KR100224275B1 - Program verifying method of nand type nonvolatile semiconductor device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 프로그램 검증시 감지증폭단의 비트라인들을 접지전압 레벨로 충분히 프리챠지하기 위한 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법에 관한 것으로써, 본 발명에 의하면, 센싱시에만 인에이블되고 제 2 비트라인들의 프리챠지시 디세이블되었던 PiSAE 신호를 프리챠지시에도 펄스 형태로 인에이블시킴과 동시에 VSA 전압을 0볼트로 지정하여 제 2 비트라인들을 0볼트로 디스챠지시킬 수 있는 패스가 형성하였다. 이로인해, 상기 제 2 비트라인들을 0볼트로 충분히 프리챠지할 수 있게 되었다. 이로써, 제 1 감지증폭수단의 NMOS 트랜지스터들의 문턱전압이 상승하는 것을 방지할 수 있게 되었다. 따라서, 프로그램 검증시 센싱 마진을 확보할 수 있을 뿐만아니라, 센싱속도의 손실을 방지할 수 있다.The present invention relates to a NAND type nonvolatile semiconductor memory device, and more particularly, to a program verification method of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device for sufficiently precharging bit lines of a sense amplifier stage to a ground voltage level during program verification. In addition, according to the present invention, the PiSAE signal, which is enabled only at the time of sensing and disabled at the time of precharging of the second bit lines, is also enabled in the form of a pulse at the time of precharging, and at the same time, the VSA voltage is set to 0 volts so that the second bit is set. A pass was formed that could discharge the lines to zero volts. This makes it possible to sufficiently precharge the second bit lines to zero volts. As a result, it is possible to prevent the threshold voltages of the NMOS transistors of the first sense amplification means from increasing. Therefore, it is possible not only to secure a sensing margin when verifying a program, but also to prevent a loss of a sensing speed.

Description

NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법.(a program verifing method of NAND type non volatile semiconductor memory device)(A program verifing method of NAND type non volatile semiconductor memory device)

본 발명은 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 프로그램 검증시 감지증폭단의 비트라인들을 접지전압 레벨로 충분히 프리챠지하기 위한 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법에 관한 것이다.The present invention relates to a NAND type nonvolatile semiconductor memory device, and more particularly, to a program verification method of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device for sufficiently precharging bit lines of a sense amplifier stage to a ground voltage level during program verification. .

도 1에는 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주는 블록도가 도시되어 있다.1 is a block diagram showing the configuration of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device.

도 1에 도시된 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치는 셀 어레이(100), 분리수단(200), 제 1 감지증폭수단(300), 제 2 감지증폭수단(400), 그리고 프리챠지 및 등화수단(500)으로 구성되어 있다. 상기 셀 어레이(100)는 데이터를 저장하기 위한 영역이며, 상기 셀 어레이(10)에는 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)이 전기적으로 연결되어 있다. 그리고, 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)에 각각 대응되는 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)이 상기 분리수단(200)을 통해 선택적으로 전기적으로 절연된다. 상기 분리수단(200)은 외부로부터 인가되는 제 1 및 제 2 분리 제어신호들(PiISOe, PiISOo)에 응답하여 상기 제 1 및 제 2 비트라인들(SBL, SBLB, LBL, LBLB)을 전기적으로 스위칭하며, NMOS 트랜지스터들(M1, M2)로 이루어졌다. 상기 NMOS 트랜지스터(M1)는 상기 제 1 분리 제어신호(PIISOe)가 인가되는 신호라인(L1)에 게이트 단자가 연결되며 상기 제 1 비트라인 SBL과 상기 제 2 비트라인 LBL 사이에 채널이 연결되어 있다. 상기 NMOS 트랜지스터(M2)는 상기 제 2 분리 제어신호(PIISOo)가 인가되는 신호라인(L2)에 게이트가 연결되며 상기 제 1 비트라인 SBLB과 상기 제 2 비트라인 LBLB 사이에 채널이 연결되어 있다.In the NAND type nonvolatile semiconductor memory device shown in FIG. 1, the cell array 100, the separation means 200, the first sense amplification means 300, the second sense amplification means 400, and the precharge and equalization means ( 500). The cell array 100 is an area for storing data, and first bit lines SBL and SBLB are electrically connected to the cell array 10. The second bit lines LBL and LBLB corresponding to the first bit lines SBL and SBLB are selectively electrically insulated through the separation means 200. The separating means 200 electrically switches the first and second bit lines SBL, SBLB, LBL, and LBLB in response to the first and second separation control signals PiISOe and PiISOo applied from the outside. And NMOS transistors M1 and M2. The NMOS transistor M1 has a gate terminal connected to a signal line L1 to which the first separation control signal PIISOe is applied, and a channel is connected between the first bit line SBL and the second bit line LBL. . The NMOS transistor M2 has a gate connected to a signal line L2 to which the second separation control signal PIISOo is applied, and a channel is connected between the first bit line SBLB and the second bit line LBLB.

상기 제 1 감지증폭수단(300)은 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 1차로 감지하고 증폭하여 대응되는 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 각각 전달한다. 즉, 상기 제 1 감지증폭수단(300)은 외부로부터 인가되는 센스 인에이블 제어신호(PiSAE) 및 구동전압(VSA)에 응답하여, 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 대응되는 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 전달하며, NMOS 트랜지스터들(M3 - M6)로 이루어졌다. 상기 NMOS 트랜지스터들(M3, M4)은 상기 제 2 비트라인 LBL과 상기 구동전압(VSA)이 인가되는 신호라인(L4) 사이에 각 채널이 직렬연결되며, 상기 제 1 비트라인 SBL과 상기 센스 인에이블 제어신호(PiSAE)가 인가되는 신호라인(L3)에 각각 게이트 단자가 연결되어 있다. 상기 NMOS 트랜지스터들(M5, M6)은 상기 제 2 비트라인 LBLB와 상기 구동전압(VSA)이 인가되는 상기 신호라인(L4) 사이에 각 채널이 직렬연결되며, 상기 제 1 비트라인 SBLB과 상기 센스 인에이블 제어신호(PiSAE)가 인가되는 신호라인(L3)에 각각 게이트가 연결되어 있다.The first sense amplifier 300 senses and amplifies the voltages of the first bit lines SBL and SBLB first and transfers them to the corresponding second bit lines LBL and LBLB, respectively. That is, the first sense amplifier 300 corresponds to the voltages of the first bit lines SBL and SBLB in response to a sense enable control signal PiSAE and a driving voltage VSA. It is transferred to the second bit lines LBL and LBLB, and is made of NMOS transistors M3 to M6. Each of the NMOS transistors M3 and M4 is connected in series between the second bit line LBL and the signal line L4 to which the driving voltage VSA is applied, and the first bit line SBL and the sense in Gate terminals are respectively connected to the signal line L3 to which the enable control signal PiSAE is applied. Each of the NMOS transistors M5 and M6 is connected in series between the second bit line LBLB and the signal line L4 to which the driving voltage VSA is applied, and the first bit line SBLB and the sense are connected in series. Gates are respectively connected to the signal line L3 to which the enable control signal PiSAE is applied.

그리고, 상기 제 2 감지증폭수단(400)은 상기 제 1 감지증폭수단(300)을 통해 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)으로 각각 전달된 전압들을 2차로 감지하고 증폭하는 역할을 한다. 상기 제 2 감지증폭수단(400)은 래치된 NMOS 트랜지스터들(M7, M8)과 래치된 PMOS 트랜지스터들(M9, M10)로 이루어졌다. 즉, 상기 래치된 NMOS 트랜지스터들(M7, M8)은 제 2 비트라인 LBLB와 제 2 비트라인 SBL에 각각 게이트 단자가 연결되며, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 사이에 각 채널이 직렬연결되어 있다. 상기 래치된 PMOS 트랜지스터들(M9, M10)은 제 2 비트라인 LBLB와 제 2 비트라인 LBL에 각각 게이트 단자가 연결되며, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 사이에 각 채널이 직렬연결되어 있다. 만약, 상기 제 2 비트라인 LBL에 0볼트가 전달되고, 상기 제 2 비트라인 LBLB에 전원전압(Vcc)이 전달되면 상기 제 7 NMOS 트랜지스터(M7)와 상기 제 10 PMOS 트랜지스터(M10)가 각각 턴-온되어 외부로부터 인가되는 소정의 구동전압들(LA, LAB)이 상기 트랜지스터들(M7, M10)을 통해 대응되는 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 전달된다.In addition, the second sense amplifier 400 serves to sense and amplify secondary voltages transferred to the second bit lines LBL and LBLB through the first sense amplifier 300. The second sense amplifier 400 includes latched NMOS transistors M7 and M8 and latched PMOS transistors M9 and M10. That is, the latched NMOS transistors M7 and M8 have gate terminals connected to the second bit line LBLB and the second bit line SBL, respectively, and each channel is serially connected between the second bit lines LBL and LBLB. It is connected. Each of the latched PMOS transistors M9 and M10 has a gate terminal connected to a second bit line LBLB and a second bit line LBL, and each channel is connected in series between the second bit lines LBLB and LBLB. have. If a 0 volt is transferred to the second bit line LBL and a power supply voltage Vcc is transferred to the second bit line LBLB, the seventh NMOS transistor M7 and the tenth PMOS transistor M10 are turned on, respectively. Predetermined driving voltages LA and LAB applied from the outside are transferred to the corresponding second bit lines LBL and LBLB through the transistors M7 and M10.

상기 프리챠지 및 등화수단(500)은 상기 셀 어레이(10)에 저장된 데이터를 센싱하기 이전에 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 소정의 전압레벨로 프리챠지하고 이를 등화하기 위한 수단이다. 즉, 프로그램 검증시 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 접지전압(Vss)으로 프리챠지하기 위해 외부로부터 인가되는 PiSAEQB 신호에 응답하여 인에이블되는 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12)과, 프리챠지된 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 등화하기 위해 PiSAEQ 신호에 응답하여 인에이블되는 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)로 이루어졌다. 즉, 상기 PiSAEQB 신호가 로우 레벨(low level)로 인가되면 상기 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12)이 턴-온되며 외부로부터 인가되는 구동전압(LA)으로 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)이 프리챠지된다. 그리고, 상기 PiSAEQ 신호가 하이 레벨(high level)로 인가되면 상기 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)가 턴-온되어 프리챠지된 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 등화한다.The precharge and equalization means 500 is a means for precharging and equalizing the second bit lines LBL and LBLB to a predetermined voltage level before sensing data stored in the cell array 10. . That is, the precharge PMOS transistors M11 and M12 enabled in response to a PiSAEQB signal applied from the outside to precharge the second bit lines LBL and LBLB to the ground voltage Vss during program verification. And an equalizing NMOS transistor M13 enabled in response to a PiSAEQ signal to equalize the precharged second bit lines LBL and LBLB. That is, when the PiSAEQB signal is applied at a low level, the precharge PMOS transistors M11 and M12 are turned on and the second bit lines LBL are driven by a driving voltage LA applied from the outside. , LBLB) is precharged. When the PiSAEQ signal is applied at a high level, the equalizing NMOS transistor M13 is turned on to equalize the precharged second bit lines LBL and LBLB.

도 2에는 종래 기술에 따른 프로그램 검증시의 동작 타이밍도가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 2를 참조하면서, 종래 기술에 따른 프로그램 검증동작을 설명하면 다음과 같다.2 is an operation timing diagram at the time of program verification according to the prior art. 1 to 2, a program verification operation according to the prior art will be described.

프로그램 검증동작을 세분하면, 먼저 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)과 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 각각 미리 예정된 전압레벨로 프리챠지하게 된다. 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)은, 도면에는 도시되지 않았지만, 프리챠지 및 등화수단을 통해 미리 예정된 전압레벨(예를들면, 1/2Vcc)로 동시에 프리챠지된다. 그리고, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)은 도 1에 도시된 프리챠지 및 등화수단(500)을 통해 미리 예정된 전압레벨로 프리챠지된다. 도 2에 도시된 바와같이, PiSAEQ 신호가 로우 레벨에서 하이 레벨로 천이되고, PiSAEQB 신호가 하이 레벨에서 로우 레벨로 천이된다. 이에따라, 상기 프리챠지 및 등화수단(500)의 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12)과 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)가 턴-온된다. 이때, 상기 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12()의 각 일단자에 공통 연결된 신호라인(L6)을 통해 0볼트의 구동전압(LA)이 인가된다. 따라서, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)은 상기 프리챠지용 PMOS 트랜지스터의 문턱전압(Vtp) 레벨로 프리챠지되고, 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)를 통해 등화된다.Subdividing the program verifying operation, first, the first bit lines SBL and SBLB and the second bit lines LBL and LBLB are respectively precharged to a predetermined voltage level. Although not shown in the drawing, the first bit lines SBL and SBLB are simultaneously precharged to a predetermined voltage level (eg, 1 / 2Vcc) through precharge and equalization means. The second bit lines LBL and LBLB are precharged to a predetermined voltage level through the precharge and equalization means 500 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 2, the PiSAEQ signal transitions from a low level to a high level, and the PiSAEQB signal transitions from a high level to a low level. Accordingly, the precharge PMOS transistors M11 and M12 and the equalization NMOS transistor M13 of the precharge and equalization means 500 are turned on. At this time, a driving voltage LA of 0 volt is applied through the signal line L6 commonly connected to each terminal of the precharge PMOS transistors M11 and M12 (). LBL and LBLB are precharged to the threshold voltage Vtp level of the precharge PMOS transistor, and are equalized through the equalizing NMOS transistor M13.

그리고, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)에 프리챠지된 Vtp 레벨은 제 2 감지증폭수단(400)의 NMOS 트랜지스터들(M7, M8)을 연속적으로 턴-온시켜 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)의 전압레벨이 상기 NMOS 트랜지스터의 문턱전압(Vtn) 레벨로 재조정된다. 여기서, 도 1에 도시된 제 1 비트라인들(SBL, SBLB) 중 제 1 비트라인 SBL에는 온 셀[on cell, 또는 소거된 셀(erased cell)]이, 제 1 비트라인 SBLB에는 기준 셀(reference cell)이 각각 선택되었다고 가정하자. 상기 기준 셀은 디벨러프시 소거된 셀과 프로그램된 셀을 통해 각각 빠져나가는 전류 양의 중간 레벨을 유지하도록 설계된 셀을 의미한다.The Vtp level precharged in the second bit lines LBL and LBLB continuously turns on the NMOS transistors M7 and M8 of the second sensing amplifier 400 to turn on the second bit lines. The voltage levels of (LBL, LBLB) are readjusted to the threshold voltage (Vtn) level of the NMOS transistor. Here, an on cell (era cell or erased cell) is included in the first bit line SBL among the first bit lines SBL and SBLB shown in FIG. 1, and a reference cell is included in the first bit line SBLB. Assume that each reference cell is selected. The reference cell refers to a cell designed to maintain an intermediate level of the amount of current flowing through the erased cell and the programmed cell during development.

이어서, 소정 워드라인이 인에이블되면 제 1 비트라인 SBL과 제 1 비트라인 SBLB은 각각 온 셀 및 기준 셀의 레벨로 디벨러프된다. 그리고, 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M4, M6)은 하이 레벨의 펄스신호 즉, PiSAE 신호에 응답하여 턴-온된다. 이로써, 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 천압들을 Vtn 레벨로 프리챠지된 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 증폭하여 전달한다. 즉, 상기 기준 셀이 선택된 제 1 비트라인 SBLB의 전압 레벨이 상기 온 셀이 선택된 제 1 비트라인 SBL의 전압레벨보다 높기 때문에 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M3, M5) 중 상기 NMOS 트랜지스터(M5)가 턴-온된다. 이로인해, 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M5, M6)을 통해 제 2 비트라인 SBLB으로 전원전압(Vcc) 레벨의 구동전압(VSA)이 공급된다. 그리고, 제 2 비트라인 LBL은 0볼트로 챠지되어 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 간의 전압차가 더 많이 증폭된다. 이와같은 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 간의 전압차는 제 2 감지증폭단(400)에 의한 2차 센싱으로 증폭된다. 즉, 온 셀이 선택된 제 2 비트라인 LBL은 전원전압(Vcc)으로, 기준 셀이 선택된 제 2 비트라인 LBLB은 0볼트로 각각 증폭된다.Subsequently, when the predetermined word line is enabled, the first bit line SBL and the first bit line SBLB are developed at the levels of the on cell and the reference cell, respectively. In addition, the NMOS transistors M4 and M6 of the first sense amplifier 300 are turned on in response to a high level pulse signal, that is, a PiSAE signal. As a result, the amplification pressures of the first bit lines SBL and SBLB are amplified and transferred to the second bit lines LBL and LBLB precharged to the Vtn level. That is, since the voltage level of the first bit line SBLB in which the reference cell is selected is higher than the voltage level of the first bit line SBL in which the on cell is selected, among the NMOS transistors M3 and M5 of the first sensing amplifier 300. The NMOS transistor M5 is turned on. As a result, the driving voltage VSA of the power supply voltage Vcc level is supplied to the second bit line SBLB through the NMOS transistors M5 and M6 of the first sensing amplifier 300. In addition, the second bit line LBL is charged to zero volts so that the voltage difference between the second bit lines LBL and LBLB is amplified more. The voltage difference between the second bit lines LBL and LBLB is amplified by the second sensing by the second sense amplifier 400. That is, the second bit line LBL with the on cell selected is amplified to the power supply voltage Vcc, and the second bit line LBLB with the reference cell selected is amplified to 0 volts, respectively.

그러나, 상술한 바와같은 프로그램 검증방법에 의하면, 비트라인 프리챠지시 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)의 전압레벨이 충분히 0볼트까지 내려가지 않고 제 2 감지증폭수단(400)의 NMOS 트랜지스터들(M7, M8)의 문턱전압(Vtn) 레벨로 프리챠지된다. 이로인해, 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M3, M5)의 소오스-바디 전압차가 증가한다. 그리고, 상기 전압차에 의해 바디 효과를 유발하여 상기 NMOS 트랜지스터들(M3, M5)의 문턱전압(threshold voltage)을 상승시키게 되었다. 하기한 수학식 1을 통해 상기 바디 효과에 의해 트랜지스터의 문턱전압이 증가하는 정도를 알 수 있다.However, according to the program verification method as described above, the NMOS transistors of the second sense amplification means 400 without sufficiently lowering the voltage levels of the second bit lines LBL and LBLB at the time of bit line precharging. It is precharged to the threshold voltage Vtn level of (M7, M8). As a result, the source-body voltage difference of the NMOS transistors M3 and M5 of the first sense amplifier 300 increases. The voltage difference causes a body effect to increase the threshold voltages of the NMOS transistors M3 and M5. Through Equation 1 below, it can be seen that the threshold voltage of the transistor is increased by the body effect.

[수학식 1][Equation 1]

상기 수학식 1에 도시된 바와같이, NMOS 트랜지스터들(M3, M5)의 소오스-벌크의 전압차(VSB)가 클수록 문턱전압(VT)도 함께 증가하게 된다. 결국, 문턱전압이 증가함에 따라 상기 트랜지스터들(M3, M5)을 통해 빠져나가는 전류의 양이 제한되게 된다. 이로인해, 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 감지하고 증폭함에 있어 센싱 마진이 저하될 뿐만아니라, 센싱 속도의 손실이 발생하는 문제점이 생겼다.As shown in Equation 1, as the voltage difference V SB of the source-bulk of the NMOS transistors M3 and M5 increases, the threshold voltage V T also increases. As a result, as the threshold voltage increases, the amount of current flowing through the transistors M3 and M5 is limited. As a result, in sensing and amplifying the voltages of the first bit lines SBL and SBLB, not only the sensing margin is lowered, but also the loss of the sensing speed occurs.

따라서 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 프로그램 검증시 센싱 마진을 확보하고 센싱속도의 손실을 방지하기 위한 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a program verification method of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device for securing a sensing margin and preventing a loss of a sensing speed during program verification.

도 1은 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 비트라인 감지증폭회로의 구성을 보여주는 블록도;1 is a block diagram showing a configuration of a bit line sensing amplifier circuit of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device;

도 2는 종래 기술에 따른 프로그램 검증을 위한 동작 타이밍도;2 is an operation timing diagram for program verification according to the prior art;

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로그램 검증을 위한 동작 타이밍도;3 is an operation timing diagram for program verification according to a preferred embodiment of the present invention;

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 셀 어레이200 : 분리수단100: cell array 200: separation means

300 : 제 1 감지증폭수단400 : 제 2 감지증폭수단300: first detection amplification means 400: second detection amplification means

500 : 프리챠지 및 등화수단500: precharge and equalization means

상술한 바와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일특징에 의하면, 데이터를 저장하기 위한 셀 어레이와; 상기 셀 어레이에 전기적으로 연결된 제 1 비트라인들과; 상기 제 1 비트라인들에 각각 대응되는 제 2 비트라인들과; 제 1 및 제 2 분리 제어 신호들에 응답하여, 상기 제 1 비트라인들과 상기 제 2 비트라인들을 선택적으로 전기적으로 절연하기 위한 분리수단과; 소정레벨의 구동전압 및 상기 제 1 비트라인들의 전압들을 입력받아, 외부로부터 인가되는 센싱 제어 신호에 응답하여 상기 제 1 비트라인들의 전압들을 각각 증폭하여 대응되는 상기 제 2 비트라인들로 전달하는 제 1 감지증폭수단과; 상기 제 2 비트라인들의 전압들을 감지하고 증폭하기 위한 제 2 감지증폭수단 및; 소정의 제어 신호들에 응답하여, 상기 제 2 비트라인들을 소정의 전압 레벨로 프리챠지하고 등화하기 위한 프리챠지 및 등화수단을 포함하는 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법에 있어서, 상기 제 1 감지증폭수단과 상기 프리챠지 및 등화수단을 활성화시켜 상기 제 2 비트라인들을 접지전압 레벨로 프리챠지하는 제 1 단계와; 상기 제 1 감지증폭수단을 비활성화시키는 제 2 단계와; 상기 제 1 비트라인들을 디벨러프시키는 제 3 단계와; 상기 제 1 감지증폭수단이 소정의 시간 동안 활성화되도록하여 디벨러프된 상기 제 1 비트라인들의 전압들을 1차로 감지하고 증폭하여 대응되는 상기 제 2 비트라인들로 이를 전달하는 제 4 단계와; 상기 제 2 감지증폭수단을 통해 전달된 상기 제 2 비트라인들의 전압들을 2차로 감지하고 증폭하는 제 5 단계를 포함한다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a cell array for storing data; First bit lines electrically connected to the cell array; Second bit lines respectively corresponding to the first bit lines; Separating means for selectively electrically insulating the first bit lines and the second bit lines in response to first and second separation control signals; Receiving a driving voltage of a predetermined level and voltages of the first bit lines, amplifying the voltages of the first bit lines in response to a sensing control signal applied from the outside, and transferring the amplified voltages to the corresponding second bit lines; 1 sensing amplification means; Second sense amplifying means for sensing and amplifying the voltages of the second bit lines; A program verification method of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device comprising precharge and equalization means for precharging and equalizing the second bit lines to a predetermined voltage level in response to predetermined control signals. A first step of activating the first sense amplifying means and the precharge and equalization means to precharge the second bit lines to a ground voltage level; A second step of deactivating the first sense amplifying means; Developing a first bit line; A fourth step of allowing the first sense amplification means to be activated for a predetermined time so as to first sense and amplify the voltages of the developed first bit lines and transfer them to the corresponding second bit lines; And a fifth step of secondly sensing and amplifying voltages of the second bit lines transferred through the second sense amplifier.

이 실시예에 있어서, 상기 제 1 단계는 상기 제어신호가 접지전압 레벨로 인가되고, 상기 제어신호가 전원전압 레벨로 인가되며, 상기 센싱 제어 신호가 소정 폭을 갖는 전원전압 레벨의 펄스로 인가되되, 상기 구동전압이 접지전압 레벨로 인가되는 것을 특징으로 한다.In this embodiment, the first step is the control signal is applied to the ground voltage level, the control signal is applied to the power supply voltage level, the sensing control signal is applied as a pulse of a power supply voltage level having a predetermined width. The driving voltage may be applied at a ground voltage level.

이와같은 회로에 의해서, 감지증폭단의 비트라인들을 접지전압 레벨로 충분히 프리챠지함으로써 프로그램 검증시 센싱 마진을 확보할 수 있을 뿐만아니라 센싱 속도의 손실을 방지할 수 있다.By such a circuit, by sufficiently precharging the bit lines of the sense amplifier stage to the ground voltage level, it is possible to secure the sensing margin during program verification and to prevent the loss of the sensing speed.

이하 본 발명의 실시예에 따른 참조도면 도 3에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, reference will be made in detail with reference to FIG. 3 according to an embodiment of the present invention.

도 3를 참조하면, 본 발명의 신규한 프로그램 검증방법은 감지증폭단의 비트라인들(LBL, LBLB)을 충분히 접지전압(Vss)으로 프리챠지시킴으로써 센싱 마진을 확보할 뿐만아니라, 센싱속도의 손실을 방지하기 위한 검증 방법이다. 종래의 경우 감지증폭단의 비트라인들(LBL, LBLB)을 충분히 접지전압(Vss)으로 프리챠지하지 못함으로써 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M3, M5)에 대한 바디효과를 유발하여 이의 문턱전압이 상승하게 되었다.Referring to FIG. 3, the novel program verification method of the present invention not only secures a sensing margin by precharging the bit lines LBL and LBLB of the sense amplifier stage to the ground voltage Vss, but also reduces the loss of the sensing speed. Verification method to prevent. In the conventional case, the bit lines LBL and LBLB of the sense amplifier stage are not sufficiently precharged to the ground voltage Vss, thereby causing a body effect on the NMOS transistors M3 and M5 of the first sense amplifier 300. As a result, its threshold voltage increased.

그러나, 본 발명의 프로그램 검증방법에 따르면, 먼저 감지증폭단의 비트라인들(LBL, LBLB)을 종래와 같이 프리챠지한다. 이와 동시에 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M4, M6)로 인가되는 PiSAE 신호를 프리챠지 구간에서 펄스 형태로 인에이블시킴과 동시에 VSA 전압을 0볼트로 인가한다. 이로써, 상기 감지증폭단의 비트라인들(LBL, LBLB)을 충분히 접지전압(Vss) 으로 프리챠지할 수 있게 되었다. 따라서, 상기 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M3, M5)의 소오스-벌크간의 전압차를 줄임으로써 문턱전압이 상승하는 것을 방지할 수 있다. 결국, 프로그램 검증시 센싱 마진을 확보할 뿐만아니라, 센싱 속도의 손실을 방지할 수 있게 되었다.However, according to the program verifying method of the present invention, first, the bit lines LBL and LBLB of the sense amplifier stage are precharged as before. At the same time, the PiSAE signal applied to the NMOS transistors M4 and M6 of the first sensing amplifier 300 is enabled in the form of a pulse in the precharge period and the VSA voltage is applied to 0 volts. As a result, the bit lines LBL and LBLB of the sense amplifier stage can be sufficiently precharged to the ground voltage Vss. Therefore, it is possible to prevent the threshold voltage from increasing by reducing the voltage difference between the source and bulk of the NMOS transistors M3 and M5 of the first sensing amplification means 300. As a result, in addition to securing the sensing margin when verifying the program, it is possible to prevent the loss of the sensing speed.

도 3에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로그램 검증시 동작 타이밍도가 도시되어 있다. 이하, 본 발명에 따른 참조도면 도 3과 도 1을 참조하면서, 본 발명에 따른 프로그램 검증동작을 설명하면 다음과 같다.3 is a timing diagram of an operation during program verification according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a program verifying operation according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 1.

프로그램 검증동작을 세분하면, 먼저 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)과 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 각각 미리 예정된 전압레벨로 프리챠지하게 된다. 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)은, 도면에는 도시되지 않았지만, 프리챠지 및 등화수단을 통해 미리 예정된 전압레벨(예를들면, 1/2Vcc)로 동시에 프리챠지된다. 그리고, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)은 도 1에 도시된 프리챠지 및 등화수단(500)을 통해 미리 예정된 전압레벨로 프리챠지된다. 도 2에 도시된 바와같이, PiSAEQ 신호가 로우 레벨(low level)에서 하이 레벨(high level)로 천이되고, PiSAEQB 신호가 하이 레벨에서 로우 레벨로 천이된다. 이에따라, 상기 프리챠지 및 등화수단(500)의 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12)과 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)가 턴-온된다. 이때, 상기 프리챠지용 PMOS 트랜지스터들(M11, M12()의 각 일단자에 공통 연결된 신호라인(L6)을 통해 0볼트의 구동전압(LA)이 인가된다. 따라서, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)은 문턱전압(Vtp) 레벨로 프리챠지되고, 등화용 NMOS 트랜지스터(M13)를 통해 등화된다.Subdividing the program verifying operation, first, the first bit lines SBL and SBLB and the second bit lines LBL and LBLB are respectively precharged to a predetermined voltage level. Although not shown in the drawing, the first bit lines SBL and SBLB are simultaneously precharged to a predetermined voltage level (eg, 1 / 2Vcc) through precharge and equalization means. The second bit lines LBL and LBLB are precharged to a predetermined voltage level through the precharge and equalization means 500 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 2, the PiSAEQ signal transitions from a low level to a high level, and the PiSAEQB signal transitions from a high level to a low level. Accordingly, the precharge PMOS transistors M11 and M12 and the equalization NMOS transistor M13 of the precharge and equalization means 500 are turned on. In this case, a driving voltage LA of 0 volt is applied through the signal line L6 commonly connected to each terminal of the precharge PMOS transistors M11 and M12 (.) Accordingly, the second bit lines LBL and LBLB are precharged to the threshold voltage Vtp level and equalized through the equalizing NMOS transistor M13.

그리고, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)에 프리챠지된 Vtp 레벨은 제 2 감지증폭수단(400)의 NMOS 트랜지스터들(M7, M8)을 연속적으로 턴-온시켜 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)의 전압레벨이 Vtn 레벨로 재조정된다. 이와 동시에, 도 3에 도시된 바와같이, 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M4, M6)로 인가되는 PiSAE 신호를 전원전압(Vcc) 레벨의 펄스로 인에이블시킴과 동시에 VSA 전압을 0볼트로 인가한다. 이로인해, 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)이 0볼트의 전압레벨로 디스챠지할 수 있는 패스가 형성된다. 즉, 프리챠지시 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M4, M6)이 턴-온되어 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 0볼트의 전압레벨로 디스챠지된다.The Vtp level precharged in the second bit lines LBL and LBLB continuously turns on the NMOS transistors M7 and M8 of the second sensing amplifier 400 to turn on the second bit lines. The voltage levels of (LBL, LBLB) are readjusted to the Vtn level. At the same time, as shown in FIG. 3, the PiSAE signal applied to the NMOS transistors M4 and M6 of the first sensing amplification means 300 is enabled with a pulse of the power supply voltage Vcc level and at the same time the VSA voltage. Is applied to 0 volts. This forms a pass through which the second bit lines LBL and LBLB can be discharged to a voltage level of zero volts. That is, during precharging, the NMOS transistors M4 and M6 of the first sense amplifier 300 are turned on to discharge the second bit lines LBL and LBLB to a voltage level of 0 volts.

이어서, 소정의 워드라인이 인에이블되면 제 1 비트라인 SBL과 제 1 비트라인 SBLB은 각각 온 셀 및 기준 셀의 레벨로 디벨러프된다고 가정하자. 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M4, M6)은 하이 레벨의 펄스신호 즉, PiSAE 신호에 응답하여 턴-온된다. 이때, VSA 전압은 전원전압(Vcc) 레벨로 인가된다. 이로써, 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 천압들을 접지전압(Vss) 레벨로 프리챠지된 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 증폭하여 전달된다. 즉, 상기 기준 셀이 선택된 제 1 비트라인 SBLB의 전압 레벨이 상기 온 셀이 선택된 제 1 비트라인 SBL의 전압레벨에 비해 높기 때문에 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M3, M5) 중 상기 NMOS 트랜지스터(M5)가 턴-온된다.Subsequently, assume that the first bit line SBL and the first bit line SBLB are developed at the level of the on cell and the reference cell, respectively, when the predetermined word line is enabled. The NMOS transistors M4 and M6 of the first sense amplifier 300 are turned on in response to a high level pulse signal, that is, a PiSAE signal. At this time, the VSA voltage is applied to the power supply voltage (Vcc) level. As a result, the voltages of the first bit lines SBL and SBLB are amplified and transferred to the second bit lines LBL and LBLB precharged to the ground voltage Vss level. That is, since the voltage level of the first bit line SBLB in which the reference cell is selected is higher than the voltage level of the first bit line SBL in which the on cell is selected, the NMOS transistors M3 and M5 of the first sensing amplification means 300. The NMOS transistor M5 is turned on.

이로인해, 제 1 감지증폭수단(300)의 NMOS 트랜지스터들(M5, M6)을 통해 제 2 비트라인 SBLB으로 전원전압(Vcc) 레벨의 VSA 전압이 공급된다. 그리고, 제 2 비트라인 LBL은 0볼트로 챠지되어 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 간의 전압차가 더 많이 증폭된다. 이와같은 제 2 비트라인들(LBL, LBLB) 간의 전압차는 제 2 감지증폭단(400)에 의한 2차 센싱으로 증폭된다. 즉, 도 3에 도시된 바와같이, 온 셀이 선택된 제 2 비트라인 LBL은 전원전압(Vcc)으로, 기준 셀이 선택된 제 2 비트라인 LBLB은 0볼트로 각각 증폭된다.As a result, the VSA voltage of the power supply voltage Vcc level is supplied to the second bit line SBLB through the NMOS transistors M5 and M6 of the first sense amplifier 300. In addition, the second bit line LBL is charged to zero volts so that the voltage difference between the second bit lines LBL and LBLB is amplified more. The voltage difference between the second bit lines LBL and LBLB is amplified by the second sensing by the second sense amplifier 400. That is, as shown in FIG. 3, the second bit line LBL in which the on cell is selected is amplified to a power supply voltage Vcc, and the second bit line LBLB in which the reference cell is selected is zero amplified, respectively.

상기한 바와같이, 센싱시에만 인에이블되고 제 2 비트라인들의 프리챠지시 디세이블되었던 PiSAE 신호를 프리챠지시에도 펄스 형태로 인에이블시킴과 동시에 VSA 전압을 0볼트로 지정하여 제 2 비트라인들을 0볼트로 디스챠지시킬 수 있는 패스가 형성하였다. 이로인해, 상기 제 2 비트라인들을 0볼트로 충분히 프리챠지할 수 있게 되었다. 이로써, 제 1 감지증폭수단의 NMOS 트랜지스터들의 문턱전압이 상승하는 것을 방지할 수 있게 되었다. 따라서, 프로그램 검증시 센싱 마진을 확보할 수 있을 뿐만아니라, 센싱속도의 손실을 방지할 수 있다.As described above, the PiSAE signal, which is enabled only during sensing and disabled upon precharge of the second bitlines, is also enabled in pulse form during precharge, and at the same time, the VSA voltage is set to 0 volts to designate the second bitlines. A pass capable of being discharged with zero volts was formed. This makes it possible to sufficiently precharge the second bit lines to zero volts. As a result, it is possible to prevent the threshold voltages of the NMOS transistors of the first sense amplification means from increasing. Therefore, it is possible not only to secure a sensing margin when verifying a program, but also to prevent a loss of a sensing speed.

Claims (2)

데이터를 저장하기 위한 셀 어레이(100)와; 상기 셀 어레이(100)에 전기적으로 연결된 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)과; 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)에 각각 대응되는 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)과; 제 1 및 제 2 분리 제어 신호들(PiISOe, PiISOo)에 응답하여, 상기 제 1 비트라인들(SBL)과 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 선택적으로 전기적으로 절연하기 위한 분리수단(200)과; 소정레벨의 구동전압(VSA) 및 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 입력받아, 외부로부터 인가되는 센싱 제어 신호(PiSAE)에 응답하여 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 각각 증폭하여 대응되는 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 전달하는 제 1 감지증폭수단(300)과; 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)의 전압들을 감지하고 증폭하기 위한 제 2 감지증폭수단(400) 및; 소정의 제어 신호들(PiSAEQB, PiSAEQ)에 응답하여, 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 소정의 전압 레벨로 프리챠지하고 등화하기 위한 프리챠지 및 등화수단(500)을 포함하는 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법에 있어서,A cell array 100 for storing data; First bit lines SBL and SBLB electrically connected to the cell array 100; Second bit lines LBL and LBLB respectively corresponding to the first bit lines SBL and SBLB; Separation means for selectively electrically insulating the first bit lines SBL and the second bit lines LBL and LBLB in response to first and second separation control signals PiISOe and PiISOo. 200); The first bit lines SBL and SBLB are received in response to a sensing control signal PiSAE received from an external device by receiving a driving voltage VSA having a predetermined level and voltages of the first bit lines SBL and SBLB. A first sense amplifying means (300) for amplifying the voltages of the amplifying circuits and amplifying the voltages of the amplifying voltages and transmitting the amplified voltages to the corresponding second bit lines (LBL, LBLB); Second sense amplification means (400) for sensing and amplifying voltages of the second bit lines (LBL, LBLB); NAND type including precharge and equalization means 500 for precharging and equalizing the second bit lines LBL and LBLB to a predetermined voltage level in response to predetermined control signals PiSAEQB and PiSAEQ. In the program verification method of the nonvolatile semiconductor memory device, 상기 제 1 감지증폭수단(300)과 상기 프리챠지 및 등화수단(500)을 활성화시켜 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)을 접지전압(Vss) 레벨로 프리챠지하는 제 1 단계와;A first step of activating the first sense amplifying means (300) and the precharge and equalization means (500) to precharge the second bit lines (LBL, LBLB) to a ground voltage (Vss) level; 상기 제 1 감지증폭수단(300)을 비활성화시키는 제 2 단계와;A second step of deactivating the first sense amplifying means (300); 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)을 디벨러프시키는 제 3 단계와;Developing a third bit line (SBL, SBLB); 상기 제 1 감지증폭수단(300)이 소정의 시간 동안 활성화되도록하여 디벨러프된 상기 제 1 비트라인들(SBL, SBLB)의 전압들을 1차로 감지하고 증폭하여 대응되는 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)로 이를 전달하는 제 4 단계와;The first sense amplification means 300 is activated for a predetermined time so as to first sense and amplify voltages of the developed first bit lines SBL and SBLB to correspond to the second bit lines LBL. , LBLB) to convey it; 상기 제 2 감지증폭수단(300)을 통해 전달된 상기 제 2 비트라인들(LBL, LBLB)의 전압들을 2차로 감지하고 증폭하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그래 검증방법.And a fifth step of secondly detecting and amplifying voltages of the second bit lines LBL and LBLB transferred through the second sensing amplification means 300. Program verification method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 단계는 상기 제어신호(PiSAEQB)가 접지전압(Vss) 레벨로 인가되고, 상기 제어신호(PiSAEQ)가 전원전압(Vcc) 레벨로 인가되며, 상기 센싱 제어 신호(PiSAE)가 소정 폭을 갖는 전원전압(Vcc) 레벨의 펄스로 인가되되, 상기 구동전압(VSA)이 접지전압(Vss) 레벨로 인가되는 것을 특징으로 하는 NAND형 불휘발성 반도체 메모리 장치의 프로그램 검증방법.In the first step, the control signal PiSAEQB is applied at the ground voltage Vss level, the control signal PiSAEQ is applied at the power supply voltage Vcc level, and the sensing control signal PiSAE has a predetermined width. A method of verifying a program of a NAND type nonvolatile semiconductor memory device, wherein the driving voltage VSA is applied at a ground voltage Vss level.
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