KR100352194B1 - Painter apparatus of bond - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고형체의 본드를 액상으로 용해시키면서 연속적으로 본드를 도포할 수 있게 하는 본드 도포기에 관한 것으로, 상부에 유입구를 통해 본드를 공급받아 액상의 본드를 저장하는 본드탱크와; 상기 본드탱크의 일측 저부에 설치되어 저장된 본드가 항시 액상의 상태를 유지할 수 있도록 가열하는 메인히터와; 상기 메인히터에 인접하도록 상기 본드탱크의 저부에 설치되며, 상기 본드탱크의 저부와 연통하는 흡입구를 통하여 본드를 흡입하여 토출구로 토출시키는 펌프와; 상기 펌프의 토출구에 연결되어 본드를 이송시키는 호스와; 및 상기 호스의 자유단에 접속되어 호스에서 이송되는 본드를 피접착물에 도포시키는 금속브러쉬를 구성하여 본드도포작업을 연속적으로 수행할 수 있도록 하는 특징을 지닌 발명이다.The present invention relates to a bond applicator capable of continuously applying a bond while dissolving a bond of a solid in a liquid phase, comprising: a bond tank for receiving a bond through an inlet at the top thereof and storing a bond in a liquid phase; A main heater installed at a bottom of one side of the bond tank to heat the bonded bond to maintain a liquid state at all times; A pump which is installed at a bottom of the bond tank so as to be adjacent to the main heater and sucks the bond through a suction port communicating with the bottom of the bond tank and discharges the discharge to the discharge port; A hose connected to the discharge port of the pump to transfer the bond; And a metal brush connected to the free end of the hose to apply the bond transferred from the hose to the object to be bonded, thereby enabling the bond coating operation to be continuously performed.
Description
본 발명은 고형체의 본드를 액상으로 용해시키면서 연속적으로 본드를 도포할 수 있게 하는 본드 도포기에 관한 것이다.The present invention relates to a bond applicator that enables the application of the bond continuously while dissolving the bond of the solid in the liquid phase.
일반적으로 본드(bond)는 두개의 물체를 접착시킬 때 사용되는 것으로, 예를 들면 신발의 밑창과 중창을 접착시킬 때, 종이박스를 접착시킬 때 등등에는 본드를 사용하고 있다.In general, a bond is used to bond two objects, for example, to bond a shoe sole and a midsole, to bond a paper box, and the like.
종래 본드를 도포하고자 할 때에는 작업자가 솔에 액상으로 된 본드를 적당량 묻혀준 다음 접착시키고자 하는 물체에 발라주게 되는데 솔에 묻혀준 본드는 대개 한번 내지 두번의 도포작업에 의하여 전부 소모되기 때문에 작업자는 수시로 솔에 본드를 묻혀주는 작업을 반복적으로 되풀이하면서 도포작업을 수행해야 하는 관계로 본드의 도포작업이 효율적이지 못한 것이 문제점으로 지적되어 왔다.When applying a conventional bond, the operator places a proper amount of liquid bond on the brush and then applies it to the object to be bonded. Since the bond on the brush is usually consumed by one or two application operations, It has been pointed out that the application of the bond is not efficient because it is necessary to repeatedly apply the bond to the brush from time to time.
예를 들어 신발제조공정에 있어 밑창과 중창을 본드로 접착시키는 공정에서 작업자가 수시로 솔에 본드를 묻히면서 밑창과 중창의 접착공정을 수행할 경우에는 그 접착공정이 더디어지게 될 뿐만 아니라 작업자는 솔에 본드를 적당량 묻혀주기 위해서는 세심한 주의를 요하게 되므로 본드의 접착공정이 더욱 더디어지게 되므로 신발의 생산성을 현저하게 저하시키는 요인이 된다.For example, in the process of bonding the soles and midsoles with bonds in the shoe manufacturing process, if the worker frequently attaches the bonds to the soles and performs the soles and midsoles bonding process, the adhesive process is slowed down and the worker Careful attention is required to bury the appropriate amount of bond, so that the bonding process of the bond becomes slower, which significantly reduces the productivity of the shoe.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본드를 저장하는 본드탱크와 본드를 도포하는 브러쉬를 호스로 연결하는 수단으로 작업자는 브러쉬를 피접착물에 칠하여주는 작업만을 수행하더라도 본드탱크에 저장된 본드가 호스를 통해 브러쉬로 지속적으로 공급되게 하므로서 본드의 도포작업능률을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있으며, 또한 본드탱크에 저장된 본드의 사용량에 따라 본드를 계속하여 보충시킬 수 있도록 하는 한편 본드탱크에서 브러쉬로 공급되는 본드를 가열하여 유동성이 좋게 하므로서 브러쉬로의 본드 도포작업이 원활하고 정확하게 이루어질 수 있도록 하는데 다른 목적을 두고 발명한 것이다.The present invention was created in order to solve the above-mentioned conventional problems, and a means for connecting the bond tank for storing the bond and the brush applying the bond with a hose, even if the worker performs only the operation of painting the brush to the adherend The purpose is to improve the application efficiency of the bond by allowing the bond stored in the tank to be continuously supplied to the brush through the hose, and also to continuously replenish the bond according to the amount of bond stored in the bond tank. It is invented for another purpose to make the bond application to the brush smooth and accurate while heating the bond supplied from the bond tank to the brush to improve fluidity.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로서,The present invention as a means for achieving the above object,
상부에 유입구를 통해 본드를 공급받아 액상의 본드를 저장하는 본드탱크와;Bond tank for receiving the bond through the inlet in the upper portion to store the liquid bond;
상기 본드탱크의 일측 저부에 설치되어 저장된 본드가 항시 액상의 상태를 유지할 수 있도록 가열하는 메인히터와;A main heater installed at a bottom of one side of the bond tank to heat the bonded bond to maintain a liquid state at all times;
상기 메인히터에 인접하도록 상기 본드탱크의 저부에 설치되며, 상기 본드탱크의 저부와 연통하는 흡입구를 통하여 본드를 흡입하여 토출구로 토출시키는 펌프와;A pump which is installed at a bottom of the bond tank so as to be adjacent to the main heater and sucks the bond through a suction port communicating with the bottom of the bond tank and discharges the discharge to the discharge port;
상기 펌프의 토출구에 연결되어 본드를 이송시키는 호스와; 및A hose connected to the discharge port of the pump to transfer the bond; And
상기 호스의 자유단에 접속되어 호스에서 이송되는 본드를 피접착물에 도포시키는 금속브러쉬;A metal brush connected to a free end of the hose to apply a bond transferred from the hose to the object to be bonded;
로 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 것이며,It is characterized by consisting of
또한 상기 본드탱크의 상부에 고형본드를 적재하는 적재함을 형성하며, 상기 적재함의 저부에는 상기 본드탱크의 일측벽에 장착된 감지센서에 의하여 히팅작동을 개시하는 히터를 설치하여 상기 적재함에 적재된 고형본드를 용해시켜서 본드탱크에 본드를 공급하도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이며,In addition, forming a loading box for loading a solid bond on the upper portion of the bond tank, the bottom of the loading box is installed by a heater to start the heating operation by a sensor mounted on one side wall of the bond tank solid loaded in the loading box Dissolving the bond to supply the bond to the bond tank,
또한 상기 펌프의 토출구에 연결된 호스의 내부에 전열선을 내장하여 펌프로부터 토출되는 본드를 가열하여 금속브러쉬로 유출이 원활하게 이루어지도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the heating wire is built in the hose connected to the discharge port of the pump to heat the bond discharged from the pump is characterized in that configured to smoothly outflow with a metal brush.
도 1은 본 발명의 전체 구성을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
1 : 본드탱크 2 : 본드1: Bond Tank 2: Bond
3 : 메인히터 4 : 펌프3: main heater 4: pump
5 : 호스 6 : 금속브러쉬5: hose 6: metal brush
7 : 전열선 8 : 적재함7: heating wire 8: loading box
9 : 감지센서 11 : 유입구9: Sensor 11: Inlet
81 : 히터81: heater
본 발명의 실시예를 첨부한 도면에 따라서 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 전체 구성을 나타낸 단면도를 도시한 것으로,1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the present invention,
도면부호 1은 본드탱크를 나타내는 것으로, 상기 본드탱크(1)의 상부에는 본드가 유입되는 유입구(11)가 형성되어 있으며, 저부 일측에는 본드탱크(1)에 저장된 액상의 본드(2)를 가열하는 메인히터(3)를 장착하는데, 상기 메인히터(3)는 상기 본드탱크(1)에 저장된 액상의 본드(2)를 120∼180℃ 정도로 가열하여 상기 본드(2)가 항시 액상의 상태를 유지시켜주는 것이다.Reference numeral 1 denotes a bond tank, and an inlet 11 through which a bond is introduced is formed at an upper portion of the bond tank 1, and a liquid bond 2 stored in the bond tank 1 is heated at one side of the lower portion of the bond tank 1. The main heater (3) is mounted, and the main heater (3) heats the liquid bond (2) stored in the bond tank (1) to about 120 to 180 ° C so that the bond (2) is always in a liquid state. To keep it.
또한 상기 본드탱크(1)의 저부에는 상기 메인히터(3)와 인접하여 펌프(4)가 장착되어 있으며, 상기 펌프(4)의 흡입구(41)는 본드탱크(1)의 저부와 연통하도록 설치하여 상기 펌프(4)를 구동시키게 되면 본드(2)는 흡입구(41)로 흡입된 후 토출구(42)를 통해 토출되도록 구성되어 있다.In addition, the bottom of the bond tank 1 is provided with a pump 4 adjacent to the main heater 3, the suction port 41 of the pump 4 is installed to communicate with the bottom of the bond tank (1) When the pump 4 is driven, the bond 2 is sucked into the suction port 41 and then discharged through the discharge port 42.
상기 펌프(4)의 토출구(42)에 연결된 호스(5)의 자유단에는 금속브러쉬(6)가 연결되어 있으며, 상기 금속브러쉬(6)의 몸체(61)에는 본드(2)를 브러쉬(62)로 이송시키기 위한 이송통로(63)가 형성되어 있다.A metal brush 6 is connected to a free end of the hose 5 connected to the discharge port 42 of the pump 4, and a bond 2 is attached to the body 61 of the metal brush 6. There is formed a conveying passage 63 for conveying.
또한 상기 호스(5)의 내부에는 본드(2)를 가열하여 유동성을 좋게 하는 전열선(7)이 토출구(42)에서부터 금속브러쉬(6)까지 길게 내장되어 있다.In addition, inside the hose 5, a heating wire 7 for heating the bond 2 to improve fluidity is embedded long from the discharge port 42 to the metal brush 6.
한편, 상기 본드탱크(1)의 상부에는 적재함(8)이 형성되어 있으며, 상기 적재함(8)에는 큰 덩어리 상태의 고형본드(21)를 투입하여 적재해 놓고 있다가 상기 본드탱크(1)에 저장된 본드(2)의 저장량이 설정량 이하가 되면 고형본드(21)를 용해시켜서 보충시킬 수 있도록 하는데, 이를 위해 상기 적재함(8) 저부에는 고형본드(21)를 용해시키기 위한 히터(81)를 장착하는 한편, 상기 히터(81)는 본드탱크(1)의 일측벽에 장착되어 본드(2)의 저장량을 감지하는 감지센서(9)로부터신호를 받아 히팅작동을 개시하도록 구성되어 있다.Meanwhile, a loading box 8 is formed at an upper portion of the bond tank 1, and a solid bond 21 in a large agglomerate state is loaded and loaded in the loading tank 8, and then loaded into the bonding tank 1. When the amount of the stored bond 2 is less than the set amount, the solid bond 21 can be dissolved and replenished. To this end, a heater 81 for dissolving the solid bond 21 is provided at the bottom of the loading box 8. On the other hand, the heater 81 is mounted on one side wall of the bond tank 1 and is configured to receive a signal from the detection sensor 9 which senses the amount of storage of the bond 2 to start the heating operation.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
상기 본드탱크(1)에 저장된 본드(2)는 메인히터(3)의 가열작동에 의하여 120∼180℃(바람직하게는 150℃)로 가열되고 있으므로 항시 액상의 상태를 유지하고 있게 된다.Since the bond 2 stored in the bond tank 1 is heated to 120 to 180 ° C (preferably 150 ° C) by the heating operation of the main heater 3, the state of the liquid phase is always maintained.
상기와 같이 메인히터(3)의 가열작동에 의하여 액상의 본드(2)는 펌프(4)를 구동시키게 되면 흡입구(41)로 흡입된 후 토출구(42)를 통해 호스(5)로 토출되는 것이며, 또한 상기 호스(5)로 토출된 본드(2)는 다시 전열선(7)에 의하여 재가열되는 상태가 되므로 본드(2)는 유동성이 좋아져 상기 호스(5)로의 이송이 원활하게 이루어지며, 이와 같이 원활하게 이송되는 본드(2)는 금속브러쉬(6)의 몸체(61)에 형성된 이송통로(63)를 통해 브러쉬(62)로 이송된 후 브러쉬(62)를 타고 흘러내리게 되므로서 본드의 도포작업이 원활하게 이루어지는 것이다.As described above, the liquid bond 2 by the heating operation of the main heater 3 is driven by the suction port 41 when the pump 4 is driven, and then discharged into the hose 5 through the discharge port 42. In addition, since the bond 2 discharged to the hose 5 is in a state of being reheated by the heating wire 7 again, the bond 2 has good fluidity, so that the transfer to the hose 5 is smoothly performed. Bond 2 to be smoothly transferred is transferred to the brush 62 through the transfer passage 63 formed in the body 61 of the metal brush 6, and then flows down the brush 62 while applying the bond. This is done smoothly.
한편, 상기 금속브러쉬(6) 자체는 열전도성이 좋은 금속재질로 구성되어 전열선(7)의 열을 전달받고 있는 상태이므로 상기 금속브러쉬(6)로 이송된 본드(2)는 몸체(61)의 이송통로(63)로 이송되는 과정에서도 열을 전달받는 상태이고 또 브러쉬(62)로 흘러내릴 때에도 열을 전달받는 상태이므로 금속브러쉬(6)로의 본드도포작업이 원활하게 이루어지게 되는 것이다.On the other hand, since the metal brush 6 itself is made of a metal material having good thermal conductivity and is in a state of receiving heat from the heating wire 7, the bond 2 transferred to the metal brush 6 is formed of the body 61. Bond transfer work to the metal brush (6) is made smoothly because the heat is transferred to the transfer path (63) and the heat is transferred to the brush (62).
상기와 같이 펌프(4)를 작동시키면서 금속브러쉬(6)로 본드(2)의 도포작업을 진행함에 따라 상기 본드탱크(1)에 저장된 본드(2)의 저장량이 점차로 줄어들어 설정량 이하가 되면 이를 감지센서(9)가 감지하여 상기 적재함(8) 저부에 장착된 히터(81)를 작동시키게 되며, 이에 따라 상기 적재함(8)에 적재되어 있는 고형본드(21)가 히터(81)의 가열작동에 의하여 용해되면서 유입구(11)를 통해 본드탱크(1) 내부로 흘러내리게 되는데, 이때 히터(81)의 가열작동에 의해 흘러내린 본드는 완전히 용해된 상태가 아니지만 상기 본드탱크(1)에 남아있는 액상의 본드(2)와 섞이면서 메인히터(3)에 의해 재가열되어 완전히 용해되는 것이며, 이와 같이 상기 적재함(8)에 적재된 고형본드(21)가 히터(81)에 의해 용해되면서 흘러내려 본드탱크(1)에 저장됨에 따라 본드(2)의 저장량이 설정치 이상이 되면 이를 감지센서(3)가 감지하여 상기 히터(81)의 가열작동을 정지시키게 되므로서 상기 적재함(8)에 적재된 고형본드(21)는 더 이상 용해되지 않고 고형상태로 적재함(8)에 남아있게 되어 상기 본드탱크(1)에는 펌프(4)로서 본드를 금속브러쉬(6)로 펌핑공급하기에 알맞는 량이 항시 저장되어 있는 상태가 되므로 본드의 도포작업을 지속적으로 수행할 수 있게 되는 것이다.As the coating 4 proceeds with the metal brush 6 while operating the pump 4 as described above, the amount of storage of the bond 2 stored in the bond tank 1 gradually decreases and becomes less than the set amount. The sensing sensor 9 detects and activates the heater 81 mounted on the bottom of the stacking box 8, whereby the solid bond 21 loaded in the stacking box 8 is heated by the heater 81. By dissolving it flows down into the bond tank (1) through the inlet (11), wherein the bond flowed down by the heating operation of the heater 81 is not completely dissolved but remaining in the bond tank (1) It is mixed with the liquid bond (2) and reheated by the main heater (3) to completely dissolve. As such, the solid bond (21) loaded in the loading box (8) flows while being melted by the heater (81) and flows into the bond tank. Storage of bond (2) as stored in (1) When the set value is more than the detection sensor 3 detects this to stop the heating operation of the heater 81, the solid bond 21 loaded in the stacking box 8 is no longer dissolved and loaded in a solid state ( 8) remaining in the bond tank (1) is always stored in the amount suitable for pumping and supplying the bond to the metal brush (6) as a pump (4) can continue to perform the coating operation of the bond Will be.
상기와 같은 본 발명에 의하면 본드탱크에 저장된 본드를 가열하여 유동성이 좋은 액상의 상태로 저장되고 있도록 하므로서 펌프의 펌핑작동이 원활하게 이루어지게 하는 효과가 있으며, 상기 펌프로 펌핑된 액상의 본드를 호스로 이송시킴에 있어 전열선으로 재가열시키면서 이송시키므로서 금속브러쉬로의 본드이송이 원활하게 이루어지게 됨과 동시 상기 전열선의 열이 금속브러쉬에 전도되어 브러쉬로 유출되는 본드가 응고되지 않게 하므로서 본드의 도포작업이 잘 이루어지는 효과를 가져다주게 되는 것이며, 특히 본드의 도포작업을 지속적으로 수행할 수 있으므로서 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 이점을 제공하는 유용한 발명이다.According to the present invention as described above has the effect of making the pumping operation of the pump smoothly by heating the bond stored in the bond tank so that the fluidity is stored in a good liquid state, the hose of the liquid pumped by the pump hose Bond transfer to the metal brush is smoothly carried out by reheating the heating wire while transferring it to the heating wire, and at the same time, the heat of the heating wire is conducted to the metal brush so that the bond flowing out to the brush does not solidify. The present invention is a useful invention that provides an advantage that can improve the productivity of the product while being able to continuously perform the coating operation of the bond, in particular.
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| Publication number | Publication date |
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| KR20000058490A (en) | 2000-10-05 |
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