KR100212137B1 - Planarity measuring apparatus for ic lead - Google Patents

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Abstract

본 발명은 집적회로 리드의 평면도 측정장치에 관한 것으로서, 특히 레이저 광을 발생시키는 레이저광 발생부 및 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저 광을 입력하는 감지 센서를 가진 센서 모듈과, 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저 광을 상면에 고정설치된 집적회로 리드의 위치에 따라 선택적으로 반사시키는 반사판 및 상기 센서 모듈을 집적회로 리드에 따라서 이송시키는 이송수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for measuring the degree of planarity of an integrated circuit lead, and more particularly to a sensor module having a laser light generator for generating laser light and a sensor for inputting the laser light emitted from the laser light generator, A reflector for selectively reflecting the laser light irradiated by the light source unit according to the position of the integrated circuit lead fixed on the upper surface, and a conveying unit for conveying the sensor module along the integrated circuit lead.

따라서, 본 발명에서는 집적회로를 고정시킨 상태에서 각 리드들의 평면도를 일시에 측정하는 것이 가능케 되어 측정간의 신뢰도가 향상됨과 동시에 더욱 불량율의 발생을 최소화할 수 있으며, 더욱 측정시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 등의 여러가지 효과가 있다.Therefore, in the present invention, it is possible to measure the plan view of each lead at a time in a state where the integrated circuit is fixed, thereby improving the reliability between the measurements, minimizing the generation of the defect rate, and further shortening the measurement time There are various effects such as.

Description

집적회로 리드의 평면도 측정장치Planar measuring device for integrated circuit leads

제1도는 일반적인 집적회로를 도시한 평면도이다.Figure 1 is a plan view of a typical integrated circuit.

제2도는 종래 집적회로 리드의 평면도 측정장치를 도시한 정면도이다.2 is a front view showing a planarity measuring apparatus of a conventional integrated circuit lead.

제3도는 본 발명에 의한 직접회로 리드의 평면도 측정장치를 도시한 개략도이다.3 is a schematic view showing an apparatus for measuring the planarity of a direct circuit lead according to the present invention.

제4도는 본 발명에 의한 직접회로 리드의 평면도 측정장치의 측정 상태를 도시한 개략도이다.FIG. 4 is a schematic view showing the measured state of the planarity measuring apparatus of the direct circuit lead according to the present invention.

제5도는 본 발명에 의해 측정된 검출 신호를 나타내는 파형도이다.FIG. 5 is a waveform diagram showing a detection signal measured by the present invention. FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

10 : 센서 모듈 12 : 레이저광 발생부10: Sensor module 12: Laser light generating part

14 : 감지 센서 16 : 이송수단14: detection sensor 16: conveying means

18 : 반사판18: Reflector

[관련기술분야][Related Art Field]

본 발명은 집적회로(IC) 리드의 평면도(Coplanrity) 측정장치에 관한 것으로서, 특히 조사되는 레이저 광선에 의해 리드의 높낮이 편차가 검출되도록 하여 각 리드들의 평면도의 측정이 정확하고 용이하게 이루어짐과 동시에 리드의 불량율을 최소화할 수 있도록 된 집적회로 리드의 평면도 측정장치에 된한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring the coplanarity of an integrated circuit (IC) lead, in particular, a height deviation of the lead is detected by a laser beam to be irradiated, So that the defect rate of the integrated circuit leads can be minimized.

[종래의 기술][0003]

일반적으로 반도체 집적회로는 패키징 공정에서 제 1도에 도시한 바와 같이 칩(1)의 각 가장자리에 다수의 리드(2)를 장착한 후 합성수지로 몰딩하여 상기 리드(2)의 형상을 규격 사양에 맞도록 성형하게 된다.Generally, in a semiconductor integrated circuit, as shown in FIG. 1, a plurality of leads 2 are mounted on each edge of a chip 1 and then molded with a synthetic resin so that the shape of the leads 2 is changed to a standard specification .

그리고, 상기 리드(2)들은 각 리드(2)들 간의 평면도가 가장 중요한 품질 규격으로 작용하게 되는데, 이와 같은 리드(2)의 평면도는 집적회로의 일정면에서 각 리드(2)들 간의 높낮이로 나타나게 된다.The planar view of the leads 2 is such that the planar view between the leads 2 is the most important quality standard. .

종래에 이와 같은 집적회로 리드의 평면도를 측정하기 위한 장치는 제 2도에 도시한 바와 같이 장치 본체(3)의 하측에는 광선을 발사하는 다수의 발광부(4)가 형성되어 있고, 그 상측에는 상기 발광부(4)로 부터 발사된 광선을 수광하는 다수의 수광부(5)가 각각 대향하여 배치되어 있다.Conventionally, as shown in FIG. 2, a device for measuring the flatness of such integrated circuit leads is provided with a plurality of light emitting portions 4 for emitting light beams on the lower side of the device body 3, And a plurality of light receiving portions 5 for receiving light beams emitted from the light emitting portion 4 are arranged so as to face each other.

그리고, 상기 발광부(4)와 수광부(5)의 사이에는 집적회로의 리드(2)가 별도의 이송수단에 의해 일정한 속도로 이송되도록 구성되어 있으며, 상기 발광부(4)에서 조사된 광선은 각각 교차하는 상태로 수광부(5)에 전달되어 진다.The lead 2 of the integrated circuit is configured to be fed by a separate feeding means at a constant speed between the light emitting portion 4 and the light receiving portion 5, And is transmitted to the light-receiving unit 5 in an intersecting state.

따라서, 별도의 이송수단에 의해 본체(3)내로 집적회로의 리드(2)가 등속으로 이송되면, 최초의 위치에서는 제1광(L1)이 리드(2)에 의해 차단됨으로써 수광부(5)에는 도달하지 않게 되며, 이어서 리드(2)가 계속 전진하여 제2광(L2)의 위치에 도달하면 다시 그 다음의 위치에 있는 수광부(5)에 상기 제2광(L2)이 도달하지 않게 되고, 같은 방식으로 제3 및 제4광(L3)(L4)에 각각 리드(2)가 도달하게 되면 이와 대향하는 각각의 수광부(5)에는 광선이 도달하지 않게 되는 것이다.Therefore, when the lead 2 of the integrated circuit is transported to the main body 3 at a constant speed by the separate transporting means, the first light L1 is blocked by the lead 2 at the initial position, When the lead 2 continues to advance and reaches the position of the second light L2, the second light L2 does not arrive at the light receiving portion 5 at the next position again, When the leads 2 reach the third and fourth lights L3 and L4 in the same manner, the light beams do not reach the respective light receiving portions 5 facing the third and fourth lights L3 and L4.

이때, 각각의 리드(2)들의 진행 속도가 일정하고 각 리드(2)들의 사이 간격이 일정하면 광선의 도달하는 시간, 즉 리드(2)의 높이가 높으면 각 광선의 도달 시간이 짧고, 반대로 리드(2)의 높이가 낮으면 각 광선의 도달 시간이 길게 되는 것을 이용하여 각 리드(2)들의 높낮이 분포를 검출하고, 이에 따라 리드(2)의 평면도를 측정하게 되는 것이다.At this time, when the traveling speed of each of the leads 2 is constant and the distance between the leads 2 is constant, the arrival time of each light beam is short if the time of arrival of the light beam, that is, the height of the lead 2 is high, The height of each lead 2 is detected by using the fact that the arrival time of each light beam is long when the height of the lead 2 is low and thus the plan view of the lead 2 is measured.

그러나, 이와 같은 종래의 기술은 평면도의 측정시 집적회로의 각 면에 형성된 각 리드들을 돌려 가면서 측정을 행하여야 함으로써 기준점 등의 변화로 많은 오차를 누적시킬뿐만 아니라 이로 인하여 측정된 평면도의 신뢰성을 저하시킴과 동시에 불량율을 상승시킨다고 하는 등의 여러 가지 문제점들이 있었다.However, in such a conventional technique, it is necessary to perform measurement while rotating each lead formed on each surface of the integrated circuit in the measurement of the planar view, thereby not only accumulating a large amount of error due to a change in the reference point, but also degrading the reliability of the measured planarity And increasing the defect rate at the same time.

[발명의 목적][Object of the invention]

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 일정면상에 집적회로를 고정시킨 상태에서 각 리드들의 평면도를 측정토록 하여 측정값의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 불량율을 최소화할 수 있는 집적회로 리드의 평면도 측정장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems of the prior art as described above and to provide a method and apparatus for measuring the planarity of each lead in a state in which an integrated circuit is fixed on a predetermined plane to improve the reliability of the measured value, And an apparatus for measuring the planarity of a circuit lead.

상기 목적을 달성하기 위하여 레이저 광을 발생시키는 레이저광 발생부 및 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저 광을 입력하는 감지 센서를 가진 센서 모듈과, 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저 광을 상면에 고정 설치된 집적회로 리드의 위치에 따라 선택적으로 반사시키는 반사판 및 상기 센서 모듈을 집적회로 리드에 따라서 이송시키는 이송수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.A sensor module having a laser beam generator for generating a laser beam and a detection sensor for inputting the laser beam emitted from the laser beam generator to achieve the above object, A reflector for selectively reflecting the position of the fixed integrated circuit lead, and a conveying unit for conveying the sensor module along the integrated circuit lead.

[실시예][Example]

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명 하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention.

제3도는 본 발명에 의한 집적회로 리드의 평면도 측정장치를 도시한 개략도이고, 제4도는 본 발명에 의한 집적회로 리드의 평면도 측정장치의 측정상태를 도시한 개략도를 나타낸다.FIG. 3 is a schematic view showing an apparatus for measuring the planarity of an integrated circuit lead according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic diagram showing a measured state of the apparatus for measuring the planarity of an integrated circuit lead according to the present invention.

본 발명에서 부호(10)은 센서 모듈을 나타내고 있으며, 상기 센서 모듈(10)에는 레이저 광(L)을 조사하는 레이저광 발생부(12)와, 상기 레이저광 발생부(12)에서 조사된 레이저 광(L)을 수광하는 감지 센서(14)를 구비하고 있다.In the present invention, reference numeral 10 denotes a sensor module, and the sensor module 10 is provided with a laser light generating part 12 for irradiating the laser light L, And a detection sensor 14 for receiving the light L.

상기 센서 모듈(10)은 이송수단(16)의 작동에 소정의 직선운동을 행하게 되며, 센서 모듈(10)의 하측에는 상기 레이저광 발생부(12)에서 조사된 레이저 광(L)을 감지 센서(14)로 반사시키는 반사판(18)이 설치되어 있다.The sensor module 10 performs a predetermined linear motion on the operation of the conveying means 16 and the laser light L irradiated from the laser light generating portion 12 is guided to the lower side of the sensor module 10, And a reflector 18 for reflecting the light onto the screen 14.

상기 반사판(18)은 레이저광 발생부(12)에서 조사된 레이저 광(L)이 용이하게 반사될 수 있도록 평면상의 거을로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the reflection plate 18 is formed as a flat plate so that the laser light L emitted from the laser light generating unit 12 can be easily reflected.

그리고, 상기 레이저광 발생부(12) 및 감지 센서(14)는 반사판(18)에 조사된 레이저 광(L)이 각각의 감지 센서(14)에 반사되도록 서로 소정의 각도로 경사지게 형성되어 있다.The laser light generation unit 12 and the detection sensor 14 are formed to be inclined at a predetermined angle to each other so that the laser light L irradiated to the reflection plate 18 is reflected by the respective sensors 14.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 집적회로 리드의 평면도 측정장치는, 반사판(18)상에 리드(2)가 상측으로 향하도록 집적회로를 고정시킨 상태에서 각 리드(2)들의 평면도를 측정하게 된다.The planarity measurement apparatus of the integrated circuit lead according to the present invention configured as described above measures the planarity of each lead 2 in a state where the integrated circuit is fixed so that the lead 2 faces upward on the reflection plate 18.

즉, 상기 반사판(18)상에 고정된 집적회로의 상측에 위치된 센서 모듈(10)을 일렬로 배치된 리드(2)들를 따라서 등속으로 이송시키면서 레이저광 발생부(12)에서 레이저 광(L)을 조사하면 반사판(18)에서 반사된 후 감지 센서(14)로 조사되어 진다.That is, while the sensor module 10 positioned on the upper side of the integrated circuit fixed on the reflection plate 18 is transferred at a constant speed along the leads 2 arranged in a line, the laser light L The light is reflected by the reflection plate 18 and then irradiated to the sensor 14.

이때, 제4도에 도시한 바와 같이 상기 레이저광 발생부(12)에서 조사된 레이저 광(L)이 리드(2)의 사이로 조사된 후 반사판(18)에서 반사된 후 감지 센서(14)로 도달되거나, 반대로 레이저광 발생부(12)에서 조사된 레이저 광(L)이 리드(2)에 의해 차단되어 감지 센서(14)에 도달되지 않거나 하는 등의 상황에 따라 소정의 신호가 검출되어 진다.4, after the laser light L emitted from the laser light generator 12 is irradiated through the leads 2, the laser light L is reflected by the reflection plate 18 and then transmitted to the detection sensor 14 A predetermined signal is detected in accordance with a situation such that the laser light L emitted from the laser light generating portion 12 is blocked by the lead 2 and the detection sensor 14 is not reached .

상기 감지 센서(14)에서 검출되는 신호는 제5도에 도시한 바와 같이 상기 반사판(18)에서 반사된 레이저 광(L)이 감지센서(14)에 도달하면 ON상태가 되고, 반대로 리드(2)에 의해 레이저광(L)이 차단되어 감지 센서(14)에 도달하지 않게 되면 OFF상태가 된다.The signal detected by the detection sensor 14 is turned on when the laser light L reflected by the reflection plate 18 reaches the detection sensor 14 as shown in FIG. The laser light L is cut off and the detection sensor 14 is not reached.

그리고, 각 리드(2)의 위치가 반사판(18)에 근접된 경우에는 제5도의 A부분처럼 간격이 넓게 나타나고, 반대로 각 리드(2)의 위치가 반사판(18)으로 부터 이격된 경우에는 B부분처럼 간격이 좁게 나타나게 됨으로써 각 리드(2)의 높낮이 즉, 평면도를 측정하는 것이 용이하게 되는 것이다.When the position of each lead 2 is close to the reflection plate 18, the gap is wider as in the portion A of FIG. 5. Conversely, when the position of each lead 2 is separated from the reflection plate 18, So that it becomes easy to measure the height of each lead 2, that is, the flatness.

도면 제5도에서 0N에서 OFF로 절환되는 부분이 리드(2)에 의해 레이저 광(L)이 차단되기 시작하는 위치이고, 반대로 OFF에서 0N으로 절환되는 부분이 레이저 광(L)을 차단하고 있던 리드(2)가 반사된 레이저 광(L)으로 부터 벗어나는 부분이다.In FIG. 5, the portion switched from 0N to OFF is the position where the laser light L starts to be blocked by the lead 2. Conversely, the portion switched from OFF to 0N blocks the laser light L And the lead 2 is deviated from the reflected laser light L.

상술한 방식으로 센서 모듈(10)의 이송에 따라 집적회로의 일측면에 형성된 리드(2)의 평면도 측정이 완료되면, 이어서 측정된 리드(2)와 접하는 다른 리드(2)의 평면도도 계속적으로 행할 수 있게 된다.When the measurement of the plan view of the lead 2 formed on one side of the integrated circuit is completed in accordance with the transfer of the sensor module 10 in the above-described manner, the plan view of the other lead 2, which is in contact with the measured lead 2, .

즉, 집적회로를 고정시킨 상태에서 각 가장자리에 형성된 각각의 리드들의 평면도를 측정하는 것이 가능케 되고, 이때 각 리드(2)들의 위치에 따라 변화하는 신호 패턴을 분석하면 리드(2)의 높낮이, 즉 평면도의 측정이 용이하게 이루어지게 되는 것이다.That is, it is possible to measure the plan view of each lead formed on each edge in a state where the integrated circuit is fixed. Analyzing the signal pattern varying according to the position of each lead 2 at this time, the height of the lead 2 The measurement of the flatness can be easily performed.

따라서, 상술한 바와 같이 본 발명에서는 집적회로를 고정시킨 상태에서 각 리드들의 평면도를 일시에 측정하는 것이 가능케 되어 측정값의 신뢰도가 향상됨과 동시에 더윽 불량율의 발생을 최소화할 수 있으며, 더욱 측정 시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 등의 여러가지 효과가 있다.Therefore, as described above, in the present invention, it is possible to measure the plan view of each lead at a time in a state in which the integrated circuit is fixed, thereby improving the reliability of the measured value and minimizing the generation of the defect rate. It is possible to remarkably shorten the length of time required for the operation.

Claims (1)

레이저광을 집적회로 리드로 조사하는 레이저광 발생부 및 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저 광을 입력하는 감지 센서를 가진 센서 모듈과, 상기 레이저광 발생부에서 조사된 레이저광을 집적회로 리드의 위치에 따라 선택적으로 반사시키는 반사판과, 상기 센서 모듈을 집적 회로 리드의 위치에 따라 이송시키는 이송수단을 구비하고, 상기 레이저광 발생부 및 감지센서는 레이저광 발생 부에서 조사된 레이저광이 반사판에서 반사된 후 감지 센서에 용이하게 도달되도록 서로 경사지게 위치된 것을 특징으로 하는 집적회로 리드의 평면도 측정 장치.A sensor module having a laser light generating unit for irradiating the laser light with the integrated circuit lead and a detection sensor for inputting the laser light irradiated from the laser light generating unit; And a transfer means for transferring the sensor module according to the position of the integrated circuit lead, wherein the laser light generating portion and the detecting sensor detect the laser light irradiated from the laser light generating portion, And after being reflected, is positioned to be inclined with respect to each other so as to easily reach the detection sensor.
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