KR100307045B1

KR100307045B1 - Pin connector for low-temperature simultaneous firing ceramic module on metal

Info

Publication number: KR100307045B1
Application number: KR1019980063296A
Authority: KR
Inventors: 문제도; 박윤휘; 강현규; 박성대
Original assignee: 김덕중; 사단법인 고등기술연구원 연구조합
Priority date: 1998-12-31
Filing date: 1998-12-31
Publication date: 2001-11-30
Also published as: KR20000046602A

Abstract

LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 LTCC-M 핀 컨넥터는 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 그 내부에 수용하기 위한 케이스; 및 그 각각이 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되고, 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들에 대응하는 다수의 핀들로 구성되며, 상기 다수의 핀들중 접지용 핀은 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들중 접지 단자를 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판과 전기적으로 연결된다. 본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈 제조시 모듈내의 각 회로의 접지 단자를 금속 기판에 연결하는 공정없이 LTCC-M 모듈의 핀 컨넥터 조립시 자동으로 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.A pin connector for an LTCC-M module is disclosed that can electrically connect the ground terminal of the LTCC-M module to a metal substrate. The LTCC-M pin connector according to the present invention includes a case for accommodating the input and output terminals of the LTCC-M module therein; And a plurality of pins each extending from the inside to the outside of the case and corresponding to the input / output terminals of the LTCC-M module, wherein the ground pin of the plurality of pins is the input / output terminals of the LTCC-M module. The ground terminal is electrically connected to the metal substrate of the LTCC-M module. According to the present invention, when the LTCC-M module is manufactured, the ground terminal of the LTCC-M module is automatically electrically connected to the metal substrate when the pin connector of the LTCC-M module is assembled without the process of connecting the ground terminal of each circuit in the module to the metal substrate. You can connect it.

Description

Pin connectors for low temperature cofired ceramic modules on metal

본 발명은 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 (low temperature cofired ceramic-On-Metal: LTCC-M) 모듈에 관한 것으로, 특히 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 외부의 회로 기판에 연결하기 위한 핀 컨넥터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to low temperature cofired ceramic-on-metal (LTCC-M) modules, particularly to pin connectors for connecting the input and output terminals of LTCC-M modules to external circuit boards. .

다양한 형태의 전자 디바이스들은 단일 모듈 또는 팩키지내에 상호 연결된(Interconnected) 집적 회로 칩들을 사용한다. 이러한 멀티칩 모듈(Mutichip Module)들은 다시 PCB와 같은 기판과 전기적으로 연결하게 되는데, 이러한 전기적 연결을 위해 모듈의 입출력 단자들 각각에 입출력 핀을 연결하고, 이러한 입출력 핀들을 통해 기판과 접속하게 된다.Various types of electronic devices use interconnected integrated circuit chips in a single module or package. These multichip modules are again electrically connected to a substrate such as a PCB. For this electrical connection, the multichip modules are connected to the input / output pins of each of the input / output terminals of the module and connected to the substrate through the input / output pins.

한편, 신호 처리용 모듈의 경우에는 그 전기적 노이즈 성분을 제거하기 위해 모듈 내부의 회로를 그라운드(ground) 처리해야 하는 것이 필수적이데, 현재 이러한 모듈의 그라운드 처리를 위해 LTCC 모듈의 경우, 적층체의 어느 한 층에 접지 라인을 형성시키고, 모듈내 모든 회로의 그란운드 단자를 상기 접지 라인에 연결시키도록 되어 있다. 이와는 달리, 보다 안정적인 모듈의 접지 처리를 위해 적층체의 한 층(통상적으로 가장 저부의 그린 시트)에 그물(Mesh) 형태로 접지 라인들을 형성시키거나, 또는 LTCC-M 모듈의 경우, 금속 기판을 접지 단자로서 이용하고 있다. 그러나, 상기한 방법들은 적층체의 한 층을 접지에 할당하는 경우, 이에 필요한 공정이 추가되어야 한다. 즉, 그물 형태로 접지 라인을 형성하는 경우에는 LTCC-M 모듈의 적층체에서 한 층을 접지를 위해 할당해야 하며, 금속 기판을 접지로 사용하는 경우에는 금속 기판 산화층의 일부를 제거하는 공정이 필요하다.On the other hand, in the case of the signal processing module, it is essential to ground the circuit inside the module in order to remove the electric noise component.In the case of the LTCC module for the ground processing of such a module, A ground line is formed in either layer and the ground terminals of all circuits in the module are connected to the ground line. Alternatively, ground lines may be formed in the form of meshes in one layer of the stack (usually the lowest green sheet) for more stable grounding of the module, or in the case of LTCC-M modules, It is used as a ground terminal. However, the above methods add a process required for assigning one layer of the laminate to ground. In other words, when forming the ground line in the form of a net, one layer must be allocated to the ground in the stack of LTCC-M modules, and when the metal substrate is used as the ground, a process of removing part of the metal substrate oxide layer is necessary. Do.

이에, 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pin connector for an LTCC-M module which can electrically connect the ground terminal of the LTCC-M module to a metal substrate.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LTCC-M 핀 컨넥터는 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 그 내부에 수용하기 위한 케이스; 및 그 각각이 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되고, 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들에 대응하는 다수의 핀들로 구성되며, 상기 다수의 핀들중 접지용 핀은 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들중 접지 단자를 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.LTCC-M pin connector according to the present invention for achieving the above object is a case for accommodating the input and output terminals of the LTCC-M module therein; And a plurality of pins each extending from the inside to the outside of the case and corresponding to the input / output terminals of the LTCC-M module, wherein the ground pin of the plurality of pins is the input / output terminals of the LTCC-M module. The ground terminal is characterized in that which is electrically connected to the metal substrate of the LTCC-M module.

본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈 제조시 모듈내의 각 회로의 접지 단자를 금속 기판에 연결하는 공정없이 LTCC-M 모듈의 핀 컨넥터 조립시 자동으로 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.According to the present invention, when the LTCC-M module is manufactured, the ground terminal of the LTCC-M module is automatically electrically connected to the metal substrate when the pin connector of the LTCC-M module is assembled without the process of connecting the ground terminal of each circuit in the module to the metal substrate. You can connect it.

도 1은 통상의 LTCC-M 모듈을 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional LTCC-M module.

도 2는 도 1에 도시된 LTCC-M 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the LTCC-M module shown in FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 도시한 사시도이다3 is a perspective view illustrating a pin connector for an LTCC-M module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 1 및 2에 도시된 LTCC-M 모듈이 도 3에 도시된 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터와 결합 상태를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a state in which the LTCC-M module illustrated in FIGS. 1 and 2 is coupled to the pin connector for the LTCC-M module illustrated in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들중 접지용 접속 핀의 일 예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an example of a grounding connecting pin among the plurality of connecting pins shown in FIG. 3.

도 6은 도 5에 도시된 핀 컨넥터 및 LTCC-M 모듈이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the pin connector shown in FIG. 5 and the LTCC-M module are coupled.

도 7은 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들중 접지용 접속 핀의 다른 예를 도시한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating another example of a grounding connection pin among the plurality of connection pins shown in FIG. 3.

도 8은 도 7에 도시된 핀 컨넥터 및 LTCC-M 모듈이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which the pin connector shown in FIG. 7 and the LTCC-M module are coupled.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: LTCC-M 모듈 120: 다수의 입출력 단자들100: LTCC-M module 120: multiple input and output terminals

110: 집적 회로 칩 1201: 접지 단자110: integrated circuit chip 1201: ground terminal

1203: 금속 기판 250: 다수의 접속 핀들1203: Metal substrate 250: Multiple connection pins

210: 케이스 2501: 접지용 핀210: case 2501: grounding pin

200: 핀 컨넥터200: pin connector

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 통상의 LTCC-M 모듈을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LTCC-M 모듈의 단면도이다.1 is a plan view showing a conventional LTCC-M module, Figure 2 is a cross-sectional view of the LTCC-M module shown in FIG.

도 1 및 2를 참조하면, LTCC-M 모듈(100)의 상부에는 집적 회로 칩(110)들이 놓이며, 그 상부의 일측에는 접지 단자(1201)를 포함한 일련의 입출력 단자들(120)이 형성된다. 상기 LTCC-M 모듈(100)을 다른 회로 기판(도시하지 않음)과 회로적으로 연결하기 위해서는 상기 입출력 단자들(120) 각각에 접속용 핀을 연결하고, 상기 LTCC-M 모듈의 다수의 입출력 단자들(120)과 연결된 다수의 접속 핀들을 통해 다른 회로나 부품들과 연결할 수 있다.1 and 2, the integrated circuit chips 110 are disposed on the upper portion of the LTCC-M module 100, and a series of input / output terminals 120 including a ground terminal 1201 are formed on one side of the LTCC-M module 100. do. In order to circuitally connect the LTCC-M module 100 with another circuit board (not shown), a connection pin is connected to each of the input / output terminals 120, and a plurality of input / output terminals of the LTCC-M module are connected. The plurality of connection pins connected to the terminals 120 may be connected to other circuits or components.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 1 및 2에 도시된 LTCC-M 모듈(100)이 도 3에 도시된 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)와 결합 상태를 도시한 평면도이다.3 is a perspective view of the pin connector 200 for the LTCC-M module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a LTCC-M module 100 shown in Figures 1 and 2 shown in FIG. FIG. 9 is a plan view illustrating the coupling state with the pin connector 200 for the LTCC-M module.

도 3 및 도 4를 참조하면, LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)는 케이스(210) 및 다수의 접속 핀들(250)로 구성된다. 상기 케이스(210)는 도 4에 도시한 바와 같이, LTCC-M 모듈(100)의 상기 입출력 단자들(120)이 형성된 부분을 수용한다. 상기 다수의 핀들(250) 각각은 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되며, 그 수 및 위치에 있어 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들(120)에 대응한다. 따라서, 상기 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)에 상기 LTCC-M 모듈(100)이 삽입되는 경우, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 다수의 입출력 단자들(120)은 상기 핀 컨넥터(200)의 다수의 접속 핀들(250)과 각각 접속되게 된다.3 and 4, the pin connector 200 for the LTCC-M module includes a case 210 and a plurality of connection pins 250. As shown in FIG. 4, the case 210 accommodates a portion in which the input / output terminals 120 of the LTCC-M module 100 are formed. Each of the plurality of pins 250 extends from the inside to the outside of the case and corresponds to the input / output terminals 120 of the LTCC-M module in the number and position thereof. Therefore, when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200 for the LTCC-M module, the plurality of input / output terminals 120 of the LTCC-M module 100 are connected to the pin connector 200. Each of the plurality of connection pins 250 of FIG.

또한, 본 발명에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)의 상기 다수의 접속 핀들(250)중 적어도 접지용 핀(2501)은 상기 LTCC-M 모듈의 다수의 입출력 단자들중 접지 단자(1201) 및 상기 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)을 전기적으로 연결시킨다.In addition, at least one of the ground pins 2501 of the plurality of connection pins 250 of the LTCC-M module pin connector 200 according to the present invention is a ground terminal 1201 of the plurality of input / output terminals of the LTCC-M module. ) And the metal substrate 1203 of the LTCC-M module 100 are electrically connected to each other.

도 5는 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들(250)중 접지용 접속 핀의 일 예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an example of a connection pin for ground among the plurality of connection pins 250 shown in FIG. 3.

상기 핀 컨넥터(200)의 다수의 핀들(250)은 접지용 핀(2501)을 포함한다. 상기 접지용 핀(2501)은 도 1 및 도 2에 도시된 상기 LTCC-M 모듈의 접지 단자(1201)에 전기적으로 연결된다.The plurality of pins 250 of the pin connector 200 include a ground pin 2501. The ground pin 2501 is electrically connected to the ground terminal 1201 of the LTCC-M module shown in FIGS. 1 and 2.

상기 접지용 핀(2501)은 바디(2503), 제1 접속부(2505), 및 제2 접속부(2507)로 구성된다. 상기 바디(2503)는 대략적으로 막대 형상이다. 상기 바디(2503)는 상기 케이스(210)의 내부로부터 외부로 연장된다. 상기 제1 접속부(2505)는 상기 바디(2503)의 일 부분을 상기 케이스(210)의 안쪽으로 접어 형성한다. 따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1 접속부(2505)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201)에 탄력적으로 접속된다. 또한, 상기 제2 접속부(2507)는 상기 케이스(210)의 내부에서 상기 바디(2503)에 대해 가지 형상으로 분기되어 형성된다. 따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제2 접속부(2507)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 그 일부분이 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)의 일측면에 탄력적으로 접속된다.The ground pin 2501 includes a body 2503, a first connection part 2505, and a second connection part 2507. The body 2503 is approximately rod-shaped. The body 2503 extends from the inside of the case 210 to the outside. The first connector 2505 is formed by folding a portion of the body 2503 inwardly of the case 210. Thus, as shown in FIG. 6, the first connector 2505 is connected to the ground terminal of the LTCC-M module 100 when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200. 1201) is elastically connected. In addition, the second connecting portion 2507 is formed in a branch shape with respect to the body 2503 inside the case 210. Thus, as shown in FIG. 6, the second connection part 2507 is part of the LTCC-M module 100 when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200. It is elastically connected to one side of the metal substrate 1203.

따라서, 상기 구성에 의하면, 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201) 및 금속 기판(1203)의 일측면이 상기 핀 컨넥터(200)의 접지용 핀(2501)에 의해 자동으로 연결되므로써, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 제조시 접지를 위한 공정을 생략할 수 있게 된다.Therefore, according to the above configuration, when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200, one side of the ground terminal 1201 and the metal substrate 1203 of the LTCC-M module 100 are inserted. By being automatically connected by the ground pin 2501 of the pin connector 200, it is possible to omit the process for grounding during the manufacture of the LTCC-M module 100.

도 7은 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들(250)중 접지용 접속 핀(2511)의 다른 예를 도시한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating another example of the grounding connection pin 2511 among the plurality of connection pins 250 shown in FIG. 3.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 접지용 핀(2511)은 바디(2513), 제1 접속부(2515), 및 제2 접속부(2517)로 구성된다. 상기 바디(2503)는 대략적으로 막대 형상이다. 상기 바디(2513)는 상기 케이스(210)의 내부로부터 외부로 연장된다. 상기 제1 접속부(2515)는 상기 바디(2513)의 일 부분을 상기 케이스(210)의 안쪽으로 접어 형성한다. 따라서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제1 접속부(2515)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201)에 탄력적으로 접속된다. 또한, 상기 제2 접속부(2517)는 상기 케이스(210)의 내부에서 상기 바디(2513)으로부터 가지 형상으로 분기되어 형성된다. 상기 제2 접속부(2517)는 대략적으로 L-자 형상을 가지며, 바람직하게는 그 끝단이 상기 제1 접속부(2515)와 같이, 접히어 형성된다. 따라서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제2 접속부(2517)의 접속 부재는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)의 저면에 탄력적으로 접속된다.Referring to FIGS. 7 and 8, the ground pin 2511 includes a body 2513, a first connection part 2515, and a second connection part 2517. The body 2503 is approximately rod-shaped. The body 2513 extends from the inside of the case 210 to the outside. The first connector 2515 is formed by folding a portion of the body 2513 to the inside of the case 210. Accordingly, as shown in FIG. 8, the first connector 2515 may include a ground terminal of the LTCC-M module 100 when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200. 1201) is elastically connected. In addition, the second connection portion 2517 is formed to branch from the body 2513 to the inside of the case 210. The second connection portion 2517 has an approximately L-shape, and preferably its end is folded, like the first connection portion 2515. Therefore, as shown in FIG. 8, the connecting member of the second connecting portion 2517 is formed of the LTCC-M module 100 when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200. It is elastically connected to the bottom face of the metal substrate 1203.

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)는 결합 수단으로서의 볼트(2519)를 상기 볼트는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 케이스(210)를 관통하여 상기 제2 접속부(2517)를 상부로 밀어줌으로써 상기 제2 접속부(2517)을 상기 금속 기판(1203)의 저면에 보다 강하게 접속시킨다.Also preferably, the pin connector 200 for the LTCC-M module according to the present invention includes a bolt 2519 as a coupling means, and the bolt penetrates through the case 210 as shown in FIG. The second connection portion 2517 is more strongly connected to the bottom surface of the metal substrate 1203 by pushing the upper portion 2517.

따라서, 상기 구성에 의하면, 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201) 및 금속 기판(1203)의 저면이 상기 핀 컨넥터(200)의 접지용 핀(2511)에 의해 자동으로 연결되므로써, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 제조시 접지를 위한 공정을 생략할 수 있게 된다.Therefore, according to the above configuration, when the LTCC-M module 100 is inserted into the pin connector 200, the bottom surface of the ground terminal 1201 and the metal substrate 1203 of the LTCC-M module 100 are formed. By being automatically connected by the ground pin 2511 of the pin connector 200, it is possible to omit the process for grounding in the manufacture of the LTCC-M module 100.

이상, 본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 실현할 수 있다.As mentioned above, according to this invention, the pin connector for LTCC-M modules which can electrically connect the ground terminal of LTCC-M module to a metal substrate can be implement | achieved.

또한, 본 발명을 상기한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 당업자의 통상의 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.In addition, although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments described above, the present invention is not limited thereto, and modifications and improvements are possible within the scope of ordinary knowledge of those skilled in the art.

Claims

A case for accommodating the input / output terminals of the LTCC-M module therein; And

Corresponding to each of the input and output terminals of the LTCC-M module, it consists of a plurality of pins extending from the inside of the case to the outside of the case

When the input / output terminals of the LTCC-M module are accommodated in the case, the ground pin of the plurality of pins electrically connects the ground terminal of the input / output terminals of the LTCC-M module to the metal substrate of the LTCC-M module. A pin connector for a low-temperature co-fired ceramic module on a metal.

According to claim 1, wherein the ground pin is a body;

A first connector formed by folding a portion of the body into the case; And

It is composed of a second connection portion formed branched from the body,

When the LTCC-M module is inserted into the case, the first connection part is elastically connected to the ground terminal of the LTCC-M module and the second connection part is connected to one side of the metal substrate of the LTCC-M module. A pin connector for a low temperature cofired ceramic module on a metal.

According to claim 1, wherein the ground pin is a body;

A first connector formed by folding a portion of the body into the case; And a second connection portion branched from the body into a branch shape in the case and having an L-shape.

When the LTCC-M module is inserted into the case, the first connection part is elastically connected to the ground terminal of the LTCC-M module and the second connection part is connected to the bottom surface of the metal substrate of the LTCC-M module. A pin connector for a low-temperature cofired ceramic module on a metal.

4. The low temperature co-fired ceramic module as claimed in claim 2 or 3, wherein the pin connector for the LTCC-M module further includes means for pressing the second connection portion upward from the outside of the case. Pin connector.