KR100238824B1 - Infrared detection system in microwave oven - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자레인지의 조리시 대상물에서 발생하는 적외선을 감지하기 위한 적외선감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an infrared ray sensing device for detecting infrared rays generated from an object during cooking of a microwave oven.

본 발명에 의한 적외선감지장치는, 캐비티 내부의 적외선을 감지하기 위한 적외선센서와, 상기 적외선센서를 내부에 고정하고 외측에 금속성 표면 처리가 행해진 하우징으로 구성된다. 상기 하우징은, 적외선센서가 고정되는 베이스와, 상기 베이스에 체결되어 하우징을 형성하는 커버로 구성된다. 그리고 상기 적외선 센서를 향하여 적외선을 반사하는 반사부를 더 포함하도록 구성되는 경우에, 상기 반사부는 베이스와 일체로 성형하는 것을 특징으로 한다.The infrared sensing device according to the present invention comprises an infrared sensor for sensing infrared rays inside a cavity, and a housing in which the infrared sensor is fixed inside and a metallic surface treatment is performed on the outside. The housing is composed of a base to which the infrared sensor is fixed, and a cover fastened to the base to form a housing. And when the reflector is configured to further reflect infrared rays toward the infrared sensor, the reflector is integrally formed with the base.

Description

전자레인지의 적외선감지장치Microwave Infrared Sensing Device

제1도는 종래의 적외선 센서가 장착된 전자레인지의 단면도.1 is a cross-sectional view of a microwave oven equipped with a conventional infrared sensor.

제2도는 종래의 적외선감지장치의 구성을 보인 일부 절개 사시도.2 is a partial cutaway perspective view showing the configuration of a conventional infrared sensor.

제3도는 종래의 적외선감지장치의 차페구조를 보인 일부 절개 사시도.Figure 3 is a partially cut perspective view showing the shield structure of a conventional infrared sensor.

제4도는 본 발명에 의한 적외선감지장치의 구성을 보인 일부 절개 사시도.Figure 4 is a partially cut perspective view showing the configuration of the infrared sensor according to the present invention.

제5도는 본 발명의 다른 실시예의 구성을 보인 일부 절개 사시도.Figure 5 is a partially cut perspective view showing the configuration of another embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

50, 80 : 베이스 52, 82 : 적외선센서50, 80: base 52, 82: infrared sensor

54, 84 : 회로기판 56, 86 : 투과공54, 84: circuit board 56, 86: through hole

58, 88 : 필터 60, 92 : 커버58, 88: filter 60, 92: cover

89 : 반사부89: reflector

본 발명은 전자레인지의 적외선센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음식물에서 발생하는 적외선을 감지하기 위하여 장착되는 적외선센서를 구비하는 적외선센서부를 더욱 간단하게 구성한 적외선센서감지장치의 구성에 관한 것이다.The present invention relates to an infrared sensor of a microwave oven, and more particularly, to a configuration of an infrared sensor detecting device having a simpler infrared sensor unit having an infrared sensor mounted to detect infrared rays generated from food.

마그네트론에서 발진되는 마이크로웨이브를 이용하여 조리를 행하는 전자레인지에 있어서, 적외선센서는 조리대상물의 가열에 의하여 발생하는 적외선을 감지하여 대상물의 조리 정도를 파악하고 이후의 요리 진행 사항에 대한 조건을 판단하게 된다.In a microwave oven that cooks using microwaves generated from a magnetron, an infrared sensor detects infrared rays generated by heating of a cooking object to determine a cooking degree of the object and to determine conditions for subsequent cooking progress. do.

이러한 종래의 적외선센서의 장착구조가 제1도에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 캐비티(2) 내부에서 조리되는 대상물에서 발생하는 적외선을 감지하기 위하여, 캐비티 상면에 형성된 센서투시공(4) 상에 적외선센서부(10)가 장착된다.The mounting structure of such a conventional infrared sensor is shown in FIG. As shown, in order to detect the infrared rays generated from the object cooked in the cavity 2, the infrared sensor unit 10 is mounted on the sensor see-through hole 4 formed on the upper surface of the cavity.

제2도에 도시한 바와 같이, 상기 적외선센서부(10)는, 적외선을 감지하기 위한 적외선센서(12)와, 상기 적외선센서(12)에 의하여 감지되는 신호 처리를 위한 회로기판(14), 상기 센서투시공(4)에서의 적외선을 받아들이면서 적외선센서를 보호하기 위한 필터(18), 그리고 필터를 통하여 입사되는 적외선을 센서측으로 보내기 위한 반사부(16)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the infrared sensor unit 10 includes an infrared sensor 12 for detecting infrared rays, a circuit board 14 for signal processing detected by the infrared sensor 12, It includes a filter 18 for protecting the infrared sensor while receiving the infrared rays from the sensor see-through hole 4, and a reflecting portion 16 for sending infrared rays incident through the filter to the sensor side.

즉, 센서투시공(4)과 일치하도록 장착된 필터(18)을 통하여 적외선이 입사되면, 반사부(16)에서 이를 적외선센서(12) 측으로 반사하고, 적외선센서(12)에서 이를 감지하여 회로기판(14)에서 필요한 신호처리를 행하게 된다. 제2도에 도시한 상태에서는 캐비티 내부의 마이크로웨이브에 의하여, 적외선센서(12)의 신호처리시 노이즈가 발생하기 때문에, 상기와 같은 구성의 적외선센서부(10)의 외부를 마이크로웨이브에서 보호할 수 있도록 하여야 한다.That is, when the infrared ray is incident through the filter 18 mounted to match the sensor see-through hole 4, the reflecting unit 16 reflects it to the infrared sensor 12 side, the infrared sensor 12 detects it and the circuit Necessary signal processing is performed on the substrate 14. In the state shown in FIG. 2, noise is generated during signal processing of the infrared sensor 12 by the microwave inside the cavity, so that the outside of the infrared sensor unit 10 having the above configuration can be protected by the microwave. Should be available.

제3도에 도시한 바와 같이, 마이크로웨이브가 투과하지 못하는 철판 등의 소재로 형성된 보호커버(20)가 상기 적외선센서(10)를 감싸는 형상으로 장착되어 실질적으로 상기 적외선센서부(10)를 보호함으로써, 적외선센서의 신호 검출 및 처리가 오차없이 행해지도록 하고 있다.As shown in FIG. 3, a protective cover 20 formed of a material such as an iron plate that does not transmit microwaves is mounted in a shape surrounding the infrared sensor 10 to substantially protect the infrared sensor unit 10. By doing so, signal detection and processing of the infrared sensor can be performed without error.

이상과 같은 종래의 적외선센서부의 구조를 보면, 소형일 것을 요구하는 적외선센서부의 구성 부품의 수가 많고, 구성이 복잡하다는 단점이 있다. 즉, 각각의 부품을 생산하는 별개의 공정과 이들을 조립하기 위한 조립 공정이 복잡해져서 생산성 향상에 문제시된다. 특히 보호커버를 철판으로 하여 마이크로웨이브로부터 상기 적외선센서부를 보호하는 경우에, 상기 철판과 센서가 장착되어 센서에서 감지한 신호처리를 행하는 회로기판이 접촉하면 문제가 생기기 때문에 세심한 주의가 요구되고 있다.In view of the structure of the conventional infrared sensor unit as described above, the number of components of the infrared sensor unit requiring a small size has a disadvantage in that the configuration is complicated. That is, the separate process of producing each part and the assembly process for assembling them become complicated, which raises a problem in productivity improvement. In particular, in the case of protecting the infrared sensor unit from the microwave by using a protective cover as a steel plate, careful attention is required because a problem occurs when the iron plate and the circuit board to perform the signal processing detected by the sensor are in contact with each other.

본 발명은 이러한 단점을 해결하기 위한 것으로, 보다 간단한 구조의 적외선센서부를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve this disadvantage, and to provide an infrared sensor unit of a simpler structure.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 적외선감지장치는, 캐비티 내부의 적외선을 감지하기 위한 적외선센서와, 상기 적외선센서를 내부에 고정하고 외측에 금속성 표면 처리가 행해진 하우징으로 구성된다.An infrared sensor according to the present invention for achieving the above object is composed of an infrared sensor for detecting the infrared rays inside the cavity, and a housing in which the infrared sensor is fixed inside and a metallic surface treatment is performed on the outside.

보다 구체적인 실시예에 의하면, 상기 하우징은, 적외선센서가 고정되는 베이스와, 상기 베이스에 체결되어 하우징을 형성하는 커버로 구성되어, 적외선센서를 보호하도록 된다. 그리고 상기 적외선센서로 적외선을 반사시키기 위한 반사부를 더 포함하는 실시예의 경우에, 상기 반사부는 베이스와 일체로 성형되는 것을 특징으로 한다.According to a more specific embodiment, the housing is composed of a base to which the infrared sensor is fixed and a cover fastened to the base to form a housing, thereby protecting the infrared sensor. And in the case of the embodiment further comprising a reflector for reflecting the infrared rays by the infrared sensor, the reflector is characterized in that the base is integrally molded.

다음에는 도면에 도시한 실시예를 참고하면서 본 발명에 의한 적외선센서부의 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Next, the configuration of the infrared sensor unit according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiment shown in the drawings.

본 발명에 의한 적외선센서부는, 제4도에 도시한 바와 같이, 적외선센서(52)가 장착된 회로기판(54)가 장착되는 베이스부(50)와, 상기 베이스부(50)를 밀폐시키기 위한 커버부(60)로 구성되며,상기 베이스부(50)와 커버부(60)의 외측면에는 마이크로웨이브가 투과하지 못하도록 금속피막처리를 한 것을 특징으로 한다. 즉, 적외선센서(52)를 내장하는 하나의 하우징을, 베이스부(50)와 커버부(60)로 구성함과 동시에, 그 외측을 금속성 표면처리를 행하여 마이크로웨이브를 반사시킬 수 있도록 하는 것이다.As shown in FIG. 4, the infrared sensor unit according to the present invention includes a base unit 50 on which the circuit board 54 on which the infrared sensor 52 is mounted is mounted, and for sealing the base unit 50. It is composed of a cover portion 60, the base portion 50 and the outer surface of the cover portion 60 is characterized in that the metal coating treatment to prevent the microwaves from penetrating. That is, one housing incorporating the infrared sensor 52 is composed of the base portion 50 and the cover portion 60, and the outside thereof is subjected to metallic surface treatment so that the microwaves can be reflected.

본 발명에 의한 베이스부(50)는, 캐비티내부의 적외선을 감지하기 위한 투과공(56)이 성형되고, 상기 투과공(56)의 직상부에는 직접 적외선을 감지할 수 있도록 적외선센서(52)가 장착되어 있으며, 상기 적외선센서(52)를 보호하기 위한 필터(58)가 상기 적외선센서(52)의 전방부분에 장착되어 있다. 상기 필터(58)는 베이스부(50)에 성형된 투과공(56)의 전방에 설치되는 것으로, 상기 투과공(56)의 전방부분의 베이스부에 성형된 요홈부(50b)에 삽입된 상태에서, 도전성 접착제에 의하여 고정된다.Base portion 50 according to the present invention, the through hole 56 for detecting the infrared rays in the cavity is formed, the infrared sensor 52 to directly detect the infrared light directly above the through hole 56 Is mounted, a filter 58 for protecting the infrared sensor 52 is mounted to the front portion of the infrared sensor 52. The filter 58 is installed in front of the through hole 56 formed in the base portion 50, and is inserted into the recess 50b formed in the base portion of the front portion of the through hole 56. In, it is fixed by a conductive adhesive.

상기 적외선센서(52)는, 신호처리를 행하는 소정의 회로부분이 설계되어 있는 회로기판(54)에 장착되어, 상기 투과공(56)에 해당하는 부분에 고정되어 있다. 즉, 상기 적외선센서(52)와 투과공(56)이 일치하도록 세팅한 상태에서, 회로기판(54)를 상기 베이스(50)의 소정부분에 스크류(55)로 고정하고 있다.The infrared sensor 52 is attached to a circuit board 54 on which a predetermined circuit portion for signal processing is designed, and is fixed to a portion corresponding to the transmission hole 56. That is, in the state where the infrared sensor 52 and the transmission hole 56 are set to coincide with each other, the circuit board 54 is fixed to a predetermined portion of the base 50 with a screw 55.

그리고 상기 베이스(50)의 개구된 상부부분을 커버하는 커버부(60)를 상단부에 결합하여 고정하는 것에 의하여 본 발명에 의한 적외선센서부는 완성된다. 상기 커버부(60)와 베이스부(50)의 결합은, 커버부(60)의 외주연하단부에 성형된 체결부(60a)와 베이스부(50)의 외주연 상단부에 성형된 체결부(50a)를 서로 탄성적으로 체결하는 것에 의하여 결합되어 고정된다.In addition, the infrared sensor unit according to the present invention is completed by coupling and fixing the cover unit 60 covering the opened upper portion of the base 50 to the upper end portion. Coupling of the cover part 60 and the base part 50 is a fastening part 60a formed at the outer peripheral edge of the cover part 60 and a fastening part 50a formed at the upper end of the outer peripheral edge of the base part 50. ) Is coupled and fixed by elastically fastening to each other.

실질적으로 상기 베이스부(50)와 커버부(60)는 바람직하기로는 성형성이 우수한 재질로 만들어지는 것이 용이할 것이고, 또한 캐비티 내부의 마이크로웨이브가 투과 하지 못하는 재질로 성형되는 것이 적외선센서의 동작의 신뢰성 확보를 위하여 바람직하다. 따라서 베이스부와 커버부의 성형성을 고려하여 합성수지재로 성형하고, 합성수지재에서 마이크로웨이브가 통과하지 못하도록 금속성 표면처리를 하도록 한다.Substantially, the base portion 50 and the cover portion 60 may be easily made of a material having excellent moldability, and may be formed of a material that does not transmit microwaves inside the cavity. It is preferable to ensure the reliability of the. Therefore, in consideration of the formability of the base portion and the cover portion is molded into a synthetic resin material, and the metallic surface treatment to prevent the microwaves from passing through the synthetic resin material.

즉, 상기 적외선센서(52)가 내장되는 상기 베이스부(50)와 커버부(60)는 내부로 마이크로웨이브가 침투하지 못하도록 금속성 피막처리가 되어 있다. 상기 베이스부(50)와 커버부(60)의 외부에는 도금 또는 증착에 의한 방법으로 금속성 피막이 성형되어 있기 때문에, 베이스부(50)와 커버부(60)의 외부의 마이크로웨이브는 상기 금속성 피막에 의하여 반사되어 반사되기 때문에 가능하면 상기 적외선센서부의 내부로 마이크로웨이브가 침투하는 것을 막고 있다.That is, the base part 50 and the cover part 60 in which the infrared sensor 52 is built are treated with a metallic coating to prevent microwaves from penetrating into the inside. Since the metallic coating is formed on the outside of the base 50 and the cover 60 by plating or vapor deposition, microwaves outside the base 50 and the cover 60 are applied to the metallic coating. Because it is reflected by the reflected light to prevent the microwave from penetrating into the infrared sensor if possible.

다음에는 제5도를 참고하면서 본 발명의 다른 실시에에 대하여 설명한다. 본 실시예는, 베이스부와 커버부의 내부에 장착되는 센서가 수직형으로 세운 상태에서 장착되는 실시예에 관한 것이다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment relates to an embodiment in which the sensor mounted in the base part and the cover part is mounted in a vertical state.

도시한 바와 같이, 본 실시예에 의한 적외선센서부는, 적외선센서(82)가 부착된 회로기판(84)이 고정되는 베이스부(80)와, 상기 베이스부(80)의 상부에서 결합되어 내부를 밀폐시키는 커버부(92)로 구성된다.As shown, the infrared sensor unit according to the present embodiment is coupled to the base portion 80 to which the circuit board 84 to which the infrared sensor 82 is attached is fixed, and the upper portion of the base portion 80. It consists of the cover part 92 which seals.

상기 베이스부(80)는 상부가 개구된 형상으로 성형되고, 내부에는 적외선센서(82)가 부착된 회로기판(84)이 직립한 상태에서 스크류(94)에 의하여 베이스부에 고정되어 있다. 캐비티의 내부와 연통하는 투과공(86)이 하면에 성형되고, 상기 투과공(86)의 직상부에는 적외선을 상기 센서부로 반사시키기 위한 반사부(89)가 설치되어 있다. 상기 반사부(89)는 별개의 반사부재를 베이스부(80)에 부착하는 것으로 구성하는 것도 가능할 것이고, 베이스부(80)와 일체로 성형하여 반사를 위한 코팅층을 성형하는 것으로 구현하는 것도 가능할 것이다.The base portion 80 is formed into an open shape, and is fixed to the base portion by a screw 94 in a state where a circuit board 84 having an infrared sensor 82 is upright inside. The through hole 86 communicating with the inside of the cavity is formed on the lower surface thereof, and a reflecting portion 89 for reflecting infrared rays to the sensor portion is provided at the upper portion of the through hole 86. The reflecting unit 89 may be configured by attaching a separate reflecting member to the base unit 80, or may be embodied by molding the coating layer for reflection by integrally molding the base unit 80. .

상기 반사부(89)의 직하방 즉, 투과공(86)의 입구에는 적외선센서를 보호하기 위한 필터(88)가 장착되어 있다. 상기 필터(88)의 장착은 제1실시예와 동일하게, 베이스부(80)의 투과공(86)의 양측에 성형된 요홈부(80c)에 삽입된 상태에서, 전도성 접착제를 이용하여 고정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 전도성 접착제를 사용하는 것에 의하여 후술하는 바와 같이, 베이스부(80)와 커버부(92)의 금속성 피막층과 전기적 연결 상태를 유지할 수 있고, 이로 인하여, 필터를 통하는 마이크로웨이브를 어느 정도까지는 차단할 수 있을 것이다.A filter 88 for protecting the infrared sensor is mounted directly below the reflector 89, that is, at the inlet of the transmission hole 86. Mounting of the filter 88 is the same as the first embodiment, in the state of being inserted into the groove portion 80c formed on both sides of the through hole 86 of the base portion 80, fixed using a conductive adhesive It is preferable. By using the conductive adhesive as described below, it is possible to maintain the electrical connection with the metallic coating layer of the base portion 80 and the cover portion 92, thereby blocking the microwave through the filter to some extent. Could be.

그리고 상기 베이스부(80)의 밀폐하기 위한 커버부(92)가 상기 베이스부(80)의 상부에 장착된다. 상기 커버부(92)는, 제1실시예와 동일한 형상으로 하여 베이스부(80)에 체결함으로서 서로 결합시키는 것도 가능할 것이고, 도시한 바와 같이, 체결하는 것도 가능할 것이다. 즉, 커버부(92)를 전체적으로 ㄱ 자형으로 성형하여 일측단부에 성형된 체결부(92a)를 베이스부(80)의 좌측상단의 체결부(80a)와 체결시켜 고정하고, 커버부의 타측단부(92b)를 베이스부(80)에 성형된 체결슬릿(80b)에 체결시키는 것으로 고정하는 것도 가능하다.A cover 92 for sealing the base 80 is mounted on the base 80. The cover portion 92 may have the same shape as that of the first embodiment and may be coupled to each other by being fastened to the base portion 80. As shown in the drawing, the cover portion 92 may also be fastened. That is, the cover portion 92 is formed in a L shape as a whole, and the fastening portion 92a formed at one end portion is fastened and fixed by fastening the fastening portion 80a at the upper left side of the base portion 80, and the other end portion of the cover portion ( 92b) can also be fixed by fastening to the fastening slit 80b formed in the base part 80. FIG.

그리고 본 실시예에 있어서도, 상술한 실시예와 동일한 재질을 사용하여 베이스부와 커버부를 형성하고, 적외선센서(82)를 내장하고 있는 베이스부(80)와 커버부(92)의 외면에는 캐비티 내부의 마이크로웨이브가 투과하지 못하도록 금속성 피막처리를 상기 실시예와 같은 방법으로 행한다.Also in this embodiment, the base and the cover are formed using the same material as the above-described embodiment, and the inside of the cavity is formed on the outer surface of the base 80 and the cover 92 in which the infrared sensor 82 is incorporated. The metallic coating treatment is carried out in the same manner as in the above embodiment to prevent the microwaves from passing through.

이상과 같이 구성되는 본 발명은 다음과 같은 효과가 기대된다.The present invention configured as described above is expected the following effects.

베이스부와 커버부로 구성되는 하나의 하우징으로, 내부에는 적외선센서를 내장하고 있음과 동시에 외부로는 하우징을 통한 적외선 침투의 방지를 동시에 달성하고 있다. 따라서 별도의 보호커버를 필요로 하지 않고 있으며, 또한 베이스부와 커버부 내부에 적외선센서 및 회로기판 등의 부착 구조를 간단하게 하고 있는 특징이 있다.In one housing composed of a base portion and a cover portion, the inside of the infrared sensor is built-in and at the same time to prevent the infrared penetration through the housing at the same time. Therefore, there is no need for a separate protective cover, and also has a feature of simplifying the attachment structure of the infrared sensor and the circuit board inside the base part and the cover part.

따라서 부품수의 감소에 의한 생산 단가의 잇점 및 이로 인한 조립성의 향상이라는 효과를 가지고 있다. 또한 하나의 하우징 내부에 장착되는 적외선센서 및 회로기판의 구성에 있어서도, 별도의 금속 구조물을 이용하지 않는 것에 의하여, 내부의 부품을 충분히 보호하고 있음과 동시에 베이스와 커버를 통한 마이크로웨이브의 침투를 적절하게 방지하고 있기 때문에, 적외선센서의 동작 특성의 향상이라는 제품의 신뢰도를 높이는 효과를 가지고 있는 것이다.Therefore, it has the effect of the cost of production by reducing the number of parts, and thereby the assembly performance. In addition, in the configuration of the infrared sensor and the circuit board mounted inside one housing, by not using a separate metal structure, the internal components are sufficiently protected and the penetration of the microwave through the base and the cover is appropriate. In order to prevent this, the product has the effect of improving the reliability of the product, which is an improvement in the operating characteristics of the infrared sensor.

Claims (3)

캐비티 내부의 적외선을 감지하기 위한 적외선센서와 ; 상기 적외선센서를 내부에 고정하고, 외측에 금속성 표면 처리가 행해진 하우징으로 구성되는 전자레인지의 적외선감지장치.An infrared sensor for detecting infrared light inside the cavity; The infrared sensor of the microwave oven, comprising a housing fixed to the inside of the infrared sensor, the metallic surface treatment on the outside. 제1항에 있어서, 상기 하우징은, 적외선센서가 고정되는 베이스와, 상기 베이스에 체결되어 하우징을 형성하는 커버로 구성되는 전자레인지의 적외선감지장치.The infrared sensor of claim 1, wherein the housing comprises a base to which the infrared sensor is fixed, and a cover fastened to the base to form a housing. 제2항에 있어서는, 상기 적외선센서로 적외선을 반사시키기 위한 반사부를 더 포함하고, 상기 반사부는 베이스와 일체로 성형된 전자레인지의 적외선감지장치.The infrared sensing device of a microwave oven according to claim 2, further comprising a reflector for reflecting infrared rays by the infrared sensor, wherein the reflector is integrally formed with the base.
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JP3762580B2 (en) * 1999-08-12 2006-04-05 株式会社東芝 Cooker

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JPS6086807U (en) * 1983-11-18 1985-06-14 株式会社東芝 Cooking device

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