KR100300022B1 - Automatic self-monitor device of wire bonder - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 일반적인 와이어 본더의 스탁 매거진부 구조도.1 is a stock magazine structure diagram of a general wire bonder.
제2도 내지 제6도는 본 발명에 와이어 본더의 자동 셀프-모니터 장치를 보인 도면으로서,2 to 6 show a self-monitoring device of a wire bonder according to the present invention.
제2도는 본 발명 셀프-모니터 장치의 구조도이고,2 is a structural diagram of a self-monitoring device of the present invention,
제3도는 제2도의 A부 상세도이며,3 is a detailed view of part A of FIG.
제4도는 제2도의 B부 상세도이고,4 is a detailed view of part B of FIG.
제5도는 제2도의 C부 상세도이며,5 is a detailed view of part C of FIG.
제6도는 본 발명 셀프-모니터 장치의 동작 다이아그램도이다.6 is an operation diagram of the self-monitoring device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2 : 스탁 매거진 10 : 제품 가이더2: Stock Magazine 10: Product Guider
5 : 제품 11 : 본체 프레임5: product 11: body frame
12 : 리드 스크루 14 : 디씨 모터12: lead screw 14: DC motor
13 : 핑거 클램프 15 : 현미경13: finger clamp 15: microscope
16 : 스톱 센서 17 : 에어 실린더16: stop sensor 17: air cylinder
18 : 연결 커플링 19 : 연결 로드18: connection coupling 19: connection rod
20 : 리드 스크루 커플링 21 : 비상 스위치20: lead screw coupling 21: emergency switch
23 : 전자 제어부 24 : 로킹 스위치23: electronic control unit 24: rocking switch
25 : 다리25: leg
본 발명의 와이어 본더(wire bonder)의 셀프-모니터(self-monitor) 장치에 관한 것으로, 특히 본딩 완료 후 셀프-모니터를 자동으로 힐 수 있도록 한 와이어 본너의 자동 셀프-모니터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a self-monitor device of a wire bonder of the present invention, and more particularly, to an automatic self-monitor device of a wire bonder capable of automatically heeling a self-monitor after completion of bonding.
일반적으로 반도체 패키지를 제조함에 있어서는 소잉 공정에 의해 개개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패들에 부착하는 다이 본딩 공정을 행한 후 상기 반도체 칩과 리드 프레임의 인너 리드를 금속 와이어를 이용하여 전기적으로 접속 연결시키는 와이어 본딩 공정을 수행하게 되는 데, 이때 사용되는 장비가 와이어 본더이다.In general, in manufacturing a semiconductor package, a die bonding step of attaching semiconductor chips individually separated by a sawing process to a die paddle of a lead frame is performed, and then the inner leads of the semiconductor chip and the lead frame are electrically connected using a metal wire. A wire bonding process for connecting and connecting the wires is performed, and the equipment used at this time is a wire bonder.
상기와 같은 와이어 본딩 공정 후에는 몰딩 공정을 행하고, 소정의 경과시간이 경과되면, 트림/포밍 공정 및 통상적인 플래팅 공정을 행하여 하나의 반도체 패키지를 제조하게 되는 것이다.After the wire bonding process as described above, a molding process is performed, and when a predetermined elapsed time elapses, one semiconductor package is manufactured by performing a trim / forming process and a conventional plating process.
한편, 상기 와이어 본딩 공정에서는 본딩된 제품의 상태를 검사하여 불량 유,무를 판단하는 셀프-모니터를 실시하게 되는 데, 종래에는 상기 셀프-모니터를 수동으로 하고 있었다.In the wire bonding process, a self-monitoring device is used to inspect a bonded product and determine whether there is a defect or not. In the related art, the self-monitoring was performed manually.
즉, 본딩 완료되어 언로더의 스탁 매거진으로 이송된 제품을 작업자가 핀셋으로 꺼내어 스코프를 이용하여 셀프-모니터를 실시하고 있었다.That is, the worker took out the product which was bonded and transferred to the stock magazine of the unloader by the tweezers, and implemented the self-monitoring using the scope.
첨부한 제1도는 일반적인 와이어 본더의 스택 매거진부를 보인 것으로, 제품(다이 본딩된 리드 프레임)은 로더측 스탁 매거진(1)으로부터 언로더측 스탁 매거진(2)으로 이송되어 매거진(3)에 수납되도록 구성되어 있다.The attached FIG. 1 shows a stack magazine part of a general wire bonder, and the product (die bonded lead frame) is transferred from the loader side stock magazine 1 to the unloader side stock magazine 2 so as to be stored in the magazine 3. Consists of.
도면에서 미설명 부호 4는 클램프를 보인 것이다.Reference numeral 4 in the drawing shows a clamp.
여기서, 와이어 본딩이 완료되어 언로더측 스탁 매거진(2)으로 이송된 제품은 자가 핀셋을 이용하여 꺼내 셀프-모니터를 실시하여 불량 유,무를 판단하게 작업 된다.In this case, the wire bonding is completed and the product transferred to the unloader-side stock magazine (2) is taken out by using the self-tweezers to perform a self-monitoring to determine whether there is a defect or not.
그러나 상기한 바와 같은 종래의 셀프-모니터 방법은 본딩이 완료된 후, 언로더로의 스탁 매거진에 이송된 리드 프레임을 작업자가 핀셋으로 꺼내어 셀프-모니터를 실시하는 것으로서 작업이 번거롭고, 사이클 타임(cycle time)이 길어 생산성이 저하된다는 문제가 있었으며, 또 제품의 믹싱(mixing) 가능성이 있는 문제가 있어 이의 해결이 요구되였다.However, in the conventional self-monitoring method as described above, after the bonding is completed, the operator takes out the lead frame transferred to the stock magazine to the unloader with the tweezers and performs the self-monitoring, and the cycle time (cycle time There was a problem that productivity was lowered due to the long), and there was a problem that there was a possibility of mixing of the product.
이를 감안하여 창안한 본 발명의 목적은 본딩 완료되어 언로더부의 스탁 매거진으로 이송된 제품을 그대로 로딩시키면서 자동으로 셀프-모니터를 실시함으로써 작업의 편리성을 도모하고 사이클 타입을 줄여 생산성 향상에 적합하도록 한 와이어의 자동 셀프-모니터 장치를 제공함에 있다.In view of this, the object of the present invention is to carry out the self-monitoring automatically while loading the product which has been bonded and transferred to the stock magazine of the unloader unit, so as to facilitate the work and reduce the cycle type so as to be suitable for productivity improvement. An automatic self-monitoring device of a wire is provided.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 와이어 본더의 언로더측 스탁 매거진(2)에 연속하도록 설치된 제품 가이드(10)를 포함하는 본체 프레임(11)과, 상기 본체 프레임(11)에 설치된 리드 스크루(12)를 다라 좌, 우 방향으로 이동하면서 스탁 매거진(2)의 제품(5)을 끌어내어 한 스텝씩 로딩시키는 핑거 클램프(13)와, 상기 핑거 클램프(13)가 연결되는 리드 스크루(12)와 동력원인 디씨 모터(14)가 연결 커플링(18)에 의해 결합되고 상기 리드 스크루(12)에 핑거 클램프(13)의 연결 로드(19)가 리드 스크루 커플링(20)으로 연결되어 디씨 모터(14)의 구동에 의해 핑거 클램프(13)가 리드 스크루(12)를 따라 한 스텝씩 이송되도록 하는 클램프 구동수단과, 상기 제품 가이더(10)를 따라 한 스텝씩 이송되는 제품(5)을 관찰하여 불량 여부를 체크할 수 있도록 본체 프레임(11)의 상부 중앙부에 설치된 현미경(15)과, 작업 완료된 제품(5)이 스탁 매거진(2)쪽으로 역이송되도록 작업 완료 시점을 감지하여 역이송 신호를 송출하는 스톱 센서(16)를 구성하여 본딩된 제품을 그대로 로딩시키면서 셀프-모니터를 하도록 구성한 것을 특으로 하는 와이어 본더의 자동 셀프-모니터 장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a main body frame 11 including a product guide 10 installed so as to be continuous to the unloader-side stock magazine (2) of the wire bonder, and a lead installed in the main body frame (11) A finger clamp 13 for pulling out the product 5 of the stock magazine 2 and loading it step by step while moving the screw 12 in the left and right directions, and a lead screw to which the finger clamp 13 is connected ( 12 and the DC motor 14, which is the power source, are coupled by the coupling coupling 18, and the connecting rod 19 of the finger clamp 13 is connected to the lead screw 12 by the lead screw coupling 20. Clamp drive means for transferring the finger clamp 13 step by step along the lead screw 12 by the drive of the DC motor 14, and the product (5) is transferred step by step along the product guider (10) Watch the main unit so that you can check Microscope 15 installed in the upper center portion of the frame 11, and a stop sensor 16 for detecting the completion time of work so that the finished product 5 is transferred back to the stock magazine (2) to send the reverse transfer signal There is provided an automatic self-monitoring device of a wire bonder, which is configured to self-monitor while loading the bonded product as it is.
이와 같이 된 본 발명에 의하면 와이어 본딩이 끝난 상태의 제품이 언로더측의 스탁 매거진에서 핑거 클램프에 의해 자동으로 클램프되어 한 스텝씩 로딩되면서 셀프-모니터가 이루어지므로 작업이 편리할 뿐만 아니라 공정의 사이클 타임을 단축시킬 수 있고, 이와 같은 사이클 타임의 단축으로 인한 생산성 향상을 기할 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the wire-bonded product is automatically clamped by the finger clamp in the stock magazine on the unloader side, and the self-monitoring is performed while loading step by step. The time can be shortened, and the productivity can be improved due to the shortened cycle time.
이하, 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 와이어 본더의 자동 셀프-모니터 장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the automatic self-monitoring device of the wire bonder according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 제2도는 본 발명에 의한 셀프-모니터 장치의 전체 구조를 보인 개략도이고 제3도 내지 제5도는 본 발명의 구성을 구체적으로 보인 제2도의 A부, B부, C부 상세도이며, 제6도는 본 발명 장치의 동작 블럭 다이아그램도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 와이어 본더의 자동 셀프-모니터 장치는 와이어 본더의 언로더측 스탁 매거진(2)에 연속하도록 설치된 제품 가이더(10)를 포함하는 본체 프레임(11)과, 상기 본체 프레임(11)에 설치된 리드 스크루(12)를 따라 좌, 우 방향으로 이동하면서 스탁 매거진(2)의 제품(5)을 끌어내어 한 스텝씩 로딩시키는 핑거클램프(13) 및 이 핑거 클램프(13) 구동을 위한 동력원인 디씨 모터(14)를 포함하는 클램프 구동수단과, 상기 제품 가이더(0)를 따라 한 스텝씩 이송되는 제품(5)을 관찰하여 불량 여부를 체크할 수 있도록 본체 프레임(11)의 상부 중앙부에 설치된 현미경(15)과, 작업 완료된 제품(5)이 스탁 매거진쪽으로 역이송되도록 작업 완료 시점을 감지하여 역이송 신호를 송출하는 스톱 센서(16)를 구비하여 본딩된 제품을 그대로 로딩시키면서 셀프-모니터하도록 구성되어 있다.2 is a schematic view showing the overall structure of the self-monitoring device according to the present invention, and FIGS. 3 to 5 are detailed views of the parts A, B, and C of FIG. 2 showing the configuration of the present invention. 6 is an operation block diagram of the apparatus of the present invention. As shown therein, the automatic self-monitoring apparatus of the wire bonder according to the present invention is provided with a product guider installed so as to be continuous to the unloader-side stock magazine 2 of the wire bonder. The product 5 of the stock magazine 2 is pulled out one by one while moving left and right along the main frame 11 including the main frame 11 and the lead screw 12 provided in the main frame 11. A clamp driving means including a finger clamp 13 for loading and a DC motor 14 as a power source for driving the finger clamp 13, and a product 5 conveyed step by step along the product guider 0; To check for defects Microscope 15 installed in the upper center portion of the main body frame 11 and a stop sensor 16 for detecting the completion time of the work so that the finished product 5 is transferred back to the stock magazine to send a reverse transfer signal It is configured to self-monitor while loading the bonded product as it is.
즉, 본 발명은 와이어 본딩이 완료되어 언로더부의 스탁 매거진(2)으로 이송되어 저장되어 있는 제품(5)을 핑거 클램프(13)를 이용하여 글대로 로딩시키면서 현미경(15)을 통한 자동 셀프-모니터가 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있으며, 이를 작업 완료된 제품은 센서(16)의 신호에 의해 역이송되어 스탁 매거진(2)의 원래의 위치로 돌어가도록 되어 있다.That is, according to the present invention, the wire 5 is completed and is automatically transferred to the stock magazine 2 of the unloader unit. It is characterized in that the monitor is configured to be possible, the finished product is back-fed by the signal of the sensor 16 is to return to the original position of the stock magazine (2).
상기 핑거 클램프(13)는 에어 실린더(17)의 구동에 의하여 제품(5)을 착탈하도록 되어 있다.The finger clamp 13 is adapted to detach the product 5 by driving the air cylinder 17.
여기서 상기 핑거 클램프(13)는 클램프 구동수단의 구동에 의해 길이 방향으로 왕복 이동하게 되어 있는데, 이 클램프 구동수단은 핑거 클램프(13)가 연결되는 리드 스크루(12)와 동력원인 디씨 모터(14)가 연결된 커플링(18)에 의해 결합되어 있고, 상기 리드 스크루(12)에 핑거 클램프(13)의 연결 로드(19)가 리드 스크루 커플링(20)으로 연결되어 디씨 모터(14)의 구동에 의해 핑거 클램프(13)가 리드 스크루(12)를 딸 한 스텝씩 이송되도록 되어 있다.Here, the finger clamp 13 is to be reciprocated in the longitudinal direction by the driving of the clamp driving means, the clamp driving means is a DC motor 14 which is a power source and a lead screw 12 to which the finger clamp 13 is connected. Is coupled by a coupled coupling 18, and the connecting rod 19 of the finger clamp 13 is connected to the lead screw 12 by a lead screw coupling 20 to drive the DC motor 14. By this, the finger clamp 13 is conveyed one step at a time along the lead screw 12.
즉, 상기한 바와 같이 핑거 클램프(13)에 픽업되어 한 스텝씩 이송되는 제품(5)을 상부의 현미경(15)으로 작업자가 관찰하면서 제품의 불량 여부를 체크하도록 구성되어 있는 것이다.That is, as described above, the operator observes the product 5 picked up by the finger clamp 13 and transported step by step with the microscope 15 of the upper part, and checks whether or not the product is defective.
한편, 본 발명의 장치에 있어서는 셀프-모니터 중 불량 발생시 장비를 정지시켜 조치를 취하기 위한 구성이 구비되어 있는 바, 이러한 구성은 본체 프레임(11)의 일측에 비상 스위치(21)를 설치한 구조로 되어 있고, 상기 비상 스위치(21)의 옆에는 장치의 동작을 제어하기 위한 메인 스위치(22)가 설치되어 있으며, 또한 상기 각 구성 부품의 동작을 제어하기 위한 전자 제어부(23)가 구비되어 있다.On the other hand, in the device of the present invention is provided with a configuration for taking action by stopping the equipment in the event of a failure of the self-monitor, this configuration is a structure in which the emergency switch 21 is installed on one side of the main frame 11 The main switch 22 for controlling the operation of the apparatus is provided next to the emergency switch 21, and the electronic control unit 23 for controlling the operation of each component is provided.
그리고 본체 프레임(11)의 후방부에는 제품(5)의 본딩 루프를 확인할 수 있도록 이송되는 제품을 일시 정지시키기 위한 로킹 스위치(24)가 구비되어 있는 바, 이는 제3도에 도시한 바와 같은 구성을 갖게 된다.And the rear part of the main body frame 11 is provided with a locking switch 24 for pausing the product to be transported so that the bonding loop of the product 5 can be confirmed, which is a configuration as shown in FIG. Will have
즉, 힌지(31)를 중심으로 180도 각도로 회전하도록 설치된 잠금부(32)의 일측에 잠금 스위치(33)가 연결되어 상기 잠금부(32)를 상부 또는 하부로 회전시켜 제품(5)의 이송을 일시적으로 정지시키도록 되어 있고, 상기 잠금부(32)가 설치된 본체 프레임(11)의 일측에는 잠금 스위치(33)를 로킹하기 위한 로킹 홈(34)이 형성되어 있다.That is, the locking switch 33 is connected to one side of the locking part 32 installed to rotate at an angle of 180 degrees about the hinge 31 to rotate the locking part 32 to the upper or lower part of the product 5. A transfer groove is temporarily stopped, and a locking groove 34 for locking the lock switch 33 is formed at one side of the main body frame 11 on which the lock part 32 is installed.
또한 상기 본체 프레임(11)의 하단부에는 제품(5)의 종류에 따라 호환성 있게 운용할 수 있도록 본체 프레임(11)의 높낮이 조절이 가능한 다리(25)가 설치되어 장비에서 작업하고 있는 디바이스 별로 플렉시블하게 장치를 운용할 수 있도록 되어 있다.In addition, the lower portion of the main body frame 11 is provided with a leg 25 that can adjust the height of the main body frame 11 to be compatible to operate according to the type of the product (5) flexible for each device working in the equipment The device can be operated.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 셀프-모니터 장치는 본딩장치에서 본딩을 완료한 후 언로더부의 스탁 매거진에 저장되어 있는 리드 프레임(본원에서는 '제품'이라 명명하고 있음)을 핑거 클램프(13)를 이용하여 로딩시키면서 작업자가 현미경(15)으로 셀프-모니터를 하도록 한 것으로, 메인 스위치(22)를 '온'하게 되면, 디씨 모터(14)의 동력이 리드 스크루(12)를 통해 핑거 클램프(13)로 전달되고, 이에 따라 핑거 클램프(13)가 이동하면서 스탁 매거진(2)에 저장된 제품(5)을 잡아 끌어내어 제품 가이더(10)를 따라 한 스텝씩 이동시키게 된다.The self-monitoring device according to the present invention configured as described above uses the finger clamp 13 as a lead frame (herein referred to as 'product') stored in the stock magazine of the unloader after completing the bonding in the bonding apparatus. By using the self-monitor with the microscope (15) while loading by using, when the main switch 22 'on', the power of the DC motor 14 is driven through the lead screw 12 finger clamp 13 ), And the finger clamp 13 moves, thereby pulling out the product 5 stored in the stock magazine 2 and moving it one step along the product guider 10.
이와 같이 이동되는 제품을 상부의 현미경(15)으로 관찰하면서 불량 여부를 체크하는 것이다.This is to check for defects while observing the product to be moved by the microscope (15).
상기와 같은 셀프-모니터시 불량이 발생되면, 비상 스위치(21)를 동작시켜 장비를 일시 정지시키고 필요한 조치를 취한다.If such a failure occurs during the self-monitoring, the emergency switch 21 is operated to pause the equipment and take necessary measures.
이때, 상기한 바와 같은 셀프-모니터를 실시함에 있어 본 발명은 로킹 스위치(24)를 동작시켜 이송되는 제품을 정지시킨 다음 본딩 루프를 확인할 수도 있다.In this case, in the self-monitoring as described above, the present invention may stop the product to be transported by operating the locking switch 24 and then check the bonding loop.
이와 같이 하여 셀프-모니터를 완료한 후에는 이 상태가 스톱 센서(16)에 의해 감지되고, 이어서 제품(5)은 전기의 반대 방향으로 역이송되어 스탁 매거진(2)의 원래 위치로 되돌아감으로써 1사이클의 공정을 완료하는 것이다.After completing the self-monitoring in this way, this condition is detected by the stop sensor 16, and then the product 5 is conveyed in the opposite direction of electricity to return to the original position of the stock magazine 2. One cycle of the process is completed.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 와이어 본딩이 끝난 상태의 제품이 언로더측의 스탁 매거진에서 핑거 클램프에 의해 자동으로 클램프되어 한 스텝씩 로딩되면서 셀프-모니터가 이루어지므로 작업이 편리한 뿐만 아니라 공정의 사이클 타임을 단축시킬 수 있고, 이와 같은 사이클 타임의 단축으로 인한 생산성 향상을 기할 수 있다는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, the product in the state of wire bonding is automatically clamped by the finger clamp in the stock magazine on the unloader side, and the self-monitoring is performed while loading step by step. The cycle time of the process can be shortened, and the productivity can be improved due to the shortened cycle time.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930030634A KR100300022B1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Automatic self-monitor device of wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930030634A KR100300022B1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Automatic self-monitor device of wire bonder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950021444A KR950021444A (en) | 1995-07-26 |
KR100300022B1 true KR100300022B1 (en) | 2001-10-22 |
Family
ID=37528842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930030634A KR100300022B1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Automatic self-monitor device of wire bonder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100300022B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336543A (en) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Nec Corp | Method and apparatus for automatic inspection of semiconductor device |
-
1993
- 1993-12-29 KR KR1019930030634A patent/KR100300022B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336543A (en) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Nec Corp | Method and apparatus for automatic inspection of semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR950021444A (en) | 1995-07-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050524 Year of fee payment: 5 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |