KR100388307B1 - Wafer Automatic Transfer System for Multi Chamber Semiconductor Processing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 그 구조가 간단하고 컴팩트하여 고가인 장비의 공간 활용도를 높이면서도 이송장치의 고속 회전시에도 웨이퍼가 안정적으로 핑거에 로딩된 상태를 유지할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 자동 이송시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer automatic transfer system, which is simple and compact in structure, so that space utilization of expensive equipment can be maintained while the wafer is stably loaded on the finger even at high speed of the transfer device.
본 발명에 따르면, 서로 인접된 웨이퍼 가공용 챔버(15) 또는 웨이퍼 적층용 챔버(16)와 선택적으로 연통되는 트랜스퍼 하우징(10)에 설치되어 웨이퍼를 공정상의 다음 챔버(15,16)로 이송시켜 주는 웨이퍼 자동이송시스템에 있어서, 상기 트랜스퍼 하우징(10)게 고정 설치된 로테이션 모터(20)와, 이 로테이션 모터(20)의 회전축과 일체로 회전되도록 고정 설치되고 길이 방향으로 신축 가능하도록 순차적으로 포개져 결합된 복수개의 아암(30)과, 이 아암(30)의 선단부에 구비되어 웨이퍼를 로딩시킬 수 있도록 된 핑거(39)와, 상기 아암(30) 중 어느 하나의 아암(31,33,38)에 설치되어 다른 아암(31,33,38)을 신축 작동시키는 아암 신축수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다중 챔버의 반도체 공정 장비용 웨이퍼 자동 이송시스템이 제공된다.According to the present invention, it is installed in the transfer housing 10 that is selectively in communication with the wafer processing chamber 15 or the wafer stacking chamber 16 adjacent to each other to transfer the wafer to the next chamber (15, 16) in the process In the automatic wafer transfer system, a rotation motor 20 fixed to the transfer housing 10 and a rotation motor 20 are fixedly installed so as to be integrally rotated with the rotation shaft of the rotation motor 20 and are sequentially stacked to be stretchable in the longitudinal direction. A plurality of arms 30, a finger 39 provided at the distal end of the arm 30 so as to load a wafer, and an arm 31, 33, 38 of any one of the arms 30. Provided is an automatic wafer transfer system for a multi-chamber semiconductor processing equipment, characterized in that it comprises an arm stretching means which is installed to stretch the other arms 31, 33, 38.
Description
본 발명은 다중 챔버의 반도체 공정 장비용 웨이퍼 자동 이송시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 그 구조가 간단하고 컴팩트하여 고가인 장비의 공간 활용도를 높이면서도 이송장치의 고속 회전시에도 웨이퍼가 안정적으로 핑거에 로딩된 상태를 유지할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 자동 이송시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer automatic transfer system for a multi-chamber semiconductor processing equipment, and more specifically, its structure is simple and compact, so that the wafer is stably fingered even at high speed rotation of the transfer device while increasing the space utilization of expensive equipment. The present invention relates to a semiconductor wafer automatic transfer system capable of maintaining a state loaded on a wafer.
통상, 반도체는 웨이퍼의 표면에 사진, 식각, 증착 등 박막 형성을 위한 다양한 공정들을 거쳐 제조되므로, 반도체 제작 공정을 자동화하기 위해서는 웨이퍼의 자동 이송 장치가 필수적으로 요구된다. 따라서, 이러한 웨이퍼 이송 장치는 적층용 챔버에 적재된 웨이퍼를 가공용 챔버로 이송하고, 필요한 제조 공정을 마친 웨이퍼를 다음 공정의 가공용 챔버 또는 적층용 챔버로 이송하는 등의 작업을 자동화 시스템에 의하여 반복적으로 수행하게 된다.In general, the semiconductor is manufactured through various processes for forming a thin film such as photo, etching, and deposition on the surface of the wafer, and thus, an automatic transfer device of the wafer is essential to automate the semiconductor manufacturing process. Therefore, such a wafer transfer apparatus repeatedly transfers wafers loaded in a lamination chamber to a processing chamber, and transfers wafers that have completed a required manufacturing process to a processing chamber or a lamination chamber in a subsequent process by an automated system. Will be performed.
이러한 웨이퍼 자동이송장치는 다양한 형태의 것이 있으나, 현재 주로 사용되는 것은 하나 이상의 관절을 가진 아암 형태의 것들이 주종을 이루고 있다. 이러한 아암 형태의 이송 장치는 기구학적으로 그 구조가 간단한 장점이 있으나, 이를 작동하기 위한 구동부의 구조가 복잡하고, 아암의 회전반경을 고려하여야 하므로 트랜스퍼 하우징의 크기가 커져 고가인 반도체 장비의 공간 활용도가 떨어지는 등의 문제점이 있다. 또한 아암 형태의 웨이퍼 자동이송장치는 아암의 신장 방향을 유지하기 위해 이송 장치에 얹혀진 웨이퍼의 중심과 이송 장치의 회전 중심을 일치시킬 수 없어 이송 장치의 회전시 웨이퍼에 원심력이 작용되므로, 이송 장치의 회전 속도를 일정 범위 내로 제한하여야 하는 단점이 있다.These wafer automatic transfer devices are of various types, but the main ones are mainly used in the form of arm having one or more joints. The arm-type transfer device has the advantage of simple structure in terms of kinematics, but the structure of the driving unit for operating the arm is complicated, and the radius of rotation of the arm must be taken into consideration, thereby increasing the size of the transfer housing, thereby increasing the space utilization of the expensive semiconductor equipment. There is a problem such as falling. In addition, since the arm type wafer automatic transfer device cannot match the center of the wafer placed on the transfer device and the rotation center of the transfer device to maintain the extension direction of the arm, centrifugal force is applied to the wafer during rotation of the transfer device. There is a disadvantage that the rotational speed must be limited within a certain range.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 그 구조가 간단하고 컴팩트하게 구성되어 고가인 반도체 장비의 공간 활용도를 높일 수 있음과 더불어, 이송 장치의 회전 중심과 웨이퍼의 중심이 서로 일치되어 이송 장치를 고속으로 회전시켜 이송 시간을 단축시킬 수 있도록 된 반도체 웨이퍼의 자동 이송시스템을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems described above, the object of the present invention is that the structure is simple and compact structure can increase the space utilization of expensive semiconductor equipment, and also the rotation center of the transfer device and the wafer It is to provide an automatic transfer system of a semiconductor wafer in which the centers coincide with each other to reduce the transfer time by rotating the transfer device at a high speed.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 자동이송 시스템의 신장시 사시도.1 is a perspective view at the time of stretching the wafer automatic transfer system according to the present invention.
도 2는 도 1의 압축시 사시도.2 is a perspective view of the compression of FIG.
도 3은 본 발명을 구성하는 챔버와 신축용 모터, 로테이션 모터의 사시도.Figure 3 is a perspective view of the chamber and the expansion motor, rotation motor constituting the present invention.
도 4는 본 발명을 구성하는 챔버와 직선 이송 장치의 구조도.4 is a structural diagram of a chamber and a linear transfer device constituting the present invention.
도 5 : 직선 이송 장치의 사시도.5: A perspective view of the linear conveying device.
도 6 : 와이어의 구조도.6: Structure diagram of the wire.
도 7 : 챔버의 내부에 게이트 밸브가 설치된 챔버의 사시도.7: A perspective view of a chamber in which a gate valve is installed inside the chamber.
도 8 : 챔버와 게이트 밸브의 절단면 사시도.Fig. 8: Cutaway perspective view of the chamber and gate valve.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10. 트랜스퍼 하우징 15. 가공용 챔버10. Transfer housing 15. Machining chamber
16. 웨이퍼 적층용 챔버 20. 로테이션 모터16. Wafer lamination chamber 20. Rotation motor
30. 아암 39. 핑거30. Arm 39. Finger
본 발명에 따르면, 서로 인접된 웨이퍼 가공용 챔버(15) 또는 웨이퍼 적층용 챔버(16)와 선택적으로 연통되는 트랜스퍼 하우징(10)에 설치되어 웨이퍼를 공정상의 다음 챔버(15,16)로 이송시켜 주는 웨이퍼 자동이송장치에 있어서, 상기 트랜스퍼 하우징(10)게 고정 설치된 로테이션 모터(20)와, 이 로테이션 모터(20)의 회전축과 일체로 회전되도록 고정 설치되고 길이 방향으로 신축 가능하도록 순차적으로 포개져 결합된 복수개의 아암(30)과, 이 아암(30)의 선단부에 구비되어 웨이퍼를 로딩시킬 수 있도록 된 핑거(39)와, 상기 아암(30) 중 어느 하나의 아암(31,33,38)에 설치되어 다른 아암(31,33,38)을 신축 작동시키는 아암 신축수단을 포함하며, 상기 아암 신축수단은 아암(31,33,38)에 연결 설치된 구동수단(40)과, 상기 아암(31,33,38)의 단부에 설치된 풀리(36a,36b)와, 이 풀리(36a,36b)를 경유하여 각 아암(31,33,38)에 연결 설치된 와이어(37a,37b)로 구성되며, 상기 아암(31,33,38) 중 어느 하나의 아암(31,33,38)이 구동수단(40)에 의해 작동되면, 나머지 아암(31,33,38)도 같은 방향으로 신축될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 다중 챔버의 반도체 공정 장비용 웨이퍼 자동 이송시스템이 제공된다.According to the present invention, it is installed in the transfer housing 10 that is selectively in communication with the wafer processing chamber 15 or the wafer stacking chamber 16 adjacent to each other to transfer the wafer to the next chamber (15, 16) in the process In the automatic wafer transfer apparatus, the rotation motor 20 is fixedly fixed to the transfer housing 10 and fixedly installed so as to be integrally rotated with the rotation shaft of the rotation motor 20 and sequentially stacked and coupled to be stretchable in the longitudinal direction. A plurality of arms 30, a finger 39 provided at the distal end of the arm 30 so as to load a wafer, and an arm 31, 33, 38 of any one of the arms 30. And arm stretching means for extending and operating the other arms 31, 33, and 38, wherein the arm stretching means includes driving means 40 connected to the arms 31, 33, and 38, and the arms 31, Pulleys 36a and 36b provided at the ends of the ends 33 and 38, and It is composed of wires (37a, 37b) connected to each of the arms (31, 33, 38) via the legs (36a, 36b), and any one of the arms (31, 33, 38) When 38) is actuated by the drive means 40, there is provided a wafer automatic transfer system for a multi-chamber semiconductor processing equipment, characterized in that the remaining arms 31, 33, 38 are configured to be stretchable in the same direction.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 다수개의 아암(31,33,38)에는 다수개의 슬라이딩 베어링(32)이 소정 간격 이격되게 직선상으로 배열되어 아암(31,33,38) 신축시의 마찰력을 줄여줄 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 다중 챔버의 반도체 공정 장비용 웨이퍼 자동 이송시스템이 제공된다.According to another feature of the present invention, the plurality of arms 31, 33, 38 has a plurality of sliding bearings 32 are arranged in a straight line spaced apart by a predetermined interval so that the friction force at the time of stretching the arms (31, 33, 38) Provided is an automatic wafer transfer system for a multi-chamber semiconductor processing equipment, characterized in that it is possible to reduce the number of steps.
이하, 하나의 공정용 챔버와 하나의 적층용 챔버로 구성된 시스템을 실시예로 하여 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a system consisting of one process chamber and one lamination chamber will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1과 도2는 각각 본 발명에 따른 웨이퍼 자동 이송시스템의 신장시와 수축시의 사시도이다. 이를 참조하면, 상기 반도체 웨이퍼 자동 이송시스템은 트랜스퍼 하우징(10)에 고정된 로테이션 모터(20)와, 이 로테이션 모터(20)에 연결되어 트랜스퍼 하우징(10)의 바닥면에 회전 가능하도록 설치된 플랜지(27)와, 이 플랜지(27)에 고정 설치되고 길이 방향으로 신축 가능하게 결합된 복수개의 아암(31,33,38)과, 이 아암(31,33,38)이 선단부에 구비되어 그 위에 웨이퍼를 로딩시킬 수 있도록 된 핑거(39)와, 상기 복수개의 아암(31,33,38)을 신축되도록 하는 신축 수단으로 구성된다. 이때 상기 복수개의 아암(31,33,38)은 풀리(36a,36b)와, 이 풀리(36a,36b)를 경유하는 와이어(37a,37b)에 의해 서로 연결되어 어느 하나의 아암(31,33,38)이 신축되면 나머지의 아암(31,33,38)도 동시에 같은 방향으로 신축될 수 있도록 구성된다.1 and 2 are perspective views of stretching and contracting the wafer automatic transfer system according to the present invention, respectively. For reference, the semiconductor wafer automatic transfer system includes a rotation motor 20 fixed to the transfer housing 10 and a flange connected to the rotation motor 20 so as to be rotatable on the bottom surface of the transfer housing 10. 27, a plurality of arms (31, 33, 38) fixedly attached to the flange (27) and elastically coupled in the longitudinal direction, and the arms (31, 33, 38) are provided at the front end thereof, and a wafer is placed thereon. It is composed of a finger (39) capable of loading and the stretching means for stretching the plurality of arms (31, 33, 38). At this time, the plurality of arms 31, 33, 38 are connected to each other by pulleys 36a, 36b and wires 37a, 37b passing through the pulleys 36a, 36b. When 38 is stretched, the remaining arms 31, 33, 38 can be stretched in the same direction at the same time.
상기 트랜스퍼 하우징(10)은 그 둘레부에 공정상 필요한 웨이퍼 가공용 챔버(15) 또는 웨이퍼 적층용 챔버(16)가 필요한 수만큼 인접하여 배치되며, 상기 트랜스퍼 하우징(10)과 각 챔버(15,16)를 연통시키는 포트(11)에는 도 7과 도 8에 도시된 게이트 밸브가 설치되어 이 게이트 밸브를 개폐함에 따라 공정상 필요한 챔버(15,16)와 선택적으로 연통되어 웨이퍼를 입출할 수 있도록 구성된다.The transfer housing 10 is disposed in the periphery thereof adjacent to the required number of wafer processing chambers 15 or wafer stacking chambers 16 as necessary, and the transfer housing 10 and the respective chambers 15 and 16. (7) and the gate valve shown in FIGS. 7 and 8 are installed in the port 11 to communicate with the chamber (15, 16) necessary for the process by opening and closing the gate valve is configured to enter and exit the wafer do.
이때, 상기 트랜스퍼 하우징(10)은 네 개의 면을 가지며, 각 면에는 필요에 따라 다양한 용도의 챔버를 구성할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 가공용 챔버(15)와 두 개의 적층용 챔버(16)로 구성된 시스템 또는 하나의 가공용 챔버(15)와 하나의 적층용 챔버(16)로 구성된 시스템, 네 개의 가공용 챔버(15)로 구성된 시스템 등이 모두 구현 가능하다.In this case, the transfer housing 10 has four surfaces, and each surface may constitute a chamber for various uses as necessary. For example, a system consisting of two processing chambers 15 and two stacking chambers 16 or a system consisting of one processing chamber 15 and a stacking chamber 16, four processing chambers 15 All systems consisting of) can be implemented.
상기 로테이션 모터(20)는 트랜스퍼 하우징(10)의 바닥면에 회전 가능하도록 베어링이 구성된 플랜지(27)에 수직 설치된 모터로서, 이 플랜지(27)에는 상기 아암(30)이 일체로 회전되도록 설치되어 이 모터(20)의 회전각도에 따라 웨이퍼가 입출되는 챔버(15,16)가 결정된다. 트랜스퍼 하우징(10) 바닥면의 플랜지(27)에 로테이션 모터(20)를 고정하기 위해서는 로테이션 모터(20)의 축을 실링하는 동시에 회전이 가능하도록 하는 구조가 필요하며 이를 위해 페로플루이딕 베어링이나 진공 베어링이 사용 될 수 있으며 보다 간단하게는 오링을 이용한 구조도 사용 될 수 있다.The rotation motor 20 is a motor installed vertically on the flange 27, the bearing is configured to be rotatable on the bottom surface of the transfer housing 10, the flange (27) is installed so that the arm 30 is integrally rotated The chambers 15 and 16 through which the wafers enter and exit are determined according to the rotation angle of the motor 20. In order to fix the rotation motor 20 to the flange 27 of the bottom surface of the transfer housing 10, a structure is required to seal the shaft of the rotation motor 20 and to allow rotation thereof. For this, a ferrofluidic bearing or a vacuum bearing is required. This can be used and, more simply, an O-ring structure can also be used.
상기 아암(30)은 상부가 개방되어 길이 방향으로 슬라이드 가능하게 포개져 결합된 2개 이상이 찬넬로써, 바람직한 실시 예에서는 베이스 아암(31)과 2단 아암(33), 3단 아암(38)이 서로 포개져 길이 방향으로 슬라이드 되도록 구성된다. 이때, 상기 베이스 아암(31)과 2단 아암(33)의 내측면에는 상하로 소정 간격 이격된 쌍으로 된 다수개의 슬라이딩 베어링(32)이 길이방향을 따라 일정 간격으로 배치되고 2단 아암(33)과 3단 아암(38)의 외측면에는 상하 슬라이딩 베어링(32) 사이에 결합되어 이송 안내되는 가이드 레일(35)이 구비된다. 또 상기 베이스 아암(31)은 트랜스퍼 하우징(10)의 바닥면에 구성된 플랜지(27)와 일체로 회전되도록 설치되고 그 바닥면 일측에는 도 4에서와 같이 길이 방향을 따라 절개된 장공(31a)이 형성된다. 상기 2단 아암(33)은 그 일측 저면에 길이 방향을 따라 길게 연장된 랙 기어(34)가 일정폭 아래로 노출 형성되어 상기 베이스 아암(31)의 장공(31a)을 통해 아래로 노출되며, 후술할 신축용 모터(20)의 피니언 기어(44)와 맞물려 전후진되도록 구성된다. 상기 3단 아암(38)은 상기 2단 아암(33) 내벽면의 상하 슬라이딩 베어링(32)에 맞물려 전후진되는 플레이트형 아암으로서, 그 선단에는 웨이퍼가 얹혀지는 핑거(39)가 구비된다.The arm 30 has two or more channels coupled to the upper part of the arm 30 so as to be slidably stacked in the longitudinal direction, and in a preferred embodiment, the base arm 31, the two-stage arm 33, and the three-stage arm 38. They are configured to overlap each other and slide in the longitudinal direction. At this time, a plurality of sliding bearings 32 in pairs spaced up and down by a predetermined interval are disposed on the inner surfaces of the base arm 31 and the second stage arm 33 at regular intervals along the longitudinal direction, and the second stage arm 33 And a guide rail 35 which is coupled between the upper and lower sliding bearings 32 and is conveyed and guided on the outer surface of the three-stage arm 38. In addition, the base arm 31 is installed to be integrally rotated with the flange 27 formed on the bottom surface of the transfer housing 10 and the long hole 31a cut along the longitudinal direction as shown in FIG. Is formed. The second stage arm 33 has a rack gear 34 extending in the longitudinal direction on one side of the bottom surface is exposed to a predetermined width and exposed downward through the long hole 31a of the base arm 31, It is configured to mesh with the pinion gear 44 of the expansion and contraction motor 20 to be described later. The three-stage arm 38 is a plate-shaped arm which is engaged with the vertical sliding bearing 32 on the inner wall of the two-stage arm 33 and moved forward and backward, and the tip 39 is provided with a finger 39 on which a wafer is placed.
상기 아암 신축수단은 어느 하나의 아암(33)이 슬라이드 되면 다른 아암(31,38)도 동시에 같은 방향으로 슬라이드 되도록 하는 것으로서, 상기 플랜지(27)의 외측 저면에 고정 설치되고 플랜지(27)를 관통하여 트랜스퍼 하우징(10) 내부에 위치하는 회전축의 선단에 피니언 기어(44)가 구성된 신축용 모터(40)와, 2단 아암(33)의 일측 저면에 길이 방향을 따라 형성되어 상기 신축용 모터(40)의 피니언 기어(44)와 맞물려 직선운동을 하는 랙기어(34)와, 2단아암(33)의 양단부에 설치된 한 쌍의 풀리(36a,36b)와, 이 풀리(36A,36b)를 경유하여 베이스 아암(31)과 3단 아암(38)에 연결된 한 쌍의 와이어(37a,37b)로 구성된다. 따라서 상기 신축용 모터(40)가 정회전 되면 피니언(44) 기어와 랙 기어(34)의 맞물림에 의해 상기 2단 아암(33)이 선단 방향으로 전진되며, 이 2단 아암(33)의 선단쪽 풀리(36a)를 경유하는 와이어(37a)에 의해 3단 아암(38)이 선단 방향으로 이송되어 전체의 아암(30)이 신장된다.The arm expansion means is such that when one arm 33 is slid, other arms 31 and 38 are simultaneously slid in the same direction, and are fixed to the outer bottom of the flange 27 and penetrate the flange 27. And the expansion motor 40 having a pinion gear 44 formed at the front end of the rotating shaft located inside the transfer housing 10 and a bottom surface of one side of the two-stage arm 33 along the longitudinal direction. The rack gear 34 which meshes with the pinion gear 44 of 40 and performs linear motion, the pair of pulleys 36a and 36b provided at both ends of the two-stage arm 33, and the pulleys 36A and 36b. It consists of a pair of wires 37a, 37b connected to the base arm 31 and the three-stage arm 38 via. Therefore, when the expansion motor 40 is rotated forward, the two-stage arm 33 is advanced in the tip direction by the engagement of the pinion 44 gear and the rack gear 34, the tip of the two-stage arm 33 The three-stage arm 38 is transferred in the tip direction by the wire 37a via the side pulley 36a, and the entire arm 30 is extended.
또한, 반대로 상기 신축용 모터(40)가 역회전되면 2단 아암(33)이 베이스 아암(31)과 포개지는 방향으로 후퇴되며, 이 2단 아암(33)의 기단쪽 풀리(36a)를 경유하는 와이어(37b)에 의해 3단 아암(38)이 후퇴되어 전체의 아암(30)이 수축된다. 이때 상기 신축용 모터(40)와 랙 기어(34)등의 신축 기구는 베이스 아암(31)과 2단 아암(33) 사이에 설치되어 신축 작동되는 공압 실린더 등이 적용될 수도 있다.On the contrary, when the expansion motor 40 is reversely rotated, the second stage arm 33 is retracted in the direction overlapped with the base arm 31, and is passed through the proximal end pulley 36a of the second stage arm 33. The three-stage arm 38 is retracted by the wire 37b to contract and the entire arm 30 is contracted. At this time, the expansion mechanism such as the expansion motor 40 and the rack gear 34 may be applied between the base arm 31 and the two-stage arm 33, and a pneumatic cylinder for telescopic operation.
이상의 구성에 의한 바람직한 실시예는 신축용 모터(40)가 정회전되어 이 모터의 피니언(44)에 맞물린 2단 아암(33)이 신장되면서 와이어(37a,37b)에 의해 연결된 3단 아암(38)이 같은 방향으로 이송되어 그 선단의 핑거(39)가 챔버(15,16) 내부의 웨이퍼 하부에 위치되고, 웨이퍼가 이 핑거(39) 위에 자동화 시스템의 제어에 의해 자동적으로 로딩된다.According to the preferred embodiment of the above-described configuration, the three-stage arm 38 connected by the wires 37a and 37b while the expansion / retraction motor 40 is rotated forward and the two-stage arm 33 engaged with the pinion 44 of the motor is extended. ) Is transferred in the same direction so that the finger 39 at its tip is positioned under the wafer inside the chambers 15 and 16, and the wafer is automatically loaded on the finger 39 by the control of the automation system.
이어서, 상기 신축용 모터(40)가 역회전되어 2단 아암(33)이 수축되면 와이어(37a,37b)에 의해 연결된 3단 아암(38)도 같은 방향으로 이송되어 그 선단의 핑거(39)가 로테이션 모터(20)의 회전축과 동일축선 상에 위치될 때까지 수축된다. 계속해서, 상기 로테이션 모터(20)가 설정된 각도로 회전되어 이에 결합된 아암(30)이 공정상의 다음 챔버(15,16)를 향하게 되면, 상기 신축용 모터(40)가 정회전 되어 전술한 바와 같이 2단 아암(33)과 3단 아암(38)이 신장되어 그 선단의 핑거(39)가 해당 챔버(15,16) 내부에 위치되면 핑거(39)에 로딩되었던 웨이퍼가 자동화 시스템의 제어에 의해 자동적으로 챔버(15,16) 내부로 언로딩되어 필요한 공정이 시행되거나, 챔버(15,16) 내부의 카세트에 자동 적재되고, 다시 상기 신축용 모터(40)가 역회전되어 2단 아암(33)과 3단 아암(38)이 수축되어 아암(30) 선단의 핑거(39)가 로테이션 모터(20)의 회전축과 동일축선상에 위치되어 다음 동작을 준비하게 된다.Subsequently, when the expansion motor 40 is reversely rotated and the two-stage arm 33 is contracted, the three-stage arm 38 connected by the wires 37a and 37b is also transferred in the same direction, and the finger 39 at the front end thereof. Is contracted until it is located on the same axis as the rotation axis of the rotation motor 20. Subsequently, when the rotation motor 20 is rotated at the set angle so that the arm 30 coupled thereto is directed toward the next chamber 15 and 16 in the process, the expansion motor 40 is rotated forward and as described above. Likewise, when the two-stage arm 33 and the three-stage arm 38 are extended so that the finger 39 at the tip thereof is positioned inside the chamber 15 and 16, the wafer loaded on the finger 39 is controlled by the control of the automation system. Is automatically unloaded into the chambers 15 and 16 to carry out the necessary processes, or are automatically loaded into the cassettes inside the chambers 15 and 16, and the expansion motor 40 is rotated in reverse so that the two-stage arm ( 33) and the third stage arm 38 are retracted so that the finger 39 at the tip of the arm 30 is positioned on the same axis as the axis of rotation of the rotation motor 20 to prepare for the next operation.
이상에서와 같은 본 발명에 의하면 상기 반도체 웨이퍼 자동 이송시스템은 아암(30)의 단수를 필요한 수로 늘려 주면, 작은 크기의 이송 장치에 의해서도 챔버(15,16) 내부의 웨이퍼를 원활하게 이송시켜 줄 수 있어 매우 컴팩트하게 구성가능하며, 이에 따라 고가인 반도체 장비의 공간 활용도를 높일 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 아암(30)이 다음 챔버(15,16)를 향하도록 회전 될 때 핑거(39)에 로딩된 웨이퍼의 센터가 로테이션 모터(20)의 회전축과 동일축선상에 일치되므로 회전시 웨이퍼에 원심력이 작용되지 않아 고속으로 회전시킬 수 있고 이에 따라 웨이퍼의 이송 속도를 증가시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention as described above, if the semiconductor wafer automatic transfer system increases the number of stages of the arm 30 to the required number, the wafer inside the chambers 15 and 16 can be smoothly transferred even by a small transfer device. There is an advantage that can be configured very compact, thereby increasing the space utilization of expensive semiconductor equipment. In addition, when the arm 30 is rotated to face the next chamber 15, 16, the center of the wafer loaded on the finger 39 coincides with the rotation axis of the rotation motor 20, so that the centrifugal force on the wafer during rotation is increased. This does not work and can be rotated at a high speed, thereby increasing the transfer speed of the wafer.
Claims (3)
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| KR10-2000-0085387A KR100388307B1 (en) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | Wafer Automatic Transfer System for Multi Chamber Semiconductor Processing Equipment |
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Citations (5)
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| JPS63217636A (en) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Tokyo Electron Ltd | Wafer prober |
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-
2000
- 2000-12-29 KR KR10-2000-0085387A patent/KR100388307B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010016622A (en) | 2001-03-05 |
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