KR100300979B1 - Module for transmitting light - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광전송 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 광소자와 광섬유를 커플링하여 광신호를 광섬유로 전송 및/또는 광섬유를 통해 전송되는 광신호를 수신하는 광전송 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an optical transmission module, and more particularly, to an optical transmission module for coupling an optical element and an optical fiber to transmit an optical signal to the optical fiber and / or to receive an optical signal transmitted through the optical fiber.
도 1은 종래 광전송 모듈의 일 예를 개략적으로 보인 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing an example of a conventional optical transmission module.
도면을 참조하면, 종래의 광전송 모듈은 광소자(1)와, 광신호를 전송하는 다수의 광섬유(3)와, 상기 다수의 광섬유(2)를 지지하는 다채널 광커넥터(5)와, 상기 광소자(1)와 다수의 광섬유(2) 사이에 배치되어 광을 커플링하는 다수의 집속렌즈(2)로 구성된다.Referring to the drawings, a conventional optical transmission module includes an optical element 1, a plurality of optical fibers 3 for transmitting an optical signal, a multichannel optical connector 5 for supporting the plurality of optical fibers 2, and It consists of a plurality of focusing lenses 2 arranged between the optical element 1 and the plurality of optical fibers 2 to couple light.
상기 광소자(1)는 전기신호를 광신호로 변환하는 반도체 레이저 어레이 또는 입사 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸는 광검출기 어레이이다.The optical device 1 is a semiconductor laser array for converting an electrical signal into an optical signal or a photodetector array for receiving an incident optical signal and converting it into an electrical signal.
이때, 상기 반도체 레이저 어레이로는 일반적으로 다수의 모서리 발광 레이저(edge emitting laser)를 채용한다. 이 모서리 발광 레이저에서 출사된 광은 이에 대응하는 상기 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 광섬유(3)에 입사된다. 또한, 광섬유(3)를 통하여 전송되는 광은 그 출사면에서 발산되고 상기 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 대응하는 광검출기에 수광된다.In this case, a plurality of edge emitting lasers are generally employed as the semiconductor laser array. The light emitted from this edge emitting laser is focused by the focusing lens 2 corresponding thereto and is incident on the optical fiber 3. Further, the light transmitted through the optical fiber 3 is emitted from its exit surface and focused by the focusing lens 2 and received by the corresponding photodetector.
한편, 상기한 바와 같은 광소자(1)와 광섬유(3)의 광 커플링을 위해 평판형 도파로(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한 이 평판형 도파로는 상기 집속렌즈(2)를 대체할 수 있다.Meanwhile, a flat waveguide (not shown) may be further provided for optical coupling between the optical device 1 and the optical fiber 3 as described above. This planar waveguide can also replace the focusing lens 2.
어레이로 배치된 상기 광섬유(3)는 도시된 바와 같이 페룰(6)을 구비하는 다채널 광커넥터(5)에 의해 지지된다. 상기 페룰(6)은 도시된 바와 같이 상기 다수의 광섬유(3)가 정렬되는 다수의 광섬유 정렬홈(6a)을 가진다. 이 페룰(6)은 세라믹 기판의 표면에 기계가공에 의해 정교한 V자형 광섬유 정렬홈(6a)을 만들어서 형성될 수 있으며, 상기 광섬유(3)는 대략 그 직경이이다.The optical fibers 3 arranged in an array are supported by a multichannel optical connector 5 with ferrules 6 as shown. The ferrule 6 has a plurality of optical fiber alignment grooves 6a in which the plurality of optical fibers 3 are aligned as shown. This ferrule 6 can be formed by making an elaborate V-shaped optical fiber alignment groove 6a by machining on the surface of the ceramic substrate, and the optical fiber 3 has a diameter of approximately to be.
상기한 바와 같은 종래의 광전송 모듈은 패키징시에 광섬유(3)와 광소자(1)와의 정렬 작업이 어려울 뿐만아니라, 고가의 페룰(6)을 채용하므로 제조 단가가 높다.The conventional optical transmission module as described above is not only difficult to align the optical fiber 3 and the optical element 1 at the time of packaging, but also employs an expensive ferrule 6 so that the manufacturing cost is high.
또한, 상기 광전송 모듈은 광소자(1) 특히, 모서리 발광 레이저와 광섬유와의 광 커플링을 위해 집속렌즈(2) 및/또는 평판형 도파로와 같은 광 커플링수단을 채용하므로 부품수가 많고 이에 따라 제조단가가 높은 문제점이 있다.In addition, the optical transmission module employs optical coupling means such as a focusing lens 2 and / or a flat waveguide for optical coupling between the optical device 1, in particular, an edge-emitting laser and an optical fiber, thereby increasing the number of parts. There is a problem of high manufacturing cost.
본 발명은 상기한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 광섬유와 광소자의 정렬작업이 쉽고 저렴한 광전송 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an easy and inexpensive optical transmission module for aligning optical fibers and optical elements.
도 1은 종래 광전송 모듈의 일 예를 개략적으로 보인 사시도,1 is a perspective view schematically showing an example of a conventional optical transmission module;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 분리 사시도,2 is an exploded perspective view schematically showing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2의 조립상태를 보인 측면도,3 is a side view showing the assembled state of FIG.
도 4a 내지 도 4c는 도 2의 광소자의 실시예를 개략적으로 보인 평면도,4A to 4C are plan views schematically showing an embodiment of the optical device of FIG.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 모듈을 개략적으로 보인 정면도,5 is a front view schematically showing an optical device module according to another embodiment of the present invention;
도 6은 도 5의 광소자 모듈을 보인 사시도,6 is a perspective view illustrating the optical device module of FIG. 5;
도 7은 도 5의 커넥터 모듈을 보인 사시도.7 is a perspective view showing the connector module of FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10,110...커넥터 모듈 11,111...홀더10,110 ... connector module 11,111 ... holder
15...광섬유 20,120...광소자 모듈15 ... optical fiber 20,120 ... optical module
21...소켓부재 22,24,27...리드21 ... Socket member 22,24,27 ... Lead
25,26...광소자 31,33...제1 및 제2전극층25, 26 Optical element 31, 33 First and second electrode layers
35,36...전선 41...가이드홈35, 36 ...
43...돌출가이드부 51...기준홀43.Extrusion guide part 51.Reference hole
53,153...가이드부재 55...탄성바이어스수단53,153 ... Guide member 55 ... Elastic bias means
121...베이스 130...전기접속수단121.Base 130 ... Electrical connection means
140...결합수단 141,145...제1 및 제2프레임140 ... Joining means 141,145 ... First and second frame
143...클램핑 부재 155...탄성부재143 ... clamping member 155 ... elastic member
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광전송 모듈은, 전기신호를 전달하는 복수의 리드를 포함하는 소켓부재와, 상기 소켓부재에 설치되어 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자를 구비하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과; 상기 소켓부재에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유를 구비하여, 광신호를 전송하는 커넥터 모듈과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 슬라이딩 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical transmission module according to the present invention for achieving the above object comprises a socket member including a plurality of leads for transmitting an electrical signal, and an optical element installed in the socket member and electrically connected to the leads, An optical device module for converting an optical signal and / or an optical signal into an electrical signal; A connector module having a holder coupled to the socket member and at least one optical fiber installed on the holder so as to face the optical device, and transmitting the optical signal; And coupling means for slidingly packaging the optical device module and the connector module.
여기서, 상기 결합수단은, 상기 소켓부재의 양측벽부및 홀더의 양측 중 일측에 형성된 가이드홈과; 다른측에 돌출 형성되어 상기 가이드홈에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 가이드돌기;를 포함한다.Here, the coupling means, the guide groove formed on one side of both side wall portion of the socket member and the holder; And a guide protrusion protruding from the other side to be slidably fitted into the guide groove.
또한, 상기 커넥터 모듈은 전기신호를 전송하는 적어도 하나의 전선을 더 포함하며, 상기 가이드홈에 형성되어 상기 리드와 전기적으로 연결된 제1전극층과; 상기 돌출가이드부에 형성되어 상기 전선과 전기적으로 연결된 제2전극층;으로 이루어진 전기접속수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.The connector module may further include at least one wire for transmitting an electrical signal, the first electrode layer being formed in the guide groove and electrically connected to the lead; It is preferable to further include an electrical connection means formed of the second electrode layer formed on the protruding guide portion and electrically connected to the wire.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 광전송 모듈은, 베이스와, 상기 베이스의 일측에 설치되어 전기신호를 전달하는 복수의 리드와, 상기 베이스의 일면에 설치되고 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자;를 포함하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과; 상기 광소자 모듈에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유와, 상기 홀더에 설치되어 전기신호를 전송하는 적어도 하나의 전선을 포함하여, 광신호 및 전기신호를 전송하는 커넥터 모듈과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 전기적으로 접속시키는 전기접속수단과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, an optical transmission module includes: a base, a plurality of leads installed on one side of the base to transmit an electrical signal, and an optical element installed on one surface of the base and electrically connected to the leads; And an optical device module for converting an electrical signal into an optical signal and / or converting the optical signal into an electrical signal; A holder coupled to the optical device module, at least one optical fiber installed opposite to the optical device in the holder to transmit an optical signal, and at least one wire installed in the holder to transmit an electrical signal, A connector module for transmitting an optical signal and an electrical signal; Electrical connection means for electrically connecting the optical element module and the connector module; And coupling means for coupling and packaging the optical device module and the connector module.
여기서, 상기 전기접속수단은, 상기 전선과 전기적으로 연결되며, 상기 홀더에 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈의 결합시에 탄성력에 의해 상기 리드와 접촉되도록 설치된 접촉식 전극부재인 것이 바람직하다.Here, the electrical connection means, it is preferable that the contact electrode member is electrically connected to the wire, and installed in contact with the lead by the elastic force when the optical element module and the connector module is coupled to the holder.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 분리 사시도이고, 도 3은 도 2의 조립상태를 보인 측면도이다.2 is an exploded perspective view schematically illustrating an optical transmission module according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view illustrating the assembled state of FIG. 2.
도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈은 광소자 모듈(20)과, 상기 광소자 모듈(20)에 대향되게 배치된 커넥터 모듈(10)과, 상기 광소자 모듈(20)과 커넥터 모듈(10)을 결합하여 패키지화하는 결합수단을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the optical transmission module according to an embodiment of the present invention is an optical device module 20, a connector module 10 disposed to face the optical device module 20, and the optical device module 20 And a coupling means for coupling and packaging the connector module 10.
상기 광소자 모듈(20)은 입력되는 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환한다. 이 광소자 모듈(20)은 소켓부재(21)와, 이 소켓부재(21)에 설치된 광소자(25)(26)를 포함한다.The optical device module 20 converts an input electrical signal into an optical signal and / or converts an optical signal into an electrical signal. The optical device module 20 includes a socket member 21 and optical devices 25 and 26 provided on the socket member 21.
상기 소켓부재(21)에는 복수의 리드(22)가 형성되어 있으며, 각 리드(22)로부터 연장 형성된 복수의 핀(23)(24)(27)이 상기 소켓부재(21)에서 어레이로 돌출되어 있다. 이 소켓부재(21)는 플래스틱 사출 성형에 의해 제조된다.A plurality of leads 22 are formed in the socket member 21, and a plurality of pins 23, 24, 27 extending from each lead 22 protrude into the array from the socket member 21. have. This socket member 21 is manufactured by plastic injection molding.
상기 광소자(25)(26)는 상기 복수의 리드(22)와 전기적으로 결선된다. 이 광소자(25)(26)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 핀(23)(27)을 통해 입력되는 전기신호에 따라 반도체 물질층의 적층 방향으로 레이저광을 생성 출사하는 적어도 1개의 표면광 레이저(surface emitting laser)를 포함하는 표면광 레이저 어레이(25)를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 광소자(25)는 핀(23)(27)을 통해 입력되는 전기신호를 광신호로 변환한다. 여기서, 이 표면광 레이저는 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하므로 어레이로 제조가 쉬우며, 또한 그로부터 출사되는 광의 방사각이 작고 빔 모양이 원형에 가까워서 부가적인 커플링수단없이 광섬유와의 커플링이 가능하다.The optical elements 25 and 26 are electrically connected to the plurality of leads 22. As shown in FIG. 4A, at least one optical device 25 and 26 generates and emits laser light in a stacking direction of a semiconductor material layer according to an electrical signal input through the pins 23 and 27. A surface light laser array 25 may be provided that includes a surface emitting laser. In this case, the optical device 25 converts an electrical signal input through the pins 23 and 27 into an optical signal. Here, since the surface light laser generates and emits light in the stacking direction of the semiconductor material layer, it is easy to manufacture an array, and the radiation angle of the light emitted therefrom is small and the shape of the beam is close to a circular shape, so that the surface light laser has no additional coupling means. Coupling is possible.
한편, 상기 광소자(26)로 도 4b에 도시된 바와 같이, 커넥터 모듈(10) 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 적어도 1개의 광검출기를 포함하는 광검출기 어레이(26)를 구비할 수 있다. 이 경우, 광소자 모듈(20)은 상기 커넥터 모듈(10)을 통해 전송되는 광신호를 전기신호로 변환하고 이 전기신호를 리드(22)와 전기적으로 결선된 핀(23)(27)을 통해 출력한다.Meanwhile, as shown in FIG. 4B, the photodetector array 26 including the at least one photodetector that receives an optical signal incident from the connector module 10 and converts the optical signal into an electrical signal is shown in FIG. 4B. It can be provided. In this case, the optical device module 20 converts the optical signal transmitted through the connector module 10 into an electrical signal, and through the pins 23 and 27 electrically connected to the lead 22. Output
또한, 상기 광소자(25)(26)는 도 4c에 도시된 바와 같이, 적어도 1개의 표면광 레이저를 포함하는 표면광 레이저 어레이(25)와, 적어도 1개의 광검출기를 포함하는 광검출기 어레이(26)로 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 광소자 모듈(20)은 입력되는 전기신호를 광신호로 변환하여 커넥터 모듈(10)을 통해 전송하고 또한, 커넥터 모듈(10)을 통해 전송되는 광신호를 전기신호로 변환한다.In addition, the optical devices 25 and 26 may include a surface light laser array 25 including at least one surface light laser and a photodetector array including at least one photodetector. 26). In this case, the optical device module 20 converts an input electrical signal into an optical signal and transmits it through the connector module 10, and also converts an optical signal transmitted through the connector module 10 into an electrical signal.
상기한 바와 같은 광소자(25)(26)는 전송하고자 하는 신호의 비트수에 대응되게 어레이로 배치된다.The optical elements 25 and 26 as described above are arranged in an array corresponding to the number of bits of the signal to be transmitted.
상기 커넥터 모듈(10)은, 상기 결합수단에 의해 소켓부재(21)에 슬라이딩 결합되는 홀더(11)와, 상기 홀더(11)에 설치된 적어도 1개의 광섬유(15)를 포함한다. 상기 홀더(11)는 플래스틱 사출 성형물 즉, 플래스틱 페룰로서 상기 광섬유(15)가 어레이로 설치된다. 이때, 상기 홀더(11)의 전면(11a)에는 광섬유(15)의 입/출구가 위치된다. 이 홀더(11)는 상기 소켓부재(21)의 일측에 형성된 개방부 쪽(A)에서 소켓부재(21)에 상기 결합수단에 의해 슬라이딩 결합된다.The connector module 10 includes a holder 11 slidably coupled to the socket member 21 by the coupling means, and at least one optical fiber 15 installed in the holder 11. The holder 11 is a plastic injection molding, ie, a plastic ferrule, in which the optical fibers 15 are installed in an array. At this time, the inlet / outlet of the optical fiber 15 is located on the front surface (11a) of the holder (11). The holder 11 is slidably coupled to the socket member 21 by the coupling means at the opening side A formed at one side of the socket member 21.
여기서, 상기 홀더(11) 및 소켓부재(21)가 표면광 레이저의 방사각을 고려하여 광섬유(15)의 입/출구와 광소자(25)(26)를 소정 간격 이격시키도록 마련되면, 별도의 커플링수단없이 표면광 레이저에서 출사된 광을 광섬유(15)로 커플링시킬 수 있다. 도 2 및 도 3은 상기 홀더(11) 전면(11a) 양측이 돌출되게 마련되어 광섬유(15)의 입/출구와 광소자(25)(26) 사이의 거리가 소정 간격 유지되도록 마련된 예를 보여준다.Here, if the holder 11 and the socket member 21 are provided to space the entrance / exit of the optical fiber 15 and the optical elements 25 and 26 at predetermined intervals in consideration of the radiation angle of the surface light laser. The light emitted from the surface light laser can be coupled to the optical fiber 15 without a coupling means. 2 and 3 illustrate an example in which both sides of the front surface 11a of the holder 11 protrude so that the distance between the inlet / outlet of the optical fiber 15 and the optical elements 25 and 26 is maintained at a predetermined interval.
상기 광섬유(15)는 상기 광소자(25)(26)에 대응되게 광섬유 번들로 구비된다. 이때, 상기 광섬유(15)는 플래스틱 광섬유인 것이 바람직하다. 이러한 플래스틱 광섬유는 그 직경이 예컨대, 대략 0.5 ~ 1.0 mm로, 고가의 페룰을 사용하지 않고도 본 실시예에 따른 홀더(11)에 의해 지지될 수 있다.The optical fiber 15 is provided as an optical fiber bundle corresponding to the optical elements 25 and 26. At this time, the optical fiber 15 is preferably a plastic optical fiber. Such a plastic optical fiber is, for example, about 0.5 to 1.0 mm in diameter, and can be supported by the holder 11 according to the present embodiment without using expensive ferrules.
상기 결합수단은 상기 소켓부재(21)의 양측벽부를 따라 형성된 한쌍의 가이드홈(41)과, 상기 홀더(11)의 양측에 돌출 형성되어 상기 각 가이드홈(41)에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 한쌍의 돌출가이드부(43)를 포함한다. 상기 가이드홈(41)은 그 단면 형상이 V자형인 것이 바람직하며, 또한 상기 돌출가이드부(43)도 상기 V자형 가이드홈(41)에 결합되는 V자형인 것이 바람직하다.The coupling means includes a pair of guide grooves 41 formed along both side wall portions of the socket member 21, and a pair of protrusions protruding on both sides of the holder 11 to be slidably fitted into the guide grooves 41. Protruding guide portion 43 of the. It is preferable that the guide groove 41 is V-shaped in cross-sectional shape, and the protruding guide portion 43 is also preferably V-shaped coupled to the V-shaped guide groove 41.
한편, 상기 홀더(11)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 전선(35)(36)이 더 설치되는 것이 바람직하다. 이 복수의 전선(35)(36)은 전기접속수단에 의해 상기 리드(22)와 전기적으로 연결된다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, a plurality of wires 35 and 36 may be further installed on the holder 11. The plurality of wires 35 and 36 are electrically connected to the lead 22 by electrical connection means.
상기 전기접속수단은 상기 각 가이드홈(41)에 형성된 한쌍의 제1전극층(31)과, 상기 각 돌출가이드부(43)에 형성된 제2전극층(33)으로 이루어진다. 상기 각 제1전극층(31)은 상기 적어도 일 리드(22) 즉, 핀(24)(27)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 각 제2전극층(33)은 상기 적어도 일 전선(35)(36)과 전기적으로 연결되어 있다. 그러므로 커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)의 결합시에, 상기 전기접속수단에 의해 전기신호가 입력되는 핀(24)(27)과 전선(35)(36)이 전기적으로 연결된다.The electrical connection means includes a pair of first electrode layers 31 formed in the guide grooves 41 and second electrode layers 33 formed in the protruding guide portions 43. Each of the first electrode layers 31 is electrically connected to the at least one lead 22, that is, the fins 24 and 27, and each of the second electrode layers 33 is the at least one wire 35, 36. ) Is electrically connected. Therefore, when the connector module 10 and the optical device module 20 are coupled, the pins 24 and 27 and the wires 35 and 36 to which an electrical signal is input are electrically connected by the electrical connection means.
따라서, 상기 전선(35)(36)을 통해 일 장치에서 다른 장치로 전원을 공급하여 공통 전원으로 두 장치를 구동할 수 있다. 또한 복수의 전선(35)(36)이 구비되고, 상기 제1 및 제2전극층(31)(33)이 서로 대응하는 불연속적인 패턴으로 이루어지고, 상기 패턴이 리드(22)와 각각 결선되는 경우, 소정 비트의 전기신호를 전송하는 것도 가능하다.Thus, power may be supplied from one device to another through the wires 35 and 36 to drive both devices with a common power source. Also, a plurality of wires 35 and 36 are provided, and the first and second electrode layers 31 and 33 are formed in discontinuous patterns corresponding to each other, and the patterns are connected to the leads 22, respectively. It is also possible to transmit a predetermined bit of electrical signal.
상기한 바와 같이 광전송 모듈이 전선(35)(36) 및 전기접속수단을 구비하면, 광섬유(15)를 통한 고속의 광신호 전송과 동시에 전기신호를 전송할 수 있다.As described above, when the optical transmission module includes wires 35 and 36 and electrical connection means, an electrical signal can be transmitted simultaneously with high speed optical signal transmission through the optical fiber 15.
한편, 상기 소켓부재(21)의 일측 즉, 개방부쪽(A)에는 기준홀(51)을 형성하고, 이 기준홀(51)에 끼워지는 가이드부재(53)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 가이드부재(53)는 상기 광소자 모듈(20)에 결합된 커넥터 모듈(10)이 위치 정렬되도록 지지한다. 이때, 상기 홀더(11)의 일측(11b)에는 이 홀더(11)가 기준홀(51)에 끼워진 상기 가이드부재(53)에 의해 위치 정렬되도록 홈 예컨대, V자형 홈이 형성된다.On the other hand, the one side of the socket member 21, that is, the opening portion (A) is formed with a reference hole 51, it is preferable to further include a guide member 53 fitted into the reference hole (51). The guide member 53 supports the connector module 10 coupled to the optical device module 20 to be aligned. At this time, a groove, for example, a V-shaped groove is formed in one side 11b of the holder 11 such that the holder 11 is aligned by the guide member 53 fitted in the reference hole 51.
또한, 상기 광소자 모듈(20)의 다른측에는 이 광소자 모듈(20)에 결합된 커넥터 모듈(10)을 상기 가이드부재(53)쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스수단(55)이 더 설치되는 것이 바람직하다. 이 탄성바이어스수단(55)은 탄성스프링(56)과, 상기 탄성스프링(56)의 탄성력에 의해 상기 홀더(11)를 가이드부재(53) 쪽으로 밀어주는 판부재(57)로 이루어질 수 있다.In addition, it is preferable that the other side of the optical element module 20 is further provided with an elastic bias means 55 for elastically biasing the connector module 10 coupled to the optical element module 20 toward the guide member 53. Do. The elastic bias means 55 may include an elastic spring 56 and a plate member 57 for pushing the holder 11 toward the guide member 53 by the elastic force of the elastic spring 56.
이하, 도 1 및 도 4를 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈의 조립과정을 설명한다.Hereinafter, the assembling process of the optical transmission module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 4.
먼저, 플래스틱 사출 성형에 의해 형성된 소켓부재(21)의 적정 위치에 광소자(25)(26)를 위치시킨후 광소자(25)(26)를 리드(22)와 결선한다. 그리고, 소켓부재(21)에 판부재(57)가 부착되어 있는 탄성스프링(56)을 고정한다. 그런다음 광섬유(15) 및 전선(35)(36)이 장착되어 있는 홀더(11)를 상기 소켓부재(21)의 개방부쪽(A)에서 돌출가이드부(43)가 가이드홈(41)에 끼워질 수 있도록 위치시킨후 밀어주면 홀더(11)는 슬라이딩되면서 소켓부재(21)에 끼워진다.First, the optical elements 25 and 26 are positioned at appropriate positions of the socket member 21 formed by plastic injection molding, and then the optical elements 25 and 26 are connected to the leads 22. Then, the elastic spring 56 to which the plate member 57 is attached is fixed to the socket member 21. Then, the holder 11 on which the optical fiber 15 and the wires 35 and 36 are mounted is inserted into the guide groove 41 by the protruding guide portion 43 from the opening side A of the socket member 21. After positioning so that it can be pushed, the holder 11 is slid and fitted to the socket member 21.
그런다음, 기준홀(51)에 가이드부재(53)를 끼우면 상기 홀더(11)는 탄성바이어스수단(55)에 의해 가이드부재(53)쪽으로 탄성바이어스되고, 상기 홀더(11)의 일측면(11b)과 상기 가이드부재(53)가 밀착되면서, 광소자 모듈(20)과 커넥터 모듈(10)은 위치 정렬되어 상기 커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)의 광축이 저절로 맞춰진다.Then, when the guide member 53 is inserted into the reference hole 51, the holder 11 is elastically biased toward the guide member 53 by the elastic bias means 55, one side 11b of the holder 11 ) And the guide member 53 are in close contact with each other, the optical device module 20 and the connector module 10 are aligned so that the optical axes of the connector module 10 and the optical device module 20 are automatically aligned.
따라서, 상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈은 광소자(25)(26)와 광섬유(15)가 피동 정렬(passive alignment)된다. 또한, 두 장치 사이에 광신호를 전송하므로 신호의 고속 전송이 가능하며, 동시에 전기신호 예컨대, 전원 신호를 전송할 수 있다.Therefore, in the optical transmission module according to the embodiment of the present invention as described above, the optical elements 25 and 26 and the optical fiber 15 are passively aligned. In addition, since optical signals are transmitted between the two devices, high-speed transmission of signals is possible, and electrical signals such as power signals can be simultaneously transmitted.
그러므로, 본 발명에 따른 광전송 모듈이 예를 들어, 컴퓨터 본체와 표시소자 사이에 설치되는 경우 화상신호의 고속 전송이 가능하고 또한, 본체의 전원을 표시소자의 전원으로 이용할 수 있다.Therefore, when the optical transmission module according to the present invention is installed between, for example, a computer main body and a display element, high speed transmission of an image signal is possible, and power of the main body can be used as a power source of the display element.
또한, 상기 소켓부재(21)의 핀(23)(24)(27) 배열을 소정 장치의 포트에 적합하도록 변형하면 본 발명에 따른 광전송 모듈은 장치의 포트에 직접 꽂아 사용될 수 있다.In addition, if the arrangement of the pins 23, 24, 27 of the socket member 21 is adapted to be suitable for the port of a predetermined device, the optical transmission module according to the present invention can be directly plugged into the port of the device.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 정면도이다.5 is a schematic front view of an optical transmission module according to another embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 광전송 모듈은, 광소자 모듈(120)과, 커넥터 모듈(110)과, 상기 광소자 모듈(120)과 커넥터 모듈(110)을 전기적으로 접속시키는 전기접속수단(130)과, 상기 광소자 모듈(120)과 커넥터 모듈(110)을 패키지화하는 결합수단(140)을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the optical transmission module, the optical device module 120, the connector module 110, the electrical connection means 130 for electrically connecting the optical device module 120 and the connector module 110, It comprises a coupling means 140 for packaging the optical device module 120 and the connector module 110.
상기 광소자 모듈(120)은 도 6에 도시된 바와 같이 베이스(121)와, 상기 베이스(121)의 일측에 설치되어 전기신호를 전달하는 다수의 리드(22)(24)(27)와, 상기 베이스(121)의 커넥터 모듈(110)을 향하는 면에 설치되고 상기 복수의 리드(22)(27)와 전기적으로 결선된 광소자(25)(26)를 포함한다.As shown in FIG. 6, the optical device module 120 includes a base 121 and a plurality of leads 22, 24, 27 installed at one side of the base 121 to transmit an electrical signal. It includes an optical element (25, 26) installed on the surface of the base 121 toward the connector module 110 and electrically connected to the plurality of leads (22) (27).
상기 베이스(121)는 상기 결합수단(140)에 의해 상기 커넥터 모듈(110)에 결합된다. 상기 광소자(25)(26)는 상기 베이스(121)에 상기 커넥터 모듈(110)에 대해 소정 간격 이격되게 설치된다. 이를 위하여, 상기 베이스(121)의 상기 커넥터 모듈(110)을 향하는 상면(121a)에는 대칭되게 돌출부(121b)가 마련된다. 여기서, 상기 광소자(25)(26)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 바와 같다.The base 121 is coupled to the connector module 110 by the coupling means 140. The optical devices 25 and 26 are installed on the base 121 to be spaced apart from the connector module 110 by a predetermined interval. To this end, the protrusion 121b is symmetrically provided on the upper surface 121a of the base 121 facing the connector module 110. Here, the optical devices 25 and 26 have been described with reference to FIGS. 4A to 4C.
이때, 상기 광소자(25)(26)와 광섬유(15) 사이의 거리는 이 돌출부(121b)의 높이에 의해 한정된다. 그러므로, 상기 광소자 즉, 표면광 레이저(25)의 방사각을 고려하여 상기 돌출부(121b)의 높이를 적절히 함으로써 별도의 커플링수단없이 표면광 레이저에서 출사된 광을 후술하는 광섬유(15)로 커플링시킬 수 있다.At this time, the distance between the optical elements 25 and 26 and the optical fiber 15 is defined by the height of the protrusion 121b. Therefore, by considering the radiation angle of the optical device, that is, the surface light laser 25, the height of the protrusion 121b is appropriately used, so that the light emitted from the surface light laser without any coupling means can be described as the optical fiber 15 to be described later. Can be coupled.
상기 복수의 리드(22)(27)는 상기 베이스(121)에 의해 지지되며, 광소자(25)(26)와 전기적으로 결선된다. 그러므로, 소정의 제어수단(미도시)으로부터의 전기신호가 상기 리드(22)(27)를 통해 전달되고, 이에 따라 상기 각 표면광 레이저(25)에서는 광신호가 출사되며 광섬유(15)를 통해 전송된다. 또한, 광섬유(15)를 통해 전송된 광신호는 상기 각 광검출기(26)에서 전기신호로 변환되며, 상기 각 리드(22)(27)를 통해 출력된다.The plurality of leads 22 and 27 are supported by the base 121 and are electrically connected to the optical elements 25 and 26. Therefore, an electric signal from a predetermined control means (not shown) is transmitted through the leads 22 and 27, whereby an optical signal is emitted from each of the surface light lasers 25 and transmitted through the optical fiber 15. do. In addition, the optical signal transmitted through the optical fiber 15 is converted into an electrical signal in each of the photodetectors 26, and is output through each of the leads 22 and 27.
상기 커넥터 모듈(110)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 결합수단(140)에 의해 광소자 모듈(120)에 결합되는 홀더(111)와, 상기 홀더(111)에 설치된 적어도1개의 광섬유(15) 및 복수의 전선(35)(36)을 포함한다.As shown in FIG. 7, the connector module 110 includes a holder 111 coupled to the optical device module 120 by the coupling means 140, and at least one optical fiber installed in the holder 111. 15) and a plurality of wires 35, 36.
상기 홀더(111)는 전기적인 결선을 위해 사용되는 통상의 전기 커넥터와 유사하게 다수의 설치공(119)이 마련되어 있으며, 플래스틱을 사출 성형함으로써 형성될 수 있다. 광섬유(15)는 상기 홀더(111)의 설치공(119)에 각각 설치된다. 이 광섬유(15)로는 도시된 바와 같이, 띠형으로 형성된 광섬유다발이 채용될 수 있다. 이때, 상기 광섬유(15)는 플래스틱 광섬유인 것이 바람직하다. 이러한 플래스틱 광섬유(15)는 그 직경이 대략 0.5∼1.0mm이므로, 고가의 페룰을 사용하지 않고도 본 실시예에 따른 홀더(111)를 채용하여 커넥터 모듈(110)을 구성할 수 있다.The holder 111 is provided with a plurality of installation holes 119, similar to a conventional electrical connector used for electrical connection, it can be formed by injection molding plastic. The optical fibers 15 are respectively installed in the mounting holes 119 of the holder 111. As the optical fiber 15, as shown, a band of optical fibers formed in a band shape may be employed. At this time, the optical fiber 15 is preferably a plastic optical fiber. Since the plastic optical fiber 15 has a diameter of approximately 0.5 to 1.0 mm, the connector module 110 may be configured by employing the holder 111 according to the present embodiment without using expensive ferrules.
상기한 바와 같이 마련된 커넥터 모듈(110)은 동시에 여러 채널의 광신호를 전송할 수 있는 다채널용 커넥터 모듈이다.The connector module 110 provided as described above is a multi-channel connector module capable of transmitting optical signals of several channels at the same time.
한편, 상기 홀더(111)에는 상기 전선(35)(36)이 고정 설치되며, 이 전선(35)(36)과 상기 리드(24)(27)를 전기적으로 접속하기 위한 전기접속수단(130)이 설치된다.Meanwhile, the wires 35 and 36 are fixed to the holder 111, and electrical connection means 130 for electrically connecting the wires 35 and 36 to the leads 24 and 27 is provided. This is installed.
상기 전기접속수단(130)은 접촉식 전극부재로서 도시된 바와 같이, 상기 전선(35)(36)과 각각 연결되며 전기가 통하는 탄성스프링(131)과, 상기 탄성스프링(131)에 의해 탄성바이어스되어 상기 리드(24)(27)에 접촉되는 접촉봉(133)으로 이루어진다. 그러므로, 상기 커넥터 모듈(110)을 광소자 모듈(120)에 결합하면, 상기 접촉봉(133)이 탄성스프링(131)에 의해 리드(24)(27)에 밀착되어 전선(35)(36)과 리드(24)(27)를 전기적으로 연결한다.The electrical connecting means 130 is connected to the wires 35 and 36, respectively, as shown as a contact electrode member, and the elastic spring 131 through which the electricity, and the elastic bias by the elastic spring 131 And contact rods 133 contacting the leads 24 and 27. Therefore, when the connector module 110 is coupled to the optical device module 120, the contact rod 133 is in close contact with the leads 24, 27 by the elastic spring 131, the wires 35, 36 And leads 24 and 27 are electrically connected.
한편, 상기 결합수단(140)은 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)이각각 설치되는 제1 및 제2프레임(141)(145)과, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)을 결합시키는 클램핑부재(143)를 포함하여 구성된다.Meanwhile, the coupling means 140 includes first and second frames 141 and 145 on which the connector module 110 and the optical device module 120 are installed, respectively, and the first and second frames 141. It comprises a clamping member 143 for engaging the 145.
상기 제1프레임(141)에는 상기 홀더(111)가 장착되는 제1설치홈(141a)이 마련되어 있다. 상기 제2프레임(145)에는 상기 베이스(121)가 장착되는 제2설치홈(145a)이 마련되어 있다. 이때, 상기 제2설치홈(145a)은 상기 베이스(121) 양측이 끼워져 대략 고정 결합될 수 있도록 마련된다.The first frame 141 is provided with a first installation groove 141a on which the holder 111 is mounted. The second frame 145 is provided with a second installation groove 145a on which the base 121 is mounted. At this time, the second installation groove 145a is provided so that both sides of the base 121 may be inserted into and fixedly coupled.
상기 클램핑부재(143)는 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)에 설치되어 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)을 결합시킨다. 이에 따라 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)에 각각 설치된 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)은 서로 마주하도록 지지된다.The clamping member 143 is installed on the first and second frames 141 and 145 to couple the first and second frames 141 and 145. Accordingly, the connector module 110 and the optical device module 120 respectively installed in the first and second frames 141 and 145 are supported to face each other.
한편, 상기 제1프레임(141)과 홀더(111) 사이에 후술하는 가이드부재(153)를 감싸도록 게재되어 상기 커넥터 모듈(110)을 상기 광소자 모듈(120) 쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성부재(155) 즉, 탄성스프링을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 탄성부재(155)에 의해 상기 홀더(111)가 베이스(121) 쪽으로 탄성바이어스되므로, 상기 홀더(111)의 전면(111a)과 베이스(121) 상면(121a)의 돌출부(21b)는 서로 맞닿게 된다.Meanwhile, an elastic member 155 disposed between the first frame 141 and the holder 111 to surround the guide member 153 to be described later to elastically bias the connector module 110 toward the optical device module 120. That is, it is preferable to further provide an elastic spring. Since the holder 111 is elastically biased toward the base 121 by the elastic member 155, the front surface 111a of the holder 111 and the protrusion 21b of the upper surface 121a of the base 121 fit with each other. Is reached.
한편, 본 실시예는 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)이 서로 위치 정렬되도록 하는 한쌍의 가이드부재(153)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 가이드부재(153)는 결합시 일직선을 이루도록 상기 홀더(111), 베이스(121), 제1 및 제2프레임(141)(145)에 각각 형성된 기준홀(154)에 삽입 설치된다.On the other hand, the present embodiment preferably further comprises a pair of guide member 153 for positioning the connector module 110 and the optical device module 120 with each other. The guide member 153 is inserted into and installed in the reference hole 154 formed in the holder 111, the base 121, and the first and second frames 141 and 145 so as to form a straight line when they are coupled.
상기한 바와 같은 광전송 모듈은 다음과 같이 조립된다.The optical transmission module as described above is assembled as follows.
먼저, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)의 설치홈(141a)(145a)에 각각 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120) 즉, 홀더(111)와 베이스(121)를 장착한다. 이때, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)은 클램핑부재(143)에 의해 결합된다.First, the connector module 110 and the optical device module 120, that is, the holder 111 and the base 121 are respectively installed in the installation grooves 141a and 145a of the first and second frames 141 and 145, respectively. Mount it. In this case, the first and second frames 141 and 145 are coupled by the clamping member 143.
상기 제1프레임(141)과 홀더(111) 사이의 기준홀(154) 상에 각각 한쌍의 탄성부재(155)를 위치시키고, 상기 기준홀(154)에 한쌍의 가이드부재(153)를 각각 삽입하면, 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)의 광축이 저절로 맞춰진다. 즉, 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)은 피동 정렬된다. 그리고, 상기 커넥터 모듈(110)은 상기 탄성부재(155)에 의해 광소자 모듈(120) 쪽으로 탄성바이어스되어, 상기 홀더(111)의 전면(111a)이 상기 베이스(121) 상면(121a)의 돌출부(121b)에 맞닿게 된다. 이때, 상기 접촉봉(133)은 상기 리드(24)(27)에 접촉되어 전선(35)(36)과 리드(24)(27)를 전기적으로 연결한다.Place a pair of elastic members 155 on the reference hole 154 between the first frame 141 and the holder 111, respectively, and insert a pair of guide members 153 into the reference hole 154, respectively. In this case, the optical axes of the connector module 110 and the optical device module 120 are automatically adjusted. That is, the connector module 110 and the optical device module 120 are passively aligned. In addition, the connector module 110 is elastically biased toward the optical device module 120 by the elastic member 155, so that the front surface 111a of the holder 111 is a protruding portion of the upper surface 121a of the base 121. It comes in contact with 121b. In this case, the contact rod 133 is in contact with the leads 24 and 27 to electrically connect the wires 35 and 36 to the leads 24 and 27.
이와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 커플링수단이 불필요하여 구성이 간단하며, 또한, 플래스틱 광섬유(15) 및 플래스틱 사출 성형된 홀더(11)(111)로 이루어진 커넥터 모듈(10)(110)을 채용하므로, 제조단가가 낮다.The optical transmission module according to the present invention has a simple configuration because no coupling means is required, and furthermore, the connector modules 10 and 110 formed of the plastic optical fiber 15 and the plastic injection molded holders 11 and 111 are provided. Since it adopts, manufacturing cost is low.
또한, 상기한 바와 같은 광전송 모듈은 고속의 신호 전송이 필요한 곳에 채용될 수 있다. 즉, 도 2 및 도 5의 광전송 모듈은 노트북 컴퓨터의 본체와 표시장치 사이 등에 일방향의 고속 신호 전송을 위해 채용될 수 있으며, 동시에 전원 및/또는 전기신호를 전송할 수 있다. 또한, 도 4c에 도시된 바와 같은 광소자(25)(26)를 구비하는 경우, 양방향 신호 전송이 가능하다.In addition, the optical transmission module as described above may be employed where high-speed signal transmission is required. That is, the optical transmission module of FIGS. 2 and 5 may be employed for high-speed signal transmission in one direction between the main body of the notebook computer and the display device, and may simultaneously transmit power and / or electrical signals. In addition, when the optical elements 25 and 26 as shown in FIG. 4C are provided, bidirectional signal transmission is possible.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 커플링수단이 불필요하므로 부품수가 줄고, 플랙스틱 광섬유 및 플랙스틱 사출 성형된 홀더로 이루어진 커넥터 모듈을 채용하므로 제조단가가 낮다.Since the optical transmission module according to the present invention as described above requires no coupling means, the number of parts is reduced, and the manufacturing cost is low because the connector module including the flexible optical fiber and the plastic injection molded holder is adopted.
또한, 커넥터 모듈과 광소자 모듈의 장착시에 광축이 맞춰지는 피동 정렬이 가능하며, 분해 조립이 용이하여 일부 부품의 교체가 쉽다.In addition, it is possible to drive the alignment of the optical axis when the connector module and the optical element module is mounted, and easy disassembly and assembly, it is easy to replace some parts.
또한, 커넥터 모듈에 전선을 채용하고, 이 전선과 리드를 전기접속수단에 의해 전기적으로 연결하므로 전기신호를 전송할 수 있으며, 특히 전원의 공통 사용이 가능하다.In addition, since a wire is adopted in the connector module and the wire and the lead are electrically connected by the electrical connection means, an electric signal can be transmitted, and in particular, a common use of the power source is possible.
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