KR0167031B1

KR0167031B1 - Flux for welding

Info

Publication number: KR0167031B1
Application number: KR1019950007892A
Authority: KR
Inventors: 신현필
Original assignee: 신현필
Priority date: 1995-04-04
Filing date: 1995-04-04
Publication date: 1999-01-15
Also published as: KR960037200A

Abstract

본 발명은 증발성 유기용매를 포함하지 않고 순 수를 주성분으로 하고도 종래의 증발성 유기용매를 주성분으로한 무세척 플락스와 첫째, 동등한 전자제품의 신뢰성을 가지며, 둘째 유기용매로 인한 수질오염 및 대기 오염을 방지하고, 셋째 수세척으로 인한 공정을 없앰으로서 작업능률과 쾌적한 환경을 이룩할 수 있다.The present invention does not include an evaporable organic solvent, and has pure water as a main component, and a conventional cleansing flux based on an evaporative organic solvent, firstly, equivalent reliability of electronic products, and secondly, water pollution due to organic solvents. And by preventing the air pollution, and eliminate the process caused by the third water washing can achieve a work efficiency and a comfortable environment.

따라서, 본 발명품은 증발성 유기용제를 포함하지 않고 순수를 주성분으로 한, 전자 제품 납땜 공정에 사용하는 저공해 무세척 플락스 조성물이다.Therefore, this invention is a low pollution free cleaning composition used for the electronic product soldering process which does not contain an evaporable organic solvent and has pure water as a main component.

Description

Soldering flux composition

본 발명은 전자부품의 납땜공정에서 사용되는 플락스 조성물에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 증발성 유기용제와 할로겐 화합물을 함유하지 않는 납땜용 플락스 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a flux composition used in a soldering process of an electronic component, and more particularly, to a flux composition for soldering containing no evaporable organic solvent and a halogen compound.

일반적으로 전자부품 등의 납땜을 하는 공정에서 사용되는 플락스 조성물은 납땜을 하고자 하는 부위에 묻어있는 불순물 등으로 인하여 납땜을 하고자 하는 양쪽단자에 땜납이 잘 부착이 되도록 하는 작용을 하는 것으로, 납땜을 하기 전에 전자부품등의 모제에 도포되어 산화막을 제거하고, 물리화학적인 기능에 의하여 재산화하는 것을 방지하기 위하여 할로겐화합물의 사용이 필수적인 것으로 판단되어 왔다.In general, the flux composition used in the soldering process of electronic parts, etc., serves to attach the solder well to both terminals to be soldered due to impurities on the soldering part. Before use, it has been judged that the use of a halogen compound is essential in order to remove the oxide film and prevent reoxidation by physical and chemical functions.

그러나, 상기와 같은 종래의 할로겐화합물 등을 함유하는 플락스를 사용하는 경우에는 할로겐화합물의 작용에 의하여 납땜부위가 부식되는 것을 방지하고 또 제작된 전자부품의 절연저항을 유지하여 신뢰성을 높힐 목적으로 유기용매 또는 물을 사용하여 세척을 하여야 하는 문제가 있었다.However, in the case of using the above-described flux containing a halogen compound or the like for the purpose of preventing corrosion of the soldering site by the action of the halogen compound and maintaining the insulation resistance of the manufactured electronic components to increase the reliability There was a problem that the organic solvent or water to be washed.

즉, 현재까지 사용되고 있는 종래의 플락스 조성물은 포함되어 있는 할로겐화물 등의 영향을 살펴보면,That is, if the conventional flux composition used to date, look at the effect of the halides, etc.,

첫째, 염소계플락스의 경우는 1×10⁹Ω 이하의 저항값을 나타내고, 비염소계플락스의 경우는 1×10¹²Ω 이상의 저항값을 나타내는 등 염소계플락스의 경우가 절연저항성이 좋지 않을 뿐만 아니라, 할로겐 화합물에 의한 독성이 크고, 납땜을 한 후의 기판의 이온경도가 미국 국방성의 기준인 NaCl 14μg/inch²에 미치지 못하고, 할로겐성분으로 인한 금속의 부식이 유발되며,납땜성이 낮아 7% 이상의 고형분을 함유하여야 하는 문제가 있었다.First, in the case of chlorine-based fluxes, the resistance value of 1 × 10 ⁹ kPa or less is shown, and in the case of non-chlorine-type fluxes, the resistance value of 1 × 10 ¹² kΩ or more is not good in the case of chlorine-based fluxes. However, it is highly toxic by halogen compounds, the ionic hardness of the substrate after soldering is less than 14μg / inch ² of NaCl, which is the US Department of Defense standard, and the corrosion of metals is caused by halogen, and the solderability is low by 7%. There exists a problem which should contain the above solid content.

상기의 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인은 할로겐화물을 함유하지 않는 플락스 조성물에 관하여 연구를 하고 그 연구의 결과로서 할로겐화합물을 함유하지 않는 납땜용 플락스 조성물을 특허출원 제91-6529호로 출원한 바 있다.In order to solve the above problems, the present applicant studies the flux composition containing no halides and, as a result of the research, filed a flux composition for soldering containing no halogen compound in patent application No. 91-6529. I've done it.

그러나, 본 출원인에 의한 상기의 납땜용 플락스 조성물의 경우에 있어서는 이소프로필알콜을 함유시킴으로서 납땜시의 열에 의하여 유기용제가 증발을 하게 되고 증발한 유기용제가 대기중으로 분산됨에 따라, 대기중의 이소프로필알콜의 농도가 높아지게 되는 경우에는 화재의 위험성이 따르게 되며, 대기 오염의 원인이 되기도 하는 문제가 있었다.However, in the case of the braze flux composition according to the present applicant, the isopropyl alcohol is contained so that the organic solvent is evaporated by heat during soldering, and the evaporated organic solvent is dispersed in the atmosphere, thereby reducing the When the concentration of propyl alcohol increases, there is a risk of fire, and there is a problem that may cause air pollution.

상기의 문제를 해결하기 위한 본 발명의 납땜용 플락스 조성물은 순수 87% 내지 95%, 비이온계면활성제 0.1% 내지 1%, 수용성수지 0.1% 내지 6%, 디카르복실산 0.5% 내지 3% 및 모노카르복실산 0.5% 내지 3%를 함유함으로서 달성될 수 있다.Soldering flux composition of the present invention for solving the above problems is 87% to 95% pure water, 0.1% to 1% nonionic surfactant, 0.1% to 6% water-soluble resin, 0.5% to 3% dicarboxylic acid And from 0.5% to 3% of monocarboxylic acids.

상기에서 순수가 95% 이상이 되는 경우에는 납땜성이 저하되는 문제를 유발시키며, 유기용매의 첨가없이 87% 이하의 물을 함유하는 경우에는 기판의 건조도가 저하되고 건조도의 저하에 따른 작업장 내에서의 조건에 의하여 오염이 심화되는 문제가 있다.In the above case, when the pure water is 95% or more, the solderability is deteriorated, and when the water content is 87% or less without the addition of the organic solvent, the dryness of the substrate is lowered and the workplace is reduced. There is a problem that the contamination is deepened by the conditions within.

비이온성 계면활성제는 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸페놀에테르, 폴리옥시에틸렌글리콜훼티애시드에스텔 등이 주로 사용되며, 이온성계면활성제와는 달리 절연저항성의 저하 및 부식성의 증가를 방지하며 플락스와의 접촉성이 떨어지는 것을 방지하는 효과를 갖어오는 것으로 1% 이상 첨가하는 경우에는 계면활성제의 고유의 성질로 인하여 수분을 흡수하게 되어 절연저항이 감소하게 된다.As the nonionic surfactant, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octyl phenol ether, polyoxyethylene glycol fetiate ester, etc. are mainly used. Unlike ionic surfactants, it prevents a decrease in insulation resistance and an increase in corrosiveness. When the addition of more than 1% is to absorb the moisture due to the inherent properties of the surfactant to reduce the contact resistance with the flux is reduced the insulation resistance.

수용성 수지로는 수용성로진, 아크릴아세테이트수지, 비닐아세테이트수지 등이 사용되고, 플락스의 내열성을 증가시키고, 전기절연성을 증가시키며, 부식성을 방지하기 위하여 첨가하는 것으로 0.1% 이하로 첨가하는 경우에는 제 기능을 발휘하지 못하고 6% 이상 첨가되는 경우에는 기판의 건조성 저하와 함께 납땜성이 저하되는 문제를 일으키게 된다.As the water-soluble resin, water-soluble rosin, acryl acetate resin, vinyl acetate resin, etc. are used, and in order to increase the heat resistance of the flux, increase the electrical insulation, and to prevent corrosion, If it does not exhibit a function and it adds 6% or more, a problem will arise that a solderability will fall with the dryness of a board | substrate.

디카르복실산으로 사용되는 옥살산(Oxalic Acid), 말론산(Malonic Acid), 석신산(Succinic Acid), 글루타린산(Glutarin Acid), 아디핀산(Adipic Acid), 피메린산(Pimeric Acid), 서베린산(Suberic Acid), 아젤레인산(Azelaic Acid), 세바신산(Sebacic Acid)과 모노카르복실산으로 사용되는 카프린산(Capric Acid), 라우린산(Lauric Acid), 마이리스틴산(Myristic Acid), 팔미틴산(PalMitic Acid), 스테아린산(Stearic Acid), 아라친산(Arachic Acid), 비헤인산(Behenic Acid) 등이 사용되며 이들 디카르복실산과 모노카르복실산은 플라긋 중에 포함되어 금속의 산화피막을 제거할 목적으로 첨가되는 것으로 이들 각각이 0.1% 이하로 첨가되는 경우에는 제기능을 발휘하지 못하게 되고 3%이상 첨가하는 경우에는 전기절연성이 10¹⁰Ω 이하로 되어 부식성이 증가하게 되고 기판면에 얼룩을 형성하는 문제를 일으키게 된다.Oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimeric acid, used as dicarboxylic acid, Suberic Acid, Azelaic Acid, Sebacic Acid and Capric Acid Used as Monocarboxylic Acid, Lauric Acid, Myristin Acid (Myristic Acid), Palmitic Acid, Stearic Acid, Arachic Acid, Behenic Acid, etc. These dicarboxylic acids and monocarboxylic acids are included in the flap It is added for the purpose of removing the oxide film. If each of these is added below 0.1%, it will not function properly. If it is added above 3%, the electrical insulation will be 10 ¹⁰ Ω or less, resulting in increased corrosiveness. This causes a problem of staining the cotton.

상기의 조성을 갖는 본 발명의 플락스 조성물은 순수, 비이온계면활성제, 수용성수지, 디카르복실산, 모노카르복실산을 상기의 범위내에서 선택하여 밀폐용기에 넣고 대략 60℃의 온도로 가열하면서 교반시킴으로서 용이하게 제조될 수 있다.The flux composition of the present invention having the above composition is selected from pure water, nonionic surfactant, water-soluble resin, dicarboxylic acid and monocarboxylic acid within the above range, and placed in a sealed container and heated to a temperature of approximately 60 ° C. It can be easily prepared by stirring.

상기와 같은 조성으로 플락스 조성물을 하기의 실시예에 따라 제조되고, 그 성능을 확인하기 위하여 절연저항시험, 부식성, 퍼짐성, 건조도, 염소함유량 및 접속상태를 하기의 시험방법에 따라 종래의 할로겐화합물 함유 플락스 조성물, 계면활성제 함유조성물과 함께 표로서 나타내었다.The flux composition with the composition as described above is prepared according to the following examples, and in order to confirm the performance of the insulation resistance test, corrosiveness, spreadability, dryness, chlorine content and connection state according to the following test method of the conventional halogen It is shown as a table | surface with a compound containing flux composition and surfactant containing composition.

[실시예 1]Example 1

제조되는 플락스에 대하여 시중에서 판매되는 비이온계면활성제 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르를 1%, 수용성수지로서 수용성로진 3%, 라우린산 2%, 석신산 2%를 순수 98%와 60±5℃로 유지되는 수욕중에 설치되어 있는 용기에 넣고 대략 30분간 교반하여 플락스 조성물을 제조하여 시험방법에 따라 시험하고 그 결과를 표 2에 나타내었다.1% of commercially available nonionic surfactant polyoxyethylene nonylphenyl ether for the flux prepared, 3% of water-soluble rosin as a water-soluble resin, 2% of lauric acid, and 2% of succinic acid are pure water 98% and 60 ± The mixture was placed in a vessel installed at a water bath maintained at 5 ° C., stirred for about 30 minutes to prepare a flux composition, and tested according to the test method. The results are shown in Table 2.

[실시예 2 내지 실시예 14][Examples 2 to 14]

실시예 1과 동일한 조건하에서 그 조성비를 하기의 표 1과 같이 하여 플락스 조성물을 제조하고 그 결과를 실시예 1과 함께 표 2에 나타내었다.Under the same conditions as in Example 1, the composition was prepared as in Table 1 below, and the flux composition was prepared. The results are shown in Table 2 together with Example 1.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1과 동일한 조건하에서 순수 65%, 사과산 5%, 글리콜산 20%, 모노에탄올아민 3%, 폴리에틸렌글리콜 4%를 혼합하여 미국의 알파메탈(Alpha Metal Co)의 266HF와 동일한 조성을 갖는 플락스 조성물을 제조하고 하기의 시험방법에 따라 시험한 후 그 결과를 실시예와 함께 표 2에 나타내었다.Flux having the same composition as 266HF of Alpha Metal Co of USA by mixing 65% pure water, 5% malic acid, 20% glycolic acid, 3% monoethanolamine, and 4% polyethylene glycol under the same conditions as in Example 1. After the composition was prepared and tested according to the following test method, the results are shown in Table 2 together with the examples.

[비교예 2]Comparative Example 2

비교예 1과 동일한 조건으로 미국의 케스터 모델 No 934와 동일한 조성이되도록 이소프로필알콜 93.9%, 모노카르본산 1.5%, 디카르본산 1.5%, 로진 3%, 비이농계면활성제 0.1%로 하여 제조하고 하기의 시험방법에 따라 시험하여 그 결과를 표 2에 나타내었다.Under the same conditions as those of Comparative Example 1, it was prepared using 93.9% of isopropyl alcohol, 1.5% of monocarboxylic acid, 1.5% of dicarboxylic acid, 3% of rosin, and 0.1% of nonconcentrated surfactant so as to have the same composition as that of American caster model No 934. Test according to the following test method and the results are shown in Table 2.

[절연저항시험][Insulation resistance test]

KS C6480(프린트 배선판용 동 입힘 적층판 통칙)에 따라 유리천 기재(基材) 에폭시수지 동입힘 적층판의 GE-4F, GE-4 또는 합성섬유천 기재(基材) 에폭시 수지의 SE-1을 기판으로 한 빗형 전극을 사용하여 알콜로 표면을 깨끗이 한 후 충분히 건조하여 규정량의 플락스를 균일하게 도포하고 약 100℃에서 30분간 건조하여 시험편으로 하였다.According to KS C6480 (the general rule of copper clad laminate for printed wiring board), GE-4F, GE-4 or SE-1 of synthetic fiber cloth epoxy resin of glass cloth base epoxy resin copper clad laminate Using a comb-shaped electrode, the surface was cleaned with alcohol and then sufficiently dried to uniformly apply a prescribed amount of flux and dried at about 100 ° C. for 30 minutes to obtain a test piece.

상기 시험편의 상태에서 정상 절연저항을 측정하고, 시험편의 온도를 40±2℃, 상대습도 90-95%의 항온 항습조에 넣어 96시간 경과후 KS C 0210(환경시험방법(전기, 전자)통칙)에서 규정하는 실험실의 온도를 15-35%±1℃, 상대습도 73-78%에서 기압을 860-1060mbar의 환경에 넣고 1시간 이내에 꺼내어 절연저항 측정기로 절연저항을 측정하였다.Measure the normal insulation resistance in the state of the test piece, put the temperature of the test piece in a constant temperature and humidity chamber of 40 ± 2 ℃, relative humidity 90-95% and after 96 hours KS C 0210 (Environmental test method (electrical, electronic) rule) The temperature of the laboratory regulated in 15-35% ± 1 ℃, relative humidity 73-78% at atmospheric pressure in the environment of 860-1060mbar was taken out within 1 hour and the insulation resistance was measured by an insulation resistance meter.

[부식시험]Corrosion Test

0.3mm×30mm×30mm의 동판표면을 크실렌 유기용제 속에서 500번 연마지로 연마지를 사용하여 산화피막을 제거하고 다시 알콜을 이용하여 표면의 때를 제거한 다음 공기중에 방치하여 건조하고 이 위에 시료 약 0.3g을 얹어 땜납의 액상선 온도보다 40℃-50℃ 높은 온도에서 약 5초 동안 가열 용해시키고 냉각하여 온도 40±2℃, 상대습도 90% 내지 95%의 항온 항습조에 넣어 96시간 방치한 후 시험편의 부식유무를 조사한다.0.3 mm x 30 mm x 30 mm copper plate surface in xylene organic solvent with abrasive paper 500, using an abrasive paper to remove the oxide film, and again using alcohol to remove the surface of the surface, left in air to dry and sample about 0.3 After putting g and heating, dissolving for 5 seconds at 40 ℃ -50 ℃ higher than the liquidus temperature of solder, cooling and putting it in a constant temperature and humidity chamber with a temperature of 40 ± 2 ℃ and a relative humidity of 90% to 95% for 96 hours. Check for corrosion.

[건조도][Dryness]

액상플럭스 약 0.1g을 채취하여 두께 0.3mm, 너비 및 길이가 30mm의 동판표면을 알콜로 세척 건조한 후 땜납 0.3g과 함께 올려놓고 250℃로 가열하여 약 5초간 용해시킨 후 상온에서 고화시키고 30분간 방치한 다음 시험편의 플락스 잔류물의 표면에 백색분필 가루를 퍼트려서 이 분필가루가 부드러운 붓에 의한 솔질로 제거되는 가를 살핀다.Collect about 0.1g of liquid flux, wash and dry 0.3mm thick, 30mm wide and 30mm copper plate surface with alcohol, place with 0.3g solder, heat to 250 ℃, dissolve for 5 seconds, solidify at room temperature Leave and spread white chalk powder on the surface of the flux residue on the specimen to see if the chalk is removed by brushing with a soft brush.

[퍼짐성][Spreadability]

액상플럭스 약 0.5g을 채취하여 두께 0.3mm, 너비 및 길이가 50mm의 KS D 5201에서 규정하는 인탈산동판 C1201P의 표면을 세척한 후 150℃의 전기로에서 1시간 산화처리하여 제작된 시험편에 올려 놓고 땜납의 액상선 온도보다 40-50℃ 높은 온도로 가열하여 약 30초간 융해시켜 시험편위에 펼친 다음 상온으로 냉각하여 알콜등으로 플럭스 잔류분을 제거하고 땜납의 높이를 마이크로미터로 측정하여 하기의 식에 의하여 퍼짐율을 측정한다.Collect about 0.5g of liquid flux, clean the surface of copper phosphate plate C1201P specified in KS D 5201 with thickness of 0.3mm, width and length of 50mm, and oxidize it in an electric furnace at 150 ℃ for 1 hour and place it on the test specimen. After heating to 40-50 ℃ higher than liquidus temperature of solder, it is melted for about 30 seconds, spread out on the test piece, cooled to room temperature, and removes flux residue with alcohol, etc., and the height of solder is measured by micrometer. Measure the spread rate by

상기식에서 H는 땜납의 높이, D는 시험에 사용한 땜납을 구로 보았을 경우의 지름을 나타낸다.In the above formula, H represents the height of the solder, and D represents the diameter when the solder used in the test is viewed as a sphere.

[접속불량][Connection Bad]

주식회사 대장기전에서 보급하는 FA-931K의 인서키트테스터(In-CirCuit Tester)를 이용하여 플럭스를 사용하여 제작된 기판을 부위별로 정해진 저항에 따라 부품이 장치된 기판의 납땜쇼트(Short), 삽입 미스(Miss), 부품불량 등을 검사한다.The soldering short and insertion of the board equipped with components according to the resistance determined for each part of the board manufactured using flux using the FA-931K's In-CirCuit Tester, which is supplied by Daejang Machinery Co., Ltd. (Miss), Check for defective parts.

[공해발생 유무][Pollution occurrence]

공해발생의 유무는 본 발명의 경우는 세척을 하지 아니하므로 작업장의 대기중의 냄새를 기준으로 하였으며, 순수를 주성분으로 종래의 플락스의 경우는 세척을 하여야 하므로 세척수의 색상에 의하여 판단하였고, 이소프로필알콜을 함유하는 플락스의 경우도 세척을 하지 않으므로 작업장의 대기중의 냄새를 판단한 결과로 표기하였다.The presence or absence of pollution was based on the odor in the atmosphere of the workplace because it is not washed in the present invention, and in the case of the conventional flux with pure water as the main component, it was judged by the color of the washing water. Since the flux containing propyl alcohol is not washed, it is indicated as a result of judging the smell of the atmosphere in the workplace.

상기의 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의한 적정의 범위에 조성을 갖는 실시예 1, 실시예 3, 실시예 5 및 실시예 6의 경우에 있어서는 전기절연성이 1×10Ω 이상이고, 부식성이 없으며 퍼짐성에 있어서도 95%를 나타내고, 건조도에 있어서도 양호하고, 공해를 유발하지 않으며, 납땜후에도 불량을 발견할 수 없었으나, 수용성로진이 적게 함유되는 실시예 4의 경우에 있어서는 전기절연성이 낮고, 동판을 부식시키고 있으며, 디카르복실산이 적게 함유되는 실시예 8의 경우에 있어서는 건조도가 불량하게 되는 문제점이 발견되었고, 모노카르본산의 적게 함유되는 실시예 11의 경우에 있어서는 동판의 표면이 부식되는 결과가 나타나고, 디카르복실산 또는 모노카르복실상이 적게 함유되는 실시예 8, 실시예 9, 실시예 11, 실시예 12의 경우에 있어서는 퍼짐성이 양호하지 못한 문제가 있었으며, 비이온계면활성제가 적게 함유된 실시예 2의 경우에 있어서는 퍼짐성이, 수용성로진이 과다하게 함유되는 실시예 7의 경우에 있어서는 건조도가 불량하고, 접촉상태에 있어서도 불량을 발생하는 결과를 초래하였고, 디카르본산이 과다하게 첨가되는 실시예 10의 경우에 있어서는 동판을 부식시키고, 모노카르본산이 과다하게 함유되는 실시예 13의 경우에 있어서는 동판의 부식과 함께 접촉불량의 문제가 발견되었고, 모노카르본산이 적게 함유되는 실시예 12에 있어서는 퍼짐성이 좋지 못한 결과를 얻을 수 있었으며, 비이온 계면활성제가 과다하게 첨가되는 실시예 14의 경우에 있어서는 전기절연성에 문제가 있었으며, 건조도 및 접촉불량에도 문제가 있음을 알 수 있었다.As can be seen from Table 2 above, in the case of Examples 1, 3, 5 and 6 having the composition in the proper range according to the present invention, the electrical insulation property is 1 × 10.In the case of Example 4 which is more than ,, not corrosive, exhibits 95% in spreadability, is good in dryness, does not cause pollution, and shows no defect after soldering, but contains less water-soluble rosin In the case of Example 8 in which the electrical insulation was low, the copper plate was corroded, and the dicarboxylic acid was less contained, a problem was found in which the dryness was poor, and in the case of Example 11 containing less monocarboxylic acid, In the case of Examples 8, 9, 11, and 12 in which the surface of the copper plate was corroded, and less dicarboxylic acid or monocarboxylic phase was contained, there was a problem that the spreadability was not good. In the case of Example 2 containing less nonionic surfactant, Example 7 which contains too much water-soluble rosin in spreadability In this case, the dryness was poor, and in the contact state, there was a result of inferiority. In the case of Example 10 in which too much dicarboxylic acid was added, the copper plate was corroded and the monocarboxylic acid was excessively contained. In the case of Example 13, a problem of poor contact with corrosion of the copper plate was found, and in Example 12 containing less monocarboxylic acid, poor spreadability was obtained, and an excessive amount of nonionic surfactant was added. In the case of Example 14, there was a problem in electrical insulation, and it was found that there was a problem in dryness and poor contact.

또한, 본 발명의 플락스 조성물과 비교하여 보기 위하여 종래의 방식에 의한 비교예 1 및 비교예 2의 결과를 살펴보면, 비교예 1의 경우에 있어서는 전기절연성, 부식성, 퍼짐성, 건조도에 문제가 있을 뿐만 아니라, 세척공정을 거치게 되는 관계로 수질을 오염시키는 문제가 발생하며, 비교예 2의 경우에 있어서는 퍼짐성이 불량하고 대기를 오염시키는 문제가 발생함을 알 수 있었다.In addition, looking at the results of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 according to the conventional method in order to compare with the flux composition of the present invention, in the case of Comparative Example 1 there is a problem in electrical insulation, corrosion, spreading, dryness In addition, there is a problem of contaminating the water quality due to the washing process, it was found that in the case of Comparative Example 2 there is a problem of poor spreadability and air pollution.

따라서, 본 발명의 플락스 조성물은 납땜작업 후, 수세척을 하지 않음으로서 수질오염을 일으키지 않으며, 비교예 2에서와 같이 휘발되는 유기물질을 많이 함유하지 않으므로 쾌적한 대기환경조건에서 작어을 할 수 있게 되므로 작업능률이 향상되는 효과를 가져올 수 있는 것이다.Therefore, the flux composition of the present invention does not cause water pollution by not washing with water after the soldering operation, and does not contain much of the volatilized organic matter as in Comparative Example 2, so that the flux composition can be made small in a pleasant atmosphere. Therefore, the work efficiency can be improved.

Claims

It is composed of 87% to 95% pure, 0.1% to 1% nonionic surfactant, 0.1% to 6% water-soluble resin, 0.5% to 3% dicarboxylic acid and 0.5% to 3% monocarboxylic acid Flux composition for soldering.