KR100396661B1 - bolometric humidity sensor and structure for installing it in MWO - Google Patents
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Abstract
본 발명은 볼로메트릭 습도센서 및 이를 이용한 전자렌지용 습도센서의 장착구조에 관한 것으로, 습도를 정확히 검출할 수 있음과 동시에 조립이 간단한 볼로메트릭 습도센서와, 이를 조리실 내의 습도를 정확히 검출할 수 있도록 장착시키는 전자렌지용 습도센서의 장착구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a mounting structure of a bolometric humidity sensor and a microwave humidity sensor using the same, and to accurately detect the humidity and at the same time easy to assemble the bolometric humidity sensor, and to accurately detect the humidity in the cooking chamber. An object of the present invention is to provide a mounting structure of a humidity sensor for a microwave oven to be mounted.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서는 케이스와, 상기 케이스 내에 구비되고 소정 위치에 수증기가 유입되는 제1 감지공이 형성되는 스템과, 상기 스템의 상부에 결합되어 구획되는 공간을 형성하는 캡과, 상기 제1 감지공이 형성되는 공간에 구비되고, 온도에 따라 저항치가 가변되는 습도감지 볼로메트릭 감온소자와, 상기 감지공이 형성되지 않은 공간에 구비되고, 온도에 따라 저항치가 가변되는 온도보상 볼로메트릭 감온소자와, 상기 감온소자들에 연결되어 신호를 전달하고 노이즈를 방지하는 쉴드 와이어로 이루어진다.In order to achieve the above object, the bolometric humidity sensor according to the present invention is a case, a stem provided in the case and the first sensing hole in which water vapor is introduced into a predetermined position is formed, the space coupled to the upper portion of the stem And a humidity sensing bolometric thermostat device provided in a space in which the cap forming the first sensing hole is formed, and the resistance value is changed according to temperature, and a resistance value is changed in accordance with the temperature. It is made of a temperature compensation bolometric thermosensitive element, and a shield wire connected to the thermosensitive elements to transmit a signal and prevent noise.
한편, 본 발명에 따른 전자렌지용 습도센서의 장착구조는 배기구의 끝단에 몸체와 함께 배기공기의 흐름을 직각으로 꺽는 'ㄱ' 형상의 브라켓이 구비되며, 상기 브라켓의 배기구와 대향하는 면에 상기 볼로메트릭 습도센서가 장착된다.On the other hand, the mounting structure of the humidity sensor for a microwave oven according to the present invention is provided with a 'b' shaped bracket that bends the flow of the exhaust air at a right angle with the body at the end of the exhaust port, the surface facing the exhaust port of the bracket It is equipped with a bolometric humidity sensor.
Description
본 발명은 습도센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정특성 볼로메트릭 습도센서 및 이를 이용한 전자렌지용 습도센서에 관한 것이다.The present invention relates to a humidity sensor, and more particularly to a static characteristic bolometric humidity sensor and a microwave humidity sensor using the same.
일반적으로 고주파로 음식물을 가열하는 전자렌지는 음식물이 가열되면서 발생하는 수증기로 인해 조리실에 수증기가 차게되어 도어의 내측면에 김이 서리거나 또는 조리실의 내벽면에 물방울이 맺히는 현상이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위해, 송풍팬을 이용하여 적정량의 건조한 바람을 조리실 내부로 유입시켜 수증기를 외부로 배출하게 된다.In general, a microwave oven for heating food at high frequency causes water vapor to fill the cooking chamber due to the water vapor generated when the food is heated, resulting in steaming on the inner side of the door or water droplets on the inner wall of the cooking chamber. In order to prevent this, an appropriate amount of dry wind is introduced into the cooking chamber using a blowing fan to discharge water vapor to the outside.
이러한 과정에서 전자렌지의 배기구에는 배기되는 수증기의 습도량을 검출하는 습도센서가 구비되어 있어, 음식물의 가열정도를 검출하여 자동조리가 가능하게 된다.In this process, the exhaust port of the microwave oven is provided with a humidity sensor for detecting the amount of humidity of the steam to be evacuated, thereby enabling automatic cooking by detecting the degree of heating of food.
일반 전자렌지에 흔히 사용되는 습도센서 소자중 대표적인 것으로는 온도의 변화에 의해 저항값이 달라지는 서미스터(Thermistor)가 있다.A typical humidity sensor device commonly used in a microwave oven is a thermistor whose resistance is changed by temperature change.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기 서미스터 소자를 이용한 습도센서에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a humidity sensor using the thermistor element will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1은 종래 서미스터 방식 습도센서의 소자 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 종래 서미스터 방식 습도센서의 구조를 나타낸 부분 절개도 및 평면도이며, 도 3은 종래 서미스터 방식 습도센서의 소자 특성을 나타낸 그래프이다.First, Figure 1 is a cross-sectional view showing the device structure of a conventional thermistor type humidity sensor, Figure 2 is a partial cutaway and plan view showing the structure of a conventional thermistor type humidity sensor, Figure 3 shows the device characteristics of the conventional thermistor type humidity sensor. It is a graph.
도 1에 도시된 바에 따르면, 상기 서미스터 방식 습도센서의 소자 구조는 스템(11)과 캡(12)으로 2개의 구획된 챔버를 이루고, 상기 챔버 중 하나에는 습도감지 서미스터(13)가 구비되고 다른 하나에는 온도보상 서미스터(14)가 구비된다. 그리고, 상기 각각의 서미스터(13,14)는 스템(11)을 통해 관통된 리드핀(15)과 백금 도선(16)으로 연결되어 하나의 회로를 이룬다. 한편, 상기 습도감지 서미스터(13)가 형성되는 캡(12)의 상부에는 수증기가 유입되는 감지공(17)이 형성된다.As shown in FIG. 1, the device structure of the thermistor type humidity sensor is composed of two compartments consisting of a stem 11 and a cap 12, and one of the chambers is provided with a humidity sensing thermistor 13 and the other. One is provided with a temperature compensating thermistor 14. Each of the thermistors 13 and 14 is connected to the lead pin 15 and the platinum lead 16 penetrated through the stem 11 to form a circuit. On the other hand, the sensing hole 17 through which water vapor flows is formed in the upper portion of the cap 12 in which the humidity sensing thermistor 13 is formed.
이 때, 상기 서미스터(13,14)는 온도가 상승하면 저항값이 감소하는 부특성 서미스터(NTC Thermistor)이다.At this time, the thermistors 13 and 14 are NTC thermistors whose resistance value decreases when the temperature rises.
도 2에 도시된 바에 따르면, 상기 부특성 서미스터 소자를 이용한 습도센서는 내부에 소자(13,14)를 고정하는 공간이 형성되는 전방 케이스(1) 및 후방 케이스(2)와, 상기 전방 케이스(1) 내에 고정되고 상기 소자(13,14)를 수용함과 동시에 온도 유지를 위한 히트 유니트(3)와, 상기 소자의 리드핀에 연결되어 소자신호를 인가하고 노이즈를 방지하는 쉴드 와이어(5)로 크게 구성된다. 그리고, 상기 전방 케이스(1) 및 후방 케이스(2)의 외곽부에는 상기 케이스가 장착될 수 있는 다수의 체결공이 형성된다.As shown in FIG. 2, the humidity sensor using the sub-thermistor element has a front case 1 and a rear case 2 having a space for fixing the elements 13 and 14 therein, and the front case ( 1) a shield wire (5) fixed in the housing and connected to the heat unit (3) for accommodating the elements (13,14) and maintaining the temperature, and connected to the lead pins of the device to apply an element signal and prevent noise It is composed largely. In addition, the outer parts of the front case 1 and the rear case 2 are formed with a plurality of fastening holes for mounting the case.
이와 같이 구성된 서미스터 방식 습도센서는 수증기가 스템에 형성된 감지공을 통해 습도감지 서미스터로 유입될 경우, 상기 습도감지 서미스터와 온도보상 서미스터 사이에 온도차로 인해 저항 차이가 발생하게 되며, 이를 이용해 습도를 검출하게 된다.When the thermistor type humidity sensor is configured as described above, when water vapor enters the humidity sensing thermistor through the detection hole formed in the stem, a resistance difference occurs due to a temperature difference between the humidity sensing thermistor and the temperature compensation thermistor. Done.
그러나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 부특성 서미스터 소자는 온도변화에따른 저항치가 비선형적으로 변하는 특성이 있다. 즉, 상기 부특성 서미스터 소자는 온도가 상승하면 저항치가 감소하는 반비례 관계에 있으나, 선형적으로 변하는 것이 아니라 비선형적으로 변하기 때문에 예측이 곤란하다.However, as shown in FIG. 3, the sub-thermistor thermistor has a characteristic that the resistance value changes nonlinearly with temperature change. In other words, the negative characteristic thermistor element is in inverse relationship in which the resistance value decreases when the temperature rises, but it is difficult to predict because it changes linearly instead of linearly.
따라서, 상기 부특성 서미스터 소자를 이용한 습도센서를 전자렌지의 배기구 등에 장착하여 조리실 내의 습도를 검출할 경우, 정확한 습도의 검출이 불가능하게 된다. 이로 인해, 마이컴에서 음식물의 조리 정도를 정확하게 파악하지 못하게 되며, 마그네트론의 출력정도를 조절한다든지, 송풍팬의 구동여부를 정확하게 제어할 수 없게 된다.Therefore, when the humidity sensor using the sub-thermistor element is attached to an exhaust port of a microwave oven or the like to detect humidity in the cooking chamber, accurate humidity cannot be detected. As a result, the microcomputer cannot accurately grasp the cooking degree of the food, and it is not possible to control the output of the magnetron or to control the driving of the blower fan accurately.
또한, 서미스터 방식 습도센서는 소자 사이의 열적평형을 유지하기 위해 상기 소자를 감싸는 캡과 스템을 2중으로 구비하고, 상기 소자를 히터 유니트에 삽입한 다음 상기 히터 유니트를 케이스에 용접하여 고정해야 한다. 또한, 다른 기기에 장착할 경우에도 상기 케이스와의 열적 접촉이 잘 되도록 해야 한다. 이로 인해, 공정이 복잡해지고 조립이 어려워지는 문제점이 발생하게 된다.In addition, the thermistor type humidity sensor has a double cap and stem surrounding the element to maintain thermal equilibrium between the elements, insert the element into the heater unit, and then weld the heater unit to the case and fix it. In addition, even when mounted on other equipment, it is necessary to ensure good thermal contact with the case. This causes a problem that the process is complicated and difficult to assemble.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 습도를 정확히 검출할 수 있음과 동시에 조립이 간단한 볼로메트릭 습도센서를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bolometric humidity sensor that can be accurately detected humidity and simple assembly.
본 발명의 다른 목적은 전자렌지용 습도센서로서 상기 볼로메트릭 습도센서를 조리실 내의 습도를 정확히 검출할 수 있도록 장착시키는 전자렌지용 습도센서의 장착구조를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a mounting structure of a humidity sensor for a microwave oven which mounts the bolometric humidity sensor as a humidity sensor for a microwave oven so as to accurately detect humidity in a cooking chamber.
도 1은 종래 서미스터 방식 습도센서의 소자 구조를 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view showing the device structure of a conventional thermistor type humidity sensor
도 2는 종래 서미스터 방식 습도센서의 구조를 나타낸 측면도 및 평면도Figure 2 is a side view and a plan view showing the structure of a conventional thermistor type humidity sensor
도 3은 종래 서미스터 방식 습도센서의 소자 특성을 나타낸 그래프3 is a graph showing the device characteristics of the conventional thermistor type humidity sensor
도 4는 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 구조를 나타낸 부분 절개도 및 평면도Figure 4 is a partial cutaway and plan view showing the structure of the bolometric humidity sensor according to the present invention
도 5는 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 소자 구조를 나타낸 단면도5 is a cross-sectional view showing the device structure of the bolometric humidity sensor according to the present invention
도 6은 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 소자 특성을 나타낸 그래프6 is a graph showing the device characteristics of the bolometric humidity sensor according to the present invention
도 7은 본 발명에 따른 전자렌지용 습도센서의 장착구조를 나타낸 구성도7 is a configuration diagram showing a mounting structure of the humidity sensor for a microwave oven according to the present invention;
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
21 : 전방 케이스 22 : 후방 케이스21: front case 22: rear case
23 : 지지부재 25 : 쉴드 와이어23: support member 25: shield wire
30 : 소자부 31 : 스템30 device element 31 stem
32 : 캡 33 : 습도감지 감온소자32: cap 33: humidity sensing temperature sensing element
34 : 온도보상 감온소자 35 : 리드핀34: temperature compensation thermostat element 35: lead pin
37 : 제1 감지공37: first detection hole
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서는 케이스와, 상기 케이스 내에 구비되고 소정 위치에 수증기가 유입되는 제1 감지공이 형성되는 스템과, 상기 스템의 상부에 결합되어 구획되는 공간을 형성하는 캡과, 상기 제1 감지공이 형성되는 공간에 구비되고, 온도에 따라 저항치가 가변되는 습도감지 볼로메트릭 감온소자와, 상기 감지공이 형성되지 않은 공간에 구비되고, 온도에 따라 저항치가 가변되는 온도보상 볼로메트릭 감온소자와, 상기 감온소자들에 연결되어 신호를 전달하고 노이즈를 방지하는 쉴드 와이어로 이루어진다.In order to achieve the above object, the bolometric humidity sensor according to the present invention is a case, a stem provided in the case and the first sensing hole in which water vapor is introduced into a predetermined position is formed, the space coupled to the upper portion of the stem And a humidity sensing bolometric thermostat device provided in a space in which the cap forming the first sensing hole is formed, and the resistance value is changed according to temperature, and a resistance value is changed in accordance with the temperature. It is made of a temperature compensation bolometric thermosensitive element, and a shield wire connected to the thermosensitive elements to transmit a signal and prevent noise.
이 때, 상기 볼로메트릭 감온소자들은 웨이퍼 상에 패턴된 형상으로, 온도의 변화에 저항이 선형적으로 비례하는 정특성 볼로메트릭 감온소자이며, 상기 감온소자들은 쉴드 와이어와 연결됨과 동시에 스템을 관통하는 3개의 리드핀에 의해 각각 하나씩 연결되고, 나머지 하나의 리드핀에 공통 연결된다.At this time, the bolometric thermosensitive elements are a patterned shape on the wafer, the static bolometric thermosensitive element in which the resistance is linearly proportional to the change in temperature, and the thermosensitive elements are connected to the shield wire and penetrate the stem at the same time. One by one of the three lead pins are connected to each other, and the other one is commonly connected to the lead pins.
상기 케이스는 전방 케이스와 후방 케이스로 이루어져, 상기 후방 케이스에 캡과 스템을 지지하는 부재가 상기 스템이 전방 케이스를 향하도록 걸리고, 상기 전방 케이스는 후방 케이스보다 다소 작은 크기로 상기 지지부재를 눌러 고정시키도록 후방 케이스에 결합된다.The case consists of a front case and a rear case, the member supporting the cap and the stem on the rear case is caught so that the stem is directed to the front case, the front case is pressed to hold the support member in a somewhat smaller size than the rear case Coupled to the rear case.
그리고, 상기 전방 케이스의 스템과 대향하는 면에는 수증기가 유입되는 다수의 제2 감지공이 정방향으로 형성되되, 상기 제2 감지공은 전방 케이스의 중심으로부터 소정 간격 이격된 부분에 형성된다.In addition, a plurality of second sensing holes into which water vapor flows is formed in a forward direction on a surface facing the stem of the front case, and the second sensing holes are formed at portions spaced a predetermined distance from the center of the front case.
한편, 상기 볼로메트릭 습도센서를 전자렌지에 장착하는 구조는 몸체의 일측면에 조리실의 배기공기를 배출하는 배기구의 끝단이 형성되고, 상기 배기구의 끝단에 상기 몸체와 함께 배기공기의 흐름을 직각으로 꺽는 'ㄱ' 형상의 브라켓이 구비되며, 상기 브라켓의 배기구와 대향하는 면의 소정 위치에 상기 볼로메트릭 습도센서의 전방 케이스가 삽입되어 이루어진다.On the other hand, the structure in which the bolometric humidity sensor is mounted on a microwave oven has an end of an exhaust port for discharging the exhaust air of the cooking chamber on one side of the body, the flow of the exhaust air with the body at the end of the exhaust port at a right angle A bracket having a 'b' shape is provided, and the front case of the bolometric humidity sensor is inserted into a predetermined position on a surface of the bracket facing the exhaust port of the bracket.
이 때, 상기 몸체의 전방 케이스와 대향하는 부분에, 배기공기의 흐름속도를 상승시키기 위해 상기 전방 케이스 측으로 돌출된 엠보싱부가 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that an embossed portion protruding toward the front case side is formed at a portion of the body facing the front case to increase the flow velocity of the exhaust air.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 4는 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 구조를 나타낸 부분 절개도 및 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 소자 구조를 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서의 소자 특성을 나타낸 그래프이다.First, Figure 4 is a partial cutaway and plan view showing the structure of the bolometric humidity sensor according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the device structure of the bolometric humidity sensor according to the invention, Figure 6 according to the present invention This is a graph showing the device characteristics of the bolometric humidity sensor.
도 4에 도시된 바에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 볼로메트릭(bolometric type) 습도센서는 내부에 취부되는 소자 등을 보호하는 케이스(21,22)와, 상기 케이스 내에 스템과 캡으로 이루어져 소자를 수용하는 소자부(30)와, 상기 케이스를 통해 소자부에 연결되고 노이즈를 방지하는 쉴드 와이어(shield wire,25)로 크게 이루어진다.As shown in FIG. 4, a bolometric type humidity sensor according to a preferred embodiment of the present invention includes casings 21 and 22 that protect elements installed therein, and a stem and a cap in the casing. An element part 30 for receiving an element and a shield wire 25 connected to the element part through the case and preventing noise are largely formed.
도 5에 도시된 바에 따르면, 상기 소자부(30)는 수증기가 유입되는 제1 감지공(37)이 형성되는 스템(31)과, 상기 스템의 상부에 결합되고 구획된 공간을 형성하는 캡(32)으로 외형을 이룬다. 상기 공간은 격벽(32a)에 의해 스템에 형성된 제1 감지공(37)과 연통되는 공간(32b)과, 상기 제1 감지공에 대해 폐쇄된 공간(32c)으로 나누어진다.As shown in FIG. 5, the element part 30 includes a stem 31 in which a first sensing hole 37 into which water vapor is introduced is formed, and a cap coupled to an upper portion of the stem to form a space ( 32) form the appearance. The space is divided into a space 32b in communication with the first sensing hole 37 formed in the stem by the partition wall 32a, and a space 32c closed to the first sensing hole.
이 때, 상기 제1 감지공(37)이 형성된 공간(32b)에는 습도감지를 위한 볼로메트릭 감온소자(33)가 구비되고, 상기 제1 감지공이 형성되지 않은 공간(32c)에는 온도보상을 위한 볼로메트릭 감온소자(34)가 구비된다.In this case, the space 32b in which the first sensing hole 37 is formed is provided with a bolometric temperature sensing element 33 for sensing humidity, and in the space 32c in which the first sensing hole is not formed, temperature compensation is performed. A bolometric thermosensitive element 34 is provided.
상기 볼로메트릭 감온소자들(33,34)은 공통된 웨이퍼(wafer,38) 상에 패턴된 것으로, 온도의 변화에 저항치가 선형 비례하는 정특성(Positive Temperature Coefficient) 볼로메트릭 소자이다. 즉, 상기 감온소자들(33,34)은 온도가 상승하면 저항치가 선형적으로 상승하고 온도가 감소하면 저항치도 선형적으로 감소한다.The bolometric thermostats 33 and 34 are patterned on a common wafer 38 and are positive temperature coefficient bolometric elements whose resistance is linearly proportional to a change in temperature. That is, the temperature reduction elements 33 and 34 linearly increase in resistance when the temperature increases, and decrease in resistance linearly when the temperature decreases.
그리고, 상기 감온소자들(33,34)은 리드핀에 의해 하나의 회로를 이룬다. 상기 리드핀은 총 3개로 각각 쉴드 와이어(25)로부터 분기된 와이어에 연결되고 스템(21)과 캡(22)을 관통하여 상기 감온소자들에 접속된다. 상기 리드핀 중 하나(35b)는 습도감지 감온소자(33)에 접속되고, 다른 하나(35c)는 온도보상 감온소자(34)에 접속되며, 나머지 하나(35a)는 공통단자로서 상기 습도감지 감온소자(33)와 온도보상 감온소자(34)에 접속된다.The thermostats 33 and 34 form one circuit by lead pins. A total of three lead pins are respectively connected to the wires branched from the shield wire 25 and penetrate the stem 21 and the cap 22 to the thermosensitive elements. One of the lead pins 35b is connected to the humidity sensing thermostat 33, the other 35c is connected to the temperature compensation thermostat 34, and the other 35a is a common terminal. It is connected to the element 33 and the temperature compensation thermostat element 34.
도 6은 상기 볼로메트릭 감온소자의 특성을 나타낸 그래프로서, 세로축은 소자 저항을 나타내고 가로축은 온도를 나타낸다.6 is a graph showing characteristics of the bolometric thermosensitive device, in which the vertical axis represents device resistance and the horizontal axis represents temperature.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 습도센서에 사용되는 정특성 볼로메트릭 감온소자는 서미스터 소자와는 달리 저항치가 온도의 변화에 선형적으로 비례하는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 6, unlike the thermistor element, the static bolometric thermosensitive element used in the humidity sensor of the present invention can be seen that the resistance is linearly proportional to the change in temperature.
이하, 상기 소자부가 케이스에 수용되는 형상을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the shape of the element portion accommodated in the case will be described in detail.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 소자부(30)는 전방 케이스(21)와 후방 케이스(22)로 이루어진 원통형상의 케이스 내에 지지부재(23)에 의해 고정된다. 상기 지지부재(23)는 감온소자를 수용하고 있는 캡과 스템을 지지하여 상기 케이스(21,22)에 고정되도록 하는 것인 바, 종래 서미스터 소자를 열적평형을 고려하여 수용하는 히트 유니트가 사용될 필요는 없다.As shown in FIG. 4, the element portion 30 is fixed by the support member 23 in a cylindrical case composed of the front case 21 and the rear case 22. The support member 23 is to be fixed to the case (21, 22) by supporting the cap and the stem containing the thermosensitive element, it is necessary to use a heat unit to accommodate the conventional thermistor element in consideration of thermal equilibrium There is no.
상기 지지부재(23)는 스템이 전방 케이스(21)를 향하도록, 즉 제1 감지공이 전방 케이스를 향하는 자세로 후방 케이스(22)에 형성된 턱부분에 걸리게 되고, 상기 후방 케이스(22)의 전면에 전방 케이스(21)가 상기 지지부재(23)를 누르면서 결합된다. 이 때, 도면에 잘 도시되진 않았으나, 상기 전방 케이스(21)는 후방 케이스(22)보다 다소 작은 크기로 후방 케이스에 결합될 때에 상기 후방 케이스의 턱부분에 걸려있는 지지부재(23)를 눌러 고정시킬 수 있다.The support member 23 is caught by the jaw formed in the rear case 22 so that the stem faces the front case 21, that is, the first sensing hole faces the front case, and the front surface of the rear case 22 is supported. The front case 21 is coupled while pressing the support member 23. At this time, although not shown in the drawings, the front case 21 is fixed to the pressing member 23 hanging on the jaw portion of the rear case when the rear case is coupled to the rear case in a somewhat smaller size than the rear case 22 You can.
그리고, 상기 전방 케이스(21)의 스템과 대향하는 면에는 수증기가 유입되는 다수의 제2 감지공(26)이 정방향으로 형성된다. 즉, 상기 제2 감지공(26)은 스템에 형성된 제1 감지공과 서로 대향하고 있어, 케이스를 통해 유입된 수증기가 소자부 내로 유입될 수 있을 뿐만 아니라, 습도센서의 부착위치에 따라 감도의 차이를 최대한 줄일 수 있다.In addition, a plurality of second sensing holes 26 into which water vapor flows are formed in a surface facing the stem of the front case 21 in the forward direction. That is, the second sensing hole 26 is opposed to the first sensing hole formed in the stem, so that the water vapor introduced through the case can not only flow into the element portion, but also the difference in sensitivity depending on the attachment position of the humidity sensor. Can be reduced as much as possible.
이 때, 상기 제2 감지공(26)은 전방 케이스(21)의 중심을 벗어난 부분에 형성되는 것이 바람직한데, 이는 수증기를 포함한 공기의 직접적인 산란으로부터 소자를 보호하기 위한 것이다. 일례로, 상기 제2 감지공(26)은 전방 케이스(21)의 원주 부분에 90°의 각도로 4개가 서로 이격되어 구비된다.At this time, the second sensing hole 26 is preferably formed in a portion off the center of the front case 21, which is to protect the device from the direct scattering of air including water vapor. In one example, the second sensing hole 26 is provided on the circumferential portion of the front case 21 spaced apart from each other at an angle of 90 °.
한편, 상기 전방 케이스(21)와 후방 케이스(22)의 외주연에는 상기 케이스를 장착할 수 있는 다수의 체결공(27)이 형성된다.On the other hand, the outer periphery of the front case 21 and the rear case 22 is formed with a plurality of fastening holes 27 for mounting the case.
이와 같이 구성된 볼로메트릭 습도센서는 상기 제2 감지공(26)을 통해 유입된 수증기를 포함한 공기가 제1 감지공(37)을 통해 습도감지 감온소자(33)가 있는 공간으로만 유입된다. 즉, 상기 습도감지 감온소자(33)는 수증기를 포함한 공기의 온도 영향을 받으며, 온도감지 감온소자(34)는 주위 공기의 온도 영향을 받게 된다. 따라서, 수증기를 포함한 공기는 주위의 공기보다 온도가 낮기 때문에, 상기 습도감지 감온소자(33)의 저항치는 온도보상 감온소자(34)의 저항치보다 작게 된다. 결국, 두 감온소자 사이의 저항치 차이를 바탕으로 습도를 검출하게 되는 것이다.In the bolometric humidity sensor configured as described above, air including water vapor introduced through the second sensing hole 26 flows only into the space in which the humidity sensing temperature sensing element 33 is provided through the first sensing hole 37. That is, the humidity sensing temperature sensing element 33 is affected by the temperature of the air including water vapor, and the temperature sensing temperature sensing element 34 is affected by the temperature of the ambient air. Therefore, since the air containing steam has a lower temperature than the surrounding air, the resistance value of the humidity sensing thermosensitive element 33 becomes smaller than the resistance value of the temperature compensation thermosensitive element 34. As a result, the humidity is detected based on the difference in resistance between the two thermosensitive elements.
한편, 상술한 바와 같은 볼로메트릭 습도센서를 전자렌지용 습도센서로 적용하여 이를 장착하는 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.On the other hand, it will be described with respect to the structure for mounting the bolometric humidity sensor as described above as a microwave humidity sensor as described above.
도 7은 본 발명에 따른 전자렌지용 습도센서의 장착구조를 나타낸 구성도로서, 상기 전자렌지용 볼로메트릭 습도센서는 조리실 및 전장실 등이 구비되어 있는 몸체(41)의 일측면에 형성된 배기구(42)의 끝단에 별도의 브라켓(50)을 구비하고, 상기 브라켓의 소정 위치에 제2 감지공(26)이 형성된 전방 케이스(21)를 삽입하여 장착된다.7 is a configuration diagram illustrating a mounting structure of the microwave humidity sensor according to the present invention, wherein the bolometric humidity sensor for the microwave oven includes an exhaust port formed at one side of a body 41 having a cooking chamber and an electrical equipment chamber ( A separate bracket 50 is provided at the end of 42, and the front case 21 in which the second sensing hole 26 is formed is inserted into a predetermined position of the bracket.
이 때, 상기 브라켓(50)은 몸체(41)의 일측면과 함께 배기공기의 흐름을 직각으로 꺽을 수 있도록 'ㄱ' 자 형상을 한 절곡된 판이다.At this time, the bracket 50 is a plate bent in a '-' shape to be able to bend the flow of the exhaust air at a right angle with one side of the body (41).
그리고, 상기 전방 케이스(21)는 브라켓(50)의 배기구와 대향하는 면, 즉 몸체(41)와 나란한 면에 삽입된다. 이것은 배기공기의 유동이 습도센서에 의해 방해를 받지 않으면서도 습도를 정확히 검출하기 위한 것이다.In addition, the front case 21 is inserted into a surface facing the exhaust port of the bracket 50, that is, parallel to the body 41. This is to accurately detect humidity while the flow of exhaust air is not disturbed by the humidity sensor.
즉, 배기공기는 배기구(42)를 통과하면서 상기 브라켓(50)에 의해 유동이 활발해져, 제2 감지공(26)을 통한 배기공기의 유입이 더욱 원활하게 되며 결국 센서 감도를 향상시키게 된다.That is, the exhaust air flows by the bracket 50 while passing through the exhaust port 42 so that the inflow of the exhaust air through the second sensing hole 26 is more smoothly, and thus the sensor sensitivity is improved.
한편, 센서 감도를 더욱 향상시키기 위해서는, 상기 몸체(41)의 전방 케이스(21)와 대향하는 부분에 상기 전방 케이스 측으로 돌출되는 엠보싱부(43)를 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 엠보싱부(43)는 배기공기가 통과하는 유로의 단면적을 감소시키는 것으로, 이로 인해 배기공기의 흐름속도가 빨라짐으로써 감도를 향상시킬 수 있다.On the other hand, in order to further improve the sensor sensitivity, it is preferable to form an embossed portion 43 protruding toward the front case side in a portion facing the front case 21 of the body 41. That is, the embossing portion 43 reduces the cross-sectional area of the flow path through which the exhaust air passes, thereby improving the sensitivity by increasing the flow rate of the exhaust air.
따라서,상기 제2 감지공(26)을 통해 유입된 배기공기는 제1 감지공을 통해 소자부로 유입되어 습도감지 감온소자에 영향을 미치게 되며, 결국 상기 습도감지 감온소자와 온도보상 감온소자의 저항 차이가 발생한다. 이에 따라, 마이컴에서는 상기 저항 차이를 이용하여 정확한 습도를 검출하고, 조리실 내의 음식물의 조리정도를 파악하여 마그네트론 등을 제어하게 된다.Therefore, the exhaust air introduced through the second sensing hole 26 is introduced into the device portion through the first sensing hole to affect the humidity sensing thermo sensor, and thus the resistance of the humidity sensing thermo sensor and the temperature compensation thermo sensor. The difference occurs. Accordingly, the microcomputer detects the correct humidity by using the resistance difference, grasps the cooking degree of the food in the cooking chamber, and controls the magnetron.
본 발명에 따른 볼로메트릭 습도센서는 온도의 변화에 저항치가 선형적으로비례하는 볼로메트릭 감온소자 2개를 이용하여 수증기를 포함한 공기와 주위 공기와의 온도차에 의한 저항의 차이를 이용함으로써, 종래 서미스터 방식의 습도센서에 비해 보다 정확한 습도를 검출할 수 있다.In the bolometric humidity sensor according to the present invention, by using two bolometric thermosensitive elements whose resistance is linearly proportional to the change in temperature, a conventional thermistor is used by using a difference in resistance due to a temperature difference between air including water vapor and ambient air. More accurate humidity can be detected than the humidity sensor.
그리고, 상기 감온소자간 열적 평형을 위해, 상기 소자를 보호하는 캡과 스템을 이중으로 구비하거나 별도의 히트 유니트을 구비하여 케이스에 용접 고정시킬 필요가 없다. 따라서, 조립이 용이하고 제조 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, for thermal equilibrium between the thermosensitive elements, a cap and a stem protecting the element do not need to be provided in duplicate or a separate heat unit may be used to fix the case to the case. Therefore, assembling is easy and the manufacturing process is simple and productivity can be improved.
한편, 본 발명에 따른 전자렌지용 습도센서의 장착구조는 조리실을 빠져나온 배기공기의 유동을 활발하게 하도록 브라켓과 몸체를 형성하고, 상기 브라켓에 볼로메트릭 습도센서를 장착시킴으로써, 배기공기의 습도를 보다 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 조리실 내의 음식물의 조리정도를 정확히 파악할 수 있어 보다 완성된 음식물의 조리가 가능하다.On the other hand, the mounting structure of the humidity sensor for a microwave oven according to the present invention forms a bracket and a body to facilitate the flow of the exhaust air exiting the cooking chamber, by mounting a bolometric humidity sensor to the bracket, the humidity of the exhaust air More accurate detection. Therefore, the degree of cooking of the food in the cooking chamber can be accurately grasped, and thus the finished food can be cooked.
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|---|---|---|---|---|
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| JPH05223770A (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Tokin Corp | Heat conduction type absolute humidity sensor |
| JPH06281156A (en) * | 1993-03-31 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Food heating cooker |
| JPH07151334A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Sanyo Electric Co Ltd | Microwave oven |
| JPH10148338A (en) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sharp Corp | High-frequency heating device |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0510912A (en) * | 1991-07-03 | 1993-01-19 | Sharp Corp | Humidity-sensor attaching device for high-frequency heating apparatus |
| JPH05223770A (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Tokin Corp | Heat conduction type absolute humidity sensor |
| JPH06281156A (en) * | 1993-03-31 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Food heating cooker |
| JPH07151334A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Sanyo Electric Co Ltd | Microwave oven |
| JPH10148338A (en) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sharp Corp | High-frequency heating device |
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