KR100393613B1 - Speaker unit for mobile phone - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰의 스피커 장치에 있어서, 휴대폰의 메인보드에 형성되는 소정 지름의 관통홀과; 상기 메인보드의 후면에 장착되며 상기 관통홀을 통해 음성 및 음향을 출력하는 스피커 장치와; 상기 관통홀과 휴대폰 전면 케이스의 스피커 홀을 연결하는 음성 도파관을 구비함을 특징으로 한다. 상기 스피커 장치가 휴대폰 메인보드의 후면, 즉 휴대폰 내의 후방 공간에 실장됨으로써 휴대폰의 두께가 커지는 것을 방지하고, 음성 도파관으로 스피커와 휴대폰의 스피커 홀을 연결함으로써 양호한 통화환경을 제공할 수 있는 이점이 있다.The present invention provides a speaker device of a mobile phone, comprising: a through hole having a predetermined diameter formed in a main board of the mobile phone; A speaker device mounted on a rear surface of the main board and outputting voice and sound through the through hole; And a voice waveguide connecting the through hole and the speaker hole of the front case of the mobile phone. Since the speaker device is mounted on the rear surface of the mobile phone main board, that is, in the rear space of the mobile phone, it is possible to prevent the thickness of the mobile phone from increasing and provide a good call environment by connecting the speaker and the speaker hole of the mobile phone with a voice waveguide. .
Description
본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 특히 휴대폰의 스피커 장치에관한 것이다.The present invention relates to a mobile communication terminal, and more particularly to a speaker device of a mobile phone.
통상적으로 휴대폰은 음성을 출력시키기 위한 스피커와 음성 이외의 신호음 또는 음향 등을 출력시키기 위한 스피커, 두 종류의 스피커를 구비한다. 이와 같은 휴대폰의 스피커 장치가 도 1에 도시되어 있다.Typically, mobile phones are equipped with two types of speakers: a speaker for outputting voice and a speaker for outputting a signal or sound other than voice. The speaker device of such a mobile phone is shown in FIG.
도 1은 종래 기술의 실시 예에 따른 휴대폰의 스피커 구조를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 휴대폰의 스피커 구조는 휴대폰 메인보드(11)의 전면에 부착되며 휴대폰 케이스의 스피커 홀을 통해 음성을 출력하는 스피커(13)와, 휴대폰 메인보드의 후면에 부착되며 메시지 수신음 또는 전화 벨소리 등 각종 신호음 및 음향을 출력하는 스피커(15)로 이루어진다.1 is a view showing a speaker structure of a mobile phone according to an embodiment of the prior art. As shown in FIG. 1, the speaker structure of a mobile phone according to the related art is attached to the front of the mobile phone main board 11 and outputs a voice through the speaker hole of the mobile phone case, and the rear of the mobile phone main board. It is attached to the and consists of a speaker 15 for outputting a variety of signal tones and sounds, such as a message ringtone or phone ringtone.
그러나, 상기와 같은 구성의 휴대폰의 스피커 구조는 두 종류의 스피커를 구비해야 하기 때문에 부품 수가 증가할 뿐만 아니라 휴대폰의 크기 또한 커지게 된다. 이는 부품 수의 증가에 따른 생산성의 저하를 초래할 뿐만 아니라, 휴대폰의 소형 경량화 추세에 역행하는 문제점이 있다.However, the speaker structure of the mobile phone of the above-described configuration has to be provided with two kinds of speakers, so that the number of parts increases and the size of the mobile phone also increases. This not only leads to a decrease in productivity due to an increase in the number of parts, but also has a problem that counters the trend toward smaller and lighter mobile phones.
이를 개선하기 위해 음성을 출력과 각종 신호음을 모두 출력할 수 있는 기능을 통합한 복합형 스피커가 적용되고 있다.To improve this problem, a compound speaker that incorporates a function of outputting both voice and various tones is applied.
그러나, 상기 복합형 스피커의 경우 스피커의 크기가 종래의 스피커보다 상대적으로 크기 때문에, 휴대폰의 메인보드 전면에 부착하면 휴대폰 전면 케이스의 공간이 충분치 못해 휴대폰의 두께가 두꺼워지며, 휴대폰의 메인보드 후면에 부착하면 복합형 스피커 장착을 위한 공간은 충분히 확보할 수 있으나 음성이 휴대폰 전면 케이스의 스피커 홀로 잘 전달되지 않아, 양호한 통화 환경을 제공하지 못하는 문제점이 있다.However, since the size of the speaker is relatively larger than that of the conventional speaker, when the speaker is attached to the front of the main board of the mobile phone, the space of the front case of the mobile phone is not enough and the thickness of the mobile phone is increased. When attached, the space for mounting the composite speaker may be secured sufficiently, but the voice may not be transmitted well to the speaker hole of the front case of the mobile phone, thereby providing a poor call environment.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 휴대폰의 크기를 소형화 할 수 있으면서 양호한 통화 환경을 제공할 수 있는 스피커 장치를 제공함에 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a speaker device capable of miniaturizing the size of the mobile phone while providing a good call environment.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 휴대폰의 메인보드에 소정 지름의 관통홀을 형성하고, 상기 메인보드의 후면에 장착되며 상기 관통홀을 통해 음성, 신호음 및 음향을 출력할 수 있는 스피커 장치와, 상기 관통홀과 휴대폰 전면 케이스의 스피커 홀을 연결하여 스피커의 출력을 스피커 홀로 전달하는 음성 도파관을 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention forms a through hole of a predetermined diameter in the main board of the mobile phone, mounted on the rear of the main board and the speaker that can output the voice, beep and sound through the through hole And a voice waveguide for connecting the through hole and the speaker hole of the front case of the mobile phone to transmit the output of the speaker to the speaker hole.
도 1은 종래 기술의 실시 예에 따른 휴대폰의 스피커 장치를 나타내는 측단면도,1 is a side cross-sectional view showing a speaker device of a mobile phone according to an embodiment of the prior art;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 휴대폰의 스피커 장치를 나타내는 일부 절개 사시도,2 is a partially cutaway perspective view showing a speaker device of a mobile phone according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2에 도시된 라인 A-A'을 따라 휴대폰을 절개하여 나타내는 측단면도.FIG. 3 is a side cross-sectional view of the cellular phone cut along the line A-A 'shown in FIG. 2; FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
20 : 휴대폰의 스피커 장치 30 : 메인보드20: speaker device of the mobile phone 30: the motherboard
31 : 관통홀 35 : 스피커 장치31: through hole 35: speaker device
38 : 음성 도파관 41 : 스피커 홀38: voice waveguide 41: speaker hall
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention; In describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 휴대폰의 스피커 장치(20)를 나타내는 일부 절개 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 라인 A-A'를 따라 휴대폰을 절개하여 나타내는 측단면도이다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰의 스피커 장치(20)는 휴대폰의 메인보드(30)에 소정 지름의 관통홀(31)을 형성하고, 상기 메인보드(30)의 후면에 장착되며 상기 관통홀(31)을 통해 음성, 신호음 및 음향을 출력하는 스피커 장치(35)와, 상기 관통홀(31)과 휴대폰 전면 케이스(40)의 스피커 홀(41)을 연결하는 음성 도파관(38)을 구비한다.2 is a partially cutaway perspective view illustrating a speaker device 20 of a mobile phone according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side cross-sectional view of the mobile phone being cut along the line A-A 'shown in FIG. 2. As shown in Figure 2 and 3, the speaker device 20 of the mobile phone according to the present invention forms a through hole 31 of a predetermined diameter in the main board 30 of the mobile phone, The speaker device 35 mounted on the rear side and outputting voice, signal sound and sound through the through hole 31 and the voice connecting the through hole 31 and the speaker hole 41 of the front case 40 of the mobile phone. A waveguide 38 is provided.
상기 스피커 장치(35)는 상기 메인보드(30)의 후면에 장착되므로, 휴대폰 후면 케이스(50) 내에 실장된다. 상기 스피커 장치(35)의 출력중 음성은 통화시 사용자가 들을 수 있도록 휴대폰 전면 케이스(40)의 상기 스피커 홀(41)로 전달되어야 하므로, 상기 메인보드(30)의 스피커 장치(35) 장착위치에 관통홀(31)을 형성하게 된다.Since the speaker device 35 is mounted on the rear of the main board 30, the speaker device 35 is mounted in the mobile phone rear case 50. Since the voice during the output of the speaker device 35 should be transmitted to the speaker hole 41 of the front case 40 of the mobile phone so that the user can hear during a call, the mounting position of the speaker device 35 of the main board 30. Through-holes 31 are formed therein.
상기 음성 도파관(38)의 일단은 상기 관통홀(31)과 연결되며, 타단은 상기 휴대폰 전면 케이스(40)의 스피커 홀(41)과 연결되어, 상기 스피커 장치(35)의 출력을 상기 스피커 홀(41)로 전달하게 된다.One end of the voice waveguide 38 is connected to the through hole 31, and the other end is connected to the speaker hole 41 of the front case 40 of the mobile phone, and the output of the speaker device 35 is output to the speaker hole. Forwarded to (41).
상기와 같이 구성된 휴대폰의 스피커 장치(20)는 원하는 음성과 음향을 상기 음성 도파관(38)을 통하여 휴대폰의 전면으로 출력함으로써 더 나은 통화환경을 제공할 수 있게 되었다.Speaker device 20 of the mobile phone configured as described above can provide a better call environment by outputting the desired voice and sound through the voice waveguide 38 to the front of the mobile phone.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰의 스피커 장치는 음성 및 음향을 출력할 수 있는 스피커 장치를 메인보드의 후면에 장착하여 휴대폰 후면 케이스 내에 확보된 공간에 실장함으로써 휴대폰의 두께가 커지는 것을 방지할 수 있으며,상기 스피커 장치의 출력을 음성 도파관을 통해 스피커 홀로 전달함으로써 사용자에게 양호한 통화 환경을 제공할 수 있게 되었다.As described above, the speaker device of the mobile phone according to the present invention is equipped with a speaker device capable of outputting voice and sound to the rear of the motherboard and mounted in a space secured in the rear case of the mobile phone to prevent the thickness of the mobile phone from increasing. And, it is possible to provide a good call environment to the user by transmitting the output of the speaker device through the voice waveguide to the speaker hall.
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