KR100189834B1 - Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof - Google Patents
Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100189834B1 KR100189834B1 KR1019960027524A KR19960027524A KR100189834B1 KR 100189834 B1 KR100189834 B1 KR 100189834B1 KR 1019960027524 A KR1019960027524 A KR 1019960027524A KR 19960027524 A KR19960027524 A KR 19960027524A KR 100189834 B1 KR100189834 B1 KR 100189834B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cell
- electron emission
- emission array
- field electron
- support
- Prior art date
Links
Abstract
전계 전자 방출 어레이 셀과 이를 지지하는 캐소우드 지지체 사이의 접합 구조가 접합의 견고성의 관점에서 강화된 전자총이 개시되어 있다.An electron gun has been disclosed in which the junction structure between the field electron emission array cell and the cathode support supporting it is enhanced in terms of the robustness of the junction.
종래의 기술에서 셀이 지지체의 절연 부재 상에 단순히 접착제에 의해 접합됨으로써 열공정을 거친 후에 접합성이 현저하게 열화되어 전자총의 수명을 단축시키는 문제가 있었다.In the prior art, the cell is simply bonded onto the insulating member of the support by an adhesive, so that the bonding property is significantly degraded after the thermal process, thereby shortening the life of the electron gun.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 캐소우드 지지체의 절연 부재에 요홈부를 형성하여 전계 전자 방출 어레이 셀을 삽입 설치하여 접합함으로써, 또한 요홈부와 셀 사이에 셀 고정용 부재를 사용함으로써 안정적이고 견고한 접합 상태를 유지할 수 있도록 하였다.In order to solve this problem, the groove is formed in the insulating member of the cathode support to insert and join the field electron emission array cell, and the cell fixing member is used between the groove and the cell for stable and solid bonding state. To maintain.
이와 같이 강화된 접합 구조는 전계 전자 방출 어레이 전자총에 적용하여 사용할 수 있다.This enhanced junction structure can be used for field electron emission array electron guns.
Description
본 발명은 전계 전자 방출 어레이(FEA)를 브라운관의 캐소우드로 적용한 전자총에서 전계 전자 방출 어레이 셀과 절연 부재 사이의 접합 구조를 접합성과 견고성의 관점에서 강화한 전자총에 관한 것이다.The present invention relates to an electron gun in which the junction structure between the field electron emission array cell and the insulating member is reinforced in the electron gun in which the field electron emission array (FEA) is used as the cathode of the cathode ray tube.
종래의 기술에서, 캐소우드로 사용되는 전계 전자 방출 어레이 셀을 캐소우드 지지체 상에 부착시킬 때, 캐소우드 지지체에서 절연 부재인 결정화 글라스 부재의 접착면에 단순히 접착제(4)를 도포한 후 그 위에 전계 전자 방출 어레이 셀을 접착시켰다. 도 1a는 종래의 기술에 따라 전계 전자 방출 어레이 셀이 캐소우드 지지체 상에 접합되어 있는 상태를 보여주는 측면도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 전계 전자 방출 어레이 전자총의 정면도이다. 도 1a와 도1b에 도시된 바와 같이, 캐소우드 지지체(2)에는 결정화 글라스 부재(3)가 끼워져 있으며, 그 상부에 전계 전자 방출 어레이 셀(1)이 접착제(4)에 의해 부착되어 있다. 캐소우드와 게이트층에 신호 전압을 공급하기 위해 형성된 4개의 핀(5)이 결정화 글라스 부재(3)에 매설되어 핀(5)의 일단은 그 단면이 결정화 글라스 부재(3) 면에 노출되어 있으며 핀(5)의 다른 일단은 캐소우드 지지체(2)의 외부로 소정 거리 연장되어 형성되어 있다.In the prior art, when attaching a field electron emission array cell used as a cathode on a cathode support, the adhesive 4 is simply applied to the adhesive side of the crystallized glass member, which is an insulating member at the cathode support, and then thereon The field electron emission array cell was bonded. FIG. 1A is a side view showing a state in which a field electron emission array cell is bonded onto a cathode support according to the related art, and FIG. 1B is a front view of the field electron emission array electron gun shown in FIG. 1A. As shown in Figs. 1A and 1B, a crystallized glass member 3 is fitted to the cathode support 2, and an electric field electron emission array cell 1 is attached to the upper portion thereof with an adhesive 4 thereon. Four fins 5 formed to supply the signal voltage to the cathode and the gate layer are embedded in the crystallized glass member 3 so that one end of the fin 5 is exposed to the crystallized glass member 3 surface. The other end of the pin 5 extends a predetermined distance to the outside of the cathode support 2.
그런데, 전계 전자 방출 어레이 셀(1)과 결정화 글라스 부재(3)의 열팽창 계수가 다르기 때문에 열공정을 거친 후 접착력이 현저하게 열화되는 문제점이 있었다. 이렇게 접착력이 열화된 경우에, 전계 전자 방출 어레이 셀(1)은 결정화 글라스 부재(3)에 부착되어 있는 경우라도 내진성이 열악하여 작은 충격이나 진동에 영향을 받을 수 있다.However, since the thermal expansion coefficients of the field emission array cell 1 and the crystallized glass member 3 are different, there is a problem in that the adhesive force is significantly degraded after the thermal process. In the case where the adhesive force is deteriorated in this way, even when the field electron emission array cell 1 is attached to the crystallized glass member 3, the seismic resistance is poor and can be affected by a small shock or vibration.
주지하는 바와 같이, 브라운관에서 전자총은 매우 중요한 구성 요소로서, 브라운과의 성능과 직결되어 있으므로, 전자총의 상태가 불안정하거나, 고장이 나는 경우에는 브라운관의 성능이 열화되거나 브라운관 자체가 작동불능 상태가 된다. 또한 전자총은 고도의 진공 상태의 브라운관 내에 봉입되어 있으므로 전자총 만을 교환한다든지 수리하는 것은 작업 자체가 비경제적이므로 개별적인 애프터 서비스도 거의 실시되지 않는다.As it is well known, the electron gun is a very important component in the CRT, which is directly related to the performance of the CRT. Therefore, in case of an unstable or malfunctioning state of the CRT, the CRT deteriorates or the CRT itself becomes inoperable. . In addition, since the electron gun is enclosed in a highly vacuum CRT, replacing or repairing the electron gun alone is inexpensive, and therefore, individual after-sales service is rarely performed.
따라서, 브라운관 내에 봉입되어 설치되는 부품들은 제작 시에 브라운관이 사용되는 장치의 수명에 상응하는 수명을 갖도록 신뢰도가 높은 부품으로 제작되는 것이 바람직하다.Therefore, the parts encapsulated and installed in the CRT are preferably manufactured to have high reliability so as to have a life corresponding to the life of the apparatus in which the CRT is used at the time of manufacture.
본 발명의 목적은 캐소우드 지지체의 절연 부재와 전계 전자 방출 어레이 셀 사이의 접착 구조가 강화된 전계 전자 방출 어레이 전자총을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a field electron emission array electron gun in which the adhesive structure between the insulating member of the cathode support and the field electron emission array cell is strengthened.
본 발명의 전계 전자 방출 어레이 전자총은 제어 가능한 전자 방출을 위한 복수 개의 전계 전자 방출 어레이 캐소우드, 및 신호 전압을 공급받기 위해 형성된 복수 개의 접합용 단자 패드를 포함하는 전계 전자 방출 어레이 셀;테 형상으로 형성되어 있는 중공형의 림전극, 림전극의 상부의 높이로 끼워져 있는 판 형상의 절연 부재, 상기 절연 부재에 매설되어 일단은 그 단면이 절연 부재의 상면에 노출되고 다른 일단은 상기 림전극의 외부로 소정 거리 연장되도록 설치되는 복수 개의 핀, 및 상기 전계 전자 방출 어레이 셀을 그 상면이 상기 절연 부재의 상면과 같은 높이로 설치하기 위해 상기 절연 부재의 중앙부에 형성된 요홈부를 포함하는 캐소우드 지지체; 및 상기 전계 전자 방출 어레이 셀의 복수 개의 패드와 상기 캐소우드 지지체의 복수 개의 핀의 상부 단면을 접속하는 전기적 접속부;를 포함하여 구성된다.The field electron emission array electron gun of the present invention comprises: a field electron emission array cell comprising a plurality of field electron emission array cathodes for controllable electron emission, and a plurality of junction terminal pads formed to receive a signal voltage; A hollow rim electrode formed therein, a plate-shaped insulating member fitted to an upper portion of the rim electrode, embedded in the insulating member, one end of which is exposed to an upper surface of the insulating member, and the other end is outside the rim electrode. A cathode support including a plurality of pins installed to extend a predetermined distance from the plurality of pins, and a recess formed in a central portion of the insulating member so as to install the field electron emission array cell at the same height as an upper surface of the insulating member; And an electrical connection connecting a plurality of pads of the field emission array cell and upper cross-sections of the plurality of pins of the cathode support.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 캐소우드 지지체에 형성된 요홈부에 전계 전자 방출 어레이 셀을 고정하기 위한 셀 고정용 부재를 더 구비한다.According to another embodiment of the present invention, the cell fixing member for fixing the field electron emission array cell further comprises a recess formed in the cathode support.
상기와 같은 구성을 갖는 전자총에서는 캐소우드가 형성된 전계 전자 방출 어레이 셀이 캐소우드 지지체에 견고하게 삽입 설치되어 있으므로 열팽창에 의해 접착된 부위의 접착 상태가 열화되는 경우에도 구조적으로 가지고 있는 지지력에 의해서 제자리에 유지될 수 있다. 따라서, 일반적인 충격이나 진동에 의해 영향을 받지 않으며, 셀과 지지체가 서로 견고하게 부착되어 일체화되어 있는 경우에 이들 사이에 형성된 접속 도선이 셀과 지지체 간의 상대적 진동으로 단선되는 위험도 감소된다. 또한 셀과 지지체 면이 동일면에 있으므로 각각에 설치되어 있는 패드와 핀 사이의 접합도 용이하고 안정적으로 수행될 수 있다.In the electron gun having the above-described configuration, since the field-type electron emission array cell in which the cathode is formed is firmly inserted into the cathode support, even when the adhesion state of the bonded portion deteriorates due to thermal expansion, it is held in place by the structural support force. Can be maintained. Therefore, it is not influenced by general shock or vibration, and the risk of disconnection of the connection lead formed between them when the cell and the support are firmly attached and integrated with each other is reduced by the relative vibration between the cell and the support. In addition, since the cell and the support surface are on the same surface, the bonding between the pads and the pins provided on each of the cells can be easily and stably performed.
도 1a는 종래의 기술에 따라 전계 전자 방출 어레이 셀이 캐소우드 지지체 상에 접합되어 있는 상태를 보여주는 측면도,1A is a side view showing a state in which a field electron emission array cell is bonded onto a cathode support according to a conventional art;
도 1b는 도 1a에 도시된 전계 전자 방출 어레이 전자총의 정면도,FIG. 1B is a front view of the field electron emission array electron gun shown in FIG. 1A,
도 2a는 본 발명에 따라 캐소우드 지지체의 결정화 글라스 부재 내에 요홈부가 형성되어 있는 상태를 보여주는 측단면도,Figure 2a is a side cross-sectional view showing a state in which the groove is formed in the crystallized glass member of the cathode support according to the present invention,
도 2b는 본 발명에 따라 전계 전자 방출 어레이 셀이 캐소우드 지지체 상에 접합되어 있는 상태를 보여주는 측단면도,2B is a side cross-sectional view showing a state in which a field electron emission array cell is bonded on a cathode support according to the present invention;
도 2c는 도 2b에 도시된 전계 전자 방출 어레이 전자총의 정면도, 그리고,FIG. 2C is a front view of the field electron emission array electron gun shown in FIG. 2B, and
도 3은 본 발명에 따라 캐소우드 지지체 상에 접합될 수 있는 전계 전자 방출 어레이 셀의 일례의 구조도이다.3 is a structural diagram of an example of a field electron emission array cell that may be bonded onto a cathode support in accordance with the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1. 전계 전자 방출 어레이 셀 2. 캐소우드 지지체1. field electron emission array cell 2. cathode support
3. 결정화 글라스 부재 4. 접착제3. Crystallized Glass Member 4. Adhesive
5. 핀 6. 요홈부5. Pin 6. Groove
7. 셀 고정용 부재 8. 전자 방출 구역7. Cell fixing member 8. Electron emitting area
9. 패드9. Pad
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명의 접합 구조에 의해 접합될 수 있는 전계 전자 방출 어레이 셀의 구조에 관련하여 설명한다. 도 3은 본 발명에 따라 캐소우드 지지체 상에 접합될 수 있는 전계 전자 방출 어레이 셀의 일례의 구조도이다. 도시된 바와 같이, 전계 전자 방출 어레이 셀(1)에는 각각 R, G, B에 대응하는 전계 전자 방출 어레이 캐소우드가 형성되어 있으며, 전자 방출 구역(8)으로 표시되어 있다. 각각의 캐소우드의 전자 방출 구역(8)은 신호 전압이 가해질 수 있도록 셀(1) 상에 형성된 패드(9)와 전기적으로 접속되어 있다. 패드(9)는 전계 전자 방출 어레이 셀(1)이 캐소우드 지지체(2)의 결정화 글라스 부재(3)에 접합이 된 후에 결정화 글라스(3) 내에 매설되어 있는 핀(5)의 상면과 전기적으로 접합된다.First, the structure of the field electron emission array cell which can be bonded by the junction structure of the present invention will be described. 3 is a structural diagram of an example of a field electron emission array cell that may be bonded onto a cathode support in accordance with the present invention. As shown, the field electron emission array cells 1 are formed with field electron emission array cathodes corresponding to R, G and B, respectively, and are indicated by electron emission zones 8. The electron emission zone 8 of each cathode is electrically connected to a pad 9 formed on the cell 1 so that a signal voltage can be applied. The pad 9 is electrically connected to the upper surface of the fin 5 embedded in the crystallized glass 3 after the field electron emission array cell 1 is bonded to the crystallized glass member 3 of the cathode support 2. Are bonded.
전술한 바와 같은 전계 전자 방출 어레이 셀(1)은 전자 방출 구역(8), 즉, 캐소우드의 배치 방식에 따라서 다소 다른 형태를 가질 수도 있다.The field electron emission array cell 1 as described above may have a somewhat different shape depending on the arrangement of the electron emission zone 8, ie the cathode.
이제 본 발명에 의한 캐소우드 지지체의 결정화 글라스 부재의 상면에 전계 전자 방출 어레이 셀을 접합하는 방법과 접합 구조에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 2a는 본 발명에 따라 캐소우드 지지체의 결정화 글라스 부재 내에 요홈부가 형성되어 있는 상태를 보여주는 측단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따라 전계 전자 방출 어레이 셀이 캐소우드 지지체 상에 접합되어 있는 상태를 보여주는 측단면도이고, 도 2c는 도 2b에 도시된 전계 전자 방출 어레이 전자총의 정면도이다.Now, a method and a bonding structure for bonding the field electron emission array cell to the upper surface of the crystallized glass member of the cathode support according to the present invention will be described with reference to the drawings. Figure 2a is a side cross-sectional view showing a groove formed in the crystallized glass member of the cathode support in accordance with the present invention, Figure 2b is a state in which the field electron emission array cell is bonded on the cathode support in accordance with the present invention 2 is a front cross-sectional view of the field electron emission array electron gun shown in FIG. 2B.
도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 캐소우드 지지체(2)의 결정화 글라스 부재(3)의 중앙부에는 전계 전자 방출 어레이 셀(1)이 맞추어질 수 있도록 요홈부(6)가 형성되어 있다. 이와 같은 요홈부(6)는 지지체(2)에 결정화 글라스 부재(3)를 제작하는 과정에서 셀(1)의 크기를 고려하여 제작된 금형을 이용하여 형성할 수도 있다. 셀(1)이 지지체(2)에 조립될 때, 요홈부(6)의 모든 면에는 접착제(4)가 도포되어 셀(1)과 지지체(2) 사이의 접합면이 커질 뿐만 아니라 구조적으로도 5개의 면에 의해 지지되므로 접합의 안정성은 크게 개선된다.As shown in FIGS. 2A and 2B, a recess 6 is formed in the center of the crystallized glass member 3 of the cathode support 2 so that the field electron emission array cell 1 can be fitted. The recess 6 may be formed using a mold manufactured in consideration of the size of the cell 1 in the process of manufacturing the crystallized glass member 3 on the support 2. When the cell 1 is assembled to the support 2, an adhesive 4 is applied to all surfaces of the recess 6 so that the bonding surface between the cell 1 and the support 2 is not only large but also structurally. The stability of the joint is greatly improved because it is supported by five faces.
또한 도 2b와 도 2c에 도시된 바와 같이, 요홈부(6)와 전계 전자 방출 어레이 셀(1) 사이에 셀을 고정하기 위한 셀 고정용 부재(7)를 설치하여 사용할 수 있다. 셀 고정용 부재(7)는 다양한 형태가 가능하지만, 일반적으로 셀(1)과 요홈부(6)의 형상에 맞추어 제작된다. 셀 고정용 부재(7)를 사용하여 셀(1)을 지지체(2)에 조립할 때, 접합제(4)는 지지체(2)의 요홈부(6)와 셀 고정용 부재(7) 사이와 셀 고정용 부재(7)와 셀(1) 사이에서 모두 사용된다. 이때 주의해야할 사항은 셀 고정용 부재(7)가 전기 전도성을 가진 경우에, 패드(9)와 핀(5) 사이의 전기적 접속을 위한 접속 부재와 직접 접촉되지 않도록 설치되어야 한다는 점이다. 이와 같은 전기적인 접촉을 피하기 위해서는, 예를 들면, 셀 고정용 부재(7)를 캐소우드 지지체(2)의 표면보다 소정 거리만큼 짧게 설치하고 절연성 접착제 또는 결정화 글라스 부재 등으로 채워 절연층을 형성할 수도 있다.2B and 2C, the cell fixing member 7 for fixing the cell between the recess 6 and the field emission array cell 1 can be used. The cell fixing member 7 can be in various forms, but is generally manufactured in accordance with the shape of the cell 1 and the recess 6. When assembling the cell 1 to the support 2 using the cell fixing member 7, the bonding agent 4 is formed between the recess 6 of the support 2 and the cell fixing member 7 and the cell. Both are used between the fixing member 7 and the cell 1. In this case, it should be noted that when the cell fixing member 7 has electrical conductivity, it should be installed so as not to be in direct contact with the connecting member for electrical connection between the pad 9 and the pin 5. In order to avoid such electrical contact, for example, the cell fixing member 7 may be shorter than the surface of the cathode support 2 by a predetermined distance and filled with an insulating adhesive or a crystallized glass member to form an insulating layer. It may be.
셀 고정용 부재(7)를 금속 재료로 만드는 경우에는 경도가 낮은 금속 재료를 사용하는 것이 좋다. 통상적인 경우로 셀(1)이 유리 기판 상에 형성되고 절연 부재로서 결정화 글라스 부재가 사용되는 경우에, 이들 사이에 경도가 낮은 금속 재료가 삽입되어 있으면, 셀(1)과 요홈부(6)가 외부의 진동 등으로 상호간에 마찰이 발생하는 문제도 없고, 진동도 완화시켜 주는 역할을 할 수 있다. 더 상세히 설명하면, 미시적인 관점에서 셀(1)과 요홈부(6)가 가공 오차 등으로 불규칙한 면에 의해 접합되어 있는 상태에서 외부의 진동을 받게 되면, 그 사이의 접합제 층이 어떤 응력을 받으면서 시간 경과에 따라 서서히 파손될 수 있다. 이러한 현상은 접착제의 종류나 접착층의 두께에 따라 다른 양상을 보일 수도 있다. 물론, 열팽창 등으로 접합 부위의 접착제 층이 파손된 경우에는 유리면 상호간에 마찰이 발생하여 접합 상태가 점진적으로 악화될 수도 있다. 또한, 경도가 낮은 금속 재료를 셀 고정용 부재(7)로 사용하고 있는 경우에는 조립시에 셀(1)이 손상될 가능성도 낮아지고, 조립 후에도 안정적으로 고정될 수 있으므로, 셀 고정용 부재(7)로 사용되는 금속 재료에 따라서는 접합용 접착제가 사용되지 않을 수도 있다.When the cell fixing member 7 is made of a metal material, it is preferable to use a metal material having a low hardness. In the case where the cell 1 is usually formed on a glass substrate and a crystallized glass member is used as the insulating member, if the low hardness metal material is inserted therebetween, the cell 1 and the recess 6 There is no problem that friction occurs between each other due to external vibration, etc., it can also play a role of mitigating vibration. In more detail, when the cell 1 and the recess 6 are subjected to external vibration in a state in which the cell 1 and the recess 6 are joined by an irregular surface due to a machining error or the like, the adhesive layer therebetween causes a certain stress. It may break slowly over time. This phenomenon may be different depending on the type of adhesive or the thickness of the adhesive layer. Of course, when the adhesive layer of the bonding site is damaged due to thermal expansion or the like, friction may occur between the glass surfaces, and the bonding state may gradually worsen. In addition, when a metal material having a low hardness is used as the cell fixing member 7, the likelihood of damage to the cell 1 at the time of assembling is also lowered, and the cell fixing member can be stably fixed even after assembling. 7) Depending on the metal material used, the bonding adhesive may not be used.
상술한 바와 같이, 본 발명은 전계 전자 방출 어레이 전자총에서 전계 전자 방출 어레이 셀과 이를 지지하는 캐소우드 지지체 사이의 접합 구조를 접합의 견고성의 관점에서 강화시키는 것이므로, 특정한 형태의 셀에만 적용될 수 있는 것이 아니며, 다양한 구조와 형태의 셀에 모두 적용될 수 있다.As described above, the present invention reinforces the junction structure between the field electron emission array cell and the cathode support supporting the same in the field electron emission array electron gun in view of the robustness of the junction, so that it can be applied only to a specific type of cell. It may be applied to all cells of various structures and shapes.
상기에서 설명한 바와 같이, 전계 전자 방출 어레이 셀과 이를 지지하는 캐소우드 지지체 사이에 견고한 접합 구조를 구현함으로써, 전계 전자 방출 어레이 전자총의 신뢰성을 높이고 수명을 연장시킬 수 있게 된다.As described above, by implementing a rigid junction structure between the field electron emission array cell and the cathode support supporting it, it is possible to increase the reliability and extend the life of the field electron emission array electron gun.
Claims (3)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960027524A KR100189834B1 (en) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof |
| JP16830697A JPH1064410A (en) | 1996-07-08 | 1997-06-25 | Negative electrode structure, and electron gun for cathode-ray tube using same |
| DE19728677A DE19728677A1 (en) | 1996-07-08 | 1997-07-04 | Cathode for electron gun of cathode ray tube |
| BR9703879A BR9703879A (en) | 1996-07-08 | 1997-07-07 | Cathode structure and electron gun for cathode ray tubes that use the same |
| US08/889,509 US5898262A (en) | 1996-07-08 | 1997-07-08 | Cathode structure and electron gun for cathode ray tube using the same |
| CN97114548A CN1113381C (en) | 1996-07-08 | 1997-07-08 | Cathode structure and electron gun for cathode ray tube using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960027524A KR100189834B1 (en) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100189834B1 true KR100189834B1 (en) | 1999-06-01 |
Family
ID=19465713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960027524A KR100189834B1 (en) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100189834B1 (en) |
-
1996
- 1996-07-08 KR KR1019960027524A patent/KR100189834B1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3153638B2 (en) | Pressure contact type semiconductor device, method of manufacturing the same, and heat compensator | |
| US6462425B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US4786842A (en) | Resistor assembly | |
| KR100189834B1 (en) | Fea gun(s) having strengthened fixing structure between fea cell and support thereof | |
| US6262528B1 (en) | Field emission display (FED) and method for assembling spacer of the same | |
| US6831402B2 (en) | Image display apparatus having voltage application structure | |
| US5965292A (en) | Battery terminal case | |
| US6840834B2 (en) | Package structure for mounting a field emitting device in an electron gun | |
| US6249266B1 (en) | Fluorescent display device and process for manufacturing same | |
| US6094002A (en) | CRT socket and CRT assembly employing the same | |
| KR100264802B1 (en) | Method for formming gap in planar structure thin film magnetic head | |
| CN1146001C (en) | Cathode structure and electron gun for cathode ray tubes | |
| KR0122855Y1 (en) | Stem of electron gun for braun tube | |
| KR100207571B1 (en) | FEA gun(s) having stable electrical connectors between terminal pads pins | |
| KR19980057676A (en) | Field emitter array electron gun holding field emitter array cells by band | |
| US5117153A (en) | Cathode structure for electron gun | |
| JPS58913Y2 (en) | cathode ray tube | |
| KR830002229B1 (en) | Direct Cathode Structure | |
| KR100192372B1 (en) | Base for cathode ray tube | |
| JP2542984Y2 (en) | High voltage resistance pack | |
| JP2000311622A (en) | Electron gun for cathode-ray tube | |
| KR890007277Y1 (en) | Cathodes heated directly by an electric current | |
| KR20020005577A (en) | Voltage divider, electron gun provided with the voltage divider, and cathode ray tube provided with the electron gun | |
| JPH1021860A (en) | Field emission display | |
| JP2522889Y2 (en) | Filter connector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20011228 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |