KR100205336B1 - Device for correcting a magnification - Google Patents

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Abstract

배율 보정 장치는 노광할 회로 패턴이 새겨지고, 제1정렬 마크가 형성된 레티클과; 상기 레티클을 통과한 광을 설정된 배율에 따라 집광하여 결상시키는 광학 수단과; 제2정렬 마크가 형성되어 있고, 플레이트 스테이지 위에 놓여져 상기 광학 수단에 의해 집광된 광이 조사되는 플레이트와; 상기 레티클의 제1정렬 마크와 플레이트의 제2정렬 마크의 일치 여부를 감지하는 배율 체크 센서 수단과; 상기 배율 체크 센서 수단에서 출력되는 신호에 따라 레티클의 제1정렬 마크와, 제2정렬 마크의 배율을 판단하고, 배율이 일치하지 않는 경우에 그 차이에 해당하는 배율 보정 신호를 출력하는 중앙 처리 장치와; 상기 중앙 처리 장치에서 출력되는 배율 보정 신호에 따라 상기 광학 수단의 위치를 가변시켜 베율을 보정하는 위치 이동 수단을 포함하여 이루어져, 배율 보정 시간이 짧고 정렬 장치를 위한 추가적인 유지 비용이 필요 없으며, 기존의 렌즈 마운터에 장착되므로 설치 공간을 절약하며, 광센서를 이용하므로 배율의 보정 상태를 쉽게 확인하고, 노광된 플레이트의 변형 정도에 따라 맞게 배율을 보정을 할 수 있기 때문에 시간을 절약하고 경제적인 효율성이 향상되는 효과가 발생한다.The magnification correction device includes: a reticle engraved with a circuit pattern to be exposed and a first alignment mark formed; Optical means for condensing and imaging the light passing through the reticle at a set magnification; A plate on which a second alignment mark is formed, which is placed on the plate stage, onto which the light collected by the optical means is irradiated; Magnification check sensor means for detecting whether the first alignment mark of the reticle and the second alignment mark of the plate coincide; A central processing unit for determining the magnification of the first alignment mark and the second alignment mark of the reticle according to the signal output from the magnification check sensor means, and outputting a magnification correction signal corresponding to the difference when the magnification does not match Wow; It comprises a position shifting means for correcting the rate by varying the position of the optical means in accordance with the magnification correction signal output from the central processing unit, the magnification correction time is short, no additional maintenance cost for the alignment device, Mounting on the lens mounter saves installation space, and the optical sensor makes it easy to check the correction status of the magnification and to correct the magnification according to the degree of deformation of the exposed plate, saving time and economical efficiency. An improvement effect occurs.

Description

배율 보정 장치Magnification correction device

제1도는 종래 기술에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고,1 is a configuration diagram of a magnification correction device according to the prior art,

제2도는 다른 종래 기술에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고,2 is a configuration diagram of another magnification correction device according to the prior art,

제3도는 이 발명의 제1실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고,3 is a configuration diagram of a magnification correction device according to a first embodiment of the present invention,

제4도는 이 발명의 실시예에 따른 배율 보정 장치 구조의 정렬 센서부의 상세도이고,4 is a detailed view of the alignment sensor unit of the magnification correction device structure according to the embodiment of the present invention,

제5도는 이 발명의 실시예에 따른 배율 보정 장치의 전자 장치의 연결 상태를 나타낸 구성도이고,5 is a diagram illustrating a connection state of an electronic device of a magnification correction device according to an embodiment of the present invention.

제6도는 이 발명의 제2실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고,6 is a configuration diagram of a magnification correction device according to a second embodiment of the present invention,

제 7도는 이 발명의 제3실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고,7 is a configuration diagram of a magnification correction device according to a third embodiment of the present invention.

제8도는 이 발명의 실시예에 따른 PGA 센서부를 도시한 구성도이고,8 is a block diagram showing a PGA sensor unit according to an embodiment of the present invention,

제9도는 이 발명의 실시예에 따른 레티클과 플레이트 스테이지에 관한 분해 사시도이고,9 is an exploded perspective view of the reticle and the plate stage according to the embodiment of the present invention,

제10도는 이 발명의 실시예에 따른 변형된 플레이트의 크기 변화 상태와 배율을 보정하기 위한 동작 상태도를 도시한 것이다.FIG. 10 shows an operation state diagram for correcting the size change state and magnification of the deformed plate according to the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 프리즘 15 : 배율 보정용 렌즈부10 prism 15 lens portion for magnification correction

20 : 렌즈부 40 : 배율 보정 렌즈20: lens unit 40: magnification correction lens

42 : 제1렌즈 44 : 제2렌즈42: first lens 44: second lens

46 : 제3렌즈 50 : 이동거리 검출부46: third lens 50: moving distance detector

52 : 정렬 센서부 54 : 평판형 스텝 모터부52: alignment sensor unit 54: plate type step motor unit

56 : 위치이동부 60 : 반사경56: position moving unit 60: reflector

70 : 레티클 80 : 플레이트70: reticle 80: plate

90 : 플레이트 스테이지 100 : 배율 체크 센서부90 plate stage 100 magnification check sensor unit

110 : TTL 센서부 120 : 평판 글래스 스케일110: TTL sensor unit 120: flat glass scale

130 : 위치 검출 슬릿 140 : 리미트 체크 슬릿130: position detection slit 140: limit check slit

150 : 제1광센서 152 : 발광다이오드150: first optical sensor 152: light emitting diode

155 : 제1슬릿 160 : 제2광센서155: first slit 160: second optical sensor

162 : 발광다이오드 165 : 제2슬릿162: light emitting diode 165: second slit

170 : 중앙처리장치 180 : 스텝 모터 콘드롤러170: central processing unit 180: step motor controller

190 : 모터 200 : 볼스크류부190: motor 200: ball screw portion

210 : 구동 모터부 212 : 엔코더210: drive motor portion 212: encoder

215 : 구동 모터 컨트롤러 220 : 배율보정 회전렌즈부215: drive motor controller 220: magnification correction rotating lens unit

225 : 회전 렌즈 컨트롤러 230 : 제1정렬 마크225: rotary lens controller 230: first alignment mark

250 : 광원부 260 : 미러250: light source 260: mirror

270 : 편광판 280 : λ/4 플레이트270: polarizing plate 280: lambda / 4 plate

290 : 제2정렬 마크 300 : 광검출 센서부290: second alignment mark 300: light detection sensor unit

310 : PGA 센서부310: PGA sensor unit

이 발명은 배율 보정 장치에 관한 것으로서, 반도체 노광 장치에서 광학계가 요구하는 배율(등배율 1:1 이나 축소배율 5:1)이나, 노광 장치가 조립시에 가지고 있는 배율이나, 플레이트의 열변형에 따른 표면 팽창이나 휘어짐과 플레이트 스테이지의 표면 에러 등의 원인이 발생할 때, 투영 반사식 렌즈계를 사용하여 레티클과 플레이트와의 배율 보정을 하여 상기 플레이트 상에 상기 레티클의 회로 패턴이 정확히 결상되어 노광되도록 하기 위한 배율 보정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnification correction device, which is adapted to the magnification required by the optical system in a semiconductor exposure device (equivalent magnification 1: 1 or reduction magnification 5: 1), magnification that the exposure device has at the time of assembly, or thermal deformation of a plate. When a cause of surface expansion or warpage and a surface error of a plate stage occurs, a magnification correction between the reticle and the plate using a projection reflective lens system is performed so that the circuit pattern of the reticle is accurately imaged and exposed on the plate. It relates to a magnification correction device for.

일반적으로, 액정 디스플레이 소자(Liquid Crystal Display: LCD)의 제작에는 플레이트(plate)위에 레티클(reticle)에 새겨져 있는 전기 회로를 빛을 이용하여 새겨주는 노광 과정이 가장 중요한 공정이다.In general, in the manufacture of a liquid crystal display (LCD), an exposure process in which an electric circuit engraved on a reticle on a plate using light is engraved is the most important process.

상기 플레이트에는 특정 파장의 빛에 감광되는 물질이 코팅되어 있으며, 노광 광원에 의해 레티클 상에 새겨있는 전기 회로가 플레이트 상에 1:1의 배율로 결상되어, 상기 플레이트 위에 도포된 감광 물질에 의해 감광된다.The plate is coated with a material that is exposed to light of a specific wavelength, and an electrical circuit engraved on the reticle by an exposure light source is imaged at a magnification of 1: 1 on the plate, and is then exposed by the photosensitive material applied on the plate. do.

상기 레티클 상의 전기회로 패턴을 상기 플레이트 상에 필요한 부분만을 조명해 주기 위해 상기 레티클 스테이지 위에는 노광 광원을 레티클 상의 전기 회로 패턴에 맞추어 제한해주는 블라인더(blinder)가 있다.On the reticle stage there is a blinder to limit the exposure light source to the electrical circuit pattern on the reticle to illuminate the electrical circuit pattern on the reticle only on the plate.

상기 레티클의 전기 회로 패턴은 상기 플레이트 면에 노광되며 상기 전기 회로 패턴은 상기 플레이트 주변부의 일정 부분을 제외한 플레이트의 중앙부에 새겨지게 된다.The electrical circuit pattern of the reticle is exposed on the plate surface and the electrical circuit pattern is engraved on the center of the plate except for a portion of the plate periphery.

상기 플레이트 주변부에는 액정 디스플레이 소자제작의 마지막 단계인 조립 단계에서 상기 플레이트의 주변부는 상기 LCD 구동용 칩 등이 장착된다.The periphery of the plate is mounted on the periphery of the plate in the assembling step, which is the final stage of manufacturing the liquid crystal display device.

상기 노광은 LCD 패널의 구조상 약 7층(layer)의 패턴층을 각각 중복 노광함에 따라 각 층에 대한 노광에서 동일한 배율을 유지하는 것이 기본적인 요구사항이 된다.The exposure is basically required to maintain the same magnification in the exposure to each layer as the structure of the LCD panel overlaps about seven layers of pattern layers, respectively.

상기 요구사항을 만족시키기 위하여 배율 보정 장치를 사용한다.A magnification correction device is used to satisfy the above requirements.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 배율 보정 장치에 대하여 상세하게 설명한다.Next, a conventional magnification correction device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 종래 기술에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고, 제2도는 다른 종래 기술에 따른 배율 보정 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a magnification correction device according to the prior art, and FIG. 2 is a configuration diagram of a magnification correction device according to another prior art.

상기 제1도에 도시한 바와 같이, 종래의 배율 보정 장치는 투영식 광학계에서 사용되는 약 25매의 렌즈가 다층 장착된 후 밀봉된 상태에서 다층 설치된 경통을 밀봉 처리한 다층 장착된 렌즈군의 블록으로 주입되는 질소 가스의 가감압을 통해 다층의 렌즈사이의 투과율 변화를 발생시켜 인위적으로 배율변화를 일으킬 수 있는 장치이다.As shown in FIG. 1, a conventional magnification correction device is a block of a multilayer mounted lens group in which about 25 lenses used in a projection optical system are mounted in a sealed state and then sealed in a multilayer-installed barrel in a sealed state. It is a device that can cause a change in magnification artificially by generating a change in transmittance between the lenses of the multilayer through the pressure of the nitrogen gas injected into the lens.

하지만, 상기 장치는 수십 매의 렌즈가 다층 설치된 경통을 밀봉 처리하여 다층 장착된 렌지와 렌즈사이의 공간에 질소가스를 가감압하여 렌즈간의 투과율을 인위적으로 변화시키는 장치이기 때문에, 별도의 충전가스를 가감압하는 장치가 필요하며, 이를 통한 배율 보정의 범위도 크지 않는 단점이 있다.However, since the device seals several barrels having multiple layers of lenses and pressurizes and depressurizes nitrogen gas into the space between the multilayer-mounted range and the lens, it is possible to artificially change the transmittance between the lenses. An apparatus for accelerating and decompressing is required, and a range of magnification correction through this is not large.

또한, 상기 제2도에 도시된 바와 같이, 다른 종래의 배율 보정 장치는 다층 장착된 렌즈군에서 배율 변화를 일으킬 수 있는 마스터가 되는 2개 렌즈를 고정 지지하는 전류 인가시에 렌즈의 위치를 변화시켜 압전소자에 적정 전원을 인가시켜 배율 보정을 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, another conventional magnification correcting apparatus changes the position of the lens upon application of a current for holding and supporting two lenses that become masters that can cause magnification change in a multi-layered lens group. Magnification can be corrected by applying an appropriate power source to the piezoelectric element.

하지만, 상기 장치는 경통내의 마스터 렌즈의 위치를 압전소자를 이용하여 변화시키지만, 그 변화범위가 매우 미세하며, 별도의 압전소자 구동용 회로가 필요한 단점이 있다.However, the apparatus changes the position of the master lens in the barrel using a piezoelectric element, but the change range is very fine, and there is a disadvantage that a separate piezoelectric element driving circuit is required.

그러므로, 종래의 배율 보정 장치는 플레이트의 변형과 플레이트 스테이지의 표면 에러의 원인이 발생하여 배율 보정을 하면 배율 보정 범위가 작고, 오차가 크고, 보정이 수월하지 않아 노광 장치의 정밀화가 어려운 문제점을 가지고 있다.Therefore, the conventional magnification correction apparatus has a problem that it is difficult to refine the exposure apparatus because the magnification correction is small when the cause of the deformation of the plate and the surface error of the plate stage occurs and the magnification correction is small, the error is large, and the correction is not easy. have.

이 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 노광 장치에서 플레이트의 열변형 등의 원인으로 표면 팽창, 휘어짐이 발생하고, 또한, 노광 장치의 제원상에서 요구하는 배율(등배율 1:1 이나 축소배율 5:1)을 항시 제원상의 배율을 확인하고 보정하는 노광 작업을 투영 반사식 렌즈계를 사용하여 광학계가 요구한 배율이나, 레티클과 플레이트의 열변형에 따른 배율 차이를 수월하게 보정하는 노광시 정확한 결상 동작이 이루어질 수 있도록 하는 배율 보정 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem. In the semiconductor exposure apparatus, surface expansion and warpage occur due to thermal deformation of a plate, and the like. At the time of exposure to reduce the magnification ratio 5: 1), the exposure operation that always checks and corrects the magnification on the specification is corrected by the optical system using a projection reflective lens system, or the magnification difference due to thermal deformation of the reticle and plate. An object of the present invention is to provide a magnification correction device that enables accurate imaging operation.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명의 구성은, 노광할 회로 패턴이 새겨지고, 제1정렬 마크가 형성된 레티클과; 상기 레티클을 통과한 광을 설정된 배율에 따라 집광하여 결상시키는 광학 수단과; 제2정렬 마크가 형성되어 있고, 플레이트 스테이지 위에 놓여져 상기 광학 수단에 의해 집광된 광이 조사되는 플레이트와; 상기 레티클의 제1정렬 마크와 플레이트의 제2정렬 마크의 일치 여부를 감지하는 배율 체크 센서 수단과; 상기 배율 체크 센서 수단에서 출력되는 신호에 따라 레티클의 제1정렬 마크와, 제2정렬 마크의 배율을 판단하고, 배율이 일치하지 않는 경우에 그 차이에 해당하는 배율 보정 신호를 출력하는 중앙 처리 장치와; 상기 중앙 처리 장치에서 출력되는 배율 보정 신호에 따라 상기 광학 수단의 위치를 가변시켜 베율을 보정하는 위치 이동 수단을 포함하여 이루어진다.As a means for achieving the above object, the constitution of the present invention includes: a reticle in which a circuit pattern to be exposed is engraved and a first alignment mark is formed; Optical means for condensing and imaging the light passing through the reticle at a set magnification; A plate on which a second alignment mark is formed, which is placed on the plate stage, onto which the light collected by the optical means is irradiated; Magnification check sensor means for detecting whether the first alignment mark of the reticle and the second alignment mark of the plate coincide; A central processing unit for determining the magnification of the first alignment mark and the second alignment mark of the reticle according to the signal output from the magnification check sensor means, and outputting a magnification correction signal corresponding to the difference when the magnification does not match Wow; And a position shifting means for correcting the rate by varying the position of the optical means in accordance with the magnification correction signal output from the central processing unit.

이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The most preferred embodiments which can be easily implemented by those skilled in the art will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도는 이 발명의 제1실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고, 제4도는 이 발명의 실시예에 따른 배율 보정 장치 구조의 정렬 센서부의 상세도이고, 제5도는 이 발명의 실시예에 따른 배율 보정 장치의 전자 장치의 연결 상태를 나타낸 구성도이고, 제6도는 이 발명의 제2실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고, 제7도는 이 발명의 제3실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성도이고, 제8도는 이 발명의 실시예에 따른 PGA 센서부를 도시한 구성도이고, 제9도는 이 발명의 실시예에 따른 레티클과 플레이트 스테이지에 관한 분해 사시도이고, 제10도는 이 발명의 실시예에 따른 변형된 플레이트의 크기 변화 상태와 배율을 보정하기 위한 동작 상태도를 도시한 것이다.3 is a configuration diagram of the magnification correction device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a detailed view of the alignment sensor unit of the structure of the magnification correction device according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a configuration diagram illustrating a connection state of an electronic device of a magnification correction device according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a configuration diagram of a magnification correction device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a magnification according to a third embodiment of the present invention. FIG. 8 is a block diagram showing a PGA sensor unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is an exploded perspective view of a reticle and a plate stage according to an embodiment of the present invention. An operation state diagram for correcting the size change state and magnification of the deformed plate according to the embodiment of the invention is shown.

첨부한 제3도 내지 제5도 및 제8도 내지 제10도에 도시되어 있듯이 이 발명의 제1실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성은, 제10도에 도시한 광원부(250)에서 출력되는 광을 해당 위치로 전달하는 TTL 센서부(110)와, 상기 TTL 센서부(110)에 의해 전달된 광이 조사되며 일정 간격(L)을 두고 형성된 2개의 마크로 이루어진 제1정렬 마크(230)가 형성되어 있는 레티클(70)과, 상기 레티클(70)과 일정 간격을 두고 배치되는 배율 보정용 렌즈부(15)와, 상기 배율 보정용 렌즈부(15)를 통과한 광을 통과시키는 λ/4 플레이트(280)과, 일정 간격(L)을 두고 2개의 마크로 이루어진 제2정렬 마크(290)가 형성되어 있고, 상기 λ/4 플레이트(280)에 의해 λ/4 편광되어 통과한 광이 조사되는 플레이트(80)와, 상기 플레이트(80)가 위치하는 플레이트 스테이지(90)와, 상기 플레이트 스테이지(90)의 끝단에 설치되고, 배율 보정용 렌즈부(15)의 요구 배율을 확인하기 위한 배율 체크 센서부(100)와, 상기 배율 체크 센서부(100)에서 검출한 상기 제2정렬 마크(290)의 위치값을 입력받아 처리하는 중앙 처리 장치(170)와, 상기 중앙 처리 장치(170)에 연결되어 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 위치를 이동시키는 위치 이동부(56)로 이루어진다.As shown in FIG. 3 to FIG. 5 and FIG. 8 to FIG. 10, the configuration of the magnification correction device according to the first embodiment of the present invention is output from the light source unit 250 shown in FIG. TTL sensor unit 110 for transmitting the light to the corresponding position, and the first alignment mark 230 consisting of two marks irradiated by the light transmitted by the TTL sensor unit 110 and formed at a predetermined interval (L) A reticle 70 formed thereon, a magnification correction lens portion 15 disposed at a predetermined interval from the reticle 70, and a λ / 4 plate through which light passing through the magnification correction lens portion 15 passes ( 280, and a second alignment mark 290 formed of two marks at a predetermined interval L, and the plate to which the light passed by being polarized by λ / 4 is irradiated by the λ / 4 plate 280 ( 80, the plate stage 90 on which the plate 80 is located, and the plate stage 90 The position value of the magnification check sensor part 100 which is provided in the edge part, and confirms the required magnification of the magnification correction lens part 15, and the said 2nd alignment mark 290 detected by the said magnification check sensor part 100. And a position moving unit 56 connected to the central processing unit 170 to move the position of the magnification correcting lens unit 15.

상기 TTL 센서부(110)는 제10도에 도시된 바와 같이, 레티클(70) 위로 빛을 조사하기 위해, 광원부(250)와, 광원부(250)에서 출력되는 빛을 레티클(760)쪽으로 조사하는 미러(260)와, 미러(260)에 의해 조사된 빛을 통과시키고, 플레이트(80) 상에 반사되어 입사되는 광을 해당 방향으로 편광시켜 출력하는 편광판(polarized beam splitter, 270)과, 상기 편광판(270)에 편광된 플레이트(60)에 반사되어 입력되는 광을 검출하여 중앙 처리 장치(170)로 출력하는 광검출 센서부(300)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 10, the TTL sensor unit 110 irradiates the light source 250 and the light output from the light source 250 toward the reticle 760 in order to irradiate light onto the reticle 70. A polarized beam splitter 270 that passes through the mirror 260 and the light irradiated by the mirror 260, and polarizes and outputs the light reflected and incident on the plate 80 in a corresponding direction; The photodetecting sensor unit 300 is configured to detect light that is reflected by the plate 60 polarized at 270 and output to the central processing unit 170.

상기 배율 보정 렌즈부(15)는 제3도에 도시한 바와 같이, 상기 레티클(70)을 통과한 정렬광을 분산시켜 출력하는 프리즘(10)과, 상기 프리즘(10)에서 출력되는 광을 설정된 배율에 따라 결상시키고 상기 위치 이동부(56)의 동작에 따라 위치가 가변되어 배율이 변화하는 렌즈부(20)와, 상기 렌즈부(20)에서 결상된 광을 상기 프리즘(10)에 반사하는 반사경(60)으로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the magnification correcting lens unit 15 sets a prism 10 for dispersing and outputting alignment light passing through the reticle 70, and the light output from the prism 10. The lens unit 20, which is formed according to the magnification and whose position is changed according to the operation of the position shifter 56, and whose magnification changes, reflects the light formed by the lens unit 20 to the prism 10. It consists of a reflector 60.

상기 렌즈부(20)는 제3도에 도시한 바와 같이 프리즘(10)에서 출력되는 광을 집광하는 제1렌즈(42)와, 제2렌즈(44)와, 상기 제1렌즈(42)와 제2렌즈(44)에 의해 집광된 광을 결상시키는 배율 보정 렌즈(40)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the lens unit 20 includes a first lens 42, a second lens 44, and the first lens 42 that condense the light output from the prism 10. The magnification correction lens 40 forms an image of light collected by the second lens 44.

상기 위치 이동부(56)은 제3도에 도시한 바와 같이, 중앙 처리 장치(170)의 출력단에 연결된 스텝 모터 컨트롤러(180)와, 상기 스텝 모터 컨트롤러(180)의 출력단에 연결되어 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 이동시키는 평판형 스텝 모터부(54)와, 상기 배율 보정 렌즈(40)에 연결되어 상기 배율 보정 렌즈(40)의 이동 거리를 감지하는 정렬 센서부(52)로 이루어진 이동거리 검출부(50)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the position shifter 56 includes a step motor controller 180 connected to an output terminal of the central processing unit 170 and a magnification correcting lens connected to an output terminal of the step motor controller 180. A flat plate type step motor unit 54 for shifting the position of the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the unit 15, and the magnification correcting lens 40 connected to the magnification correcting lens 40 It consists of a movement distance detection unit 50 consisting of an alignment sensor unit 52 for detecting a movement distance.

또한, 제4도에 도시한 바와 같이, 상기 정렬 센서부(52)는 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 정밀한 위치 변화를 확인할 수 있도록 모이어(moire) 현상을 이용한 것으로, 위치 검출 슬릿(130)과 리미트 체크 슬릿(140)이 새겨져 있고, 상기 슬릿(130,140)을 제외한 부분은 크롬 코팅되어 있으며, 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 이동에 연동하는 평판 글래스 스케일(120)과, 모이어 현상을 이용하여 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 구동 위치를 감지하는 제1광센서(150)와, 상기 배율 보정 렌즈(40)의 구동 범위를 감지하는 제2광센서(160)로 이루어진다.In addition, as shown in FIG. 4, the alignment sensor unit 52 is configured to identify the precise positional change of the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the magnification correcting lens unit 15. moire phenomenon, the position detection slit 130 and the limit check slit 140 are engraved, except for the slits 130 and 140 are coated with chromium, the lens portion of the lens unit 15 for magnification correction The flattened glass scale 120 which cooperates with the movement of the magnification correcting lens 40 of 20, and the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the magnification correcting lens unit 15 by using a moir phenomenon. The first optical sensor 150 detects a driving position, and the second optical sensor 160 detects a driving range of the magnification correcting lens 40.

제4도에 도시한 바와 같이, 상기 제1광센서(150)는 상기 평판 글래스 스케일(120)에 형성된 위치 검출 슬릿(130)의 하단부에 위치하여 일정량의 광을 발광하는 발광 다이오드(152)와, 상기 평판 글래스 스케일(120)의 위치 검출 슬릿(130)의 상단부에 위치하고, 상기 위치 검출 슬릿(130)을 통과한 광이 입사되어 모이어 현상을 발생시키도록 조밀하게 대각선이 형성되어 있는 제1슬릿(155)과, 상기 제1슬릿(155)을 통과하여 출력되는 광을 수광하는 수광 다이오드(150)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the first optical sensor 150 is positioned at the lower end of the position detection slit 130 formed on the flat panel glass scale 120 and emits a predetermined amount of light. And a first slit positioned at an upper end of the position detection slit 130 of the flat glass scale 120 and having a diagonally formed diagonally to allow light passing through the position detection slit 130 to enter a moire phenomenon. 155 and a light receiving diode 150 for receiving the light output through the first slit 155.

상기 제2광센서(160)는 제4도에 도시한 바와 같이, 평판 글래스 스케일(120)의 리미트 체크 슬릿(140)의 하단부에 위치하여 일정량 광을 발광하는 발광 다이오드(162)와, 상기 리미트 체크 슬릿(140)의 상단부에 장착된 제2슬릿(165)과, 상기 리미트 체크 슬릿(140)과 제2슬릿(165)을 통과하여 출력되는 광을 수광하는 수광 다이오드(1601)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the second optical sensor 160 is positioned at the lower end of the limit check slit 140 of the flat panel glass scale 120 and emits a predetermined amount of light. A second slit 165 mounted to an upper end of the check slit 140 and a light receiving diode 1601 receiving light output through the limit check slit 140 and the second slit 165.

또한, 위치 이동부(56)의 스텝 모터 컨트롤러(180)는 제5도에 도시한 바와 같이, 모터부(190)와 연결되어 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈계(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 변화시킨다.In addition, as shown in FIG. 5, the step motor controller 180 of the position shifter 56 is connected to the motor 190 and has a magnification correcting lens of the lens system 20 of the lens unit 15 for magnification correction. Change the position of 40).

상기 구성에 의한 이 발명의 제1실시예에 따른 배율 보정 장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the magnification correction device according to the first embodiment of the present invention by the above configuration is as follows.

먼저, 제10도에 도시한 바와 같이, TTL 센서부(110)의 광원부(250)에서 출력되는 빛은 미러(260)에 반사되고, 편광판(270)을 통과하여 레티클(70)로 조사된다.First, as shown in FIG. 10, the light output from the light source unit 250 of the TTL sensor unit 110 is reflected by the mirror 260 and is irradiated to the reticle 70 through the polarizing plate 270.

레티클(70)상에는 전기 회로 패턴이 새겨져 있고, 일정 간격(L)을 두고 형상되는 2개의 제1정렬 마크(230)가 형성된 부분 이외에는 크롬 성분으로 코팅이 되어 있으므로, 상기 제1정렬 마크(230)를 통해서는 상기 편광판(270)을 통과한 광이 통과하고, 나머지 크롬 성분이 코팅된 부분은 광이 통과하지 않는다.An electric circuit pattern is engraved on the reticle 70, and the first alignment mark 230 is coated with a chromium component except for a portion where two first alignment marks 230 formed at a predetermined interval L are formed. The light passing through the polarizing plate 270 passes through, and the light does not pass through the remaining portions coated with the chromium component.

상기 레티클(70)을 통과한 광은 배율 보정용 렌즈부(15)의 프리즘(10)에 의해 렌즈부(20)로 입사된다.The light passing through the reticle 70 is incident on the lens unit 20 by the prism 10 of the lens unit 15 for correcting magnification.

상기 렌지부(20)로 입사된 광은 제1렌즈(42)와 제2렌스(44)에 의해 집광된 다음 배율 보정용 렌즈(40)에 의해 결상된다.The light incident on the ranger 20 is collected by the first lens 42 and the second lens 44 and then imaged by the magnification correcting lens 40.

상기 배율 보정용 렌즈(40)에 의해 결상된 광은 반사경(60)에 의해 반사된 다음 다시 렌즈부(20)를 통하여 프리즘(10)으로 입사되어, λ/4 플레이트(280)로 반사된다.The light formed by the magnification correcting lens 40 is reflected by the reflecting mirror 60 and then incident on the prism 10 through the lens unit 20 and reflected by the λ / 4 plate 280.

그런 다음, 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 프리즘(10)에 의해 반사된 광은 λ/4 플레이트(280)를 통과하여 플레이트(80)상으로 조사되며, 상기 λ/4 플레이트(280)는 수직 방향으로 입사되는 광만을 통과시키고, 수평 방향으로 입사되는 광은 반사시킨다.Then, the light reflected by the prism 10 of the magnification correcting lens unit 15 is irradiated onto the plate 80 through the λ / 4 plate 280, the λ / 4 plate 280 Only light incident in the vertical direction passes, and light incident in the horizontal direction is reflected.

상기 플레이트(80)로 조사된 광은 제2정렬 마크(290)에 의해 회절되어 다시 상기 배율 보정용 렌즈부(15)를 거쳐 상기 편광판(270)으로 입사된다. 그러므로, 편광판(270)는 플레이트(80)의 제2정렬 마크(290)에 의해 반사되어 입사되는 광을 해당 각도만큼 편광시켜 광검출 센서부(300)로 출력한다.The light irradiated onto the plate 80 is diffracted by the second alignment mark 290 and then incident on the polarizing plate 270 via the magnification correcting lens unit 15. Therefore, the polarizing plate 270 polarizes the light incident by being reflected by the second alignment mark 290 of the plate 80 by the corresponding angle and outputs the polarized light to the photodetecting sensor unit 300.

그로 인해, 광검출 센서부(300)는 반사되어 입사되는 광을 검출하여 해당 신호를 중앙 처리 장치(170)로 출력한다.Therefore, the photodetecting sensor unit 300 detects the reflected light and outputs the corresponding signal to the central processing unit 170.

이때, 중앙 처리 장치(170)는 플레이트 스테이지(90)의 외측단에 설치된 배율 체크 센서(100)가 플레이트(80)의 제2정렬 마크(290)중 하나의 마크 밑으로 위치하도록 플레이트 스테이지(90)를 구동시키고, 상기 배율 체크 센서(100)가 정확하게 제2정렬 마크(290)밑에 위치하였을 때의 플레이트 스테이지(90)의 좌표(X,Y)를 측정한다.At this time, the central processing unit 170 is a plate stage 90 so that the magnification check sensor 100 installed on the outer end of the plate stage 90 is located below one mark of the second alignment mark 290 of the plate 80. ) And measure the coordinates (X, Y) of the plate stage 90 when the magnification check sensor 100 is accurately positioned below the second alignment mark 290.

상기 배율 체크 센서(100)는 수광센서로 이루어지고, 상기 배율 체크 센서(100)가 제2정렬 마크(290)밑에 정확하게 위치한 경우에는, 상기 레티클(70)의 제2정렬 마크(290)를 통달하여 플레이트(80)상에 결상된 광에 해당하는 신호가 중앙 처리 장치(170)로 출력된다.The magnification check sensor 100 is formed of a light receiving sensor, and when the magnification check sensor 100 is positioned correctly under the second alignment mark 290, the magnification check sensor 100 communicates the second alignment mark 290 of the reticle 70. The signal corresponding to the light formed on the plate 80 is output to the central processing unit 170.

상기 좌표 측정 후에 다시 중앙 처리 장치(170)는 플레이트(80)의 제2정렬 마크(290)중 다른 하나의 밑으로 상기 배율 체크 센서(100)가 위치하도록 상기 플레이트 스테이지(90)를 구동시킨 다음, 상기와 같이 플레이트 스테이지(90)의 좌표(X1,Y1)를 측정한 다음, 상기에서 측정된 두 좌표(X,Y),(X1,Y1)간의 거리를 측정한다.After the coordinate measurement, the central processing unit 170 drives the plate stage 90 so that the magnification check sensor 100 is positioned under the other one of the second alignment marks 290 of the plate 80. As described above, the coordinates (X1, Y1) of the plate stage 90 are measured, and then the distance between the two coordinates (X, Y) and (X1, Y1) measured above is measured.

상기에서 중앙 처리 장치(170)는 측정된 두 좌표(X,Y),(X1,Y1)의 거리 차이가 상기 레티클(70)상에 형성된 제1정렬 마크(230)간의 거리(L)와 동일하면 노광 장치의 광학계 배율은 같은 배율(1:1)인 것으로 판단한다.The central processing unit 170 has a distance difference between the measured two coordinates (X, Y) and (X1, Y1) equal to the distance L between the first alignment marks 230 formed on the reticle 70. The optical system magnification of the lower surface exposure apparatus is determined to be the same magnification (1: 1).

상기 비교된 좌표간의 거리와, 레티클(70)의 제1정렬 마크(230)간의 거리(L)가 동일하지 않을 경우에는 배율이 동일하지 않은 것으로 판단하여, 상기 거리 차이 만큼 배율을 보정하기 위해 상기 위치 이동부(56)를 구동시켜 배율을 조정한다.If the distance between the compared coordinates and the distance L between the first alignment mark 230 of the reticle 70 are not the same, it is determined that the magnification is not the same, so as to correct the magnification by the distance difference. The position moving unit 56 is driven to adjust the magnification.

상기 위치 이동부(56)의 스텝 모터 컨트롤러(180)는 중앙 처리 장치(170)에서 인가되는 배율 보정 신호에 따라 평판형 스텝 모터(54)를 구동시킨다.The step motor controller 180 of the position moving unit 56 drives the flat plate type step motor 54 according to the magnification correction signal applied from the central processing unit 170.

상기 배율 보정 렌즈(40) 하단에 장착된 평판형 스텝 모터(54)가 구동됨에 따라 상기 배율 보정 렌즈(40)가 X축 방향으로 이동하며, 이때 정렬 센수부(52)가 배율 보정 렌즈(40)의 이동량을 감지하여 해당하는 신호를 중앙 처리 장치(170)로 출력한다.As the flat plate type step motor 54 mounted below the magnification correcting lens 40 is driven, the magnification correcting lens 40 moves in the X-axis direction, and the alignment sensing unit 52 moves in the magnification correcting lens 40. ) Detects the amount of movement and outputs the corresponding signal to the CPU 170.

상기에서 배율 보정 렌즈(40)가 X축 방향으로 이동함에 따라, 상기 배율 보정 렌즈(40)의 이동에 연동하여 움직이는 평판 글래스 스케일(120)의 움직임에 따라 정렬 센서부(52)의 제1광센서(150)와 제2광센서(160)에서 해당하는 상태의 출력되는 신호가 가변된다.As the magnification correcting lens 40 moves in the X-axis direction, the first light of the alignment sensor unit 52 moves in accordance with the movement of the flat glass scale 120 moving in conjunction with the movement of the magnification correcting lens 40. The signal output in the corresponding state from the sensor 150 and the second optical sensor 160 is variable.

즉, 상기 제1광센서(150)의 발광 다이오드(152)에서 출력된 광이 평판 글래스 스케일(120)에 형성된 위치 검출 슬릿(130)을 통과한 다음 제1슬릿(155)을 통과함에 따라 위치 검출 슬릿(130)의 무늬와 제1슬릿(155)의 무늬에 의하여 모이어 현상이 발생되고, 상기 수광 다이오드(1501)는 상기 모이어 현상에 따라 발생되는 간섭 무늬에 해당하는 광 신호를 전기적 신호로 가변시켜 중앙 처리 장치(170)로 출력한다.That is, the light output from the light emitting diode 152 of the first optical sensor 150 passes through the position detection slit 130 formed on the flat panel glass scale 120 and then passes through the first slit 155. The moire phenomenon is generated by the pattern of the detection slit 130 and the pattern of the first slit 155, and the light receiving diode 1501 converts an optical signal corresponding to the interference fringe generated by the moire phenomenon into an electrical signal. To the central processing unit 170.

상기 중앙 처리 장치(170)는 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 이동에 따라 발생되는 간섭 무늬에 의하여 배율 보정 렌즈(40)의 이동량을 산출하고, 제2광센서(160)에서 출력되는 신호에 따라 배율 보정 렌즈(40)가 구동 범위를 벗어났는지를 판단한다.The central processing unit 170 calculates the movement amount of the magnification correcting lens 40 by the interference fringe generated by the movement of the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the magnification correcting lens unit 15, It is determined whether the magnification correcting lens 40 is out of the driving range according to the signal output from the second optical sensor 160.

즉, 제2광센서(160)에서 연속적으로 광 신호가 출력되는 경우에는 배율 보정 렌즈(40)가 리미트 체크 슬릿(140)에 의하여 설정된 구동 범위내에서 이동하는 것으로 판단하고, 제2광센서(160)에서 광 신호가 출력되지 않은 경우에는 배율 보정 렌즈(40)가 구동 범위를 벗어난 것으로 판단하여 위치 이동부(56)의 평판 스텝 모터부(54)의 구동을 중지시킨다.That is, when the optical signal is continuously output from the second optical sensor 160, it is determined that the magnification correcting lens 40 moves within the driving range set by the limit check slit 140, and the second optical sensor ( When the optical signal is not output at 160, it is determined that the magnification correcting lens 40 is out of the driving range, and the driving of the flat plate step motor unit 54 of the position moving unit 56 is stopped.

상기와 같이 중앙 처리 장치(170)는 배율이 일치하지 않는 경우에, 산출된 배율의 차이만큼 배율 보정용 렌즈부(15)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 가변시키고, 위치 이동부(56)의 정렬 센서부(52)에서 출력되는 신호에 따라 배율 보정 렌즈(40)의 이동량을 감지하여 발생하는 배율 차이를 보정하기 위한 위치에 배율 보정 렌즈(40)가 정확하게 위치하도록 스텝 모터 컨트롤러(180)를 제어한다.As described above, when the magnification does not match, the central processing unit 170 varies the position of the magnification correcting lens 40 of the magnification correcting lens unit 15 by the difference in the calculated magnification, and the position shifter 56 The step motor controller 180 so that the magnification correcting lens 40 is accurately positioned at the position for correcting the magnification difference generated by sensing the movement amount of the magnification correcting lens 40 according to the signal output from the alignment sensor unit 52 of the To control.

또한, 배율 차이를 보정하기 위해 배율 보정용 렌즈부(15)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 가변시킨 다음, 배율 보정 렌즈(40)의 위치에 따라 플레이트 스테이지(90)를 해당 방향(Z)으로 이동시켜 플레이트(80)의 위치를 가변시킨다.In addition, the position of the magnification correcting lens 40 of the magnification correcting lens unit 15 is changed to correct the magnification difference, and then the plate stage 90 is moved in the corresponding direction Z according to the position of the magnification correcting lens 40. To change the position of the plate 80.

다음에 제6도를 참고로 하여 이 발명의 제2실시예에 따른 배율 보정 장치의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation of the magnification correction device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

첨부한 제6도에 도시한 바와 같이 이 발명의 제2실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성은, 상기한 제1실시예와 동일하게 이루어지며, 단지 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 가변시키는 위치 이동부(560)가 다르게 구성된다.As shown in FIG. 6, the configuration of the magnification correction device according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment described above, and merely changes the position of the magnification correction lens 40. FIG. The position moving unit 560 is configured differently.

제6도에 도시한 바와 같이, 이 발명의 제2실시예에 따른 위치 이동부(560)는 중앙 처리 장치(170)의 출력단에 연결된 구동 모터 컨트롤러(215)와, 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 배율 보정 렌즈(40)를 구동하기 위한 구동 모터부(210)와, 상기 구동 모터부(210)의 회전량을 감지하는 엔코더(212)와, 상기 구동 모터부(210)를 구동원으로 하여 배율 보정용 렌즈부(15)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 가변시키는 볼스크류부(200)로 이루어진다.As shown in FIG. 6, the position shifting unit 560 according to the second embodiment of the present invention includes a driving motor controller 215 connected to an output terminal of the central processing unit 170, and the lens unit 15 for correcting magnification. The driving motor unit 210 for driving the magnification correction lens 40, the encoder 212 for detecting the rotation amount of the driving motor unit 210, and the driving motor unit 210 as a driving source. The ball screw part 200 which changes the position of the magnification correction lens 40 of the magnification correction lens part 15 is comprised.

상기와 같이 이루어진 이 발명의 제2실시예에 따른 배율 보정 장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the magnification correction device according to the second embodiment of the present invention made as described above is as follows.

레티클(70)의 이미지와 플레이트(80) 이미지간의 배율 체크 동작은 상기한 제1실시예와 동일하게 이루어진다.The magnification check operation between the image of the reticle 70 and the plate 80 image is performed in the same manner as in the first embodiment.

제1실시예에서 설명한 것처럼 레티클(70)와 플레이트(80)의 이미지간의 배율 체크 동작이 이루어진 후 배율이 일치하지 않는 경우에, 중앙 처리 장치(170)는 배율 차이에 해당하는 배율 보정 신호를 위치 이동부(560)의 구동 모터 컨트롤러(215)로 출력한다.When the magnification does not match after the magnification check operation between the image of the reticle 70 and the plate 80 is performed as described in the first embodiment, the central processing unit 170 positions the magnification correction signal corresponding to the magnification difference. Output to the drive motor controller 215 of the moving unit 560.

상기 위치 이동부(560)의 구동 모터 컨트롤러(215)는 중앙 처리 장치(170)에서 인가되는 배율 보정 신호에 따라 구동 모터부(210)를 작동시키고, 상기 구동 모터부(210)의 동작에 따라 볼스크류장치(200)가 수평 방향으로 이동하여 배율 보정 렌즈(40)의 위치가 가변된다. 그러므로, 배율 보정용 렌즈부(15)의 랜즈부(20)의 배율이 가변된다.The driving motor controller 215 of the position shifting unit 560 operates the driving motor unit 210 according to the magnification correction signal applied from the central processing unit 170, and according to the operation of the driving motor unit 210. The ball screw device 200 moves in the horizontal direction so that the position of the magnification correcting lens 40 is changed. Therefore, the magnification of the lens portion 20 of the lens portion 15 for magnification correction is variable.

상기 배율 보정 렌즈(40) 하단에 장착된 구동 모터부(210)는 회전 운동에 따라 상기 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 위치를 X축 방향으로 이동하고, 엔코더(212)는 구동 모터부(210)의 회전량을 감지하여 해당 신호를 중앙 처리 장치(170)로 출력한다.The driving motor unit 210 mounted at the bottom of the magnification correcting lens 40 moves the position of the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the magnification correcting lens unit 15 according to the rotational movement in the X-axis direction. The encoder 212 detects the amount of rotation of the driving motor unit 210 and outputs a corresponding signal to the central processing unit 170.

따라서, 중앙 처리 장치(170)는 엔코더(212)에서 출력되는 신호에 따라 구동 모터부(210)의 회전량을 측정하여 배율 보정용 렌즈부(15)의 렌즈부(20)의 배율 보정 렌즈(40)의 이동량을 측정하므로, 상기한 제1실시예의 동작과 동일하게 플레이트(80)의 위치도 보정한다.Therefore, the central processing unit 170 measures the amount of rotation of the driving motor unit 210 in accordance with the signal output from the encoder 212, the magnification correcting lens 40 of the lens unit 20 of the magnification correcting lens unit 15. Since the amount of movement of the c) is measured, the position of the plate 80 is also corrected in the same manner as in the above-described first embodiment.

상기 배율 보정 렌즈(40)의 이동 거리에 따른 배율 변화량인 이미지 배율 변화량과 이미지 초점면의 변화량은 노광 장치가 조립된 후 중앙 처리 장치(170)에 저장되고, 실제 공정시 배율 보정을 필요로 할 때, 배율 체크 센서부(100)에 의해 감지된 배율 변화량만으로 신속하게 배율 보정 렌즈(40)의 위치 조정 및 플레이트 스테이지(90)의 이동이 정확하고, 신속하게 이루어진다.The change amount of the image magnification and the change amount of the image focal plane, which are the change amounts of the magnification according to the moving distance of the magnification correcting lens 40, are stored in the central processing unit 170 after the exposure apparatus is assembled, and the magnification correction may be required during the actual process. At this time, the position adjustment of the magnification correcting lens 40 and the movement of the plate stage 90 are performed quickly and accurately only by the magnification change amount detected by the magnification check sensor unit 100.

다음에는 이 발명의 제3실시예에 따른 배율 보정 장치의 작용에 대하여 설명하고자 한다.Next, the operation of the magnification correction device according to the third embodiment of the present invention will be described.

첨부한 제7도에 도시되어 있듯이 이 발명의 다른 실시예에 따른 배율 보정 장치의 구성은, 제10도에 도시한 광원부(250)에서 출력되는 광을 해당 위치로 전달하는 TTL 센서부(110)와, 상기 TTL 센서부(110)에 의해 전달된 광이 조사되며 일정 간격(L)을 두고 형성된 2개의 마크로 이루어진 제1정렬 마크(230)가 형성되어 있는 레티클(70)과, 상기 레티클(70)과 일정 간격을 두고 배치되는 배율 보정용 렌즈부(150)와, 상기 반사경(60)에 의해 반사된 광은 프리즘(10)에 의해 반사되어 갈라리안 방식의 원형의 회전축을 가진 고정된 배율의 각기 다른 렌즈로 구성된 배율 보정 회전 렌즈부(220)와, 상기 배율 보정용 렌즈부(150)를 통과한 광을 통과시키는 λ/4 플레이트(280)과, 일정 간격(L)을 두고 2개의 마크로 이루어진 제2정렬 마크(290)가 형성되어 있고, 상기 λ/4 플레이트(280)에 의해 λ/4 편광되어 통과한 광이 조사되는 플레이트(80)와, 상기 플레이트(80)가 위치하는 플레이트 스테이지(90)와, 상기 플레이트 스테이지(90)의 끝단에 설치되고, 배율 보정용 렌즈부(150)의 요구 배율을 확인하기 위한 배율 체크 센서부(100)와, 상기 배율 체크 센서부(100)에서 검출한 상기 제2정렬 마크(290)의 위치값을 입력받아 처리하는 중앙 처리 장치(170)와, 상기 중앙 처리 장치(170)에서 처리된 위치값을 입력받아 상기 배율 보정 회전부(220)를 제어하는 회전 렌즈 컨트롤러(225)로 이루어진다.As shown in FIG. 7, a configuration of a magnification correction device according to another exemplary embodiment of the present invention includes a TTL sensor unit 110 that transmits light output from the light source unit 250 shown in FIG. 10 to a corresponding position. And a reticle 70 in which the light transmitted by the TTL sensor unit 110 is irradiated and the first alignment mark 230 formed of two marks formed at a predetermined interval L is formed, and the reticle 70 is formed. ), And the light reflected by the reflecting mirror 60 is reflected by the prism 10, and each of the fixed magnifications having a circular rotation axis of the galarian method. A magnification-correcting rotating lens unit 220 composed of different lenses, a λ / 4 plate 280 for passing the light passing through the magnification-correcting lens unit 150, and two marks at a predetermined interval L. 2 alignment marks 290 are formed, and the λ / 4 plate 280 A lens 80 for magnification correction provided at the end of the plate 80, the plate stage 90 on which the plate 80 is positioned, and the plate stage 90 on which the light passed through is polarized by? A central processing unit which receives and processes the magnification check sensor unit 100 for confirming the required magnification of 150 and the position value of the second alignment mark 290 detected by the magnification check sensor unit 100 ( 170 and a rotation lens controller 225 that receives the position value processed by the central processing unit 170 and controls the magnification correction rotating unit 220.

상기 TTL 센서부(110)의 구성은 제10도에 도시된 것과 같은 구성으로 이루어여 있으므로, 구성 설명은 생략한다.Since the configuration of the TTL sensor unit 110 is configured as shown in FIG. 10, a description of the configuration is omitted.

상기 배율 보정 렌즈부(150)는 제7도에 도시한 바와 같이, 상기 레티클(70)을 통과한 정렬광을 분산시켜 출력하는 프리즘(10)과, 프리즘(10)에서 출력되는 광을 설정된 배율에 따라 결상시키는 렌즈부(200)와, 상기 렌즈부(20)에서 결상된 광을 상기 프리즘(10)에 반사하는 반사경(60)으로 이루어진다.As illustrated in FIG. 7, the magnification correcting lens unit 150 sets a prism 10 for dispersing and outputting alignment light passing through the reticle 70, and a magnification for setting the light output from the prism 10. And a reflector 60 reflecting the light formed in the lens unit 20 to the prism 10.

또한, 렌즈부(200)의 구성은, 상기 프리즘(10)에서 출력되는 광을 집광하는 고정된 제1렌즈(42)와, 상기 제1렌즈(42)의 광을 투과하는 제2렌즈(44)와, 상기 제2렌즈(44)을 투과한 광이 집광되는 제3렌즈(46)로 이루어진다.In addition, the configuration of the lens unit 200 includes a fixed first lens 42 for collecting the light output from the prism 10 and a second lens 44 for transmitting the light from the first lens 42. ) And a third lens 46 through which the light transmitted through the second lens 44 is collected.

상기 배율 보정 회전 렌즈부(220)는 원형 선반모양의 중심축이 고정되어 축을 중심으로 회전하며, 상기 중심축의 가장자리에는 각기 다른 배율을 가진 렌즈군(2201)으로 이루어진다.The magnification correction rotating lens unit 220 has a central axis of a circular shelf shape is fixed and rotates about an axis, and the edge of the central axis is formed of a lens group 2201 having different magnifications.

이와 같은 구성으로 이루어져 있는 이 발명의 제3실시예에 따른 배율 보정 장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the magnification correction device according to the third embodiment of the present invention having such a configuration is as follows.

이 발명의 실시예에 따른 제3실시예의 작용은 상기한 제1실시예의 작용과 거의 유사하며, 단지 렌즈부(200)에 있어서 배율 보정 렌즈(40)를 이용하지 않고 고정된 제3렌즈(46)를 이용한다는 차이가 있다.The operation of the third embodiment according to the embodiment of the present invention is almost similar to that of the first embodiment described above, and only the third lens 46 fixed in the lens unit 200 without using the magnification correcting lens 40. ) Is the difference.

상기 제1실시예의 레티클(70)과 플레이트(80)의 위치를 검출하는 작용은 상기한 제1실시예의 작용과 동일하게 이루어져 레티클(70)과 플레이트(80)의 위치 차이를 검출한다.The operation of detecting the position of the reticle 70 and the plate 80 of the first embodiment is the same as the operation of the first embodiment described above to detect the positional difference between the reticle 70 and the plate 80.

레티클(70)과 플레이트(80)간의 위치 차이로 인해 발생하는 배율 차이를 보정하기 위해 제3실시예에서는 중앙 처리 장치(170)에서 출력되는 제어 신호에 따라 배율 보정 렌즈(40) 대신에 갈리리안 방식의 원형으로 회전하며 각기 다른 배율을 가진 렌즈군(2201)을 가진 배율 보정 회전 렌즈부(220)가 동작한다.In order to correct the magnification difference caused by the positional difference between the reticle 70 and the plate 80, in the third embodiment, the Garian instead of the magnification correcting lens 40 according to the control signal output from the central processing unit 170. The magnification correction rotating lens unit 220 having a lens group 2201 rotating in a circular manner and having different magnifications is operated.

즉, 상기 중앙 처리 장치(170)에서 처리된 신호는 회전 렌즈 컨트롤러(225)로 출력되며, 상기 회전 렌즈 컨트롤러(225)는 상기 배율 보정 회전 렌즈부(220)의 동작을 제어하여 배율 보정을 실시한다.That is, the signal processed by the central processing unit 170 is output to the rotation lens controller 225, and the rotation lens controller 225 controls the operation of the magnification correction rotation lens unit 220 to perform magnification correction. do.

또한, 첨부한 제8도에 도시되어 있듯이, 이 발명의 제1 내지 제3실시예에 따른 광원부(250)에서 출력된 광을 레티클(70) 상으로 조사하는 TTL 센서부(110) 대신에, 레이저를 이용하여 변형된 플레이트(80)의 배율 확인과 보정을 PGA(plate global alignment)센서부(310)를 사용하여 실시할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 8, instead of the TTL sensor unit 110 that irradiates the light output from the light source units 250 according to the first to third embodiments of the present invention onto the reticle 70, The magnification check and correction of the plate 80 deformed using the laser may be performed using the plate global alignment (PGA) sensor unit 310.

이와 같이 동작하는 제1 내지 제3실시예에 따른 이 발명의 효과는 노광 공정에서 배율 보정을 위한 렌즈부의 위치를 직접적으로 보정하므로, 배율 보정 시간이 짧고 정렬 장치를 위한 추가적인 유지 비용에 필요 없으며, 기존의 렌즈 마운터에 장착되므로 설치 공간을 절약한다.The effect of this invention according to the first to third embodiments operating in this way directly corrects the position of the lens portion for magnification correction in the exposure process, so that the magnification correction time is short and is not required for the additional maintenance cost for the alignment device. Mounting on an existing lens mounter saves installation space.

또한, 광센서를 이용하므로 배율의 보정 상태를 쉽게 확인하고, 노광된 플레이트의 변형 정도에 따라 맞게 배율을 보정할 수 있게 때문에 시간을 절약하고 경제적인 효율성이 향상된다.In addition, since the optical sensor is used, it is possible to easily check the correction state of the magnification and to correct the magnification according to the deformation degree of the exposed plate, thereby saving time and improving economic efficiency.

Claims (11)

노광할 회로 패턴이 새겨지고, 제1정렬 마크가 형성된 레티클과; 상기 레티클을 통과한 광을 설정된 배율에 따라 집광하여 결상시키는 광학 수단과; 제2정렬 마크가 형성되어 있고, 플레이트 스테이지 위에 놓여져 상기 광학 수단에 의해 집광된 광이 조사되는 플레이트와; 상기 레티클의 제1정렬 마크와 플레이트의 제2정렬 마크의 일치 여부를 감지하는 배율 체크 센서 수단과; 상기 배율 체크 센서 수단에서 출력되는 신호에 따라 레티클의 제1정렬 마크와, 제2정렬 마크의 배율을 판단하고, 배율이 일치하지 않는 경우에 그 차이에 해당하는 배율 보정 신호를 출력하는 중앙 처리 장치와; 상기 중앙 처리 장치에서 출력되는 배율 보정 신호에 따라 상기 광학 수단의 위치를 가변시켜 배율을 보정하는 위치 이동 수단을 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.A reticle on which a circuit pattern to be exposed is engraved and a first alignment mark is formed; Optical means for condensing and imaging the light passing through the reticle at a set magnification; A plate on which a second alignment mark is formed, which is placed on the plate stage, onto which the light collected by the optical means is irradiated; Magnification check sensor means for detecting whether the first alignment mark of the reticle and the second alignment mark of the plate coincide; A central processing unit for determining the magnification of the first alignment mark and the second alignment mark of the reticle according to the signal output from the magnification check sensor means, and outputting a magnification correction signal corresponding to the difference when the magnification does not match Wow; And a position shifting means for correcting the magnification by varying the position of the optical means in accordance with the magnification correction signal output from the central processing unit. 제1항에 있어서, 상기한 광학 수단은, 상기 레티클을 통과한 광을 분산시켜 출력하는 프리즘과; 상기 프리즘에서 출력되는 광을 설정된 배율에 따라 결상시키는 렌즈 수단과; 상기 렌즈 수단에 의해 투과된 광을 다시 프리즘으로 반사하는 반사경을 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.The optical device of claim 1, further comprising: a prism for dispersing and outputting light passing through the reticle; Lens means for imaging the light output from the prism according to a set magnification; And a reflector reflecting the light transmitted by the lens means back to the prism. 제2항에 있어서, 상기한 렌즈 수단은, 상기 프리즘에서 출력된 광을 집광하는 제1렌즈와; 상기 제1렌즈의 광을 투과하는 제2렌즈와; 상기 제1렌즈와 제2렌즈에 의해 집광된 광을 설정된 배율에 따라 결상시키는 배율 보정 렌즈 수단을 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.3. The lens of claim 2, wherein the lens means comprises: a first lens for condensing the light output from the prism; A second lens that transmits light of the first lens; And a magnification correcting lens means for forming the light collected by the first lens and the second lens according to a set magnification. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기한 위치 이동 수단은, 중앙 처리 장치의 출력단에 연결된 스텝 모터 컨트롤러와; 상기 스텝 모터 컨트롤러의 출력단에 연결되어 배율 보정 렌즈의 위치를 이동시키는 평판형 스텝 모터부와; 배율 보정 렌즈에 연결되어 있으며, 상기 배율 보정 렌즈의 이동 거리를 감지하는 정렬 센서부를 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.4. The apparatus according to claim 1 or 3, wherein the position shifting means comprises: a step motor controller connected to an output end of the central processing unit; A plate type step motor unit connected to an output terminal of the step motor controller to move a position of a magnification correcting lens; And an alignment sensor unit connected to the magnification correcting lens and configured to sense a moving distance of the magnification correcting lens. 제4항에 있어서, 상기한 정렬 센서 수단은, 위치 검출 슬릿과 리미트 체크 슬릿이 새겨져 있고, 상기 슬릿을 제외한 한 부분이 크롬 코팅되어 있으며, 상기 배율 보정 렌즈의 이동에 연동하는 평판 글래스 스케일이과; 상기 배율 보정 렌지의 구동 위치를 감지하는 제1광센서와; 상기 배율 보정 렌즈의 구동 범위를 감지하는 제2광센서를 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.5. The alignment sensor means according to claim 4, wherein the position detection slit and the limit check slit are engraved, and a portion except for the slit is coated with chromium, and the flat glass scale is linked to the movement of the magnification correcting lens. ; A first optical sensor detecting a driving position of the magnification correction range; And a second optical sensor for sensing a driving range of the magnification correcting lens. 제5항에 있어서, 상기한 제1광센서는, 상기 평판 글래스 스케일에 형성된 위치 검출 슬릿의 하단부에 위치하여 일정량의 광을 발광하는 발광 다이오드와; 상기 평판 글래스 스케일의 위치 검출 슬릿의 상단부에 위치하고 대각선 방향으로 홈이 조밀하게 형성되며, 상기 위치 검출 슬릿을 통과한 광이 입사되어 형성된 홈을 통과하는 제1슬릿과, 상기 제1슬릿을 통과하는 광을 수광하는 수광 다이오드를 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.The light emitting diode of claim 5, wherein the first optical sensor comprises: a light emitting diode positioned at a lower end of a position detection slit formed on the flat panel glass scale to emit a predetermined amount of light; A first slit positioned at an upper end of the position detection slit of the flat panel glass scale and formed in a diagonal direction, and having light passing through the position detection slit passing through the groove formed by incident light, and passing through the first slit; A magnification correction device comprising a light receiving diode that receives light. 제5항에 있어서, 상기한 제2광센서는, 상기 평판 글래스 스케일에 형성된 리미트 체크 슬릿의 하단부에 위치하여 일정량의 광을 발광하는 발광 다이오드와, 상기 평판 글래스 스케일의 상단부에 위치하고, 상기 리미트 체크 슬릿을 통과한 광이 입사되는 제2슬릿과, 상기 제2슬릿을 통과한 광을 수광하여, 상기 배율 보정 렌즈가 구동 범위에 있을 경우에만 광을 수광할 수 있게 하는 수광 다이오드를 포함하여 이루어지는 배율 보정 장치.The light emitting diode of claim 5, wherein the second optical sensor is positioned at a lower end of a limit check slit formed on the flat glass scale and emits a predetermined amount of light, and is located at an upper end of the flat glass scale. And a second slit into which light passing through the slit is incident, and a light receiving diode receiving light passing through the second slit to receive light only when the magnification correcting lens is in a driving range. Correction device. 제1항에 있어서, 상기한 중앙 처리 장치는, 상기 배율 체크 센서가 플레이트의 제2정렬 마크중 하나의 마크 밑에 위치할 때의 플레이트 스테이지의 좌표(X,Y)를 측정하고, 다시 배율 체크 센서가 다른 정렬 마크 밑에 위치할 때의 플레이트 스테이지의 좌표(X1,Y1) 위치를 측정한 다음, 측정된 좌표(X,Y),(X1,Y1)간의 거리를 산출하고, 산출된 좌표 거리가 상기 레티클상에 형성된 제1정렬 마크간의 거리와 동일하면 배율 보정 제어를 실행하지 않는 것을 특징으로 하는 배율 보정장치.The magnification check sensor according to claim 1, wherein the central processing unit measures the coordinates (X, Y) of the plate stage when the magnification check sensor is located below one mark of the second alignment mark of the plate, and again the magnification check sensor Measures the position of the coordinates (X1, Y1) of the plate stage when is positioned below another alignment mark, and then calculates the distance between the measured coordinates (X, Y), (X1, Y1), and the calculated coordinate distance is And the magnification correction control is not executed if the distance between the first alignment marks formed on the reticle is the same. 제1항에 있어서, 상기 위치 이동 수단은, 상기 광학 수단과 접촉되고, 상기 중앙 처리 장치에서 출력되는 배율 보정 신호에 따라 나사홈을 따라 이동하여 상기 광학 수단의 위치를 가변시켜 배율을 보정하는 것을 특징으로 하는 배율 보정장치.The method of claim 1, wherein the position shifting means is in contact with the optical means and moves along the screw groove according to the magnification correction signal output from the central processing unit to change the position of the optical means to correct the magnification. Magnification correction device characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 위치 이동 수단은, 각각 다른 배율값을 갖는 원형의 회전축을 가진 배율 보정 회전 렌즈군과, 상기 중앙 처리 장치에서 처리된 신호를 출력받아 상기 배율 보정 회전 렌즈군을 제어하여 배율에 맞는 렌즈를 선택하게 하는 회전 렌즈 컨트롤러 수단으로 이루어지는 배율 보정장치.The method of claim 1, wherein the position shifting means, the magnification correction rotation lens group having a circular rotation axis having a different magnification value, respectively, and receives the signal processed by the central processing unit to control the magnification correction rotation lens group A magnification correction device comprising rotation lens controller means for selecting a lens suitable for magnification. 제10항에 있어서, 상기한 배율 보정 회전 렌즈군은, 갈라리안 방식으로 원형 선반 모양의 중심축이 고정되어 있어 축을 중심으로 회전하며, 상기 중심축의 가장자리에는 각기 다른 배율을 가진 렌지군을 포함하여 이루어지는 배율 보정장치.11. The method of claim 10, wherein the magnification correction rotation lens group, the central axis of the circular shelf shape is fixed in the galarian method is rotated about the axis, the edge of the central axis includes a range of different magnification range Magnification correction device.
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