KR100347304B1 - Memory module tray - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 메모리 모듈을 포장하는 메모리 모듈 트레이에 관한 것으로서, 상세하게는 종래의 메모리 모듈 트레이를 활용하여 소형 메모리 모듈의 포장 밀도를 높일 수 있도록 구성한 메모리 모듈 트레이에 관한 것이다,The present invention relates to a memory module tray for packaging a memory module, and more particularly, to a memory module tray configured to increase the packing density of a small memory module by utilizing a conventional memory module tray.
최근 전자기술의 발달은 컴퓨터(computer) 기기의 소형 경량화를 초래하였으며, 그러한 컴퓨터 기기의 소형 경량화는 그에 사용되는 메모리 모듈의 소형 경량화 또한 요구하게 되었다. 소형화된 메모리 모듈의 운반 및 보관 등을 위해서는 예를들어 메모리 모듈 트레이와 같은 포장 용기가 사용되었는데, 크기가 큰 종래의 메모리 모듈을 대상으로 제작한 종래의 메모리 모듈 트레이를 사용하여 소형화된 메모리 모듈을 관리하기에는 부적절한 면이 많이 존재하였다.Recent developments in electronic technology have resulted in miniaturization and weight reduction of computer devices, and such miniaturization and weight of such computer devices also requires miniaturization and weight reduction of memory modules used therein. For transportation and storage of a miniaturized memory module, for example, a packaging container such as a memory module tray is used, and a miniaturized memory module using a conventional memory module tray manufactured for a large conventional memory module is used. There were many inadequacies to manage.
이하 도면을 참조하여 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이를 계속 설명한다.Hereinafter, a memory module tray according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A부분의 확대도이며, 도 3은 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이에 포장되는 메모리 모듈의 평면도이다.1 is a perspective view of a memory module tray according to the prior art, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a memory module packaged in the memory module tray according to the prior art.
도 1 내지 도 3에 나타낸 것처럼, 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이(40)는 메모리 모듈(22)의 포장시 그 하중에 결딜 수 있는 재질로 형성된 트레이 몸체(42)와, 메모리 모듈(22)이 포장되는 공간으로서 그 내부에는 메모리 모듈(21)의 길이(γ') 방향 포장이 용이하도록 정렬하여 다수의 슬릿(slit)이 형성되어 있는 복수개의 포장 영역(20)을 포함하는 구조를 하고 있다. 이러한 구조에서는 포장 영역에서의 메모리 모듈 포장 공간이 소형 메모리 모듈에 비해 컸으므로, 포장완료 후 운반, 보관 등의 관리에 있어서 포장 영역 내 소형 메모리 모듈의 유동에 따른 소형 메모리 모듈의 파손 등 문제점이 존재하였으며, 그러한 문제를 방지하기 위해서는 소형 메모리 모듈에 적당한 메모리 모듈 트레이를 신규로 제작해야 했으므로 경제적 부담이 발생하였다,1 to 3, the memory module tray 40 according to the related art has a tray body 42 formed of a material capable of withstanding its load when the memory module 22 is packaged, and the memory module 22 includes As a space to be packaged, the structure includes a plurality of packaging regions 20 in which a plurality of slits are formed in alignment with each other to facilitate packaging in the length? 'Direction of the memory module 21. In this structure, since the memory module packaging space in the packaging area is larger than that of the small memory module, there is a problem such as breakage of the small memory module due to the flow of the small memory module in the packaging area in the management of transportation and storage after the packaging is completed. In order to prevent such a problem, a new memory module tray suitable for a small memory module had to be manufactured, resulting in an economic burden.
따라서, 본 발명은 큰 경제적 부담없이도 소형 메모리 모듈의 포장 영역 내 유동을 방지할 수 있도록 구성함으로써, 소형 메모리 모듈의 손상을 방지하고 또한 소형 메모리 모듈의 포장 밀도를 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 트레이의 제공을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is to provide a memory module tray that can be configured to prevent the flow in the packaging area of the small memory module without significant economic burden, thereby preventing damage to the small memory module and also improve the packaging density of the small memory module For that purpose.
도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이(memory module tray)의 사시도,1 is a perspective view of a memory module tray according to the prior art,
도 2는 도 1의 A부분의 확대도,2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1;
도 3은 종래기술에 따른 메모리 모듈 트레이에 포장되는 메모리 모듈의 평면도,3 is a plan view of a memory module packaged in a memory module tray according to the prior art;
도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 일반적인 메모리 모듈이 포장된 모습을 보여주는 사시도4 is a perspective view illustrating a typical memory module packaged in a memory module tray according to the present invention;
도 5는 도 4의 B부분의 확대도,5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4;
도 6은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 소형 메모리 모듈이 포장된 모습을 보여주는 사시도,6 is a perspective view showing a state in which a small memory module is packaged in a memory module tray according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 칸막이 결합 구조를 보여주는 사시도,7 is a perspective view showing a partition coupling structure of a memory module tray according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 결합되는 칸막이의 평면도,8 is a plan view of a partition coupled to a memory module tray according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 포장되는 소형 메모리 모듈의 평면도이다.9 is a plan view of a small memory module packaged in a memory module tray according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *
20 : 포장 영역 21 : 소형 메모리 모듈20: packaging area 21: small memory module
25 : 요홈 27 : 칸막이25: groove 27: partition
28 : 돌기 부분 29 : 요홈 부분28: projection part 29: groove portion
40 : 메모리 모듈 트레이 42 : 트레이 몸체40: memory module tray 42: tray body
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 트레이 몸체와 복수개의 슬릿을 갖는 포장 영역을 포함하는 메모리 모듈 트레이에 있어서, 포장 영역의 좌·우 말단에 일정 간격 또는 다른 간격으로 형성된 복수개의 요홈과, 복수개의 돌기부분과 복수개의 요홈 부분이 서로 반복하여 형성되며 양 말단부의 돌기 부분은 요홈 부분에 삽입되고 나머지 돌기 부분은 슬릿에 삽입되도록 구성된 복수개의 칸막이를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 트레이를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a memory module tray including a tray body and a packing area having a plurality of slits, comprising: a plurality of grooves formed at regular intervals or at different intervals at left and right ends of the packing area; It provides a memory module tray characterized in that the two projections and the plurality of grooves are formed repeatedly to each other and the projections of both ends are inserted into the groove portion and the remaining projections comprises a plurality of partitions configured to be inserted into the slit .
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 대해 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a memory module tray according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 일반적인 메모리 모듈이 포장된 모습을 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 B부분의 확대도이다.4 is a perspective view illustrating a general memory module packaged in a memory module tray according to the present invention, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.
도 4 및 도 5에 나타낸 것처럼, 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이(40)는 트레이 몸체(42)의 상부면에 그 내부 방향으로 복수개의 포장 영역(20)이 형성되며, 각 포장 영역(20)은 일반적인 메모리 모듈(22)의 길이(γ) 방향 포장이 용이하도록 다수의 슬릿이 형성되어 있고, 각 포장 영역(20)의 좌·우 말단 각각의 소정의 위치에는 서로 대응되어 마주보도록 요흠(25)이 형성된 구조로 되어있다. 또한, 트레이 몸체(42)는 메모리 모듈(22)의 포장시 포장된 복수개의 메모리 모듈(21)의 하중에 견딜 수 있는 재질로 형성된다. 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이(40)는 그 폭이 일반적인 메모리 모듈(22)을 포장할 수 있는 크기로 형성된다.4 and 5, in the memory module tray 40 according to the present invention, a plurality of packing areas 20 are formed on an upper surface of the tray body 42 in an inward direction thereof, and each packing area 20 is provided. A plurality of slits are formed to facilitate wrapping of the general memory module 22 in the length γ direction, and the predetermined positions of the left and right ends of the respective packaging regions 20 correspond to each other so as to face each other. ) Is formed. In addition, the tray body 42 is formed of a material capable of withstanding the load of the plurality of memory modules 21 packaged when the memory module 22 is packaged. The memory module tray 40 according to the present invention is formed to a size that can wrap a memory module 22 having a general width.
도 6은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 소형 메모리 모듈이 포장된 모습을 보여주는 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 칸막이 결합 구조를 보여주는 사시도이며, 도 8은 본 발명에 따른 메모리 모들 트레이에 결합되는 칸막이의 평면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이에 포장되는 소형 메모리 모듈의 평면도이다.6 is a perspective view illustrating a small memory module packaged in a memory module tray according to the present invention, FIG. 7 is a perspective view illustrating a partition coupling structure of the memory module tray according to the present invention, and FIG. 8 is a memory according to the present invention. 9 is a plan view of a partition coupled to a mode tray, and FIG. 9 is a plan view of a small memory module packaged in a memory module tray according to the present invention.
도 6 내지 도 9에 나타낸 것처럼, 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이(40)에서 소형 메모리 모듈(21)을 포장하기 위해서는 포장 영역(20) 좌·우 말단의 소정의 위치, 즉 소형 메모리 모듈(21)의 크기에 대응하는 좌·우 말단의 위치에 미리 형성된 요홈(25)들에 칸막이(27)를 삽입하여 포장 영역(20)을 분할한다. 칸막이(27)는 요홈 부분(29)과 돌기 부분(28)을 포함하는 구조를 하고 있으며, 돌기부분(28)과 요홈 부분(29)은 요홈(25)에의 삽입을 통한 포장 영역(20) 분할에 있어서 포장 영역(20) 내에 형성되어 있는 다수의 슬릿과 결합될 수 있도록 요홈(25)과 슬릿의 깊이 및 트레이 몸체(42) 상면의 높이에 대응하는 길이와 깊이로 형성되어 돌기 부분(28)과 요홈 부분(29)은 빗 모양의 반복된 형상으로 형성된다.6 to 9, in order to package the small memory module 21 in the memory module tray 40 according to the present invention, a predetermined position of the left and right ends of the packaging area 20, that is, the small memory module 21 is provided. The packaging area 20 is divided by inserting the partition 27 into the recesses 25 formed in advance in the positions of the left and right ends corresponding to the size of). The partition 27 has a structure including a groove portion 29 and a protrusion portion 28, and the protrusion portion 28 and the groove portion 29 divide the paving area 20 through insertion into the groove 25. The projection portion 28 is formed in a length and depth corresponding to the depth of the groove 25 and the slit and the height of the upper surface of the tray body 42 so as to be coupled with a plurality of slits formed in the packaging area 20 The groove portion 29 is formed in a comb-shaped repeated shape.
이렇듯, 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 구조에 의하면, 종래의 메모리 모듈 트레이에 요홈을 형성하고 착탈이 가능한 칸막이를 사용함으로써, 포장 영역을 조절할 수 있도록 하여, 일반적인 메모리 모듈 뿐만 아니라 소형 메모리 모듈의 포장에도 적합한 포장 영역을 구현할 수 있게 되었으며, 궁극적으로는 포장 중유동에 의한 메모리 모듈의 손상을 방지하고 새로운 메모리 모듈 트레이의 신규 제작에 따른 경제적 부담을 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.As such, according to the structure of the memory module tray according to the present invention, by forming a groove in the conventional memory module tray and using a removable partition, it is possible to adjust the packaging area, the packaging of not only a general memory module but also a small memory module In addition, it is possible to implement a suitable packaging area, and ultimately it is expected to prevent the damage of the memory module due to the heavy flow of packaging and to suppress the economic burden of the new manufacturing of the memory module tray.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR1019950010134A KR100347304B1 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Memory module tray |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950010134A KR100347304B1 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Memory module tray |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR960040107A KR960040107A (en) | 1996-11-25 |
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ID=37488757
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| KR1019950010134A KR100347304B1 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Memory module tray |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960006364U (en) * | 1994-07-28 | 1996-02-17 | 현대전자산업주식회사 | Tray for memory modules |
-
1995
- 1995-04-27 KR KR1019950010134A patent/KR100347304B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960006364U (en) * | 1994-07-28 | 1996-02-17 | 현대전자산업주식회사 | Tray for memory modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR960040107A (en) | 1996-11-25 |
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