KR0167283B1 - Vent time choice system of semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치에 관한 것으로, 웨이퍼가 메인 챔버에서 제조공정을 거친 후, 외부로 나가기 위한 로드 록 챔버(11)와, 상기 로드 록 챔버(11)에 연결되어 그 내부에 질소를 유입시키기 위한 메인 벤트 라인(12)과, 상기 메인 벤트 라인(12)로부터 분지되어 다시 메인 벤트 라인(12)에 연결되는 슬로트 벤트 라인(13)과, 상기 메인 벤트 라인(12)에 설치되어 그 메인 벤트 라인(12)을 개폐시키는 에어 밸브(14) 및 상기 슬로트 벤트 라인(13)에 설치되어 그 슬로트 벤트 라인(13)을 개폐시키는 에어 밸브(15)와, 로드 록 챔버(11)의 이물 수준을 검출하기 위한 에어 파티클(air particle) 검출 포트(port)(16)와, 상기 에어 파티클 검출 포트(16)에 연결되어 에어 파티클 카운터(air particle counter)(C)로 들어가는 포트(port)인 제트 패어(jet pair)(17)와, 에어 파티클 카운터 내의 각종 미러(18)와, 상기 제트 패어(17)의 방향으로 빚을 보내는 광원인 레이저(19)와, 파티클에서 산란된 빛을 전기적인 신호로 변경하기 위한 포토 다이오드(photo diode)(20)와, 상기 포토 다이오드(20)로 입력된 전기적인 신호를 증폭하기 위한 프리 엠플러화이어(pre amplifier)(21)와, 상기 로드 록 챔버(11)에 연결 설치되어 로드 록 챔버(11)의 내부를 진공으로 만들기 위한 펌프(22)를 포함하는 펌프 라인(23)과, 상기 펌프 라인(23)에 설치되어 그 펌프 라인(23)을 개폐시키는 에어 밸브(24)와, 상기 프리 엠플러화이어(21)로부터 신호를 받아서 시간에 따른 이물 수준의 변화를 감지하고 양 에어 밸브(13)(14) 및 펌프 라인(23)의 에어 밸브(24)를 개폐시키고 메인 벤트 라인(12)으로 유입되는 질소의 압력 조절용 레귤레이터(regulator)(25)를 제어하는 마이크로 컴퓨터(26)로 구성하여, 슬로트 벤트 시간 및 레귤레이터 압력에 의존하는 총 벤트 시간의 최적화를 이물 수준의 최소화와 벤트 시간 최소화 측면에서 실시함으로써 슬로트 벤트 시간 및 레귤레이터 압력 조건으로 공정 진행시간을 최소화시키면서 이물 수준을 최소화시키도록 한 것이다.The present invention relates to an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing equipment, wherein the wafer is connected to the load lock chamber 11 and the load lock chamber 11 for exiting after the wafer passes through the manufacturing process in the main chamber. A main vent line 12 for introducing nitrogen therein, a slot vent line 13 branched from the main vent line 12 and connected to the main vent line 12 again, and the main vent line 12 Air valve 14 installed on the main vent line 12 to open and close the main vent line 12 and air valve 15 provided on the slot vent line 13 to open and close the slot vent line 13; An air particle counter (C) connected to the air particle detection port 16 for detecting the foreign matter level of the lock chamber 11 and the air particle detection port 16. A jet pair 17 which is a port to enter Various mirrors 18 in the air particle counter, a laser 19 which is a light source that emits light in the direction of the jet pair 17, and a photo diode for converting light scattered from the particles into an electrical signal. 20, a preamplifier 21 for amplifying an electrical signal input to the photodiode 20, and a load lock chamber 11 connected to the load lock chamber 11, for example. A pump line 23 including a pump 22 for making the inside of the vacuum into a vacuum, an air valve 24 provided in the pump line 23 to open and close the pump line 23, and the prem. Receives a signal from the plugger 21 and detects a change in the foreign material level over time, opens and closes the air valves 24 of both the air valves 13 and 14 and the pump line 23 to the main vent line 12. My to control the regulator (25) for adjusting the pressure of the incoming nitrogen It is configured with a chronograph computer 26 to optimize the process of the total vent time, which is dependent on the slot vent time and the regulator pressure, in order to minimize the foreign material level and minimize the vent time. Minimize the foreign material level while minimizing.
Description
제1도는 일반적인 웨이퍼 제조장비의 벤트장비를 보인 구성도.1 is a block diagram showing the vent equipment of the general wafer manufacturing equipment.
제2도는 본 발명에 의한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치를 보인 구성도.2 is a block diagram showing the optimum vent time selection apparatus of the wafer manufacturing equipment according to the present invention.
제3도 및 제4도는 본 발명에 의한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치의 특성을 설명하기 위한 것으로,3 and 4 are for explaining the characteristics of the optimum vent time selection apparatus of the wafer manufacturing equipment according to the present invention,
제3도는 총 벤트시간이 일정할 때, 슬로트 벤트 시간에 따른 이물 수준을 설명하기 위한 도표.3 is a diagram for explaining the foreign matter level according to the slot vent time when the total vent time is constant.
제4도는 최적의 슬로트 벤트 시간이 일정한 조건에서 총 벤트시간에 따른 이물 수준을 설명하기 위한 도표.4 is a chart for explaining the foreign matter level according to the total vent time under the condition that the optimum slot vent time is constant.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 로드 록 챔버 12 : 메인 벤트 라인11: load lock chamber 12: main vent line
13 : 슬로트 벤트 라인 16 : 에어 파티클 검출 포트13: slot vent line 16: air particle detection port
17 : 제트 패어 18 : 미러17: Jet Pair 18: Mirror
19 : 레이저 25 : 레귤레이터19: laser 25: regulator
26 : 마이크로 컴퓨터26: microcomputer
본 발명은 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치에 관한 것으로, 특히 벤트시간을 최적화하여 슬로우 벤트 및 메인 벤트 시간을 최소화시키면서도 장비의 이물 수준을 최소화할 수 있게 한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing apparatus, and in particular, an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing apparatus that minimizes the level of foreign matters while minimizing slow vent and main vent times by optimizing the vent time. It is about.
일반적인 웨이퍼 제조장비의 벤트장비는, 제1도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼가 메인 챔버에서 제조공정을 거친 후, 외부로 나가기 위한 로드 록 챔버(load lock chamber)(1)와, 상기 로드 록 챔버(1)에 연결되어 그 내부에 질소를 유입시키기 위한 메인 벤트 라인(main vent line)(2)과, 상기 메인 벤트 라인(2)로부터 분지되어 다시 메인 벤트 라인(2)에 연결되는 슬로트 벤트 라인(3)과, 상기 메인 벤트 라인(2)에 설치되어 그 메인 벤트 라인(2)을 개폐시키는 에어 밸브(4) 및 상기 슬로트 벤트 라인(3)에 설치되어 그 슬로트 벤트 라인(3)을 개폐시키는 에어 밸브(5)와, 슬로트 벤트 시간을 정하기 위한 타이머(6)와, 상기 로드 록 챔버(1)의 내부 압력이 대기압으로 된 시점에서 메인 벤트 라인(2) 및 슬로트 벤트 라인(3)을 폐쇄시키기 위한 마이크로 컴퓨터(7)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, a vent device of a general wafer fabrication apparatus includes a load lock chamber 1 and a load lock chamber 1 for exiting the wafer after the wafer has been manufactured in the main chamber. A main vent line 2 connected to the main vent line 2 for introducing nitrogen therein, and a slot vent branched from the main vent line 2 and connected to the main vent line 2 again; An air valve 4 installed in the line 3 and the main vent line 2 to open and close the main vent line 2 and the slot vent line 3 provided in the slot vent line 3. ), An air valve 5 for opening and closing the valve, a timer 6 for determining a slot vent time, and a main vent line 2 and a slot vent when the internal pressure of the load lock chamber 1 becomes atmospheric pressure. It consists of a microcomputer 7 for closing the line 3.
상기한 일반적인 웨이퍼 제조장비의 벤트장비는, 로드 록 챔버(1)의 내부로 질소를 유입할 경우, 먼저 타이머(6)에 의하여 설정된 슬로우 벤트 시간 동안 메인 벤트 라인(2)의 에어 밸브(4)가 폐쇄되는 동시에, 슬로트 벤트 라인(3)의 에어 밸브(5)가 개방되어 질소가 메인 벤트 라인(2)을 통하여 로드 록 챔버(1)로 유입된다.The vent equipment of the general wafer manufacturing equipment, when the nitrogen flows into the load lock chamber 1, first the air valve 4 of the main vent line (2) for the slow vent time set by the timer (6) Is closed, and the air valve 5 of the slot vent line 3 is opened so that nitrogen enters the load lock chamber 1 through the main vent line 2.
이후, 로드 록 챔버(1)의 내부 압력이 대기압에 도달하게 되면, 대기압감지기(도시하지 않음)가 이를 감지하여 마이크로 컴퓨터(7)가 양측의 에어 밸브(4)(5)를 폐쇄시킴으로써 벤트 동작을 완료하게 된다.Then, when the internal pressure of the load lock chamber 1 reaches atmospheric pressure, an atmospheric pressure sensor (not shown) senses this and the microcomputer 7 closes the air valves 4 and 5 on both sides to vent the air. Will complete.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼 제조장비의 벤트장치는, 단순히 타이머(6)를 설정하는 것에 따라서 벤트 시간이 달라지며, 슬로우 벤트 시간 설정에 대한 기준이 없고, 따라서 이물 수준 최소화와 공정 진행 시간 최소화 간의 균형에 의한 적정화를 할수 없는 문제점이 있었다.However, the vent device of the wafer manufacturing equipment according to the prior art as described above, the vent time is changed by simply setting the timer 6, there is no standard for setting the slow vent time, thus minimizing foreign material level and process progress There was a problem that cannot be optimized by the balance between time minimization.
즉, 일반적으로 슬로트 벤트 시간이 0에서부터 길어질수록 메인 벤트 시간이 길어질수록 이물 수준은 점차로 감소하게 되는 바, 이물 수준 측면에서 벤트 시간을 늘릴수록 공정 진행시간이 길어지고 생산 능력이 저하되어, 두가지 상충되는 요소들 간의 적정점을 찾는 것이 문제점으로 대두된다. 그러므로, 종래의 기술에 의하면, 단순한 타이머(6)를 설정하는 것에 따라서 벤트 시간이 달라지고, 슬로우 벤트 시간 설정에 대한 기준이 없으며, 따라서 이물 수준 최소화와 공정 진행 시간 최소화 간의 균형에 의한 적정화를 할수 없는 문제점이 발생하게 되는 것이다.That is, in general, as the slot vent time is longer from 0, the foreign material level gradually decreases as the main vent time becomes longer.By increasing the vent time in terms of foreign material level, the process progress time becomes longer and the production capacity decreases. Finding a good point between conflicting factors is a problem. Therefore, according to the related art, the vent time is changed according to the setting of the simple timer 6, and there is no criterion for setting the slow vent time, and thus, it is possible to optimize the balance by minimizing the foreign matter level and minimizing the process progress time. There will be no problems.
본 발명의 목적은 벤트시간을 최적화하여 슬로우 벤트 및 메인 벤트 시간을 최소화시키면서도 장비의 이물 수준을 최소화할 수 있도록 한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an optimum vent time selection apparatus of a wafer manufacturing equipment that can minimize the foreign material level of the equipment while minimizing the slow vent and main vent time by optimizing the vent time.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼가 메인 챔버에서 제조공정을 거치기 전,후의 로드 록 챔버에 연결 설치되는 수개의 벤트라인 및 펌프 라인과, 에어 파티클 카운터와, 상기의 각 구성 요소들을 총괄적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치가 제공된다.In order to achieve the above object of the present invention, several vent lines and pump lines, an air particle counter, and each of the above components, which are connected to the load lock chamber before and after the wafer undergoes the manufacturing process in the main chamber, Provided is an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing equipment, characterized by a microcomputer that is controlled collectively.
상기 벤트 라인은 메인 벤트 라인 및 슬로트 벤트 라인으로 구성되고, 상기 벤트 라인에 에어 밸브가 각각 설치되며, 상기 메인 벤트 라인에 로드 록 챔버로 유입되는 질소의 압력을 조절하는 레귤레이터가 설치된다.The vent line includes a main vent line and a slot vent line, and an air valve is installed in the vent line, and a regulator is installed in the main vent line to adjust the pressure of nitrogen flowing into the load lock chamber.
상기 에어 파티클 카운터는, 로드 록 챔버의 이물 수준을 검출하기 위한 에어 파티클 검출 포트와, 상기 에어 파티클 검출 포트에 연결되는 제트 패어와, 에어 파티클 카운터 내의 각종 미러와, 상기 제트 패어의 방향으로 빛을 보내는 레이저를 포함하여서 구성된다.The air particle counter includes an air particle detection port for detecting a foreign material level in the load lock chamber, a jet pair connected to the air particle detection port, various mirrors in the air particle counter, and light in the direction of the jet pair. It is composed including sending laser.
이하, 본 고안에 의한 웨이퍼 제조장치의 최적 벤트시간 선정장치를 첨부 도면에 도시한 실시례에 따라서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing apparatus according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
제2도는 본 발명에 의한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치를 보인 구성도이다.2 is a block diagram showing an apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing apparatus according to the present invention.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 제조장비의 최적벤트시간 선정장치는, 웨이퍼가 메인 챔버에서 제조공정을 거친 후, 외부로 나가기 위한 로드 록 챔버(11)와, 상기 로드 록 챔버(11)에 연결되어 그 내부에 질소를 유입시키기 위한 메인 벤트 라인(12)과, 상기 메인 벤트 라인(12)로부터 분지되어 다시 메인 벤트 라인(12)에 연결되는 슬로트 벤트 라인(13)과, 상기 메인 벤트 라인(12)에 설치되어 그 메인 벤트 라인(12)을 개폐시키는 에어 밸브(14) 및 상기 슬로트 벤트라인(13)에 설치되어 그 슬로트 벤트 라인(13)을 개폐시키는 에어 밸브(15)와, 로드 록 챔버(11)의 이물 수준을 검출하기 위한 에어 파티클(air particle) 검출 포트(port)(16), 상기 에어 파티클 검출 포트(16)에 연결되어 에어 파티클 카운터(air particle counter)(C)로 들어가는 포트(port)인 제트 패어(jet pair)(17)와, 에어 파티클 카운터 내의 각종 미러(18)와, 상기 제트 패어(17)의 방향으로 빛을 보내는 광원인 레이저(19)와, 파티클에서 산란된 빛을 전기적인 신호로 변경하기 위한 포토 다이오드(photo diode)(20)와, 상기 포토 다이오드(20)로 입력된 전기적인 신호를 증폭하기 위한 프리 엠플러화이어(pre amplifier)(21)와, 상기 로드 록 챔버(11)에 연결 설치되어 로드 록 챔버(11)의 내부를 진공으로 만들기 위한 펌프(22)를 포함하는 펌프 라인(23)과, 상기 펌프 라인(23)에 설치되어 그 펌프 라인(23)을 개폐시키는 에어 밸브(24)와, 상기 프리 엠플러화이어(21)로부터 신호를 받아서 시간에 따른 이물 수준의 변화를 감지하고 양 에어 밸브(13)(14) 및 펌프 라인(23)의 에어 밸브(24)를 개폐시키고 메인 벤트 라인(12)으로 유입되는 질소의 압력조절용 레귤레이터(regulator)(25)를 제어하는 마이크로 컴퓨터(26)로 구성되어 있다.As shown in the drawing, the apparatus for selecting an optimal vent time of a wafer manufacturing apparatus according to the present invention includes a load lock chamber 11 and a load lock chamber 11 for exiting the wafer after the wafer passes through the manufacturing process in the main chamber. Main vent line 12 connected to the main vent line 12 for introducing nitrogen therein, a slot vent line 13 branched from the main vent line 12 and connected to the main vent line 12 again, An air valve 14 installed in the main vent line 12 to open and close the main vent line 12 and an air valve installed in the slot vent line 13 to open and close the slot vent line 13 ( 15, an air particle detection port 16 for detecting the foreign matter level of the load lock chamber 11, and an air particle counter connected to the air particle detection port 16; Jet pair (j) to enter port (j) et pair) (17), various mirrors 18 in the air particle counter, the laser 19 which is a light source that sends light in the direction of the jet pair 17, and the light scattered from the particles is converted into an electrical signal A photodiode 20, a preamplifier 21 for amplifying an electrical signal input to the photodiode 20, and the load lock chamber 11. A pump line 23 connected to the pump line 23 including a pump 22 for vacuuming the inside of the load lock chamber 11, and an air valve installed at the pump line 23 to open and close the pump line 23. And a signal from the pre-ampler wire 21 to detect a change in the foreign material level with time, and to open and close the air valve 24 of both air valves 13 and 14 and the pump line 23. And a regulator 25 for regulating the pressure of nitrogen flowing into the main vent line 12. It is composed of a microcomputer 26.
이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트시간 선정장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the optimum vent time selection device of the wafer manufacturing equipment according to the present invention configured as described above are as follows.
즉, 본 고안에 의하여 최적 벤트시간 선정작업을 수행함에 있어서는, 사용자가 슬로트 벤트 시간 및 메인 벤트 시간과 레귤레이터 압력의 재설정을 하기 위한 신호를 보냄으로써 시작된다. 이때, 마이크로 컴퓨터(26)는 상기의 신호를 받아서 1단계로 제3도에 도시한 바와 같이, 슬로트 벤트 시간을 설정한다.That is, in performing the optimal vent time selection operation according to the present invention, the user starts by sending a signal for resetting the slot vent time and the main vent time and the regulator pressure. At this time, the microcomputer 26 receives the signal and sets the slot vent time in a first step as shown in FIG.
먼저, 슬로트 벤트 시간을 0에서부터 사용자가 지정한 범위 Ts, max 까지 일정한 간격으로 늘리면서 각각의 이물 수준을 측정하면서 슬로트 벤트 시간 변화에 따른 이물 수준 변화의 기울기(Ss)를 계산한다.First, while increasing the slot vent time from 0 to a user-specified range Ts and max at regular intervals, each foreign material level is measured, and the slope Ss of the change of the foreign material level according to the slot vent time is calculated.
이 기울기의 절대값 │Ss│가 사용자가 지정한 값 Sso 이하로 되었을 때의 슬로트 벤트 시간 Tso를 최적 값으로 선택한다.The slot vent time Tso when the absolute value | Ss | of this slope becomes less than or equal to the user-specified value Sso is selected as an optimal value.
각 슬로트 벤트 시간에서의 구체적인 동작을 제2도를 참고로 하여 설명하면, 먼저 로드 록 챔버(11)가 진공인 상태에서 일정한 슬로트 벤트 시간으로 에어 밸브(15)가 열리고 질소가 슬로우 벤트 라인(13)으로 유입된다.The specific operation at each slot vent time will be described with reference to FIG. 2. First, the air valve 15 is opened with a constant slot vent time while the load lock chamber 11 is in a vacuum state, and nitrogen is a slow vent line. Flows into (13).
이후, 에어 밸브(14)가 열려서 질소가 메인 벤트 라인(12)으로도 유입되며, 로드 록 챔버(11)의 내부 압력이 대기압에 도달하게 되면, 대기압 감지기(도시하지 않음)가 이를 감지하여 마이크로 컴퓨터(26)로 신호를 보내 양측의 에어 밸브(14)(15)를 폐쇄시키게 된다.Thereafter, the air valve 14 is opened to allow nitrogen to flow into the main vent line 12, and when the internal pressure of the load lock chamber 11 reaches atmospheric pressure, an atmospheric pressure detector (not shown) detects the microscopic pressure. A signal is sent to the computer 26 to close the air valves 14 and 15 on both sides.
이때, 에어 파티클 검출 포트(16)를 통하여 에어 파티클 검출기가 로드 록 챔버(11)의 내부에서 발생한 이물 수준을 검출하여 마이크로 컴퓨터(26)로 신호를 보내고 마이크로 컴퓨터(26)는 펌프 라인(23)의 에어 밸브(24)를 개방시키게 된다.At this time, the air particle detector detects the foreign matter level generated in the load lock chamber 11 through the air particle detection port 16 and sends a signal to the microcomputer 26, and the microcomputer 26 sends a pump line 23. To open the air valve 24.
상기와 같은 동일한 방식에 의하여 로드 록 챔버(11)는 각 슬로트 벤트 시간에 대하여 벤트 및 펌핑 동작을 반복하게 되는 것이다.In the same manner as described above, the load lock chamber 11 repeats the venting and pumping operations for each slot vent time.
상기와 같이 설정된 슬로트 벤트 시간 Tso로, 마이크로 컴퓨터(26)는 2단계로 제4도에 도시한 바와 같이, 레귤레이터(24)의 압력을 사용자가 지정한 범위에서 큰 값에서 작은 값으로 변화시키면서 각각의 이물 수준을 측정하면서 총 벤트 시간에 따른 이물 수준 변화의 기울기 St를 개선한다.With the slot vent time Tso set as above, the microcomputer 26 changes the pressure of the regulator 24 from a large value to a small value within a range specified by the user, as shown in FIG. Improve the slope, St, of the change in the foreign material level over the total vent time while measuring the foreign material level.
상기 기울기의 절대값 │St│가 사용자가 지정한 값 Sto 이하로 되었을 때의 총 벤트 시간 Tto와 레귤레이터(24)의 압력을 최적값으로 선정한다.The total vent time Tto and the pressure of the regulator 24 when the absolute value | St | of the slope becomes less than or equal to the value Sto specified by the user are selected as optimum values.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼 제조장비의 최적 벤트 시간을 선정하는 장치로서, 슬로트 벤트 시간 및 레귤레이터 압력에 의존하는 총 벤트 시간의 최적화를 이물 수준의 최소화와 벤트 시간 최소화 측면에서 실시함으로써 이렇게 설정된 슬로트 벤트 시간 및 레귤레이터 압력 조건으로 공정 진행시간을 최소화시키면서 이물 수준을 최소화시키는 이점이 있다.As described above, the present invention is an apparatus for selecting the optimal vent time of the wafer manufacturing equipment, by performing the optimization of the total vent time depending on the slot vent time and the regulator pressure in terms of minimizing foreign matter level and vent time The slot vent time and regulator pressure conditions thus set up have the advantage of minimizing foreign material levels while minimizing process run time.
또한, 양쪽 요소 간의 적정화는 사용자가 지정하는 벤트 시간에 대한 이물 수준 변화의 기울기 값에 따라서 유동적으로 결정되는 것이다.In addition, the adequacy between both elements is fluidly determined according to the slope value of the foreign material level change with respect to the vent time specified by the user.
즉, 이물 수준에 대한 민감한 공정일수록 기울기 값을 작게 지정하고, 이물 수준에 영향을 적게 받는 공정에서는 기울기 값을 크게 지정한다.That is, the more sensitive process for the foreign material level, the smaller the slope value, and the process that is less affected by the foreign material level, the larger the slope value.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 기존에는 임의로 정하던 슬로트 벤트 시간 및 레귤레이터 압력을 명확한 기준에 의하여 최적화시키는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, there is an effect of optimizing the slot vent time and the regulator pressure, which have been arbitrarily determined in the past, by a clear reference.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048717A KR0167283B1 (en) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | Vent time choice system of semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048717A KR0167283B1 (en) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | Vent time choice system of semiconductor wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970052095A KR970052095A (en) | 1997-07-29 |
| KR0167283B1 true KR0167283B1 (en) | 1999-02-01 |
Family
ID=19439259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950048717A KR0167283B1 (en) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | Vent time choice system of semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0167283B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466969B1 (en) * | 1997-05-23 | 2005-05-10 | 삼성전자주식회사 | Process byproduct removal method of semiconductor plasma etching chamber |
| US9817407B2 (en) * | 2014-12-01 | 2017-11-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System and method of opening a load lock door valve at a desired pressure after venting |
-
1995
- 1995-12-12 KR KR1019950048717A patent/KR0167283B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970052095A (en) | 1997-07-29 |
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