KR100319629B1 - Apparatus for cutting semiconductor analysis sample - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 분석용 시료절단장치에 관한 것으로, 절단하고자 하는 웨이퍼의 양측에 설치되어 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 파지수단과, 이 웨이퍼 파지수단에 고정된 웨이퍼에 줄을 긋는 줄긋기수단과, 상기 웨이퍼 파지수단에 연장 절곡되어 줄이 그어진 대로 웨이퍼를 절단하는 절단수단으로 구성되며, 이와 같이본 발명에서는 큰 시료뿐만 아니라 작은 시료도 용이하게 절단할 수 있고, 수작업이 아닌 기계적인 힘을 이용하므로 절단하고자 하는 부위에 일정한 깊이로 선을 긋고 절단이 가능하며, 절단된 시료의 파편 등에 의해 작업자에게 유해를 가할 위험이 없고, 눈금을 이용하므로 시료를 원하는 크기대로 절단할 수 있게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sample cutting device for semiconductor analysis, comprising: wafer holding means provided on both sides of a wafer to be cut, for holding a wafer, sequencing means for drawing a line on the wafer fixed to the wafer holding means, and the wafer. It is composed of cutting means for cutting the wafer as the line is bent and extended to the holding means, as described above, in the present invention can be easily cut not only a large sample but also a small sample, to cut because it uses a mechanical force rather than manual It is possible to draw a line with a certain depth to cut the part to be cut, there is no risk of harm to the operator by the debris of the cut sample, etc., it is possible to cut the sample to the desired size by using a scale.
Description
본 발명은 반도체 분석용 시료절단장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 단면분석을 위해서 시료를 절단하는데 있어서 원하는 시료의 부위를 원하는 크기만큼 용이하게 절단할 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sample cutting device for semiconductor analysis, and particularly to cut a portion of a desired sample by a desired size in cutting a sample for cross-sectional analysis of a wafer.
종래에는 분석용 시료를 절단하기 위해서는 다이아몬드 펜슬(1)의 손잡이(4)를 잡고 헤드(2)의 다이아몬드 팁(3)을 웨이퍼 또는 시료(이하, 시료라 통칭함)의 일정 부위에 줄을 그은 다음 양손으로 줄이 그어진 대로 힘을 주어 절단함으로써 시료의 단면 등의 검사작업을 진행하는 반도체 검사장비에 필요한 시료를 제조하게 된다.Conventionally, in order to cut a sample for analysis, the handle 4 of the diamond pencil 1 is grasped, and the diamond tip 3 of the head 2 is lined with a predetermined portion of a wafer or a sample (hereinafter referred to as a sample). Next, by cutting with force with both hands, the sample required for the semiconductor inspection equipment that performs the inspection work such as the cross section of the sample is manufactured.
그러나, 상기와 같이 작업자가 다이아몬드 펜슬(1)을 직접 잡고 시료를 절단할 때 절단하고자 하는 시료가 매우 작을 경우에는 절단이 용이하지 않으며, 시료를 손으로 잡고 절단을 행하게 되므로 시료의 파편에 의해 사고 발생 위험이 있을 뿐만 아니라 원하는 부위의 단면을 정확히 절단하는 것이 불가능한 문제점이 있었다.However, when the operator is holding the diamond pencil 1 directly and cutting the sample as described above, when the sample to be cut is very small, the cutting is not easy, and the cutting is carried out by holding the sample by hand, which causes accidents due to the fragments of the sample. In addition to the risk of occurrence, there was a problem that it is impossible to accurately cut the cross section of the desired area.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 안전하고 용이하게 원하는 시료를 정확히 절단할 수 있는 반도체 분석용 시료절단장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a sample cutting device for semiconductor analysis, which can safely and easily cut a desired sample accurately.
도 1은 일반적인 다이아몬드 펜슬을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a typical diamond pencil.
도 2는 본 발명에 의한 시료 절단장치를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a sample cutting device according to the present invention.
도 3은 도 2의 내부 구조를 보인 사시도.3 is a perspective view showing the internal structure of FIG.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
11 ; 클리퍼 11a ; 삽입홈11; Clipper 11a; Insert groove
12 ; 고정나사 13 ; 눈금자12; Fixing screw 13; Ruler
21 ; 다이아몬드 펜슬 22 ; 헤드21; Diamond pencil 22; head
22a ; 다이아몬드팁 23 ; 펜슬 몸체22a; Diamond tip 23; Pencil body
23a ; 슬라이드홈 24 ; 줄긋기 가압부23a; Slide groove 24; Line Pressing Part
25 ; 지지바 26 ; 조임나사25; Support bar 26; Tightening Screw
31 ; 절단 가압부 32 ; 지지부31; Cutting press 32; Support
41 ; 복귀스프링 51 ; 케이스41; Return spring 51; case
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 시료를 가운데에 두고 그 양편에 시료가 삽입 안착되도록 삽입홈이 형성된 클리퍼와, 상기 각 클리퍼의 일측면에서 안착홈까지 삽입되어 삽입홈에 안착된 시료를 고정시켜 주기 위한 고정나사로 시료고정수단과, 시료에 줄을 긋는 다이아몬드 펜슬과, 이 다이아몬드 펜슬의 끝단부에 결합되어 다이아몬드 펜슬을 상하로 이동시켜 상기 시료고정수단에 의해 고정된 시료에 줄을 긋는 줄긋기 가압부로 구성되는 줄긋기수단과, 상기 각 클리퍼의 하단에 연장 절곡되는 절단 가압부와, 이 각각의 절단 가압부의 절곡된 부분에서 상기 다이아몬드 펜슬 몸체에 힌지 결합되어 펜슬을 지지해 주는 펜슬 지지부로 구성되는 절단수단으로 포함한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a clipper having an insertion groove is formed so that the sample is inserted and seated on both sides of the sample in the center, and is fixed from the one side of each of the clipper to the mounting groove to fix the sample seated in the insertion groove As a fixing screw for giving, a sample fixing means, a diamond pencil to draw a line on the sample, and a string pressing portion which is coupled to the end of the diamond pencil and moves the diamond pencil up and down to draw a line to the sample fixed by the sample fixing means. Cutting means consisting of a cutting means consisting of a cutting means, a cutting pressing portion extending bent at the lower end of each of the clipper, and a pencil support portion hinged to the diamond pencil body at the bent portion of each cutting pressing portion to support the pencil It characterized by including as.
이하, 본 발명에 의한 반도체 분석용 시료절단장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the sample cutting device for semiconductor analysis according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
본 발명의 시료절단장치는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 절단하고자 하는 시료의 양측에 대향되도록 설치되어 시료를 고정시키기 위한 시료고정수단과, 이 시료고정수단에 고정된 시료에 줄을 긋는 줄긋기수단과, 상기 시료고정수단에 연장 절곡되어 시료고정수단을 회전시켜 줄이 그어진 대로 시료를 절단하여 분석용 시료를 만들어내는 절단수단으로 구성된다.2 and 3, the sample cutting device of the present invention is installed so as to face both sides of the sample to be cut, the sample holding means for fixing the sample, and the line fixed to the sample fixed to the sample holding means And a cutting means for drawing, and cutting means for extending and bending the sample holding means to rotate the sample holding means to cut the sample as a line is drawn to produce a sample for analysis.
상기 시료고정수단은 시료를 가운데에 두고 그 양편에 시료가 삽입 안착되도록 삽입홈(11a)이 형성된 클리퍼(CLIPPER)(11)와, 상기 각 클리퍼(11)의 일측면에서 삽입홈(11a)까지 삽입되어 삽입홈(11a)에 안착된 시료를 고정시켜 주기 위한 고정나사(12)로 구성된다. 그리고 상기 클리퍼(11)의 일측면에는 절단하고자 하는 시료의 위치를 정확히 조절하기 위한 눈금자(13)가 부착된다.The sample holding means includes a clipper (11) having an insertion groove (11a) formed thereon so that the sample is inserted and seated on both sides thereof, and from one side of each of the clippers (11) to the insertion groove (11a). It is composed of a fixing screw 12 for fixing a sample inserted and seated in the insertion groove (11a). And one side of the clipper 11 is attached to the ruler 13 for precisely adjusting the position of the sample to be cut.
상기 줄긋기수단은 시료에 줄을 긋는 다이아몬드 펜슬(21)과, 이 다이아몬드 펜슬(21)의 양측에는 상호 대향되도록 다이아몬드 펜슬(21)의 끝단부에서 상측으로 연장 절곡되도록 결합되어 다이아몬드 펜슬(21)을 상하로 이동시켜 상기 시료고정수단에 의해 고정된 시료에 줄을 긋는 줄긋기 가압부(24)로 구성된다.The squeezing means is coupled to the diamond pencil 21 which draws a line on the sample, and is bent to extend upward from the end of the diamond pencil 21 so as to face each other on both sides of the diamond pencil 21 to the diamond pencil 21. It consists of a squeeze press part 24 which moves up and down and lines a sample fixed by the said sample holding means.
상기 다이아몬드 펜슬(21)은 시료에 줄을 긋는 다이아몬드팁(22a)이 장착된 헤드(22)와, 이 헤드(22)의 하단부에 결합되며 중앙에 수직 방향으로 길게 슬라이드홈(23a)이 형성된 몸체(23)로 구성된다. 이때, 이후에 서술될 케이스(51)에 일단부가 지지 결합되는 지지바(25)의 타단부를 조임나사(26)가 관통하여 상기 슬라이드홈(23a)에 삽입되어 다이아몬드 펜슬(21)의 위치를 조정하게 된다.The diamond pencil 21 has a head 22 equipped with a diamond tip 22a for drawing a line on a sample, a body coupled to a lower end of the head 22 and having a slide groove 23a elongated in a vertical direction at the center thereof. It consists of 23. At this time, the other end of the support bar 25, one end of which is coupled to the case 51 to be described later through the tightening screw 26 is inserted into the slide groove (23a) to adjust the position of the diamond pencil 21 Will be adjusted.
상기 절단수단은 상기 각 클리퍼(11)의 하단에 연장 절곡되는 절단 가압부(31)와, 이 각각의 절단 가압부(31)의 절곡된 부분에서 상기 다이아몬드 펜슬 몸체(23)에 결합되어 다이아몬드 펜슬(21)을 지지해 주는 펜슬 지지부(32)로 구성된다. 이 각각의 펜슬 지지부(32)의 일단부는 절단 가압부(31)의 가압시 상기 각 클리퍼(11)가 반대방향으로 회전하도록 상기 펜슬 몸체(23)에 서로 엇갈리도록 힌지 결합된다.The cutting means is coupled to the diamond pencil body (23) in the bent portion of the cutting pressing portion 31 extending to bend at the lower end of each of the clipper 11 and the cutting pressing portion 31 of the diamond pencil It consists of the pencil support part 32 which supports 21. One end of each of the pencil support part 32 is hinged to the pencil body 23 so as to cross each other so that the respective clipper 11 rotates in the opposite direction when the cutting pressing part 31 is pressed.
그리고 상기 각 절단 가압부(31)는 복귀스프링(41)으로 상호 연결되어 시료의 절단 후 절단 가압부(31)가 원위치되도록 복원력을 제공한다.Each of the cutting presses 31 is connected to the return spring 41 to provide a restoring force so that the cutting presses 31 return to their original positions after cutting the sample.
또한, 상기 각 부품들의 외곽에는 그 부품들을 보호함과 아울러 외관적 미관을 향상시키기 위해 케이스(51)를 결합한다.In addition, the outer portion of each of the parts is coupled to the case 51 to protect the parts and improve the appearance aesthetics.
상기와 같이 구성된 반도체 분석용 시료절단장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor sample cutting device configured as described above are as follows.
웨이퍼 또는 일부 절단된 시료를 클리퍼(11)의 삽입홈(11a)에 삽입시켜 놓고, 클리퍼(11) 위의 눈금자(13)을 이용하여 절단하고자 하는 위치를 확보한 후 고정나사(12)를 이용하여 시료를 고정시킨다. 이에 따라 시료의 크기에 상관없이 절단하고자 하는 정확한 위치를 확보할 수 있게 된다.Insert the wafer or the cut sample into the insertion groove 11a of the clipper 11, secure the position to be cut using the ruler 13 on the clipper 11, and then use the fixing screw 12. To fix the sample. Accordingly, it is possible to secure the exact position to be cut regardless of the size of the sample.
그후, 다이아몬드 펜슬(21)의 다이아몬드팁(22a)이 시료에 접촉하도록 펜슬 몸체(23)의 슬라이드홈(23a)에 삽입 결합된 조임나사(26)를 조정하여 지지바(25)를 유동시켜 상기 다이아몬드팁(22a)을 시료에 접촉시킨다.Thereafter, the support bar 25 flows by adjusting the tightening screw 26 inserted into the slide groove 23a of the pencil body 23 so that the diamond tip 22a of the diamond pencil 21 contacts the sample. The diamond tip 22a is brought into contact with the sample.
이와 같이 시료 및 다이아몬드 펜슬(21)의 조정이 완료된 후, 줄긋기 가압부(24)를 가압하면 상기 다이아몬드 펜슬(21)이 하강하면서 시료에 줄을 긋게 된다.After the adjustment of the sample and the diamond pencil 21 is completed in this way, when the squeeze pressurizing unit 24 is pressed, the diamond pencil 21 is lowered to draw a line on the sample.
다음으로 상기 조임나사(26)를 풀러 다이아몬드 펜슬(21)이 시료로부터 분리되도록 한 뒤, 절단 가압부(31)를 가압하면 상기 각 클리퍼(11)가 반대 방향으로 회전하면서 시료의 줄이 그어진 부분이 절단된다. 이때, 작업자가 직접 손으로 시료를 절단하지 않고 상기 절단 가압부(31)를 가압하여 시료를 절단하게 되므로 시료의 조각 등으로 인해 작업자가 부상을 당할 염려가 없게 된다.Next, after loosening the tightening screw 26 so that the diamond pencil 21 is separated from the sample, and pressing the cutting pressing portion 31, each of the clipper 11 is rotated in the opposite direction and the portion of the sample is lined up. Is cut. At this time, since the operator presses the cutting press portion 31 to cut the sample without directly cutting the sample by hand, the worker may not be injured due to the fragment of the sample.
그후, 상기 절단 가압부(31)를 가압하던 힘을 제거하면 복귀스프링(41)에 의해 상기 절단 가압부(31)는 원위치로 복귀되어 다음 작업에 대한 준비를 하게 되고, 마지막으로 클리퍼(11)의 고정나사(12)를 풀어 절단된 시료를 인출하면 작업이 완료된다.Thereafter, when the force pressurizing the cutting pressing portion 31 is removed, the cutting pressing portion 31 is returned to its original position by the return spring 41 to prepare for the next work, and finally, the clipper 11 Loosen the set screw 12, and withdraw the cut sample is completed.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 큰 시료뿐만 아니라 작은 시료도 용이하게 절단할 수 있고, 수작업이 아닌 기계적인 힘을 이용하므로 절단하고자 하는 부위에 일정한 깊이로 선을 긋고 절단이 가능하며, 절단된 시료의 파편 등에의해 작업자에게 유해를 가할 위험이 없고, 눈금을 이용하므로 시료를 원하는 크기대로 절단할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, not only a large sample but also a small sample can be easily cut, and since a mechanical force is used instead of manual work, a line can be cut and cut at a predetermined depth to a portion to be cut. There is no danger of harm to the operator due to the debris of the sample, and the scale can be used to cut the sample to the desired size.
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