KR100253400B1 - Testing socket for bottom lead package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 검사몸체와 패키지를 눌러주는 덮개를 일체화하여 버텀 리드형 패키지를 검사할 수 있는 버텀 리드 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for semiconductor package inspection, and more particularly, to a bottom lead package inspection socket capable of inspecting a bottom lead-type package by integrating a lid for pressing the inspection body and the package.
도1은 일반적인 버텀 리드 패키지 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 보인 종단면도로서 이에 도시된 바와 같이, 종래의 버텀 리드 패키지 검사용 소켓은 소정의 하나의 패키지(P)가 얹혀져 검사되는 몸체(1)와, 그 몸체(1)에 회동가능하게 결합되어 얹혀진 패키지(P)가 얹혀져 검사되는 몸체(1)와, 그 몸체(1)에 회동가능하게 결합되어 얹혀진 패키지(P)를 눌러주는 덮개(2)로 구성되어 있다.1 is a longitudinal cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general bottom lead package inspection socket. As shown in FIG. 1, a conventional bottom lead package inspection socket includes a
상기 몸체(1)는 그 상면에 검사하고자 하는 패키지가 안착되기 위하여 일정 깊이로 함몰된 패키지 안착면(1a)이 형성되어 있고, 그 안착면(1a)의 하방으로는 패키지(P)의 외부단자(미부호)와 접촉되는 다수개의 컨택트 핀(3)이 저면에서 돌출되도록 장착되어 있다.The
상기 덮개(2)는 일측단이 몸체(1)에 힌지(4)로 결합되어 그 힌지(4)를 중심으로 회동하게 되는 것으로, 타측단은 몸체(1)의 일측면에 형성된 걸쇠돌기(1b)에 후크식으로 착탈되도록 걸이돌기(2a)가 형성되어 있다.The
상기와 같이 구성된 종래의 검사용 소켓을 이용하여 버텀 리드형 패키지를 검사하는 과정은 다음과 같다.The process of inspecting the bottom lead-type package using the conventional inspection socket configured as described above is as follows.
즉, 상기 덮개(2)의 걸이돌기(2a)를 재껴 몸체(1)의 걸쇠돌기(1b)로부터 이탈시키면서 덮개(2)를 도면의 시계방향으로 회전시킨 이후에, 검사할 패키지(P) 하나를 몸체(1)의 안착면(1a)에 외부단자(미부호)와 컨택트 핀(3)의 상단이 접촉되도록 얹고, 이어서 상기 덮개(2)를 도면의 반시계방향으로 회전시켜 그 덮개(2)의 걸이돌기(2a)가 몸체(1)의 걸쇠돌기(1b)에 결합시킨다.That is, after the
이후, 상기 몸체(1)의 컨택트 핀(3)을 테스트 보드(미도시)에 연결시켜 소정의 검사를 진행하게 되는 것이었다.Thereafter, the
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 버텀 리드 패키지 검사용 소켓은, 몸체(1)와 덮개(2)가 힌지(4)로 결합되어 패키지(P)의 삽입시 상기 덮개(2)를 열어 몸체(1)로부터 이격시킨 후에 다시 닫아야 하는 등 동작이 번거로운 문제점이 있었다.However, the conventional bottom lead package inspection socket configured as described above, the body (1) and the cover (2) is coupled to the hinge (4) to open the cover (2) when inserting the package (P) body ( There was a problem that the operation was cumbersome such as closing again after separating from 1).
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 버텀 리드 패키지 검사용 소켓이 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 몸체와 덮개를 일체화하여 소켓의 내부에 패키지를 용이하게 삽입/인출할 수 있는 버텀 리드 패키지 검사용 소켓을 제공하려는데 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems of the conventional bottom lead package inspection socket, and the bottom lead package which can easily insert / draw the package inside the socket by integrating the body and the cover. It is an object of the present invention to provide an inspection socket.
도1은 일반적인 버텀 리드 패키지 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a general bottom lead package inspection socket.
도2는 본 발명에 의한 버텀 리드 패키지 검사용 소켓으로 검사하는 일예를 개략적으로 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of inspection by the bottom lid package inspection socket according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 하부베이스 11 : 패키지 안착부10: lower base 11: package seat
12 : 컨넥트 핀 20 : 누룸판12: connector pin 20: Nurumpan
21 : 패키지 삽입구 22 : 코일스프링21: package insertion port 22: coil spring
30 : 패키지 고정핀 P : 패키지30: package fixing pin P: package
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 상면에 일정깊이로 패키지 안착부가 형성됨과 아울러 그 패키지 안착부에 얹히는 패키지의 외부단자와 접촉되어 검사용 보드에 연결되는 다수개의 컨넥트 핀이 내삽되는 하부베이스와, 그 하부베이스의 상면에 패키지 삽입구가 형성되어 탄력적으로 일체됨과 아울러 누룸동작시 컨넥트핀을 밀어 패키지를 소정높이만큼 상승시키는 누름판과, 상기 하부베이스에 회동가능하게 결합되어 누름판의 누름동작시에만 패키지로부터 이격되는 패키지 고정편으로 구성되는 것을 특징으로 하는 버텀 리드 패키지 검사용 소켓이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a lower portion in which a package seating portion is formed on the upper surface and a plurality of connector pins connected to an inspection board in contact with an external terminal of the package placed on the package seating portion are interpolated. The base and the upper surface of the lower base, the package insertion opening is formed to be elastically integrated and the pressing plate to push up the connecting pin to the predetermined height during the push-up operation, and the pressing plate is pivotally coupled to the lower base during the pressing operation of the pressing plate Only provided with a bottom lead package inspection socket, characterized in that consisting of the package fixing piece spaced apart from the package.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 버텀 리드 패키지 검사용 소켓을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the bottom lead package inspection socket of the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 의한 버텀 리드 패키지 검사용 소켓으로 검사하는 일예를 개략적으로 보인 종단면도이다.Figure 2 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of inspection by the bottom lid package inspection socket according to the present invention.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 버텀 리드 패키지 검사용 소켓은, 상면에 일정깊이로 패키지 안착부(11)가 형성됨과 아울러 그 패키지 안착부(11)에 얹히는 패키지(P)의 외부단자와 접촉되어 검사용 보드(미도시)에 연결되는 다수개의 컨넥트 핀(12)이 내삽되는 하부베이스(10)와, 그 하부베이스(10)의 상면에 패키지 삽입구(21)가 형성되어 탄력적으로 일체됨과 아울러 누룸동작시 컨넥트 핀(12)을 밀어 패키지(P)를 소정높이만큼 상승시키는 누룸판(20)과, 상기 하부베이스(10)에 회동 가능하게 결합되어 누룸판(20)의 누룸동작시에만 패키지(P)로부터 이격되는 패키지 고정편(30)으로 구성된다.As shown therein, the bottom lid package inspection socket according to the present invention has a
상기 컨넥트 핀(12)은 누룸판(20)의 누름동작시 원활하게 패키지(P)를 밀어올릴 수 있도록 그 상부가 굴곡지게 형성된다.The connect
상기 누룸판(20)의 저면에는 눌렀다가 놓았을 경우에 그 누룸판(20)이 탄력적으로 복귀할 수 있도록 코일스프링(22)이 장착된다. 상기 패키지 고정편(30)은 'ㄱ'자 단면형상으로 형성되어 그 꺽여진 중간부위에 힌지(미도시)가 형성되고, 그 고정편(30)이 항상 패키지(P)를 누르도록 일측면에는 별도의 스프링(미도시)이 개재된다.The
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 버텀 리드 패키지 검사용 소켓은 다음과 같이 동작된다.The bottom lead package inspection socket according to the present invention configured as described above is operated as follows.
즉, 상기 누룸판(20)에 적정량의 힘을 아래방향으로 가하게 되면, 그 누룸판(20)의 누름동작에 의해 저면에 장착된 코일스프링(22)이 컨넥트 핀(12)을 눌러 상부만 회동시키게 되고, 그 회동되는 컨넥트 핀(12)이 패키지 고정편(30)을 밀면서 패키지 안착부(11)를 개방시키게 된다.That is, when an appropriate amount of force is applied downward to the
이때, 상기 누룸판(20)의 패키지 삽입구(21)를 통해 패키지(P) 하나를 삽입시킴과 동시에 누룸판(20)에 가하던 압력을 제거하게 되면, 그 누룸판(20)의 코일스프링(22)이 컨넥트 핀(12)으로부터 이격되어 컨넥트 핀(12)이 패키지(P)를 얹은 상태에서 원위치로 하강하게 되고, 그 컨넥트 핀(12)이 원위치로 복귀하면서 패키지 고정편(30) 역시 원위치로 복귀하여 패키지(P)를 눌러주게 된다.At this time, when one of the package (P) is inserted through the package insertion opening 21 of the
이후, 소정의 검사를 마친 다음에는 다시 누룸판(20)을 눌러 패키지 고정편(30)이 열리도록 하여 검사를 마친 패키지(P)를 인출하는 것이다.Thereafter, after the predetermined inspection is completed, the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 버텀 리드 패키지 검사용 소켓은, 상면에 일정깊이로 패키지 안착부가 형성됨과 아울러 그 패키지 안착부에 얹히는 패키지의 외부단자와 접촉되어 검사용 보드에 연결되는 다수개의 컨넥트 핀이 내삽되는 하부베이스와, 그 하부베이스의 상면에 패키지 삽입구가 형성되어 탄력적으로 일체됨과 아울러 누룸동작시 컨넥트 핀을 밀어 패키지를 소정높이만큼 상승시키는 누룸판과, 상기 하부베이스에 회동가능하게 결합되어 누룸판의 누룸동작시에만 밀리는 패키지로부터 이격되는 패키지 고정편으로 구성하여, 컨넥트 핀이 내삽되는 검사몸체와 검사할 패키지를 컨넥트 핀에 접촉시키는 덮개를 일체화함으로써, 버텀 리드 패키지 검사용 소켓에 검사할 패키지를 용이하게 삽입/인출할 수 있는 효과가 있다.As described above, the bottom lid package inspection socket according to the present invention has a plurality of package seating portions formed on the upper surface of the bottom lead package inspection socket and is connected to an inspection board in contact with an external terminal of the package placed on the package seating portion. A lower base into which the connector pin is interpolated, a package insertion hole is formed on the upper surface of the lower base, which is elastically integrated, and a Nurum plate for pushing up the connector pin to raise the package by a predetermined height during the pressing operation, and rotatably to the lower base. It consists of a package fixing piece which is coupled and spaced apart from the package to be pushed only when the Nurum plate is pushed, and integrates the inspection body into which the connector pin is interpolated and the cover to contact the package pin to be connected to the bottom pin package inspection socket. There is an effect that can easily insert / withdraw the package to be inspected.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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KR1019970080679A KR100253400B1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Testing socket for bottom lead package |
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KR1019970080679A KR100253400B1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Testing socket for bottom lead package |
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ID=19530404
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KR1019970080679A KR100253400B1 (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Testing socket for bottom lead package |
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KR (1) | KR100253400B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100991162B1 (en) | 2008-11-25 | 2010-11-01 | 주식회사 엔티에스 | Socket for testing image sensor of camera module |
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1997
- 1997-12-31 KR KR1019970080679A patent/KR100253400B1/en not_active IP Right Cessation
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KR19990060453A (en) | 1999-07-26 |
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