KR100407124B1 - Apparatus for measuring clamping force of molding press for semiconductor package manufacturing - Google Patents

Apparatus for measuring clamping force of molding press for semiconductor package manufacturing Download PDF

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김홍철
함기용
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
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    • G01L5/0061—Force sensors associated with industrial machines or actuators
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    • G05B19/05—Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
    • G05B19/054—Input/output

Abstract

PURPOSE: An apparatus for measuring the clamping force of a molding press for semiconductor package manufacturing is provided to be capable of automatically measuring and displaying the clamping force between an upper and lower part of the molding press. CONSTITUTION: An apparatus for measuring the clamping force of a molding press for manufacturing a semiconductor package is provided with a distance measuring sensor(50) for measuring the first distance to the end portion of a sub tie load, a PLC(Programmable Logic Controller)(60) connected with the output port of the distance measuring sensor for calculating the clamping force between an upper and lower part of the molding press according to the first distance and transforming the calculated value into an electric signal, and a display part(70) for displaying the clamping force between the upper and lower part of the molding press. Preferably, an A/D(Analog to Digital) converter(80) is between the distance measuring sensor and the PLC.

Description

반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치Clamping force measuring device of molding press for manufacturing semiconductor package

본 발명은 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지 자재를 몰딩수지물로 몰딩시키는 몰딩프레스에서 상형과 하형 사이의 클램핑력을 자동으로 측정하여 표시할 수 있는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring clamping force of a molding press for manufacturing a semiconductor package, and in more detail, in a molding press for molding a semiconductor package material into a molding resin, the clamping force between the upper and lower molds may be automatically measured and displayed. The present invention relates to a clamping force measuring apparatus for molding presses for manufacturing semiconductor packages.

일반적으로 반도체패키지 제조용 몰딩프레스란 반도체패키지 자재를 상형과 하형 사이에 안착시킨 상태에서, 상기 상형과 하형을 일정한 힘으로 클램핑시킨 후에 소정의 몰딩수지물을 상기 상형과 하형사이에 고압으로 주입하여 반도체패키지 자재를 일정한 형태로 몰딩시키는 장치를 말한다.In general, a molding press for manufacturing a semiconductor package is a semiconductor package material seated between an upper mold and a lower mold, and the upper and lower molds are clamped with a constant force, and then a predetermined molding resin is injected between the upper mold and the lower mold at a high pressure. Refers to an apparatus for molding a package material into a certain form.

이러한 몰딩프레스는 크게 유압식과 기계식이 있으나 상기 유압식은 엑츄에이터로써 유압실린더와 오일을 저장하는 오일탱크 및 복잡한 유압라인등으로 인해 부피 및 크기가 대형화되는 단점이 있는 동시에 고압으로 작동되는 유압에 의해 소음과 진동이 심한 단점이 있어 최근에는 기계식 몰딩프레스가 주로 사용되고 있다.These molding presses are largely hydraulic and mechanical. However, the hydraulic presses have the disadvantage of increasing the volume and size due to hydraulic cylinders, oil tanks for storing oil, and complicated hydraulic lines. Due to the severe vibration, mechanical molding presses are mainly used in recent years.

도1a는 종래의 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100')를 도시한 상태이고 도1b는 도1a의 A-A'선을 도시한 단면도로써 그 구성 및 작동을 간단히 설명하면 다음과 같다.FIG. 1A illustrates a conventional molding press 100 'for manufacturing a semiconductor package, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A' of FIG. 1A.

타이로드(3)를 중심으로 그 하부에는 바텀볼스타(1)가 고정되어 있고, 그 상부에는 탑볼스타(2)가 고정되어 있다. 상기 바텀볼스타(1)와 탑볼스타(2) 사이에는 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하는 무빙볼스타(4)가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있음으로써 그 무빙볼스타(4)와 함께 상부로 이동하게 되어 있으며 상기 탑볼스타(2)의 하부에는 상형(5)이 고정되어 있다. 상기 무빙볼스타(4)와 바텀볼스타(1) 사이에는 상기 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하도록 다수의 링크(9a,9b,9c)가 설치되어 있고, 상기 링크(9a,9b,9c)를 작동시키기 위해 그 하단에 작동판(8) 및 볼스크류(7)등이 설치되어 있다. 여기서 상기 볼스크류를 작동시키는 서보모터는 도시하지 않았다.The bottom ball star 1 is fixed to the lower portion of the tie rod 3, and the top ball star 2 is fixed to the upper portion thereof. A moving ball star 4 reciprocating along the tie rods 3 is installed between the bottom ball star 1 and the top ball star 2, and a lower mold 6 is provided on the upper part of the moving ball star 4. By this installation, the moving ball star 4 is moved upward with the upper ball star 2, and the upper die 5 is fixed. Between the moving ball star (4) and the bottom ball star (1) a plurality of links (9a, 9b, 9c) is installed so that the moving ball star (4) reciprocating along the tie rod (3), In order to operate the links 9a, 9b and 9c, an operating plate 8 and a ball screw 7 and the like are installed at the lower end thereof. Here, the servomotor for operating the ball screw is not shown.

이와 같은 구조를 하는 몰딩프레스(100')는 도시하지 않은 모터가 작동하면 작동판(8)에 결합된 볼스크류(7)가 작동하고 이어서 작동판(8) 및 다수의 링크(9a,9b,9c)가 상부로 절환하며 이동하게 된다. 그러면 상기 링크(9a,9b,9c)의 상부에 연결된 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 상부로 이동하게 되며 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있음으로써 이 하형(6)이 탑볼스타(2)에 결합되어 있는 상형(5)과 클램핑된다. 이와 같이 클램핑이 완료되면 상기 상형(5)과 하형(6) 사이로 몰딩수지물이 고압으로 주입됨으로써 반도체패키지 자재를 몰딩시킨다.The molding press 100 'having such a structure operates the ball screw 7 coupled to the operation plate 8 when a motor (not shown) operates, and then the operation plate 8 and the plurality of links 9a and 9b, 9c) is shifted upward. Then, the moving ball star 4 connected to the upper part of the link 9a, 9b, 9c moves upward along the tie rod 3, and the lower mold 6 is installed on the upper part of the moving ball star 4. This lower mold 6 is clamped with the upper mold 5 which is coupled to the top ball star 2. When the clamping is completed as described above, a molding resin is injected at a high pressure between the upper mold 5 and the lower mold 6 to mold the semiconductor package material.

이상에서와 같이 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100')는 볼스크류(7) 및 다수개의 링크(9a,9b,9c)가 작동함으로써 무빙볼스타(4)가 상부로 이동되어 탑볼스타(2)에 고정되어 있는 상형(5)에 하형(6)이 클램핑되도록 하고 있다. 그러나 상기 상형(5)과 하형(6)의 클램핑력이 어느 정도인지를 정확히 측정할 수 없음으로써 종래에는 모토의 회전력에 의한 이론적인 클램핑력을 사용함으로써 최적의 몰딩 상태를 얻지 못하는 문제점이 있었다.As described above, in the molding press 100 ′ for manufacturing a semiconductor package, the moving ball star 4 is moved upward by operating the ballscrew 7 and the plurality of links 9 a, 9 b, and 9 c. The lower mold 6 is clamped to the upper mold 5 fixed to the upper mold 5. However, since the clamping force of the upper mold 5 and the lower mold 6 cannot be accurately measured, conventionally, there is a problem in that the optimal molding state is not obtained by using the theoretical clamping force by the rotational force of the moto.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지 자재를 몰딩수지물로 몰딩시키는 몰딩프레스의 상형과 하형 사이의 클램핑력을 자동으로 측정하여 표시할 수 있는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, for manufacturing a semiconductor package that can automatically measure and display the clamping force between the upper and lower molds of the molding press for molding the semiconductor package material into the molding resin. It is to provide a clamping force measuring device of a molding press.

도1a는 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 전체적인 구성을 도시한 상태도이다.Figure 1a is a state diagram showing the overall configuration of a molding press for manufacturing a conventional semiconductor package.

도1b는 도1의 A-A'선을 도시한 단면도이다.FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

도2는 본 발명에 의한 클램핑력 측정장치가 구비된 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 구성을 도시한 상태도이다.Figure 2 is a state diagram showing the configuration of a molding press for manufacturing a semiconductor package with a clamping force measuring apparatus according to the present invention.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스에서 클램핑력 측정장치의 전기적 구성을 도시한 블럭도이다.Figure 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the clamping force measuring apparatus in a molding press for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

100' ; 종래 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치100 '; Clamping force measuring device for molding press for manufacturing semiconductor package

100 ; 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치100; Clamping force measuring device for molding press for manufacturing semiconductor package according to the present invention

101 ; 클램핑력 측정 장치101; Clamping force measuring device

50 ; 거리측정센서 51 ; 보조타이로드50; Distance measuring sensor 51; Assisted tie rod

52 ; 브라켓 60 ; PLC(Programmable Logic Controller)52; Bracket 60; Programmable Logic Controller

70 ; 표시부70; Display

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 타이로드를 중심으로 그 하부에는 바텀볼스타가 고정되어 있고, 그 상부에는 탑볼스타가 고정되어 있으며, 상기 타이로드를 따라서 왕복운동하도록 상기 바텀볼스타와 탑볼스타 사이에 무빙볼스타가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타의 상부에는 하형이 설치되어 있고, 상기 탑볼스타의 하부에는 상형이 고정되어 이루어진 반도체패키지 제조용 몰딩프레스에서 상기 무빙볼스타가 상부로 이동되어 하형과 상형이 클램핑되었을 때 그 클램핑력을 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 탑볼스타의 하단에는 상기 타이로드와 같은 방향으로 보조타이로드의 일단이 고정되어 있고, 상기 보조타이로드의 타단에는 그 보조타이로드와 일정거리 이격된 상태로 그 보조타이로드 끝단까지의 거리를 측정하는 거리측정센서가 설치되어 있으며, 상기 거리측정센서의 출력단에는 그 거리측정센서의 출력신호를 입력신호로 하여 상기 보조타이로드의 이격거리에 대한 상형과 하형의 클램핑력을 계산하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하도록 PLC가 연결되어 있으며, 상기 PLC의 출력단에는 그 PLC의 출력신호를 입력신호로 하여 상형과 하형의 클램핑력을 표시하도록 표시부가 연결되어 이루어진 반도체패키지 제조용 몰딩 프레스의 클램핑력 측정 장치를 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, a bottom ball star is fixed to the bottom around the tie rod, the top ball star is fixed to the top, and the bottom ball star to reciprocate along the tie rod Moving ball star is installed between the top ball star, the lower ball is installed on the upper part of the moving ball star, the moving ball star is moved to the upper part in the molding press for manufacturing a semiconductor package, the upper part is fixed to the lower part of the top ball star. In the device for measuring the clamping force when the lower mold and the upper mold is clamped, one end of the auxiliary tie rod is fixed to the lower end of the top ball star in the same direction as the tie rod, the other end of the auxiliary tie rod Distance measurement to measure the distance to the end of the auxiliary tie rod with a certain distance from the auxiliary tie rod A distance measuring sensor is installed at the output end of the distance measuring sensor as an input signal, and the clamping force of the upper and lower shapes for the separation distance of the auxiliary tie rod is calculated and converted into a constant electrical signal. PLC is connected so that the output terminal of the PLC is characterized in that the clamping force measuring device of the molding press for manufacturing a semiconductor package consisting of a display unit connected to display the clamping force of the upper and lower types by using the output signal of the PLC as an input signal. .

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도2는 본 발명에 의한 클램핑력 측정 장치(101)중 거리측정센서(50) 및 보조타이로드(51)가 몰딩프레스(100)에 설치된 상태를 도시한 상태도이다.2 is a state diagram illustrating a state in which the distance measuring sensor 50 and the auxiliary tie rod 51 are installed in the molding press 100 of the clamping force measuring apparatus 101 according to the present invention.

종래와 같이 타이로드(3)를 중심으로 그 하단에는 바텀볼스타(1)가 고정되어 있고, 그 상단에는 탑볼스타(2)가 고정되어 있으며, 상기 타이로드(3)를 따라서 왕복운동하도록 상기 바텀볼스타(1)와 탑볼스타(2) 사이에 무빙볼스타(4)가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타(4)의 상부에는 하형(6)이 설치되어 있고, 상기 탑볼스타(2)의 하부에는 상형(5)이 고정되어 반도체패키지 제조용 몰딩프레스(100)가 구성되어 있다. 여기서 상기 무빙볼스타(4)의 하단에는 그 무빙볼스타(4)를 상부로 이동시키기 위해 다수의 링크(9a,9b,9c)와 작동판(8) 및 볼스크류(7)가 설치되어 있다.The bottom ball star (1) is fixed to the lower end of the tie rod (3) as in the prior art, the top ball star (2) is fixed to the upper end, the reciprocating motion along the tie rod (3) Moving ball star (4) is installed between the bottom ball star (1) and the top ball star (2), the lower type (6) is installed on the top of the moving ball star (4), the top ball star (2) The upper die 5 is fixed to the lower portion of the molding press 100 for manufacturing a semiconductor package. Here, a plurality of links 9a, 9b, 9c, a working plate 8 and a ball screw 7 are installed at the lower end of the moving ball star 4 to move the moving ball star 4 upward. .

한편, 상기 탑볼스타(2)의 하단 측면에는 상기 타이로드(3)와 같은 방향으로 보조타이로드(51)의 일단이 고정되어 있고, 상기 바텀볼스타(1)에는 브라켓(52)이 구비되어 있으며, 상기 브라켓(52)상단에 상기 보조타이로드(51)의 타단과 일정거리 이격된 상태로 거리측정센서(50)가 설치되어 상기 보조타이로드(51) 끝단까지의 거리를 측정할 수 있도록 되어 있다. 여기서 상기 거리측정센서(50)는 초음파센서 또는 레이저센서를 이용하여 상기 보조타이로드(51)의 단부에 초음파나 레이저를 발사하고 그 반사된 시간을 계산함으로써 상기 보조타이로드(51)와 거리측정센서(50) 간의 이격된 거리를 측정할 수 있게 되어 있다. 또한 상기 보조타이로드(51)의 이격된 거리를 측정하기 위해서는 널리 주지된 스트레인게이지를 이용하여 그 이격 거리를 측정할 수 도 있다.Meanwhile, one end of the auxiliary tie rod 51 is fixed to the bottom side of the top ball star 2 in the same direction as the tie rod 3, and the bottom ball star 1 is provided with a bracket 52. In addition, a distance measuring sensor 50 is installed on the upper end of the bracket 52 so as to be spaced apart from the other end of the auxiliary tie rod 51 to measure the distance to the end of the auxiliary tie rod 51. It is. Here, the distance measuring sensor 50 measures the distance with the auxiliary tie rod 51 by firing an ultrasonic wave or a laser at the end of the auxiliary tie rod 51 using an ultrasonic sensor or a laser sensor and calculating the reflected time. The spaced distance between the sensors 50 can be measured. In addition, in order to measure the spaced distance of the auxiliary tie rod 51, it is also possible to measure the spaced distance using a well-known strain gauge.

한편, 상기 거리측정센서(50)를 포함하는 본 발명의 전기적 구성을 설명하면 도3에 도시된 바와 같이 상기 거리측정센서(50)의 출력단에 그 거리측정센서(50)로부터의 아날로그신호를 디지털신호로 변환하여 출력할 수 있도록 아날로그/디지털컨버터(80)가 연결되어 있다. 상기 아날로그/디지털컨버터(80)의 출력단에는 상기 거리측정센서(50)로 측정된 보조타이로드(51)까지의 이격거리를 계산하여 상형(5)과 하형(6)의 클램핑력을 계산하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하도록 PLC(60)가 연결되어 있다. 상기 PLC(60)는 널리 주지된 바와 같이 입력,출력,기억 및 연산제어부를 갖춘 마치 컴퓨터와 아주 흡사한 구성을 하는 시퀀스제어장치를 말한다. 상기 PLC(60)의 출력단에는 그 PLC(60)의 출력신호를 입력신호로 하여 상형(5)과 하형(6) 사이의 클램핑력을 디지털형 또는 아날로그형으로 표시할 수 있도록 표시부(70)가 연결되어 있다.On the other hand, when the electrical configuration of the present invention including the distance sensor 50 is described, as shown in FIG. 3, the analog signal from the distance sensor 50 is digitally output to the output terminal of the distance sensor 50. An analog / digital converter 80 is connected to convert the signal and output the signal. The clamping force of the upper mold 5 and the lower mold 6 is calculated at the output terminal of the analog / digital converter 80 by calculating the separation distance to the auxiliary tie rod 51 measured by the distance measuring sensor 50. PLC 60 is connected to convert and output a constant electrical signal. The PLC 60 refers to a sequence control device having a configuration very similar to a computer having an input, an output, a memory, and an operation control unit as is well known. At the output terminal of the PLC 60, the display unit 70 is configured to display the clamping force between the upper mold 5 and the lower mold 6 in digital or analog form using the output signal of the PLC 60 as an input signal. It is connected.

이러한 구성을 하는 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.

우선 종래와 같이 볼스크류(7)가 작동하면 다수의 링크(9a,9b,9c)가 작동하여 무빙볼스타(4)가 타이로드(3)를 따라서 상부로 이동하게 된다. 그러면 상기 무빙볼스타(4)에 설치된 하형(6)이 탑볼스타(2)의 하단에 설치된 상형(5)과 접촉하면서 클램핑된다. 이때 상기 상형(5)은 고정되어 있고, 상기 무빙볼스타(4)에 의해 하형(6)은 계속 상부로 움직이려 하기 때문에 타이로드(3)에는 변위가 발생한다. 그러면 상기 탑볼스타(2)의 하단 측면에 결합된 보조타이로드(51)도 상기 타이로드(3)의 변위량만큼 동일하게 움직임으로써 그 보조타이로드(51)의 단부와 거리측정센서(50) 간에는 수백μm까지 이격 거리에 변화가 발생한다. 이러한 이격 거리 변화는 곧 상기 거리측정센서(50)에 의해 감지되며, 상기 거리측정센서(50)는 그 이격거리를 일정한 아날로그신호로 변환하여 출력한다. 상기 아날로그신호는 곧 아날로그/디지털컨버터(80)에 입력되고 이는 일정한 디지털신호로 변환되어 PLC(60)로 출력된다. 그러면 상기 PLC(60)는 연산제어부 및 기억부의 작용에 의해 상기 거리측정센서(50)로부터의 신호를 소정의 클램핑력으로 환산하고 이를 일정한 전기적 신호로 출력한다. 상기 PLC(60)의 출력신호는 곧 표시부(70)에 입력되어 일정한 클램핑력을 표시하게 되고 그러면 사용자는 상기 표시부(70)에 표시된 클램핑력을 참고하여 상기 무빙볼스타(4)의 상승된 거리를 제어함으로써 상형(5)과 하형(6) 사이에 항상 일정한 클램핑력을 제공할 수 있도록 하는 것이다.First, when the ball screw 7 operates as in the related art, a plurality of links 9a, 9b, and 9c operate to move the moving ball star 4 along the tie rod 3 to the upper portion. Then, the lower mold 6 installed in the moving ball star 4 is clamped while contacting the upper mold 5 installed at the lower end of the top ball star 2. At this time, the upper mold (5) is fixed, because the lower mold (6) by the moving ball star (4) to continue to move upward, the displacement occurs in the tie rod (3). Then, the auxiliary tie rod 51 coupled to the bottom side of the top ball star 2 also moves by the same amount of displacement of the tie rod 3, so that the distance between the end of the auxiliary tie rod 51 and the distance measuring sensor 50. Changes in the separation distance up to several hundred μm occur. The change in the separation distance is soon detected by the distance measuring sensor 50, the distance measuring sensor 50 converts the separation distance into a constant analog signal and outputs it. The analog signal is immediately input to the analog / digital converter 80, which is converted into a constant digital signal and output to the PLC (60). Then, the PLC 60 converts the signal from the distance measuring sensor 50 into a predetermined clamping force by the operation control unit and the storage unit and outputs it as a predetermined electric signal. The output signal of the PLC 60 is immediately input to the display unit 70 to display a constant clamping force, and then the user refers to the clamping force displayed on the display unit 70 to increase the distance of the moving ball star 4. By controlling the is to always provide a constant clamping force between the upper mold (5) and the lower mold (6).

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.

따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치에 의하면, 타이로드의 이격된 거리를 측정하여 상형과 하형의 클램핑력을 계산하고 이를 표시하여 줌으로써, 사용자가 상기 상형과 하형의 클램핑력을 항상 일정한 값으로 유지할 수 있도록 하여 반도체패키지 자재의 몰딩이 최적으로 실시될 수 있도록 하는 효과가 있다.Therefore, according to the clamping force measuring device of the molding press for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, by measuring the separation distance of the tie rod to calculate the clamping force of the upper and lower molds and display it, the user clamping force of the upper and lower molds By maintaining a constant value at all times, there is an effect that the molding of the semiconductor package material can be optimally performed.

Claims (2)

타이로드를 중심으로 그 하부에는 바텀볼스타가 고정되어 있고, 그 상부에는 탑볼스타가 고정되어 있으며, 상기 타이로드를 따라서 왕복운동하도록 상기 바텀볼스타와 탑볼스타 사이에 무빙볼스타가 설치되어 있으며, 상기 무빙볼스타의 상부에는 하형이 설치되어 있고, 상기 탑볼스타의 하부에는 상형이 고정되어 이루어진 반도체패키지 제조용 몰딩프레스에 있어서,The bottom ball star is fixed at the bottom of the tie rod, and the top ball star is fixed at the top thereof, and the moving ball star is installed between the bottom ball star and the top ball star to reciprocate along the tie rod. In the molding press for manufacturing a semiconductor package, a lower mold is installed on an upper portion of the moving ball star, and an upper mold is fixed to a lower portion of the top ball star. 상기 탑볼스타의 하단에는 상기 타이로드와 같은 방향으로 보조타이로드의 일단이 고정되어 있고, 상기 보조타이로드의 타단에는 그 보조타이로드와 일정거리 이격된 상태로 그 보조타이로드 끝단까지의 거리를 측정하는 거리측정센서가 설치되어 있으며, 상기 거리측정센서의 출력단에는 그 거리측정센서의 출력신호를 입력신호로 하여 상기 보조타이로드의 이격거리에 대한 상형과 하형의 클램핑력을 계산하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하도록 PLC(Programmable Logic Controller)가 연결되어 있으며, 상기 PLC의 출력단에는 그 PLC의 출력신호를 입력신호로 하여 상형과 하형의 클램핑력을 표시하도록 표시부가 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치.One end of the auxiliary tie rod is fixed to the bottom of the top ball star in the same direction as the tie rod, and the other end of the auxiliary tie rod has a distance to the end of the auxiliary tie rod in a state spaced apart from the auxiliary tie rod by a predetermined distance. A distance measuring sensor is installed, and an output signal of the distance measuring sensor is used as an input signal, and the clamping force of the upper and lower types for the separation distance of the auxiliary tie rod is calculated and the constant electrical A programmable logic controller (PLC) is connected to convert the signal into a signal, and a display unit is connected to the output terminal of the PLC to display the clamping force of the upper and lower types using the output signal of the PLC as an input signal. Clamping force measuring device for molding press for semiconductor package manufacturing. 제1항에 있어서, 상기 거리측정센서와 PLC사이에는 상기 거리측정센서의 아날로그신호를 디지털신호로 변환하기 위해 아날로그/디지털컨버터가 더 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 클램핑력 측정 장치.The clamping force measurement of a molding press for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein an analog / digital converter is further connected between the distance sensor and the PLC to convert the analog signal of the distance sensor into a digital signal. Device.
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