KR100247616B1 - Guide for semiconductor device leadframe - Google Patents

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KR100247616B1 KR1019970031573A KR19970031573A KR100247616B1 KR 100247616 B1 KR100247616 B1 KR 100247616B1 KR 1019970031573 A KR1019970031573 A KR 1019970031573A KR 19970031573 A KR19970031573 A KR 19970031573A KR 100247616 B1 KR100247616 B1 KR 100247616B1
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Abstract

본 발명은가이드의 폭이나사회전식으로 자동 조절되어 설비의 범용을 가능하게 하는 반도체 리드프레임 가이드에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor leadframe guide in which the width of the guide is automatically adjusted by screw rotation to enable general use of the equipment.

본 발명은 리드프레임의 양측에 설치하여 리드프레임을 지지하고 리드프레임의 수평이송을 유도하는 안내편과, 상기 안내편에 형성된 암나사와 체결되며상기양측안내편의 폭이동시에조절되도록양단부에 각각 오른나사 및 왼나사가 형성되어 있는한 쌍의나사봉과,상기 각 나사봉의 일단부와 인접하여 회전 가능하도록 수평지지된 기어축과, 상기 기어축의 일단부에 연결되어상기 기어축을 회전구동시키기 위한구동모터와, 상기 나사봉과 기어축의 각 인접부에 상호 치형결합되어 상기 구동모터의 회전력이 기어축을 통해 나사봉에 전달될 수 있도록 배치된기어부와, 상기 구동모터를 제어하는 제어부를 구비하여이루어진것을 특징으로 한다.The present invention, respectively right-threaded at both ends so as to be supported by the lead frame provided on both sides of the lead frame and locked with the instructions to drive the horizontal transport of a lead frame piece and a female screw formed in the guide piece is adjustable convenience the both side guide width at the same time A pair of screw rods having a left screw formed thereon, a gear shaft horizontally supported to be rotatable adjacent to one end of each of the screw rods, and a drive motor connected to one end of the gear shaft for rotationally driving the gear shaft ; wherein the combined cross-teeth on each of the adjacent portions the screw rod and the gear shaft made in comprising a and a gear portion disposed so that the rotational force of the driving motor can be transmitted via the gear shaft and the screw rod, a controller for controlling the drive motor do.

따라서 여러개의 안내편을 제작할 필요가 없으며, 리드프레임을 설비에 처음 적용할 때 자동으로 폭이 맞춰지므로 교체작업이 필요없고, 정밀한 정렬이 가능하여 후속공정의 불량을 방지하며, 설비의 범용을 가능하게 하는 효과를 갖는다.Therefore, it is not necessary to manufacture several guide pieces, and when the lead frame is first applied to the equipment, the width is automatically adjusted so that there is no need for replacement work, and precise alignment is possible to prevent the failure of subsequent processes, and the general purpose of the equipment is possible. Has an effect.

Description

반도체 리드프레임 가이드{GUIDE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE LEADFRAME}Semiconductor Leadframe Guides {GUIDE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE LEADFRAME}

본 발명은 반도체 리드프레임 가이드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가이드의 폭이나사회전식으로 자동 조절되어 설비의 범용을 가능하게 하는 반도체 리드프레임 가이드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor leadframe guide, and more particularly, to a semiconductor leadframe guide in which the width of the guide is automatically adjusted by screw rotation to enable general use of equipment.

일반적으로 반도체 패키지는 리드프레임의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.In general, a semiconductor package wire-bonds a semiconductor chip and a lead attached to a pad of a lead frame, forms a chip and a wire bonded portion, and protrudes out of the molded portion. It is made by cutting and bending the lead to the required shape.

상기 반도체 리드프레임은 프레스금형설비에 공급되고 로딩 및 언로딩시스템의 프레스금형에 의해 패키지가 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성된다.The semiconductor lead frame is supplied to a press mold facility and the package is separated by the press mold of the loading and unloading system, thereby completing a single product.

이러한 과정에 있어서 리드프레임을 후속공정설비에 신속하고 정확하게 이송시키는 이송시스템이 요구되며, 반도체 리드프레임 이송시스템은 매거진에 적재된 다수의 리드프레임을 후속공정설비에 낱개로 공급하는 역할을 한다.In this process, a transfer system for quickly and accurately transferring lead frames to a subsequent process facility is required. The semiconductor lead frame transfer system serves to supply a plurality of lead frames loaded in a magazine individually to a subsequent process facility.

상기 이송시스템에 설치되는 반도체 리드프레임 가이드는 리드프레임이 통과하여 이송되는 경로를 안내하는 역할을 한다.The semiconductor lead frame guide installed in the transfer system serves to guide a path through which the lead frame passes.

이러한 종래의 반도체 리드프레임 가이드는 리드프레임의 양측에서 리드프레임을 지지하도록 홈이 형성되어 있는 2개의 안내편을 구비하고, 도시하지는 않았지만 설비와의 고정수단으로 고정장치 또는 상기 2개의 안내편의 폭을 각각 조절하도록 나사조절장치 등이 설치된다.Such a conventional semiconductor lead frame guide has two guide pieces having grooves formed to support the lead frame on both sides of the lead frame, and although not shown, the fixing device or the width of the two guide pieces is provided as a fixing means with a facility. Screw adjustment device is installed to adjust each.

통상적인 반도체 리드프레임 가이드를 도1에 도시하였다.A typical semiconductor leadframe guide is shown in FIG.

도1에서와 같이 리드프레임(10)의 좌우측에 안내편(11)이 설치되어 있고 리드프레임(10)은 안내편(11)에 의해서 지지되며 수평 전진방향으로 직렬 이송된다.As shown in FIG. 1, guide pieces 11 are provided on the left and right sides of the lead frame 10, and the lead frame 10 is supported by the guide pieces 11 and is transferred in series in the horizontal forward direction.

상기 안내편(11)에는 리드프레임(10)의 양측면을 접촉하여 지지하도록 내측으로 단턱홈이 형성되어 있으며 안내편(11)의 폭은 리드프레임(10)의 폭보다 약간 크게 이격하여 설치함으로써 리드프레임(10)의 수평방향이송이 원활하도록 한다.The guide piece 11 is formed with a stepped groove inward to contact and support both side surfaces of the lead frame 10, and the width of the guide piece 11 is slightly larger than the width of the lead frame 10 so that the lead is installed. The horizontal movement of the frame 10 is to be smooth.

상기 안내편(11)은 볼트 등의 고정방법으로 설비에 영구고정되어 다른 종류의 리드프레임(10) 이송이 불가능하거나, 리드프레임(10)의 폭에 맞춰 나사 또는 강제끼워맞춤식 등의 고정방법으로 설비에 착탈가능하도록 조립되어 다양한 리드프레임(10)의 폭에 맞춰 1열식, 2열식, 3열식, 4열식, 5열식 등의 몇가지 리드프레임용 안내편(11)을 미리 제작하고 각각의 안내편(11)을 리드프레임(10)에 맞춰 작업자가 교체할 수 있도록 하거나 또는 나사조절식의 안내편을 사용하여 나사를 조임으로써 안내편의 폭을 조절하는 방식이 있다.The guide piece 11 is permanently fixed to the facility by a fixing method such as bolts, so that other kinds of lead frames 10 may not be transferred, or may be fixed by screws or forced fittings according to the width of the lead frame 10. Assembled to be detachable to the facility, according to the width of the various lead frame 10, to prepare a plurality of lead frame guide pieces 11, such as single row, two-row, three-row, four-row, five-row in advance and each guide piece There is a method of adjusting the width of the guide piece by allowing the operator to replace the (11) to the lead frame 10, or by tightening the screw using a screw guide guide piece.

그러나 종래의 반도체 리드프레임 가이드는 미리 제작되어 있는 안내편 이외의 폭으로 제작된 리드프레임은 설비에 적용이 불가능하므로 적용에 한계가 있으며, 안내편을 교체하기 위해서 설비를 중단한 후에 설비를 개방하고 안내편을 분해하여 재 조립하게 되는 일련의 과정이 매우 번거롭기 때문에장시간의 교체시간이 소요되고안내편의 폭을 정밀하게 조절할 수 없으므로 프레스작업 등의 후속공정시 리드프레임의 정렬불량으로 불량발생률이 높아지는 문제점이 있었다.However, the conventional semiconductor lead frame guide has a limitation in application because the lead frame manufactured with a width other than the pre-fabricated guide piece is not applicable to the equipment, and the equipment is opened after stopping the equipment to replace the guide piece. Since the process of disassembling and reassembling the guide piece is very cumbersome, it takes a long time to replace it and the width of the guide piece can't be precisely adjusted. There was this.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 여러개의 안내편을 제작할 필요가 없으며, 리드프레임을 설비에 처음 적용할 때 자동으로 폭이 맞춰지므로 교체작업이 필요없고, 정밀한 정렬이 가능하여 후속공정의 불량을 방지하며, 설비의 범용을 가능하게 하는 반도체 리드프레임 가이드를 제공함에 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the purpose is that there is no need to produce a plurality of guide pieces, since the width is automatically adjusted when the lead frame is first applied to the installation, no replacement work, precise The present invention provides a semiconductor lead frame guide that can be aligned to prevent defects in subsequent processes and to enable general use of equipment.

도1은 종래의 반도체 리드프레임 가이드를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a conventional semiconductor lead frame guide.

도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 리드프레임 가이드를 나타낸 개략도이다.2 is a schematic view showing a semiconductor leadframe guide according to a preferred embodiment of the present invention.

도3은 도2의 반도체 리드프레임 가이드부분을 부분 절개하여나타낸부분절개단면도이다.Figure 3 is a fragmentary sectional view showing in partial cutaway a semiconductor lead frame guide part of FIG.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

10: 리드프레임 11: 안내편10: Leadframe 11: Guide

21: 우측안내편 22: 좌측안내편21: Right Guide 22: Left Guide

23: 나사봉 24: 오른나사23: screw rod 24: right hand thread

25: 왼나사 26: 피동베벨기어25: Left hand thread 26: Driven bevel gear

27: 구동베벨기어 28: 기어축27: drive bevel gear 28: gear shaft

29: 지지대 30: 커플링29: support 30: coupling

31: 구동모터 32: 나사부31: drive motor 32: screw

상기의 목적은 리드프레임의 양측에 설치하여 리드프레임을 지지하고 리드프레임의 수평이송을 유도하는 안내편과,상기 안내편의 전단 및 후단을 각각 관통하여상기 안내편에 형성된 암나사와 체결되며상기양측안내편의 폭이동시에조절되도록양단부에 각각 오른나사 및 왼나사가 형성되어 있는한 쌍의나사봉과,상기 각 나사봉의 일단부와 인접하여 직교함과 아울러 회전 가능하도록 수평지지된 기어축과, 상기 기어축의 일단부에 연결되어상기 기어축을 회전구동시키기 위한구동모터와, 상기 나사봉과 기어축의 각 인접부에 상호 치형결합되어 상기 구동모터의 회전력이 기어축을 통해 나사봉에 전달될 수 있도록 배치된기어부와, 상기 구동모터를정해진 회전수만큼 정·역회전시킬 수 있도록제어하는 제어부를 구비하여이루어진것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 가이드에 의해 달성될 수 있다.The above object is to be installed on both sides of the lead frame to support the lead frame and guide the horizontal movement of the lead frame, and through the front and rear ends of the guide piece respectively fastened with the female screw formed on the guide piece and the both sides guide a pair of screw rods, a support level to the enable each screw rod as well as rotation and also perpendicular to and adjacent one end gear shaft with the convenience width is each right handed and left handed to the both end portions formed so as to be controlled at the same time, one end of the gear shaft A drive motor connected to the drive unit for rotationally driving the gear shaft , and a gear unit arranged to be toothed to each adjacent portion of the screw rod and the gear shaft so that the rotational force of the drive motor can be transmitted to the screw rod through the gear shaft; , as defined, composed by a control unit for controlling so as to reverse a certain number of rotation of the drive motor It can be achieved by a semiconductor lead frame guide characterized in that.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 반도체 리드프레임 가이드의 바람직한 실시예를 나타낸 개략도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing a preferred embodiment of a semiconductor leadframe guide according to the present invention.

도2를 참조하여 설명하면 반도체 리드프레임 가이드는 리드프레임(10)이 이송되는 통로로서 리드프레임(10)의 좌우 양측에 각각 설치되며 리드프레임(10)을 지지하는 단턱홈이 형성되어 있고 리드프레임(10)의 수평이송을 유도하는 안내편(21)(22)과, 상기 안내편(21)(22)의 하단에 형성된 암나사를 관통하며 상기 안내편(21)(22)의 상대적인 움직임을 유발시킴으로써 상기 안내편(21)(22)의 폭이 조절되도록 양단에 각각 오른나사(24) 및 왼나사(25)가 형성되어 있는 나사봉(23)과, 상기 나사봉(23)에 연결되어 나사봉(23)에 회전력을 전달하는 기어부(32)와, 상기 기어부(32)에 커플링(30)으로 연결되어 발생한 회전력을 상기 기어부(32)에 전달하는 구동모터(31)와, 도시하지는 않았지만 상기 구동모터(31)를 제어하는 제어부와, 상기 제어부에 상기 안내편(21)(22)과 리드프레임(10)의 접촉을 알려주는 접촉센서를 구비한다.Referring to FIG. 2, the semiconductor lead frame guide is a passage through which the lead frame 10 is transported, and is installed at left and right sides of the lead frame 10, and stepped grooves supporting the lead frame 10 are formed, and the lead frame is formed. (10) penetrates the guide pieces (21) and (22) for inducing horizontal movement of the guide pieces (21) and (22) and causes the relative movement of the guide pieces (21) and (22). And a screw rod 23 having a right screw 24 and a left screw 25 formed at both ends thereof so that the width of the guide pieces 21 and 22 is adjusted, and the screw rod connected to the screw rod 23. A gear unit 32 for transmitting the rotational force to the 23, a drive motor 31 for transmitting the rotational force generated by being coupled to the gear unit 32 with the coupling 30 to the gear unit 32, and Although not, the control unit for controlling the drive motor 31 And a contact sensor informing the contact between the guide pieces 21 and 22 and the lead frame 10.

또는 접촉센서가 없이 상기 제어부의 입력부에 리드프레임의 폭 및 길이를 입력하면 모터부를 제어부가 제어함으로써 자동 조정되는 방식도 가능하다.Alternatively, when the width and length of the lead frame are input to the input unit of the control unit without the contact sensor, the motor unit controls the control unit.

또한, 상기 기어부(32)는 다양한 형태의 동력전달장치가 가능하고 바람직하기로는 서로 직각으로 교차접촉되어 상기 구동모터(31)의 회전력을 상기 나사봉(23)에 전달하는 구동베벨기어(27) 및 피동베벨기어(26)로 이루어져 상기 나사봉(23) 및 상기 기어부(32)를 상기 안내편(21)(22)의 전단 및 후단에 2군데를 설치하고 상기 구동모터(31)의 회전력을 전단 및 후단에 설치한 기어봉(23)에 전달되도록 지지대(29)에 의해 지지되고 상기 구동모터(31)의 회전축을 연장하는 기어축(28)에 2개의 구동베벨기어(27)를 설치하고, 상기 나사봉(23)의 끝단에 각각 피동베벨기어(26)를 설치하여 회전력을 전달하게 한다. 따라서 안내편(21)(22)의 안정적인 수평조절이 가능해진다.In addition, the gear unit 32 may be a power transmission device of various types, preferably a driving bevel gear 27 to cross-contact at right angles to each other to transfer the rotational force of the drive motor 31 to the screw rod 23. ) And the driven bevel gear 26 to install the screw rod 23 and the gear part 32 at the front and rear ends of the guide pieces 21 and 22 and the drive motor 31. Two drive bevel gears 27 are installed on the gear shaft 28 supported by the support 29 and extending the rotation shaft of the drive motor 31 so that the rotational force is transmitted to the gear rods 23 installed at the front and rear ends. Then, the driven bevel gears 26 are respectively installed at the ends of the screw rods 23 to transmit the rotational force. Therefore, stable horizontal adjustment of the guide pieces 21 and 22 is possible.

또한, 상기 제어부는 안내편(21)(22)에 설치된 접촉센서에 의해서 리드프레임(10)이 안내편(21)(22)에 접촉되면 접촉신호를수신하여리드프레임(10)과 소정의 이격된 간격으로 안내편(21)(22)의 폭이 조절되도록 하여 리드프레임(10)과의 접촉면적을 줄여서 리드프레임(10)의 원활한 이송을 가능하게 한다.In addition, the control unit receives a contact signal when the lead frame 10 is in contact with the guide piece 21, 22 by a contact sensor provided in the guide piece (21) 22, a predetermined distance from the lead frame 10. The width of the guide pieces 21 and 22 is adjusted at predetermined intervals so as to reduce the contact area with the lead frame 10 to enable smooth transfer of the lead frame 10.

한편, 본 발명에 의한 반도체 리드프레임 가이드의 원리는 리드프레임(10)의 승강이송을 유도하는 형태의 리드프레임 가이드에도 적용이 가능하며 이러한 반도체 리드프레임 가이드의 안내편(21)(22)은 폭이 자동조절되는 리드프레임(10)의 승강통로의 역할을 하게 된다.On the other hand, the principle of the semiconductor lead frame guide according to the present invention can be applied to the lead frame guide in the form of inducing the lifting movement of the lead frame 10, the guide pieces 21, 22 of the semiconductor lead frame guide is wide It serves as a lifting passage of the lead frame 10 is automatically adjusted.

이러한 본 발명의 반도체 리드프레임 가이드의 동작을 설명하면, 최초 설비에 리드프레임(10)이 공급되면 이송의 출발점에 대기중인 리드프레임(10)의 양측면에 좌측 및 우측안내편(21)(22)이 위치하게 된다.Referring to the operation of the semiconductor lead frame guide of the present invention, when the lead frame 10 is supplied to the initial equipment, the left and right guide pieces 21 and 22 on both sides of the lead frame 10 waiting at the starting point of transfer. Will be located.

출발점에 설치되어 있는 리드프레임(10) 감지센서에 의해서 리드프레임(10)을 감지한 제어부는 도3에서와 같이 커플링(30)에 의해 연결된 기어축(28)을 구동모터(31)가 회전시키게 되고, 상기 기어축(28)에 형성된 구동베벨기어(27)가 맞물린 상기 나사봉(23)의 피동베벨기어(26)를 회전시키게 되면 왼나사(25)가 관통한 좌측안내편(22)과 오른나사(24)가 관통한 우측안내편(21)은 서로 상대적인 이동을 하게 되고 리드프레임(10)을 파지하게 된다.The control unit detecting the lead frame 10 by the lead frame 10 sensor installed at the starting point rotates the drive motor 31 around the gear shaft 28 connected by the coupling 30 as shown in FIG. 3. When the driven bevel gear 26 of the screw rod 23 engaged with the driving bevel gear 27 formed on the gear shaft 28 is rotated and the left guide piece 22 through which the left screw 25 penetrates. The right guide piece 21 penetrated by the right screw 24 is moved relative to each other and grips the lead frame 10.

따라서, 좌측 및 우측안내편(21)(22)에 의해서 리드프레임(10)이 정렬되는 동시에 구동모터(31)가 계속 회전하여 안내편(21)(22)이 일정한 압력이상으로 리드프레임(10)을 완전하게 파지하게 되면 리드프레임(10)이 접촉하는 안내편(21)(22)의 접촉부에 설치된 접촉센서에 의해서 접촉신호를수신한제어부는 구동모터(31)의 회전을 중지시키고 리드프레임(10)과 안내편(21)(22)을 일정간격 이격시켜서 리드프레임(10)의 원활한 이송이 가능하도록 구동모터(31)를 잠시 역회전시킨다.Accordingly, the lead frame 10 is aligned with the left and right guide pieces 21 and 22 and the drive motor 31 is continuously rotated so that the guide pieces 21 and 22 are at a predetermined pressure or more. ), The control unit receiving the contact signal by the contact sensor provided in the contact portion of the guide piece 21 (22) that the lead frame 10 is in contact with the lead frame 10 stops the rotation of the drive motor 31 and The driving motor 31 is temporarily rotated for a short time so that the lead frame 10 can be smoothly spaced apart from the 10 and the guide pieces 21 and 22 by a predetermined distance.

도시하지는 않았지만 제어부에는 표시부와 입력부를 설치하고 리드프레임(10)의 정렬정도와 이송상태 또는 다양한 리드프레임의 폭조절 정보 등을 입력하고 표시할 수 있게 한다.Although not shown, the control unit may be provided with a display unit and an input unit to input and display the alignment degree and transfer state of the lead frame 10 or width control information of various lead frames.

이러한 본 발명의 반도체 리드프레임 가이드는 기어축방향으로 상기 기어축(28)을 연장하고 여러개의 구동베벨기어(27)를 설치하여 여러개의 안내편(21)(22)을 조절하는 것이 가능하고, 나사봉방향으로 상기 나사봉(23)을 연장하여 오른나사(24)와 왼나사(25)를 형성하고 상기 오른나사(24)와 왼나사(25)에 각각 관통되는 좌측 및 우측안내편(21)(22)을 설치하여 여러개를 동시에 조절하는 것도 가능하다.In the semiconductor lead frame guide of the present invention, it is possible to adjust the plurality of guide pieces 21 and 22 by extending the gear shaft 28 in the gear axis direction and installing a plurality of driving bevel gears 27. The left and right guide pieces 21 are formed to extend the screw rod 23 in the direction of the screw rod to form a right screw 24 and a left screw 25 and penetrate the right screw 24 and the left screw 25, respectively ( It is also possible to adjust several at the same time by installing 22).

따라서, 리드프레임(10)의 폭을 자동으로 맞추는 범용설비의 제작이 가능하고 리드프레임(10)을 후속공정으로 이송할 때나 또는 위치조정시에 리드프레임(10)을 정밀하게 정렬할 수 있으므로 특히 리드프레임(10)의 정렬이 매우 중요한 프레스공정에 있어서 불량률을 크게 감소시킬 수 있게 된다.Therefore, it is possible to manufacture a general-purpose facility for automatically adjusting the width of the lead frame 10, and in particular, the lead frame 10 can be precisely aligned when the lead frame 10 is transferred to a subsequent process or when the position is adjusted. In the press process in which the alignment of the lead frame 10 is very important, the defective rate can be greatly reduced.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 리드프레임 가이드에 의하면, 여러개의 안내편을 제작할 필요가 없으며, 리드프레임을 설비에 처음 적용할 때 자동으로 폭이 맞춰지므로 교체작업이 필요없고, 정밀한 정렬이 가능하여 후속공정의 불량을 방지하며, 설비의 범용을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the semiconductor lead frame guide according to the present invention, there is no need to produce a plurality of guide pieces, and the width is automatically adjusted when the lead frame is first applied to a facility, so no replacement work is required, and precise alignment is possible. By preventing the failure of the subsequent process, and has the effect of enabling the general purpose of the equipment.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (7)

(정정) 리드프레임의 양측에 설치하여 리드프레임을 지지하고 리드프레임의 수평이송을 유도하는 안내편;(Correction) guide pieces installed on both sides of the lead frame to support the lead frame and guide horizontal movement of the lead frame; 상기 안내편의 전단 및 후단을 각각 관통하여상기 안내편에 형성된 암나사와 체결되며상기양측안내편의 폭이동시에조절되도록양단부에 각각 오른나사 및 왼나사가 형성되어 있는한 쌍의나사봉; A pair of screw rods respectively penetrating the front and rear ends of the guide piece and fastened to the female screw formed on the guide piece, and having right and left screws respectively formed at both ends thereof so that the widths of the both guide pieces are simultaneously adjusted; 상기 각 나사봉의 일단부와 인접하여 직교함과 아울러 회전 가능하도록 수평지지된 기어축; A gear shaft horizontally supported so as to be orthogonal and rotatable adjacent to one end of each screw rod ; 상기 기어축의 일단부에 연결되어상기 기어축을 회전구동시키기 위한구동모터; A driving motor connected to one end of the gear shaft to rotate the gear shaft ; 상기 나사봉과 기어축의 각 인접부에 상호 치형결합되어 상기 구동모터의 회전력이 기어축을 통해 나사봉에 전달될 수 있도록 배치된기어부; 및A gear unit which is tooth-coupled to each of adjacent portions of the screw rod and the gear shaft such that the rotational force of the driving motor is transmitted to the screw rod through the gear shaft ; And 상기 구동모터를정해진 회전수만큼 정·역회전시킬 수 있도록제어하는 제어부;A control unit which controls the driving motor to rotate forward and reverse by a predetermined rotation speed ; 를 구비하여이루어진것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 가이드.A semiconductor lead frame, characterized in that the guide having been made in the. (정정) 제 1 항에 있어서,(Correction) The method according to claim 1, 상기 기어부는상기 기어축에 고정 설치되는 복수의 구동베벨기어와, 상기 각 나사봉의 일단부에 설치되는 피동베벨기어로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 가이드.And the gear unit comprises a plurality of driving bevel gears fixed to the gear shaft and driven bevel gears installed at one end of each of the screw rods . (삭제)(delete) (정정) 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,(Correction) The method according to claim 1 or 2, 상기 제어부는 안내편에 설치된 접촉센서에 의해서 리드프레임이 안내편에 접촉되면 접촉신호를수신하여리드프레임과 소정의 이격된 간격으로 안내편의 폭이 조절되도록한것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 가이드.The control unit may lead frame is in contact with the guide piece receives a contact signal lead frame with a predetermined, characterized in that to the guide convenience width adjustment by means of the separation distance of the semiconductor lead frame guide by a touch sensor installed on the guide piece. (정정) 제 1 항에 있어서,(Correction) The method according to claim 1, 상기 안내편은 리드프레임의승강이송을 유도하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 가이드.The guide piece is the semiconductor lead frame guide, characterized in that to induce the lift movement of the lead frame. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 나사봉을 연장하여 다수개의 상기 안내편을 설치하고 동시조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 가이드.Extending the screw rod is a semiconductor lead frame guide, characterized in that to install and adjust a plurality of the guide pieces at the same time. (정정)제 1 항에 있어서,(Correction) According to claim 1 , 상기 기어축을 연장하여 다수개의 상기 안내편을 설치하고 동시조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 가이드.And extending the gear shaft to simultaneously install and adjust a plurality of the guide pieces.
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