KR100307169B1 - A high frequency signal transferring cable and a fabricating method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고주파 신호전송 케이블의 중심 배선을 절연시키는 절연체 위에 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하고 그 위에 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 제 2 차폐층을 형성하므로서 차폐효과를 상승시키고 균일한 신호전달을 가능하도록 하는 고주파 신호전송 케이블 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention forms a first shielding layer made of a conductive polymer compound on the insulator that insulates the center wiring of the high frequency signal transmission cable and forms a second shielding layer made of a conductive polymer mixture thereon, thereby increasing the shielding effect and providing uniform signal transmission. The present invention relates to a high frequency signal transmission cable and a method of manufacturing the same.
본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블은 도전성 중심 배선과, 중심 배선을 전기적으로 절연시키며 중심 배선을 둘러 싸고 있는 절연층과, 절연층 표면에 형성된 도전성 고분자 화합물로 이루어진 제 1 차폐층과, 제 1 차폐층 표면에 형성된 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 제 2 차폐층과, 제 2 차폐층 표면을 보호하는 보호층을 포함하여 이루어진다.The high frequency signal transmission cable according to the present invention includes a conductive center wiring, an insulating layer electrically insulating the center wiring and surrounding the center wiring, a first shielding layer made of a conductive polymer compound formed on the surface of the insulating layer, and a first shielding. And a second shielding layer made of a conductive polymer mixture formed on the layer surface, and a protective layer protecting the surface of the second shielding layer.
본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블 제조방법은 도전체로 중심배선을 형성하는 단계와, 중심배선을 전기적으로 절연시키는 절연층을 형성하는 단계와, 절연층 표면에 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하는 단계와, 제 1 차폐층 위에 도전성 고분자 혼합물을 사용하는 압출공정을 실시하여 제 2 차폐층을 형성하는 단계와, 제 2 차폐층위에 외부 보호층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.The method for manufacturing a high frequency signal transmission cable according to the present invention includes the steps of forming a center wiring with a conductor, forming an insulating layer electrically insulating the center wiring, and forming a first shielding layer with a conductive polymer compound on the surface of the insulating layer. And forming a second shielding layer by performing an extrusion process using a conductive polymer mixture on the first shielding layer, and forming an outer protective layer on the second shielding layer.
Description
본 발명은 고주파 신호전송 케이블의 중심 배선을 절연시키는 절연체 위에 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하고 그 위에 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 제 2 차폐층을 형성하므로서 차폐효과를 상승시키고 균일한 신호전달을 가능하도록 하는 고주파 신호전송 케이블 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention forms a first shielding layer made of a conductive polymer compound on the insulator that insulates the center wiring of the high frequency signal transmission cable and forms a second shielding layer made of a conductive polymer mixture thereon, thereby increasing the shielding effect and providing uniform signal transmission. The present invention relates to a high frequency signal transmission cable and a method of manufacturing the same.
일반적으로 고주파 신호전송용 케이블은 중심배선을 구리로 형성하고 그 주위를 폴리에틸렌 또는 발포 폴리에틸렌 등의 절연체로 절연되어 있으며, 절연체 표면은 다시 편조된 구리선 등의 도전체로 차폐되어 있다. 폴리에틸렌 등을 절연체로 사용하는 이유는 고주파 신호가 구리배선을 따라 전송될 때 신호크기가 절연체로 인하여 감소되는 현상을 최소화하여 고주파 특성을 향상시키기 때문이다. 발포 폴리에틸렌은 내부에 작은 공기 주머니를 가지고 있으므로 유전률을 좋게 하여 더욱 우수한 고주파 특성을 갖게 된다.In general, the high-frequency signal transmission cable is formed of copper, and the center wiring is insulated with an insulator such as polyethylene or expanded polyethylene, and the insulator surface is shielded with a conductor such as a braided copper wire. The reason why polyethylene is used as an insulator is to improve the high frequency characteristics by minimizing the reduction of the signal size due to the insulator when the high frequency signal is transmitted along the copper wiring. Since expanded polyethylene has a small air pocket inside, it has a good permittivity and thus has excellent high frequency characteristics.
또한, 편조된 구리선은 외부로부터 다른 신호(전자파)가 중심 배선에 영향을 끼치는 것을 방지하기 위하여 형성한다.Further, the braided copper wire is formed to prevent other signals (electromagnetic waves) from affecting the center wiring from the outside.
도 1은 종래 기술에 따른 고주파 신호전송 케이블의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a high frequency signal transmission cable according to the prior art.
도 1을 참조하면, 케이블의 중심부에 중심배선(11)인 구리선(11)이 형성되어 있고, 이러한 구리선(11)을 주위와 전기적으로 절연시키기 위한 절연층(12)이 폴리에틸렌 또는 발포 폴리에틸렌으로 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, a copper wire 11, which is a central wiring 11, is formed at the center of a cable, and an insulating layer 12 for electrically insulating the copper wire 11 from the surroundings is formed of polyethylene or foamed polyethylene. It is.
절연층(12)의 주위는 다시 편조된 구리선으로 이루어진 차폐층(13)이 형성되어 있다. 이때, 차폐층(13)의 표면에는 1 개 또는 그 이상의 접지선(drain wire, 14)이 형성되어 있는데 이는 일반적으로 차폐층(13)의 전기적 연결을 도와주기 위해서 선택적으로 형성하는 것이다.The shielding layer 13 which consists of a braided copper wire is formed in the circumference | surroundings of the insulating layer 12 again. In this case, one or more drain wires 14 are formed on the surface of the shielding layer 13, which is generally selectively formed to help electrical connection of the shielding layer 13.
차폐층(13)은 다시 외부자켓(15) 등으로 보호되어 있다.The shielding layer 13 is again protected by an outer jacket 15 or the like.
따라서, 신호가 전송되는 중심배선(11)과 차폐층(13) 사이에는 절연층(12)이 개재되어 있으므로 도전층/절연층/도전층으로 이루어진 캐패시터가 형성된다. 이때, 차폐층(13)은 일반적으로 접지(그라운드) 시키고, 신호가 지나가는 선이 하나일 때 중심배선(11)은 신호전송용으로 사용하고 있다.Therefore, since the insulating layer 12 is interposed between the central wiring 11 and the shielding layer 13 through which the signal is transmitted, a capacitor made of a conductive layer / insulating layer / conductive layer is formed. At this time, the shielding layer 13 is generally grounded (grounded), and the central wiring 11 is used for signal transmission when there is one line through which a signal passes.
일반적으로 고주파 신호전송장치는 전송용 케이블의 중심배선(11)의 굵기, 절연층(12)의 두께, 절연층(12)의 유전률, 편조된 차폐층(13)의 밀도 등과 깊은 관련을 갖고 있다. 이때, 중심배선의 굵기는 사용 전력에 이하여 결정되므로 신호의전달속도와는 직접적으로 관련은 없다. 따라서, 그 외의 요소들, 즉, 절연층의 두께, 절연층의 유전률, 편조된 차폐층의 밀도 등이 신호 전달속도를 결정하는 요소가 된다. 우수한 전송속도를 제공하기 위하여, 균일한 유전률을 갖게 하기 위하여 일정한 절연층의 두께가 필요하고, 편조된 차폐층은 외부의 전자파 신호의 간섭을 막기 위하여 편조 밀도를 높게 하여야 한다.In general, the high frequency signal transmission apparatus is closely related to the thickness of the center wiring 11 of the transmission cable, the thickness of the insulating layer 12, the dielectric constant of the insulating layer 12, the density of the braided shielding layer 13, and the like. . At this time, since the thickness of the center wiring is determined in accordance with the power used, it is not directly related to the transmission speed of the signal. Therefore, other factors, that is, the thickness of the insulating layer, the dielectric constant of the insulating layer, the density of the braided shielding layer, and the like, are factors that determine the signal transmission rate. In order to provide a good transmission speed, a constant insulating layer thickness is required to have a uniform dielectric constant, and the braided shielding layer must have a high braid density to prevent interference of external electromagnetic signals.
만약, 차폐층을 편조된 구리로 형성하는 경우, 그 제조공정이 복잡하고, 제조공정에서 편조밀도가 낮아 질수 있다. 또한, 편조공정중 편조강도가 일정하지 못하므로 중심배선과의 거리에 편차가 발생하여 결국 캐패시턴스를 포함하는 특성 임치던스를 불균일하게 만든다.If the shielding layer is formed of braided copper, the manufacturing process is complicated, and the braiding density may be low in the manufacturing process. In addition, since the braiding strength is not constant during the braiding process, a deviation occurs in the distance from the center wiring, which eventually makes the characteristic impedance including capacitance uneven.
편조밀도가 낮으면, 전송신호의 손실이 증가할 뿐만 아니라 외부신호가 전송신호에 유입될 수도 있다. 또한, 차폐층과 중심배선과의 거리가 균일하지 않으면, 두 전극(중심배선과 차폐층) 사이에 형성되는 정전용량의 변화가 발생한다. 이러한 정전용량의 변화는 전송속도를 변화 시키므로, 일정한 전송속도를 유지하여야 하는 신호전송장치에 치명적인 결함을 야기한다.When the braid density is low, not only the loss of the transmission signal increases but also an external signal may flow into the transmission signal. In addition, if the distance between the shielding layer and the center wiring is not uniform, a change in capacitance formed between the two electrodes (center wiring and the shielding layer) occurs. This change in capacitance changes the transmission speed, which causes a fatal defect in the signal transmission apparatus that must maintain a constant transmission speed.
이러한 결함들을 해결하기 위하여 종래 기술에서는 외부 편조층의 작업성을 향상시키고, 높은 편조밀도를 유지하며, 두 극간의 거리를 일정하게 유지하기 위한 방법을 강구하였다.In order to solve these defects, the prior art has devised a method for improving the workability of the outer braided layer, maintaining a high braid density, and maintaining a constant distance between two poles.
예를 들면, 차폐층으로서의 외부 편조층 대신 도전성을 갖는 고분자 혼합물으로 이루어진 외부 도전층을 압출공정으로 절연층 위에 형성하는 방법이 있다. 이때, 외부 도전층은 고분자를 주체로 하고, 도전성을 향상시키기 위하여 도전재료를 고분자에 강제로 혼입시키고, 동시에 가공하기 적합한 용융점도와 안정성을 유지시키기 위하여 가소제, 충전제, 안정제 등을 강제 혼련시킨 도전성 고분자 혼합물을 사용하여 형성한다. 이때, 사용되는 도전재료로는 도전성이 큰 카본 블랙(carbon black) 또는 미세 분말 형태의 금속을 주로 사용한다.For example, there is a method of forming an outer conductive layer made of a polymer mixture having conductivity instead of an outer braided layer as a shielding layer on the insulating layer by an extrusion process. At this time, the outer conductive layer is mainly composed of a polymer, and a conductive polymer in which a conductive material is forcibly mixed into the polymer to improve conductivity and simultaneously kneaded with a plasticizer, a filler, a stabilizer, etc. to maintain a melt viscosity and stability suitable for processing. Form using a mixture. In this case, as the conductive material used, a carbon black having a high conductivity or a fine powder metal is mainly used.
그러나, 도전성 고분자 혼합물로 차폐층을 형성하는 경우 도전성이 금속재료 보다 우수하지 못하므로, 도전성 고분자 혼합물의 차폐효율이 구리선으로 이루어진 편조층의 차폐효율보다 열악하다. 또한, 도전성 고분자 혼합물은 절연층 재료인 폴리에틸렌 등과의 접착성이 양호하지 못하므로, 압출공정중 절연층과 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 차폐층 사이의 간격이 균일하지 못하게 되어 특성임피던스 값이 위치에 따라 불균일하게 된다. 따라서, 차폐층을 도전성 고분자 혼합물로 형성한 고주파 신호 전송장치는 그 신뢰성이 저하된다.However, when the shielding layer is formed of the conductive polymer mixture, the conductivity is not superior to that of the metal material, so that the shielding efficiency of the conductive polymer mixture is inferior to that of the braided layer made of copper wire. In addition, since the conductive polymer mixture does not have good adhesion to polyethylene, which is an insulating layer material, the gap between the insulating layer and the shielding layer made of the conductive polymer mixture is not uniform during the extrusion process, so that the characteristic impedance value is uneven depending on the position. Done. Therefore, the reliability of the high frequency signal transmission apparatus which formed the shielding layer from the conductive polymer mixture falls.
이러한 문제점을 개선시킨 종래 기술로 도 1에서 나타낸 바와 같은 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 차페층 내에 인입선 내지는 접지선을 중심배선과 평행하게 형성하는 방법이 있다. 그러나, 이 방법에서도, 도전성 고분자 혼합물을 이용하므로 도전성 문제 및 폴리에틸렌과의 접착성 문제 등을 해결하지 못한다.In the prior art which has improved such a problem, there is a method of forming a lead line or a ground line in parallel with the center wiring in the shield layer made of the conductive polymer mixture as shown in FIG. 1. However, even in this method, since the conductive polymer mixture is used, the problem of conductivity and adhesion with polyethylene cannot be solved.
따라서, 이와 같은 종래 기술들은 차폐층을 편조된 구리로 형성하는 경우, 그 제조공정이 복잡하고, 그 편조 밀도를 높이기가 곤란하다. 또한, 편조공정중 편조강도가 일정하지 못하므로 중심배선과의 거리에 편차가 발생하여 결국 캐패시턴스를 불균일하게 만든다.Therefore, such prior arts are complicated in manufacturing process when forming the shielding layer from braided copper, and it is difficult to increase the braid density. In addition, since the braiding strength is not constant during the braiding process, a deviation occurs in the distance from the center wiring, resulting in uneven capacitance.
또한, 차폐층을 도전성 고분자 혼합물로 형성하는 경우, 도전성 고분자 혼합물은절연층 재료인 폴리에틸렌 등과의 접착성이 양호하지 못하므로, 압출공정중 절연층과 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 차폐층 사이의 간격이 균일하지 못하게 되어 특성임피던스 값이 위치에 따라 불균일하게 된다. 따라서, 차폐층을 도전성 고분자 혼합물로 형성한 고주파 신호 전송장치는 그 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when the shielding layer is formed of the conductive polymer mixture, the conductive polymer mixture does not have good adhesion to polyethylene or the like as the insulating layer material, so that the gap between the insulating layer and the shielding layer made of the conductive polymer mixture is uniform during the extrusion process. The characteristic impedance value is nonuniform depending on the position. Therefore, the high frequency signal transmission apparatus in which the shielding layer is formed of a conductive polymer mixture has a problem in that its reliability is lowered.
따라서, 본 발명의 목적은 본 발명은 고주파 신호전송 케이블의 중심 배선을 절연시키는 절연체 위에 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하고 그 위에 도전성 고분자 혼합물로 이루어지고 최소한 1개 이상의 접지선을 내장하는 제 2 차폐층을 형성하므로서 차폐효과를 상승시키고 균일한 신호전달을 가능하도록 하는 고주파 신호전송 케이블 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a first shielding layer made of a conductive polymer compound on an insulator that insulates the center wiring of a high frequency signal transmission cable, and is formed of a conductive polymer mixture thereon and includes at least one ground wire. It is to provide a high-frequency signal transmission cable and a method of manufacturing the same by forming a shielding layer to increase the shielding effect and to enable uniform signal transmission.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블은 도전성 중심 배선과, 중심 배선을 전기적으로 절연시키며 중심 배선을 둘러 싸고 있는 절연층과, 절연층 표면에 형성된 도전성 고분자 화합물로 이루어진 제 1 차폐층과, 제 1 차폐층 표면에 형성된 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 제 2 차폐층과, 제 2 차폐층 표면을 보호하는 보호층을 포함하여 이루어진다.The high frequency signal transmission cable according to the present invention for achieving the above object is a first shield consisting of a conductive center wiring, an insulating layer electrically insulating the center wiring and surrounding the center wiring, and a conductive polymer compound formed on the surface of the insulating layer. Layer, a second shielding layer made of a conductive polymer mixture formed on the surface of the first shielding layer, and a protective layer protecting the surface of the second shielding layer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블 제조방법은 도전체로 중심배선을 형성하는 단계와, 중심배선을 전기적으로 절연시키는 절연층을 형성하는 단계와, 절연층 표면에 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하는 단계와, 제 1 차폐층 위에 도전성 고분자 혼합물을 사용하는 압출공정을 실시하여 제 2 차폐층을 형성하는 단계와, 제 2 차폐층위에 외부 보호층을 형성하는 단계를포함하여 이루어진다.Method for manufacturing a high frequency signal transmission cable according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming a central wiring with a conductor, forming an insulating layer to electrically insulate the central wiring, and a conductive polymer compound on the surface of the insulating layer Forming a first shielding layer, performing an extrusion process using a conductive polymer mixture on the first shielding layer to form a second shielding layer, and forming an outer protective layer on the second shielding layer; It is done by
도 1은 종래 기술에 따른 고주파 신호전송 케이블의 단면도1 is a cross-sectional view of a high frequency signal transmission cable according to the prior art
도 2는 본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블의 사시도2 is a perspective view of a high frequency signal transmission cable according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따라 제조된 고주파 신호전송 케이블의 단면도3 is a cross-sectional view of a high frequency signal transmission cable manufactured according to the present invention.
본 발명은 차폐층을, 구리 편조선으로 형성하거나 도전성 고분자 혼합물로만 형성하는 종래의 기술 대신에, 도전성 고분자 화합물로 제 1 차폐층을 형성하고 그 위에 도전성 고분자 혼합물로 제 2 차폐층을 형성하는 고주파 전송용 케이블 및 그 제조방법에 관한 것이다.Instead of the conventional technique of forming the shielding layer with copper braided lines or only with a conductive polymer mixture, the present invention provides a high frequency for forming a first shielding layer with a conductive polymer compound and forming a second shielding layer with a conductive polymer mixture thereon. A transmission cable and a method of manufacturing the same.
도 2는 본 발명에 따른 고주파 신호전송 케이블의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따라 제조된 고주파 신호전송 케이블의 단면도이다.2 is a perspective view of a high frequency signal transmission cable according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a high frequency signal transmission cable manufactured according to the present invention.
도 2와 도 3을 참조하면, 케이블의 중심부에 중심배선(21)인 구리선(21)이 형성되어 있고, 이러한 구리선(21)을 주위와 전기적으로 절연시키기 위한 절연층(22)이 폴리에틸렌 또는 발포 폴리에틸렌으로 형성되어 있다.2 and 3, a copper wire 21, which is a central wiring 21, is formed at the center of the cable, and an insulating layer 22 for electrically insulating the copper wire 21 from the surroundings is formed of polyethylene or foam. It is formed of polyethylene.
절연층(22)의 주위는 다시 도전성 고분자 화합물로 이루어진 제 1 차폐층(23)이 형성되어 있다. 제 1 차폐층(23)의 표면에는 도전성 고분자 혼합물로 이루어진 제 2 차폐층(25)이 형성되어 있다. 이때, 제 2 차폐층(25) 내에는 1 개 또는 그 이상의 접지선(drain wire, 24)이 형성되어 있는데 이는 일반적으로 제 2 차폐층(25)의 전기적 연결을 도와주기 위해서 선택적으로 형성하는 것이다.Around the insulating layer 22, a first shielding layer 23 made of a conductive polymer compound is formed. On the surface of the first shielding layer 23, a second shielding layer 25 made of a conductive polymer mixture is formed. In this case, one or more drain wires 24 are formed in the second shielding layer 25, which is generally selectively formed to help electrical connection of the second shielding layer 25.
제 2 차폐층(25)은 다시 외부자켓(26) 등으로 보호되어 있다.The second shielding layer 25 is again protected by an outer jacket 26 or the like.
따라서, 신호가 전송되는 중심배선(21)과 제 1/제 2 차폐층(23/25) 사이에는 절연층(22)이 개재되어 있으므로 도전층/절연층/도전층으로 이루어진 캐패시터가 형성된다. 이때, 차폐층(23,25)은 일반적으로 그라운드되고, 신호가 지나가는 선이 하나일 때 양극이 중심배선(21)이 되고 차폐층(23,25)은 음극이 되어 어스와 겸용으로 연결되어 있다.Therefore, since the insulating layer 22 is interposed between the central wiring 21 through which the signal is transmitted and the first / second shielding layer 23/25, a capacitor made of a conductive layer / insulating layer / conductive layer is formed. In this case, the shielding layers 23 and 25 are generally grounded, and when one signal is passed through, the anode becomes the center wiring 21, and the shielding layers 23 and 25 become cathodes, which are connected to earth. .
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명의 고주파 신호 전송 케이블은 외부신호의 차폐효율을 개선하고 작업성을 향상시키기 위하여 차폐층을 최소한 두 개의 복수층으로 이루어진 고분자 화합물 및 고분자 혼합물로 형성한다.As described above, the high frequency signal transmission cable of the present invention is formed of a polymer compound and a polymer mixture composed of at least two plural layers in order to improve shielding efficiency and improve workability of an external signal.
중심배선을 절연시키는 절연층 위에 형성된 제 1 차폐층의 도전성 고분자 화합물의 제조방법의 기본 원리는 다음과 같다.The basic principle of the method for producing the conductive polymer compound of the first shielding layer formed on the insulating layer to insulate the central wiring is as follows.
카본 블랙의 다양한 관능기(functional group) 중 카르복실기(carboxyl group, -COOH), 페놀기(phenol group), 퀴노이드 카르보닐기(quinoid carbonyl group) 등은 반응성이 매우 크다. 따라서, 이와 같이 반응성이 큰 관능기들은 다른 분자 또는 원자와 쉽게 반응할 수 있다. 반응하는 기본 재료가 고분자를 이루는 단량체(monomer)인 경우 카본 블랙을 매체로 하는 고분자 화합물을 합성할 수 있는 것이다.Among the various functional groups of carbon black, carboxyl group (-COOH), phenol group, quinoid carbonyl group, etc. are very reactive. Thus, these highly reactive functional groups can easily react with other molecules or atoms. When the reacting base material is a monomer forming a polymer, a polymer compound having carbon black as a medium can be synthesized.
다양한 카본 블랙의 관능기와 단량체가 결합하기 바로 전의 상태 즉, 올리고머(oligomer) 상태에서 폴리에틸렌(polyethylen)과 같은 비교적 극성이 없는 고분자의 표면에서 중합반응을 일으켜, 카본 블랙이 결합된 고분자(예를 들면, PMMA)가 폴리에틸렌 표면에 부착된 상태로 카본 블랙 고분자막을 폴리에틸렌의 표면에 형성할 수 있다. 이때, 도전성이 우수한 카본 블랙을 사용한다면 폴리에틸렌 위에 도전막을 형성하게 되는 것이다.In the state just before the functional groups and monomers of various carbon blacks are bonded, that is, in the oligomer state, polymerization occurs on the surface of a relatively non-polar polymer such as polyethylene, and thus the polymers having carbon black bonds (for example, , PMMA) can be formed on the surface of the polyethylene with a carbon black polymer film attached to the surface of the polyethylene. At this time, if carbon black having excellent conductivity is used, a conductive film is formed on polyethylene.
그리고, 카본 블랙의 관능기와 반응가능한 단량체는 탄소-탄소의 이중결합(-C=C-)을 포함하는 것이 주종을 이룬다. 따라서, 비닐(vinyl) 화합물, 비닐덴(vinyldene) 화합물, 비닐렌(vinylene) 화합물 등의 이중 결합을 갖는 단량체중에서 하나를 선택하여 고분자 화합물을 형성할 수 있다. 이때, 형성되는 고분자 화합물의 형태는 선상 고분자 또는 3차원 망상 구조의 고분자 중합물이 된다.In addition, the monomer capable of reacting with the functional group of the carbon black mainly includes a carbon-carbon double bond (-C = C-). Therefore, a polymer compound may be formed by selecting one of monomers having a double bond, such as a vinyl compound, a vinyldene compound, a vinylene compound, and the like. At this time, the form of the polymer compound to be formed is a linear polymer or a polymer polymer of a three-dimensional network structure.
고분자 화합물 중합시 사용되는 반응용매(solvent)는 중합작업시 휘발성이 우수하고 인체에 무해한 것을 선택하며, 용매의 양을 제어하여 중합속도를 조절한다. 이러한 용매로 헥산(hexane), 테트라 하이드로 퓨란(tetra-hydrofuran), 씨클로 헥산(hexane), p-크실렌(p-xylene) 중 하나를 선택하여 사용한다.The solvent used in the polymerization of the polymer compound is selected to have excellent volatility and harmless to the human body during the polymerization operation, and to control the polymerization rate by controlling the amount of solvent. As such a solvent, one of hexane, tetra-hydrofuran, cyclohexane, and p-xylene is used.
중합을 위한 중합 개시제(initiator)는 일반적으로 사용되는 라디칼 발생단을 갖는 것을 사용한다. 즉, 유기과산화물계, 아조-비스계 등의 하나를 사용한다.Polymerization initiators for polymerization are those which have a radical generating stage which is generally used. That is, one of an organic peroxide type and an azo-bis type is used.
또한, 가공시 열에 대한 취약성을 개선을 위한 카본 블랙 합성 고분자의 열적 안정성을 향상시키기 위하여 아민(amine)계 또는 페놀(phenol)계 안정제를 첨가한다.In addition, an amine or phenol stabilizer is added to improve the thermal stability of the carbon black synthetic polymer for improving heat vulnerability during processing.
한편, 본 발명에서 사용하는 고분자 화합물은 우수한 도전성을 가져야 하므로 카본 블랙의 선택이 중요하다. 카본 블랙의 입자경이 작고 그 크기가 균일하며 휘발성이 낮은 제품일수록 카본 블랙의 도전성이 크다. 즉, 입자크기가 작고 일정하며 휘발성이 낮은 카본 블랙은 중합시 카본 블랙의 고분자에서의 함량을 높일 수 있다. 따라서, 도전성이 우수한 고분자 화합물을 형성할 수 있다. 이러한 도전성은, 실험해본 결과, 완전 건조상태에서 체적고유저항이 10 Ω-㎝ 이하가 되어야 고주파 신호 전송 케이블의 차폐층이 될 수 있다.On the other hand, since the polymer compound used in the present invention should have excellent conductivity, the selection of carbon black is important. Carbon black has a smaller particle size, uniform size, and lower volatility, so that carbon black has higher conductivity. That is, the carbon black having a small particle size and a low volatility may increase the content of the carbon black in the polymer during polymerization. Therefore, the polymer compound excellent in electroconductivity can be formed. As a result of experiments, the conductivity can be a shielding layer of a high frequency signal transmission cable only when the volume specific resistance is 10 kPa-cm or less in a completely dry state.
또한, 제 1 차폐층 위에 형성되는 제 2 차폐층의 도전성 고분자 혼합물의 제조방법의 기본 원리는 다음과 같다.In addition, the basic principle of the method for producing a conductive polymer mixture of the second shielding layer formed on the first shielding layer is as follows.
절연성 고분자내에 도전성 충전제를 강제 혼련(mixing)혼입시켜 도전성 고분자 혼합물을 형성한다. 일반적으로, 도전성 충전제로는 금속계열의 금속 섬유 또는 금속 분말 등이 있으며, 도전성 카본 블랙, 그라파이트(graphite), 카본 섬유 등이 있다.The conductive filler is forcedly mixed into the insulating polymer to form the conductive polymer mixture. Generally, conductive fillers include metal-based metal fibers or metal powders, and conductive carbon black, graphite, carbon fibers, and the like.
금속 계열의 충전제는 도전성이 우수하지만 혼합물 상태에서 혼합물 전체의 비중을 크게 하며, 산화되기 쉽고, 압출 가공시에 압출설비를 마모시키므로 적합하지 않다. 카본 섬유는 가격이 매우 비싸므로 적절하지 않다. 따라서, 본 발명에서는 도전성 카본 블랙을 충전제로 사용한다.Metal-based fillers are excellent in conductivity, but are not suitable because they increase the specific gravity of the mixture as a whole, are easily oxidized, and wear the extrusion equipment during extrusion. Carbon fiber is not suitable because it is very expensive. Therefore, in the present invention, conductive carbon black is used as the filler.
도전성 고분자 혼합물에 사용되는 도전성 카본 블랙은 제 1 차폐층을 이루는 도전성 고분자 화합물에서와 같이 그 선택을 잘하여야 한다. 충전제로 이용되는 도전성 카본 블랙은 입자경이 작고, 그 크기가 균일하며, 휘발성이 낮은 물질일 수록 우수한 도전성을 나타낸다. 따라서, 고분자 혼합물에서의 카본 블랙의 함량을 높여 도전성을 향상시킨다.The conductive carbon black used in the conductive polymer mixture should be well selected as in the conductive polymer compound forming the first shielding layer. The conductive carbon black used as the filler has a smaller particle size, a uniform size, and a lower volatility material, which exhibits excellent conductivity. Therefore, the content of carbon black in the polymer mixture is increased to improve conductivity.
도전성 고분자 혼합물의 주재료인 고분자는 일반적으로 압출공정에서 사용되는 고분자 재료를 사용한다. 이와 같은 고분자로, 폴리비닐 클로라이드(poly-vinylchloride, PVC), 폴리에틸렌(polyethylen), 폴리프로필렌(polypropylen), 폴리비닐덴 클로라이드(polyvinylden chloride), 에틸렌 비닐 아세테이트(ethylen-vinyl acetate), 에틸렌 프로필렌,(ethylen propylen), 고무계통 등의 압출 가능한 고분자 중 하나를 선택하여 사용한다.The polymer, which is the main material of the conductive polymer mixture, generally uses the polymer material used in the extrusion process. Such polymers include polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (polyethylen), polypropylene (polypropylen), polyvinylden chloride, ethylene vinyl acetate (ethylen-vinyl acetate), ethylene propylene, ( Select one of extrudable polymers such as ethylen propylen) and rubber system.
그리고, 압출공정에 적합하도록 적당한 양의 가소제, 안정제, 활성제 또는 기타 충전제 등을 고분자 재료에 혼합하여 고분자 혼합물을 제조한다. 이때, 다량의 도전성 카본 블랙을 고분자 재료에 충전시켜야 하므로 가공성, 열안정성, 기계적 특성 등이 저하되지 않도록 주의한다.Then, a polymer mixture is prepared by mixing an appropriate amount of plasticizer, stabilizer, activator or other filler with a polymer material so as to be suitable for the extrusion process. At this time, since a large amount of conductive carbon black should be filled in the polymer material, care should be taken not to reduce workability, thermal stability, mechanical properties, and the like.
이와 같이 제조하는 도전성 고분자 혼합물의 체적고유저항이 10 Ω-㎝ 이하가 되어야 고주파 신호 전송장치의 차폐효과가 우수하다.Thus, the shielding effect of the high frequency signal transmission device is excellent when the volume specific resistance of the conductive polymer mixture prepared is 10 Ω-cm or less.
이하, 도전성 고분자 화합물 및 혼합물 제조방법의 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, examples of the conductive polymer compound and the preparation method of the mixture will be described in detail.
<도전성 고분자 화합물 및 혼합물 제조방법의 제 1 실시예><First embodiment of the method for producing a conductive polymer compound and mixture>
1. 도전성 고분자 화합물 제조방법1.Conductive polymer compound manufacturing method
1500cc 용량의 둥근 반응기에서 테트라 하이드로 퓨란(tetra-hydrofuran) 500cc와 스티렌(styrene)계 모노머(monomer) 200g을 용해시킨 후, 아세틸렌(acetylene)계 도전성 카본 블랙 100g을 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 혼련공정은 교반기에서 온도를 약 80도 가량 승온시킨 상태에서 마그네틱 교반봉으로 약 1 시간 강제 회전시켜 용융혼련을 시키는 것으로 진행된다.After dissolving 500 cc of tetra-hydrofuran and 200 g of styrene monomer in a round reactor having a capacity of 1500 cc, 100 g of acetylene-based conductive carbon black is forcedly mixed. At this time, the kneading process proceeds to melt kneading by forcibly rotating for about 1 hour with a magnetic stir bar in the state of raising the temperature of about 80 degrees in the stirrer.
그리고, 반응기의 분위기를 질소 포화상태로 바꾼 다음, 개시제인 AIBN(azobis-iso-butyl nitride) 0.3g을 반응기에 주입한 다음 약 30분 반응을 진행한다. 이때, 반응기에서는 도전성 카본 블랙의 관능기와 고분자간에 상호 연결고리가 형성된 상태이다.Then, after changing the atmosphere of the reactor to the saturated nitrogen state, 0.3g of AIBN (azobis-iso-butyl nitride), which is an initiator, was injected into the reactor, and then reacted for about 30 minutes. At this time, in the reactor, the interconnection ring is formed between the functional group and the polymer of the conductive carbon black.
그다음, 완전 고분자 상태의 가교(Crosslinking)결합을 형성하기 위하여 다 관능기를 갖는 비닐 트리 메톡시 실란(vinyl-tri-methoxy silane) 0.1g을 반응기에 주입하여 약 10분간 반응시켜 도전성 고분자 화합물을 제조한다.Then, to form a crosslinking bond in a fully polymer state, 0.1 g of vinyl trimethoxy silane having a polyfunctional group is injected into a reactor and reacted for about 10 minutes to prepare a conductive polymer compound. .
이와 같이 제조된 고분자 화합물을 폴리에틸렌 위에 페인트한 후 약 200도에서 약 2 분간 완전 건조시킨 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 6 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer compound thus prepared was painted on polyethylene and completely dried at about 200 degrees for about 2 minutes, and then the electrical conductivity was measured by a SRIS-2301 device to obtain a volume resistance of 6 Ω-cm.
2. 도전성 고분자 혼합물의 제조2. Preparation of Conductive Polymer Mixture
중합도 1000의 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride) 100 wt%에 대하여, 가소제인 DOP 50 내지 60 wt%, 납계 안정제 4 내지 5 wt%, 비스페놀계 안정제 0.3 내지 0.5 wt%, 가공성 향상을 위한 초저분자량의 폴리에필렌(polyepylene) 0.3 내지 0.5 wt%, 아세틸렌계 도전성 카본 블랙 70 wt%의 혼합물을 롤-믹서(roll-mixer)에서 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 도전성 카본 블랙이 혼합물 내에서 균일하게 배합되도록 혼련공정 중 칼질을 자주 해주어야 한다.With respect to 100 wt% of polyvinyl chloride having a degree of polymerization of 1000, a plasticizer of DOP 50 to 60 wt%, lead stabilizer 4 to 5 wt%, bisphenol stabilizer 0.3 to 0.5 wt%, ultra low molecular weight poly for improving processability A mixture of 0.3 to 0.5 wt% of polyepylene and 70 wt% of acetylene-based conductive carbon black is forcedly mixed in a roll-mixer. At this time, the conductive carbon black should be frequently cut during the kneading process so that the conductive carbon black is uniformly blended in the mixture.
이와 같이 제조된 고분자 혼합물을 1㎜의 두께를 갖는 쉬트로 프레싱한 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 9 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer mixture thus prepared was pressed into a sheet having a thickness of 1 mm, and the electrical conductivity thereof was measured by a SRIS-2301 device, thereby obtaining a volume resistance of 9 Ω-cm.
<도전성 고분자 화합물 및 혼합물 제조방법의 제 2 실시예><Second Example of Manufacturing Method of Conductive Polymer Compound and Mixture>
1. 도전성 고분자 화합물 제조방법1.Conductive polymer compound manufacturing method
1500cc 용량의 둥근 반응기에서 씨클로 헥산(cyclo-hexane) 500cc와 아크로 니트릴 모노머(monomer) 200g을 용해시킨 후, 아세틸렌(acetylene)계 도전성 카본 블랙 100g을 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 혼련공정은 교반기에서 온도를 약 50도 가량 승온시킨 상태에서 마그네틱 교반봉으로 약 2 시간 강제 회전시켜 용융혼련을시키는 것으로 진행된다.After dissolving 500 cc of cyclo-hexane and 200 g of acrylonitrile monomer in a round reactor having a capacity of 1500 cc, 100 g of acetylene-based conductive carbon black is forcedly mixed. At this time, the kneading process proceeds to melt kneading by forcibly rotating for about 2 hours with a magnetic stir bar while the temperature is raised by about 50 degrees in the stirrer.
그리고, 반응기의 분위기를 질소 포화상태로 바꾼 다음, 개시제인 AIBN(azobis-iso-butyl nitride) 0.3g을 반응기에 주입한 다음 약 30분 반응을 진행한다. 이때, 반응기에서는 도전성 카본 블랙의 관능기와 고분자간에 상호 연결고리가 형성된 상태이다.Then, after changing the atmosphere of the reactor to the saturated nitrogen state, 0.3g of AIBN (azobis-iso-butyl nitride), which is an initiator, was injected into the reactor, and then reacted for about 30 minutes. At this time, in the reactor, the interconnection ring is formed between the functional group and the polymer of the conductive carbon black.
그다음, 완전 고분자 상태의 가교(Crosslinking)결합을 형성하기 위하여 다 관능기를 갖는 비닐 트리 메톡시 실란(vinyl-tri-methoxy silane) 0.1g을 반응기에 주입하여 약 10분간 반응시켜 도전성 고분자 화합물을 제조한다.Then, to form a crosslinking bond in a fully polymer state, 0.1 g of vinyl trimethoxy silane having a polyfunctional group is injected into a reactor and reacted for about 10 minutes to prepare a conductive polymer compound. .
이와 같이 제조된 고분자 화합물을 폴리에틸렌 위에 페인트한 후 약 200도에서 약 2 분간 완전 건조시킨 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 8 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer compound thus prepared was painted on polyethylene, completely dried at about 200 ° for about 2 minutes, and the electrical conductivity was measured by a SRIS-2301 device, thereby obtaining a volume resistance of 8 Ω-cm.
2. 도전성 고분자 혼합물의 제조2. Preparation of Conductive Polymer Mixture
중합도 1700의 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride) 100 wt%에 대하여, 가소제인 DIDP(di-iso-decyl phthalate) 50 내지 60 wt%, 납계 안정제 4 내지 5 wt%, 비스페놀계 안정제 0.3 내지 0.5 wt%, 가공성 향상을 위한 초저분자량의 폴리에필렌(polyepylene) 0.3 내지 0.5 wt%, 아세틸렌계 도전성 카본 블랙 80 wt%의 혼합물을 롤-믹서(roll-mixer)에서 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 도전성 카본 블랙이 혼합물 내에서 균일하게 배합되도록 혼련공정 중 칼질을 자주 해주어야 한다.To 100 wt% of polyvinyl chloride having a degree of polymerization of 1700, 50 to 60 wt% of a plasticizer, di-iso-decyl phthalate (DIDP), 4 to 5 wt% of a lead stabilizer, 0.3 to 0.5 wt% of a bisphenol stabilizer, A mixture of 0.3 to 0.5 wt% of ultra low molecular weight polyepylene and 80 wt% of acetylene-based conductive carbon black to improve processability is forcibly kneaded in a roll-mixer. At this time, the conductive carbon black should be frequently cut during the kneading process so that the conductive carbon black is uniformly blended in the mixture.
이와 같이 제조된 고분자 혼합물을 1㎜의 두께를 갖는 쉬트로 프레싱한 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 8 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer mixture thus prepared was pressed into a sheet having a thickness of 1 mm, and electrical conductivity was measured using a SRIS-2301 device, thereby obtaining a volume resistance of 8 저항 -cm.
<도전성 고분자 화합물 및 혼합물 제조방법의 제 3 실시예><Third embodiment of the method for producing a conductive polymer compound and mixture>
1. 도전성 고분자 화합물 제조방법1.Conductive polymer compound manufacturing method
1500cc 용량의 둥근 반응기에서 테트라 하이드로 퓨란(tetra-hydrofuran) 500cc와 메틸 메타 아크릴레이트(methyl-metha-acrylate)계 모노머(monomer) 220g을 용해시킨 후, 아세틸렌(acetylene)계 도전성 카본 블랙 130g을 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 혼련공정은 교반기에서 온도를 약 70도 가량 승온시킨 상태에서 마그네틱 교반봉으로 약 1 시간 강제 회전시켜 용융혼련을 시키는 것으로 진행된다.After dissolving 500cc of tetra-hydrofuran and 220g of methyl-methaacrylate-based monomer in a 1500cc round reactor, 130g of acetylene-based conductive carbon black was forcibly kneaded. (mixing) At this time, the kneading process proceeds to melt kneading by forcibly rotating for about 1 hour with a magnetic stir bar in the state of raising the temperature of about 70 degrees in the stirrer.
그리고, 반응기의 분위기를 질소 포화상태로 바꾼 다음, 개시제인 AIBN(azobis-iso-butyl nitride) 0.3g을 반응기에 주입한 다음 약 30분 반응을 진행한다. 이때, 반응기에서는 도전성 카본 블랙의 관능기와 고분자간에 상호 연결고리가 형성된 상태이다.Then, after changing the atmosphere of the reactor to the saturated nitrogen state, 0.3g of AIBN (azobis-iso-butyl nitride), which is an initiator, was injected into the reactor, and then reacted for about 30 minutes. At this time, in the reactor, the interconnection ring is formed between the functional group and the polymer of the conductive carbon black.
그다음, 완전 고분자 상태의 가교(Crosslinking)결합을 형성하기 위하여 다 관능기를 갖는 비닐 트리 메톡시 실란(vinyl-tri-methoxy silane) 0.1g을 반응기에 주입하여 약 10분간 반응시켜 도전성 고분자 화합물을 제조한다.Then, to form a crosslinking bond in a fully polymer state, 0.1 g of vinyl trimethoxy silane having a polyfunctional group is injected into a reactor and reacted for about 10 minutes to prepare a conductive polymer compound. .
이와 같이 제조된 고분자 화합물을 폴리에틸렌 위에 페인트한 후 약 180도에서 약 2 분간 완전 건조시킨 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 5 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer compound thus prepared was painted on polyethylene, completely dried at about 180 ° for about 2 minutes, and the electrical conductivity was measured by a SRIS-2301 device to obtain a volume resistance of 5 Ω-cm.
2. 도전성 고분자 혼합물의 제조2. Preparation of Conductive Polymer Mixture
중합도 1700의 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride) 90 wt%에 대하여, 제 2차 고분자인 클로로 폴리에틸렌(chloro-polyethylene)(클로로기 함량비는 40%) 10wt%, 가소제인 DIDP 50 내지 60 wt%, 납계 안정제 4 내지 5 wt%, 비스페놀계 안정제 0.3 내지 0.5 wt%, 가공성 향상을 위한 초저분자량의 폴리에필렌(polyepylene) 0.3 내지 0.5 wt%, 아세틸렌계 도전성 카본 블랙 80 wt%의 혼합물을 롤-믹서(roll-mixer)에서 강제 혼련(mixing)시킨다. 이때, 도전성 카본 블랙이 혼합물 내에서 균일하게 배합되도록 혼련공정 중 칼질을 자주 해주어야 한다.To 90 wt% of polyvinyl chloride having a degree of polymerization of 1700, 10 wt% of a second polymer, chloro-polyethylene (40% of chloro group), 50 to 60 wt% of a plasticizer, DIDP, and lead A mixture of 4-5 wt% stabilizer, 0.3-0.5 wt% bisphenol-based stabilizer, 0.3-0.5 wt% of ultra low molecular weight polyepylene for improving processability, and 80 wt% acetylene-based conductive carbon black was prepared in a roll-mixer ( forced mixing in a roll-mixer). At this time, the conductive carbon black should be frequently cut during the kneading process so that the conductive carbon black is uniformly blended in the mixture.
이와 같이 제조된 고분자 혼합물을 1㎜의 두께를 갖는 쉬트로 프레싱한 후 전기전도도를 SRIS-2301 기기로 측정한 결과 7 Ω-㎝의 체적저항을 얻는다.The polymer mixture thus prepared was pressed into a sheet having a thickness of 1 mm, and the electrical conductivity thereof was measured by a SRIS-2301 device, thereby obtaining a volume resistance of 7 Ω-cm.
또한, 본 발명에 따른 고주파 신호 전송장치의 제조방법은 다음과 같다.In addition, the manufacturing method of the high frequency signal transmission apparatus according to the present invention is as follows.
구리등의 도전체로 중심배선을 형성한 다음 그 위에 폴리에틸렌으로 절연층을 형성한다.A central wiring is formed of a conductor such as copper, and then an insulating layer is formed of polyethylene thereon.
본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 의하여 제조된 도전성 고분자 화합물을 고주파신호전송장치의 절연층인 폴리에틸렌층 위에 도포한다. 이때. 도포작업은 압출공정중 압출기에서 중심배선이 폴리에틸렌으로 절연된 즉시 다량의 도전성 고분자 화합물 속으로 절연층을 통과시키면서 진행한다.The conductive polymer compound prepared according to the first to third embodiments of the present invention is coated on the polyethylene layer which is an insulating layer of the high frequency signal transmission device. At this time. During the extrusion process, as soon as the central wiring in the extruder is insulated with polyethylene, it passes through an insulating layer through a large amount of conductive polymer compound.
그리고, 도전성 고분자 화합물이 도포된 절연층을 다이스를 거치게 하여 적절한 크기와 모양을 갖도록 한다.The insulating layer coated with the conductive polymer compound is subjected to a die to have an appropriate size and shape.
그 다음, 고분자 화합물을 약 200도의 건조관을 통과시켜 가열건조시키므로서 도전성 고분자 화합물로 이루어진 제 1 차폐층을 중심배선을 전기적으로 절연시키는 폴리에틸렌 절연층 표면에 형성한다.Then, a first shielding layer made of a conductive polymer compound is formed on the surface of the polyethylene insulating layer which electrically insulates the central wiring while the polymer compound is dried by heating through a drying tube of about 200 degrees.
제 1 차폐층 위에 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에서 제조한 도전성 고분자 혼합물을 사용하는 압출공정을 실시하여 제 2 차폐층을 형성한다. 이때, 압출조건은 일반 반경질 PVC 콤파운드 작업과 유사하다. 또한, 제 2 차폐층 형성시 제 1 차폐층 위에 1개 또는 그 이상의 접지선을 몰입시킨 상태로 제 2 차폐층을 형성할 수도 있다.The second shielding layer is formed by performing an extrusion process using the conductive polymer mixtures prepared in the first to third embodiments of the present invention on the first shielding layer. At this time, the extrusion conditions are similar to those of ordinary semi-rigid PVC compound work. In addition, when forming the second shielding layer, the second shielding layer may be formed while immersing one or more ground wires on the first shielding layer.
그리고, 제 2 차폐층위에 연질 PVC 콤파운드 등을 사용하여 보호 외부층을 형성한다.Then, the protective outer layer is formed on the second shielding layer using a soft PVC compound or the like.
따라서, 본 발명은 제 1 차폐층으로 사용되는 고분자 화합물은 도전성 혼합물에 비하여 도전성이 크므로 차폐 효율이 매우 우수하고, 고분자 화합물은 절연체인 폴리에틸렌과의 접착성이 우수하므로 고주파 신호 전송장치의 중심배선과의 거리를 일정하게 유지하여 균일한 정전용량을 제공하므로 결국 일정한 전송속도를 제공할 수 있으며, 도전성 고분자 화합물은 제 2 차페층을 이루는 고분자 혼합물과의 접착성도 양호하므로 장기적으로 우수한 전송장치의 신뢰성을 갖는 장점이 있다.Therefore, in the present invention, since the polymer compound used as the first shielding layer has a higher conductivity than the conductive mixture, the shielding efficiency is very excellent, and the polymer compound has excellent adhesion with polyethylene, which is an insulator, and thus the center wiring of the high frequency signal transmission device. It maintains a constant distance to provide a uniform capacitance, and thus can provide a constant transmission rate, and the conductive polymer compound also has good adhesion to the polymer mixture constituting the second shielding layer, so the reliability of the transmission device is excellent in the long term. There is an advantage to having.
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| KR20040090487A (en) * | 2003-04-15 | 2004-10-25 | 인테그럴 테크놀로지스 인코포레이티드 | Low cost shielded cable manufactured from conductive loaded resin-based materials |
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| US5107076A (en) * | 1991-01-08 | 1992-04-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Easy strip composite dielectric coaxial signal cable |
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