KR100315952B1 - Silicone decalcomania and transfer method of silicone decalcomania - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 후막 전사물 및 그 전사방법에 관한 것으로, 실리콘을 전사방식으로 인쇄할 수 있도록 하므로서 입체감과 미감이 뛰어난 문양을 짧은 시간내에 손쉽게 전사할 수 있는 실리콘 후막 전사물을 제공하기 위하여, 종이 또는 폴리에스테르 재질로 형성되고 일정한 크기와 두께를 갖는 이형지와, 상기 이형지의 상면에 인쇄되고 전사방식에 의해 피전사체에 전사되는 전사물이 부착된 구조에 있어서, 상기 전사물은 이형지(22)의 상면에 액상 불소가 고온 가열 코팅되어 형성되는 불소코팅층(24)과, 상기 불소코팅층(24) 상면에 핫 멜트 접착제가 일정 두께로 도포 형성되는 핫 멜트층(26)과,상기 핫 멜트층(26)의 상면에 실리콘(R.T.V) 91.8중량％, 접착강화제 0.7중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정한 두께로 도포 형성되는 실리콘 프라이머층(28)과, 상기 실리콘 프라이머층(28)의 상면에 실리콘(R.T.V) 77.1중량％, 안료 15중량％, 접착강화제 0.4중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정 두께의 문양이 형성되도록인쇄 형성되는 실리콘잉크층(30)이 포함되어 이루어진 것이고, 이와 같이 구성된 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 제공하기 위하여, 이형지(22)의 상면에 불소코팅층(24), 핫 멜트층(26), 실리콘 프라이머층(28)이 차례로 도포되고, 상기 실리콘 프라이머층(28)의 상면에 실리콘잉크층(30)이 인쇄되어 형성된 실리콘 후막 전사물에 있어서, 이형지(42) 일면에 실리콘점착제 55중량％, 경화제 8중량％ 및 용제 37중량％를 주성분으로 혼합된 실리콘점착층(44)을 도포하여 보조이형지(40)를 형성하는 보조이형지 형성 단계와; 상기 실리콘점착층(44)을 상기 실리콘 후막 전사물(20)의 실리콘잉크층(44)에 부착하는 보조이형지 부착 단계와; 상기 실리콘 후막 전사물(20)의 이형지(22)를 분리하는 이형지 분리 단계와; 상기이형지(22)가 분리된 실리콘 후막 전사물(20)의 핫 멜트층(26)을 피전사체(50)에 접촉시킨 상태에서 상기 보조이형지(40)의 상면을 가열 가압하여 전사하는 가압 전사 단계와; 상기 단계에서 전사된 실리콘 후막 전사물(20)의 상측 보조이형지(40)를 분리 제거하는 보조이형지 제거 단계를 포함하여 이루어진 것이다.The present invention relates to a silicon thick film transfer article and a method for transferring the same, in order to provide a silicon thick film transfer article capable of easily transferring a pattern having excellent three-dimensional appearance and aesthetic sense in a short time while allowing silicon to be printed by a transfer method. Or a release paper formed of a polyester material and having a predetermined size and thickness, and a transfer material printed on an upper surface of the release paper and transferred to a transfer object by a transfer method, wherein the transfer material is formed of the release paper 22. A fluorine coating layer 24 formed by heating and coating liquid fluorine at a high temperature on an upper surface thereof, a hot melt layer 26 having a hot melt adhesive applied to a predetermined thickness on an upper surface of the fluorine coating layer 24, and the hot melt layer 26 91.8% by weight of silicone (RTV), 0.7% by weight of an adhesive strengthening agent, and 7.5% by weight of a diluent as a main component of the upper surface of the On the upper surface of the primer layer 28 and the silicone primer layer 28, 77.1% by weight of silicon (RTV), 15% by weight of pigment, 0.4% by weight of an adhesive strengthening agent, and 7.5% by weight of a diluent are mixed as main components to form a predetermined thickness. The silicon ink layer 30 is formed to be printed to be formed, and in order to provide a transfer method of the silicon thick film transfer material thus constructed, the fluorine coating layer 24 and the hot melt layer 26 on the upper surface of the release paper 22. In the thick silicon film transfer product formed by applying the silicone primer layer 28 in sequence and printing the silicon ink layer 30 on the upper surface of the silicon primer layer 28, 55% by weight of the silicone adhesive on one surface of the release paper 42 A secondary release paper forming step of forming an auxiliary release paper 40 by applying a silicone adhesive layer 44 mixed with 8% by weight of a curing agent and 37% by weight of a solvent as a main component; Attaching the auxiliary release paper to attach the silicon adhesive layer (44) to the silicon ink layer (44) of the silicon thick film transfer material (20); Release paper separation step of separating the release paper 22 of the silicon thick film transfer material 20; A pressure transfer step of transferring the upper surface of the auxiliary release paper 40 by pressurizing the upper surface of the auxiliary release paper 40 while the hot melt layer 26 of the silicon thick film transfer material 20 from which the release paper 22 is separated is brought into contact with the transfer member 50. Wow; It comprises a secondary release paper removing step of separating and removing the upper secondary release paper 40 of the silicon thick film transfer material 20 transferred in the above step.
Description
본 발명은 실리콘 후막 전사물 및 그 전사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘을 주성분으로 하고 전사방법으로 의복 등에 인쇄할 수 있는 실리콘 후막(厚幕) 전사물(轉瀉物)을 구성하는 동시에 그 전사방법을 제공하므로서 의복의 세탁이나 다림질 등을 자유자재로 행할 수 있는 등 실리콘 고유의 성질인 내열성, 내습성, 내약품성, 내노화성, 내독성 및 전기절연성을 다양하게 활용할 수 있고, 또한 문양의 형성이 전사방법에 의한 것이므로 별도의 형틀이나 복잡한 작업공정이 요구되지 않으므로 작업성과 제조원가가 절감되는 실리콘 후막 전사물 및 그 전사방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silicon thick film transfer article and a transfer method thereof, and more particularly to a silicon thick film transfer article which can be printed on clothing and the like by using a silicon as a main component. By providing the transfer method, it is possible to use various kinds of heat-resistance, moisture resistance, chemical resistance, aging resistance, toxicity and electrical insulation, which are inherent to silicone, such as washing and ironing clothes freely. Since the formation of the by-transfer method does not require a separate mold or a complicated work process relates to a silicon thick film transfer article and its transfer method which reduces workability and manufacturing cost.
일반적으로, 의복 등에 미감을 향상시키기 위해 직물의 표면에 각종 그림이나 문자를 인쇄하여 사용하고 있는데, 이와 같은 인쇄는 보통 전사(轉瀉, Decalcomania)로 불리우는 방식에 이루어지고 이 전사는 대략 이형지(離型紙)나 플라스틱 필름에 그림이나 문자를 인쇄하고 그 위에 접착제를 바른 전사물(轉瀉物)을만든 다음 목적으로 하는 피전사체의 표면에 상기 전사물을 부착하고 이를 눌러 이형지 등에 인쇄된 그림이나 문자를 전사하는 것을 말하며, 접착제의 종류에 따라 단순가압 및 가열가압 등에 의해 인쇄된다.In general, in order to enhance the aesthetics of clothing, various figures or letters are printed on the surface of the fabric, and such printing is usually performed in a method called Decalcomania, which is roughly a release paper. Print a picture or text on a pattern or plastic film, create a transfer object with adhesive on it, and then attach the transfer to the surface of the target transfer object and press it to print a picture or text on a release paper. It refers to transferring, and is printed by simple pressure and heating pressure, depending on the type of adhesive.
그리고, 상기 전사물(10)은 보통 첨부도면 도 1에 도시된 바와 같이 종이나 플라스틱 필름으로 된 이형지(離型紙)(12)의 표면에 고무 또는 PVC를 주성분으로 하는 원료로 인쇄하여 인쇄층(14)을 형성하고, 그 상면에 핫 멜트 접착제(Hot melt adhesive)(16)를 도포하게 되면 그 제작이 완료된다.And, the transfer material 10 is usually printed on the surface of the release paper 12 made of paper or plastic film as a raw material containing rubber or PVC as a main component, as shown in the accompanying drawings. 14) and the hot melt adhesive (16) applied to the upper surface of the manufacturing is completed.
상기 인쇄층(14)을 고무로 형성하는 고무전사는 합성고무를 용제로 용해하여 이형지에 인쇄하는 것으로 고무는 열가소성 재질이므로 가압과정에서 인쇄막이 얇게 형성되고 섬유 등에 전사한 후 열을 가할 수 없으며, 또한 다량의 휘발성 용제를 사용하므로 휘발에 따른 환경오염과 작업자의 건강에 악영향을 끼쳐 직업병 등을 유발시키는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 의류 등에 전사된 상태에서 세제나 자외선 등에 쉽게 부식되는 문제점이 있다.The rubber transfer forming the print layer 14 is made of rubber, and the synthetic rubber is dissolved in a solvent to be printed on a release paper. Since the rubber is a thermoplastic material, a printing film is thinly formed during the pressing process and cannot be heated after transferring to a fiber or the like. In addition, since a large amount of volatile solvent is used, there is a problem of adversely affecting environmental pollution and worker's health caused by volatilization, causing occupational diseases, and the like.
한편, 상기 인쇄층(14)을 PVC 소재로 형성한 경우에도 PVC가 열용융성이므로 다림질을 이용한 가열가압으로 전사를 할 수 없고, 또한 경화된 상태에서 경질성을 띄므로 표면이 거친 문제점이 있을 뿐만 아니라 의류 등에 전사된 상태에서 쉽게 이탈되고 장시간 외부에 노출될 경우에 변색과 부식이 유발되는 문제점이 있었다.On the other hand, even when the printing layer 14 is formed of a PVC material, since the PVC is heat-melt, it cannot be transferred by heating and pressing using ironing, and also has a hard surface in a hardened state, so that the surface may have a rough surface. In addition, there is a problem that discoloration and corrosion is caused when easily detached from the state transferred to clothing and exposed to the outside for a long time.
최근에는 상기와 같은 고무나 PVC 재질의 문제점을 해결하기 위하여, 내열성, 내습성, 내약품성, 내노화성, 내독성 및 전기절연성이 뛰어난 재질인 폴리시록산 또는 실리콘(Silicone)이라 불리우는 물질을 이용하여 의류 등에 도안이나 문자를 형성한 후 라벨 등으로 제작 사용하고 있다.Recently, in order to solve the problems of rubber or PVC material, clothing using polysiloxane or silicone (Silicone), which is a material having excellent heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, aging resistance, toxicity and electrical insulation, After forming patterns and letters on the back, they are used as labels.
그러나, 실리콘은 접착성이 없는 물질이어서 전사방식으로 천 등의 피전사체에 인쇄가 불가능하므로 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 실리콘에 용매를 가하고 물 또는 알코올수용액 등을 가하여 반죽상태로 만들고, 이를 형틀에 부어 일정한 문양을 형성하는 동시에 이 형틀에 천(직물)을 대고 가열 가압하여 접착 경화시킨 다음 형틀을 천으로부터 분리한 다음 성형된 라벨을 제거하는 방식으로 제조하였다.However, since silicone is a non-adhesive material, it is impossible to print on a transfer member such as cloth by a transfer method, so that the solvent is added to the silicone and water or an alcoholic solution is added to the dough as shown in FIG. Poured into the mold to form a uniform pattern, while the fabric (fabric) to the mold was heated and press-bonded and cured, and then the mold was separated from the fabric and the molded label was removed.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 실리콘에 의한 문양 형성방법은 형틀로 문양을 형성함과 동시에 천에 직접 인쇄하는 방식으로 즉 이형지에 실리콘을 인쇄하여 천에 전사하는 방식이 아니므로 반드시 형틀이 필요한 것이고, 따라서 문양에 따라 다양한 형태의 형틀을 일일이 구비하여야 하므로 많은 비용이 소요되고, 인쇄하고자 하는 피인쇄물을 항상 형틀의 설치위치로 이동시킨 후 실시하여야 하므로 작업상에 불편함이 있는 것으로, 즉 형틀을 소유하지 않은 소비자가 개별적으로 전사물을 구입 전사하여 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, the conventional method of forming a pattern by silicon as described above is a form is necessary because it is not a method of forming a pattern with a mold and printing directly on the cloth, that is, a method of printing silicon on a release paper and transferring it to the cloth. Therefore, various forms of molds must be prepared in accordance with the pattern, which requires a lot of cost, and it is inconvenient in work because the object to be printed must always be moved to the installation position of the mold. There is a problem that a consumer who does not own can not purchase and use the transcription individually.
또한, 종래에는 문양이 형틀에 의해 형성되는 것이므로 문양의 형태나 두께 등을 자유로이 조절할 수 없고, 그 형태 또한 다양하게 형성할 수 없는 문제점이 있으며, 동시에 입체감과 미감이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, because the pattern is formed by the mold, there is a problem in that the shape and thickness of the pattern cannot be freely adjusted, and the shape can also be variously formed, and at the same time, there is a problem that the three-dimensional feeling and aesthetics are deteriorated.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 실리콘을 전사방식으로 인쇄할 수 있도록 하므로서 입체감과 미감이 뛰어난 문양을 짧은 시간내에 손쉽게 전사할 수 있는 실리콘 후막 전사물을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a silicon thick film transfer material which can easily transfer a pattern having excellent three-dimensional effect and aesthetic sense in a short time while allowing silicon to be printed by a transfer method. .
본 발명의 다른 목적은, 실리콘 후막 전사물을 용이하게 전사할 수 있는 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for transferring a silicon thick film transcript which can be easily transferred to a silicon thick film transcript.
이러한, 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 종이 또는 폴리에스테르 재질로 형성되고 일정한 크기와 두께를 갖는 이형지와, 상기 이형지의 상면에 인쇄되고 전사방식에 의해 피전사체에 전사되는 전사물이 부착된 구조에 있어서, 상기 전사물은 이형지의 상면에 액상 불소가 고온 가열 코팅되어 형성되는 불소코팅층과, 상기 불소코팅층 상면에 핫 멜트 접착제가일정 두께로 도포 형성되는 핫 멜트층과, 상기 핫 멜트층의 상면에 실리콘(R.T.V) 91.8중량％, 접착강화제 0.7중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정한 두께로 도포 형성되는 실리콘 프라이머층과, 상기 실리콘 프라이머층의 상면에 실리콘(R.T.V) 77.1중량％, 안료 15중량％, 접착강화제 0.4중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어일정 두께의 문양이 형성되도록 인쇄 형성되는 실리콘잉크층이 포함되어 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a paper or polyester material, the release paper having a certain size and thickness, and a structure attached to the transfer material printed on the upper surface of the release paper and transferred to the transfer target by a transfer method The transfer article may include a fluorine coating layer formed by heating and coating liquid fluorine on a top surface of a release paper, a hot melt layer on which a hot melt adhesive is formed to have a predetermined thickness, and a top surface of the hot melt layer. 91.8% by weight of silicone (RTV), 0.7% by weight of an adhesive strengthening agent and 7.5% by weight of a diluent as a main component, a silicon primer layer formed by coating to a certain thickness, and 77.1% by weight of silicon (RTV) on the upper surface of the silicon primer layer, 15% by weight of pigment, 0.4% by weight of adhesion enhancing agent and 7.5% by weight of diluent as a main component to form a pattern of a certain thickness Is characterized by consisting includes a silicon ink layer.
상기 실리콘잉크층은 다층으로 반복 형성되어 다양한 형태와 입체감이 표현될 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.The silicon ink layer is repeatedly formed in a multi-layer is characterized in that it can be expressed in various forms and three-dimensional feeling.
상기 실리콘잉크층이 경화되기 전에 그 상면에 털 또는 유리알, 알루미늄과 같은 장식물이 설치되는 것을 특징으로 한다.Before the silicon ink layer is cured, hair or glass, or a decoration such as aluminum is installed on an upper surface thereof.
한편, 이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물은 이형지의 상면에 불소코팅층, 핫 멜트층, 실리콘 프라이머층이 차례로 도포되고, 상기 실리콘 프라이머층의 상면에 실리콘잉크층이 인쇄되어 형성된 실리콘 후막 전사물에 있어서, 이형지 일면에 실리콘점착제 55중량％, 경화제 8중량％ 및 용제 37중량％를 주성분으로 혼합된 실리콘점착층을도포하여 보조이형지를 형성하는 보조이형지 형성 단계와, 상기 실리콘점착층을 상기 실리콘 후막 전사물의 실리콘잉크층에 부착하는 보조이형지 부착 단계와, 상기 실리콘 후막 전사물의 이형지를 분리하는 이형지 분리 단계와, 상기 이형지가 분리된 실리콘 후막 전사물의 핫 멜트층을 피전사체에 접촉시킨 상태에서 상기 보조이형지의 상면을 가열가압하여 전사하는 가압 전사 단계와, 상기 단계에서 전사된 실리콘 후막 전사물의 상측 보조이형지를 분리 제거하는 보조이형지 제거 단계로 이루어진 실리콘 후막 전사물의 전사방법에 의해 전사되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the silicon thick film transfer article according to an embodiment of the present invention is formed by coating a fluorine coating layer, a hot melt layer, a silicone primer layer on the upper surface of the release paper in order, the silicon ink layer is printed on the upper surface of the silicon primer layer In the thick silicone film transfer article, a secondary release paper forming step of forming a secondary release paper by applying a silicone adhesive layer mixed with 55% by weight of a silicone adhesive, 8% by weight of a curing agent and 37% by weight of a solvent as a main component on one surface of the release paper, and the silicone adhesive The auxiliary release paper attaching step of attaching the layer to the silicon ink layer of the silicon thick film transfer material, the release paper separating step of separating the release paper of the silicon thick film transfer material, and the hot melt layer of the silicon thick film transfer material from which the release paper is separated are contacted with the transfer target. A pressure transfer step of transferring the upper surface of the auxiliary release paper by heating and pressing in a state of Characterized in that the transfer by the transfer of silicon-based silicon thick film thick film of water transfer imaging method comprising a secondary release paper removal step of removing the separated water in the upper auxiliary transfer release paper.
그리고, 상기 보조이형지 부착 단계에 앞서 보조이형지의 실리콘점착층에 유리알 또는 알루미늄 등의 재질로 된 장식물이 부착되는 단계가 추가되어 상기 실리콘 후막 전사물이 피전사체에 전사되는 단계에서 상기 장식물이 피전사체에 동시에 전사되도록 된 것을 특징으로 한다.In addition, a step of attaching a decoration made of a material such as glass or aluminum to the silicon adhesive layer of the auxiliary release paper prior to the step of attaching the auxiliary release paper is added, wherein the decoration is transferred to the transfer member on the transfer film. It is characterized in that the transfer at the same time.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물은, 종이 또는 폴리에스테르 재질로 형성되고 일정한 크기와 두께를 갖는 이형지와, 상기 이형지의 상면에 인쇄되고 전사방식에 의해 피전사체에 전사되는 전사물이 부착된 구조에 있어서, 상기 전사물은 이형지의 상면에 액상 불소가 고온 가열 코팅되어 형성되는 불소코팅층과, 상기 불소코팅층 상면에 실리콘(R.T.V) 77.1중량％, 안료 15중량％, 접착강화제 0.4중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정 두께의 문양이 형성되도록 인쇄 형성되는 실리콘잉크층과, 상기 실리콘잉크층의 상면에 실리콘(R.T.V) 91.8중량％, 접착강화제 0.7중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정한 두께로 도포 형성되는 실리콘 프라이머층과, 상기 실리콘프라이머층의 상면에 핫 멜트 접착제가 일정 두께로 도포 형성되는 핫 멜트층이 포함되어 이루어진 것을 특징으로 한다.On the other hand, the silicon thick film transfer article according to another embodiment of the present invention, a release paper having a predetermined size and thickness, made of paper or polyester material, and printed on the upper surface of the release paper and transferred to the transfer target by a transfer method In the structure to which the object is attached, the transfer material is a fluorine coating layer formed by the high temperature heat-coating of the liquid fluorine on the upper surface of the release paper, the silicon (RTV) 77.1% by weight, pigment 15% by weight, adhesive enhancer 0.4 A silicon ink layer which is formed by mixing a weight% and 7.5 weight% of a diluent as a main component to form a pattern of a predetermined thickness, 91.8 weight% of silicon (RTV), 0.7 weight% of an adhesive strengthening agent, and a diluent 7.5 on the upper surface of the silicon ink layer. Hot-melt adhesive on the upper surface of the silicone primer layer and the silicone primer layer is formed by mixing the weight percent as a main component to a certain thickness Includes a hot melt teucheung is applied formed from a predetermined thickness, characterized by comprising.
도 1은 종래 일반적인 전사물의 구조를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a structure of a conventional general transfer article,
도 2는 종래 실리콘을 이용한 라벨의 제조방법을 나타내는 블록도,2 is a block diagram showing a method of manufacturing a label using a conventional silicone;
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 1구조를 나타내는 단면도,3A is a cross-sectional view illustrating a first structure of a silicon thick film transcript according to an embodiment of the present invention;
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 2구조를 나타내는 단면도,3B is a cross-sectional view illustrating a second structure of a silicon thick film transcript according to an embodiment of the present invention;
도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 3구조를 나타내는 단면도,3C is a cross-sectional view illustrating a third structure of a silicon thick film transcript according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 나타내는 블럭도,4 is a block diagram showing a transfer method of a thick silicon film transfer material according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 구조를 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view showing a structure of a silicon thick film transcript according to another embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 나타내는 블럭도이다.6 is a block diagram showing a method of transferring a silicon thick film transfer article according to another embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
20,20':실리콘 후막 전사물, 22,22',40:이형지,20,20 ': silicon thick film transcript, 22,22', 40: release paper,
24,24':불소코팅층, 26,26':핫 멜트층,24,24 ': fluorine coated layer, 26,26': hot melt layer,
28,28':실리콘 프라이머층, 30,30':실리콘잉크층,28,28 ': silicone primer layer, 30,30': silicon ink layer,
32:장식물, 40:보조이형지,32: decoration, 40: auxiliary release paper,
44:실리콘점착층, 50:피전사체.44: silicon adhesive layer, 50: transfer object.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부 도면, 도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 1구조를 나타내는 단면도, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 2구조를 나타내는 단면도, 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 제 3구조를 나타내는 단면도이다.Figure 3a is a cross-sectional view showing a first structure of the silicon thick film transfer material according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a cross-sectional view showing a second structure of the silicon thick film transfer material according to an embodiment of the present invention, Figure 3c 3 is a cross-sectional view illustrating a third structure of a silicon thick film transfer article according to an embodiment of the present invention.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물(20)은 종이 또는 폴리에스테르(Polyester) 재질로 형성되고 일정한 크기와 두께를 갖는 이형지(22)와, 상기 이형지(22)의 상면에 인쇄되고 전사방식에 의해 피전사체에 전사되는 전사물이 부착된 구조에 있어서, 상기 전사물은 이형지의 상면에 액상 불소가 고온 가열 코팅되어 형성되는 불소코팅층(24)과, 상기 불소코팅층(24) 상면에 핫 멜트 접착제가 일정 두께로 도포 형성되는 핫 멜트층(26)과, 상기 핫 멜트층(26)의 상면에 일정한 두께로 도포 형성되는 실리콘 프라이머층(28)과, 상기 실리콘 프라이머층(28)의 상면에 일정 두께의 문양이 형성되도록 인쇄 형성되는 실리콘잉크층(30)이 포함되어 이루어진 것이다.As shown in Figure 3a, the silicon thick film transfer material 20 according to an embodiment of the present invention is a release paper 22 formed of paper or polyester (Polyester) material having a predetermined size and thickness, and the release paper ( 22. In the structure in which the transfer material printed on the upper surface of 22) and transferred to the transfer object by the transfer method is attached, the transfer product has a fluorine coating layer 24 formed by hot fluorine coating of liquid fluorine on the upper surface of the release paper, and A hot melt layer 26 having a hot melt adhesive applied to a predetermined thickness on a top surface of the fluorine coating layer 24, a silicon primer layer 28 coated and formed on a top surface of the hot melt layer 26, and the Silicon ink layer 30 is formed to be printed to form a pattern of a predetermined thickness on the upper surface of the silicon primer layer 28.
상기 이형지(22)는 종이나 폴리에스테르 필름(Polyester film)을 사용하는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상 범위내에서 다양한 재질의 이형지를 사용할 수 있는 것이다.The release paper 22 is preferably a paper or a polyester film (Polyester film), but is not limited to this, it is possible to use a release paper of a variety of materials within the scope of the present invention.
상기 불소코팅층(24)은 액상 불소(F)을 롤러로 코팅한 후 고온(대략 150 - 180℃) 가열하여 경화 형성된 것으로, 이와 같은 불소코팅층(24)을 이형지(22)에 형성하게 되면 이형지(22)의 표면이 매우 미끄러운 상태가 되므로 실리콘 후막 전사물(20)을 피전사체에 전사한 후 이형지(22)의 분리시에 그 분리작업을 용이하게 할 수 있게 된다.The fluorine coating layer 24 is formed by curing liquid fluorine (F) with a roller and then heated to a high temperature (approximately 150 to 180 ° C.). When the fluorine coating layer 24 is formed on the release paper 22, the release paper ( Since the surface of the sheet 22 is very slippery, the silicon thick film transfer object 20 can be easily transferred to the transfer member, and the separation operation can be facilitated when the release paper 22 is separated.
상기 핫 멜트층(26)을 형성하는 핫 멜트 접착제(Hot melt adhesive)는 폴리에스테르, 폴리아미드 및 우레탄계의 고형 칩(알갱이)을 용제(솔벤트(Solvent)사용)로 용해하여 자연 또는 열건조에 의해 상기 용제를 휘발시켜 형성한 것이다.The hot melt adhesive forming the hot melt layer 26 may be formed by melting solid chips (grains) of polyester, polyamide, and urethane with a solvent (using solvent), and then by natural or thermal drying. It is formed by volatilizing the solvent.
상기 실리콘 프라이머층(28)은 실리콘(R.T.V) 91.8중량％, 접착강화제 0.7중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합된물질이 도포되어 형성되는 것으로 이 층은 상기 핫 멜트층(28)에 실리콘잉크층(30)이 보다 강하게 접착되도록 전처리하는접착강화제이다.The silicon primer layer 28 is formed by applying a material mixed with 91.8% by weight of silicon (RTV), 0.7% by weight of an adhesive strengthening agent, and 7.5% by weight of a diluent as a main component, and this layer is formed on the hot melt layer 28. It is an adhesion strengthening agent for pretreatment so that the ink layer 30 is more strongly bonded.
상기 실리콘잉크층(30)은 실리콘(R.T.V) 77.1중량％, 안료 15중량％, 접착강화제 0.4중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합된 물질이 도포되어 형성되는 것으로 그림이나 문자와 같은 문양을 형성하는 층이다.The silicon ink layer 30 is formed by applying a mixture of 77.1% by weight of silicon (RTV), 15% by weight of pigment, 0.4% by weight of an adhesive strengthening agent, and 7.5% by weight of a diluent as a main component. To form.
그리고, 상기 실리콘잉크층(30)은 도 3b에 도시된 바와 같이 다층으로 반복형성되어 다양한 형태와 입체감이 표현될 수 있도록 된 것이다.In addition, the silicon ink layer 30 is repeatedly formed in multiple layers as shown in FIG. 3B so that various shapes and three-dimensional effects can be expressed.
또한, 첨부도면 도 3c에 도시된 바와 같이 상기 실리콘잉크층(30)이 경화되기 전에 그 상면에 털 또는 유리알, 알루미늄(Al)과 같은 재질로 형성된 장식물(32)이 부착 또는 매입되어 설치될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3C, before the silicon ink layer 30 is cured, a decoration 32 formed of a material such as hair, glass grains, or aluminum (Al) may be attached or embedded on the upper surface thereof. have.
상기 핫 멜트층(26)과 실리콘 프라이머층(28) 및 실리콘잉크층(30)의 형성방법은 제작하고자 하는 문양이 형성된 실크 스크린상에 상기 각 혼합물을 정해진 두께에 따라 주입량과 주입시간을 조절하면서 순서대로 부어 문양이 형성된 부분으로만 혼합물이 주입되도록 하므로서 상기 각 층을 형성하게 된다.The method of forming the hot melt layer 26, the silicon primer layer 28 and the silicon ink layer 30 is to adjust the injection amount and the injection time of each mixture according to a predetermined thickness on the silk screen on which the pattern to be manufactured is formed. Each layer is formed by pouring the mixture so that the mixture is poured into only the portion where the pattern is formed.
첨부 도면 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 나타내는 블럭도이다.4 is a block diagram illustrating a method of transferring a silicon thick film transfer article according to an embodiment of the present invention.
이에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 실리콘 후막 전사물(20)의 전사방법은 이형지(22)의 상면에 불소코팅층(24), 핫 멜트층(26), 실리콘 프라이머층(28)이 차례로 도포되고, 상기 실리콘 프라이머층(28)의 상면에 실리콘잉크층(30)이 인쇄되어 형성된 실리콘 후막 전사물(20)에 있어서, 이형지(42) 일면에 실리콘점착제 55중량％, 경화제 8중량％ 및 용제 37중량％를 주성분으로 혼합된 실리콘점착층(44)을 도포하여 보조이형지(40)를 형성하는 보조이형지 형성 단계와, 상기 실리콘점착층(44)을 상기 실리콘 후막 전사물(20)의 실리콘잉크층(30)에 부착하는 보조이형지 부착 단계와, 상기 실리콘 후막 전사물(20)의 이형지(22)를 분리하는 이형지 분리 단계와, 상기 이형지(22)가 분리된 실리콘 후막 전사물(20)의 핫 멜트층(26)을 피전사체(50)에 접촉시킨 상태에서 상기 보조이형지(40)의 상면을 가열가압하여 전사하는 가압전사 단계와, 상기 단계에서 전사된 실리콘 후막 전사물(20)의 상측 보조이형지(40)를 분리 제거하는 보조이형지 제거 단계로 이루어진 것이다.As shown in the drawing, the transfer method of the silicon thick film transfer material 20 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a fluorine coating layer 24, a hot melt layer 26, and a silicon primer layer 28 on the upper surface of the release paper 22. In the silicon thick film transfer product 20 which was applied in this order and formed by printing the silicon ink layer 30 on the upper surface of the silicone primer layer 28, 55% by weight of the silicone adhesive on one surface of the release paper 42 and the weight of the curing agent 8 weight. And an auxiliary release paper forming step of forming an auxiliary release paper 40 by applying a silicone adhesive layer 44 mixed with a main component of 2% and 37% by weight of the solvent, and the silicone adhesive layer 44 to the silicon thick film transfer article 20. The secondary release paper attaching step of attaching to the silicon ink layer 30 of the release paper, the release paper separation step of separating the release paper 22 of the silicon thick film transfer material 20, and the silicon thick film transfer material from which the release paper 22 is separated ( The hot melt layer 26 of 20) is in contact with the transfer member 50 Then, the pressure transfer step of transferring the upper surface of the auxiliary release paper 40 by heating and pressurizing, and the secondary release paper 40 of separating and removing the upper release paper 40 of the silicon thick film transfer material 20 transferred in the step. .
상기의 전사방법에서 보조이형지(40) 형성 단계는 전사물의 크기나 형태에 따라 미리 다량으로 준비해 둠으로서 보조이형지 부착단계에서 사용 가능한 상태에 있으면 되는 것이므로 상기 보조이형지 부착 단계에 앞서 반드시 선행되어야 할 필요가 없는 비순서적인 단계이고, 또한 상기 보조이형지(40)의 재질은 종이 또는 폴리에스테르 재질의 이형지로 하는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.In the transfer method, the step of forming the auxiliary release paper 40 is prepared in advance according to the size or shape of the transfer material, so that it should be in a state that can be used in the auxiliary release paper attaching step. There is a non-sequential step, and the material of the auxiliary release paper 40 is preferably a release paper made of paper or polyester, but is not limited thereto.
상기 실리콘 후막 전사물(20)의 실리콘잉크층(30)에 부착되는 보조이형지Auxiliary release paper attached to the silicon ink layer 30 of the silicon thick film transfer material 20
(40)의 실리콘점착층(44)에 유리알 또는 알루미늄 등의 재질로 된 장식물(32)이 부착되는 장식물 부착 단계가 추가되어 상기 실리콘 후막 전사물(20)이 피전사체(50)에 전사되는 단계에서 상기 장식물(32)이 피전사체(50)에 동시에 전사되어 부착되도록 된 것이다.A step of attaching a decoration to which the decoration 32 made of a material such as glass or aluminum is attached to the silicon adhesive layer 44 of the 40 is added to transfer the silicon thick film transfer object 20 to the transfer member 50. In the decoration 32 is to be transferred to and attached to the transfer object 50 at the same time.
그리고, 상기 보조이형지(40)의 실리콘점착층(44)에 부착되는 장식물(32)은 그 상면이 상기 실리콘점착층(44)에 부착되고 그 저면에는 핫 멜트 접착제가 도포되어 직물과 같은 피전사체(50)에 전사되어 부착되도록 된 것이다.The upper surface of the decoration 32 attached to the silicone adhesive layer 44 of the auxiliary release paper 40 is attached to the silicone adhesive layer 44, and a hot melt adhesive is applied to the bottom surface of the auxiliary object such as a fabric. It is to be transferred to 50 attached.
한편, 첨부 도면 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 구조를 나타내는 단면도, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물의 전사방법을 나타내는 블럭도이다.On the other hand, Figure 5 is a cross-sectional view showing the structure of the silicon thick film transfer article according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a block diagram showing a transfer method of the silicon thick film transfer article according to another embodiment of the present invention.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 다른 실시예에 따른 실리콘 후막 전사물As shown therein, the silicon thick film transcript according to another embodiment of the present invention.
(20')은 종이 또는 폴리에스테르 재질로 형성되고 일정한 크기와 두께를 갖는 이형지(22')와, 상기 이형지(22')의 상면에 인쇄되고 전사방식에 의해 피전사체에 전사되는 전사물이 부착된 구조에 있어서, 상기 전사물은 이형지(22')의 상면에 액상불The 20 'is formed of paper or polyester, and has a release paper 22' having a predetermined size and thickness, and a transfer material printed on the upper surface of the release paper 22 'and transferred to a transfer object by a transfer method. In the structure, the transfer material is a liquid fire on the upper surface of the release paper (22 ')
소가 고온 가열 코팅되어 형성되는 불소코팅층(24')과, 상기 불소코팅층(24') 상면에 실리콘(R.T.V) 77.1중량％, 안료 15중량％, 접착강화제 0.4중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정 두께의 문양이 형성되도록 인쇄 형성되는 실리콘잉크층(30')과, 상기 실리콘잉크층(30')의 상면에 실리콘(R.T.V) 91.8중량％, 접착강화제 0.7중량％ 및 희석제 7.5중량％를 주성분으로 혼합되어 일정한 두께로 도포 형성되는 실리콘 프라이머층(28')과, 상기 실리콘 프라이머층(28')의 상면에 핫 멜트 접착제가 일정 두께로 도포 형성되는 핫 멜트층(26')이 포함되어 이루어진 것이다.The fluorine coating layer 24 'formed by bovine high temperature heating coating, and 77.1% by weight of silicon (RTV), 15% by weight of pigment, 0.4% by weight of an adhesive strengthening agent and 7.5% by weight of a diluent on the upper surface of the fluorine coating layer 24'. 91.8% by weight of silicon (RTV), 0.7% by weight of an adhesive strengthening agent and 7.5% by weight of a diluent on the upper surface of the silicon ink layer 30 ', which is printed and formed to form a pattern having a predetermined thickness. The silicon primer layer 28 ', which is blended with% as a main component and is formed to have a predetermined thickness, and the hot melt layer 26', which is formed by coating a hot melt adhesive with a predetermined thickness on the upper surface of the silicone primer layer 28 ', It is included.
상기 실리콘잉크층(30'), 실리콘 프라이머층(28') 및 핫 멜트층(26')의 형성방법은 제작하고자 하는 문양이 형성된 실크 스크린상에 상기 각 혼합물을 정해진 두께에 따라 주입량과 주입시간을 조절하면서 순서대로 부어 문양이 형성된 부분으로만 혼합물이 주입되도록 하므로서 상기 각 층을 형성하게 된다.In the method of forming the silicon ink layer 30 ', the silicon primer layer 28' and the hot melt layer 26 ', the injection amount and the injection time of the respective mixtures are determined according to a predetermined thickness on a silk screen on which a pattern to be manufactured is formed. Pour in order to control the mixture so that only the mixture is injected into the portion is formed to form each layer.
이와 같이 구성된 실리콘 후막 전사물(20')은 첨부도면 도 6에 도시된 바와 같이 종이 또는 폴리에스테르 재질의 이형지(22') 상면에 불소코팅층(24')이 형성된 상태에서 그 상면에 실리콘잉크층(30'), 실리콘 프라이머층(28') 및 핫 멜트층(26')을 형성한 다음, 상기 핫 멜트층(26')을 피전사체(50)에 접촉시킨 상태에서 상기 이형지(22')의 상면을 가열 가압하여 상기 실리콘 후막 전사물(20')을피전사체(50)에 전사시킨 후 상기 이형지(22')를 분리 제거하면 전사작업이 완료되는 것이다.The silicon thick film transfer material 20 'constructed as described above has a silicon ink layer on the upper surface thereof with a fluorine coating layer 24' formed on the upper surface of the release paper 22 'made of paper or polyester, as shown in FIG. 30 ', the silicon primer layer 28' and the hot melt layer 26 'are formed, and then the release paper 22' is brought into contact with the hot melt layer 26 'on the transfer member 50. Transfer the silicon thick film transfer object 20 'to the transfer member 50 by heating and pressing the upper surface of the transfer paper to complete the transfer operation by separating and removing the release paper 22'.
상기와 같은 본 발명에 따른 실리콘 후막 전사물 및 그 전사방법에 의하면, 실리콘을 주성분으로 하는 실리콘 후막 전사물을 형성하므로서 전사방법에 의해 의복 등의 피전사체에 그림이나 문자같은 문양을 전사하여 인쇄할 수 있으므로 의복의 세탁이나 다림질 등을 자유자재로 행할 수 있는 등 실리콘 고유의 성질인 내열성, 내습성, 내약품성, 내노화성, 내독성 및 전기절연성을 다양하게 활용할 수 있고, 또한 문양의 형성이 전사방법에 의한 것이므로 별도의 형틀이나 복잡한 작업공정이 요구되지 않으므로 작업성과 제조원가가 절감되는 효과가 있으며, 일반 소비자도 간단하게 구입하여 의복 등에 문양을 인쇄하여 사용할 수 있는 편의성이 제공되는 것이다.According to the silicon thick film transfer article and the transfer method according to the present invention as described above, by printing a pattern such as a picture or a letter on a transfer object such as clothing by forming a silicon thick film transfer material containing silicon as a main component Because it can be used for washing and ironing clothes freely, it is possible to utilize various silicone properties such as heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, aging resistance, toxicity and electrical insulation, and the formation of patterns is transferred. Since it is a method, no separate template or complicated work process is required, and thus workability and manufacturing cost are reduced, and a general consumer can easily purchase and print a pattern on clothes and use it.
또한, 문양이 형틀에 의해 형성되는 아니므로 문양의 형태나 두께 등을 자유로이 조절하여 다양하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 실리콘잉크층을 다단으로 형성하거나 그 상면에 털이나 장식물을 부착할 수 있고, 보조이형지의 실리콘점착층에 장식물을 부착하여 동시에 전사할 수 있으므로 입체감과 미감이 뛰어난 문양을 얻을 수 있는 매우 유용한 발명이다.In addition, since the pattern is not formed by the mold, the shape and thickness of the pattern can be freely adjusted and variously formed, as well as the silicon ink layer can be formed in multiple stages, or hairs or decorations can be attached to the upper surface thereof. It is a very useful invention that can obtain a pattern with excellent three-dimensional and aesthetic sense by attaching a decoration to the silicone adhesive layer of the release paper at the same time.
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