KR100383249B1 - Polyamide-based adhesive composition comprising acid monomer mixture comprising dimerized fatty acid and c2-c8 aliphatic dicarboxylic acid, amine monomer mixture comprising c2-c8 aliphatic diamine, dimerized aliphatic diamine, aromatic diamine and polyether-based diamine, flame retardant, and heat stabilizer - Google Patents
Polyamide-based adhesive composition comprising acid monomer mixture comprising dimerized fatty acid and c2-c8 aliphatic dicarboxylic acid, amine monomer mixture comprising c2-c8 aliphatic diamine, dimerized aliphatic diamine, aromatic diamine and polyether-based diamine, flame retardant, and heat stabilizer Download PDFInfo
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Abstract
Description
본 발명은 폴리아미드계 접착제 조성물에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 지방산 이량체와 지방족 디카르복실산을 포함하는 산(acid)성분과, 지방족 디아민, 지방 디아민 이량체, 방향족 디아민 및 폴리에테르계 디아민을 포함하는 아민(amine)성분과, 난연제, 그리고 열안정제로 이루어져 내열성 및 유연성이 우수하여 전기 ·전자부품 고정분야에 유용한 폴리아미드계 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide adhesive composition, and more particularly, to an acid component comprising a fatty acid dimer and an aliphatic dicarboxylic acid, an aliphatic diamine, a fatty diamine dimer, an aromatic diamine and a polyether diamine. The present invention relates to a polyamide adhesive composition comprising an amine component, a flame retardant, and a heat stabilizer, which is excellent in heat resistance and flexibility, and is useful in the field of electric and electronic component fixing.
일반적으로 지방산 이량체(dimeric fatty acid)를 주성분으로하여 공중합된 폴리아미드계 수지는 용융범위(melting zone)가 적고 유연성, 내열성 및 여러 피착제에 대한 접착력이 우수하여 광범위한 분야에서 사용되고 있지만, 전기 ·전자부품의 고정용도 등의 내열성이 요구되는 분야에 적용될 경우 요구 내열도에 따라 그 사용이 다소 제한된다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로서 연화점(softening point)을 상승시키고자하여 지방산 이량체 일부를 지방족 디카르복실산으로 대체하여 폴리아미드계 접착제를 제조한 적도 있지만[미국특허 제3,859,234호 ; 제4,150,002 ; 제4,191,669호 ; 제4,207,217호], 이는 중합반응시반응수율이 저조하고 연화점이 상승하면서 취화(brittle)현상이 나타나 폴리아미드계 접착제의 최대 장점인 유연성이 나빠지는 문제가 있었다.Generally, polyamide-based resins copolymerized mainly with dimeric fatty acids are used in a wide range of fields due to their low melting zone, flexibility, heat resistance, and adhesion to various adherends. When applied to a field requiring heat resistance such as fixing use of electronic components, its use is somewhat limited depending on the required heat resistance. As a method for solving this problem, polyamide-based adhesives have been manufactured by replacing some of the fatty acid dimers with aliphatic dicarboxylic acids in order to increase the softening point [US Patent No. 3,859,234; 4,150,002; No. 4,191,669; No. 4,207,217], which has a problem in that the yield of the reaction is poor and the softening point is increased, causing brittleness to deteriorate the flexibility, which is the greatest advantage of the polyamide adhesive.
이에 본 발명의 발명자들은 상기 종래의 폴리아미드계 접착제에서 나타나는 문제점을 해결하고 접착력 및 내열성이 우수하면서 유연성을 유지하는 폴리아미드계 접착제를 제조하기 위하여 연구노력한 결과, 산(acid)성분으로서 지방산 이량체과 지방족 디카르복실산을 일정비율로 혼합한 것, 그리고 아민(amine)성분으로서 지방족 디아민, 지방 디아민 이량체, 방향족 디아민 및 폴리에테르계 디아민을 일정비율로 혼합한 것을 난연제 및 열안정제와 함께 중합하므로써 본 발명을 완성하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have solved the problems shown in the conventional polyamide adhesives, and as a result of research efforts to produce a polyamide adhesive having excellent adhesive strength and heat resistance while maintaining flexibility, the fatty acid dimers as an acid component A mixture of aliphatic dicarboxylic acids at a constant ratio and a mixture of aliphatic diamines, fatty diamine dimers, aromatic diamines and polyether diamines at a constant ratio as amine components are polymerized with a flame retardant and a heat stabilizer. The present invention has been completed.
따라서 본 발명은 접착력 및 내열성이 우수하면서 유연성을 유지하는 폴리아미드계 접착제 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a polyamide-based adhesive composition that maintains flexibility while maintaining excellent adhesion and heat resistance.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 산(acid) 단량체, 아민(amine) 단량체, 난연제 및 열안정제로 이루어진 폴리아미드계 접착제 조성물에 있어서, 지방산 이량체 60 ∼ 99 중량% 및 탄소원자수 2∼18의 지방족 디카르복실산 1 ∼ 40 중량%로 이루어진 산(acid) 단량체 혼합물 , 탄소원자수2∼8의 지방족 디아민 40 ∼ 90 중량%, 다음 구조식(I)로 표시되는 지방 디아민 이량체 1 ∼ 40 중량%, 방향족 디아민 1 ∼ 50 중량% 및 폴리에테르계 디아민 1 ∼ 60중량%로 이루어진 아민(amine) 단량체 혼합물; 난연제; 그리고 열안정제로 이루어져 있으며, 200℃에서의 용융점도가 30 ∼ 100 포이즈인폴리아미드계 접착제 조성물을 그 특징으로 한다.The present invention provides a polyamide-based adhesive composition comprising an acid monomer, an amine monomer, a flame retardant, and a heat stabilizer, wherein the aliphatic dicarboxylic acid having 60 to 99% by weight of fatty acid dimer and 2 to 18 carbon atoms. Acid monomer mixture consisting of 40 wt%, 40 to 90 wt% of aliphatic diamines having 2 to 8 carbon atoms, 1 to 40 wt% of fatty diamine dimers represented by the following structural formula (I), and 1 to 50 aromatic diamines: An amine monomer mixture consisting of 1% to 60% by weight of polyether-based diamine; Flame retardant; And it consists of a heat stabilizer, It is characterized by the polyamide adhesive composition whose melt viscosity in 200 degreeC is 30-100 poise.
상기식에서, R은 C34∼ C38의 알킬기이다.In the above formula, R is a C 34 to C 38 alkyl group.
이와같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the present invention in more detail as follows.
본 발명은 산(acid)단량체 혼합물, 아민(amine)단량체 혼합물, 난연제 및 열안정제로 이루어져 있어서 접착력 및 내열성 이 우수하고 유연성을 유지하는 폴리아미드계 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide adhesive composition which is composed of an acid monomer mixture, an amine monomer mixture, a flame retardant and a heat stabilizer, which has excellent adhesion and heat resistance and maintains flexibility.
본 발명에서의 산(acid)단량체 혼합물은 지방산 이량체 60 ∼ 99 중량% 와 탄소원자 수 2∼18의 지방족 디카르복실산 1 ∼ 40중량%로 이루어져 있다.The acid monomer mixture in the present invention comprises 60 to 99% by weight of fatty acid dimer and 1 to 40% by weight of aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 18 carbon atoms.
지방산 이량체(dimeric fatty acid)은 토파(tall oil fatty acid) 또는 트리글리세리드(triglyceride)와 같은 불포화 지방산의 커플링(coupling)으로부터 얻어지는 복잡한 구조를 갖고 있다. 본 발명에서는 지방산 이량체으로서 Cl8의 지방산 단량체(monomer) 0 ∼10 중량%, C36의 지방산 이량체(dimer) 60 ∼ 95 중량%, 그리고 C45의 지방산 삼량체(trimer) 또는 그 이상의 중합체(polymer) 1 ∼ 35 중량%로 이루어진 것을 사용하였으나, 이 조성은 원료로 사용된 불포화 지방산의 종류 및 생산공정에 따라 다양해질 수 있다.Dimeric fatty acids have a complex structure obtained from the coupling of unsaturated fatty acids such as tol oil fatty acid or triglyceride. In the present invention, as fatty acid dimer, 0-10% by weight of fatty acid monomer of C 8, 60-95 % by weight of fatty acid dimer of C 36 , and fatty acid trimer of C 45 or higher polymer (Polymer) Although 1 to 35% by weight was used, this composition may vary depending on the type of unsaturated fatty acid used as a raw material and the production process.
지방족 디카르복실산으로는 옥살산(oxalic acid), 글루타르산(glutaric acid), 말론산(malonic acid), 아디프산(adipic acid), 숙신산(succinic acid), 아젤라산(azelaic acid), 세바스산(sebacic acid) 및 피멜산(pimelic acid) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 것을 사용하며, 바람직 하기로는 아젤라산과 세바스산을 사용하는 것이다. 또한, 지방족 디카르복실산 이외에도 지환족 디카르복실산 및 방향족 디카르복실산도 사용될 수 있다.Aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, glutaric acid, malonic acid, adipic acid, succinic acid, azelaic acid, and seba. One or two or more selected from sebacic acid and pimelic acid are used, and preferably, azelaic acid and sebacic acid are used. In addition to aliphatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids may also be used.
그리고, 산(acid)단량체 혼합물중에 지방산 이량체의 함량이 60 중량% 미만이면 반응성이 저하하며 폴리아미드 특유의 성질이 없어지는 문제가 있고, 99 중량%를 초과하면 원하는 내열도를 얻을 수 없다.If the content of the fatty acid dimer in the acid monomer mixture is less than 60% by weight, the reactivity decreases and the polyamide-specific properties are lost. If the content is more than 99%, the desired heat resistance cannot be obtained.
본 발명에서 사용되는 아민(amine) 단량체 혼합물은 탄소원자수 2∼8의 지방족 디아민 40 ∼ 90 중량%, 상기 구조식(I)로 표시되는 지방 디아민 이량체 1 ∼ 40 중량%, 방향족 디아민 1 ∼ 50 중량% 및 폴리에테르계 디아민 1 ∼ 60 중량%으로 이루어져 있다.The amine monomer mixture used in the present invention is 40 to 90% by weight of aliphatic diamine having 2 to 8 carbon atoms, 1 to 40% by weight of fatty diamine dimer represented by the above formula (I), and 1 to 50% by weight of aromatic diamine. % And 1 to 60% by weight of polyether-based diamine.
탄소원자수 2∼8의 지방족 디아민으로는 에틸렌디아민, 디아미노프로판, 1,3-디아미노프로판, 1,3-디아미노부탄, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민 및 2,5-디메틸-헥사메틸렌디아민중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 것을 사용하며, 아민 단량체 혼합물중에 함유된 탄소원자수 2 ∼ 8의 지방족 디아민의 함유량이 40 중량% 미만이면 반응성이 나빠지는 경향이 있고, 90 중량%를 초과하면 지방족 디아민 이외의 다른 아민의 첨가효과를 얻을 수 없다.Aliphatic diamines having 2 to 8 carbon atoms include ethylenediamine, diaminopropane, 1,3-diaminopropane, 1,3-diaminobutane, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine and 2 One or two or more selected from, 5-dimethyl-hexamethylenediamine are used, and when the content of aliphatic diamine having 2 to 8 carbon atoms contained in the amine monomer mixture is less than 40% by weight, the reactivity tends to be poor, If it exceeds 90% by weight, the effect of adding amines other than aliphatic diamines cannot be obtained.
상기 구조식(I)로 표시되는 지방 디아민 이량체(이량체 디아민 또는 다량체 지방산 디아민 이라 불리어지기도 함)은 상기에서 설명한 지방산 이량체을 아민화한 것으로서 이의 제조방법은 미국특허 제3,010,782호에 개시되어 있는 바, 지방산 이량체를 암모니아와 반응시켜 니트릴을 제조하고, 니트릴을 수첨하여 이량체 디아민을 얻는다. 아민 단량체혼합물중에 함유된 지방 디아민 이량체의 함유량이 1 중량% 미만이면 유연성을 갖는 폴리아미드를 얻을 수 없고, 40 중량%를 초과하면 분자량이 지나치게 커서 반응이 불완전하게 이루어진다.Fatty diamine dimers (also referred to as dimer diamines or multimer fatty acid diamines) represented by the above formula (I) are amination of the fatty acid dimers described above, and the preparation thereof is disclosed in US Pat. No. 3,010,782. The fatty acid dimer is reacted with ammonia to make the nitrile, and the nitrile is hydrogenated to obtain the dimer diamine. If the content of the fatty diamine dimer contained in the amine monomer mixture is less than 1% by weight, a flexible polyamide cannot be obtained. If the content is more than 40% by weight, the molecular weight is too large and the reaction is incomplete.
방향족 디아민으로는 4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노벤조페논, P-페닐렌디아민 및 2,4-디아미노톨루엔 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의것을 사용하며, 아민 단량체 혼합물중에 함유된 방향족 디아민의 함유량이 상기 함량범위를 벗어나면 내열성 강화의 효과를 얻을 수 없다.Aromatic diamines include 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminobenzophenone, P-phenylenediamine and 2,4-diaminotoluene. If one or two or more selected ones are used and the content of the aromatic diamine contained in the amine monomer mixture is outside the above content range, the effect of strengthening the heat resistance cannot be obtained.
폴리에테르계 디아민은 양끝에 아민이 있고, 가운데 부분에는 1개 이상의 에테르 사슬이 있는 화합물로서 예를들면, 비스-(2-아미노프로필)-폴리옥시프로필렌 및 비스-(2-아미노프로필)-폴리테트라하이드로퓨란 중에서 선택된 l종 또는 2종 이상의 것을 사용하며, 아민 단량체 혼합물중에 함유된 폴리에테르계 디아민의 함유량이 1 중량% 미만이면 원하는 피착제에 대한 접착력이 저하되고, 60 중량%를 초과하면 상온에서 택키(tacky)한 성질을 갖게되어 다루기가 어렵다.Polyether-based diamines are compounds having amines at both ends and at least one ether chain in the middle, for example bis- (2-aminopropyl) -polyoxypropylene and bis- (2-aminopropyl) -poly 1 type or 2 types or more selected from tetrahydrofuran are used, and when the content of the polyether diamine contained in an amine monomer mixture is less than 1 weight%, the adhesive force to a desired adhesive agent falls, and when it exceeds 60 weight%, room temperature It is difficult to handle because of its tacky nature.
상기와 같은 아민(amine) 단량체 혼합물의 조성은 최종 폴리아미드 접착제 조성물에 요구되는 내열성 및 유연성 정도에 따라 그 함량은 변할 수 있는데, 예를들면 방향족 디아민의 사용량이 증가할수록 유연성 유지를 위하여 지방 디아민 이량체의 함량온 증가되어야만 한다The composition of the amine monomer mixture as described above may vary depending on the degree of heat resistance and flexibility required for the final polyamide adhesive composition. For example, as the amount of aromatic diamine increases, the amount of fatty diamine dimers is maintained to maintain flexibility. The temperature of the sieve must be increased
상기와 같은 산(acid) 단량체 혼합물 1 물에 대하여 아민(amine) 단량체 혼합물을 0.95 ∼ 1.1 몰 사용하며, 그 결과 산가(acid value)와 아민가(amine value)의 합이 20미만이 되도록한다. 산가와 아민가의 결정은 중화적정법에 의해 구하며, 이는 1g 당 반응하는 KOH의 사용량(mg)으로 주어진다. 만약,아민 단량체 혼합물의 사용량이 산 단량체혼합물 1 몰에 대하여 0.95 몰 미만 사용하면 지나치게 반응이 빨리 진행되며 겔화의 위험성이 있고, 1.1 몰을 초과하여 사용하면 과량의 아민사용으로 인하여 점도가 상승하지 않는 문제가 있다.The acid monomer mixture 1 is used in an amount of 0.95 to 1.1 moles of the amine monomer mixture, so that the sum of the acid value and the amine value is less than 20. Determination of acid value and amine value is obtained by neutralization titration method, which is given as the amount of mg of KOH reacted per 1 g. If the amount of the amine monomer mixture is less than 0.95 mole per 1 mole of the acid monomer mixture, the reaction proceeds too fast and there is a risk of gelation. there is a problem.
상기 나열된 산 단량체 혼합물과 아민 단량체 혼합물을 혼합한 다음 130 ∼ l80℃에서 충분히 가열반응시켜 물을 유출시킨 후, 200 ∼ 240℃에서 난연제와 열안정제를 첨가하고 진공반응을 실시하므로써 폴리아미드를 합성한다 이때, 사용되는 난연제와 열안정제는 통상의 것으로서 난연제로는 데카브로모디페닐옥사이드(decabromodiphenyl oxide ;DBDPO), 옥타브로모디페닐옥사이드(Octabromodiphenyl oxide ; OBDPO) 또는 테트라브로모비스폐놀 A(tetrabromobisphenol A : TBBA)을 사용하고, 열안정제로는 이르가녹스1010, 이르가녹스 1330 또는 이르가녹스 1425를 사용한다. 또한 중합반응을 촉진시키기 위하여 인산 등의 중합 촉매를 사용할 수도 있다.After mixing the acid monomer mixture and the amine monomer mixtures listed above, the mixture is heated at 130 to 80 ° C., and the water is allowed to flow out. Then, the polyamide is synthesized by adding a flame retardant and a heat stabilizer at 200 to 240 ° C. and performing a vacuum reaction. In this case, the flame retardant and the heat stabilizer used are conventional, and as flame retardant, decabromodiphenyl oxide (DBDPO), octabromodiphenyl oxide (Octabromodiphenyl oxide (OBDPO) or tetrabromobisphenol A (tetrabromobisphenol A: TBBA) Irganox 1010, Irganox 1330 or Irganox 1425 are used as heat stabilizers. In addition, a polymerization catalyst such as phosphoric acid may be used to promote the polymerization reaction.
상기에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 조성 및 조성비에 의해 제조된 폴리아미드 접착제 조성물은 200℃에서 측정한 용융점도(melt viscosity)가 30 ∼ 100 포이즈 이었으며, 분자량은 2,000 ∼ 20,000 이었으며, 이로써 본 발명의 폴리아미드 접착제 조성물을 사용한 접착제는 여러 기재에 대한 접착력이 우수하고 높은 내열성과 유연성을 유지할 수 있다.As described above, the polyamide adhesive composition prepared by the composition and composition ratio according to the present invention had a melt viscosity of 30 to 100 poise, and a molecular weight of 2,000 to 20,000, as measured at 200 ° C., thereby providing the present invention. Adhesive using the polyamide adhesive composition of the excellent adhesion to various substrates and can maintain high heat resistance and flexibility.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following Examples, but the present invention is not limited thereto.
실시예 1 ~ 3 및 비교예Examples 1-3 and Comparative Examples
다음 표에 나타낸 성분 및 함량비율에 의하여 반응계에 지방산 단량체 혼합물을 투입하고 80℃에서 교반시킨 다음, 여기에 아민 단량체 혼합물을 투입하고 반응제의 온도를 180℃로 상승시키면 물이 생성되면서 올리고머(oligomer)가 형성된다. 그리고 나서 전체 올리고머 중량 100 중량부에 대하여 중합촉매로서 인산 0.1 중량부, 난연제로서 테트라브로모비스페놀 A를 1 중량부, 그리고 열안정제로서 이르가녹스 1010(Irganox 1010 시바가이기사 제품) 0.5 중량부를 투입하고, 200℃의 반응온도와 0.1 mmHg의 압력 하에서 반응을 진행시켜 폴리아미드 수지를 제조하였다.The fatty acid monomer mixture was added to the reaction system according to the components and the content ratios shown in the following table and stirred at 80 ° C. Then, the amine monomer mixture was added thereto and the temperature of the reactant was raised to 180 ° C. ) Is formed. Then, 0.1 parts by weight of phosphoric acid as a polymerization catalyst, 1 part by weight of tetrabromobisphenol A as a flame retardant, and 0.5 parts by weight of Irganox 1010 (manufactured by Irganox 1010, manufactured by Shivagai Co., Ltd.) as a heat stabilizer were used. The reaction was carried out under a reaction temperature of 200 ° C. and a pressure of 0.1 mmHg to prepare a polyamide resin.
실험예Experimental Example
상기 실시예 1 ∼ 3 및 비교예에서 제조한 폴리아미드수지에 대한 물성을 다음과 같은 방법에 의해서 측정하였다.Physical properties of the polyamide resins prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples were measured by the following method.
·점도 : 부룩필드(Brookfield) 점도계를 사용하여 200℃에서 측정함.Viscosity: measured at 200 ° C. using a Brookfield viscometer.
·연화점 : ASTM E-28 링앤볼(Ring & Ball)방법으로 측정함.· Softening point: Measured by ASTM E-28 Ring & Ball method.
·인장강도 및 신율 : ASTM D-1708에 의해 인스트론 시험기(Instron test machine)를 사용하였으며, 크로스-헤드 스피드(Cross-head speed)는 0.5 in./min임.Tensile strength and elongation: An Instron test machine was used according to ASTM D-1708, and the cross-head speed was 0.5 in./min.
표table
(a) Cl8의 지방산 단량체 1 중량%, C36의 지방산 이량체 85 중량% 및 C45의 지방산 삼량체 또는 그 이상의 중합체 14 중량%로 이루어짐.(a) C l8 fatty acid monomers of 1% by weight, of a C 36 fatty acid dimer and 85% by weight of C 45 fatty acid trimer or higher polymer made of an 14% by weight.
(b) C18의 지방산 단량체 5 중량%, C36의 지방산 이량체 85 중량% 및 C45의 지방산 삼량체 또는 그 이상의 중합체 10 중량%로 이루어짐.(b) 5% by weight of C 18 fatty acid monomer, 85% by weight of fatty acid dimer of C 36 and 10% by weight of fatty acid trimer of C 45 or higher.
(C) C36의 지방산 이량체 80 중량% 및 C45의 지방산 삼량체 또는 그 이상의중합체20 중량%로 이루어짐.(C) consisting of 80% by weight of fatty acid dimer of C 36 and 20% by weight of fatty acid trimer or higher polymer of C 45 .
(d) C18의 지방산 단량체 10 중량%, C36의 지방산 이량체 80 중량% 및 C45의 지방산 삼량체 또는 그 이상의 중합체 10 중량%로 이루어짐.(d) 10% by weight of C 18 fatty acid monomer, 80% by weight of fatty acid dimer of C 36 and 10% by weight of fatty acid trimer of C 45 or higher.
* ODA : 4,4'-디아미노디페닐에테르* ODA: 4,4'-diaminodiphenyl ether
** MDA · 4,4'-디아미노디페닐메탄** MDA4,4'-diaminodiphenylmethane
*** BAPO : 비스-(2-아미노프로필)-폴리옥시프로필렌*** BAPO: bis- (2-aminopropyl) -polyoxypropylene
상기 표의 결과에 의하면, 본 발명에 따른 실시예 1 ∼ 3은 연화점이 160℃ 이상으로 내열성질을 보이면서 높은 신율 및 인장강도를 갖고 있어 유연성이 우수한데 반하여, 비교예는 연화점 및 신율이 실시예에 비해 떨어진다. 따라서, 본 발명의 폴리아미드계 접착제는 접착력과 내열성이 우수하고 이와 함께 유연성을 지니고 있어서 전기코일과 같은 전기 ·전자부품 고정용도 등 내열 및 유연성이 동시에 요구되는 부분에 유용하다.According to the results of the table, Examples 1 to 3 according to the present invention has a high elongation and tensile strength while showing the heat resistance at a softening point of 160 ℃ or more, while excellent in flexibility, while the comparative example has a softening point and elongation in the examples. Falls compared Therefore, the polyamide adhesive of the present invention has excellent adhesion and heat resistance, and has flexibility, and is therefore useful for a part requiring heat and flexibility at the same time, such as fixing an electric / electronic component such as an electric coil.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950053411A KR100383249B1 (en) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Polyamide-based adhesive composition comprising acid monomer mixture comprising dimerized fatty acid and c2-c8 aliphatic dicarboxylic acid, amine monomer mixture comprising c2-c8 aliphatic diamine, dimerized aliphatic diamine, aromatic diamine and polyether-based diamine, flame retardant, and heat stabilizer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100383249B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101369149B1 (en) * | 2010-12-31 | 2014-03-03 | 제일모직주식회사 | Polyamide resin with excellent heat resistance and chemical resistance |
-
1995
- 1995-12-21 KR KR1019950053411A patent/KR100383249B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101369149B1 (en) * | 2010-12-31 | 2014-03-03 | 제일모직주식회사 | Polyamide resin with excellent heat resistance and chemical resistance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970042911A (en) | 1997-07-26 |
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