KR100347438B1

KR100347438B1 - 터치 패널의 기판 접합방법 및 접촉부 구조

Info

Publication number: KR100347438B1
Application number: KR1020010008970A
Authority: KR
Inventors: 안영수; 오영진
Original assignee: 주식회사 에이터치
Priority date: 2001-02-22
Filing date: 2001-02-22
Publication date: 2002-08-03
Also published as: KR20010094771A

Abstract

본 발명은 터치 패널(Touch Panel)의 기판(1st,2nd Substrate) 접촉에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 터치 가용 면적 확대, 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하기 위한 기판 접합방법 그리고 외부 신호를 터치 패널에 인가하기 위한 FPC(Flexible Printed Cable) 접촉부 구조에 관한 것이다.

본 발명의 터치 패널 기판의 접합방법은, 제1기판 또는 제2기판을 선택하여 그 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층을 형성 하는 단계와, 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항 메탈을 층상으로 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 절연막층과 저저항 메탈층을 제1,2기판 사이에 형성하고 그 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 엑티브영역내에 도트 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 제1,2기판 사이에 절연막층,저저항메탈층 그리고 도트 스페이서가 형성되면 외부로부터 제1,2기판에 신호를 인가하기 위하여 절연막층과 저저항메탈층이 만드는 밴드 영역안에 FPC를 접속 시키는 단계와, 상기 단계로부터 차례로 절연막층, 저저항메탈층, 도트스페이서 그리고 FPC의 접촉이 완료되면 X축 좌표를 읽기 위한 제1기판과 Y축 좌표를 읽기 위한 제2기판을 투명도전성막이 마주보도록 합착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하고,

본 발명의 터치 패널의 접촉부 구조는, 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 X(Y)축 전위보상전극과, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 구성된 FPC접촉부와, 상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 Y(X)축 전위보상전극과, 상기 제2기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 구성된 FPC접촉부와, 상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과, 상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층으로 이루어진다. 이에 따라 터치 패널상의 엑티브영역을 증가, 제품 콤펙트화, 터치 패널의 최적화 설계에 반영할 수 있고, 접촉 안정성도 얻으며, FPC접촉부의 위치 설정을 바꾸거나 이동시키는 것도 가능하다.

Description

터치 패널의 기판 접합방법 및 접촉부 구조{Structure of Contact of Substrate in Touch Screen and Method of the Bonding Substrate in Touch Screen}

본 발명은 터치 패널(Touch Panel)의 기판(1st,2nd Substrate) 접촉에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 터치 가용 면적 확대, 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하기 위한 기판 접합방법 그리고 외부 신호를 터치 패널에 인가하기 위한 FPC(Flexible Printed Cable)접촉부 구조에 관한 것이다.

개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 장치 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 인풋 디바이스(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리 등을 수행한다.

특히 디지타이저는 특수하게 제작된 평판 상에 손가락이나 펜의 위치를 디지털적으로 검출하고 이를 XY좌표화하여 출력하는 장치로서 마우스, 키보드, 스캐너 등에 비해 글씨나 그림을 보다 편하고 정교하게 입력할 수 있는 장점이 있으며, 그중 터치 패널(Touch Panel)은 전자수첩이나 개인용 정보처리장치(PDA:Personal Digital Assistance)들에 흔하게 사용되어 왔다.

도 1과 같이 디스플레이(10)의 앞면에 터치 패널(Panel)(20)을 붙여 디스플레이(10)에 여러 가지 화면동작 기능을 수행할 수 있게 한 디지타이저 장치(Apparatus of Digitizer)는 그래픽 유저 인터페이스(GUI.Graphic User Interface)의 대표적인 유형이다.

터치 패널(20)은 보통 스페이서에 의해 격리되고 눌림에 의해 서로 접촉될 수 있도록 배치된 두 개의 저항 성분의 시트로 구성된다.

알려진 터치 패널의 종류를 방식에 따라 구분하면 저항막식(Resistive), 정전용량식(Capacitive ), 초음파식, 광(적외선)센서식, 전자유도식 등이 있으며, 이러한 다양한 방식의 터치 패널들은 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있으며 장점을 잘 살릴수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 선택 기준은 광학적특성, 전기적특성, 기계적특성, 내환경특성, 입력특성등 외에 내구성과 경제성 등도 고려하여 터치 패널의 방식을 선택한다.

그중 저항막식은 LCD(Liquid Crystal Display)와의 조합으로 전자수첩, PDA, 휴대용 PC등 입력 기기로서 많이 보급되고 있으며 박형, 소형, 경량 그리고 저소비전력 등에서 다른 방식에 비해 설계가 유리한 방식이다.

저항막식의 검출방식은 메트릭스식과 아날로그식이 있으며, 투명 전극 재료로서 0.1mm~0.2mm 두께의 필름기판, 0.2mm~2mm 두께의 글래스 기판 및 1mm~2mm 두께의 플라스틱 기판이 있으며 이러한 것들을 조합하여 상/하부 전극으로 구성한다. 그리고 그 전극의 배선에 따라 아날로그 검출방식에서는 4선식, 5선식, 8선식 등으로 다시 구분한다.

도 2는 저항막식의 터치 패널(10)을 도식적으로 나타낸 것으로, 그 구조는 상부 전극을 형성하는 제1기판(30)과 하부 전극이 되는 제2기판(40)에 각각 투명도전막(50)을 만들고 제1,2기판(30)(40) 사이에 전기적 절연을 위한 도트 스페이서(60)를 형성하여 두 기판을 이용, X,Y좌표상에서의 시그널 분포를 접촉기(connector)를 통해 연산하여 외부 드라이버 소프트로 보내도록 되어 있으며, 이같은 기판의 X,Y좌표상의 신호를 인식하는 버스 라인의 수에 따라 4선,5선,8선 등으로 구분되어 X,Y좌표에 분포하는 시그널의 인식이나 신호처리 방식의 특성을 각각 버스 라인 수에 따라 다르게 갗게된다.

도 3의 (a)(b)는 버스 라인이 4선인 4선 저항막식의 터치 패널(20)로서 그 구조는 제1기판(30)과 제2기판(40) 그리고 제1기판(30)과 제2기판(40) 사이를 절연막(Insulator)으로 처리한 경우이다.

제2기판(40)은 도 3의 (a)와 같이 기판(40a)에 절연막 공정후 투명도전막(50) 양측에 저저항메탈로 X축방향으로 X축 전위보상전극(60a)(60b)이 고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a1)을 만들도록 2선 배열 되었고, 그 엑티브영역(a1)상에는 두 기판(제1기판(30)과 제2기판(40))과의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재인 도트 스페이서(60)가 X축 전위보상용전극(60a)(60b)의 사이 공간이 만드는 엑티브영역(a1)내에 형성 되었다. 이에 대하여 제1기판(30)은 도 3의 (b)와같이 기판(30a)에 절연막 공정 후 투명도전막(50) 위에 저저항메탈을 Y축 방향으로 고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a2)을 만들도록 Y축 전위보상전극(70a)(70b)이 2선 배열되었다.

그리고 제1,2기판(40)에는 터치 패널(20)에 외부 신호를 인가하는 FPC(80)가 접속된다.

제2기판(40)과 제1기판(30)의 두 기판에 형성된 FPC접촉부(81)에 두 기판(30)(40)을 합착하기 전 도전성 물질로 전기적 신호 통로를 형성하는데 이는 제1기판(30)에 전기적 신호를 인가하기 위한 것이다.

각 기판의 FPC접촉부(81)에 FPC(80)를 접촉 시킨 뒤에는 X축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(40)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(30)을 투명도전막(50)이 마주보도록 합착한다.

이러한 제1기판(30)과 제2기판(40)에 있는 각각의 X/Y축 전위보상전극(60a)(60b)(70a)(70b)들은 절연막(31)(41)의 한쪽 측면에 모여져 있고 제1,2기판(30)(40)은 각각 FPC(80) 접촉을 위한 소정의 FPC접촉부(81)를 갖는다.

제2기판(40)의 FPC접촉부(81)는, 하나의 X축 전위보상전극(60a)에서 임의의 'L1'길이(비엑티브영역) 만큼 튀어나온 패턴과, 엑티브영역(a1)의 바깥 주변을 따라 길게 연장되어 다시 꺾여져 상기 패턴과 나란히 위치하는 다른 하나의 X축 전위보상전극(60b)으로부터 연장된 패턴으로 이루어져 있으며 이 FPC접촉부(81)가 만드는 임의의 길이 'L1' 영역 안에 나란히 놓여 두기판(30)(40)이 합해질 때 제1기판(30)의 FPC접촉부(81)와 닿는 또 다른 패턴이 나란한 방향에 배열되어 구성된다. 따라서, 제2기판(40)의 패턴들은 절연막(41)상에서 임의의 길이로 바깥으로 튀어나온 형태를 갖게된다.

제1기판(30)의 접촉부(81)는, 각각의 Y축 전위보상전극(70a)(70b)의 끝에서 가운데 방향으로 모여지는 패턴이 바깥방향으로 임의의 길이 'L2'로 튀어나온 형태를 갖는다.

제1기판(30)과 제2기판(40)의 각 FPC접촉부(81)가 만드는 접촉점을 제1기판(30)과 제2기판(40)의 합착 공정을 통해 살펴보면, 제2기판(40)위에 제1기판(30)을 얹어 합치면 제2기판(40)의 패턴에 제1기판(30)의 패턴이 정확히 닿아 접촉이 이루어 진다. 따라서 제1기판(30)과 제2기판(40)은 서로 한곳에 모여지는 FPC접촉부(81)를 통해 외부 신호를 인가하는 FPC(80)가 접촉될 수 있는 접촉부를 만든다.

위 구조에서 X축 좌표를 검출하기 위하여 제2기판(40)에 있는 FPC접촉부(81)를 통해 전위를 인가하면 그 전위가 투명도전막 전면에 분포되며, 터치 패널에 표면에 압력을 가해 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되었을 때 그 점에서의 전위가 상대편 제1기판(30)에 유기 되는데 이때 이 신호를 FPC접촉부(81)로 읽어들여 X축 좌표를 계산한다. 이렇게 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되고 있는 동안에 제1기판(30)에도 Y축 좌표를 검출하기 위한 전위를 인가하고 그 전위가 투명도전막 전면에 분포되도록 한다.

마찬가지로 압력이 작용된 점에서의 Y축 전위가 제2기판(40)의 기판에 유기되고 이를 FPC접촉부(81)를 통해 받아들여 이 신호를 이용하여 Y축 좌표를 계산하여 마지막으로 X축과 Y축 좌표 계산에서 얻은 값을 디스플레이상에 나타낸다.

이와 같이 하나의 FPC(80)를 사용하여 FPC접촉부(81)를 통해 제2기판(40)에 전위를 인가하고 동시에 X축과 Y축 좌표를 인식하는 4선 저항막방식의 터치 패널 조건에서는 두 기판에 각각 FPC접촉부(81)를 두어야 하므로 반드시 'L1'과 같은 튀어나온 패턴 영역(패턴을 배열하기 위한 최소한의 공간 영역)인 비엑티브영역의 확장을 초래한다.

또한 저항막방식의 터치 패널은 그 자체가 제1기판과 제2기판에 충진된 전도성 물질을 통하여 신호를 인가하기 때문에 두기판 사이의 어긋남 이나 충격에 의하여 접촉부 패턴 접촉이 어긋나고 이는 곧바로 접촉부의 불량으로 나타날 가능성이 크기 때문에 제품 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.

이러한 일반적인 저항막식 터치 패널의 문제점을 개선하기 위한 기술은 본인의 대한민국 특허출원 출원번호 20001-0001245호에 자세히 소개되었으며, 이를 도면 도 4 및 도 5를 인용하여 설명하면 다음과 같다.

상기 기술은 도 4 및 도 5와 같이 제1,2기판(30)(40)의 절연막 공정(Insulator Layer의 Deposition 공정 또는 투명 도전성막의 식각공정)후, 투명 도전성(고저항 금속)막 위에 저저항메탈로 전위보상전극(60a)(60b)(70a)(70b)을 형성하고, 두 기판(제1,2기판) 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서(60)를 엑티브영역내에 형성 시키며, 외부로부터 터치 패널(스크린)에 신호를 인가하기 위하여 FPC(80)를 제1,2기판(30)(40)에 각각 접속 시키고, X축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(30)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(40)을 투명 도전막이 마주보도록 합착했으며, FPC(80)를 외부 시스템의 컨넥터에 접속시킬 때 모듈 작업성의 편리성을 위하여 그 위치를 한곳에 집중 시킨 형태 즉 기판의 4개의 코너부중 임의의 한 코너에 FPC(80)접속 위치를 정하였다.

그 동작은, X축 좌표를 검출하기 위하여 제1기판(30)에 전위를 인가하면 그 전위가 투명 도전막 전면에 분포되고, 손가락이나 펜으로 터치 패널(스크린)에 압력을 가해 상하판(제1,2기판)이 접촉되었을 때 그 점에서의 전위가 상대편 제2기판(40)에 유기되고 이 신호를 이용하여 X축 좌표를 계산하며, 이렇게 상하판(제1,2기판)이 접촉되고 있는 동안에 제2기판(40)에도 Y축 좌표를 검출하기 위한 전위를 인가하고 그 전위가 투명 도전막 전면에 분포되도록 하며, 손가락이나 펜이 접촉한 점에서의 Y축 전위가 제1기판(30)에 유기되고, 이 신호를 이용하여 Y축 좌표를 계산함으로서, 위에서 계산된 X축과 Y축 값을 디스플레이상에 나타낸다.

따라서 도 4 및 도 5의 기술은 일반적인 터치 패널의 공정을 그대로 적용하여 공정의 변화는 거의 없었고, 또한 연산방식과 동작도 일반적인 터치 패널과 동일한 형식으로 볼 수 있지만, 구조적으로는 도 5의 (a)와 같이 제2기판(40)의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극(60a)(60b)을 배열하고, 제2기판(40)의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극(60a)(60b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제2기판(40)의 FPC접촉부(81)를 구성하고, 도 5의 (b)와 같이 제1기판(30)의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극(70a)(70b)을 배열하고, 제1기판(30)의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극(70a)(70b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제1기판(30)에 FPC접촉부(81)를 구성함으로서, 엑티브 영역의 확장, 보상전극영역의 축소로 인한 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계의 구현이 가능했고, 두 기판 사이의 어긋남 이나 충격에 의한 접촉부의 불량과 같은 제품 신뢰성 저하의 문제점 등을 구조적으로 개선시킬 수 있었다.

그러나, 터치 패널(스크린)에 신호를 인가하기 위한 FPC를 기판에 접속하는 경우 코너부에서만 접속이 가능하므로(FPC를 외부 시스템의 컨넥터에 접속시킬 때 모듈 작업성의 편리성을 위하여 그 위치를 한곳에 집중 시킨 형태 즉 기판의 4개의 코너부중 임의의 한 코너에 FPC접속 위치를 정한 경우 등), 엑티브 영역의 확장, 보상전극영역의 축소로 인한 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계, 충격에 의한 접촉부의 불량과 같은 제품 신뢰성 저하의 문제점 등을 구조적 개선할수 있는 장점에도 불구하고, FPC접속 위치의 변경이나 조절에 대한 방법이나 설계 기술이 제시되지 못하였다.

터치 패널상의 FPC 접속 위치의 변경과 조절 등의 필요성은 주로 터치 패널의 FPC 위치와 외부 시스템의 컨넥터 위치 관계에 따라 이를 수정할 때나 패키지 특성에 따라 사양을 변경 시킬 때 등과 같이 제조 공정에서 나타난다.

따라서 본 발명의 목적은 저항막식의 터치 패널에서 제1,2기판으로 이루어지는 두기판 사이의 엑티브영역을 확장 시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널에서 제1,2기판의 FPC 접촉부 및 시그널접촉부가 만드는 비엑티브영역을 줄여 보상 전극 영역을 줄이는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널 제품의 신뢰성을 향상을 비롯하여 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계를 구현하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널에서 제1,2기판의 FPC 접촉부 및 시그널접촉부가 만드는 비엑티브영역을 줄이고 터치 패널상의 FPC 접촉부 위치를 변경하게 할 수 있는 기판 접합 방법을 제공하는 것이다.

이러한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 터치 패널 기판의 접합 방법은, 제1,2기판에 절연막을 형성하는 공정, 제1,2기판의 투명 도전성막 위에 저저항메탈로 전위 보상용 전극을 형성하는 공정, 상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서를 엑티브영역내에 형성 시키는 공정, 외부로부터 터치 패널에 신호를 인가하기 위하여 FPC를 제1,2기판에 접속 시키는 공정, X축좌표를 감지하기 위한 제1기판과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판을 투명 도전막이 마주보도록 합착하는 공정으로 이루어지는 터치 패널의 기판 접합 방법에 있어서,

제1,2기판에 대한 절연막 공정 후 투명 도전성막위에 저저항메탈로 전위보상전극을 형성하고, 그 전위보상전극에 대하여 FPC접촉부 위치를 임의로 변경하기 위하여 임의의 제1기판 또는 제2기판을 선택하여 그 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층을 형성 하는 단계와,

기판의 전위보상전극과 FPC를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항 메탈을 층상으로 형성하는 단계와,

상기 단계로부터 절연막층과 저저항 메탈층을 제1,2기판 사이에 형성하고 그두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 엑티브영역내에 도트 스페이서를 형성하는 단계와,

상기 단계로부터 제1,2기판 사이에 절연막층,저저항메탈층 그리고 도트 스페이서가 형성되면 외부로부터 제1,2기판에 신호를 인가하기 위하여 절연막층과 저저항메탈층이 만드는 밴드 영역안에 FPC를 접속 시키는 단계와,

상기 단계로부터 차례로 절연막층, 저저항메탈층, 도트스페이서 그리고 FPC의 접촉이 완료되면 X축 좌표를 읽기 위한 제1기판과 Y축 좌표를 읽기 위한 제2기판을 투명도전성막이 마주보도록 합착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징은,

저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과,

상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과,

상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와,

상기 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극을 배열하고,

상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부를 구성하고,

상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극을 배열하고,

상기 제2기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 FPC접촉부를 구성한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징은,

저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과,

상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과,

상기 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극을 배열하고, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부를 구성하고, 상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극을 배열하고, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 FPC접촉부를 구성하여 이루어지며,

상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과,

상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징은,

저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과, 상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과, 상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와, 상기 제1,2기판의 두기판이합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

도 1은 일반적인 터치 패널 관련 구동 회로 설명도

도 2는 일반적인 터치 패널의 도식도

도 3은 도 2의 터치 패널로서

(a)는 제2기판 표면 (b)는 제1기판 표면

도 4는 또 다른 터치 패널의 형태를 설명하기 위한 분해도

도 5는 도 4의 기판 표면을 보인 것으로

(a)는 제2기판 표면 (b)는 제1기판 표면

도 6은 본 발명에 따른 터치 패널을 설명하기 위한 분해도

도 7은 도 6의 A부 상세도

도 8은 본 발명에 따른 터치 패널 접촉부의 모식도

도 9는 본 발명에 따른 다른 실시예를 설명하기 위한 분해도

도 10 도 9의 B부 상세도

도 11은 본 발명에 따른 터치 패널 접촉부의 다른 형태를 나타낸 도면

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100:터치 패널 200:제1기판

300:제2기판 201.301:기판

203a.203b.303a.303b:전위보상전극(X/Y) 400:도프 스페이서

500:FPC(Flexible Printed Cable) 600:FPC접촉부

700:절연막층 800:저저항메탈층

701,702:스루 홀(Through Hole)

이렇게 저항막방식의 터치 패널 기판 접합 방법을 적용하고 그 접합 방법에 의하여 FPC 접촉부를 구성하면 상하부 전극을 만드는 두 기판에 시그널접촉부를 두게되므로 비엑티브영역이 현저히 줄어드는 대신 엑티브영역은 증가되며, 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻을 수 있으며, 동시에 엑티브영역의 확장 설계를 위한 전위보상전극의 배열을 포함하는 터치 패널의 최적 설계 구현과 외부 신호 인가를 위한 FPC접촉 위치 자유도도 크게 유지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 도 6 내지 도 9를 참고로 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 저항막방식의 터치 패널에 적용된다.

따라서 도 6과 같은 본 발명의 터치 패널(100)은 기판(201)(301)이 상하판으로 구분되는 제1,2기판(200)(300)으로 만들어 이들을 합쳐 놓은 것으로 이들 사이에는 X/Y축 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)들과 투명도전막(202)(303), 도트스페이서(400) 그리고 절연막등을 배열하여 패널에 전달되는 외부 신호를 판독하여 이를 컨트롤러와 외부 시스템을 통해 판독, 시스템 구동신호로 사용하고, 그 구성은 저저항메탈로 이루어지는 X축 전위보상전극(303a)(303b)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(302)을 만들어 제1기판(200)과 합착되는 제2기판(300), 이 제2기판(300)에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y축 전위보상전극(203a)(203b)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(202)을 만들어 제2기판(300)에 합착되는 제1기판(200)으로 이루어진다. 그리고 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서(400), 제1,2기판(200)(300)의 합착시 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC(500)에 집중되는 접촉부(600)를 구비하며, 여기서 접촉부(600)는 FPC(500)를 외부 컨트롤러에 접속 시킬 때 모듈작업의 편의성을 위하여 FPC 위치를 한곳에 모아 집중 시키는 배선 구조가 적용되었으며 특히 배선 배턴이 튀어나오지 않게 형성되었다.

참고적으로 접촉부(600)의 배선설계에 있어서 각 전위보상전극들을 연결하는 패턴이 서로 합쳐지지 않게 구분하여 한곳에 모으는 접촉부를 통해 배선 패턴을 구분시키면 FPC 방향으로 접촉부가 튀어나오고 그 패턴의 길이가 곧 비엑티브영역이 되어 그 만큼 엑티브영역이 축소된다.

이러한 FPC접촉부 구조 개선을 통한 비엑티브영역의 축소와 엑티브영역의 증가 방안은 도 4 및 도 5를 인용하여 앞에서 밝힌 본인의 특허출원 기술로 제안된 바 있었다.

일반적인 터치 패널(도 1 내지 도 3)이나 본인의 특허출원 기술(도 4 및 도 5)에 적용되는 터치 패널의 접합 방법은, 제1,2기판(200)(300)에 절연막을 형성하는 단계, 제1,2기판의 투명 도전성막 위에 저저항메탈로 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)을 형성하는 단계, 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서(400)를 엑티브영역내에 형성 시키는 단계, 외부로부터 터치 패널에 신호를 인가하기 위하여 FPC(500)를 제1,2기판에 접속 시키는 단계, X축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(200)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(300)을 투명 도전막이 마주보도록 합착하는 단계로 터치 패널의 기판을 접합하는 것이다.

그러나, 이같은 기판 접합 방법은 FPC접촉부(600)의 위치가 특정 위치에 선정된 가운데 실시되는 방법으로서 FPC접촉부(600)의 위치가 가변적인 경우에 적용하기 어려운 접합 방법이다.(도 6에서 보면 제1기판은 접촉부 위치가 중앙부 이고 제2기판의 접촉부 위치는 모서리로 나타나 있다.) 실제로 이 방법은 새로운 것도 아니며 터치 패널의 초기 기판 접합 방법을 그대로 전용한 것에 지나지 않는 기판 접합 방법의 하나이다.

본 발명의 터치 패널 기판 접합 방법은, 제1,2기판(200)(300)에 대한 절연막 공정 후 투명 도전성막위에 저저항메탈로 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)을 형성하고, 그 전위보상전극에 대하여 FPC접촉부(600) 위치를 임의로 변경하기 위하여 임의의 제1기판(200) 또는 제2기판(300)을 선택하여 그 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부(600)를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층(700)을 형성 하는 단계, 기판의 전위보상전극과 FPC접촉부(600)를 통해 FPC(500)를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항메탈층(800)을 층상으로 형성하는 단계, 각 단계로부터 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)을 제1,2기판 사이에 형성하고 그 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 엑티브영역내에 도트 스페이서(400)를 형성하는 단계, 각 단계로부터 제1,2기판 사이에 절연막층(700),저저항메탈층(800) 그리고 도트 스페이서(400)가 형성되면 외부로부터 제1,2기판(200)(300)에 신호를 인가하기 위하여 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)이 만드는 밴드 영역안에 FPC(500)를 접속 시키는 단계, 각 단계로부터 차례로 절연막층(700), 저저항메탈층(800), 도트스페이서(400) 그리고 FPC(500)의 접촉이 완료되면 X축 좌표를 읽기 위한 제1기판(200)과 Y축 좌표를 읽기 위한 제2기판(300)을 투명도전성막(202)(203)이 마주보도록 합착하는 단계로 이루어지는 특징이 있다.

본 발명에 따른 터치 패널 기판의 접합 방법은 최소한 기판상에 배열되는 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)의 최외곽 배치에 아주 쓸모있게 적용되는데 그 이유는 기판상에 전위보상전극들을 최외곽으로 배치하면서 FPC(500)를 접촉 시키기 위해 튀어나온 배선 패턴 없이 그대로 FPC(500)를 기판에 접속 시킬 수 있는 전위보상전극의 배열 구조에 적합하며(도 4 및 도 5참조), 더 나아가 FPC접촉을 위한 배선 패턴이 튀어나온 형태의 전위보상전극 구조에도 같은 방법으로 적용될 수 있을 것이다. 그러나, 튀어나온 배선 패턴에 일일이 절연막층과 저저항메탈층을 맞추어 주어야 하므로 전자에 비해 좀더 복잡한 접합 공정을 필요로 할 것이다.(도 1내지 도 3참조)

본 발명은 이와 같은 터치 패널의 구조적 요인에 영향 받지 않고 FPC접촉부 위치를 원하는 곳으로 옮기고 이동 시킬 수 있는 효과적인 방법이 될 수 있다. 특히 많은량의 기판 제작이 끝난 상태(전위보상전극과 FPC접촉부 위치가 결정된 기판)에서 FPC접촉부 위치를 원하는 곳으로 변경 시킬 때 유용한 방법으로 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예로서 도 6 내지 도 9와 같이 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층을 형성 하고, 기판의 전위보상전극과 FPC를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항메탈을 층상으로 형성하는 단계, 도트 스페이서를 형성하는 단계, FPC를 접속 시키는 단계, 투명도전성막이 마주보도록 제1,2기판을 합착하는 단계를 방법의 적용 순서로 기재 하고 있으나, 저저항메탈층을 먼저 형성하고 절연막층을 나중에 형성하여도 된다. 이는 원래 층상 구조의 변형이 아니고 제1,2기판중 어느 기판을 절연막층으로 선택하는가에 따라 결정된다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 기판 접촉부 구조는, 위와 같은 접합방법의 적용과 관련하여 다음과 같은 형태로 나타날 수 있다.

첫 번째는, 제1기판(200)의 투명도전막(202)의 최외곽을 따라 Y축 전위보상전극(203a)(203b)을 배열하고 제1기판(200)의 투명도전막(202)위에 배열된 Y축 전위보상전극(203a)(203b)이 만드는 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부(600)를 구성하여 바로 FPC(500)와 연결시키고, 제2기판(300)의 투명도전막(302)의 최외곽을 따라 X축 전위보상전극(303a)(303b)을 배열하고 제2기판(300)의 투명도전막위에 배열된 X축 전위보상전극(303a)(303b)이 만드는 임의의 지점을 선택하여 제2기판(300)에 FPC접촉부(600)를 구성하여 바로 FPC(600)가 연결되도록 한 구성되는 경우이다.

두 번째는, 제1기판(200)의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극(203a)(203b)을 배열하고, 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부(600)를 구성하고, 제2기판(300)의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극(303a)(303b)을 배열하고, 제2기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 FPC접촉부(600)를 구성하여 이루어지며, 제1,2기판(200)(300)의 X.Y축 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b) 상에 각각 설정된 FPC접촉부(600)를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 절연막층(700)을 형성하고, 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC(500)가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하여 구성되는 경우이다.

세 번째는, 저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판과 합착되는 제2기판과, 제2기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판에 합착되는 제1기판과, 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와, 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에, 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층(700)을 형성하고, 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하는 경우이다.

위와 같이 표현되는 모든 터치 패널 접촉부 구조는 전술된 본 발명의 기판 접합 방법을 통해 얻을 수 있으며, 이를 설명하면 다음과 같다.

첫 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치를 통한 엑티브영역의 확장을 조건으로 FPC접촉부(600)를 기판의 중앙부 근처에 둔 경우이다. 이 형태는 본 발명의 기판 접합 방법중 일부를 적용하여 얻을 수 있는 것으로, FPC접합부(600) 위치를 사전에 중앙부 근처로 설정한 경우로 볼 수 있다. 도면 기재에 따르면 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)이 구성요소로 나타나 있으나, FPC접촉부(600) 위치를 사전에 중앙부 근처에 설정하는 경우 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)은 불필요하다. 따라서, 실시예 1의 구조는 전위보상전극의 최외곽 배치와 관련되어 FPC접촉부(600)의 위치를 사전에 중앙부 근처로 설정한 경우에 나타날 수 있는 구조로서, 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)을 포함하지 않는 구조이다.(도면 기재없슴)

이 구조에서 FPC접촉부(600)를 중앙부 근처에 설정하는데 대한 효과나 작용은 없다. 다만 외부 신호를 FPC(500)를 통해 인가할 때 외부 시스템의 컨넥터와 신호선을 통한 연결이 필요하기 때문에 구동 회로 배선 위치를 정할 때 유리한 위치가 중앙부 근처인 경우 선택될 수 있으며, 구조적으로는 엑티브영역의 확장, 보상전극영역의 축소, 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계의 구현이 가능하다.

두 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치를 통한 엑티브영역의 확장을 조건으로 FPC접촉부(600)를 기판의 임의의 위치(중앙부 근처)에 두면서 본 발명의 기판 접합 방법의 전부를 적용할 때 얻을 수 있는 구조로서, FPC접촉부(600) 위치가 처음에 모서리 근처에 설정된 경우를 전제로 이를 중앙부 근처로 옮길 때 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다. 따라서, 임의의 길이(모서리부근에서 중앙부근처 또는 그 반대쪽 모서리 근처 까지의 길이)로 이루어지는 절연막층(700)과 이를 따르는 저저항메탈층(800)을 포함하는 구조이다.(도 6내지 도 9참조)

이 구조는 실제 FPC(500)가 접촉되는 저저항메탈(700)과 전위보상전극과의 전기적 통로를 형성하기 위하여 스루 홀((701)(702)Through Hole)을 절연막층(700) 형성 공정에서 형성하고, 그 뒤 FPC(500)가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하여 절연막층(700)의 스루 홀(701)(702)을 통하여 전위보상전극과 접촉 시킨 경우이다.

따라서, 이 구조는 엑티브 영역의 확장을 조건으로 전위보상전극의 배치가 최외곽으로 배치되고 그러면서 FPC접촉부(600)는 한쪽 모서리로 쏠려 있어 그 FPC접촉부 위치를 가운데 방향 또는 그 반대쪽 모서리 근처로 이동시킬 때 나타날 수 있는 구조이며, 이는 FPC접촉부 패턴 등의 기판 설계가 완료된 상태에서 이를 변경하는 경우에 유용하게 적용되며, 이에 대한 작용이나 효과 그리고 구조적 특징 등은 위 첫 번째 구조에 준한다.

세 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치가 적용되지 않는, 즉 FPC 접촉을 위한 배선 패턴이 중앙부 근처에 튀어나와 있는 도 3의 터치 패널에서 나타날 수 있는 구조이다.

이 형태는 본 발명의 기판 접합 방법중 일부 또는 전부를 적용하여 얻을 수 있는 것으로, 이 구조는 배선 패턴이 튀어나온 FPC접합부 위치가 모서리 근처에 설정된 경우 이를 전제로 이를 중앙부 근처로 옮길 때 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다. 따라서, 임의의 길이(모서리부근에서 중앙부근처까지의 길이)로 이루어지는 절연막층(700)과 이를 따르는 저저항메탈층(800)을 포함하는 구조이다.(도면기재 없슴)

그러나, 이 구조는 배선 및 패턴 전처리 작업 공정이 복잡하고 또 무리하게 FPC접촉부 위치를 변경하는데 대한 이득을 얻을 수 없으므로 예외적으로 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다.

이렇게 저항막방식의 터치 패널 기판 접합 방법과 이를 통한 접촉부 구조는 동일한 조건에서 비엑티브영역을 현저히 줄여주고 엑티브영역을 증가시키는 최적화 기판 설계의 특성을 유지시킬 수 있으며, 특히 FPC접촉부의 위치를 임의의 위치에서 다른 위치로 옮기거나 아니면 신규로 설정하는 경우 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻을 수 있게 된다. 그리고 접촉부 밴드는 직접 FPC와 콘텍트 되는 FPC접촉부가 각각 기판에 있어 패턴 접촉에서 생기는 어긋남과 같은 현상이 나타나지 않으며, 접촉부에 대한 충격에 대해서도 패턴 접촉이 아니라 FPC의 직접 접촉이므로 접점 변화는 일어나지 않아 내구성도 커진다.

그리고 본 발명은 제1,2기판 전극사이의 전기적 신호 교환을 위해 반드시 있어야 했던 시그널접촉부를 제거하는 대신 시그널접촉부 제거에 따른 문제 없이 FPC를 통해 전기적 신호 교환이 가능하다.

또한 터치 패널상에서 비엑티브영역을 줄이고 엑티브영역을 보다 증가시키는 조건이 그대로 유지되어 증가된 만큼 터치 패널의 전체 크기를 줄이면서도 동일한 터치 면적을 얻을 수 있는데, 엑티브영역의 증가는 콤펙트화된 터치 패널의 설계에 유리하다.

이와 같이 본 발명은 터치 패널상의 엑티브영역을 증가시켜 콤펙트화된 터치 패널의 최적화 설계에 반영할 수 있는 효과가 있고, 외부시스템의 컨넥터와 접촉되는 접촉부의 어긋남에 의한 동작 에러를 줄일 수 있는 효과가 있으며, 외부 충격에 대한 접촉 변형을 줄여 제품 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있다.

또한 터치 패널 제조 공정에서 FPC접촉부의 위치 설정을 바꾸거나 이동시키는 경우 기판 전체의 교체없이 FPC접촉부 만을 따로 수정하여 터치 패널의 제작이 가능하여 공정의 유연성을 유지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

제1,2기판에 절연막을 형성하는 공정, 제1,2기판의 투명 도전성막 위에 저저항메탈로 전위 보상용 전극을 형성하는 공정, 상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서를 엑티브영역내에 형성 시키는 공정, 외부로부터 터치 패널에 신호를 인가하기 위하여 FPC를 제1,2기판에 접속 시키는 공정, X축좌표를 감지하기 위한 제1기판과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판을 투명 도전막이 마주보도록 합착하는 공정으로 이루어지는 터치 패널의 기판 접합 방법에 있어서,

상기 터치 패널 기판의 접합방법은,

제1,2기판에 대한 절연막 공정 후 투명 도전성막위에 저저항메탈로 전위보상전극을 형성하고, 그 전위보상전극에 대하여 FPC접촉부 위치를 임의로 변경하기 위하여 임의의 제1기판 또는 제2기판을 선택하여 그 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층을 형성 하는 단계와,

기판의 전위보상전극과 FPC를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항 메탈을 층상으로 형성하는 단계와,

상기 단계로부터 절연막층과 저저항 메탈층을 제1,2기판 사이에 형성하고 그 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 엑티브영역내에 도트 스페이서를 형성하는 단계와,

상기 단계로부터 제1,2기판 사이에 절연막층,저저항메탈층 그리고 도트 스페이서가 형성되면 외부로부터 제1,2기판에 신호를 인가하기 위하여 절연막층과 저저항메탈층이 만드는 밴드 영역안에 FPC를 접속 시키는 단계와,

상기 단계로부터 차례로 절연막층, 저저항메탈층, 도트스페이서 그리고 FPC의 접촉이 완료되면 X축 좌표를 읽기 위한 제1기판과 Y축 좌표를 읽기 위한 제2기판을 투명도전성막이 마주보도록 합착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판의 접합방법.
제 1 항에 있어서,

상기 절연막층 형성 단계는, 실제 FPC가 접촉되는 저저항메탈과 전위보상전극과의 전기적 통로를 형성하기 위하여 스루 홀(Through Hole)을 절연막층 형성 공정에서 형성한 후, FPC가 부착되는 저저항메탈층을 형성하여 절연막층의 스루 홀을 통하여 전위보상전극과 접촉 시키는 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판의 접합방법.
저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과,

상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판에 합착되는 제2기판과,

상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와,

상기 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극을 배열하고 그 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부를 구성하고,

상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극을 배열하고 그 제2기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 FPC접촉부를 구성한 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판의 접촉부 구조.
저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과,

상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과,

상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와,

상기 제1,2기판의 두 기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 X(Y)축 전위보상전극과,

상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 구성된 FPC접촉부와,

상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 Y(X)축 전위보상전극과,

상기 제2기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 구성된 FPC접촉부와,

상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과,

상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널의 접촉부 구조.
제 4 항에 있어서,

상기 제1기판의 기판위에 배열되는 X축 전위보상전극에 의해 결정되는 비엑티브영역이 좌우 대칭으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 접촉부 구조.
제 4 항에 있어서,

상기 절연막층에는 실제 FPC가 접촉되는 저저항메탈과 전위보상전극과의 전기적 통로를 형성하기 위한 스루 홀(Through Hole)이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판의 접촉부 구조.
저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판과 합착되는 제1기판과, 상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과, 상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와, 상기 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,

상기 터치 패널의 기판 접촉부는,

상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과,

상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널의 접촉부 구조.