KR100262530B1 - Wafer carriage apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 카세트로부터 인출된 웨이퍼의 인식, 정렬 및 다른 웨이퍼 카세트로의 로딩(Loading)이 단일 메커니즘으로 이루어질 수 있도록 한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus in which a recognition, alignment, and loading of another wafer cassette drawn out from the wafer cassette can be performed by a single mechanism.
일반적으로 반도체 소자의 제조 공정에서 한 단계의 공정이 완료된 웨이퍼는 웨이퍼 카세트(Wafer Cassette)에 적재되며, 다음 공정 단계가 진행될 위치로 이송되거나, 다른 웨이퍼 카세트로 옮겨지게 된다.In general, a wafer in which a step is completed in a semiconductor device manufacturing process is loaded in a wafer cassette, and is transferred to a position where the next process step is to be performed or transferred to another wafer cassette.
그런데 종래에는 핀셋(Tweezer)을 이용하여 작업자가 웨이퍼를 다른 웨이퍼 카세트로 옮겼는데, 이 경우 핀셋과의 접촉으로 인한 집중하중에 의해 핀셋과 접촉되는 부분에 상처(Scratch)가 발생되거나 웨이퍼의 파손이 발생되고, 이에 의해 제품의 신뢰성이 저하된다.However, in the related art, a worker moves a wafer to another wafer cassette by using a tweezer. In this case, a scratch or breakage of the wafer occurs due to a concentrated load due to contact with the tweezers. Generated, thereby lowering the reliability of the product.
또한, 웨이퍼 카세트에는 약 25장의 웨이퍼가 수평으로 적재되는데, 종래에는 이를 수작업으로 옮겨야 했기 때문에 단순 공정에 의한 공정의 효율성 저하가 초래된다.In addition, about 25 wafers are horizontally loaded in the wafer cassette, but since the conventional method has to move them manually, the process efficiency is reduced by a simple process.
따라서 본 발명은 웨이퍼 카세트로부터 인출된 웨이퍼의 인식, 정렬 및 다른 웨이퍼 카세트로의 로딩이 단일 메커니즘으로 이루어질 수 있도록 하므로써 상기한 단점을 해소할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus that can solve the above-mentioned disadvantages by allowing the recognition, alignment, and loading of wafers taken out from the wafer cassette into another wafer cassette by a single mechanism.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테이블상에 설치된 다수의 웨이퍼 카세트중 하나의 웨이퍼 카세트에 수납된 웨이퍼를 다른 웨이퍼 카세트로 이송시킬 수 있도록 구성된 웨이퍼 이송 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 카세트의 하부에 설치되며 구동수단의 회전에 의해 상기 웨이퍼 카세트의 위치가 정렬될 수 있도록 구성된 카세트 회전수단과, 구동수단의 동작에 의해 수직, 수평 이동 및 회전하며, 웨이퍼의 유무를 감지하기 위한 센서와 위치 조절용 구동수단이 설치된 아암의 동작에 의해 웨이퍼가 인출 및 이동될 수 있도록 구성된 웨이퍼 이송수단과, 상기 테이블상에 설치되며, 상기 웨이퍼 이송수단에 의해 이송된 웨이퍼의 플랫존을 감지하기 위한 센서와 웨이퍼상에 표시된 고유표시를 감지하기 위한 카메라를 포함하는 웨이퍼 판독수단과, 상기 카세트 회전수단, 웨이퍼 이송수단 및 웨이퍼 판독수단의 동작을 제어하기 위한 중앙 처리 장치와, 상기 웨이퍼 이송수단에 설치된 센서, 상기 웨이퍼 판독수단에 설치된 센서 및 카메라로부터 출력되는 신호를 상기 중앙 처리 장치로 전달하며, 상기 중앙 처리 장치로부터 출력되는 신호를 각각의 구동수단으로 전달하기 위한 신호 전달 장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a wafer transfer apparatus configured to transfer a wafer accommodated in one wafer cassette of a plurality of wafer cassettes installed on a table to another wafer cassette, which is installed below the wafer cassette And a cassette rotating means configured to align the position of the wafer cassette by the rotation of the driving means, a vertical and horizontal movement and rotation by the operation of the driving means, and a sensor and a position adjusting driving means for detecting the presence or absence of the wafer. A wafer transfer means configured to draw and move the wafer by the operation of the installed arm, and a sensor mounted on the table and displayed on the wafer and a sensor for detecting a flat zone of the wafer transferred by the wafer transfer means. Wafer reading means comprising a camera for detecting an indicia; A central processing unit for controlling the operation of the cassette rotating means, the wafer transferring means and the wafer reading means, a sensor provided in the wafer transferring means, a sensor provided in the wafer reading means, and a signal output from the camera to the central processing apparatus; It is characterized in that it comprises a signal transmission device for transmitting a signal output from the central processing unit to each drive means.
제1도는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도.1 is a plan view for explaining a wafer transfer apparatus according to the present invention.
제2도는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도.2 is a block diagram for explaining the operation of the wafer transfer apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 테이블 11 내지 14 : 카세트1: Table 11-14: Cassette
11A 내지 14A : 제1 내지 제4카세트 회전수단11A to 14A: first to fourth cassette rotating means
20 : 웨이퍼 이송수단 21 : 아암20: wafer transfer means 21: arm
21A : 웨이퍼 스캐닝 센서 21B 및 22 : 구동수단21A: wafer scanning sensor 21B and 22: drive means
30 : 웨이퍼 판독수단 31 : 카메라30: wafer reading means 31: camera
32 : 플랫존 감지 센서 100 : 중앙 처리 장치32: flat zone detection sensor 100: central processing unit
101 : 인터페이스 102 : 신호 전달 장치101: interface 102: signal transmission device
103 : 컨트롤러 104 : 카메라 조정 카드103: controller 104: camera adjustment card
105 : 아날로그/디지털 신호 변환기105: analog / digital signal converter
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
제1도는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이며, 제2도는 웨이퍼 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a plan view illustrating a wafer transfer apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram illustrating the operation of the wafer transfer apparatus.
테이블(1)상에 다수의 웨이퍼 카세트(11 내지 14)가 설치되며, 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 하부에는 구동수단의 회전에 의해 상기 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 위치가 정렬될 수 있도록 구성된 카세트 회전수단(11A 내지 14A)이 설치된 그리고 상기 테이블(1)의 중심부에는 상기 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)와 일정 거리를 유지하도록 웨이퍼 이송수단(20)이 설치되는데, 웨이퍼 이송수단(20)은 구동수단의 동작에 의해 수직, 수평 이동 및 회전되며, 웨이퍼의 유무를 감지하기 위한 센서(21A)와 위치 조절용 구동수단(21B)이 설치된 아암(21)의 동작에 의해 웨이퍼가 인출 및 이동될 수 있도록 구성된다.A plurality of wafer cassettes 11 to 14 are installed on the table 1, and the positions of the wafer cassettes 11 to 14 can be aligned under the wafer cassettes 11 to 14 by the rotation of the driving means. The cassette conveying means 11A to 14A are configured to be installed, and the wafer conveying means 20 is installed at the center of the table 1 so as to maintain a predetermined distance from each of the wafer cassettes 11 to 14. 20 is vertically and horizontally moved and rotated by the operation of the driving means, and the wafer is pulled out by the operation of the arm 21 provided with the sensor 21A and the position adjusting driving means 21B for detecting the presence or absence of the wafer. It is configured to be movable.
또한, 상기 테이블(1)의 일측부에는 상기 웨이퍼 이송수단(20)에 의해 이송된 웨이퍼의 플랫존(Flat Zone; 원형의 웨이퍼 일면에 형성된 평면부를 일컫음)을 감지하기 위한 센서(32)와 웨이퍼상에 표시된 고유표시를 감지하기 위한 CCD 카메라(31)를 포함하는 웨이퍼 판독수단(30)이 설치된다.In addition, a sensor 32 for detecting a flat zone (referred to as a flat portion formed on one surface of a circular wafer) of the wafer transferred by the wafer transfer means 20 is provided at one side of the table 1. Wafer reading means 30 is provided which includes a CCD camera 31 for detecting a unique mark displayed on the wafer.
상기 카세트 회전수단(11A 내지 11A), 웨이퍼 이송수단(20) 및 웨이퍼 판독수단(30)의 동작은 중앙 처리 장치(100)의 동작에 의해 제어된다. 그리고 상기 웨이퍼 이송수단(20)에 설치된 센서(21A), 상기 웨이퍼 판독수단(30)에 설치된 센서(32) 및 카메라(31)로부터 출력되는 신호는 신호 전달 장치(102)를 통해 상기 중앙처리 장치(100)로 전달되며, 상기 중앙 처리 장치(100)로부터 출력되는 신호는 상기 신호 전달 장치(102)를 통해 각각의 구동수단으로 전달된다.The operations of the cassette rotating means 11A to 11A, the wafer transfer means 20 and the wafer reading means 30 are controlled by the operation of the central processing unit 100. Signals output from the sensor 21A installed on the wafer transfer means 20, the sensor 32 installed on the wafer reading means 30, and the camera 31 are transmitted through the signal transfer device 102. The signal is transmitted to the 100, and the signal output from the central processing unit 100 is transmitted to the respective driving means through the signal transmission device 102.
그러면, 본 발명의 각 구성 요소에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Then, each component of the present invention will be described in more detail.
[카세트 회전수단(11A 내지 14A)][Cassette Rotating Means 11A to 14A]
제1도에 도시된 바와 같이 다수의 웨이퍼 카세트(11 내지 14)는 원형을 이루는 경로상에 배치되며, 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 선단 개방부는 테이블(1)의 중심부에 설치된 웨이퍼 이송수단(2)을 향하도록 위치된다. 전술한 바와 같이 웨이퍼의 인출 및 로딩은 웨이퍼 이송수단(30)에 의해 이루어지고 공정 위치로의 웨이퍼 이송은 작업자에 의해 이루어진다. 그러므로 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 선단 개방부는 작업자의 선택에 따라 전면 및 상부를 향할 수 있도록 그 위치가 변경될 수 있어야 한다. 즉, 웨이퍼가 인출 또는 로딩되도록 하기 위해서는 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 선단 개방부가 웨이퍼 이송수단(20)을 향하도록 위치되어야 하며, 웨이퍼 카세트(11 내지 14)를 테이블(1)로부터 분리한 후 작업자가 핀셋을 이용하여 웨이퍼를 인출하여야 하므로 그 선단 개방부가 상부를 향할 수 있어야 한다.As shown in FIG. 1, the plurality of wafer cassettes 11 to 14 are disposed on a circular path, and the tip openings of the respective wafer cassettes 11 to 14 are disposed in the center of the table 1 for wafer transfer means. (2) facing. As described above, the withdrawal and loading of the wafer is performed by the wafer transfer means 30 and the wafer transfer to the process position is performed by an operator. Therefore, the tip openings of the respective wafer cassettes 11 to 14 should be able to be changed in position so as to face the front side and the upper side according to the operator's choice. That is, in order for the wafer to be withdrawn or loaded, the tip openings of the respective wafer cassettes 11 to 14 should be positioned to face the wafer transfer means 20, and the wafer cassettes 11 to 14 are separated from the table 1. After the operator has to take the wafer out using tweezers, the tip opening should be able to face upward.
만일 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)에 수평으로 로딩된 웨이퍼를 핀셋으로 취급하는 과정에서 핀셋에 의해 눌려지는 부분의 웨이퍼에 집중하중이 작용하거나, 표면에 흠집이 발생될 수 있기 때문에 수작업으로 웨이퍼를 인출하기 위해서는 웨이퍼가 수직 상태로 적재되는 것이 바람직하다.If the wafer loaded horizontally in each wafer cassette 11 to 14 is treated with tweezers, the wafer may be concentrated on the wafer pressed by the tweezers or scratches may occur on the surface. In order to take out, it is preferable that the wafer is loaded in a vertical state.
따라서 웨이퍼의 위치 변경 즉, 선단 개방부의 위치를 변경하기 위해서는 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)가 후단부를 중심으로 90° 범위내에서 회전될 수 있도록 해야 하며, 이를 위해 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 하부에는 카세트 회전수단(11A 내지 14A)이 설치된다.Therefore, in order to change the position of the wafer, that is, change the position of the tip opening portion, the wafer cassettes 11 to 14 should be rotated within a 90 ° range around the rear end portion. The lower portion of the cassette rotating means (11A to 14A) are installed.
이러한 카세트 회전수단은 본 출원인에 의해 1996년 6월 27일자로 출원된 1995년 실용신안등록출원 제17779호(고안의 명칭: 카세트 회전 장치)에 기술되어 있으며, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.Such a cassette rotating means is described in the 1995 Utility Model Registration Application No. 17779 filed by the present applicant on June 27, 1996 (named Cassette Rotating Device), which is briefly described as follows.
상기 카세트 회전 장치는 정회전 및 역회전이 가능한 구동부와, 구동부의 구동력이 전달되는 제1동력 전달부와, 제1동력 전달부를 통해 구동부의 구동력을 전달받는 제2구동부와, 카세트가 수납되며 후단에는 제2동력 전달부의 축이 고정되는 회전 장치로 이루어지며, 상기 카세트 회전 장치에 의해 웨이퍼가 수납된 카세트가 일정 범위내에서 회전된다.(이하, 상세한 설명은 생략하기로 함).The cassette rotating device includes a driving unit capable of forward and reverse rotation, a first power transmission unit to which driving force of the driving unit is transmitted, a second driving unit to receive driving force of the driving unit through the first power transmission unit, and a cassette is received and It consists of a rotating device is fixed to the axis of the second power transmission unit, the cassette is rotated within a certain range of the cassette housed by the cassette rotating device (hereinafter, detailed description will be omitted).
[웨이퍼 이송수단(20)][Wafer transfer means 20]
다수의 웨이퍼 카세트(11 내지 14)에 의해 형성되는 원형의 경로 중심부에는 웨이퍼 이송수단(20)이 설치된다. 웨이퍼 이송수단(20)은 구동수단(22)의 동작에 의해 수직, 수평 이동 및 회전할 수 있으며, 웨이퍼의 유무를 감지하기 위한 센서(21A)와 위치 조절용 구동수단(21B)이 설치된 아암(21)의 동작에 의해 웨이퍼가 인출 및 이동될 수 있도록 구성된다.The wafer transfer means 20 is installed at the center of the circular path formed by the plurality of wafer cassettes 11 to 14. The wafer transfer means 20 can be vertically and horizontally moved and rotated by the operation of the drive means 22, and an arm 21 provided with a sensor 21A for detecting the presence of a wafer and a drive means 21B for position adjustment. The wafer can be withdrawn and moved by the operation of the < RTI ID = 0.0 >
이러한 웨이퍼 이송수단에 대한 기술적 특징은 본 출원인에 의해 본 발명과 동일자로 출원되는 실용신안등록출원 제1호에 상세히 설명되는데, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.Technical features of the wafer transfer means are described in detail in Utility Model Registration Application No. 1 filed by the present applicant as the same as the present invention, which will be briefly described as follows.
웨이퍼 이송수단은 전면에 2개의 가이드가 형성된 수직의 프레임과, 프레임의 전면에 상,하 이동 가능하도록 설치된 하우징과, 하우징의 관통공내에 삽입되며 회전이 가능하게 형성된 중공의 제1샤프트와, 제1샤프트내에 수용되며 외주면에 형성된 나선이 제1샤프트의 내부면에 형성된 나사부와 결합되도록 구성된 제2샤프트와, 하우징의 하부에 설치되며 구동측이 제2샤프트의 하단에 연결되어 제2샤프트를 회전시키므로써 제1샤프트가 상, 하 이동되도록 구성된 제1구동부와, 하우징의 외측에 장착되며 구동측이 하우징의 하부로 노출되어 제1샤프트의 하부와 연결되므로써 제1샤프트가 회전될 수 있도록 구성된 제2구동부와, 제1샤프트의 상단에 고정된 플레이트와, 일측 단부는 플레이트의 일단에 장착되며 다른 일측 단부에는 벨트와 연결되는 풀리가 장착된 제3구동부와, 벨트의 외주면에 고정되며 상부에는 웨이퍼를 안착시키는 아암이 고정되어 제3구동부의 동작에 따라 플레이트상에서 수평 이송이 이루어지도록 구성된 아암 블록으로 이루어 진다. 따라서 웨이퍼 이송수단은 웨이퍼의 이송, 인출 및 로딩을 위해 아암이 수직, 수평 이동될 수 있도록 구성된다. (상세한 설명은 생략하기로 함).The wafer transfer means includes a vertical frame having two guides formed on a front surface thereof, a housing installed to move up and down on the front surface of the frame, a hollow first shaft inserted into the through hole of the housing and formed to be rotatable, and The second shaft is accommodated in the shaft and the spiral formed on the outer circumferential surface is coupled to the threaded portion formed on the inner surface of the first shaft, and the lower side of the housing, the drive side is connected to the lower end of the second shaft to rotate the second shaft And a first driving part configured to move the first shaft up and down, and mounted to an outer side of the housing and configured to rotate the first shaft by connecting the driving side to the lower part of the housing to be connected to the lower part of the first shaft. 2 drive unit, plate fixed to the upper end of the first shaft, one end is mounted to one end of the plate and the other end pulley connected to the belt Is fixed to the outer peripheral surface of the mounting and the third actuating part, the belt is fixed to the arm mounting the upper portion of the wafer is done to block the arm configured such that the horizontal transfer performed on the plate in accordance with the operation of the third driving part. Thus, the wafer transfer means is configured such that the arms can be moved vertically and horizontally for transfer, withdrawal and loading of the wafer. (Detailed description will be omitted).
제1도에 도시된 바와 같이 상기 아암(21)은 수평 이동이 가능하다. 도면에서 일점 쇄선으로 도시된 원은 아암(21)이 수평 이동되는 경우 형성되는 경로를 도시하며, 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14) 및 웨이퍼 판독수단(30)은 이 경로상에 위치된다.As shown in FIG. 1, the arm 21 is capable of horizontal movement. Circles shown by dashed lines in the figure show a path formed when the arm 21 is moved horizontally, and each wafer cassette 11 to 14 and wafer reading means 30 are located on this path.
테이블(1)의 일측에 설치된 웨이퍼 판독수단(30)은 웨이퍼의 일측에 형성된 플랫존을 감지하기 위한 센서(32)와, 웨이퍼의 표면에 표시된 고유표시를 식별하기 위한 카메라(31)를 구비한다.The wafer reading means 30 provided on one side of the table 1 includes a sensor 32 for detecting a flat zone formed on one side of the wafer, and a camera 31 for identifying a unique mark displayed on the surface of the wafer. .
각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)에는 일정한 규격의 웨이퍼가 일정한 상태로 로딩되어야 한다. 그러므로 이를 위해 본 발명은 플랫존의 위치를 감지하여 웨이퍼의 상태가 조정되도록 하고, 웨이퍼 표면에 표시된 고유표시를 감지하여 해당 웨이퍼가 수납되어져야 할 웨이퍼 카세트가 결정되도록 한다.Each wafer cassette 11 to 14 must be loaded with a predetermined wafer size. Therefore, to this end, the present invention senses the position of the flat zone so that the state of the wafer is adjusted, and by detecting the indicia displayed on the wafer surface, the wafer cassette to which the wafer is to be determined is determined.
신호 전달 장치(102)는 상기 아암(21)에 설치된 센서(21A)로부터 출력된 신호를 상기 중앙 처리 장치(100)로 전달하며, 상기 중앙 처리 장치(100)로부터 출력된 신호를 상기 웨이퍼 이송수단(20)의 각 구동수단(22)으로 전달하기 위한 컨트롤러(103)와, 상기 카메라(31)로부터 출력된 화상 데이터를 상기 중앙 처리 장치(100)로 전달하기 위한 카메라 조정 카드(104)와, 상기 웨이퍼의 플랫존을 감지하기 위한 센서(32)로부터 출력된 신호를 상기 중앙 처리 장치(100)로 전달하는 아날로그/디지털(A/D) 신호 변환기(105)와, 상기 중앙 처리 장치(100)로부터 출력되는 신호를 상기 카세트 회전수단(11A 내지 11A)의 각 구동수단으로 전달하기 위한 인터페이스(101)를 포함하여 이루어진다.The signal transmitting device 102 transmits a signal output from the sensor 21A installed on the arm 21 to the central processing unit 100, and transmits a signal output from the central processing unit 100 to the wafer transfer unit. A controller 103 for transferring to each driving means 22 of the 20, a camera adjustment card 104 for transferring the image data output from the camera 31 to the central processing unit 100, An analog / digital (A / D) signal converter 105 for transmitting a signal output from the sensor 32 for sensing the flat zone of the wafer to the central processing unit 100, and the central processing unit 100. And an interface 101 for transmitting a signal output from the cassette to the driving means of the cassette rotating means 11A to 11A.
그러면 상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the wafer transfer device configured as described above will now be described.
제1웨이퍼 카세트(11)에 수납된 웨이퍼를 다른 어느 하나의 웨이퍼 카세트(12 내지 14)로 로딩하는 과정을 예를들면, 웨이퍼 이송수단(20)이 동작되기 전 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 하부에 설치된 카세트 회전수단(l1A 내지 14A)을 동작시켜 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)의 선단 개방부가 웨이퍼 이송수단(20)을 향하도록 한다. 이때, 웨이퍼 이송수단(20)의 아암(21)에 웨이퍼가 존재하지 않으면, 아암(21)의 선단에 설치된 웨이퍼 스캐닝 센서(21A)로부터 출력된 신호가 컨트롤러(103)를 통해 중앙 처리 장치(100)로 전송되고, 중앙 처리 장치(100)로부터 출력된 신호가 웨이퍼 이송수단(20)의 각 구동수단(22)을 동작시켜 아암(21)이 제 1 웨이퍼 카세트(11)로 이동하도록 한다.For example, the process of loading the wafer accommodated in the first wafer cassette 11 into the other wafer cassettes 12 to 14 may be performed. For example, before the wafer transfer means 20 is operated, each wafer cassette 11 to 14 may be loaded. By operating the cassette rotating means (11A to 14A) provided at the bottom of the front end portion of each wafer cassette (11 to 14) to the wafer transfer means 20. At this time, if no wafer exists in the arm 21 of the wafer transfer means 20, the signal output from the wafer scanning sensor 21A installed at the tip of the arm 21 is transmitted through the controller 103 through the central processing unit 100. ) And a signal output from the central processing unit 100 operates each drive means 22 of the wafer transfer means 20 to cause the arm 21 to move to the first wafer cassette 11.
상기 아암(21)상에 웨이퍼가 적재되면 상기 센서(21A)로부터 신호가 출력되고, 출력된 신호는 컨트롤러(103)를 통해 중앙 처리 장치(100)로 전달되며, 중앙처리 장치(100)로부터 출력된 신호가 웨이퍼 이송수단(20)의 각 구동수단(22)을 동작시켜 아암(21)이 상기 웨이퍼 판독수단(30)으로 이동하도록 한다.When a wafer is loaded on the arm 21, a signal is output from the sensor 21A, and the output signal is transmitted to the central processing unit 100 through the controller 103, and output from the central processing unit 100. The signal is operated to drive the respective driving means 22 of the wafer transfer means 20 so that the arm 21 moves to the wafer reading means 30.
상기와 같이 인출된 웨이퍼가 적재된 아암(21)이 상기 웨이퍼 판독수단(30)에 도달되면, 먼저, 플랫존 감지 센서(32)의 동작에 의해 플랫존의 위치가 감지되는데, 만일 플랫존이 지정된 위치로부터 벗어나 위치되는 경우 상기 센서(32)로부터 출력된 신호는 아날로그/디지털 신호 변환기(105)를 통해 중앙 처리 장치(100)로 전송되고, 중앙 처리 장치(100)로부터 출력되는 신호에 의해 아암(21)에 장착된 웨이퍼 위치 조절용 구동수단(21B)이 작동되어 웨이퍼의 플랫존이 지정된 위치에 도달될 때까지 아암(21)상에 적재된 웨이퍼를 회전시킨다.When the arm 21 loaded with the wafer drawn as described above reaches the wafer reading means 30, first, the position of the flat zone is detected by the operation of the flat zone detecting sensor 32. When located out of a designated position, the signal output from the sensor 32 is transmitted to the central processing unit 100 through the analog / digital signal converter 105, and the arm is output by the signal output from the central processing unit 100. The drive means for adjusting the wafer position 21B mounted on the 21 is operated to rotate the wafer loaded on the arm 21 until the flat zone of the wafer reaches a designated position.
한편, 상기 카메라(31)는 웨이퍼의 표면에 표시된 고유표시를 감지한 후 신호를 카메라 조정 카드(104)를 통해 중앙 처리 장치(100)로 출력하게 된다. 중앙처리 장치(100)는 입력된 신호를 판독하여 해당 웨이퍼가 수납될 웨이퍼 카세트(12 내지 14) 및 슬롯의 위치를 결정하고, 이에 따른 신호를 컨트롤러(103)를 통해 웨이퍼 이송수단(20)의 각 구동수단(22)으로 출력한다.On the other hand, the camera 31 detects a unique mark displayed on the surface of the wafer and then outputs a signal to the central processing unit 100 through the camera control card 104. The central processing unit 100 reads the input signal to determine the positions of the wafer cassettes 12 to 14 and the slots in which the wafer is to be stored, and transmits the signals through the controller 103 to the wafer transfer means 20. Output to each drive means 22 is carried out.
이후, 상기 구동수단(22)의 동작(회전 및 수직 이동)에 의해 정렬된 웨이퍼를 적재한 아암(21)이 해당 웨이퍼 카세트(12 내지 14)의 해당 슬롯에 도달되면 웨이퍼 이송수단(20)의 아암 이송용 구동수단(22)의 동작에 의해 아암(21)에 적재된 웨이퍼가 웨이퍼 카세트(12 내지 14)의 해당 슬롯으로 로딩된다.Subsequently, when the arm 21 carrying the aligned wafer reaches the corresponding slot of the wafer cassettes 12 to 14 by the operation (rotation and vertical movement) of the driving means 22, the wafer transfer means 20 The wafer loaded on the arm 21 is loaded into the corresponding slots of the wafer cassettes 12 to 14 by the operation of the arm transfer driving means 22.
그리고 웨이퍼가 아암(21)으로부터 제거되면 웨이퍼 스캐닝 센서(21A)는 신호를 중앙 처리 장치(100)로 전송하는데, 중앙 처리 장치(100)는 웨이퍼 이송수단(20)의 각 구동수단(22)으로 신호를 출력하여 아암(21)이 제 1 웨이퍼 카세트(11)로 복귀되도록 한다.And when the wafer is removed from the arm 21, the wafer scanning sensor 21A transmits a signal to the central processing unit 100, the central processing unit 100 to each drive means 22 of the wafer transfer means 20 The signal is output so that the arm 21 returns to the first wafer cassette 11.
상기와 같은 과정의 반복적인 실행에 의해 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)에 웨이퍼가 모두 적재되면, 각 웨이퍼 카세트(11 내지 14)에 장착된 센서로부터 신호가 출력되어 중앙 처리 장치(100)로 입력된다. 그리고 중앙 처리 장치(100)는 카세트 회전수단(l1A 내지 14A)의 각 구동수단으로 신호를 출력하여 웨이퍼 카세트(11 내지 14)가 회전되도록 한다.When the wafers are loaded in each of the wafer cassettes 11 to 14 by repetitive execution of the above process, a signal is output from a sensor mounted on each wafer cassette 11 to 14 and input to the central processing unit 100. do. The central processing unit 100 outputs a signal to each driving means of the cassette rotating means 11A to 14A so that the wafer cassettes 11 to 14 are rotated.
참고로, 중앙 처리 장치(100)에는 각 웨이퍼에 표시된 고유표시에 따라 웨이퍼가 로딩되어야 할 웨이퍼 카세트 및 슬롯의 위치가 입력된다For reference, in the central processing unit 100, the positions of the wafer cassettes and slots into which the wafers are to be loaded are input according to the unique marks displayed on the respective wafers.
상술한 바와 같이 본 발명은 인출된 웨이퍼의 인식, 정렬 및 다른 웨이퍼 카세트로의 로딩이 단일 메커니즘으로 이루어질 수 있도록 한다. 그러므로 작업의 효율성이 향상되며, 웨이퍼의 정확한 이송이 이루어진다. 또한, 본 발명은 여러 종류의 웨이퍼를 용이하게 구분하여 해당 웨이퍼 카세트로 로딩되도록 할 뿐만 아니라 플랫존을 감지하여 이송되는 웨이퍼의 위치가 항상 일정하게 유지되도록 하므로써 후속 공정을 용이하게 진행할 수 있도록 하며, 웨이퍼 이송시 발생되는 웨이퍼의 손상이 방지되어 소자의 수율 향상에 기여한다.As described above, the present invention allows the identification, alignment and loading of the retrieved wafers into another wafer cassette into a single mechanism. This improves the efficiency of the work and ensures accurate wafer transfer. In addition, the present invention not only makes it easy to separate the various types of wafers to be loaded into the wafer cassette, but also to detect the flat zone so that the position of the wafers to be transported is always kept constant so that the subsequent processes can be easily performed. Damage to the wafer generated during wafer transfer is prevented, contributing to improved device yield.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960074953A KR100262530B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer carriage apparatus |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960074953A KR100262530B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer carriage apparatus |
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| KR19980055717A KR19980055717A (en) | 1998-09-25 |
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ID=19491702
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960074953A KR100262530B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer carriage apparatus |
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|---|---|
| KR (1) | KR100262530B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101214970B1 (en) | 2010-09-17 | 2012-12-24 | 주식회사 엘지씨엔에스 | Apparatus and method for precision loading of light emitting diode wafer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291376A (en) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Shinko Electric Co Ltd | Wafer transfer equipment |
-
1996
- 1996-12-28 KR KR1019960074953A patent/KR100262530B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291376A (en) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Shinko Electric Co Ltd | Wafer transfer equipment |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101214970B1 (en) | 2010-09-17 | 2012-12-24 | 주식회사 엘지씨엔에스 | Apparatus and method for precision loading of light emitting diode wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980055717A (en) | 1998-09-25 |
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