KR100356514B1 - Baseboard circuit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스보드 회로에 관한 것으로, 베이스보드에 장착되는 입출력모듈 등은 외부와 접속되어 전기적인 외란의 영향을 받게 되는데 이것은 자체적인 오동작을 유발하기도 하고 베이스 보드상의 버스에 외란이 전달되는 경로가 되기도 한다. 이 때문에 모듈내의 버스 인터페이스부에 필터를 설치하는데 이것은 공통버스의 속도를 저하시키는 쪽으로 영향을 미치게 된다. 이에 따라 씨피유모듈도 최대 신호 지연에 맞추어 액세스 속도를 늦추어야 하기 때문에 씨피유모듈간에 대용량의 데이터를 수수하는 경우에 많은 시간이 소요되어 전체 시스템의 제어 속도가 저하되는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 씨피유모듈과 같이 고속을 요하는 모듈을 한 그룹으로 하여 고속 데이터 전송이 이루어질 수 있도록 하는 고속부와, 입출력모듈과 같이 저속으로 데이터 전송이 이루어지는 저속부 사이에서 각 버스의 전송 속도 차이에 의한 장애 방지를 위해, 고속부와 저속부를 회로적으로 분리함과 아울러 고속부와 저속부 사이에 오가는 제어신호, 어드레스 신호 및 데이터를 각각 버퍼링하여 전송하는 버퍼로 이루어진 버스 버퍼부를 포함하여 구성함으로써 하나의 보드상에 고속모듈과 저속모듈을 함께 사용하는 경우에 저속모듈에 의한 영향이 고속모듈에 미치지 않도록 하여 고속모듈의 성능저하 없이 고속의 대용량 데이터를 수수할 수 있도록 하는 효과가 있다.The present invention relates to a baseboard circuit, and the input / output module mounted on the baseboard is connected to the outside and is affected by electrical disturbance, which may cause a malfunction of itself and a path through which the disturbance is transmitted to the bus on the baseboard. Sometimes. For this reason, a filter is installed at the bus interface in the module, which affects the speed of the common bus. Accordingly, the CAPI module also needs to slow down the access speed according to the maximum signal delay, so that a large amount of time is required when receiving a large amount of data between the CPI modules, thereby reducing the control speed of the entire system. Accordingly, the present invention provides a transmission speed of each bus between a high speed unit that enables high-speed data transmission by grouping modules that require high speed, such as a CPI module, and a low speed unit that transmits data at low speed, such as an input / output module. In order to prevent the failure due to the difference, the high speed part and the low speed part are separated into circuits, and a bus buffer part made up of a buffer for buffering and transmitting control signals, address signals, and data between the high speed part and the low speed part, respectively, is configured. Therefore, when using the high speed module and the low speed module together on one board, the effect of the low speed module does not affect the high speed module so that high speed and large capacity data can be received without degrading the performance of the high speed module.

Description

베이스보드 회로{BASEBOARD CIRCUIT}Baseboard Circuitry {BASEBOARD CIRCUIT}

본 발명은 시스템 구성시 각종 기능 모듈을 장착할 수 있도록 하는 베이스보드에 관한 것으로, 특히 고속화 및 이중기능의 버스에 적당하도록 한 베이스보드 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a baseboard for mounting various functional modules in a system configuration, and more particularly, to a baseboard circuit suitable for high speed and dual function buses.

각종 기능별 모듈을 장착하여 사용할 수 있도록 된 시스템들은 모듈을 장착할 수 있도록 베이스보드를 제공한다.Systems that can be used with various functional modules provide a baseboard for mounting the modules.

이 베이스보드 상에는 도1에 도시된 바와 같이 각 모듈간에 정보를 교환할 수 있도록 하는 공통선로(버스)와; 각 모듈이 공통선로와 접속될 수 있도록 하는 커넥터(1)들이 구비되어 있다.On this baseboard, a common line (bus) for exchanging information between modules as shown in Fig. 1; Connectors 1 are provided for allowing each module to be connected to a common line.

이때, 상기 버스는 표준으로 제공되고 있으나 산업용 제어 시스템을 제공하는 업체들은 보통 가격 또는 기능이 적절치 않아 전용의 버스를 구성하여 사용하고 있으며 특히, 신뢰성과 관련하여 표준버스와는 다른 기법을 사용하기도 한다.At this time, the bus is provided as a standard, but companies that provide industrial control systems usually use a dedicated bus because of inadequate price or function, and in particular, a method different from the standard bus is used in terms of reliability. .

종래의 베이스보드는 기능 모듈들을 장착하기 위한 슬롯을 여러개 제공하고 있으며 각 모듈을 액세스할 때 버스 타이밍은 일정하다.Conventional baseboards provide several slots for mounting functional modules and the bus timing is constant when accessing each module.

이 타이밍은 모든 슬롯에 모듈이 장착되어 있을 때의 로드를 감안하여 설계되는데, 실제 표준으로 제공되어지는 버스는 각 모듈의 최대 로드를 지정하며 모듈의 설계자는 이에 맞추어 모듈을 설계하여야 한다.This timing is designed to take into account the load when modules are installed in all slots. The buses provided as a standard specify the maximum load for each module, and the designer of the module must design the module accordingly.

자체적으로 버스를 구성하여 사용하는 경우는 전기적인 외란에 대하여 대응력을 높이기 위해 모듈내의 버스 인터페이스부에 도2에 도시된 바와 같이 필터(HF)를 사용하며 이 때문에 버스의 액세스 속도를 낮추어 설정하는데, 이때 대용량의 데이터를 주고받거나 고속으로 액세스 할 필요가 있는 모듈간에는 액세스 속도를 높이기 위하여 도3에 도시된 바와 같이 별도의 전용버스(SB)를 추가로 구비하여 사용하기도 한다.In the case of constructing a bus by itself, a filter (HF) is used as shown in FIG. 2 to increase the coping ability against electric disturbance. In this case, as shown in FIG. 3, an additional dedicated bus SB may be further provided to increase access speed between modules that need to exchange large amounts of data or access at high speed.

일반적인 경우 베이스보드로 구성되는 시스템은 도4에 도시된 바와 같이 버스를 관장하고 사용하는 마스터모듈(통상 CPU모듈)과 단순히 마스터모듈에 의해 모듈내의 데이터가 읽혀지거나 쓰여지는 입출력모듈 등으로 구성되며 이때, 버스는 동일한 배선으로 모든 모듈에 공통으로 접속 된다.In general, a system composed of a baseboard is composed of a master module (usually a CPU module) that manages and uses a bus as shown in FIG. 4 and an input / output module in which data in the module is simply read or written by the master module. The bus is commonly connected to all modules with the same wiring.

여기서, 전원모듈(10)은 베이스보드에 장착된 전체 모듈에 전원을 공급하고, 각 입출력 모듈(30a∼30e)은 외부의 스위치, 센서 및 아날로그 신호등을 씨피유모듈이 처리할 수 있는 형태의 데이터로 변환을 하며, 반대로 씨피유의 제어연산의 경과로 출력되는 결과값을 외부의 액추에이터가 받을 수 있는 강전, 펄스 또는 아날로그 신호로 변환하는 역할을 한다.Here, the power supply module 10 supplies power to all modules mounted on the baseboard, and each input / output module 30a to 30e is data of a form that the CPI module can process external switches, sensors, and analog signals. On the contrary, it converts the result value output from the process of control operation of CPI into a strong, pulse or analog signal that can be received by an external actuator.

다음, 씨피유모듈(20a∼20d)은 작성된 프로그램에 따라 제어동작을 수행하며 이때 필요한 외부 입력의 상태를 공통버스를 통하여 입출력모듈의 데이터를 액세스하여 취하게 되며, 연산결과는 다시 공통버스를 통하여 입출력모듈에 전달함으로써 외부기기를 제어하게 된다.Next, the CPI module 20a to 20d performs a control operation according to the written program. At this time, the state of the external input is required by accessing the data of the I / O module through the common bus, and the operation result is again inputted and output through the common bus. The external device is controlled by transmitting to the module.

또한, 상기와 같은 씨피유모듈 또는 대용량 데이터 처리 모듈은 여러개 있을 수 있으며 상호간 필요에 따라 공통버스를 통하여 데이터를 수수(授受)하게 된다.In addition, there may be several CPI modules or large-capacity data processing modules as described above, and may receive data through a common bus according to mutual needs.

그러나, 베이스보드에 장착되는 입출력모듈 등은 외부와 접속되어 전기적인 외란의 영향을 받게 되는데 이것은 자체적인 오동작을 유발하기도 하고 베이스 보드상의 버스에 외란이 전달되는 경로가 되기도 한다. 이 때문에 모듈내의 버스 인터페이스부에 필터를 설치하는데 이것은 공통버스의 속도를 저하시키는 쪽으로 영향을 미치게 된다.However, the input / output module mounted on the baseboard is connected to the outside and is affected by the electric disturbance, which may cause a malfunction of itself or a path through which the disturbance is transmitted to the bus on the baseboard. For this reason, a filter is installed at the bus interface in the module, which affects the speed of the common bus.

도5는 필터를 내장한 입출력모듈의 장착시 신호지연의 예를 보인 파형도로서, 입출력모듈이 각각 0,1,2,3,4개 장착되었을 때 그에 따라 신호도 0,1,2,3,4로 지연되기 때문에 씨피유모듈도 최대 신호 지연에 맞추어 액세스 속도를 늦추어야 하기 때문에 씨피유모듈간에 대용량의 데이터를 수수하는 경우에 많은 시간이 소요되어 전체 시스템의 제어 속도가 저하되는 문제점이 있었다.5 is a waveform diagram showing an example of signal delay when an I / O module with a built-in filter is mounted, and when 0, 1, 2, 3, and 4 I / O modules are mounted, respectively, the signal diagrams are 0, 1, 2, 3, respectively. Since the CPI module needs to slow down the access speed according to the maximum signal delay, it takes a lot of time to receive a large amount of data between CPI modules, resulting in a decrease in the control speed of the entire system.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 하나의 보드상에 고속모듈과 저속모듈을 함께 사용하는 경우에 저속모듈에 의한 영향이 고속모듈에 미치지 않도록 하여 고속모듈의 성능저하 없이 고속의 대용량 데이터를 수수할 수 있도록 하는 베이스보드 회로를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. When the high speed module and the low speed module are used together on one board, the effect of the low speed module does not affect the high speed module. Its purpose is to provide a baseboard circuit that can receive large amounts of data at high speed without compromising performance.

도1은 일반적인 베이스보드의 형태를 보인 예시도.1 is an exemplary view showing the shape of a general baseboard.

도2는 베이스보드의 버스와 기능모듈과의 인터페이스 관계를 보인 블록도.2 is a block diagram showing an interface relationship between a bus of a baseboard and a function module;

도3은 고속 액세스를 위한 전용버스를 더 추가할 경우의 버스와 기능모듈과의 관계를 보인 블록도.3 is a block diagram showing a relationship between a bus and a function module when adding a dedicated bus for high-speed access.

도4는 베이스보드에 의해 시스템을 구성할 경우 복수개의 기능모듈과 버스와의 연결 관계를 보인 블록도.4 is a block diagram showing a connection relationship between a plurality of function modules and a bus when a system is constructed by a baseboard.

도5는 입출력모듈의 증가에 따른 신호지연의 예를 보인 파형도.5 is a waveform diagram showing an example of signal delay according to an increase in an input / output module.

도6은 본 발명에 의한 베이스보드의 회로 구성예를 보인 블록도.Figure 6 is a block diagram showing an example of the circuit configuration of the baseboard according to the present invention.

도7은 본 발명을 적용하여 구성한 이중화 시스템의 일실시예를 보인 블록도.Figure 7 is a block diagram showing an embodiment of a redundancy system configured by applying the present invention.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

100 : 버스 버퍼부 200 : 이중화모듈100: bus buffer unit 200: redundancy module

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 씨피유모듈과 같이 고속을 요하는 모듈을 한 그룹으로 하여 고속 데이터 전송이 이루어질 수 있도록 하는 고속부와, 입출력모듈과 같이 저속으로 데이터 전송이 이루어지는 저속부 사이에서 각 버스의 전송 속도 차이에 의한 장애 방지를 위해, 고속부와 저속부를 회로적으로 분리함과 아울러 고속부와 저속부 사이에 오가는 제어신호, 어드레스 신호 및 데이터를 각각 버퍼링하여 전송하는 버퍼로 이루어진 버스 버퍼부를 포함하여 구성한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, between the high-speed unit to enable high-speed data transfer to a group that requires high speed, such as CPI module, and a low-speed unit that performs data transmission at a low speed, such as input and output modules In order to prevent the failure caused by the difference in transmission speed of each bus, the circuit consists of a buffer that separates the high speed part and the low speed part, and buffers and transmits control signals, address signals, and data that travel between the high speed part and the low speed part, respectively. It is characterized by including a bus buffer unit.

이하, 본 발명에 따른 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도6은 본 발명에 의한 베이스보드의 회로 구성예를 보인 블록도로서, 씨피유모듈(20a∼20d)과 같이 고속을 요하는 모듈을 한 그룹으로 하여 고속 데이터 전송이 이루어질 수 있도록 하는 고속부와, 입출력모듈(30a∼30f)과 같이 저속으로 데이터 전송이 이루어지는 저속부 사이에서 각 버스의 전송 속도 차이에 의한 장애를 방지하는 버스 버퍼부(100)를 더 포함하여 구성한다.Figure 6 is a block diagram showing an example of the circuit configuration of the baseboard according to the present invention, a high speed unit to enable high-speed data transfer to a group of modules that require high speed, such as CPI modules (20a to 20d), The bus buffer unit 100 further includes a bus buffer unit 100 that prevents a failure due to a difference in transmission speeds of the respective buses between the low speed units that transmit data at low speed, such as the input / output modules 30a to 30f.

이와 같이 구성한 본 발명의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

일단, 각 버스(제어신호 버스, 어드레스 버스, 데이터 버스 등)들은 버스 버퍼부(100)를 통하여 고속부의 버스와 저속부의 버스가 연결되어 있다.First, each bus (control signal bus, address bus, data bus, etc.) is connected to the bus of the high speed part and the bus of the low speed part via the bus buffer part 100.

따라서, 고속부에 연결되어 있는 씨피유모듈(20a∼20d)간에는 고속으로 액세스가 가능하며, 씨피유모듈(20a∼20d)이 입출력모듈(30a∼30f)을 액세스하는 경우는 버스 버퍼부(100)를 거쳐 저속부의 버스를 통해 액세스를 하게 된다.Therefore, the CUP module 20a to 20d connected to the high speed unit can be accessed at high speed. When the CPI module 20a to 20d accesses the input / output module 30a to 30f, the bus buffer unit 100 is opened. It is accessed through the low speed bus.

또한, 고속부의 버스 액세스중 저속부의 입출력모듈에 의한 공통버스의 교란은 버스 버퍼부(100)에 의하여 차단되므로 장애를 받지 않는다.In addition, since the disturbance of the common bus by the I / O module of the low speed part is blocked by the bus buffer part 100 during the bus access of the high speed part, there is no obstacle.

씨피유모듈로 대표되는 고속모듈들은 씨피유 모듈과 입출력 모듈 액세스시 각각 다른 웨이트를 적용하여 액세스 속도를 조정한다.High-speed modules represented by CPI module adjust access speed by applying different weight when CPI module and I / O module are accessed.

또한, 고속의 버스 액세스시에 버스 버퍼는 디스에이블되고 저속의 버스 액세스 중에만 신호를 저속부의 버스에 전달하도록 동작한다.본 발명의 일 실시예에 따른 동작을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 버스 버퍼부(100)는 구체적으로 도시하지는 않았지만, 제어신호 버스용 버퍼와, 어드레스 버스용 버퍼와, 데이터 버스용 버퍼의 3개의 버퍼회로로 구성할 수 있으며, 각각의 버퍼회로는 트랜지스터와 같은 스위칭 소자 등으로 구성 가능하며, 인에이블 단자를 구비하도록 한다.여기서, 제어신호 버스용 버퍼와, 어드레스 버스용 버퍼는 단방향성 버퍼로서, 인에이블 단자(미도시)는 접지에 접속한 인버팅 단자이고, 입력단자(미도시)는 고속부에, 출력단자(미도시)는 저속부에 연결하여 구성한다.따라서, 항시 인에이블된 상태에서 제어신호 데이터(리드/라이트 명령 등)가 제어신호 버스용 버퍼를 통해 고속부로부터 저속부로만 전송되고, 어드레스 데이터는 어드레스 버스용 버퍼를 통해 고속부로부터 저속부로만 전송된다.한편, 데이터 버스용 버퍼는 양방향성 버퍼로서, 인에이블 단자는 저속부에만 접속되고 저속부의 입출력 모듈로부터 ready신호(고속부로부터의 제어신호 데이터 및 어드레스 데이터를 올바로 수신하였다는 응답신호, 일명 acknowledge신호)가 인에이블 단자에 수신될 때만 인에이블되는 버퍼이다.예를 들어, 상기 데이터 버스용 버퍼는 저속부의 입출력 모듈로부터 ready신호가 수신될 때만 인에이블되는 버퍼이기 때문에, 저속부의 입출력 모듈로부터 ready신호가 데이터 버스용 버퍼의 인에이블단자에 수신되면, 저속부로부터 고속부로 또는 그 반대로의 데이터 전송이 가능하며, 고속부간의 통신 즉 씨피유 모듈간의 통신시에는 저속부에 해당이 없으므로 저속부의 입출력 모듈로부터 ready 신호가 데이터 버스용 버퍼의 인에이블 단자에 전송됨이 없고, 데이터 버스용 버퍼를 통한 양방향 통신은 차단된다.In addition, at a high speed bus access, the bus buffer is disabled and operates to transfer a signal to the low speed bus only during a low speed bus access. [0030] The operation according to an embodiment of the present invention will be described in more detail. Although not specifically shown, the unit 100 may be composed of three buffer circuits: a control signal bus buffer, an address bus buffer, and a data bus buffer. Each buffer circuit may include a switching element such as a transistor, or the like. In this case, the control signal bus buffer and the address bus buffer are unidirectional buffers. The enable terminal (not shown) is an inverting terminal connected to ground, and an input terminal is provided. The terminal (not shown) is connected to the high speed part and the output terminal (not shown) is connected to the low speed part. Therefore, the control signal data (rear) is always enabled. / Write command, etc.) is transmitted from the high speed unit to the low speed unit only via the control signal bus buffer, and address data is transmitted only from the high speed unit to the low speed unit via the address bus buffer. The enable terminal is connected only to the low speed part and is enabled only when a ready signal (a response signal indicating that control signal data and address data from the high speed part has been correctly received, also known as an acknowledgment signal) is received from the low speed part input / output module. For example, the data bus buffer is a buffer that is enabled only when a ready signal is received from the low speed I / O module. Thus, the ready signal is received from the low speed I / O module at the enable terminal of the data bus buffer. Can be used to transfer data from the low speed unit to the high speed unit and vice versa. I.e. when communication between ssipiyu communication module does not have available for the low-speed unit is ready signal from the low-speed input and output parts of the module are not being transmitted to the enable terminal of the buffer between the data bus, a two-way communication via the buffer data bus is cut off.

도7은 본 발명을 적용하여 구성한 이중화 시스템의 일실시예를 보인 블록도로서, 하나의 베이스보드에 두 개의 시스템을 이중으로 설치하여 이중화 시스템을 구성한 것으로 두 시스템간 데이터를 교환하기 위해 그 중간에서 매개체 역할을 하는 이중화모듈(200)을 더 구비하고 있다.Figure 7 is a block diagram showing an embodiment of a redundancy system configured by applying the present invention, in which two systems are installed on a single baseboard in duplicate to form a redundancy system in the middle for exchanging data between the two systems. It is further provided with a duplication module 200 that serves as a medium.

물론, 이때에도 각 시스템에는 고속으로 동작하는 모듈(씨피유모듈)과 저속으로 동작하는 모듈(통신모듈, 확장모듈)이 함께 존재하기 때문에 각 버스의 사이에 본 발명에 의한 버스버퍼부(100a,100b)를 삽입하여 고속과 저속 버스를 분리함으로써 고속모듈의 저속모듈에 의한 영향을 최소화 시키게 된다.설명의 편의를 위하여, 또 다른 실시예를 하나 더 설명하면, 어드레스 데이터의 첫번째 코드를 고속부와 저속부를 구분하는 디지털 1 과 0의 코드로 약속하고, 버퍼는 고속부와 저속부를 향해 각각 접속된 2개의 인에이블 단자를 구비하여, 고속부로부터 고속부를 지정하는 1의 코드신호가 수신되면 디스에이블되고, 고속부로부터 저속부를 지정하는 0의 코드신호가 수신되면 인에이블되고, 저속부로부터 저속부를 지정하는 0의 코드신호가 수신되면 디스에이블되고, 저속부로부터 고속부를 지정하는 1의 코드신호가 수신되면 인에이블되도록 구성할 수도 있다.Of course, even at this time, since each system includes a module (CPI module) operating at a high speed and a module (communication module, an expansion module) operating at a low speed, the bus buffer units 100a and 100b according to the present invention between the respective buses. By separating the high speed and the low speed bus by inserting a), the effect of the low speed module of the high speed module is minimized. For convenience of explanation, another embodiment will be described. Promised by the code of digital 1 and 0 which separates the parts, the buffer has two enable terminals respectively connected to the high speed part and the low speed part, and is disabled when a code signal of 1 designating the high speed part is received from the high speed part. When the 0 code signal specifying the low speed part is received from the high speed part, it is enabled. If the cable is, the code signal of one high-speed specifying unit from the low speed reception unit may be configured to be enabled.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 베이스보드 회로는 하나의 보드상에 고속모듈과 저속모듈을 함께 사용하는 경우에 저속모듈에 의한 영향이 고속모듈에 미치지 않도록 하여 고속모듈의 성능저하 없이 고속의 대용량 데이터를 수수할 수 있도록 하는 효과가 있다.As described above, when the high speed module and the low speed module are used together on one board, the baseboard circuit of the present invention prevents the influence of the low speed module from reaching the high speed module so that high speed and large capacity data can be obtained without degrading the performance of the high speed module. It has the effect of being able to pass.

Claims (2)

다양한 특성을 가지는 여러 기능모듈을 하나의 보드에 장착하여 시스템을 구성함에 있어서, 씨피유모듈과 같이 고속을 요하는 모듈을 한 그룹으로 하여 고속 데이터 전송이 이루어질 수 있도록 하는 고속부와, 입출력모듈과 같이 저속으로 데이터 전송이 이루어지는 저속부 사이에서 각 버스의 전송 속도 차이에 의한 장애 방지를 위해, 고속부와 저속부를 회로적으로 분리함과 아울러 고속부와 저속부 사이에 오가는 제어신호, 어드레스 신호 및 데이터를 각각 버퍼링하여 전송하는 버퍼로 이루어진 버스 버퍼부를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 베이스보드 회로.In constructing a system by mounting several functional modules having various characteristics on one board, such as a high speed unit that enables high-speed data transmission by using a module requiring high speed, such as a CPI module, and an input / output module. In order to prevent the fault caused by the difference in the transfer speed of each bus between the low speed parts where data is transmitted at low speed, the control signal, the address signal, and the data between the high speed part and the low speed part are separated in a circuit. A baseboard circuit comprising a bus buffer comprising a buffer for transmitting each buffered. 제1항에 있어서, 상기 버스 버퍼부는 제어신호 및 어드레스 신호용 버퍼에 의해 고속부로부터 저속부로만 전송되게 하고, 데이터 버퍼는 저속부로부터 고속부로, 또는 그 반대로의 데이터 전송을 수행할 경우 인에이블되고, 고속부간의 통신시에는 디스에이블 됨으로써, 고속부와 저속부간의 통신경로를 차단하도록 구성된 것을 특징으로 하는 베이스보드 회로.The bus buffer unit of claim 1, wherein the bus buffer unit is transmitted from the high speed unit to the low speed unit by the control signal and the address signal buffer, and the data buffer is enabled when data transfer is performed from the low speed unit to the high speed unit or vice versa. And disabling the communication unit between the high speed unit and intercepting the communication path between the high speed unit and the low speed unit.
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