KR0174723B1 - Fusing Circuit - Google Patents

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KR0174723B1 KR1019960010134A KR19960010134A KR0174723B1 KR 0174723 B1 KR0174723 B1 KR 0174723B1 KR 1019960010134 A KR1019960010134 A KR 1019960010134A KR 19960010134 A KR19960010134 A KR 19960010134A KR 0174723 B1 KR0174723 B1 KR 0174723B1
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김광호
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Abstract

본 발명은 IC의 전기적 특성을 무조정하여 세트 메이커에서는 조정이 필요없는 무조정화기술에 적용가능한 퓨징회로에 관한 것이다.The present invention relates to a fusing circuit that can be applied to an unregulated technique that requires no adjustment in a set maker by adjusting the electrical characteristics of the IC.

본 발명은 퓨징회로는 가변링크와, 가변링크의 퓨징상태에 따른 제1비교신호를 출력하기 위한 제1비교전압 출력수단과, 일정값을 갖는 제2비교신호를 출력하기 위한 제2비교전압 출력수단과, 입력신호에 따라 가변 링크를 퓨징시켜 주기 위한 퓨징 인에이블수단과, 제1비교전압 출력수단으로부터 인가되는 제1비교신호와 제2비교전압 출력수단으로부터 출력되는 제2비교신호를 비교하고, 비교된 결과에 따라 가변링크의 퓨징상태를 나타내는 신호를 출력하는 비교수단을 포함한다.According to the present invention, a fusing circuit includes a variable link, first comparison voltage output means for outputting a first comparison signal according to a fusing state of the variable link, and a second comparison voltage output for outputting a second comparison signal having a predetermined value. Means, a fusing enable means for fusing the variable link according to the input signal, a first comparison signal applied from the first comparison voltage output means and a second comparison signal output from the second comparison voltage output means, And comparing means for outputting a signal indicating a fusing state of the variable link according to the compared result.

Description

포징회로(A fusing circuit)A fusing circuit

제1도는 종래의 반도체 장치의 퓨징회로의 블록도.1 is a block diagram of a fusing circuit of a conventional semiconductor device.

제2도는 제1도의 반도체 퓨징회로의 상세회로도.2 is a detailed circuit diagram of the semiconductor fusing circuit of FIG.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨징회로의 블록도.3 is a block diagram of a fusing circuit of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

제4도는 제3도의 반도체 장치의 퓨징회로의 상세회로도.4 is a detailed circuit diagram of a fusing circuit of the semiconductor device of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

210 : 가변 링크 220, 250 : 비교신호 출력부210: variable link 220, 250: comparison signal output unit

230 : 퓨징 인에이블부 240 : 비교부230: fusing enable unit 240: comparison unit

[산업상 이용분야][Industrial use]

본 발명은 반도체 장치의 퓨징회로에 관한 것으로서, 특히 IC의 전기적 특성을 무조정하는 무조정화 기술에 적용 가능한, 신뢰성이 우수한 퓨징회로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fusing circuit of a semiconductor device, and more particularly, to a highly reliable fusing circuit applicable to an unregulated technique for adjusting the electrical characteristics of an IC.

[종래 기술과 그의 문제점][Prior art and his problems]

반도체 IC를 제조하는 데 있어서, 동일한 기능을 가는 IC를 제조하더라도 제조된 IC의 전기적 특성은 동일하지 않고 다양하게 얻어진다 이것은 복잡하고 여러 단계의 IC 제조공정을 언제나 동일한 조건에서 수행한다는 것은 어렵기 때문이다.In manufacturing a semiconductor IC, even if an IC having the same function is manufactured, the electrical characteristics of the manufactured IC are not the same, but variously obtained. This is complicated and it is difficult to carry out the various steps of the IC manufacturing process always under the same conditions. to be.

따라서, 제조된 IC의 최종 전기적 특성은 설계 목표 중심치를 기준으로 분포되어 진다. 하지만 IC가 적용될 제품에서는 아주 작은 특성분포를 갖도록 전기적 특성이 관리되어질 필요가 있는데, 그러한 전기적 특성중 하나가 바로 주파수변조(FM)의 캐리어(carrier)와 편차(deviation)이다.Therefore, the final electrical characteristics of the fabricated IC are distributed based on the design target center. However, in the products to be applied IC, the electrical characteristics need to be managed to have a very small characteristic distribution, one of which is the carrier and deviation of the frequency modulation (FM).

일반적으로 VHS 방식 VCR의 NTSC 영상신호처리 IC에 있어서, 휘도신호를 기준으로 0.5Vpp의 영상신호가 FM 회로로 입력될 때, FM 회로에서는 입력된 영상신호의 동기신호의 팁(Tip) 레벨은 3.4MHz ± 0.1MHz, 화이트 피이크는 4.4MHz ± 01.MHz 즉, 편차는 1.0MHz ± 0.1MHz 의 주파수가 출력되도록 VCR의 VHS 규격에 명시되어 있다.Generally, in NTSC video signal processing IC of VHS VCR, when 0.5Vpp video signal is input to FM circuit based on luminance signal, the tip level of synchronization signal of input video signal is 3.4 in FM circuit. MHz ± 0.1 MHz, white peak is 4.4 MHz ± 01. MHz, ie deviation is specified in the VHS specification of the VCR to output frequencies of 1.0 MHz ± 0.1 MHz.

하지만, 정확한 IC 설계목표값을 설정하고, 이에 따라 IC를 설계하고 IC를 제조하더라도, IC 목표사양을 정확하게 만족시키지 못하는 경우가 있다.However, even if an accurate IC design target value is set, and therefore the IC is designed and manufactured, the IC target specification may not be met accurately.

종래에는 제조된 IC 의 목표사양을 정확하게 만족시키기 위한 방법으로 제조된 IC 외부에서 가변저항을 설치하였다. 제조된 IC의 외부에 설치된 가변저항을 사용하여 FM의 캐리어와 편차를 조정하여 규정된 FM 신호가 출력되도록 하였었다.In the related art, a variable resistor is installed outside the manufactured IC in a manner to accurately meet the target specifications of the manufactured IC. Using a variable resistor installed outside the manufactured IC, the carrier and the deviation of the FM were adjusted to output the prescribed FM signal.

상기의 가변저항을 이용하는 방법은 조정 담당자(operator)가 VCR의 제조라인에서 일일이 FM의 캐리어와 편차조정하여야 하며, 이로 인하여 VCR의 제조시간이 길어지고 제조원가가 증가하는 등의 문제점이 발생하여 VCR의 경쟁력이 약화되었다.In the method using the variable resistor, the operator must adjust the deviation from the carrier of FM in the VCR's manufacturing line, which causes a problem such as lengthening of the manufacturing time of the VCR and an increase in manufacturing cost. Competitiveness weakened.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 하나의 방법으로 종래에는 반도체 제조공정중 패드(pad) 양단의 퓨저블링크를 절단하여 캐리어와 편차가 조정된 FM 신호를 얻는 방법을 이용하였었다.In order to solve the above problems, conventionally, a method of obtaining an FM signal in which the carrier and the deviation are adjusted by cutting the fusible link at both ends of the pad during the semiconductor manufacturing process is used.

그런, 상기의 방법은 반도체 IC의 제조공정중 FM의 캐리어와 편차를 조정하기 때문에, FM의 캐리어와 편차를 조정한 후의 후속고정의 진행에 따라 다시 FM의 캐리어와 편차가 변하게 되어 이 방법 또한 정확한 규정된 FM 값을 얻을 수 없었다.Since the above method adjusts the carrier and the deviation of the FM during the manufacturing process of the semiconductor IC, the carrier and the deviation of the FM change again according to the progress of the subsequent fixing after adjusting the carrier and the deviation of the FM. A prescribed FM value could not be obtained.

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 가변링크를 이용한 무조정화 기술이 나타나게 되었다.Therefore, in order to solve such a problem, an unregulated technique using a variable link has appeared.

제1도는 종래의 가변링크를 이용한 퓨징회로의 블록도를 도시한 것이다.1 is a block diagram of a fusing circuit using a conventional variable link.

제1도를 참조하면, 종래의 퓨징회로는 가변링크(fusible link, 110), 가변링크(110)의 퓨징상태에 따른 제1 및 제2비교신호(COM1, COM2)를 출력 하기 위한 비교전압 출력부(120), 입력신호(CADJ)에 따라 가변 링크(110)를 퓨징시켜 주기 위한 퓨징 인에이블부(130)와, 비교전압 출력부(120)로부터 인가되는 제1 및 제2비교신호(COM1, COM2)를 비교하고 비교된 결과에 따라 가변 링크(110)의 퓨징상태를 나타내는 신호를 출력하는 비교부(140)로 이루어졌다.Referring to FIG. 1, a conventional fusing circuit outputs a comparative voltage for outputting a variable link 110 and first and second comparison signals COM1 and COM2 according to a fusing state of the variable link 110. The unit 120, a fusing enable unit 130 for fusing the variable link 110 according to the input signal CADJ, and first and second comparison signals COM1 applied from the comparison voltage output unit 120. And a comparison unit 140 for comparing the COM2) and outputting a signal indicating a fusing state of the variable link 110 according to the comparison result.

종래의 퓨징회로에 따르면, 입력신호(CADJ)가 인가되는 퓨징 인에이블부(130)에 의해 가변링크(110)가 퓨징되면 비교전압 출력부(120)로부터 출력되는 제1비교신호(COM1)가 상대적으로 제2비교신호(COM2)보다 커지고, 비교부(140)는 비교전압 출력부(120)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)와 제2비교신호(COM2)를 비교하여 가변링크(110)가 퓨징되었음을 나타내는 로우레벨의 신호(FADJ)를 출력하게 된다.According to the conventional fusing circuit, when the variable link 110 is fused by the fusing enable unit 130 to which the input signal CADJ is applied, the first comparison signal COM1 output from the comparison voltage output unit 120 is generated. The comparison unit 140 becomes relatively larger than the second comparison signal COM2, and the comparison unit 140 compares the first comparison signal COM1 and the second comparison signal COM2 applied from the comparison voltage output unit 120 to change the variable link 110. ) Outputs a low-level signal FADJ indicating that it has been fused.

이와 반대로, 퓨징 인에이블부(130)에 의해 가변링크(110)가 퓨징되지 않은 경우에는 비교전압 출력부(120)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)가 상대적으로 제2비교신호(COM2)보다 작아지고, 이에 따라 비교부(140)는 가변링크(110)가 퓨징되지 않았음을 나타내는 하이상태의 신호(FADJ)를 출력하게 된다.On the contrary, when the variable link 110 is not fused by the fusing enable unit 130, the first comparison signal COM1 applied from the comparison voltage output unit 120 is relatively the second comparison signal COM2. As a result, the comparator 140 outputs a high signal FADJ indicating that the variable link 110 is not fused.

제2도는 제1도의 종래의 퓨징회로의 상세도를 도시한 것임.2 shows a detailed view of the conventional fusing circuit of FIG.

제2도를 참조하면, 비교전압 출력부(120)는 소정의 제1바이어스(Vbias1)가 베이스에 인가되고 전원전압(VDD)이 콜렉터에 인가되는 npn트랜지스터(Q11)와, 상기 트랜지스터(Q11)의 에미터와 가변링크(110)에 일단이 연결되어, 가변링크(110)의 퓨징상태에 따른 제1비교신호(COM1)를 출력하기 위한 저항(R11)과, 상기 저항(R11)의 타단이 일단이 연결되고 타단이 접지전원(GND)에 연결되어 상기 비교부(140)에 제2비교신호(COM1)를 출력하기 위한 저항(R12)으로 이루어졌다.Referring to FIG. 2, the comparison voltage output unit 120 includes an npn transistor Q11 in which a predetermined first bias Vbias1 is applied to the base, and a power supply voltage VDD is applied to the collector, and the transistor Q11. One end is connected to the emitter and the variable link 110, the resistor R11 for outputting the first comparison signal COM1 according to the fusing state of the variable link 110, and the other end of the resistor R11 One end is connected and the other end is connected to the ground power source GND, and the resistor R12 is configured to output the second comparison signal COM1 to the comparison unit 140.

퓨징이네이블부(130)는 입력신호(CADJ)가 게이트에 인가되고 드레인에 전원전압(VDD)이 인가되어, 입력신호(CADJ)에 의해 구동되는 N형 모스트랜지스터(MN11)와, 상기 N형 모스트랜지스터(MN11)의 소오스에 베이스가 연결되고 콜렉터에 전원전압(VDD)이 인가되어, 상기 N형 모스트랜지스터(MN11)의 구동상태에 따라 구동되는 npn트랜지스터(Q12)와, 상기 트랜지스터(Q12)의 에미터가 베이스에 연결되고 콜렉터가 가변링크(110)에 연결되며 에미터가 접지되어, 상기 트랜지스터(Q12)의 동작상태에 따라 구동되는 npn트랜지스터(Q13)를 포함한다.The fusing enable unit 130 includes an N-type MOS transistor MN11 driven by an input signal CADJ by applying an input signal CADJ to a gate and applying a power supply voltage VDD to a drain. An npn transistor Q12 and the transistor Q12 that are connected to a source of the MOS transistor MN11 and are supplied with a power supply voltage VDD to a collector and driven according to a driving state of the N-type MOS transistor MN11. The emitter is connected to the base, the collector is connected to the variable link 110, the emitter is grounded, and includes an npn transistor (Q13) driven according to the operating state of the transistor (Q12).

또한 퓨징 인에이블부(130)는 상기 N형 모스트랜지스터(NM11)의 소오스단자와 트랜지스터(Q12)의 베이스간에 연결되어, 상기 npn트랜지스터(Q12)의 베이스에 바이어스 전압을 인가하기 위한 저항(R13)과, 일단이 npn트랜지스터(Q12)의 에미터에 연결되고 타단이 접지되어, npn트랜지스터(Q13)의 베이스에 바이어스 전압을 인가하기 위한 저항(R14)을 더 포함한다.In addition, the fuse enable unit 130 is connected between the source terminal of the N-type MOS transistor NM11 and the base of the transistor Q12, and a resistor R13 for applying a bias voltage to the base of the npn transistor Q12. And, one end is connected to the emitter of the npn transistor Q12 and the other end is grounded, further includes a resistor (R14) for applying a bias voltage to the base of the npn transistor (Q13).

비교부(140)는 상기 전압분압부(120)로부터 출력되는 제1 및 제2비교신호(COM1, COM2)를 입력하여 비교하고, 비교결과 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호보다 작을 경우 제1출력신호를 출력하고 아니면 제2비교신호를 출력하기 위한 비교수단과, 비교수단의 제1 및 제2 출력신호에 따라 가변링크(110)의 퓨징상태를 나타내는 신호(FADJ)를 출력하기 위한 출력수단으로 구성되었다.The comparison unit 140 inputs and compares the first and second comparison signals COM1 and COM2 output from the voltage divider 120, and compares the first comparison signal COM1 with a smaller value than the second comparison signal. And outputting the first output signal and outputting a signal FADJ indicating a fusing state of the variable link 110 according to the first and second output signals of the comparison means. It is composed of the output means for.

비교부(140)의 비교수단은 소정의 제2바이어스 전압(Bbias2)이 게이트에 인가되고 소오스에 전원전압(VDD)이 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP11)와, 상기 P 형 모스트랜지스터(MP11)의 드레인에 소오스가 연결되고 비교전압 출력부(120)로부터 제1비교신호(COM1)가 게이트에 인가되어, 제1출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP13)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP13)와 병렬로 상기 P형 모스트랜지스터(MP11)의 드레인에 소오스가 연결되고 비교전압 출력부(120)로부터 제2비교신호(COM2)가 게이트에 인가되어, 제2출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP14)로 이루어졌다.The comparison means of the comparison unit 140 includes a P-type MOS transistor MP11 in which a predetermined second bias voltage Bbias2 is applied to a gate, and a power supply voltage VDD is applied to a source, and the P-type MOS transistor MP11. A source is connected to the drain of the first voltage, and the first comparison signal COM1 is applied to the gate from the comparison voltage output unit 120 to output a first output signal (P13) and a P-type MOS transistor (P13) A source is connected to the drain of the P-type MOS transistor MP11 in parallel with the MP13, and a second comparison signal COM2 is applied to the gate from the comparison voltage output unit 120 to output the second output signal. P type morph transistors (MP14).

비교부(140)의 출력수단은 소정의 제2바이어스 전압(Vbias2)이 게이트에 인가되고 소오스에 전원전압(VDD)이 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP12)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP13)으로부터 인가되는 제1출력신호가 베이스 및 콜렉터에 인가되고 에미터가 접지된 npn 트랜지스터(Q14A)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP13)으로부터 인가되는 제1출력신호가 베이스에 인가되고 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP14)로부터 인가되는 제2출력신호가 콜렉터에 인가되며 에미터가 접지된 npn트랜지스터(Q15)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP14)로부터 인가되는 제2출력신호가 베이스에 인가되고 콜렉터가 상기 P형 모스트랜지스터(MP12)의 드레인에 연결되며 에미터가 접지된 npn 트랜지스터(Q16)로 이루어졌다.The output means of the comparator 140 includes a P-type MOS transistor MP12 in which a predetermined second bias voltage Vbias2 is applied to a gate and a power supply voltage VDD is applied to a source, and a P-type MOS transistor of the comparison means. The first output signal applied from the MP13 is applied to the base and the collector, and the npn transistor Q14A having the emitter grounded, and the first output signal applied from the P-type MOS transistor MP13 of the comparing means to the base. A second output signal applied from the P-type MOS transistor MP14 of the comparing means is applied to the collector and the npn transistor Q15 with the emitter grounded, and from the P-type MOS transistor MP14 of the comparing means. The second output signal is applied to the base, the collector is connected to the drain of the P-type MOS transistor (MP12) and the emitter is made of an npn transistor (Q16) grounded.

가변 링크(110)는 반도체 IC 제조공정중에 사용되는 물질이 사용되어지는데, 통상 금속 또는 폴리실리콘막이 사용되어진다. 그리고, 가변링크(110) 대신에 제너 잽 다이오드(zener zap diode)를 사용할 수도 있다.The variable link 110 is a material used in the semiconductor IC manufacturing process, a metal or a polysilicon film is usually used. In addition, a Zener zap diode may be used instead of the variable link 110.

상기한 바와 같은 구조를 갖는 종래의 반도체 장치의 퓨징회로의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the fusing circuit of the conventional semiconductor device having the structure as described above is as follows.

퓨징회로는 크게 2가지 모드(mode)로 동작하는데, 그중 하나의 모드는 가변링크(110)의 퓨징여부를 결정하는 퓨징모드(fusing mode)이고, 다른 하나는 정상모드(normal mode)이다.The fusing circuit operates in two modes, one of which is a fusing mode that determines whether the variable link 110 is fused, and the other is a normal mode.

먼저, 정상모드시의 동작을 설명한다.First, the operation in the normal mode will be described.

정상모드에서는 세트단자(SET)는 외부로 부터 로우상태 즉 접지레벨의 신호가 인가되므로, 가변링크(110)가 퓨징되지 않는 경우에는 가변링크(110)가 쇼트상태가 된다. 이때, 가변링크(110)의 퓨징되지 않은 쇼트(short) 상태에서는 저항값은 수 Ω에 불과하다.In the normal mode, since the set terminal SET is applied with a low state signal, ie, a ground level, from the outside, the variable link 110 is in a short state when the variable link 110 is not fused. In this case, the resistance value of the variable link 110 in the unfused short state is only a few Ω.

그리고, 비교전압 출력부(120)에서는 트랜지스터(Q11)의 베이스에 바이어스(Vbias1)가 인가되어 온되고, 이에 따라 노드(C)의 레벨은 저항(R11)에 의해 노드(A)의 레벨보다 높아 제1비교신호(COM1)는 상대적으로 제2비교신호(COM2)에 비하여 로우레벨로 되어 비교부(140)에 인가된다.In the comparison voltage output unit 120, the bias Vbias1 is applied to the base of the transistor Q11, so that the level of the node C is higher than the level of the node A by the resistor R11. The first comparison signal COM1 is relatively low compared to the second comparison signal COM2 and is applied to the comparator 140.

비교부(140)에서는 바이어스(Bbias2)가 게이트에 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP11, MP12)가 온되고, 제1비교신호(COM1)에 의해 P형 모스트랜지스터(MP13)가 온된다. 이에 따라, npn트랜지스터(Q14,Q15)가 온되고, 트랜지스터(Q16)가 오프되어 출력단자노느(FADJ)로 가변링크(110)가 퓨징되지 않았음을 나타내는 하이레벨의 신호가 출력된다.In the comparing unit 140, the P-type MOS transistors MP11 and MP12 to which the bias Bbias2 is applied to the gate are turned on, and the P-type MOS transistor MP13 is turned on by the first comparison signal COM1. Accordingly, the npn transistors Q14 and Q15 are turned on, and the transistor Q16 is turned off to output a high level signal indicating that the variable link 110 is not fused to the output terminal FADJ.

이어서, 퓨징모드의 동작을 설명한다.Next, the operation of the fusing mode will be described.

퓨징모드에서는 입력단자(CADJ)를 통해 인가되는 신호의 레벨상태에 따라 가변링크(110)의 퓨징상태가 결정된다. 퓨징 인에이블부(130)에 입력단자(CADJ)를 통해 로우레벨의 신호가 인가되는 경우에는 N형 모스트랜지스터(MN11)가 오프되고, 이에 따라 트랜지스터(Q12, Q13)가 오프되어 가변링크(110)에는 전혀 영향을 미치지 않는다.In the fusing mode, the fusing state of the variable link 110 is determined according to the level of the signal applied through the input terminal CADJ. When the low level signal is applied to the fusing enable unit 130 through the input terminal CADJ, the N-type MOS transistor MN11 is turned off. Accordingly, the transistors Q12 and Q13 are turned off to change the variable link 110. ) Does not affect at all.

이와는 달리, 가변링크(110)를 퓨징시키고자 하는 경우에는, 외부로부터 입력단자(CADJ)를 통해 하이레벨의 신호가 인가된다.On the contrary, when the variable link 110 is to be fused, a high level signal is applied from the outside through the input terminal CADJ.

하이상태의 입력신호(CADJ)에 의해 N형 모스트랜지스터(MN11)가 온되고, npn트랜지스터(Q12)가 온되어 npn트랜지스터(Q13)가 포화상태로 된다. 따라서, 가변링크(110)를 통해 순간적으로 많은 전류가 흐르게 된다.The N-type MOS transistor MN11 is turned on by the input signal CADJ in the high state, the npn transistor Q12 is turned on, and the npn transistor Q13 is saturated. Therefore, a large amount of current flows instantaneously through the variable link 110.

순간적으로 흐르는 많은 전류에 의해 가변링크(110)는 퓨징되고, 가변링크(110)가 퓨징되었을 경우에는 오픈상태로서 무한대의 저항값(∞Ω)을 갖는다.The variable link 110 is fused by a large amount of current flowing momentarily, and when the variable link 110 is fused, the variable link 110 is open and has an infinite resistance value (∞).

따라서, 가변링크(110)가 퓨징된 경우에는 노드(B)와 노드(C)의 전압은 다음과 같은 식으로 표현할 수 있다.Therefore, when the variable link 110 is fused, the voltages of the nodes B and C can be expressed as follows.

그러므로 VBVC가 성립되고, 가변링크(110)가 오픈상태일 경우에는 VB≒VA가 성립한다.Therefore, when VBVC is established and the variable link 110 is in an open state, VB_VA is established.

여기서, VVbias는 Vbias1 단자의 전압이고, Vbias1는 npn트랜지스터(Q11)의 베이스와 에미터간의 전압이며, Icq1는 npn 트랜지스터(Q11)의 콜렉터 전류를 각각 나타낸다.Here, VVbias is the voltage at the Vbias1 terminal, Vbias1 is the voltage between the base and emitter of the npn transistor Q11, and Icq1 represents the collector current of the npn transistor Q11, respectively.

가변링크(110)가 퓨징되어 오픈된 상태에서는 상기의 식(1)에서 보는 바와 같이 노드(A)의 레벨은 노드(C)보다 상대적으로 높으므로, 비교기(140)의 제2비교신호(COM2)는 제1비교신호(COM1)보다 상대적으로 로우레벨로 된다.In the state in which the variable link 110 is fused and opened, as shown in Equation (1), the level of the node A is relatively higher than that of the node C, so that the second comparison signal COM2 of the comparator 140 is present. ) Is relatively lower than the first comparison signal COM1.

비교부(140)에서는 로우레벨의 제2비교신호(COM2)에 의해 npn 모스트랜지스터(Q16)가 온되어 출력단자(FADJ)를 통해 가변링크(110)가 퓨징되었음을 나타내는 로우레벨의 신호가 출력된다.The comparator 140 outputs a low level signal indicating that the npn MOS transistor Q16 is turned on by the low level second comparison signal COM2 and the variable link 110 is fused through the output terminal FADJ. .

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 퓨징회른 가변링크(110)의 일단 즉 노드(A)와, 노드(B)가 직접 연결되어 있기 때문에, 정상모드 동작시 노드(A)의 전압은 접지전위로 되고, 이에 따라 노드(B)의 전위도 접지전압으로 된다.However, since one end of the conventional fusing loop variable link 110 as described above, that is, the node A and the node B are directly connected, the voltage of the node A becomes the ground potential during the normal mode operation. As a result, the potential of the node B also becomes the ground voltage.

따라서, 노드(C)로 접지전압으로 되고, 이에따라 p형 모스트랜지스터(MP13, MP14)가 동시에 온되어 상기에와 같은 정상모드의 동작을 수행할 수 없게 된다.Accordingly, the node C becomes the ground voltage, and accordingly, the p-type MOS transistors MP13 and MP14 are turned on at the same time, and thus the normal mode operation as described above cannot be performed.

[발명의 목적][Purpose of invention]

본 발명의 목적은 제1 및 제2비교전압을 발생하기 위한 비교전압 출력수단을 각각 구성하여, 정상모드동작시 가변링크의 퓨징상태에 따른 비교저압을 정확하게 발생하여 퓨징상태를 정확하게 검출할 수 있는 퓨징회로를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to configure the comparison voltage output means for generating the first and second comparison voltage, respectively, to accurately detect the fusing state by generating a comparative low pressure according to the fusing state of the variable link in the normal mode operation. It is to provide a fusing circuit.

본 발명의 목적은 반도체 IC의 제조후 정확하게 설계 목표치를 조정하여 줄 수 있는 퓨징회로를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a fusing circuit capable of accurately adjusting design target values after fabrication of a semiconductor IC.

본 발명의 다른 목적은 반도체 IC의 설계 목표치를 정확하게 얻을 수 있는, 무조정화 기술에 적용가능한 퓨징회로를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a fusing circuit applicable to an unregulated technique, which can accurately obtain a design target value of a semiconductor IC.

본 발명의 또 다른 목적은 정확하게 퓨징을 수행하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 퓨징회로를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a fusing circuit capable of accurately fusing and improving reliability.

본 발명의 또 다른 목적은 IC의 전기적 특성을 무조정하여 세트 메이커(set maker)에서는 조정이 필요없는 무조정화기술에 적용가능한 퓨징회로를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a fusing circuit that can be applied to an unregulated technique that requires no adjustment in a set maker by adjusting the electrical characteristics of the IC.

[발명의 구성][Configuration of Invention]

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 가변링크와, 가변링크의 퓨징상태에 따른 제1비교신호를 출력하기 위한 제1비교전압 출력수단과, 일정값을 갖는 제2비교신호를 출력하기 위한 제2비교전압 출력수단과, 입력신호에 따라 가변링크를 퓨징시켜 주기 위한 퓨징 인에이블수단과, 제1비교전압 출력수단으로부터 인가되는 제1비교신호와 제2비교전압 출력수단으로부터 출력되는 제2비교신호를 비교하고, 비교된 결과에 따라 가변링크의 퓨징상태를 나타내는 신호를 출력하는 비교수단을 포함하는 퓨징회로를 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a variable link, a first comparison voltage output means for outputting a first comparison signal according to the fusing state of the variable link, and a second comparison signal having a predetermined value for outputting a second comparison signal; A comparison voltage output means, a fusing enable means for fusing the variable link according to the input signal, a first comparison signal applied from the first comparison voltage output means and a second comparison signal output from the second comparison voltage output means; And compare means for outputting a signal indicating a fusing state of the variable link according to the comparison result.

또한, 본 발명은 각각 세트단자가 연결되어 세트단자에 인가되는 신호에 따라 해당 가변링크가 선택되어지는 다수개의 가변링크와, 각 가변링크에 1:1대응하여 배열되고, 입력신호에 따라 상기 선택된 가변링크를 퓨징시켜 주는 다수개의 퓨징회로를 구비하여서, 상기 가변링크의 퓨징상태에 따라 출력되는 신호에 대응하여, 특성조정이 가능한 반도체 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a set of a plurality of variable links, each of which is connected to the set terminal is selected in accordance with the signal applied to the set terminal, and a variable link, each of the variable link is arranged in response to the selected signal, the selected signal It is characterized by providing a semiconductor device having a plurality of fusing circuits for fusing a variable link, the characteristics of which can be adjusted in response to a signal output according to the fusing state of the variable link.

[작용][Action]

본 발명은 가변링크의 퓨징상태에 무관하게 일정값을 갖는 비교신호를 출력하기 위한 비교전압 출력부를 별도로 구성하여, 비교전압을 정확하게 인가시켜 주어 가변링크의 퓨징상태를 정확하게 검출한다.The present invention separately configures a comparison voltage output unit for outputting a comparison signal having a constant value regardless of the fusing state of the variable link, and accurately applies the comparison voltage to accurately detect the fusing state of the variable link.

[실시예]EXAMPLE

본 발명의 신규한 퓨징회로는 제4도에 도시된 바와 같이, 가변링크(210)의 퓨징상태에 무관하게 일정값을 갖는 제2비교신호(COM2)를 출력하기 위한 비교전압 출력부(250)를 별도로 구성하여, 비교부(240)에 비교전압(COM2)을 정확하게 인가시켜 주어 가변링크(210)의 퓨징상태를 정확하게 검출한다.In the novel fusing circuit of the present invention, as shown in FIG. 4, the comparison voltage output unit 250 for outputting the second comparison signal COM2 having a constant value regardless of the fusing state of the variable link 210. In this configuration, the comparison unit 240 accurately applies the comparison voltage COM2 to accurately detect the fusing state of the variable link 210.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 퓨징회로의 블록도를 도시한 것이다.3 shows a block diagram of a fusing circuit according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 퓨징회로는 가변링크(210)과, 가변링크(210)의 퓨징상태에 따른 제1비교신호(COM1)를 출력하기 위한 제1비교전압 출력부(220)와, 일정한 값을 갖는 제2비교신호(COM2)를 출력하기 위한 제2비교전압 출력부(250)와, 입력신호(CADJ)에 따라 가변링크(210)를 퓨징시켜 주기 위한 퓨징 인에이블부(230)와, 제1비교전압 출력부(220)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)와, 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교전압(COM2)을 비교하고 비교된 결과에 따라 가변 링크(210)의 퓨정상태를 나타내는 신호를 출력하는 비교부(240)로 이루어졌다.The fusing circuit according to the embodiment of the present invention includes a variable link 210, a first comparison voltage output unit 220 for outputting a first comparison signal COM1 according to the fusing state of the variable link 210, and A second comparison voltage output unit 250 for outputting a second comparison signal COM2 having a value, a fusing enable unit 230 for fusing the variable link 210 according to the input signal CADJ, and And compares the first comparison signal COM1 applied from the first comparison voltage output unit 220 with the second comparison voltage COM2 output from the second comparison voltage output unit 250 and varies according to the comparison result. Comparing unit 240 for outputting a signal indicating a fusion state of the link (210).

본 발명의 실시예에 따른 퓨징회로에 따르면, 입력신호(CADJ)가 인가되는 퓨징 인에이블부(230)에 의해 가변링크(210)가 퓨징되면 제1비교전압 출력부(220)로부터 출력되는 제2비교신호(COM1)가 상대적으로 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)보다 커지고, 비교부(240)는 제1비교전압 출력부(220)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)와 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)를 비교하여 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호(COM2)보다 크므로, 가변링크(210)가 퓨징되었음을 나타내는 로우레벨의 신호(FADJ)를 출력하게 된다.According to the fusing circuit according to the embodiment of the present invention, when the variable link 210 is fused by the fusing enable unit 230 to which the input signal CADJ is applied, the first output is output from the first comparison voltage output unit 220. The second comparison signal COM1 is relatively larger than the second comparison signal COM2 output from the second comparison voltage output unit 250, and the comparator 240 is applied from the first comparison voltage output unit 220. Since the first comparison signal COM1 is greater than the second comparison signal COM2 by comparing the first comparison signal COM1 and the second comparison signal COM2 output from the second comparison voltage output unit 250, the variable link A low level signal FADJ indicating that 210 is fused is output.

이와 반대로, 퓨징 인에이블부(230)에 의해 가변링크(210)가 퓨징되지 않은 경우에는 제1비교전압 출력부(220)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)가 상대적으로 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 네2비교신호(COM2)보다 작아지고, 이에 따라 비교부(240)는 제1비교전압 출력부(220)로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)와 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)를 비교하여 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호(COM2)보다 작으므로, 가변링크(210)가 퓨징되지 않았음을 나타내는 하이상태의 신호(FADJ)를 출력하게 된다.On the contrary, when the variable link 210 is not fused by the fusing enable unit 230, the first comparison signal COM1 applied from the first comparison voltage output unit 220 relatively outputs a second comparison voltage. The comparison unit 240 is smaller than the four comparison signals COM2 output from the unit 250. Accordingly, the comparison unit 240 receives the first comparison signal COM1 and the second comparison voltage applied from the first comparison voltage output unit 220. Since the first comparison signal COM1 is smaller than the second comparison signal COM2 by comparing the second comparison signal COM2 output from the output unit 250, the variable link 210 is not fused. The state signal FADJ is outputted.

제4도는 제3도의 본 발명의 실시예에 퓨징회로의 상세도를 도시한 것이다.FIG. 4 shows a detailed view of the fusing circuit in the embodiment of the invention of FIG.

제4도를 참조하면, 제1비교전압 출력부(220)는 소정의 제1바이어스(Vbias1)가 베이스에 인가되고 전원전압(VDD)이 콜렉터에 인가되는 npn트랜지스터(Q21)와, 상기 트랜지스터(Q21)의 에미터와 가변링크(210)에 연결되어, 가변링크(210)의 퓨징상태에 따른 제1비교신호(COM1)를 출력하기 위한 직렬저항(R21),(R22)으로 이루어졌다.Referring to FIG. 4, the first comparison voltage output unit 220 includes an npn transistor Q21 in which a predetermined first bias Vbias1 is applied to the base and a power supply voltage VDD is applied to the collector, and the transistor ( It is connected to the emitter of the Q21 and the variable link 210, consisting of a series resistor (R21), (R22) for outputting the first comparison signal (COM1) according to the fusing state of the variable link (210).

제2비교전압 출력부(250)는 소정의 제1바이어스(Vbias1)가 베이스에 인가되고 전원전압(VDD)이 콜럭터에 인가되는 npn 트랜지스터(Q27)와, 상기 트랜지스터(Q27)의 에미터와 접지전원(GND )사이에 직렬연결되고, 가변링크(210)의 퓨징상태에 관계없이 상기 비교기(240)에 일정한 값을 갖는 제2비교신호(COM2)를 출력하기 저항(R25,R26)으로 이루어졌다.The second comparison voltage output unit 250 includes an npn transistor Q27 to which a predetermined first bias Vbias1 is applied to the base and a power supply voltage VDD is applied to the collector, an emitter of the transistor Q27, It is composed of resistors R25 and R26 connected in series between ground power supplies GND and outputting a second comparison signal COM2 having a constant value to the comparator 240 regardless of the fusing state of the variable link 210. lost.

퓨징인에이블루(230)는 입력신호(CADJ)가 게이트에 인가되고 드레인에 전원전압(VDD)이 인가되어, 입력신호(CADJ)에 의해 구동되는 N형 모스트랜지스터(MN21)와, 상기 N형 모스트랜지스터(MN21)의 소오스에 베이스가 연결되고 콜렉터에 전원전압(VDD)이 인가되어, 상기 N형 모스 트랜지스터(MN21)의 구동상태에 따라 구동되는 npn트랜지스터(Q22)와, 상기 트랜지스터(Q22)의 에미터가 베이스에 연결되고 콜렉터가 가변링크(210)에 연결되며 에미터가 접지되어, 상기 트랜지스터(Q22)의 동작상태에 따라 구동되는 npn트랜지스터(Q22)의 동작상태에 따라 구동되는 npn트랜지스터(Q23)를 포함한다.The fusing-in blue 230 has an N-type MOS transistor MN21 driven by an input signal CADJ by applying an input signal CADJ to a gate and a power supply voltage VDD to a drain, and the N-type An npn transistor Q22 and a transistor Q22 that are connected to a source of a source transistor MN21 and a power supply voltage VDD is applied to a collector to be driven according to a driving state of the N-type MOS transistor MN21. The npn transistor is connected to the base, the collector is connected to the variable link 210, the emitter is grounded, npn transistor driven according to the operating state of the npn transistor Q22 is driven in accordance with the operating state of the transistor (Q22) (Q23).

또한, 퓨정 인에이블부(230)는 상기 N형 모스트랜지스터(MN21)의 드레인단자와 트랜지스터(Q22)의 베이스간에 연결되어, 상기 npn트랜지스터(Q22)의 베이스에 바이어스 전압을 인가하기 위한 저항(R23)과, 일단이 npn트랜지스터(Q22)의 에미터에 연결되고 타단이 접지되어, npn트랜지스터(Q23)의 베이스에 바이어스 전압을 인가하기 위한 저항(R24)을 더 포함한다.In addition, the fuse enable unit 230 is connected between the drain terminal of the N-type MOS transistor MN21 and the base of the transistor Q22 to apply a bias voltage to the base of the npn transistor Q22. ), And one end is connected to the emitter of the npn transistor Q22 and the other end is grounded, and further includes a resistor R24 for applying a bias voltage to the base of the npn transistor Q23.

비교부(240)는 상기 제1비교전압 출력부(220)로부터 출력되는 제1비교신호(COM1)와 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)를 입력하여 비교하고, 비교결과, 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호(COM2)를 입력하여 비교하고, 비교결과 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호(COM2)보다 작을 경우 하이레벨의 제1출력신호를 출력하고 아니면 하이레벨의 제2비료신호를 출력하기 위한 비교수단과, 비교수단의 제1 및 제2출력신호에 따라 가변링크(210)의 퓨징상태를 나타내는 신호(FADJ)를 출력하기 위한 출력수단으로 구성되었다.The comparison unit 240 inputs and compares the first comparison signal COM1 output from the first comparison voltage output unit 220 and the second comparison signal COM2 output from the second comparison voltage output unit 250. When the first comparison signal COM1 receives the second comparison signal COM2 and compares the result, the comparison result shows that the first comparison signal COM1 is smaller than the second comparison signal COM2. A comparison means for outputting one output signal or a second high fertilizer signal, and a signal FADJ indicating a fusing state of the variable link 210 according to the first and second output signals of the comparison means. It consists of an output means for.

비교부(240)의 비교수단은 소정의 제2바이어스 전압(Vbias2)이 게이트에 인가되고 소오스에 전원전압(VDD)이 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP21)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP21)의 드레인 소오스가 연결되고 제1비교전원 출력부(220)로부터 제1비교신호(COM1)가 게이트에 인가되는, 제1출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP23)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP23)와 병렬로 상기 P형 모스트랜지스터(MP21)의 드레인에 소오스가 연결되고 제2비교전압 출력부(250)로부터 제2비교신호(COM2)가 게이트에 인가되는 제2출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP24)로 이루어졌다.The comparison means of the comparator 240 includes a P-type MOS transistor MP21 in which a predetermined second bias voltage Vbias2 is applied to the gate, and a power supply voltage VDD is applied to the source, and the P-type MOS transistor MP21. A P-type MOS transistor (MP23) for outputting a first output signal, to which a drain source of is connected and a first comparison signal (COM1) is applied to the gate from the first comparison power supply output unit (220), and the P-type MOS A source is connected to the drain of the P-type MOS transistor MP21 in parallel with the transistor MP23 and outputs a second output signal to which the second comparison signal COM2 is applied to the gate from the second comparison voltage output unit 250. It was made of a P-type morph transistor (MP24).

비교부(240)의 비교수단은 소정의 제2바이어스 전압(Vbias2)이 게이트에 인가되고 소오스에 전원전압(VDD)이 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP22)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP22)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP23)로부터 인가되는 제1출력신호가 베이스 및 콜렉터에 인가되고 에미터가 접지된 npn 트랜지스터(Q24)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP23)로부터 인가되는 제1출력신호가 베이스에 인가되고 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP24)로부터 인가되는 제2출력신호가 콜렉터에 인가되며 에미터가 접지된 npn 트랜지스터(Q25)와, 상기 비교수단의 P형 모스트랜지스터(MP24)로부터 인가되는 제2출력신호가 베이스에 인가되고 콜렉터가 상기 P형 모스트랜지스터(MP22)의 드레인에 연결되며 에미터가 적지된 npn 트랜지스터 (Q26)로 이루어졌다.The comparison means of the comparator 240 includes a P-type MOS transistor MP22 to which a predetermined second bias voltage Vbias2 is applied to the gate, and a power supply voltage VDD is applied to the source, and the P-type MOS transistor MP22. And an npn transistor Q24 to which a first output signal applied from the P-type MOS transistor MP23 of the comparing means is applied to the base and the collector, and the emitter is grounded, and a P-type MOS transistor MP23 of the comparing means. Npn transistor Q25 having a first output signal applied from the base and a second output signal applied from the P-type MOS transistor MP24 of the comparison means applied to the collector and the emitter grounded, and the comparison means. A second output signal applied from the P-type MOS transistor MP24 is applied to the base, and the collector is connected to the drain of the P-type MOS transistor MP22, and is composed of an npn transistor Q26 loaded with an emitter.

상기한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명의 반도체 장치의 퓨징회로의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the fusing circuit of the semiconductor device of the present invention having the structure as described above is as follows.

먼저, 정상모드시의 동작을 설명한다.First, the operation in the normal mode will be described.

정상모드에서는 세트단자(SET)는 외부로부터 로우상태 즉 접지레벨의 신호가 인가되고, 가변링크(210)가 퓨징되지 않은 경우에는 퓨징 인에이블부(230)에 입력단자(CADJ)를 통해 로우레벨의 신호가 인가되므로, N형 모스트랜지스터(MN21)가 오프되고, 이에 따라 트랜지스터(Q22, Q23)가 오프되어 가변링크(210)에는 전혀 영향을 미치지 않는다.In the normal mode, the set terminal SET has a low level, that is, a ground level signal is applied from the outside, and when the variable link 210 is not fused, the set terminal SET has a low level through the input terminal CADJ to the fusing enable unit 230. Since the signal of is applied, the N-type MOS transistor MN21 is turned off, and thus the transistors Q22 and Q23 are turned off, so that the variable link 210 is not affected at all.

그리고, 가변링크(210)가 퓨징되지 않은 쇼퍼(SHORT)상태에서는 저항값은 수 Ω에 불과하므로, 제1비교전압 출력부(220)에서 노드(A)의 전압은 접지전위(GNP)로 되고, 이에 따라 노드(B)의 전위도 접지전위(GND)로 된다.In addition, since the resistance value is only a few Ω in the SHOP state in which the variable link 210 is not fused, the voltage of the node A becomes the ground potential GNP in the first comparative voltage output unit 220. Therefore, the potential of the node B also becomes the ground potential GND.

따라서, 제1비교전압 출력부(220)로부터 접지레벨의 제1비교신호(COM1)가 비교부(240)를 출력된다.Therefore, the first comparison signal COM1 having the ground level is output from the first comparison voltage output unit 220 to the comparison unit 240.

한편, 제2비교전압 출력부(250)에서는 트랜지스터(Q27)의 베이스에 바이어스(Vbias1)가 인가되어 온되고, 이에 따라 노드(c)의 레벨은 제1비교전압 출력부(220)와는 달리 가변링크의 퓨징상태에 관계없이 저항(R26)의 전압차에 해당하는 만큼의 전위가 일정하게 걸린다.On the other hand, in the second comparison voltage output unit 250, the bias Vbias1 is applied to the base of the transistor Q27, so that the level of the node c is variable unlike the first comparison voltage output unit 220. Regardless of the fusing state of the link, the electric potential corresponding to the voltage difference of the resistor R26 is constantly applied.

이때, 제1비교전압 출력부(220)의 노드(B)와 제2비교전압 출력부(250)의 노드(B')의 전위를 동일하고, 저항(R21, R22)은 동일한 값을 갖도록 설정한다.In this case, the potentials of the node B of the first comparison voltage output unit 220 and the node B 'of the second comparison voltage output unit 250 are the same, and the resistors R21 and R22 have the same value. do.

따라서, 노드(C)의 레벨이 노드(A)의 레벨보다 상대적으로 높아지고, 제1비교전압 출력부(220)로부터 출력되는 제1비교신호(COM1)가 제2비교전압 출력부(250)로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)보다 상대적으로 로우레벨로 되어 비교부(240)에 인가된다.Therefore, the level of the node C is relatively higher than the level of the node A, and the first comparison signal COM1 output from the first comparison voltage output unit 220 is received from the second comparison voltage output unit 250. The level is relatively lower than the output second comparison signal COM2 and is applied to the comparator 240.

비교부(240)에서는 바이어스(Vbias2)가 게이트에 인가되는 p형 모스트랜지스터(MP21, MP22)가 온되고, 제1비교실시(COM1)에 의해 P형 모스트랜지스터(MP23)가 온된다. 이에 따라, npn 트랜지스터 (Q24, Q25)가 온되고, 트랜지스터(Q26)가 오프되어 출력단자 노드(FADJ)로 가변링크(210)가 퓨징되지 않았음을 나타내는 하이레벨의 신호가 출력된다.In the comparator 240, the p-type MOS transistors MP21 and MP22 to which the bias Vbias2 is applied to the gate are turned on, and the P-type MOS transistor MP23 is turned on by the first comparison operation COM1. Accordingly, the npn transistors Q24 and Q25 are turned on, and the transistor Q26 is turned off to output a high level signal indicating that the variable link 210 is not fused to the output terminal node FADJ.

이어서, 퓨징모드의 동작을 설명한다.Next, the operation of the fusing mode will be described.

이와는 달리, 가변링크(210) 퓨징시키고자 하는 경우에는, 외부로부터 입력단자(DADJ)를 통해 하이레벨의 신호가 인가되고 세트단자(SET)를 통해 하이상태의 신호가 인가된다.On the contrary, in the case of fusing the variable link 210, a high level signal is applied from the outside through the input terminal DADJ and a high state signal is applied through the set terminal SET.

하이상태의 입력신호(CADJ)에 의해 N형 모스트랜지스터(MN21)가 온되고, npn 트랜지스터(Q22)가 온되어 npn트랜지스터(Q23)가 포화상태로 된다. 따라서, 가변링크(210)를 통해 순가적으로 많은 전류가 흐르게 된다.The n-type MOS transistor MN21 is turned on by the high input signal CADJ, the npn transistor Q22 is turned on, and the npn transistor Q23 is saturated. Therefore, a large amount of current flows through the variable link 210.

순간적으로 흐르는 많은 전류에 의해 가변링크(210)는 퓨징되고, 이때 가변링크(210)가 퓨징된 경우에는 노드(B)와 노드(C)의 전압은 다음과 같은 식으로 표현할 수 있다.The variable link 210 is fused by a large amount of current flowing momentarily, and when the variable link 210 is fused, the voltages of the nodes B and C can be expressed as follows.

VB=VB'이고, R21=R25이므로, VB=VB'VC가 성립되고, 가변링크(210)가 오픈상태일 경우에는 VB≒가 성립된다.Since VB = VB 'and R21 = R25, VB = VB'VC is established, and VB' is established when the variable link 210 is open.

여기서, VVbis는 Vbias1 단자의 전압이고, Vbeq1는 npn 트랜지스터(21)의 베이스와 에미터간의 전압이며, Icq1'는 트랜지스터(Q27)의 콜렉터 전류를 각각 나타낸다.Here, VVbis is the voltage at the Vbias1 terminal, Vbeq1 is the voltage between the base and emitter of the npn transistor 21, and Icq1 'represents the collector current of the transistor Q27, respectively.

가변링크(210)가 퓨징되어 오픈된 상태에서는 상기의 식(1)에서 보는 바와 같이, 노드(A)의 레벨은 노드(C)보다 높으므로, 제1비교전압 출력부(220)의 제1비교신호(COM1)가 제2비교전압 출력부(250)의 제2비교신호(COM2)보다 상대적으로 하이레벨로 된다In the state in which the variable link 210 is fused and opened, as shown in Equation (1), the level of the node A is higher than that of the node C, and thus, the first of the first comparative voltage output unit 220. The comparison signal COM1 becomes relatively higher than the second comparison signal COM2 of the second comparison voltage output unit 250.

따라서, 비교부(240)에서는 제2비교신호(COM2)에 의해 P형 모스트랜지스터 (MP24)가 온되어 하이레벨의 제2출력되고, 제2출력 신호에 의해 npn 모스트랜지스터(Q26)가 온되어 출력단자 (FADJ)를 통해 가변링크 (110)가 퓨징되었음을 로우레벨의 신호가 출력된다.Accordingly, in the comparison unit 240, the P-type MOS transistor MP24 is turned on by the second comparison signal COM2, and the second output of the high level is turned on, and the npn morph transistor Q26 is turned on by the second output signal. The low level signal is output when the variable link 110 is fused through the output terminal FADJ.

[효과][effect]

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 제조공정 후, 퓨징회로를 이용하여 가변링크를 퓨징시켜 줌으로써 정확한 목표 설계를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 IC의 전기적 특성을 무조정하여 세트 메이커에서는 조정이 필요없는 부조정화기술에 적용가능하다.According to the present invention as described above, by fusing the variable link using the fusing circuit after the semiconductor manufacturing process, not only accurate target design can be obtained, but also non-adjustment that requires no adjustment in the set maker by adjusting the IC's electrical characteristics. Applicable to the technology.

또한, 가변링크의 퓨징상태에 무관하게 일정값을 갖는 비교신호를 출력하기 위한 비교전압 출력부를 별도로 구성하여, 비교전압을 정확하게 인가시켜 주어 가변링크의 퓨징상태를 정확하게 검출할 수 있다.Also, by separately configuring a comparison voltage output unit for outputting a comparison signal having a constant value regardless of the fusing state of the variable link, the comparison voltage can be accurately applied to accurately detect the fusing state of the variable link.

Claims (6)

가변링크(210)와, 가변링크(210)의 퓨징상태에 따른 제1비교신호(COM1)를 출력하기 위한 제1비교전압 출력수단(220)과, 일정값을 갖는 제2비교신호(COM2)를 출력하기 위한 제2비교전압 출력 수단(250)과, 입력신호(CADJ)에 따라 가변링크(210)를 퓨징시켜 주기 위한 퓨징 인에이블수단(230)과, 제1비교전압 출력수단(220)으로부터 인가되는 제1비교신호(COM1)와 제2비교전압 출력수단(250)으로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)를 비교하고, 비교된 결과에 따라 가변링크(210)의 퓨징상태를 나타내는 신호를 출력하는 비교수단(240)을 포함하는 퓨징회로.The first link voltage output means 220 for outputting the variable link 210, the first comparison signal COM1 according to the fusing state of the variable link 210, and the second comparison signal COM2 having a predetermined value. A second comparison voltage output means 250 for outputting the first, a fusing enable means 230 for fusing the variable link 210 according to the input signal CADJ, and a first comparison voltage output means 220. Compare the first comparison signal (COM1) applied from the second comparison signal (COM2) output from the second comparison voltage output means 250, and a signal indicating the fusing state of the variable link 210 according to the comparison result A fusing circuit comprising a comparison means for outputting the 240. 제1항에 있어서, 상기 비교전압출력수단(250)은 소정의 제1바이어스가 베이스에 인가되어 동작하는 트랜지스터(Q27)와, 트랜지스터(Q27)의 에미터와 접지전압사이에 직렬연결되어, 상기 비교수단(240)에 일정한 값의 제2비교신호(COM2)를 출력하는 저항(R25) 및 저항(R26)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓨징회로.The method of claim 1, wherein the comparison voltage output means 250 is connected in series between the transistor Q27 and the transistor of the transistor (Q27) and the ground voltage is applied to a predetermined first bias is applied to the base, A fusing circuit comprising a resistor (R25) and a resistor (R26) for outputting a second comparison signal (COM2) of a constant value to the comparison means (240). 제1항에 있어서, 제1비교전압 출력부(220)는 소정의 제1바이어스(Vbias1)가 베이스에 인가되고 전원전압(VDD)이 콜렉터에 인가되는 npn 트랜지스터(Q21)와, 상기 트랜지스터(Q21)의 에미터와 가변링크(210)에 일단이 연결되어, 가변링크(210)의 퓨징상태에 따른 제1비교신호(COM1)를 출력하기 위한 직렬저항(R21), 저항(R22)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓨징 회로.The first comparison voltage output unit 220 includes an npn transistor Q21 to which a predetermined first bias Vbias1 is applied to a base and a power supply voltage VDD is applied to a collector, and the transistor Q21. One end is connected to the emitter and the variable link 210, consisting of a series resistor (R21), a resistor (R22) for outputting the first comparison signal (COM1) according to the fusing state of the variable link (210) A fusing circuit characterized by the above. 제1항에 있어서, 상기 비교수단(240)은 상기 제1비교전압 출력수단(220)으로부터 출력되는 제1비교신호(COM1)와 상기 제2비교전압 출력수단(250)으로부터 출력되는 제2비교신호(COM2)를 입력하고, 두 비교신호(COM1, COM2)를 비교하여 제1비교신호(COM1)가 제2비교신호(COM2)보다 작을 경우 하이레벨의 제1출력신호를 출력하고 제1비교신호(COM1)보다 제2비교신호(COM2)가 클 경우 하이레벨의 제2출력신호를 출력하기 위한 제1수단과, 상기 제1수단의 제1 및 제2출력신호에 따라 가변링크의 퓨징상태를 나타내는 신호(FADJ)를 출력하기 위한 제2수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓨징회로.The method of claim 1, wherein the comparison means 240 is a first comparison signal (COM1) output from the first comparison voltage output means 220 and the second comparison voltage output from the second comparison voltage output means (250) The signal COM2 is input and the two comparison signals COM1 and COM2 are compared to output the first output signal having a high level when the first comparison signal COM1 is smaller than the second comparison signal COM2, and then compare the first comparison signal COM1 and COM2. A first means for outputting a high level second output signal when the second comparison signal COM2 is larger than the signal COM1 and a fusing state of the variable link according to the first and second output signals of the first means; And a second means for outputting a signal FADJ. 제4항에 있어서, 상기 비교수단(140)의 제1수단은 소정의 제2바이어스 전압(Vbias2)이 게이트에 인가되고 소오스에 전원전압(ADD)이 인가되는 P형 모스트랜지스터(MP21)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP21)의 드레인에 소오스가 연결되고 제1 비교전압 출력부(220)로부터 제1비교신호(COM1)가 게이트에 인가되어, 제1출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP23)와, 상기 P형 모스트랜지스터(MP23)와 병렬로 상기 P형 모스트랜지스터(MP21)의 드레인에 드레인이 연결되고 제2비교전압 출력부(250)로부터 제2비교신호(COM2)가 게이트에 인가되어, 제2출력신호를 출력하기 위한 P형 모스트랜지스터(MP24)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓨징회로.The P-type MOS transistor MP21 of claim 4, wherein the first means of the comparison means 140 includes a predetermined second bias voltage Vbias2 applied to a gate and a power supply voltage ADD applied to a source. A source is connected to the drain of the P-type MOS transistor MP21 and a first comparison signal COM1 is applied to the gate from the first comparison voltage output unit 220 to output the first output signal. And a drain connected to the drain of the P-type MOS transistor MP21 in parallel with the P-type MOS transistor MP23, and the second comparison signal COM2 is gated from the second comparison voltage output unit 250. And a P-type MOS transistor (MP24) for applying to and outputting a second output signal. 각각 세트단자가 연결되어 세트단자에 인가되는 신호에 따라 해당 가변링크가 선택되어지는 다수개의 가변링크와, 각 가변링크에 1:1 대응하여 배열되고, 입력신호에 따라 상기 선택된 가변링크를 퓨징시켜 주는 다수개의 퓨징회로를 구비하여서, 상기 가변링크의 퓨징상태에 따라 출력되는 신호에 대응하여, 특성조정이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 장치.A set terminal is connected to each other, and a plurality of variable links in which a corresponding variable link is selected according to a signal applied to the set terminal is arranged in correspondence with each of the variable links 1: 1, and the selected variable link is fused according to an input signal. And a plurality of fusing circuits, the characteristics of which can be adjusted in response to a signal output according to the fusing state of the variable link.
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