KR100198397B1 - Apparatus and its method for checking if part is inserted on pcb - Google Patents

Apparatus and its method for checking if part is inserted on pcb Download PDF

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KR100198397B1 KR1019960041984A KR19960041984A KR100198397B1 KR 100198397 B1 KR100198397 B1 KR 100198397B1 KR 1019960041984 A KR1019960041984 A KR 1019960041984A KR 19960041984 A KR19960041984 A KR 19960041984A KR 100198397 B1 KR100198397 B1 KR 100198397B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)에 부품이 삽입되어 있는지의 여부를 검사하기 위한 부품미삽검사장치 및 그 방법에 관한 것으로서 거리측정센서에 의해 검사 대상 인쇄회로기판(PCB)을 검색하여 데이타베이스(기준데이타)를 생성저장하고 부품자삽기에서 부품이 자삽된 동종의 인쇄회로기판이 이송되어 오면 그 인쇄회로기판을 거리측정센서에 의해 검색하여, 상기 데이타베이스와 인쇄회로기판의 검색데이타와의 일치여부를 검색하여 인쇄회로기판에 부품이 미삽되어 있는지의 여부를 검사하도록 한 것인바, 인쇄회로기판(1)의 부품이 삽입여부를 레이져에 의한 거리측정에 의해 검사를 자동으로 실시하므로 오판정이 발생할 염려가 없고 기종변경에 따른 기본 데이타에 의해 검색을 실시할 수 있으므로 운용비용이 적게 소요되면서 유기적으로 대처하면서 용이하게 실시할 수 있으며, 검사속도가 향상되어 검사능률이 향상될 뿐만 아니라 따라서 생산성도 향상시킬 수 있게 된다.The present invention relates to a non-insertable inspection device for inspecting whether a component is inserted into a printed circuit board (PCB) and a method thereof. The present invention relates to a database by searching a printed circuit board (PCB) to be inspected by a distance measuring sensor. When the same type of printed circuit board is inserted and stored in the component inserter, the printed circuit board is searched by the distance measuring sensor to match the search data of the database and the printed circuit board. It is to check whether the part is not inserted into the printed circuit board by searching whether there is a part. The part of the printed circuit board 1 is automatically inspected by measuring the distance by laser to determine whether the part is inserted. There is no risk of occurrence and the search can be performed by the basic data according to the model change. Stand can be easily performed, as well as the scanning speed is improved thus improving the examination efficiency is possible productivity can be improved.

Description

인쇄회로기판의 부품미삽검사장치 및 그 방법Device uninserted inspection device of printed circuit board and its method

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)에 부품이 삽입되어 있는지의 여부를 검사하기 위한 부품미삽검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component uninsertion inspection apparatus and method for inspecting whether a component is inserted into a printed circuit board (PCB).

이를 좀 더 상세히 설명하면, 거리측정센서에 의해 검사 대상 인쇄회로기판(PCB)을 검색하여 데이타베이스(기준데이타)를 생성 저장하고 부품자삽기에서 부품이 자삽된 동종의 인쇄회로기판이 이송되어 오면 그 인쇄회로기판을 거리측정센서에 의해 검색하여, 상기 데이타베이스와 인쇄회로기판의 검색데이타와의 일치여부를 검색하여 인쇄회로기판에 부품이 미삽되어 있는지의 여부를 검사하도록 하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.In more detail, when the printed circuit board (PCB) is searched by the distance measuring sensor to generate and store a database (reference data) and the same type of printed circuit board in which the parts are inserted in the component inserter is transferred, Apparatus and method for retrieving whether a printed circuit board is searched by a distance measuring sensor and searching whether or not the database and the search data of the printed circuit board are matched to check whether a component is not inserted in the printed circuit board. It is about.

부품의 미삽검사장치는 회로기판(PCB)에 전자부품을 자동으로 자삽시켜주는 자삽장치의 후측부인 출구에 연하여 설치되어 전자부품이 자삽되어진 인쇄회로기판에 전자부품들이 자삽되어 있는지의 여부를 검사하는 장치로서 자삽장치의 불량 또는 프로그램(NC 데이타) 등의 불량과 같은 원인으로 인하여 전자부품이 자삽되지 못하고 배출되어지는 현상이 발생하게 된다.The non-insertion inspection device is installed in connection with the outlet of the rear side of the insertion device for automatically inserting the electronic parts into the circuit board (PCB) to check whether the electronic parts are inserted into the printed circuit board where the electronic parts are inserted. As a device for inspection, a phenomenon such as failure of the self-insertion apparatus or a defect such as a program (NC data) may occur and the electronic components may not be inserted by themselves.

본 발명은 상기와 같이 자삽장치에 의해 전자부품이 자삽된 회로기판을 검사하여 전자부품이 자삽되어 있는지의 여부를 검사하는 부품미삽검사장치 및 그 방법을 제공하려는 것이다.The present invention is to provide a component non-insertion inspection device and method for inspecting whether the electronic component is self-inserted by inspecting the circuit board is inserted into the electronic component by the magnetic insertion device as described above.

전자부품을 인쇄회로기판에 자동으로 자삽시키는 자삽라인(Line)에서 작업능률에 결정적인 영향을 미치는 것이 전자부품이 정상적으로 자삽되어 있는지의 여부를 검사하는 공정이다. 전자부품이 미삽되어 있는지의 여부를 자삽단계에서 발견하지 못하게 되면 전자부품의 솔더링(Soldering) 작업이 완료된 후 인쇄회로기판의 각 기능이 정상적으로 작동되느지의 여부를 확인하기 위하여 각 검사 포인트에 전기를 인가한 상태에 시행되는 전기적인 검사 단계에서만이 단락이나 개방과 같은 오류를 발견할 수 있으며, 이와 같은 오류가 기능검사 과정에서 발견되어지면 그 인쇄회로기판을 폐기시키게 되고 그로인하여 그때까지의 모든 작업공정이 낭비되는 결과를 초래할 뿐만이 아니라 사용된 자재들도 버리게 되는 문제가 있게 된다.In a self-insertion line that automatically inserts electronic components into a printed circuit board, a critical influence on work efficiency is a process for checking whether electronic components are normally inserted. If it is not possible to find out whether or not the electronic component is inserted in the self-insertion step, after the soldering work of the electronic component is completed, electricity is applied to each inspection point to check whether each function of the printed circuit board is operating normally. Only in the electrical inspection phase under one condition can an error such as a short or an opening be found, and if such an error is found during the functional inspection, the printed circuit board will be discarded and thus all the work processes up to that point. Not only does this result in wasted results, but there is also a problem of discarding used materials.

따라서 이러한 문제를 방지하기 위해서는 전자부품이 자삽되어진 직후에 전자부품이 미삽되어 있는지의 여부를 확인하는 것이 필연적이다.Therefore, in order to prevent such a problem, it is inevitable to check whether the electronic component is uninserted immediately after the electronic component is inserted.

그런데 종래에는 전자부품이 미삽되어 있는지의 여부를 인위적인 방법 즉 즉시 검사에 의해 검사를 실시하였었다. 이와 같은 목시검사 방법은 시각을 이용하기 때문에 작업자의 심리상태에 따라 검사상태가 변동될 수 있으며, 따라서 검사의 속도와 검사의 종확도가 작업자의 숙련도에 의해 좌우되는 문제가 있고, 더군다나 숙련된 작업자를 구하기가 용이치 못하고 고도로 숙련화되기까지는 상당한 정도의 기간이 필요하는 등의 문제가 있었다.By the way, conventionally, whether the electronic component was uninserted was examined by an artificial method, ie, an immediate inspection. Since the visual inspection method uses the visual acuity, the inspection state can be changed according to the psychological state of the worker. Therefore, the speed of the inspection and the accuracy of the inspection depend on the skill of the worker. There was a problem that it was difficult to obtain and required a considerable period of time to be highly skilled.

이러한 문제를 해소하기 위한 것으로는 기판자동검사기(In-Circuit Tester : ICT)를 이용하는 검사장치와 비젼(Vision)을 이용하는 검사장치가 제안되어 있다.In order to solve this problem, an inspection apparatus using an in-circuit tester (ICT) and an inspection apparatus using a vision have been proposed.

그러나, 전자는 미삽, 오삽, 역삼 등을 체크(Check)할 수는 있으나 장비가 너무 고가이고 회로기판(PCB)의 기종이 변경될때마다 지그(JIG)를 새로 제작하여 교체시켜주어야 하는 번거로움이 있으며, 또한 지그에 의한 접촉식이므로 접촉불량으로 인하여 오판정되는 문제점도 발생한다.However, the former can check the uninserted, misplaced, reverse osmosis, etc., but the equipment is too expensive and the hassle of having to manufacture and replace the JIG every time the model of the PCB is changed. In addition, there is also a problem that is misjudged due to contact failure because of the contact by the jig.

특히 기종이 변결될대마다 지그(JIG)를 제작, 교체시켜야 하므로 소량 다품종을 생산하는 현추세에 적응하지 못할뿐만아니라 지그를 새로 제작하여야 하는 등의 제작비용의 상승과 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.In particular, JIG must be manufactured and replaced every time the model is changed, so it is not possible to adapt to the current trend of producing small quantities of various products, and it is necessary to increase the production cost and time-consuming production of new jigs. have.

또한 후자는 전자(ICT검사장치)보다는 운용비가 적게 소요되고 기종변경시에 이를 대체시키는 시간이 적게 소요되지만 작업환경 조건에 따른 변화가 심하여 신뢰성이 떨어지고 이로인하여 특정의 회로기판(PCB)은 검사할 수 없는 문제가 있으며, 특히 검사를 실현하기 위한 초기에 여러장의 회로기판(PCB)으로 셋틱(Setting)을 실시해 보아야 하는 등의 번거로움이 있었다.In addition, the latter takes less operating cost than the former (ICT inspection device) and takes less time to replace it when changing the model, but the reliability is inferior due to the severe change according to the working environment conditions. There is a problem that cannot be solved. In particular, in order to realize the inspection, it is troublesome to set the circuit with several circuit boards in the early stage.

본 발명은 상기와 같은 문제와 폐단을 해소할 수 있도록 된 인쇄회로기판(PCB)의 부품미삽검사장치 및 검사방법을 제공한다.The present invention provides a non-insertable inspection device and inspection method of a printed circuit board (PCB) that can solve the above problems and closed ends.

본 발명은 인쇄회로기판에 부품이 삽입되어 있는지의 여부를 검사하되 부품이 삽입되어 있지않은 홀을 자동으로 검색하여 부품의 미삽상태를 검사할 수 있도록 된 장치 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method for inspecting whether a part is inserted into a printed circuit board, and automatically detecting a hole in which a part is not inserted to inspect a state in which a part is not inserted. .

본 발명의 다른 목적은 복잡하지 않는 장치 및 단계로 이루어지며 거리측정센서에 의해 검사를 실시토록함으로써 운용비가 적게 소요되고 기종의 변경에 상관없이 모든 인쇄회로기판(PCB)을 검사할 수 있으며, 작업환경에도 영향을 받지않으면서 검사할 수 있도록 된 장치 및 그 검사방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention consists of a device and a step that is not complicated, and the inspection is carried out by the distance measuring sensor requires a low operating cost and can inspect all printed circuit boards (PCB) regardless of the change of the model, work An object of the present invention is to provide a device and an inspection method thereof that can be inspected without being affected by the environment.

제1도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치가 생산라인의 콘베이어상에 설치된 상태의 일예시예를 보인 예시도.1 is an exemplary view showing an example of a state of the part uninserted inspection apparatus according to the present invention installed on a conveyor of the production line.

제2도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치에 장착되는 거리측정센서의 작동원리를 보인 예시도.Figure 2 is an exemplary view showing the principle of operation of the distance measuring sensor mounted on the non-insertion inspection device according to the present invention.

제3도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치에 의해 검사를 실시하는 방법을 보인 일예시도.Figure 3 is an exemplary view showing a method for performing the inspection by the non-insertion inspection device according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치의 제어방법을 보인 플로우챠트.Figure 4 is a flow chart showing a control method of the component uninserted inspection apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 인쇄회로기판 10 : 부품미삽검사1: Printed circuit board 10: Parts not inserted inspection

11 : 콘베이어 12 : 가이드11: Conveyor 12: Guide

13 : 거리측정센서 14 : X-Y 테이블13 distance sensor 14 X-Y table

15 : X-Y테이블콘트롤러 16 : 측정값연산부15: X-Y table controller 16: Measured value calculator

17 : 비교부 18 : 표시부17: comparison unit 18: display unit

본 발명의 상기 및 기타목적은, 이송콘베이어에 의해 이송되는 인쇄회로기판(1)이 검사콘베이어(11)에 인입되고 임의 장치에 의해 인쇄회로기판(1)의 위치가 결정되어지도록 된 것에 있어서, 도립된 거리측정센서(13)를 통상의 X-Y테이블장치(14)에 장착하여 콘트롤러(15)에 의해 X축 또는 Y축으로 이동시킬 수 있도록 하는 것과, 거리측정센서(13)에 얻어진 데이타를 선행데이타와 비교하는 측정값연산부(16)와, 측정값연산부(16)로 부터 처리된 데이타를 기준데이타와 비교하여 변화된 데이타를 추적하도록 하는 비교부(17)와, 상기 비교부(17)로 부터 상기 인쇄회로기판(1)에 대한 미삽검사결과 표시데이타를 입력받아 모니터에 표시하는 표시부(18)로 구성된 부품미삽검사장치(10)에 의해 달성된다.The above and other objects of the present invention are such that the printed circuit board 1 conveyed by the conveying conveyor is inserted into the inspection conveyor 11 and the position of the printed circuit board 1 is determined by any device. The inverted distance measuring sensor 13 is mounted on a conventional XY table device 14 so that it can be moved by the controller 15 to the X axis or the Y axis, and the data obtained by the distance measuring sensor 13 is preceded. The measured value calculator 16 for comparing with the data, the comparator 17 for tracking the changed data by comparing the data processed by the measured value calculator 16 with the reference data, and the comparator 17 It is achieved by the component uninserted inspection device 10 composed of a display unit 18 for receiving an uninserted inspection result display data for the printed circuit board 1 and displaying it on a monitor.

본 발명은 상기와 같이 되어 있으므로 이송콘베이어에 의해 이송되어지는 회로기판(1)이 부품검사장치(10)측의 검사베이어(11)에 인입되면 별도로 구비되는 위치결정장치(도시하지아니함)에 의해 회로기판(1)을 소정의 위치에 억류시킨 상태에 미삽여부를 검사할 수 있는 것으로서, 거리측정센서(13)과 기히 설정된 콘트롤러(15)상의 프로그램에 의해 X축 및 Y축으로 이동되면서 회로기판(1)과의 거리를 측정할 수 있고 측정된 정보는 선행포인트의 정보와 연산비교하여 선행포인트와 차이가 있으면 '1'로 표시하고 차이가 없으면 '0'으로 표시하여 입력저장하며, 이와 같이 검색하여 변화된 데이타를 추적한 검색데이타와 기히 설정된 기준 데이타를 비교한 후 그 결과를 모니터와 같은 표시부(18)에 표시함과 동시에 미삽여부를 판정하여 표시할 수 있게 된다.Since the present invention is as described above, when the circuit board 1 conveyed by the conveying conveyor is inserted into the inspection bay 11 on the part inspection device 10 side, it is provided by a positioning device (not shown) separately provided. It is possible to inspect the non-insertion in the state where the circuit board 1 is held in a predetermined position. The circuit board is moved to the X and Y axes by a program on the distance measuring sensor 13 and the controller 15 which is set in advance. The distance from (1) can be measured, and the measured information is compared with the information of the preceding point, and if there is a difference with the preceding point, '1' is displayed and if there is no difference, '0' is displayed and stored. The searched data which has been searched and changed is compared with previously set reference data, and the result is displayed on the display unit 18 such as a monitor, and at the same time, it can be determined and displayed.

본 발명의 상기 및 기타목적과 특정 및 효과는 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해 할 수 있는 것이다. 첨부도면 제1도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치(10)가 자삽라인 상에 설치된 상태를 보인 일예시도이다.The above and other objects, features and effects of the present invention will be more clearly understood by the following detailed description based on the accompanying drawings. 1 is an exemplary view showing a state in which the component non-insertion inspection device 10 according to the present invention is installed on the insertion line.

자삽라인(Line)상에서 공급콘베이어(2)와 배출콘베이어(3)사이에 본 발명에 따른 부품미삽검사장치(10)가 구비된다.Between the supply conveyor (2) and the discharge conveyor (3) on the insertion line (Line) is provided a component uninserted inspection device 10 according to the present invention.

통상의 구조로되는 검사콘베이어(11)의 상측에는 기종의 변화에 따라 달라지는 인쇄회로기판(1)의 폭과 일치되게 가변시킬 수 있도록 가이드(12)를 구비하였으며 상기 가이드(12)에는 스크류봉에 나사결합 스크류너트를 고정하여 스크류봉을 모터와 같은 동력수단에 의해 정역회전시킴에 따라 상기 가이드(12)가 서로 근접되거나 이격되어지도록 한 것으로서 이와 같은 기술적구성은 기히 공용되고 있는 사상이므로 보다 구체적인 구조와 작동원리에 대한 설명은 생략키로 한다.The upper side of the inspection conveyor (11) having a conventional structure is provided with a guide (12) to be variable to match the width of the printed circuit board (1) according to the change of the model and the guide (12) to the screw rod As the screw rod is fixed by screwing the screw nut forward and reverse rotation by a power means such as a motor so that the guide 12 is adjacent or spaced from each other, such a technical configuration is a common idea, so more specific structure The explanation on the operation principle is omitted.

검사콘베이어(11)의 하측에는 이송되어 온 인쇄회로기판(1)의 위치를 결정시킬 수 있도록 장치 즉 고정장치가 구비된다.The lower side of the inspection conveyor 11 is provided with a device, that is, a fixing device to determine the position of the printed circuit board (1) has been transferred.

통상적으로 실린더에 의해 위치결정핀을 승하시킬 수 있도록되어 있고 인쇄회로기판(1)에는 위치결정공이 통공되며 위치결정핀이 상승하여 위치결정공에 삽입되면서 인쇄회로기판(1)의 위치를 결정하도록 된 것으로서 이러한 기술적사상 역시 공요되고 있는 것이므로 보다 구체적인 설명은 생략키로 한다.In general, the positioning pin can be lifted and lowered by the cylinder, and the positioning hole is perforated through the printed circuit board 1, and the positioning pin is raised to be inserted into the positioning hole to determine the position of the printed circuit board 1. As these technical ideas are also public, detailed descriptions will be omitted.

검사콘베이(11)의 하측에는 위치결정된 인쇄회로기판(1)을 실질적으로 검색하는 거리측정센서(13)가 구비되는데, 상기 거리측정센서(13)는 통상의 X-Y테이블장치(14)에 의해 X축 및 Y축으로 이동되어지는데 X-Y테이블장치(14)는 이에 연결된 콘트롤러(15)에 의해 작동되며 기히 설정된 프로그램에 의해 작동되어진다.Below the inspection conveyor 11 is provided a distance measuring sensor 13 which searches substantially the positioned printed circuit board 1, which is measured by a conventional XY table device 14. The X and Y axes are moved, and the XY table device 14 is operated by the controller 15 connected thereto and is operated by a program already set.

특히 상기 거리측정센서(13)는 제2도에 도시된 바와 같이 된 것으로서 측정원리를 설명하면 다음과 같다.In particular, the distance measuring sensor 13 is as shown in FIG.

상기 거리측정센서(13)는 삼각츨략을 응용하는 방식으로서 발광소자와 광위치검출소자의 조합으로 구성된 것으로서 반도체레이져 구동회로(20)에 발생된 레이져는 투사부(21)에서 투광렌즈(22)를 통해 집광되어 대상물에 조사되어지고 대상물에서 반사된 레이져는 수광렌즈(23)를 통하여 광위치 검출소자(24)상에 초점을 표시하게 되며 대상물의 변위 즉 기준거리(D)에서 짧은거리(D-1)또는 긴거리(D-2)의 변위에 따라 광위치 검출소자(24) 위에 표시되는 초점도 A B 사이에 위치하게 되며, 그 초점의 위치를 검출하여 대상물까지의 변위량을 인지하게 되는 것이다.The distance measuring sensor 13 is a combination of light emitting elements and optical position detecting elements as a method of applying a triangular scheme. The laser generated in the semiconductor laser driving circuit 20 is a projection lens 22 in the projection unit 21. The laser beam, which is collected through the object, is irradiated to the object and reflected from the object, displays the focus on the optical position detecting element 24 through the light receiving lens 23, and a short distance D from the displacement of the object, that is, the reference distance D. -1) or the focal point displayed on the optical position detecting element 24 according to the displacement of the long distance D-2 is also located between the ABs, and the position of the focal point is detected to recognize the displacement to the object. .

따라서 거리측정센서(13)를 이용한 본 발명은 인쇄회로기판(1)을 대상물로 하여 그면까지를 기준거리(D)로 하고 전자부품의 리드가 삽입되는 홀은 거리측정이 불가능하므로 기준거리와 다른 기호를 표시하도록 하였다.Therefore, the present invention using the distance measuring sensor 13 is a reference distance (D) to the surface of the printed circuit board 1 as an object, and the hole into which the lead of the electronic component is inserted is different from the reference distance because it is impossible to measure the distance. The symbol is to be displayed.

거리측정센서(13)에서 얻어진 정보는 측정값연산부(16)에서 비교되는데 선해 포인트의 데이타와 비교하여 2지으로 표시하되 차이가 없으면 '1'표시하고 차이가 없으면 '0'으로 표시하도록 하며, 이때 미소한 차이는 차이가 없는 것으로 간주하여 '0'으로 표시할 수 있도록 한다. 예컨데 리드선의 최소직경이 0.3m/m라고 가정할 때 0.5m/m정도의 미차는 '0'으로 처리하도록 하는 것이다. 이와 같이 하여 변화된 데이타를 추적한다.The information obtained from the distance measuring sensor 13 is compared by the measurement value calculating unit 16, and compared with the data of the sea point, and displayed in two places, but if there is no difference, it is displayed as '1' and if there is no difference, it is displayed as '0', At this time, the minute difference is regarded as no difference so that it can be displayed as '0'. For example, assuming that the minimum diameter of the lead wire is 0.3m / m, a difference of about 0.5m / m is treated as '0'. In this way, the changed data is tracked.

비교부(17)는 측정값 연산부(16)에서 얻어진 비교데이타를 기히 설정된 기준 데이타(Bom Data)와 비교하고, 다음 위치로 이동하여 체크를 계속할 수 있도록 하여 준다. 측정완료되면 출력장치를 통하여 그 결과를 출력하여 모니터와 같은 표시부에 미삽여부 즉 위치와 부품등 까지도 영상으로 표시하여 주도록 하였다.The comparing unit 17 compares the comparison data obtained by the measured value calculating unit 16 with previously set reference data (Bom Data), and moves to the next position so that the check can be continued. When the measurement is completed, the result is output through the output device, and the uninserted part, that is, the position and the part, is displayed as an image on the display unit such as a monitor.

이하 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 구체적인 검사방법을 설명한다.Hereinafter, a detailed inspection method according to the present invention configured as described above will be described.

제4도는 본 발명에 따른 부품미삽검사장치(10)의 작동원리를 예시한 플로우챠트이다.4 is a flowchart illustrating the operation principle of the non-insertion inspection device 10 according to the present invention.

공급콘베이어(2)에 의해 이송되어온 인쇄회로기판(1)이 검사콘베이어(11)에 인입되어진 후 본 발명에 따른 미삽검사장치(10)의 작동이 개시된다.After the printed circuit board 1 conveyed by the supply conveyor 2 is inserted into the inspection conveyor 11, the operation of the uninserted inspection apparatus 10 according to the present invention is started.

단계 101에서 인입되어진 인쇄회로기판(1)은 소정의 위치정장치(도시하지아니함)에 의해 그 위치가 결정되고 억류고정된 후 단계102로 진행된다.The printed circuit board 1 drawn in step 101 is determined by its predetermined positioning device (not shown) and held in position, and then proceeds to step 102.

단계 102에서 기히 설정된 프로그램에 의해 콘트롤(15)가 작동되고 X-Y테이블장치(14)의 작동에 의해 거리측정센서(13)가 검사의 초기 상태(위치) 즉 첫 번째 검출위치로 이동한다.In step 102, the control 15 is operated by a program already set, and the distance measuring sensor 13 is moved to the initial state (position) of the inspection, that is, the first detection position by the operation of the X-Y table device 14.

단계 103에서 홀주위영역의 거리를 검색하며, X-Y테이블장치(14)가 기히 설정된 프로그램에 따라 작동하여 거리측정센서(13)를 인쇄회로기판(1)의 좌측 상단에서 부터 한주사선씩 좌에 우측으로 검색을 시작한다.In step 103, the distance of the hole periphery area is searched, and the XY table device 14 operates according to a pre-set program to move the distance measuring sensor 13 to the left by one scanning line from the upper left of the printed circuit board 1. Start searching.

단계 104에서 검색되어지는 데이타는 선행화소와 비교하여 차이가 있으면 '1'로 차이가 없으면 '0'으로 표시하여 저장하되 0.1 m/m정도의 간격을 검색을 실시하도록 한다.The data retrieved in step 104 is stored as '1' if there is a difference compared to the preceding pixel, and stored as '0' if there is no difference, but the search is performed at an interval of about 0.1 m / m.

즉 홀의 주위를 검색할 때 제3도에 도시된 바와같이 검사가 실시된다.That is, when searching around the hole, the inspection is performed as shown in FIG.

라인L1에서 인쇄회로기판(1)상의 화소(X1)은 '0'으로 표시하고 다음 화소(X2)는 처음 화소(X1)와 변화가 없으므로 '0'으로 표시하며, 그 다음 화소(X3)는 홀에 의해 선행 화소(X2)와 변화가 생겼으므로 '1'로 표시한다.In line L 1 , the pixel X 1 on the printed circuit board 1 is represented by '0', and the next pixel X 2 is represented by '0' because there is no change from the first pixel X 1 , and the next pixel. Since X 3 is changed from the preceding pixel X 2 due to the hole, it is represented as '1'.

'1'표시된 화소(X3)의 다음 화소(X4)는 선행화소(X3)의 '1'과 변화가 없으므로 다시 '0'으로 표시하고 다음 화소(X5)는 홀이 계속되므로 선행화소(X4) '0'과 동일하므로 '0'으로 표시하며, 그 다음 화소(X6)는 홀이 마감되면서 선행화소(X5)와는 변화가 생겼으므로 '1'로 표시하고 그 다음 화소(X7)는 선행화소(X6)와 변화가 없으므로 '0'으로 표시하게 된다.Then the pixel (X 4) of "1" marked pixel (X 3) is so because there is no '1', and the change of the preceding pixels (X 3) again appear to "0" and following the pixel (X 5) is still the hole prior Pixel X 4 is the same as '0', so it is displayed as '0'. Next pixel X 6 is changed to the previous pixel (X 5 ) as the hole is closed. (X 7 ) is displayed as '0' because there is no change from the preceding pixel (X 6 ).

이와 같은 과정을 각 주사선(L2~Ln)까지 계속하여 반복실시하여 특정 홀의 검색을 완료하게 된다.This process is repeated repeatedly to each scan line L 2 to L n to complete a search for a specific hole.

단계 105에서 검색된 데이타에 의해 변화된 데이타를 추적하며 둥근원이 형성되면 홀이 비어있는 것으로 판정하고 원과 타원이 결합된 상태이면 리드가 삽입된 것으로 판정한다.In step 105, the data changed by the retrieved data is tracked, and when a round circle is formed, it is determined that the hole is empty, and when the circle and ellipse are combined, it is determined that the lead is inserted.

단계 106에서는 단계 105에서 얻어진 데이타를 기준데이타와 측정값을 비교하고 다음화소로 이동한다.In step 106, the data obtained in step 105 is compared with the reference data and the measured value, and then moved to the next pixel.

상기와 같은 과정에 의해 모든 홀에 대한 검색을 완료한 후 그 결과를 출력 장치를 이용하여 모니터와 같은 표시부에 출력표시하여 검색을 완료한다.After the search for all the holes is completed by the above process, the result is displayed on a display unit such as a monitor using an output device to complete the search.

이상과 같은 장치와 방법에 의해 작동되는 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판(1)의 부품의 삽입여부를 레이져에 의한 거리측정에 의해 검사를 자동으로 실시하므로 오판정이 발생할 염려가 없고 기종변경에 따른 기본데이타에 의해 검색을 실시할 수 있으므로 운용비용이 적게 소요되면서 유기적으로 대처하면서 송이하게 실시할 수 있으며, 검사속도가 향상되어 검사능률이 향상될 뿐만아니라 따라서 생산성도 향상시킬 수 있다는 것이다.According to the present invention operated by the apparatus and method as described above, the inspection is automatically performed by the distance measurement by the laser whether the part of the printed circuit board 1 is inserted, so there is no fear of misjudgment and it is possible to change the model. According to the basic data according to the search, it can be carried out while coping organically while reducing the operating cost, and can improve the inspection speed as well as improve the productivity.

Claims (3)

이송콘베이어에 의해 이송되는 인쇄회로기판(1)이 검사콘베이어(11)에 인입되고 임의 장치에 의해 인쇄회로기판(1)의 위치가 결정되어지도록 된 것에 있어서, 도립된 거리측정센서(13)를 통상의 X-Y테이블장치(14)에 장착하여 콘트롤러(15)에 의해 X축 또는 Y축으로 이동시킬 수 있도록 하는 것과, 거리측정센서(13)에 얻어진 데이타를 선행데이타와 비교하는 측정값연산부(16)와, 측정값연산부(16)로 부터 처리된 데이타를 기준데이타와 비교하여 변화된 데이타를 추적하도록 하는 비교부(17)와, 상기 비교부(17)로 부터 상기 인쇄회로기판(1)에 대한 미삽검사결과 표시데이타를 입력받아 모니터에 표시하는 표시부(18)로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판(PCB)의 부품미삽검사장치.The printed circuit board 1 conveyed by the conveying conveyor is inserted into the inspection conveyor 11 and the position of the printed circuit board 1 is determined by an arbitrary device. A measurement value calculation section 16 for attaching to a conventional XY table device 14 to allow the controller 15 to move on the X-axis or the Y-axis, and to compare the data obtained by the distance measuring sensor 13 with the preceding data. And a comparator 17 for tracking the changed data by comparing the data processed by the measured value calculator 16 with the reference data, and from the comparator 17 with respect to the printed circuit board 1. An uninserted inspection result of a printed circuit board (PCB), characterized in that composed of a display unit 18 for receiving the uninserted inspection result display data displayed on the monitor. 제1항에 있어서, 측정값연산부(16)는 선행화소와 비교하여 차이의 유무에 따라 2진화로 표시하되 차이가 없으면 동일하게 표시하고 차이가 없으면 달리표시하도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판(PCB)의 부품미삽검사장치.The printed circuit board of claim 1, wherein the measurement value calculator 16 displays the binary value according to the presence or absence of the difference compared to the preceding pixel, but displays the same if there is no difference and otherwise displays the difference. Uninserted inspection device of PCB). 콘베이어에 이송되어오는 인쇄회로기판(1)을 통상의 위치결정치에 의해 위치 결정시킨 상태에서 미삽여부를 검사하도록 하는 방법에 있어서, 기준데이타에 의해 거리측정센서(13)를 각 홀을 따라 이송시키도록 하는 단계와, 거리측정센서(13)에 의해 얻어진 정보를 이진화하여 홀의 외곽선데이타를 추출하여 저장하도록 하는 단계, 추출된 검색 데이타를 기준데이타와 비교하여 미삽여부를 검사하는 단계, 모든 홀에 대하여 상기 검색을 실행하고 상기 검색된 정보에 의해 모니터와 같은 표시부에 표시하도록 하는 단계를 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판(PCB)의 부품미삽검사방법.In the method of inspecting the non-insertion in the state where the printed circuit board 1 conveyed to the conveyor is positioned by the normal positioning value, the distance measuring sensor 13 is transported along each hole by reference data. And extracting and storing the outline data of the hole by binarizing the information obtained by the distance measuring sensor 13, and checking the non-insertion by comparing the extracted search data with the reference data. And performing the search and displaying the searched information on a display unit such as a monitor according to the retrieved information.
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