KR100347275B1 - High frequency unit parts and the parts method for producing - Google Patents

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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

종래의 고주파유닛부품은 회로기판(31) 측면(31c)의 대부분이 노출된 상태로 되어 있기 때문에 회로기판(31)의 전기적인 시일드가 나쁘다는 문제가 있다.The conventional high frequency unit component has a problem in that the electrical shield of the circuit board 31 is bad because most of the side surfaces 31c of the circuit board 31 are exposed.

본 발명의 고주파유닛부품은 회로기판(1)의 측면(1c)에는 복수개의 돌출부 (1d)와, 이 돌출부(1d)에 설치된 오목부(1e)와, 이 오목부에 설치된 접지용 사이드전극(6)을 가지며, 커버(9)의 측벽(9b)에 설치된 부착다리(9c)를 오목부(1e) 내에 위치켜 부착다리(9c)를 사이드전극(6)에 납땜함과 동시에 측벽(9b)에서 회로기판 (1)의 측면(1c)의 대부분을 덮었기 때문에 종래와 비교하여 전기적인 시일드의 양호한 고주파유닛부품을 제공할 수 있다.In the high frequency unit component of the present invention, the side surface 1c of the circuit board 1 includes a plurality of protrusions 1d, a recess 1e provided in the protrusion 1d, and a grounding side electrode provided in the recess. 6), the attachment leg 9c provided on the side wall 9b of the cover 9 is positioned in the recess 1e to solder the attachment leg 9c to the side electrode 6 and at the same time the side wall 9b. Since most of the side surface 1c of the circuit board 1 is covered, it is possible to provide a good high frequency unit component of the electric shield as compared with the conventional one.

Description

고주파유닛부품 및 고주파유닛부품의 제조방법{HIGH FREQUENCY UNIT PARTS AND THE PARTS METHOD FOR PRODUCING}High frequency unit parts and manufacturing method of high frequency unit parts {HIGH FREQUENCY UNIT PARTS AND THE PARTS METHOD FOR PRODUCING}

본 발명은 휴대전화기에 사용되는 전압제어 발신기 등에 사용하기에 적합한 고주파유닛부품 및 고주파유닛부품의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high frequency unit component and a method for manufacturing the high frequency unit component suitable for use in a voltage controlled transmitter or the like used in a mobile telephone.

종래의 전압제어 발신기 등에 사용되는 고주파유닛부품을 도 6 내지 도 8에 의거하여 설명하면 복수개의 절연기판이 적층되어 구성된 직사각형상의 회로기판 (31)은 상면인 일면(31a)과, 하면인 다른 면(31b)과, 측면(31c)과, 일면(31a)으로부터 다른 면(31b)에 걸쳐 노치되어 각각의 측면(31c)에 설치된 사이드 스루(sidethrough)인 복수개의 오목부(31d, 31e)를 가진다.Referring to FIG. 6 to FIG. 8, a high frequency unit component used in a conventional voltage controlled transmitter or the like has a rectangular circuit board 31 composed of a plurality of insulating substrates stacked on one surface 31a, which is an upper surface, and the other surface, which is a lower surface. 31b, side surfaces 31c, and a plurality of recesses 31d and 31e that are sidethroughs notched from one surface 31a to another surface 31b and provided on each side surface 31c. .

그리고 복수개의 오목부(31d, 31e)는 대향하는 측면(31c)에 있어서 서로 대향하여 형성되어 있다.The plurality of recesses 31d and 31e are formed to face each other at opposing side surfaces 31c.

회로기판(31)의 일면(31a)에는 배선패턴(32)이 형성되고, 또 다른 면(31b)에는 대부분을 덮도록 접지용 차폐도체(33)와, 이 접지용 차폐도체(33)에 접속되고 오목부(31d)에 근접하여 설치된 복수개의 접지용 랜드부(34)와, 차폐도체(33)와 비도통상태로 각진 부의 근방에 설치된 오목부(31e)에 근접하여 설치된 배선용 랜드부(35)가 형성되고, 또한 측면(31c)의 오목부(31d)내에는 접지용 랜드부(34)에 접속된 접지용 사이드전극(36)이, 또 오목부(31e)내에는 랜드부(35)와 배선패턴(32)에 접속된 배선용 사이드전극(37)이 형성되어 있다.A wiring pattern 32 is formed on one surface 31a of the circuit board 31 and is connected to the grounding shielding conductor 33 and the grounding shielding conductor 33 so as to cover most of the surface 31b. And a plurality of grounding land portions 34 provided in proximity to the recessed portions 31d and wiring land portions 35 provided in proximity to the recessed portions 31e provided near the angled portions in a non-conductive state with the shielding conductor 33. Is formed, and the ground side electrode 36 connected to the ground land portion 34 is formed in the recessed portion 31d of the side surface 31c, and the land portion 35 is formed in the recessed portion 31e. And wiring side electrodes 37 connected to the wiring patterns 32 are formed.

또 배선패턴(32)에는 각종 전기부품(38)이 접속되어 회로기판(31)의 일면 (31a)에는 각종 전기부품(38)이 배치된 상태로 되어 있다.In addition, various electrical components 38 are connected to the wiring pattern 32, and various electrical components 38 are arranged on one surface 31a of the circuit board 31.

금속재인 금속판을 구부려 형성된 박스형의 커버(39)는 상벽(39a)과, 이 상벽 (39a)의 사방으로부터 구부려 형성된 측벽(39b)과, 측벽(39b)의 중앙끝부에 설치된 복수개의 부착다리(39c)와, 인접하는 측벽(39b)중 대향하는 한 쌍의 측벽(39b)의 각진 부의 근방에 설치된 복수개의 노치부(39d)를 가진다.The box-shaped cover 39 formed by bending a metal plate made of a metal material includes an upper wall 39a, sidewalls 39b formed by bending from four sides of the upper wall 39a, and a plurality of attachment legs 39c provided at the central ends of the sidewalls 39b. ) And a plurality of notched portions 39d provided in the vicinity of the angled portions of the pair of side walls 39b facing each other among the adjacent side walls 39b.

그리고 이와 같은 구성을 가지는 커버(39)는 전기부품(38)을 덮도록 회로기판(31)의 일면(31a)측에 배치되고, 부착다리(39c)를 오목부(31d)에 위치시킴과 더불어, 측벽(39b)의 끝부를 회로기판(31)의 일면(31a)상에 얹어 놓은 상태에서 부착 다리(39c)가 접지용 사이드전극(36)에 납땜되어 커버(39)가 회로기판(31)에 부착되어 있다.In addition, the cover 39 having such a configuration is disposed on one surface 31a side of the circuit board 31 so as to cover the electrical component 38, and the attachment leg 39c is positioned in the recess 31d. In the state where the end of the side wall 39b is placed on one surface 31a of the circuit board 31, the attachment leg 39c is soldered to the ground side electrode 36 so that the cover 39 is the circuit board 31. Is attached to.

또 커버(39)가 회로기판(31)에 부착되었을 때 노치부(39d)는 핫부인 사이드전극(37)과 대향하여 위치하고, 측벽(39b)의 사이드전극(37)과 이것에 접속된 배선패턴(32)에 대한 접촉을 피함과 더불어, 회로기판(31)의 측면(31c)의 대부분이 노출된 상태로 되어 있다.When the cover 39 is attached to the circuit board 31, the notch portion 39d is positioned to face the side electrode 37, which is a hot portion, and the side electrode 37 of the side wall 39b and the wiring pattern connected thereto. While avoiding contact with (32), most of the side surfaces 31c of the circuit board 31 are exposed.

또 이와 같이 하여 구성된 고주파유닛부품은, 휴대전화기 등의 마더기판(도시 생략)에 회로기판(31)의 다른 면(31b)측을 얹어 놓고, 마더기판에 설치된 회로 배선패턴에 각각 랜드부(34, 35)와 사이드전극(36, 37)을 땜납접속함으로써 조립되도록 되어 있다.In the high frequency unit component constructed in this way, the side of the other surface 31b of the circuit board 31 is placed on a mother substrate (not shown) of a mobile phone or the like, and the land portions 34 are respectively placed on circuit wiring patterns provided on the mother substrate. , 35 and the side electrodes 36 and 37 are assembled by soldering.

다음으로 이와 같은 종래의 고주파유닛부품의 제조방법을 도 9, 도 10에 의거하여 설명하면 대판으로 이루어지는 프린트기판(40)은 복수개의 고주파유닛부품을 구성하기 위한 복수개의 회로기판(31)의 측면(31c)이 연결된 상태에서 격자형상으로 배치되어 있다.Next, a method of manufacturing a conventional high frequency unit component will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The printed circuit board 40 made of a large plate has a side surface of a plurality of circuit boards 31 for forming a plurality of high frequency unit components. It is arrange | positioned at grid form in the state which 31c is connected.

그리고 인접하는 회로기판(31)에는 오목부(31d, 31e)를 형성하기 위한 관통구멍(40a, 40b)이 서로 걸쳐져서 형성되어 있다.In the adjacent circuit board 31, through-holes 40a and 40b for forming the recesses 31d and 31e are formed so as to span each other.

또 인접하는 회로기판(31)의 다른 면(31b)에는 서로 걸쳐져서 형성된 랜드부 (35)와 차폐도체(33)에 접속되고, 서로 걸쳐서 형성된 접지용 랜드부(34)가 설치됨과 더불어, 관통구멍(40a)내에는 접지용 사이드전극(36)을 형성하기 위한 전극(41)이 형성되고, 또 관통구멍(40b)내에는 사이드전극(37)을 형성하기 위한 전극(42)이 형성된다.The other surface 31b of the adjacent circuit board 31 is connected to the land portion 35 and the shielding conductor 33 formed so as to span each other, and the ground land portion 34 formed therebetween is provided, An electrode 41 for forming the ground side electrode 36 is formed in the hole 40a, and an electrode 42 for forming the side electrode 37 is formed in the through hole 40b.

그리고 각 회로기판(31)의 배선패턴(32)에는 전기부품(38)이 접속된 구성으로 된 프린트기판(40)을 제조한다.Then, the printed circuit board 40 having the structure in which the electric component 38 is connected to the wiring pattern 32 of each circuit board 31 is manufactured.

다음으로, 이와 같은 구성의 프린트기판(40)의 각 회로기판(31)에는 각각 커버(39)를 설치하여 전기부품(38)을 덮도록 배치한다.Next, each of the circuit boards 31 of the printed circuit board 40 having such a configuration is provided with a cover 39 to cover the electric parts 38.

이 때 하나의 관통구멍(40a)에는 인접하는 2개의 커버(39)의 부착다리(39c)를 약간의 간격을 두고 삽입한 상태에서 커버(39) 측벽(39b)의 끝부를 회로기판 (31)의 일면(31a)상에 얹어 놓는다.At this time, the end of the side wall 39b of the cover 39 is inserted into the through-hole 40a with a small distance between the adjoining legs 39c of the two adjacent covers 39 at the circuit board 31. It is placed on one side (31a) of.

다음으로, 도 10에 나타내는 상태에서 각 관통구멍(40a)에 땜납을 설치하고 인접하는 2개의 부착다리(39c)를 전극(41)에 동시에 납땜하여 각 커버(39)를 프린트기판(40)에 부착한다.Next, in the state shown in FIG. 10, solder is provided in each of the through holes 40a, and two adjacent attachment legs 39c are simultaneously soldered to the electrode 41 to attach each cover 39 to the printed circuit board 40. Next, as shown in FIG. Attach.

다음으로, 최후의 공정에서 각 회로기판(31)의 경계선인 관통구멍(40a, 40b)의 중심부를 지나는 선(43)상을 커터(도시 생략)로 절단하면 도 6에 나타내는 단일의 고주파유닛부품이 복수개 제조되는 것이다.Next, in the final step, when the line 43 passing through the center of the through holes 40a and 40b, which is the boundary line of each circuit board 31, is cut with a cutter (not shown), a single high frequency unit component shown in FIG. A plurality of these are manufactured.

종래의 고주파유닛부품은 회로기판(31) 측면(31c)의 대부분이 노출된 상태로 되어 있기 때문에 회로기판(31)의 전기적인 시일드가 나쁘다는 문제가 있다.The conventional high frequency unit component has a problem in that the electrical shield of the circuit board 31 is bad because most of the side surfaces 31c of the circuit board 31 are exposed.

또 커버(39)에는 사이드전극(37)과 배선패턴(32)의 접촉을 피하는 노치부 (39d)를 설치하였기 때문에 전기부품(38)의 전기적인 시일드가 나쁘다는 문제가 있다.Moreover, since the notch part 39d which avoids contact of the side electrode 37 and the wiring pattern 32 is provided in the cover 39, there exists a problem that the electrical shield of the electrical component 38 is bad.

또 그 제조방법에 있어서는 인접하는 회로기판(31) 측면(31c)의 전체가 연결되어 있기 때문에 그 경계선(43)을 절단할 때 측면(31c) 전체에 걸쳐 절단할 필요가 있으며, 그 절단에 장시간을 요하여 작업성이 나쁜 데다가 커터의 수명이 짧아진다는 문제가 있다.Moreover, in the manufacturing method, since the whole side surface 31c of the adjacent circuit board 31 is connected, it is necessary to cut over the whole side surface 31c when cutting the boundary line 43, and it is long time for the cutting. There is a problem that the workability is bad and the life of the cutter is shortened.

따라서 본 발명은 전기적인 시일드가 좋으며, 생산성이 양호한 고주파유닛부품 및 고주파유닛부품의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention provides a high frequency unit part and a method for manufacturing the high frequency unit part having good electrical shielding and good productivity.

도 1은 본 발명의 고주파유닛부품을 하면에서 본 사시도,1 is a perspective view of the high frequency unit component of the present invention as viewed from below;

도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 고주파유닛부품에 관한 회로기판을 하면에서 본 사시도,3 is a perspective view of the circuit board of the high frequency unit component of the present invention as viewed from below;

도 4는 본 발명의 고주파유닛부품의 제조방법에 관한 것으로, 프린트기판을 하면에서 본 사시도.Figure 4 relates to a manufacturing method of a high frequency unit component of the present invention, a perspective view of the printed board from the bottom.

도 5는 본 발명의 고주파유닛부품의 제조방법을 나타내는 설명도,5 is an explanatory diagram showing a manufacturing method of a high frequency unit component of the present invention;

도 6은 종래의 고주파유닛부품을 하면에서 본 사시도,Figure 6 is a perspective view of the conventional high frequency unit parts from the bottom,

도 7은 도 6의 7-7선에 있어서의 단면도,7 is a cross-sectional view taken along line 7-7 of FIG. 6;

도 8은 종래의 고주파유닛부품에 관한 회로기판을 하면에서 본 사시도,8 is a perspective view of a circuit board of a conventional high frequency unit component viewed from the bottom surface thereof;

도 9는 종래의 고주파유닛부품의 제조방법에 관한 것으로, 프린트기판을 하면에서 본 사시도.9 is a related art manufacturing method of a high frequency unit component, which is a perspective view of a printed board viewed from the bottom;

도 10은 종래의 고주파유닛부품의 제조방법을 나타내는 설명도이다.10 is an explanatory diagram showing a conventional method for manufacturing a high frequency unit component.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

1 : 회로기판 1a : 일면1: circuit board 1a: one side

1b : 다른 면 1c : 측면1b: other side 1c: side

1d : 돌출부 1e : 오목부1d: protrusion 1e: recess

1f : 관통구멍 2 : 배선패턴1f: through hole 2: wiring pattern

3 : 차폐도체 4 : 접지용 랜드부3: shielded conductor 4: ground part for grounding

5 : 랜드부 6 : 접지용 사이드전극5 land portion 6 side electrode for grounding

7 : 접속도체 8 : 전기부품7: connecting conductor 8: electric parts

9 : 커버 9a : 상벽9: cover 9a: upper wall

9b : 측벽 9c : 부착다리9b: side wall 9c: attachment leg

9d : 노치부 10 : 프린트기판9d: notch 10: printed circuit board

10a : 슬릿 10b : 돌출부10a: slit 10b: protrusion

10c : 관통구멍 11 : 전극10c: through hole 11: electrode

12 : 선12: line

상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 일면에 배선패턴을 설치한 회로기판과, 상기 배선패턴에 접속되어 상기 회로기판의 일면에 배치된 전기부품과, 이 전기부품을 덮도록 상기 회로기판에 부착된 금속재로 이루어지는 박스형의 커버를 구비하고, 상기 회로기판의 측면에는 복수개의 돌출부와, 이 돌출부에 설치된 오목부와, 이 오목부에 설치된 접지용 사이드전극을 가지며, 상기 커버의 측벽에 설치된 부착다리를 상기 오목부내에 위치시켜 상기 부착다리를 상기 사이드전극에 납땜함과 더불어, 상기 측벽에서 상기 회로기판의 상기 측면의 대부분을 덮은 구성으로 하였다.As a first solution for solving the above problems, a circuit board having a wiring pattern provided on one surface thereof, an electrical component connected to the wiring pattern disposed on one surface of the circuit board, and the circuit board covering the electrical component; A box-shaped cover made of a metal material attached to the circuit board, the side surface of the circuit board having a plurality of protrusions, a recess provided in the protrusion, and a side electrode for grounding provided in the recess; An attachment leg was placed in the recess to solder the attachment leg to the side electrode, and the sidewall covered most of the side surface of the circuit board.

또 제 2 해결수단으로서, 상기 회로기판의 다른 면에는 랜드부를 설치하고, 이 랜드부와 상기 배선패턴을 관통구멍에 설치된 접속도체로 접속하여 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 측면을 상기 측벽으로 덮은 구성으로 하였다.As a second solution, a land portion is provided on the other side of the circuit board, and the land portion and the wiring pattern are connected to each other by a connection conductor provided in the through hole, and the side surface of the circuit board facing the connection conductor is formed on the side wall. It was set as the structure covered with.

또 제 3 해결수단으로서, 상기 회로기판은 직사각형상을 이루고, 상기 접속도체가 상기 회로기판의 각진 부의 근방에 설치되어 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 2개의 상기 측면을 상기 측벽으로 덮은 구성으로 하였다.As a third solution, the circuit board has a rectangular shape, and the connection conductor is provided near the angled portion of the circuit board so as to cover the two side surfaces of the circuit board facing the connection conductor with the side wall. It was made.

또 제 4 해결수단으로서, 일면에 설치된 배선패턴에 전기부품을 접속한 복수개의 병설된 회로기판과, 인접하는 상기 회로기판사이에 설치된 슬릿과, 인접하는 상기 회로기판끼리를 연결하는 상기 회로기판과 일체로 된 돌출부와, 이 돌출부에 설치된 관통구멍과, 이 관통구멍내에 형성되고 사이드전극을 형성하기 위한 접지용전극을 가지는 프린트기판, 및 박스형을 이루고 측벽과 부착다리를 가지는 금속재의 커버를 구비하고, 복수개의 상기 커버의 각각은 상기 전기부품을 덮도록 상기 부착다리를 상기 관통구멍에 삽입함과 더불어, 상기 측벽을 상기 슬릿에 삽입하여 상기 회로기판의 측면을 덮은 후 상기 부착다리를 상기 전극에 납땜하고, 그 후 상기 관통구멍의 중심부를 지나는 선상에서 상기 프린트기판의 상기 돌출부를 절단하여 단일의 고주파유닛부품을 얻도록 한 제조방법으로 하였다.Further, as a fourth solution, a plurality of parallel circuit boards in which electrical components are connected to wiring patterns provided on one surface thereof, slits provided between adjacent circuit boards, and the circuit board connecting adjacent circuit boards with each other; A printed circuit board having an integral protrusion, a through hole provided in the protrusion, a grounding electrode formed in the through hole and forming a side electrode, and a metal cover having a box shape and having sidewalls and attachment legs; Each of the plurality of covers inserts the attachment leg into the through hole to cover the electrical component, and inserts the side wall into the slit to cover the side surface of the circuit board, and then attaches the attachment leg to the electrode. Solder and then cut the protrusion of the printed circuit board along the line passing through the center of the through hole to form a single column One was by the method so as to obtain a unit part.

또 제 5 해결수단으로서, 직사각형상을 이루는 상기 회로기판의 각진 부의 근방에 설치된 관통구멍에는 상기 회로기판의 다른 면에 설치된 랜드부와 상기 배선패턴을 접속하는 접속도체가 설치되고, 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 2개의 상기 측면을 상기 측벽으로 덮은 후, 상기 돌출부를 절단하여 단일의 고주파유닛부품을 얻도록 한 제조방법으로 하였다.As a fifth solution, a through-hole provided in the vicinity of an angled portion of the circuit board forming a rectangular shape is provided with a connection conductor for connecting the land portion provided on the other surface of the circuit board with the wiring pattern. The two side surfaces of the opposing circuit boards were covered with the side walls, and then the protrusions were cut to obtain a single high frequency unit component.

본 발명의 전압제어발신기 등에 사용되는 고주파유닛부품 및 고주파유닛부품의 제조방법을 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명하면 도 1은 본 발명의 고주파유닛부품을 하면에서 본 사시도, 도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도, 도 3은 본 발명의 고주파유닛부품에 관한 회로기판을 하면에서 본 사시도, 도 4는 본 발명의 고주파유닛부품의 제조방법에 관한 것으로, 프린트기판을 하면에서 본 사시도, 도5는 본 발명의 고주파유닛부품의 제조방법을 나타내는 설명도이다.Referring to Figures 1 to 5, a high frequency unit component and a method for manufacturing a high frequency unit component used in a voltage controlled transmitter and the like of the present invention, Figure 1 is a perspective view of the radio frequency unit component of the present invention, Figure 2 3 is a sectional view from the bottom of the circuit board of the high frequency unit component of the present invention, and FIG. 4 is a manufacturing method of the high frequency unit component of the present invention. 5 is an explanatory view showing a method for manufacturing a high frequency unit component of the present invention.

다음으로, 본 발명의 고주파유닛부품의 구성을 도 1 내지 도 3에 의거하여 설명하면 복수개의 절연기판이 적층되어 구성된 직사각형상의 회로기판(1)은 상면 인 일면(1a)과, 하면인 다른 면(1b)과, 측면(1c)과, 각각의 측면(1c)의 중앙부에 설치된 복수개의 돌출부(1d)와, 돌출부(1d)의 선단부에 있어서 일면(1a)으로부터 다른 면(1b)에 걸쳐 노치되어 각각의 돌출부(1d)에 설치된 사이드 스루인 복수개의 오목부(1e)와, 각진 부의 근방에 설치된 관통구멍(1f)을 가진다.Next, the configuration of the high frequency unit component of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 3. The rectangular circuit board 1 composed of a plurality of insulating substrates stacked is one surface 1a, which is an upper surface, and the other surface, which is a lower surface. Notched from one surface 1a to the other surface 1b at 1b, the side surface 1c, the some protrusion part 1d provided in the center part of each side surface 1c, and the front-end | tip part of the protrusion part 1d. And a plurality of recesses 1e, which are side through, provided in each protrusion 1d, and through holes 1f provided in the vicinity of the angled portions.

그리고 복수개의 오목부(1e)는 대향하는 측면(1c)에 있어서 서로 대향하여 형성되어 있다.The plurality of recesses 1e are formed to face each other at opposing side surfaces 1c.

회로기판(1)의 일면(1a)에는 배선패턴(2)이 형성되고, 또 다른 면(1b)에는 대부분을 덮도록 접지용인 차폐도체(3)와, 이 접지용 차폐도체(3)에 접속되고 오목부(1e)에 근접하여 설치된 복수개의 접지용 랜드부(4)와, 차폐도체(3)와 비도통상태로 각진 부의 근방에 설치된 관통구멍(1f)에 근접하여 설치된 배선용 랜드부 (5)가 형성되고, 또한 측면(1c)의 돌출부(1d)의 오목부(1e)내에는 접지용 랜드부 (4)에 접속된 접지용 사이드전극(6)이 형성되어 있다.A wiring pattern 2 is formed on one surface 1a of the circuit board 1, and a shielding conductor 3 for grounding is connected to the grounding shielding conductor 3 so as to cover most of the surface 1b on the other surface 1b. And a plurality of grounding land portions 4 provided in proximity to the recessed portion 1e and wiring land portions provided in proximity to the through-hole 1f provided in the vicinity of the angled portion in a non-conductive state with the shielding conductor 3. ) Is formed and a ground side electrode 6 connected to the ground land portion 4 is formed in the recess 1e of the protrusion 1d of the side surface 1c.

그리고 관통구멍(1f)내에는 접속도체(7)가 설치되고 랜드부(5)와 배선패턴 (2)이 접속되어 있다.In the through hole 1f, a connecting conductor 7 is provided, and the land portion 5 and the wiring pattern 2 are connected.

또 배선패턴(2)에는 각종 전기부품(8)이 접속되고, 회로기판(1)의 일면(1a)에는 각종 전기부품(8)이 배치된 상태로 되어 있다.In addition, various electrical components 8 are connected to the wiring pattern 2, and various electrical components 8 are arranged on one surface 1a of the circuit board 1.

금속재인 금속판을 구부려 형성된 박스형의 커버(9)는 상벽(9a)과, 상벽(9a)의 사방으로부터 구부려 형성된 측벽(9b)과, 측벽(9b)의 중앙부에 양쪽에 노치부 (9d)를 설치하여 형성된 복수개의 부착다리(9c)를 가진다.The box-shaped cover 9 formed by bending a metal plate made of a metal material has upper walls 9a, side walls 9b formed by bending from four sides of the upper wall 9a, and notches 9d on both sides in the center of the side walls 9b. It has a plurality of attachment legs (9c) formed.

그리고 이와 같은 구성을 가지는 커버(9)는 전기부품(8)을 덮도록 회로기판 (1)의 일면(1a)측에 배치되고 돌출부(1d)의 일부를 노치부(9d)내에 위치하여 걸어멈추어 부착다리(9c)를 오목부(1e)내에 위치시킴과 더불어, 측벽(9b)에서 회로기판 (1)의 측면(1c)의 대부분을 덮은 상태에서 부착다리(9c)가 접지용 사이드전극(6)에 납땜되어 커버(9)가 회로기판(1)에 부착되어 있다.The cover 9 having such a configuration is disposed on one surface 1a side of the circuit board 1 so as to cover the electric component 8, and a part of the protrusion 1d is located in the notch 9d and stopped. The attachment leg 9c is positioned in the recess 1e, and the attachment leg 9c is connected to the ground side electrode 6 in a state where the side wall 9b covers most of the side surface 1c of the circuit board 1. ), The cover 9 is attached to the circuit board 1.

또 커버(9)가 회로기판(1)에 부착되었을 때 핫부인 접속도체(7)와 대향하는 각진 부에 위치하는 2개의 측면(1c)은 커버(9)의 측벽(9b)으로 덮힌 상태로 되어 있다.In addition, when the cover 9 is attached to the circuit board 1, the two side surfaces 1c, which are positioned at the angular portions facing the hot conductor connection 7, are covered with the side wall 9b of the cover 9. It is.

또 이와 같이 하여 구성된 고주파유닛부품은 휴대전화기 등의 마더기판(도시생략)에 회로기판(1)의 다른 면(1b)측을 얹어 놓고, 마더기판에 설치된 회로 배선패턴에 각각 랜드부(4, 5)와 접지용 사이드전극(6)을 땜납접속함으로써 조립되도록 되어 있다.In the high frequency unit component constructed in this way, the side of the other surface 1b of the circuit board 1 is placed on a mother board (not shown) of a mobile phone or the like, and each of the land portions 4, 3 is placed on a circuit wiring pattern provided on the mother board. 5) and the ground side electrode 6 are assembled by soldering.

다음으로, 이와 같은 본 발명의 고주파유닛부품의 제조방법을 도 4, 도 5에 의거하여 설명하면, 대판으로 이루어지는 프린트기판(10)은 복수개의 고주파유닛부품을 구성하기 위한 복수개의 회로기판(1)이 연결된 상태에서 격자형상으로 배치되어 있다.Next, the manufacturing method of the high frequency unit component of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The printed circuit board 10 made of a large plate includes a plurality of circuit boards 1 for constituting a plurality of high frequency unit components. ) Is arranged in a grid shape with connections.

그리고 프린트기판(10)은 인접하는 회로기판(1)사이에 설치된 슬릿(10a)과, 인접하는 회로기판(1)끼리를 연결하는 회로기판(1)과 일체인 복수개의 돌출부(10b)와, 각 돌출부(10b)의 중앙부에 설치되어 오목부(1e)를 형성하기 위한 관통구멍 (10c)을 가지고 있다.The printed circuit board 10 includes a plurality of protrusions 10b integral with the slit 10a provided between the adjacent circuit boards 1, the circuit board 1 connecting the adjacent circuit boards 1, It is provided in the center part of each protrusion part 10b, and has the through-hole 10c for forming the recessed part 1e.

또 회로기판(1)의 다른 면(1b)에는 각진 부에 각각 독립된 랜드부(5)가 설치되고, 또 차폐도체(3)에 접속되어 인접하는 회로기판(1)에 서로 걸쳐져서 형성된 접지용 랜드부(4)가 설치됨과 더불어, 관통구멍(10c)내에는 접지용 사이드전극(6)을 형성하기 위한 전극(11)이 형성되어 있다.On the other side 1b of the circuit board 1, lands 5 each having independent angles are provided on the angular portions, and the grounding portions formed by being connected to the shielding conductor 3 and straddling each other on the adjacent circuit boards 1 are provided. The land portion 4 is provided, and an electrode 11 for forming the ground side electrode 6 is formed in the through hole 10c.

그리고 관통구멍(1f)내에 설치된 접속도체(7)로 배선패턴(2)과 랜드부(5)를 접속하고, 각 회로기판(1)의 배선패턴(2)에는 전기부품(8)이 접속된 구성으로 된 프린트기판(10)을 제조한다.The wiring pattern 2 and the land portion 5 are connected to each other by a connecting conductor 7 provided in the through hole 1f, and the electrical component 8 is connected to the wiring pattern 2 of each circuit board 1. The printed circuit board 10 of the structure is manufactured.

다음으로, 이와 같은 구성의 프린트기판(10)의 각 회로기판(1)에는 각각 커버(9)를 설치하여 전기부품(8)을 덮도록 배치한다.Next, each circuit board 1 of the printed circuit board 10 having such a configuration is provided with a cover 9 to cover the electrical component 8.

이 때 1개의 슬릿(10a)에는 인접하는 2개의 커버(9)의 측벽(9b)을 삽입하여 회로기판(1)의 측면(1c)의 대부분을 덮음과 더불어, 커버(9)의 노치부(9d)에 돌출부(10b)의 일부를 끼워넣어 1개의 관통구멍(10c)에는 인접하는 2개의 커버(9)의 부착다리(9c)를 약간의 간격을 두고 삽입한다.At this time, the side wall 9b of the two adjacent covers 9 is inserted into one slit 10a to cover most of the side surface 1c of the circuit board 1, and the notch portion of the cover 9 A part of the projection part 10b is inserted in 9d), and the attachment leg 9c of the two adjacent covers 9 is inserted in one through-hole 10c with a slight space | interval.

다음으로, 도 5에 나타내는 바와 같은 상태에서 각 관통구멍(10c)에 땜납을 설치하고 인접하는 2개의 부착다리(9c)를 전극(11)에 동시에 납땜하여 각 커버(9)를 프린트기판(10)에 부착한다.Next, in the state shown in FIG. 5, solder is provided in each through-hole 10c, and two adjacent attachment legs 9c are soldered simultaneously to the electrode 11, and each cover 9 is attached to the printed circuit board 10. Next, as shown in FIG. )

다음으로, 최후의 공정에서 각 회로기판(1)의 경계선인 관통구멍(10c)의 중 심부를 지나는 선(12)상의 돌출부(10b)를 커터(도시 생략)로 절단하면 도 1에 나타내는 것 같은 단일의 고주파유닛부품이 복수개 제조되는 것이다.Next, in the last step, when the protrusion 10b on the line 12 passing through the center of the through hole 10c, which is the boundary line of each circuit board 1, is cut by a cutter (not shown), as shown in FIG. Plural high frequency unit parts are manufactured.

본 발명의 고주파유닛부품은 회로기판(1)의 측면(1c)에는 복수개의 돌출부 (1d)와, 이 돌출부(1d)에 설치된 오목부(1e)와, 이 오목부에 설치된 접지용 사이드전극(6)을 가지며, 커버(9)의 측벽(9b)에 설치된 부착다리(9c)를 오목부(1e)내에 위치시켜 부착다리(9c)를 사이드전극(6)에 납땜함과 더불어, 측벽(9b)으로 회로기판(1)의 측면(1c)의 대부분을 덮었기 때문에 종래와 비교하여 전기적인 시일드가 양호한 고주파유닛부품을 제공할 수 있다.In the high frequency unit component of the present invention, the side surface 1c of the circuit board 1 includes a plurality of protrusions 1d, a recess 1e provided in the protrusion 1d, and a grounding side electrode provided in the recess. 6), the attachment leg 9c provided on the side wall 9b of the cover 9 is placed in the recess 1e to solder the attachment leg 9c to the side electrode 6, and the side wall 9b. Since most of the side surfaces 1c of the circuit board 1 are covered by the above-described method, it is possible to provide a high frequency unit component having better electrical shielding than in the related art.

또 회로기판(1)의 다른 면(1b)에는 랜드부(5)를 설치하고, 이 랜드부(5)와 배선패턴(2)을 관통구멍(1f)에 설치된 접속도체(7)로 접속하여 접속도체(7)와 대향하는 회로기판(1)의 측면(1c)을 측벽(9b)으로 덮었기 때문에 종래와 같은 커버(39)의 노치부(39d)를 필요로 하지 않고 전기부품(8)의 전기적인 시일드의 양호한 고주파유닛부품을 제공할 수 있다.In addition, a land portion 5 is provided on the other surface 1b of the circuit board 1, and the land portion 5 and the wiring pattern 2 are connected by a connection conductor 7 provided in the through hole 1f. Since the side surface 1c of the circuit board 1 facing the connecting conductor 7 is covered with the side wall 9b, the electrical component 8 is not required without the notch 39d of the cover 39 as in the prior art. It is possible to provide a good high frequency unit component of the electrical shield of.

또 핫부인 접속도체(7)가 측벽(9b)으로 덮여져 있기 때문에 전기적인 시일드의 양호한 고주파유닛부품을 제공할 수 있다.Moreover, since the connection conductor 7 which is a hot part is covered by the side wall 9b, the favorable high frequency unit component of an electrical shield can be provided.

또 회로기판(1)은 직사각형상을 이루고, 접속도체(7)가 회로기판(1)의 각진 부의 근방에 설치되어 접속도체(7)와 대향하는 회로기판(1)의 2개의 측면(1c)을 측벽(9b)으로 덮었기 때문에 핫부인 접속도체(7)가 측벽(9b)으로 덮여져 한층 전기적인 시일드가 양호한 고주파유닛부품을 제공할 수 있다.In addition, the circuit board 1 has a rectangular shape, and the connecting conductors 7 are provided in the vicinity of the angular portions of the circuit board 1 so that the two side faces 1c of the circuit board 1 facing the connecting conductors 7 are provided. Is covered with the side wall 9b, the connection conductor 7, which is a hot portion, is covered with the side wall 9b, thereby providing a high frequency unit component having better electrical shielding.

또 일면(1a)에 설치된 배선패턴(2)에 전기부품(8)을 접속한 복수개의 병설된회로기판(1)과, 인접하는 회로기판(1)사이에 설치된 슬릿(10a)과, 인접하는 회로기판(1)끼리를 연결하는 회로기판과 일체의 돌출부(10b)와, 이 돌출부(10b)에 설치된 관통구멍(10c)과, 이 관통구멍(10c)내에 형성되어 사이드전극(6)을 형성하기 위한 접지용 전극(11)을 가지는 프린트기판(10), 및 박스형을 이루고 측벽(9b)과 부착 다리(9c)를 가지는 금속재의 커버(9)를 구비하며, 복수개의 커버(9)의 각각은 전기부품(8)을 덮도록 부착다리(9c)를 관통구멍(10c)에 삽입함과 더불어, 측벽(9b)을 슬릿(10a)에 삽입하여 회로기판(1)의 측면(1c)을 덮은 후, 부착다리(9c)를 전극 (11)에 납땜하고, 그후 관통구멍(10c)의 중심부를 지나는 선(12)상에서 프린트기판 (10)의 돌출부(10b)를 절단하여 단일의 고주파유닛부품을 얻도록 하였기 때문에 그 분리에 있어서는 돌출부(10b)를 절단하면 되므로, 종래와 비교하여 절단작업이 간단하여 생산이 좋고 커터의 수명이 긴 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, a plurality of parallel circuit boards 1 in which electrical components 8 are connected to wiring patterns 2 provided on one surface 1a, and slit 10a provided between adjacent circuit boards 1 are adjacent to each other. The circuit board 1 and the protrusion 10b integral with the circuit board 1, the through hole 10c provided in the protrusion 10b, and the side electrode 6 are formed in the through hole 10c. A printed circuit board 10 having a grounding electrode 11 for forming a metal substrate, and a cover 9 made of metal, forming a box shape and having a side wall 9b and an attachment leg 9c, each of the plurality of covers 9 The insertion leg 9c is inserted into the through hole 10c so as to cover the electrical component 8, and the side wall 9b is inserted into the slit 10a to cover the side surface 1c of the circuit board 1. Thereafter, the attachment leg 9c is soldered to the electrode 11, and then the projection 10b of the printed circuit board 10 is cut off on the line 12 passing through the center of the through hole 10c to form a single high frequency unit portion. Because the cut so as to obtain, so when the protrusion (10b) In the separation, by a cutting operation as compared to the conventional simple good production may provide a method of producing a long life of the cutter.

또 슬릿(10a)에 커버(9)의 측벽(9b)이 삽입된 상태로 되어 있기 때문에 절단되었을 때에는 이미 회로기판(1)의 측면(1c)이 측벽(9b)으로 덮힌 상태에 있어 전기적인 시일드의 양호한 고주파유닛부품의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, since the side wall 9b of the cover 9 is inserted into the slit 10a, when cut, the side seal 1c of the circuit board 1 is already covered with the side wall 9b. It is possible to provide a good method for producing a high frequency unit component of a chip.

또 직사각형상을 이루는 회로기판(1)의 각진 부의 근방에 설치된 관통구멍 (1f)에는 회로기판(1)의 다른 면(1b)에 설치된 랜드부(5)와 배선패턴(2)을 접속하는 접속도체(7)가 설치되고, 접속도체(7)와 대향하는 회로기판(1)의 2개의 측면(1c)을 측벽(9b)으로 덮은 후, 돌출부(10b)를 절단하여 단일한 고주파유닛부품을 얻도록 하였기 때문에 핫부인 접속도체(7)가 측벽(9b)으로 덮여져 일층 전기적인 시일드가 양호한 고주파유닛부품의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, a connection for connecting the land portion 5 and the wiring pattern 2 provided on the other surface 1b of the circuit board 1 to the through hole 1f provided in the vicinity of the angled portion of the circuit board 1 forming a rectangular shape. The conductor 7 is provided, the two side surfaces 1c of the circuit board 1 facing the connection conductor 7 are covered with the side walls 9b, and then the protrusions 10b are cut to form a single high frequency unit component. Since the connection conductor 7 which is a hot part is covered by the side wall 9b, it can provide the manufacturing method of the high frequency unit components with a good electrical shield.

Claims (5)

일면에 배선패턴을 설치한 회로기판과, 상기 배선패턴에 접속되어 상기 회로기판의 일면에 배치된 전기부품과, 이 전기부품을 덮도록 상기 회로기판에 부착된 금속재로 이루어지는 박스형의 커버를 구비하고,A circuit board having a wiring pattern provided on one surface thereof, an electrical component connected to the wiring pattern disposed on one surface of the circuit board, and a metal cover attached to the circuit board so as to cover the electrical component; , 상기 회로기판의 측면에는 복수개의 돌출부와, 이 돌출부에 설치된 오목부와, 이 오목부에 설치된 접지용 사이드전극을 가지며,The side of the circuit board has a plurality of protrusions, a recess provided in the protrusion, the ground side electrode provided in the recess, 상기 커버의 측벽에 설치된 부착다리를 상기 오목부내에 위치시켜 상기 부착 다리를 상기 사이드전극에 납땜함과 더불어, 상기 측벽으로 상기 회로기판의 상기측면의 대부분을 덮은 것을 특징으로 하는 고주파유닛부품.A high frequency unit component comprising: placing an attachment leg provided on a side wall of the cover in the recess to solder the attachment leg to the side electrode, and covering most of the side surface of the circuit board with the side wall. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판의 다른 면에는 랜드부를 설치하고, 이 랜드부와 상기 배선패턴을 관통구멍에 설치된 접속도체로 접속하여 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 측면을 상기 측벽으로 덮은 것을 특징으로 하는 고주파유닛부품.A land portion is provided on the other side of the circuit board, and the land portion and the wiring pattern are connected by a connection conductor provided in the through hole, so that the side surface of the circuit board facing the connection conductor is covered with the side wall. Unit parts. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 회로기판은 직사각형상을 이루고, 상기 접속도체가 상기 회로기판의 각진 부의 근방에 설치되어 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 2개의 상기 측면을 상기 측벽으로 덮은 것을 특징으로 하는 고주파유닛부품.The circuit board has a rectangular shape, and the connection conductor is provided in the vicinity of an angled portion of the circuit board so as to cover the two side surfaces of the circuit board facing the connection conductor with the side wall. 일면에 설치된 배선패턴에 전기부품을 접속한 복수개의 병설된 회로기판과, 인접하는 상기 회로기판사이에 설치된 슬릿과, 인접하는 상기 회로기판끼리를 연결하는 상기 회로기판과 일체의 돌출부와, 이 돌출부에 설치된 관통구멍과, 이 관통구멍내에 형성되어 사이드전극을 형성하기 위한 접지용 전극을 가지는 프린트기판, 및 박스형을 이루고 측벽과 부착다리를 갖는 금속재의 커버를 구비하며, 복수개의 상기 커버의 각각은 상기 전기부품을 덮도록 상기 부착다리를 상기 관통구멍에 삽입함과 더불어, 상기 측벽을 상기 슬릿에 삽입하여 상기 회로기판의 측면을 덮은 후 상기 부착다리를 상기 전극에 납땜하고, 그 후 상기 관통구멍의 중심부를 지나는 선상에서 상기 프린트기판의 상기 돌출부를 절단하여 단일의 고주파유닛부품을 얻도록 한 것을 특징으로 하는 고주파유닛부품의 제조방법.A plurality of parallel circuit boards in which electrical components are connected to wiring patterns provided on one surface, slits provided between the adjacent circuit boards, and protrusions integral with the circuit board connecting the adjacent circuit boards, and the protrusions A printed circuit board having a through hole provided in the through hole, a printed board having a grounding electrode formed in the through hole, and forming a side electrode, and a metal cover having a box shape and having sidewalls and attachment legs, each of the plurality of covers Inserting the attachment leg into the through hole to cover the electrical component, inserting the side wall into the slit to cover the side of the circuit board, soldering the attachment leg to the electrode, and then through the through hole. Cutting the protrusion of the printed circuit board along a line passing through the center of the cross section to obtain a single high frequency unit component. A high frequency unit component manufacturing method characterized by the above-mentioned. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 직사각형상을 이루는 상기 회로기판의 각진 부의 근방에 설치된 관통구멍에는 상기 회로기판의 다른 면에 설치된 랜드부와 상기 배선패턴을 접속하는 접속도체가 설치되고, 상기 접속도체와 대향하는 상기 회로기판의 2개의 상기 측면을 상기 측벽으로 덮은 후, 상기 돌출부를 절단하여 단일의 고주파유닛부품을 얻도록 한 것을 특징으로 하는 고주파유닛부품의 제조방법.Through-holes provided in the vicinity of the angled portions of the circuit board forming a rectangular shape are provided with connection conductors for connecting the land portion and the wiring pattern provided on the other side of the circuit board, and facing the connection conductors. And covering said two side surfaces with said side walls, and then cutting said projection to obtain a single high frequency unit component.
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