KR100365680B1 - Apparatus loading strip device in semi-conduct singulation system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폭이 좁은 스트립 자재의 싱귤레이션을 위하여 워킹 빔을 새롭게 구현함으로써 스트립 자재를 원할하게 이송시킴은 물론 싱귤레이션된 자재를 효율적으로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치에 관한 것으로, 스트립 자재(17)를 X-컷 및 Y-컷하는 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치에 있어서, 다수의 피딩핀(310)에 의하여 싱귤레이션된 패키지를 수납할 수 있도록 구획된 워킹 빔(31)을 이용하여 금형 내의 반도체 패키지를 1피치씩 이송하면서 각각 Y-컷 다이(53) 및 X-컷 다이(54)에서 Y-컷 및 X-컷을 수행하여 로테이터(18)로 흡착 이송하되, 워킹 빔(31)은 축(44) 및 캠팔로어 베어링(52)을 통해 회전캠(50)과 연결되는 하우징(34)(37)과 결합되어 회전 캠(50)의 중앙부에 형성된 베어링 홀(51)을 따라 소정의 궤적운동을 하는 캠팔로어 베어링(52)에 의하여 상하 운동을 함과 더불어 수평 이동축(11)과 캠팔로어 베어링(35)을 개재하여 결합되어 수평 이동축(11)의 동력을 전달받아 수평으로 이동하도록 구성하고, 플로터(32)는 다수개의 볼부싱 가이드(43)에 의하여 샤프트 고정블록(46)에 고정 결합되고, 샤프트 고정블록(46)은 회전캠(50)과 맞닿으면서 외주연을 따라 이동하는 캠팔로어 베어링(47)과 결합되어 캠팔로어 베어링(47)이 만들어내는 궤적에 대응되게 상부로 이동하고 스프링(45)에 의하여 복원되도록 구성함을 특징으로 한다.The present invention relates to a package transfer device of a semiconductor singulation system that enables the efficient transfer of singulated materials as well as the smooth transfer of strip materials by newly implementing the working beam for the singulation of narrow strip materials. In the package conveying apparatus of the semiconductor singulation system for X-cut and Y-cut the strip material 17, the working beam partitioned to accommodate the singulated package by a plurality of feeding pins 310 31) and transfer the semiconductor package in the mold by one pitch while performing Y-cut and X-cut in the Y-cut die 53 and X-cut die 54, respectively, to the rotator 18. The working beam 31 is coupled to the housings 34 and 37 connected to the rotary cam 50 through the shaft 44 and the cam follower bearing 52 to form a bearing hole formed at the center of the rotary cam 50 ( 51 along a predetermined trajectory Up and down movement by the cam follower bearing 52 to move, and is coupled through the horizontal moving shaft 11 and the cam follower bearing 35 to move horizontally by receiving the power of the horizontal moving shaft (11) The floater 32 is fixedly coupled to the shaft fixing block 46 by a plurality of ball bushing guides 43, and the shaft fixing block 46 moves along the outer circumference while contacting the rotary cam 50. Is coupled to the cam follower bearing 47 is characterized in that configured to move to the upper and restored by the spring 45 corresponding to the trajectory produced by the cam follower bearing 47.
Description
본 발명은 반도체 싱귤레이션 시스템의 스트립 및 분리된 자재를 이송시키는 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩 자체 기능의 증가는 물론 반도체 제조 공정의 원가 절감 측면에서 동일 크기의 자재를 기준으로 스트립 자재의 폭을 감소시킴은 물론 스트립 상의 패키지 간 거리를 좁혀 배치함으로써 종래의 스트립 자재 이송 개념으로는 이송의 어려움이 있었으나, 이러한 자재 특성의 변화에 대응하기 위한 스트립 이송은 물론 싱귤레이션된 자재를 효율적으로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for transferring strips and separated materials of a semiconductor singulation system. More specifically, the present invention relates to strips based on materials of the same size in terms of increasing the function of the semiconductor chip itself and reducing the cost of the semiconductor manufacturing process. In addition to reducing the width of the material and narrowing the distance between the packages on the strip, the conventional strip material transfer concept was difficult to transfer. The present invention relates to a package transfer device of a semiconductor singulation system that can be transported by means of a metal.
종래의 반도체 싱귤레이션 시스템은 PBGA 자재를 싱귤레이션하는 경우 자재 개발 초기에는 자재를 구성하는 스트립 및 패키지가 충분한 공간을 확보하도록 설계 제작되고, 이 제작된 스트립 및 패키지가 순차적으로 금형 내부로 이송되면서 X-컷 및 Y-컷되어 스트립으로부터 자재를 분리 이송할 수 있도록 되어 있었다. 싱귤레이션으로 자동 이송되거나 매거진으로 공급되는 자재는 순차적으로 금형 내로 공급되면서 소정의 형태로 절단되어 완제품의 반도체 패키지를 구할 수 있게 된다.Conventional semiconductor singulation systems are designed and manufactured to ensure sufficient space for strips and packages constituting the material at the beginning of material development when singulating PBGA materials, and the fabricated strips and packages are sequentially transferred into the mold. It was cut and Y-cut to separate material from the strip. The material automatically transferred to singulation or supplied to a magazine is sequentially cut into a mold while being supplied into a mold to obtain a semiconductor package of a finished product.
전술한 종래의 싱귤레이션 장비는 도 1에 도시한 바와 같이 스트립 자재가 순차적으로 플로터(22)와 피더(14)에 의해 금형(19) 내로 순차적으로 이송할 수 있도록 되어 있다. 스트립 자재는 스트립의 둘레부에 천공된 이송홀(도시하지 않음)과 대응되게 설계되는 피더 핀(16)에 의하여 이송이 이루어지게 된다. 금형(19) 내의 자재는 X-컷 및 Y-컷 다이(21)(20)에서 순차적으로 X-컷 및 Y-컷이 되고, 절단이 완료된 유니트 자재는 워킹 빔(13)의 상하 및 전후 작동에 의해 금형(19) 앞쪽으로 이송된다.The conventional singulation equipment described above allows the strip material to be sequentially transferred into the mold 19 by the plotter 22 and the feeder 14 as shown in FIG. The strip material is transported by feeder pins 16 which are designed to correspond with transport holes (not shown) drilled in the periphery of the strip. The material in the mold 19 becomes X-cut and Y-cut in sequence in the X-cut and Y-cut dies 21, 20, and the unit material having been cut is operated up and down and back and forth of the working beam 13 It transfers to the metal mold 19 by the front.
이송된 자재(17)는 진공에 의해 흡착할 수 있는 픽앤플레이스(Pick Placer)(도시하지 않음)에 의해 회전존(18)으로 이송되며, 이곳에서는 고객의 요구에 의한 자재 방향으로 보정된 뒤 재차 픽앤플레이스에 의해 비젼 존(도시하지 않음)으로 이송되며, 비젼 존에는 자재 하면의 볼 검사는 물론 상부 패키지 표면의 마킹 품질을 검사할 수 있는 CCD 카메라가 설치되어 양품 및 불량품을 검사토록 되어 있다.The conveyed material 17 is conveyed to the rotary zone 18 by a pick placer (not shown) which can be adsorbed by vacuum, where it is corrected in the material direction at the request of the customer and then again. It is transferred to a vision zone (not shown) by pick and place, and a CCD camera is installed in the vision zone to inspect ball quality on the lower surface of the material as well as marking quality on the surface of the upper package.
검사결과 양품은 양품을 담는 버퍼로 이송되며, 불량으로 판단된 자재는 불량품을 수납하는 버퍼로 자동 이송돼 오프로더 픽앤플레이스가 진공 흡착하여 미리 준비된 플라스틱 트레이에 수납된다. 금형(19) 내에서 절단 작업이 완료되면 이때 발생한 스트립 스크랩은 이송 피더(14)에 의해 스크랩 슈트(15)로 이송돼 장비 하부에 설치된 스크랩 통으로 자동 수납토록 되어 있다.As a result of the inspection, the goods are transferred to the buffer containing the goods, and the material determined to be defective is automatically transferred to the buffer containing the goods, and the offloader pick and place is vacuum-adsorbed and stored in the plastic tray prepared in advance. When the cutting operation is completed in the mold 19, the strip scrap generated at this time is transferred to the scrap chute 15 by the feed feeder 14 to be automatically stored in the scrap bin installed in the lower portion of the equipment.
이처럼 종래의 스트립 자재는 완성된 자재의 폭에 비해 스트립의 폭이 넓기 때문에 금형(19) 내에서 절단 작업시 정상적인 피딩이 이루어질 수 있으나, 고가의 PCB로 이루어진 스트립을 사용하는 반도체 특성상 제조 원가를 높이는 문제점을 노정하고 있다.As the conventional strip material has a wider width than the width of the finished material, normal feeding may be performed during the cutting operation in the mold 19, but the manufacturing cost is increased due to the characteristics of a semiconductor using a strip made of expensive PCB. The problem is on the way.
또한, 반도체 칩 자체 기능의 증가는 물론 반도체 제조 공정의 원가 절감 측면에서 동일 크기의 자재를 기준으로 스트립 자재의 폭을 감소시킴은 물론 스트립상의 패키지 간 거리를 좁혀 배치하는 것이 보편화 됨으로써 이러한 새로운 스트립 자재를 이송하는 것이 종래의 스트립 자재 이송 시스템으로서는 어려운 문제점이 있다.In addition, the new strip material has become more popular by reducing the width of the strip material based on the same size material and narrowing the distance between packages on the strip in terms of increasing the function of the semiconductor chip itself and reducing the cost of the semiconductor manufacturing process. There is a problem in that it is difficult for a conventional strip material conveying system.
이에, 본 발명은 전술한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 스트립 자재의 폭이 좁아지는 등의 자재 특성의 변화에 대응하여 스트립을 이송하는 워킹 빔을 새롭게 구현함으로써 스트립 자재를 원할하게 이송시킴은 물론 싱귤레이션된 자재를 효율적으로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and by smoothly implementing a walking beam for transporting strips in response to changes in material properties such as narrowing of the strip material, it is possible to smoothly transfer strip materials. It is an object of the present invention to provide a package transfer device of a semiconductor singulation system that enables efficient transfer of singulated materials.
전술한 목적을 실현하기 위한 본 발명의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치는 스트립 자재(17)를 X-컷 및 Y-컷하는 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치에 있어서, 다수의 피딩핀(310)에 의하여 싱귤레이션된 패키지를 수납할 수 있도록 구획된 워킹 빔(31)을 이용하여 금형 내의 반도체 패키지를 1피치씩 이송하면서 각각 Y-컷 다이(53) 및 X-컷 다이(54)에서 Y-컷 및 X-컷을 수행하여 로테이터(18)로 흡착 이송하되, 워킹 빔(31)은 축(44) 및 캠팔로어 베어링(52)을 통해 회전캠(50)과 연결되는 하우징(34)(37)과 결합되어 회전 캠(50)의 중앙부에 형성된 베어링 홀(51)을 따라 소정의 궤적운동을 하는 캠팔로어 베어링(52)에 의하여 상하 운동을 함과 더불어 수평 이동축(11)과 캠팔로어 베어링(35)을 개재하여 결합되어 수평 이동축(11)의 동력을 전달받아 수평으로 이동하도록 구성하고, 플로터(32)는 다수개의 볼부싱 가이드(43)에 의하여 샤프트 고정블록(46)에 고정 결합되고, 샤프트 고정블록(46)은 회전캠(50)과 맞닿으면서 외주연을 따라 이동하는 캠팔로어 베어링(47)과 결합되어 캠팔로어 베어링(47)이 만들어내는 궤적에 대응되게 상부로 이동하고 스프링(45)에 의하여 복원되도록 구성함을 특징으로 한다.The package transfer device of the semiconductor singulation system of the present invention for realizing the above object is a package feeding device of the semiconductor singulation system X-cut and Y-cut the strip material 17, a plurality of feeding pins 310 Y in the Y-cut die 53 and the X-cut die 54, respectively, by transferring the semiconductor package in the mold by one pitch using the working beam 31 partitioned to accommodate the singulated package. -Cut and X-cut to carry out adsorption to the rotator 18, wherein the working beam 31 is connected to the rotating cam 50 through the shaft 44 and the cam follower bearing 52 (34) ( 37 is combined with the horizontal movement shaft 11 and the cam follower while vertically moving by the cam follower bearing 52 which performs a predetermined trajectory movement along the bearing hole 51 formed at the center of the rotary cam 50. Is coupled through the bearing 35 receives the power of the horizontal moving shaft (11) It is configured to move in a flat, the plotter 32 is fixedly coupled to the shaft fixing block 46 by a plurality of ball bushing guide 43, the shaft fixing block 46 is in contact with the rotating cam 50 Coupled with the cam follower bearing 47 moving along the circumference, the cam follower bearing 47 is characterized in that it is configured to move upwards and to be restored by the spring (45).
상기 수평 이동축(11)은 워킹빔(31)과 결합된 피더블록(58)을 관통하여 설치하고, 센서(61)에 의해 피더블록(58)이 이동되지 않은 상태에서 수평 이동축(11)의 이동이 감지되면 수평 이동축(11)의 운동을 정지시키도록 구성함과 더불어 피더블록(58)과 커플러(57)의 사이에 피더블록(58)이 이동되지 않으면서 관성에 의해 수평 이동축(55)이 이동할 때 완충하여 주기 위한 스프링(56)을 구비함을 특징으로 한다.The horizontal moving shaft 11 is installed through the feeder block 58 coupled with the working beam 31, and the horizontal moving shaft 11 in a state in which the feeder block 58 is not moved by the sensor 61. When the movement of the horizontal movement shaft 11 is detected to stop the movement and the feeder block 58 and the coupler 57, the feeder block 58 is not moved between the horizontal movement axis by inertia It is characterized in that it is provided with a spring 56 for buffering when the 55 is moved.
도 1 은 종래의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치를 설명하기 위한 구성도.1 is a configuration diagram for explaining a package transfer device of a conventional semiconductor singulation system.
도 2 는 본 발명의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치의 측면도.2 is a side view of a package transfer device of the semiconductor singulation system of the present invention.
도 3 은 본 발명의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치의 정면도.3 is a front view of a package transfer device of the semiconductor singulation system of the present invention.
도 4 는 본 발명의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치의 평면도.4 is a plan view of a package transfer device of the semiconductor singulation system of the present invention.
도 5 는 본 발명에 따른 워킹 빔의 정면도.5 is a front view of the working beam according to the present invention;
* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main parts of the drawing
11 : 수평 이동축 13, 31 : 워킹 빔11: horizontal moving axis 13, 31: walking beam
14 : 피더 16 : 피더 핀14: feeder 16: feeder pin
18 : 로테이터 19 : 금형18: Rotator 19: Mold
20 : Y-컷 다이 21 : X-컷 다이20: Y-cut die 21: X-cut die
30, 41 : LM 레일 32 : 플로터30, 41: LM rail 32: plotter
33, 40 : LM 너트 35, 47, 52 : 캠팔로어 베어링33, 40: LM nut 35, 47, 52: cam follower bearing
36 : 플로터 서포터 38 : 이동축 하우징36: plotter supporter 38: moving shaft housing
42 : LM 레일 블록 43 : 볼부싱 가이드42: LM rail block 43: ball bushing guide
44 : 축 45 : 스프링44: shaft 45: spring
46 : 샤프트 고정블록 49 : 구동축46: shaft fixing block 49: drive shaft
50 : 회전캠 51 : 베어링 홀50: rotating cam 51: bearing hole
310 : 피딩핀310: Feeding Pin
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the present invention.
도 2 는 본 발명의 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치의 측면도이고, 도 3 은 그 정면도이며, 도 4 는 그 평면도이다. 그리고, 도 5 는 본 발명에 따라 새롭게 제안되는 워킹 빔의 정면도이다.2 is a side view of a package transfer device of the semiconductor singulation system of the present invention, FIG. 3 is a front view thereof, and FIG. 4 is a plan view thereof. 5 is a front view of a walking beam newly proposed according to the present invention.
패키지가 일렬 배열된 스트립 자재(17)가 순차적으로 금형 내로 이송되면 Y-컷 다이(53)에서 Y-컷이 되고, 이어서 워킹 빔(31)에 의하여 1피치 이동된 후 X-컷 다이(54)에서 X-컷이 된다. 이렇게 싱귤레이션된 자재는 워킹 빔(31)에 의하여 계속적으로 1피치씩 이송되고, 최종적으로 싱귤레이션된 자재는 픽앤플레이스에 의하여 흡착되어 로테이터(18)로 이송된다. 로테이터(18)는 이송되어 온 자재의 방향을 조정하게 된다. 로테이터(18)에서 방향이 조정된 자재는 다시 픽앤플레이스에 의하여 비전존(도시하지 않음)으로 이송된다. 비전존은 자재의 양/불량을 판별하고, 양품은 양품버퍼에, 불량품은 불량품 버퍼에 수납된다.When the strip material 17 in which the packages are arranged in series is sequentially transferred into the mold, it becomes Y-cut in the Y-cut die 53 and then moved one pitch by the working beam 31 and then X-cut die 54. ) Is the X-cut. The singulated material is continuously conveyed by one pitch by the working beam 31, and finally the singulated material is absorbed by the pick and place and transported to the rotator 18. The rotator 18 adjusts the direction of the conveyed material. The material whose orientation has been adjusted at the rotator 18 is transferred back to the non-zone (not shown) by pick and place. The non-existence determines the quantity / defect of the material, the good is stored in the good buffer, and the bad is stored in the bad buffer.
상기 워킹 빔(31)은 하우징(34)(37)에 고정되고, 하우징(34)은 축(44) 및 캠팔로어 베어링(52)을 통해 회전캠(50)과 결합되며, 이 회전 캠(50)에 의하여 상하로 이동한다. 회전 캠(50)의 중앙부는 캠팔로어 베어링(52)이 소정의 궤적을 따라 이동할 수 있도록 캠팔로어 베어링 홀(51)이 파여져 있기 때문에 회전캠(50)이 구동축(49)으로부터 구동력을 전달받아 회전하면 캠팔로어 베어링(52)이 회전캠(50)에 형성되어 있는 베어링 홀(51)을 따라가면서 이동됨에 따라 워킹빔(31)은 상하로 이동한다.The working beam 31 is fixed to the housings 34 and 37, and the housing 34 is coupled to the rotary cam 50 via the shaft 44 and the cam follower bearing 52, which is the rotary cam 50. To move up and down by). Since the cam follower bearing hole 51 is excavated so that the cam follower bearing 52 can move along a predetermined trajectory, the rotary cam 50 receives the driving force from the drive shaft 49 and rotates. As the cam follower bearing 52 moves along the bearing hole 51 formed in the rotary cam 50, the working beam 31 moves up and down.
또한, 워킹빔(31)은 캠팔로어 베어링(35)을 개재하여 수평 이동축(11)과 결합되고, 이 수평 이동축(11)으로부터 동력을 전달받아 수평으로 이동한다. 수평 이동축(11)에 의한 동력이 워킹 빔(31)에 용이하게 전달되도록 이동축 하우징(38)은 하부에 LM 너트(40)와 LM 레일(41)이 구비되어 수평 이동축(11)을 고정하는 이동축 하우징(38)은 LM 너트(40) 및 LM 레일(41)에 의하여 지지됨과 동시에 LM 레일(41)을 따라 수평 이동한다. 워킹 빔(31)이 수직으로 이동할 수 있도록 플로터 서포터(36)에는 캠팔로어 베어링(35)이 구비되어 워킹빔(31)은 수평이동과 수직이동을 수행할 수 있다.In addition, the working beam 31 is coupled to the horizontal moving shaft 11 via the cam follower bearing 35, and receives the power from the horizontal moving shaft 11 to move horizontally. The moving shaft housing 38 is provided with an LM nut 40 and an LM rail 41 at a lower portion thereof so that power by the horizontal moving shaft 11 can be easily transmitted to the working beam 31. The moving shaft housing 38 to be fixed is supported by the LM nut 40 and the LM rail 41 and moves horizontally along the LM rail 41. In order to move the working beam 31 vertically, the plotter supporter 36 is provided with a cam follower bearing 35 so that the working beam 31 can perform horizontal movement and vertical movement.
수평 이동축(11)은 구동 캠(도시하지 않음)에 의하여 동력을 전달받아 워킹빔(31)을 수평 이동시키는 것인 데, 워킹빔(31)과 결합된 피더블록(58)을 관통하여 이동이 가능하도록 설치되어 피더블록(58)이 이동되지 않은 상태에서 수평 이동축(11)이 이동하게 되면 이를 감지하는 센서(61)에 의해 감지되어 수평 이동축(11)의 운동을 정지시키도록 되어 있다. 피더블록(58)과 커플러(57)의 사이에 스프링(56)이 개재되어 피더블록(58)이 이동되지 않으면서 수평 이동축(55)이 관성에 의해 소정 거리만큼 이동하게 될 때 그 부하를 완충하여 주게 된다.The horizontal moving shaft 11 receives power by a driving cam (not shown) to horizontally move the working beam 31, and moves through the feeder block 58 coupled with the working beam 31. When the horizontal movement shaft 11 is moved in a state in which the feeder block 58 is not moved, it is detected by the sensor 61 which detects the movement and stops the movement of the horizontal movement shaft 11. have. The spring 56 is interposed between the feeder block 58 and the coupler 57 so that the load is moved when the horizontal movement shaft 55 is moved by a predetermined distance by the inertia without the feeder block 58 being moved. It will be buffered.
도 5 에 도시한 바와 같이 워킹 빔(31)은 싱귤레이션된 패키지를 수납할 수 있도록 각각의 피딩핀(310)에 의하여 구획되고, 싱귤레이션된 자재는 인접하는 피딩핀(310)의 사이에 안착되어 이송된다. 워킹빔(31)은 회전캠(50)의 회전운동에 따라 상하로 이동하고, 수평 이동축(11)의 수평이동에 따라 수평으로 이동한다.As shown in FIG. 5, the working beam 31 is partitioned by each feeding pin 310 to accommodate a singulated package, and the singulated material is seated between adjacent feeding pins 310. And transported. The walking beam 31 moves up and down according to the rotational movement of the rotary cam 50, and moves horizontally according to the horizontal movement of the horizontal moving shaft 11.
플로터(32)는 플로터 서포터(36)에 의해 지지되고, 플로터 서포터(36)는 다수개의 볼부싱 가이드(43)에 의하여 샤프트 고정블록(46)에 고정 결합된다. 샤프트 고정블록(46)은 회전캠(50)의 외주연을 따라 이동하는 캠팔로어 베어링(47)과 결합되어 있다. 플로터(32)는 회전 캠(50)이 회전운동함에 따라 회전 캠(50)의 외주연과 맞닿아 있는 캠팔로어 베어링(47)이 만들어내는 궤적에 대응되게 상하로 운동한다. 플로터(32)는 스프링(45)의 복원력에 의하여 원래대로 복원된다.The plotter 32 is supported by the plotter supporter 36, and the plotter supporter 36 is fixedly coupled to the shaft fixing block 46 by a plurality of ball bushing guides 43. The shaft fixing block 46 is coupled to the cam follower bearing 47 moving along the outer circumference of the rotary cam 50. As the rotary cam 50 rotates, the plotter 32 moves up and down to correspond to the trajectory produced by the cam follower bearing 47 in contact with the outer circumference of the rotary cam 50. The plotter 32 is restored to its original state by the restoring force of the spring 45.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 칩 자체 기능의 증가는 물론 반도체 제조 공정의 원가 절감 측면에서 동일 크기의 자재를 기준으로 스트립 자재의 폭을 감소시킴은 물론 스트립 상의 패키지 간 거리를 좁혀 배치함으로써 종래의 스트립 자재 이송 개념으로는 이송의 어려움이 있었으나, 이러한 자재 특성의 변화에 대응하기 위한 스트립 이송은 물론 싱귤레이션된 자재를 효율적으로 이송시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, in addition to increasing the function of the semiconductor chip itself and reducing the cost of the semiconductor manufacturing process, the width of the strip material is reduced based on the material of the same size and the distance between packages on the strip is reduced. As a result, there was a difficulty in conveying the conventional strip material conveying concept, but there is an effect of efficiently transporting singulated materials as well as strip conveying to cope with such a change in material properties.
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