KR100229480B1 - Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus - Google Patents

Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR100229480B1
KR100229480B1 KR1019970005106A KR19970005106A KR100229480B1 KR 100229480 B1 KR100229480 B1 KR 100229480B1 KR 1019970005106 A KR1019970005106 A KR 1019970005106A KR 19970005106 A KR19970005106 A KR 19970005106A KR 100229480 B1 KR100229480 B1 KR 100229480B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
calibration
lead
inspection apparatus
plate
Prior art date
Application number
KR1019970005106A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980068491A (en
Inventor
황철
변종은
김종원
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019970005106A priority Critical patent/KR100229480B1/en
Publication of KR19980068491A publication Critical patent/KR19980068491A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100229480B1 publication Critical patent/KR100229480B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95661—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's for leads, e.g. position, curvature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명은 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션 방법에 관한 것이다. 본 리드검사장치는, 다수의 리드를 갖는 집적회로의 상기 각 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치에 관한 것으로서, 표면이 평판으로 형성된 측정판과, 상기 측정판을 상호 상이한 각도에서 조명하도록 상기 측정판의 둘레방향을 따라 소정의 높이차이를 가지고 배치되는 복수개의 광원과, 상기 각 광원의 위치설정을 위하여 상기 측정판상에 기립설치되고 저면의 외곽크기는 상기 측정판 상면의 크기와 동일하도록 구성되며, 상기 각 광원에 대응하도록 내벽면에 삼각파형상의 캘리브레이션패턴을 갖는 캘리브레이션블럭과, 상기 각 광원으로부터의 조명에 따라 상기 측정판에 밀착하여 위치한 상기 캘리브레이션블럭에 의해 상기 측정판의 표면에 형성된 영상을 수령하는 영상촬영수단과, 상기 영상촬영수단이 수령한 상기 캘리브레이션블럭의 영상에 기초하여 상기 각 광원의 위치를 찾는 광원 위치검출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 캘리브레이션 과정에서의 오차를 줄여, 리드의 외관상태를 정확히 검사할 수 있는 리드검사장치가 제공된다.The present invention relates to a lead inspection apparatus and a calibration method of a lead inspection apparatus. The lead inspection apparatus relates to a lead inspection apparatus for inspecting the external appearance state of each lead of an integrated circuit having a plurality of leads, the lead inspection apparatus having a surface formed of a flat plate and illuminating the measurement plate at different angles from each other. A plurality of light sources disposed with a predetermined height difference along the circumferential direction of the measuring plate, and the standing size is installed on the measuring plate for positioning of each light source and the outer size of the bottom surface is the same as the size of the upper surface of the measuring plate And an image formed on the surface of the measurement plate by a calibration block having a triangular waveform calibration pattern on an inner wall surface corresponding to each light source, and the calibration block positioned in close contact with the measurement plate according to illumination from each light source. Image photographing means for receiving an image, and the calibration block received by the image photographing means. On the basis of the image it characterized in that it comprises a light source position detection unit to find the position of the respective light source. As a result, a lead inspection apparatus capable of reducing an error in a calibration process and accurately inspecting an appearance of a lead can be provided.

Description

리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션방법Calibration method of lead inspection device and lead inspection device

본 발명은 집적회로의 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lead inspection device and a calibration method of a lead inspection device for inspecting the appearance of the leads of the integrated circuit.

집적회로(IC)에는 외부와의 전기적 접속을 위해 복수개의 리드가 형성되어 있다. 이 리드는 일반적으로 인쇄회로기판에 납땜되어 집적회로를 다른 부품과 전기적으로 접속시키며, 이러한 납땜에 앞서 리드의 휘어짐이나 틀어진 정도 등의 외관상태를 검사하여 리드의 불량여부를 판단하는 검사과정 등에서 리드검사장치가 사용된다.In the integrated circuit IC, a plurality of leads are formed for electrical connection with the outside. The lead is generally soldered to a printed circuit board to electrically connect the integrated circuit with other components. The lead is inspected to determine whether the lead is defective by checking the appearance of the lead, such as bending or twisting, prior to soldering. Inspection equipment is used.

제7도는 종래의 리드검사장치의 부분사시도이다. 리드검사장치는 검사하고자 하는 집적회로가 놓여지는 측정판(50)과, 측정판(50)의 상부에 설치되어 각각 상이한 각도에서 측정판(50)을 조명하도록 설치되는 광원(60,61,62,63)과, 측정판(50)의 하부에 설치된 카메라(미도시)와, 카메라가 수령한 영상을 화상처리하고 분석하는 마이컴(미도시)으로 구성된다.7 is a partial perspective view of a conventional lead inspection apparatus. The lead inspection apparatus includes a measurement plate 50 on which an integrated circuit to be inspected is placed and a light source 60, 61, 62 installed on the measurement plate 50 so as to illuminate the measurement plate 50 at different angles. 63, a camera (not shown) provided below the measuring plate 50, and a microcomputer (not shown) for image processing and analyzing the image received by the camera.

측정판(50)은 그 표면이 고정밀도의 평면도를 유지하도록 형성되며, 측정판(50)의 상부에 설치되는 광원(60,61,62,63)은 측정판(50)의 각 코너부근에 각각 설치된다.The measuring plate 50 is formed so that its surface maintains a high-precision plan, and the light sources 60, 61, 62, and 63 installed on the upper part of the measuring plate 50 are located near each corner of the measuring plate 50. Each is installed.

이러한 구성에 의한 리드검사장치에서는, 측정판(50)위에 검사하고자 하는 집적회로를 밀착하도록 위치시키고, 광원(60,61,62,63)을 번갈아 가며 한번씩 조명하여, 각 광원(60,61,62,63)에 따라 집적회로의 리드에 의해 측정판(50)의 표면에 형성된 음영의 영상을 카메라가 수령하고, 이 영상을 마이컴(미도시)이 분석하여 리드의 외관상태를 검사하게 된다.In the lead inspection apparatus having such a configuration, the integrated circuit to be inspected is closely placed on the measurement plate 50, and the light sources 60, 61, 62, and 63 are alternately illuminated to illuminate each light source 60, 61, 62 and 63, the camera receives a shaded image formed on the surface of the measuring plate 50 by the lead of the integrated circuit, and the microcomputer (not shown) analyzes the image to examine the appearance of the lead.

그런데, 카메라에 의해 수령된 영상에 기초하여 리드의 외관상태를 검사하기 위해서는, 카메라가 수령한 화상좌표와 실제 리드의 공간좌표사이의 변환관계를 산출하는 캘리브레이션 과정이 필요하다.However, in order to inspect the external appearance of the lead based on the image received by the camera, a calibration process is required to calculate the conversion relationship between the image coordinates received by the camera and the spatial coordinates of the actual lead.

이러한 캘리브레이션 과정에서는, 소정의 캘리브레이션패턴을 가지는 캘리브레이션블럭(80)을 측정판(50)의 한쪽 코너에 위치하도록 하고, 하나의 광원(60)을 점등하여 캘리브레이션블럭(80)에 의해 측정판(50)에 투영된 음영의 영상을 이용하여 해당 광원(60)의 위치를 찾아내고, 다시 캘리브레이션블럭(80)을 측정판(50)의 다른 코너로 이동시켜 다른 광원(61,62,63)의 위치를 찾아내는 과정이 포함된다.In such a calibration process, the calibration block 80 having a predetermined calibration pattern is positioned at one corner of the measurement plate 50, and one light source 60 is turned on to measure the measurement plate 50 by the calibration block 80. The location of the light source 60 is found by using the image of the shadow projected on the panel), and the calibration block 80 is moved to another corner of the measuring plate 50 to position other light sources 61, 62, and 63. The process of finding them is included.

따라서, 캘리브레이션블럭(60)이 측정판(50)의 각 코너에 정확하게 위치하지 아니하면 광원(60,61,62,63)의 위치를 구하는 과정에서 오차가 발생할 수 있고, 이러한 오차는 수미크론단위의 위치를 다루는 캘리브레이션에서는 심각한 문제를 유발할 수 있다.Therefore, if the calibration block 60 is not accurately positioned at each corner of the measuring plate 50, an error may occur in the process of obtaining the positions of the light sources 60, 61, 62, and 63, and the error may be several microns. Calibration that deals with the position of can cause serious problems.

따라서, 본 발명의 목적은, 캘리브레이션과정에서 캘리브레이션블럭의 위치이동에 따라 발생할 수 있는 오차를 방지할 수 있는 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead inspection apparatus and a calibration method of a lead inspection apparatus capable of preventing an error that may occur due to the positional movement of a calibration block in a calibration process.

제1도는 본 발명에 따른 리드검사장치의 부분사시도,1 is a partial perspective view of a lead inspection device according to the present invention,

제2도는 제1도의 리드검사장치의 측정판 위에 캘리브레이션블럭이 놓인 상태를 나타낸 도면,2 is a view showing a state in which the calibration block is placed on the measuring plate of the lid inspection apparatus of FIG.

제3도는 제1도의 리드검사장치에서 측정판의 평면도,3 is a plan view of the measuring plate in the lid inspection apparatus of FIG.

제4도는 제1도의 리드검사장치에서 캘리브레이션 과정을 나타낸 도면,4 is a view showing a calibration process in the lead inspection device of FIG.

제5도는 제1도의 리드검사장치에서 카메라가 수령한 캘리브레이션블럭의 영상을 나타낸 도면,5 is a view showing an image of a calibration block received by the camera in the lead inspection device of FIG.

제6도는 제1도의 리드검사장치의 사용상태를 설명하기 위한 도면 ,6 is a view for explaining the state of use of the lead inspection apparatus of FIG.

제7도는 종래의 리드검사장치의 부분사시도이다.7 is a partial perspective view of a conventional lead inspection apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 측정판 20,21,22,23,24,25,26,27 : 광원10: measuring plate 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27: light source

30 : 캘리브레이션블럭30: calibration block

상기 목적은, 본 발명에 따라, 다수의 리드를 갖는 집적회로의 상기 각 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치에 있어서, 표면이 평판으로 형성된 측정판과, 상기 측정판을 상호 상이한 각도에서 조명하도록 상기 측정판의 둘레방향을 따라 소정의 높이차이를 가지고 배치되는 복수개의 광원과, 상기 각 광원의 위치설정을 위하여 상기 측정판상에 기립설치되고 저면의 외곽크기는 상기 측정판 상면의 크기와 동일하도록 구성되며, 상기 각 광원에 대응하도록 내벽면에 삼각파형상의 캘리브레이션패턴을 갖는 캘리브레이션블럭과, 상기 각 광원으로부터의 조명에 따라 상기 측정판에 밀착하여 위치한 상기 캘리브레이션블럭에 의해 상기 측정판의 표면에 형성된 영상을 수령하는 영상촬영수단과, 상기 영상촬영수단이 수령한 상기 캘리브레이션블럭의 영상에 기초하여 상기 각 광원의 위치를 찾는 광원위치검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드검사장치에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in a lead inspection apparatus for inspecting an appearance state of each lead of an integrated circuit having a plurality of leads, the surface of which is formed of a flat plate and the measuring plate is illuminated at different angles from each other. A plurality of light sources arranged in a circumferential direction of the measuring plate so as to have a predetermined height difference; And a calibration block having a triangular waveform calibration pattern on an inner wall surface corresponding to each light source, and a calibration block positioned in close contact with the measurement plate according to illumination from each light source. Image capturing means for receiving the formed image, and the calibrator received by the image capturing means On the basis of the image of the lead is accomplished by the testing device comprises a light source position detection unit to find the position of the respective light source.

여기서, 상기 각 광원은 발광다이오드로 구성하는 것이 바람직하다.Here, each of the light sources is preferably composed of a light emitting diode.

한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 다수의 리드를 갖는 집적회로의 상기 각 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치에서, 표면이 평판으로 형성된 측정판과, 상기 측정판을 상호 상이한 각도에서 조명하도록 구성된 복수개의 광원을 마련하는 단계와, 상기 각 광원의 위치설정을 위하여 상기 각 광원에 대응하는 소정의 캘리브레이션패턴을 갖는 캘리리브레이션블럭을 상기 측정판 위에 밀착하여 위치시키는 단계와, 상기 캘리브레이션블럭을 상기 각 광원으로부터 순차적으로 조명하는 단계와, 상기 각 광원에 의한 조명에 따라 상기 캘리브레이션블럭에 의해 상기 측정판의 표면에 형성된 영상에 기초하여 상기 각 광원의 위치를 찾는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드검사장치의 캘리브레이션방법이 제공된다.On the other hand, according to another field of the present invention, in a lead inspection device for inspecting the appearance of each lead of an integrated circuit having a plurality of leads, the measuring plate formed of a flat surface and the measuring plate is illuminated at different angles from each other. Providing a plurality of light sources configured to be in contact with each other; and placing a calibration block having a calibration pattern corresponding to each light source in close contact with the measurement plate for positioning of the light sources; Sequentially illuminating the light sources from the respective light sources, and finding positions of the light sources based on the image formed on the surface of the measuring plate by the calibration block according to the illumination by the respective light sources. A calibration method of a lead inspection apparatus is provided.

여기서, 상기 캘리브레이션블럭의 내벽면에는 삼각파형상의 상기 캘리브레이션패턴이 형성되도록 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to form the calibration pattern of a triangular waveform on the inner wall surface of the calibration block.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

제1도는 본 발명에 따른 리드검사장치의 부분사시도이다. 본 리드검사장치는, 종래의 리드검사장치와 마찬가지로, 표면이 고정밀도의 평판으로 형성된 측정판(10)과, 측정판(10)의 상부에 설치되는 복수개의 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)과, 측정판(10)의 하부에 설치되어 측정판(10)의 표면에 형성된 영상을 수령하는 카메라(미도시)와, 카메라가 수령한 영상을 화상처리하고 분석하는 마이컴(미도시)으로 구성된다.1 is a partial perspective view of a lead inspection device according to the present invention. This lead inspection apparatus, like the conventional lead inspection apparatus, has a measuring plate 10 whose surface is formed of a high precision flat plate, and a plurality of light sources 20, 21, 22, 23 provided on the upper portion of the measuring plate 10. 24, 25, 26, 27, a camera (not shown) installed under the measuring plate 10 to receive an image formed on the surface of the measuring plate 10, and an image received by the camera. It consists of a microcomputer (not shown) to analyze.

측정판(10)의 둘레에 배치되는 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)은 측정판(10)위에 놓인 집적회로의 리드를 상호 상이한 각도와 방향에서 조명할 수 있도록, 측정판(10)의 각변의 중심으로부터 각변에 수직한 방향으로 다소 이격된 위치에 배치되며, 소정의 높이차를 갖는 한 쌍의 발광다이오드로 구성된다.The light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 arranged around the measuring plate 10 may illuminate the leads of the integrated circuit placed on the measuring plate 10 at different angles and directions. The light emitting diodes are arranged at a position slightly spaced apart from the center of each side of the measuring plate 10 in a direction perpendicular to the sides, and constitute a pair of light emitting diodes having a predetermined height difference.

제2도는 이러한 리드검사장치의 측정판(10)위에 캘리브레이션블럭이 통상으로 기립설치된 상태를 나타낸 것이다. 캘리브레이션블럭(30)은 캘리브레이션과정에서 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)의 위치를 구하기 위해 사용되는 삼각파형상의 캘리브레이션패턴이 내벽면에 형성되어 있으며, 저면의 외곽크기는 측정판(10)의 상면의 크기와 일치하도록 제작된다.2 shows a state in which a calibration block is normally standing on the measurement plate 10 of such a lead inspection device. The calibration block 30 has a triangular waveform calibration pattern, which is used to find the positions of the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, and 27 in the calibration process, formed on the inner wall surface, and the outer edge of the bottom surface. The size is manufactured to match the size of the upper surface of the measuring plate 10.

이러한 구성에 의한 리드검사장치에서, 화상좌표와 공간좌표사이의 변환관계를 측정하기 위한 캘리브레이션은, 먼저 측정판(10)을 이용하여 화상좌표와 공간좌표간의 변환식을 구한다. 즉, 측정판(10)에는, 제3도에 나타낸 바와 같이, 중심의 좌표를 알고 있는 다수의 십자가 모양이 그려져 있고, 이 측정판(10)을 카메라가 촬영하여 수령한 데이터를 영상처리하여 화상좌표에서의 중심좌표를 구한다.In the lead inspection apparatus having such a configuration, the calibration for measuring the conversion relationship between the image coordinates and the spatial coordinates first obtains the conversion equation between the image coordinates and the spatial coordinates using the measurement plate 10. That is, as shown in FIG. 3, a plurality of crosses are known on the measuring plate 10, which knows the coordinates of the center. The measuring plate 10 is imaged by taking pictures of the data received by the camera and performing image processing. Find the center coordinate in coordinates.

측정판(10)위에 그려진 십자가 모양의 중심좌표는 이미 알고 있으므로, 영상처리를 통해 구한 화상좌표에서의 중심좌표를 공간좌표로 변화하는 변환식은 일반적인 영상처리이론을 적용하여 산출할 수 있다. 이를 xy 캘리브레이션이라고 한다.Since the center coordinates of the cross shape drawn on the measurement plate 10 are already known, the conversion equation for changing the center coordinates from the image coordinates obtained through the image processing into the spatial coordinates can be calculated by applying general image processing theory. This is called xy calibration.

xy 캘리브레이션이 끝나면, 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)의 위치를 구하기 위해, 측정판(10)위에 캘리브레이션블럭(30)이 밀착하여 위치하도록 한다. 캘리브레이션블럭(30)의 저면의 외곽크기는 측정판(10)의 상면의 크기와 동일하도록 제작되므로, 한번 위치하게 되면 모든 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)의 위치를 구하는 동안 이동시킬 필요가 없게 된다.After the xy calibration is finished, the calibration block 30 is placed on the measuring plate 10 in close contact with each other in order to find the positions of the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26 and 27. Since the outer size of the bottom surface of the calibration block 30 is made to be the same as the size of the upper surface of the measuring plate 10, once positioned, all of the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 You do not need to move while getting the location.

캘리브레이션블럭(30)이 측정판(10) 위에 놓여지면, 하나의 광원(20)을 점등하여, 제4도에 도시한 바와 같이, 캘리브레이션블럭(30)을 조명하도록 한다. 이에 의해 측정판(10)의 표면에는 캘리브레이션블럭(30)의 음영에 의한 영상이 나타나게 된다. 이러한 영상을 카메라가 수령하며, 이 영상은 제5도에 나타낸 바와 같이 된다.When the calibration block 30 is placed on the measuring plate 10, one light source 20 is turned on to illuminate the calibration block 30 as shown in FIG. 4. As a result, an image due to the shadow of the calibration block 30 appears on the surface of the measuring plate 10. The camera receives this image, which is as shown in FIG.

카메라가 수령한 영상에서, 각 꼭지점(a,b,c,d,e,f,g,h)에 대한 화상좌표를 화상처리를 통하여 구하고, 여기에 앞서 xy 캘리브레이션에서 구한 화상좌표와 공간좌표사이의 변환식을 적용하면, 측정판(10)의 표면에 형성된 캘리브레이션블럭(30)의 영상에서의 꼭지점(A,B,C,D,E,F,G,H)에 대한 공간좌표를 구할 수 있다.In the image received by the camera, image coordinates for each vertex (a, b, c, d, e, f, g, h) are obtained through image processing, and the image coordinates obtained from the xy calibration and the spatial coordinates By applying the conversion equation, the spatial coordinates of the vertices A, B, C, D, E, F, G, H in the image of the calibration block 30 formed on the surface of the measuring plate 10 can be obtained. .

이렇게 구한 측정판(10)의 표면에 형성된 켈리브레이션블럭(30)의 영상에 대한 꼭지점(A,B,C,D,E,F,G,H)의 공간좌표와, 이미 위치를 알고 있는 캘리브레이션블럭(80)의 실제꼭지점을 연결하면 여러 개의 직선(l,m,n,o,p.q,r,s)이 구해지고, 이들 직선(l,m,n,o,p.q,r,s)들의 교점을 구하면 광원(20)의 공간좌표가 산출된다.The spatial coordinates of the vertices A, B, C, D, E, F, G, and H for the image of the calibration block 30 formed on the surface of the measuring plate 10 obtained as described above, and the calibration block of which the position is already known. By connecting the actual vertices of (80), several straight lines (l, m, n, o, pq, r, s) are obtained, and the intersections of these straight lines (l, m, n, o, pq, r, s) are obtained. Is obtained, the spatial coordinates of the light source 20 are calculated.

이러한 과정을 나머지 광원(21,22,23,24,25,26,27)에 대하여 순차적으로 실시하면 모든 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)에 대한 공간좌표를 찾아낼 수 있다.This process is performed sequentially with respect to the remaining light sources 21, 22, 23, 24, 25, 26 and 27, and spatial coordinates for all the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26 and 27 are obtained. Can be found.

광원(20,21,22,23,24,25,26,27)에 대한 공간좌표가 모두 구해지면, 측정판(10)위에는 캘리브레이션블럭(30) 대신 검사하고자 하는 집적회로가 놓여지고, 제6도에 나타낸 바와 같이, 집적회로의 리드(40)를 한쪽 방향에 설치된 광원(20,21)에 의해 순차적으로 조명한다. 이에 의해 측정판(10)의 표면에는 음영에 의한 영상이 형성되고, 이를 카메라가 수령한 후 영상처리하여 화상좌표를 구한다.When all the spatial coordinates for the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 are obtained, an integrated circuit to be inspected is placed on the measuring plate 10 instead of the calibration block 30. As shown in the figure, the leads 40 of the integrated circuit are sequentially illuminated by the light sources 20 and 21 provided in one direction. As a result, an image formed by shading is formed on the surface of the measuring plate 10, and the image is received by the camera to obtain image coordinates by image processing.

리드(40)에 대한 화상좌표가 구해지면, 앞서 xy 캘리브레이션과정에서 산출한 화상좌표와 공간좌표의 변환식과, 광원(20,21,22,23,24,25,26,27)에 대한 공간좌표를 사용하여, 실제 공간상에 존재하는 집적회로의 리드(40)의 공간좌표를 알아낼 수 있게 된다.Once the image coordinates for the lead 40 are obtained, the conversion equations of the image coordinates and the spatial coordinates calculated in the previous xy calibration process, and the spatial coordinates for the light sources 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 By using, it is possible to find the spatial coordinates of the lead 40 of the integrated circuit existing in the real space.

이러한 과정을 집적회로의 각 리드에 적용하여 공간좌표를 구하고, 이를 마이컴이 분석하면 리드의 외관형태에 관한 정보를 얻을 수 있으며, 이 정보에 의해 집적회로의 리드에 대한 검사를 수행할 수 있다.Applying this process to each lead of the integrated circuit to obtain the spatial coordinates, the microcomputer analyzes the information on the appearance of the lead, it is possible to perform the inspection of the lead of the integrated circuit.

상기한 바와 같은 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션방법은, 측정판의 상부에 설치된 광원의 위치를 구하기 위해, 캘리브레이션블럭을 측정판위에서 위치이동시킬 필요가 없게 되므로, 광원의 위치를 구하는 과정에서 발생할 수 있는 오차를 방지할 수 있고, 이에 의해 집적회로의 리드에 대해 외관검사가 보다 정확하게 수행될 수 있다.In the above-described calibration method of the lead inspection apparatus and the lead inspection apparatus, it is not necessary to move the calibration block on the measurement plate in order to find the position of the light source installed on the upper part of the measurement plate. Errors that may occur can be prevented, whereby visual inspection of the leads of the integrated circuit can be performed more accurately.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 캘리브레이션블럭의 저면의 크기를 측정판의 상면의 크기와 일치하도록 제작하여, 캘리브레이션 수행과정에서 캘리브레이션블럭을 측정판 위에서 이동시킬 필요가 없게 하므로, 캘리브레이션 과정에서 발생할 수 있는 오차를 방지하고, 이에 의해 집적회로의 리드의 외관상태를 보다 정확히 검사할 수 있는 집적회로의 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션 방법이 제공된다.As described above, according to the present invention, the size of the bottom surface of the calibration block is made to match the size of the upper surface of the measurement plate, so that the calibration block does not need to be moved on the measurement plate during the calibration process, so that it may occur during the calibration process. There is provided a lead inspection apparatus and a calibration method of the lead inspection apparatus of the integrated circuit, which can prevent a possible error, thereby more accurately inspecting the appearance state of the lead of the integrated circuit.

Claims (4)

다수의 리드를 갖는 집적회로의 상기 각 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치에 있어서,A lead inspection apparatus for inspecting an appearance state of each lead of an integrated circuit having a plurality of leads, 표면이 평판으로 형성된 측정판과,A measuring plate whose surface is formed of a flat plate, 상기 측정판을 상호 상이한 각도에서 조명하도록 상기 측정판의 둘레방향을 따라 소정의 높이차이를 가지고 배치되는 복수개의 광원과,A plurality of light sources arranged with a predetermined height difference along the circumferential direction of the measuring plate to illuminate the measuring plate at different angles; 상기 각 광원의 위치설정을 위하여 상기 측정판상에 기립설치되고 저면의 외곽크기는 상기 측정판 상면의 크기와 동일하도록 구성되며, 상기 각 광원에 대응하도록 내벽면에 삼각파형상의 캘리브레이션패턴을 갖는 캘리브레이션블럭과,A calibration block that is erected on the measurement plate for positioning of each light source and has an outer size of the bottom surface equal to the size of the upper surface of the measurement plate, and has a calibration pattern having a triangular waveform pattern on an inner wall surface corresponding to each light source and, 상기 각 광원으로부터의 조명에 따라 상기 측정판의 밀착하여 위치한 상기 캘리브레이션블럭에 의해 상기 특정단의 표면에 형성된 영상을 수령하는 영상촬영수단과,Imaging means for receiving an image formed on the surface of the specific stage by the calibration block in close contact with the measurement plate according to the illumination from each light source; 상기 영상촬영수단이 수령한 상기 캘리브레이션블럭의 영상에 기초하여 상기 각 광원의 위치를 찾는 광원위치검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드검사장치And a light source position detector for finding a position of each light source based on an image of the calibration block received by the image photographing means. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 광원은 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 리드검사장치.And each light source is a light emitting diode. 다수의 리드를 갖는 집적회로의 상기 각 리드의 외관상태를 검사하는 리드검사장치의 캘리브레이션 방법에 있어서,In the calibration method of the lead inspection apparatus for inspecting the appearance state of each lead of the integrated circuit having a plurality of leads, 표면이 평판으로 형성된 측정판과, 상기 측정판을 상호 상이한 각도에서 조명하도록 구성된 복수개의 광원을 마련하는 단계와,Providing a measuring plate having a surface formed of a flat plate and a plurality of light sources configured to illuminate the measuring plate at different angles; 상기 각 광원의 위치설정을 위하여 상기 각 광원에 대응하는 소정의 캘리브레이션패턴을 갖는 캘리브레이션블럭을 상기 측정판위에 밀착하여 위치시키는 단계와,Positioning a calibration block having a predetermined calibration pattern corresponding to each light source in close contact with the measurement plate to position each light source; 상기 캘리브레이션블럭을 상기 각 광원으로부터 순차적으로 조명하는 단계와,Illuminating the calibration block sequentially from the respective light sources; 상기 각 광원에 의한 조명에 따라 상기 캘리브레이션블럭에 의해 상기 측정판의 표면에 형성된 영상에 기초하여 상기 각 광원의 위치를 찾는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 리드검사장치의 캘리브레이션방법.And finding the position of each light source based on an image formed on the surface of the measurement plate by the calibration block according to the illumination by each light source. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 캘리브레이션블럭의 내벽면에는 삼각파형상의 상기 캘리브레이션패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드검사장치의 캘리브레이션방법.And a calibration pattern having a triangular wave shape formed on an inner wall surface of the calibration block.
KR1019970005106A 1997-02-20 1997-02-20 Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus KR100229480B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970005106A KR100229480B1 (en) 1997-02-20 1997-02-20 Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970005106A KR100229480B1 (en) 1997-02-20 1997-02-20 Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980068491A KR19980068491A (en) 1998-10-26
KR100229480B1 true KR100229480B1 (en) 1999-11-01

Family

ID=19497501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970005106A KR100229480B1 (en) 1997-02-20 1997-02-20 Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100229480B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980068491A (en) 1998-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6141040A (en) Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages
US5760893A (en) Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
JP4901903B2 (en) 3D inspection system
US7245387B2 (en) Three-dimensional measuring instrument
US8854610B2 (en) Apparatus and method for measuring a three-dimensional shape
US5032735A (en) Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards
US6055055A (en) Cross optical axis inspection system for integrated circuits
KR20110089519A (en) Method of inspecting a three dimensional shape
US20130342677A1 (en) Vision testing device using multigrid pattern
KR20010040998A (en) Automatic inspection system with stereovision
US6518997B1 (en) Grid array inspection system and method
US20020089583A1 (en) Three-dimensional visual inspection method of semiconductor packages and apparatus using single camera
US5402505A (en) Semiconductor device lead inspection system
US20030025906A1 (en) Optical inspection of solder joints
KR100229480B1 (en) Lead inspection apparatus and calibration method for lead inspection apparatus
KR100323513B1 (en) Appearance test apparatus &the test method for printed board
CN117132599B (en) Circuit board defect detection method and device, electronic equipment and storage medium
KR100218932B1 (en) Coplanarity test method and apparatus coplanarity testing of semiconductor lead
JP3009759B2 (en) Method and apparatus for inspecting lead wires of surface mount components
JP2884581B2 (en) Teaching method of reference data in inspection device of mounted printed circuit board
Stanke et al. High-precision and versatile optical measurement of different sides of ICs in the confectioning process using only one viewpoint
Mahon Automatic 3-D inspection of solder paste on surface mount printed circuit boards
Koezuka et al. Visual inspection system using multidirectional 3-D imager
JPH03253981A (en) Method for checking lead of package parts
JPH04311052A (en) Lead bend checking method of package component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070727

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee