KR0160384B1 - Air exhaust system for semiconductor clean room - Google Patents
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Abstract
본 발명은 바닥에 궤도식 운반차의 주행을 위한 레일부와, 일정한 개구율을 갖는 그레이팅이 설치되어 천정에서 공급되는 에어가 상기 레일부와 그레이팅부로 배출되도록 한 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템에 관한 것으로, 상기 레일부를 통해 배출되는 에어량을 조절하는 에어 댐핑수단이 레일부의 하부에 설치되도록 구성하고, 상기 에어 댐핑수단을 조절하는 것에 의해 그레이팅과 레일부로 배출되는 에어 양을 동일하게 하여 크린 룸내에 수직기류를 형성할 수 있도록 한 것이며, 상기 수직기류에 의해 크린 룸의 청정도를 유지할 수 있고 먼지 등의 이물질을 효율적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an air discharging system of a semiconductor clean room in which a rail portion for driving a tracked carriage and a grating having a predetermined opening ratio are installed on a floor to allow air supplied from a ceiling to be discharged to the rail portion and the grating portion. Air damping means for adjusting the amount of air discharged through the rail portion is installed in the lower portion of the rail portion, by adjusting the air damping means to equalize the amount of air discharged to the rail portion and vertical airflow in the clean room It is to be able to form, it is possible to maintain the cleanliness of the clean room by the vertical airflow and to effectively remove foreign matters such as dust.
Description
제1도는 일반적인 반도체 크린 룸을 위에서 본 평면도로서, 궤도식 운반차가 설치된 크린 룸을 나타낸 도면이다.1 is a plan view of a general semiconductor clean room viewed from above, showing a clean room provided with a tracked carriage.
제2도는 제1도의 A-A선 단면확대도로서, 종래의 반도체 크린 룸 바닥구조를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1, showing a conventional semiconductor clean room floor structure.
제3도는 종래의 레일부를 나타낸 일부 절결평면도이다.3 is a partially cutaway plan view showing a conventional rail portion.
제4a도 및 제4b도는 종래의 반도체 크린 룸 바닥구조에 의한 편기류 현상을 개략적으로 나타낸 정면도 및 측면도이다.4A and 4B are a front view and a side view schematically showing a phenomenon of the air flow caused by the conventional semiconductor clean room floor structure.
제5도는 본 발명에 따른 반도체 크린 룸의 바닥구조를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the bottom structure of the semiconductor clean room according to the present invention.
제6도는 본 발명에 따른 반도체 크린 룸의 바닥에 설치된 에어 댐퍼의 단면구조도이다.6 is a cross-sectional structural view of an air damper installed at the bottom of the semiconductor clean room according to the present invention.
제7도는 본 발명에 따른 에어 댐퍼의 평면도이다.7 is a plan view of an air damper according to the present invention.
제8a도 및 제8b도는 본 발명에 따른 반도체 크린 룸의 바닥구조에 의한 기류의 흐름을 개략적으로 나타낸 정면도 및 측면도이다.8A and 8B are front and side views schematically showing the flow of airflow by the floor structure of the semiconductor clean room according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 레일부 11 : 그레이팅(Grating)10: rail portion 11: grating
13,14 : 상,하판 13a,14a : 장방형 구멍13,14: upper and lower plates 13a, 14a: rectangular hole
15 : 에어 댐퍼(Air Damper) 16 : 스크류15: Air Damper 16: Screw
본 발명은 반도체 크린 룸(Clean Room)의 에어 배출시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 궤도식 운반차가 설치된 크린 룸에서 궤도식 운반차의 레일부에 의해 편기류 현상이 발생하는 것을 방지하고 수직기류를 형성할 수 있도록 한 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an air exhaust system of a semiconductor clean room, and more particularly, to prevent the occurrence of a deflection phenomenon by the rail portion of a tracked carriage in a clean room equipped with a tracked carriage and to form a vertical airflow. It relates to an air exhaust system of a semiconductor clean room.
일반적으로 반도체 공정에서의 주위 환경은 제품의 품질 및 수율에 지대한 영향을 미치고 있다. 따라서 반도체 제조 공정은 크린 룸에서 이루어지고, 크린 룸내에는 기류가 형성되어 청정도를 유지함과 동시에 내부의 먼지 등의 이물질을 제거하도록 되어 있다. 특히 고청정 크린 룸에서 기류의 흐름은 수직 층류(Laminar Flow)가 기본으로 되어 있으며 편류 또는 와류는 최소한 억제하여야 한다.In general, the ambient environment in the semiconductor process has a profound effect on product quality and yield. Therefore, the semiconductor manufacturing process is performed in a clean room, and an air flow is formed in the clean room to maintain cleanliness and to remove foreign substances such as dust inside. Especially in the high clean clean room, the air flow is based on vertical laminar flow, and the drift or vortex should be kept to a minimum.
제1도는 크린 룸의 일예를 설명하기 위한 것으로, 궤도식 운반차가 설치된 일반적인 크린 룸의 바닥을 위에서 본 평면도이고, 제2도는 제1도의 A-A선 단면도이다.FIG. 1 is a view for explaining an example of a clean room, a plan view of the bottom of a general clean room in which a tracked carriage is installed, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG.
크린 룸의 바닥 구조는 구조물(콘크리트 보 또는 H-빔)(1) 상부에 받침대(2)가 설치되고, 받침대(2) 상부에는 격자 형태로 배열된 일정한 크기의 그레이팅(Grating)(3)이 설치되며, 이 그레이팅(3)상에 생산설비가 설치된다.The floor structure of the clean room has a pedestal (2) on top of the structure (concrete beam or H-beam) (1), and a grating (3) of uniform size arranged in a lattice form on the pedestal (2). The production equipment is installed on this grating (3).
상기 그레이팅(3)은 공기가 통할 수 있게 일정한 개구율을 가진 것과 개구율이 없는 것으로 설치되며, 장소에 따라 방식의 차이가 있다.The grating 3 is installed to have a constant opening ratio and no opening ratio to allow air to pass through, and there is a difference in the way according to the place.
또한 크린 룸의 바닥에는 궤도식 운반차(4)가 주행할 수 있는 레일부(5)가 설치되고, 레일부(5)는 궤도식 운반차(4)가 안내되는 레일(6)과, 사람 및 기타 물건등이 이동할 수 있도록 하는 커버부(7)와, 궤도식 운반차(4)가 지정된 장소에 멈출 수 있도록 위치를 결정하는 센서 브라켓(8)과, 레일부(5) 전체를 지지하는 받침대(9)가 설치된 구성이고, 상기 레일부(5)는 기차 레일처럼 궤도식으로 설치하며 다수의 궤도식 운반차(4)가 하나의 레일(6)에 설치된다.In addition, the bottom of the clean room is provided with a rail portion 5 on which the tracked carriage 4 can travel, and the rail portion 5 includes a rail 6 on which the tracked carriage 4 is guided, and a person and others. Cover portion 7 for allowing objects, etc. to move, sensor bracket 8 for positioning so that the tracked vehicle 4 can stop at a designated place, and pedestal 9 for supporting the entire rail portion 5. ) Is installed, the rail portion 5 is installed in a track type like a train rail and a plurality of tracked carriages (4) is installed on one rail (6).
따라서 궤도식 운반차와 다른 궤도식 운반차 사이에 간섭을 피하기 위해 일정 거리로 이격시키고 그 사이에 물건 및 사람이 이동할 수 있도록 그레이팅(3)을 설치한 구조이다.Therefore, in order to avoid interference between the tracked carriages and other tracked carriages, the grating 3 is installed to be spaced apart at a certain distance and to allow objects and people to move therebetween.
이러한 바닥 구조를 갖는 반도체 크린 룸은 에어가 천정에서 공급되어 바닥의 그레이팅(3) 및 레일부(5)로 배출되어 진다. 상기 에어는 천정에 설치된 필터를 통과하면서 먼지등의 이물이 제거된 깨끗한 상태로 공급되어 지고, 천정에서 바닥으로 기류를 형성하면서 크린 룸내의 공기를 청정한 상태로 유지함과 동시에 크린 룸내의 먼지 등의 이물질이 그레이팅(3) 또는 레일부(5)를 통해 배출되어 제거된다.In the semiconductor clean room having such a floor structure, air is supplied from the ceiling and discharged to the bottom grating 3 and the rail part 5. The air is supplied in a clean state in which foreign matters such as dust are removed while passing through a filter installed in the ceiling, while keeping air in the clean room clean while forming air flow from the ceiling to the floor, and at the same time, foreign matters such as dust in the clean room. It is discharged and removed through this grating 3 or rail part 5.
이때 천정에서 공급되는 에어는 천정으로부터 바닥까지 수직기류를 형성해야만 크린 룸의 고청정도가 유지되고, 먼지 등의 이물질이 그레이팅이나 레일부를 통해 잘 빠져나가 효율적으로 제거 된다.At this time, the air supplied from the ceiling must maintain a vertical airflow from the ceiling to the floor to maintain the cleanliness of the clean room, and foreign substances such as dust are easily removed through the grating or the rail part.
그러나 종래의 크린 룸 바닥 구조는 그레이팅(3)과 레일부(5)를 통해 배출되는 에어 양이 서로 다르기 때문에 전체적으로 수직기류를 형성하지 못하게 된다. 즉 그레이팅(3)은 에어가 빠져나가도록 일정한 개구율을 갖는 것이고, 레일부(5)는 제2도 및 제3도에 도시된 바와 같이 궤도식 운반차(4)가 안내되는 레일(6)이 설치되고, 하부에서 신호선 및 급전선을 궤도식 운반차에 연결시키기 위한 개구(5a)가 길게 형성된 것이므로 이러한 구조적인 차이로 에어의 배출 양이 상이하게 된다.However, in the conventional clean room floor structure, since the amount of air discharged through the grating 3 and the rail part 5 is different from each other, vertical airflow cannot be formed as a whole. That is, the grating 3 has a constant opening ratio so that the air escapes, and the rail portion 5 is provided with a rail 6 on which the tracked carriage 4 is guided as shown in FIGS. 2 and 3. In the lower part, since the opening 5a for connecting the signal line and the feed line to the tracked vehicle is formed long, the amount of air is different due to this structural difference.
특히 레일부(5)에 형성된 개구(5a)로 많은 양의 에어가 빠져나가게 되므로 전체적으로 레일부(5)에서 기류가 불규칙해지는 것으로, 제4a도에 도시된 바와 같이 정면에서 보았을 때 그레이팅(3)에서는 기류가 일정하고, 레일부(5)에서는 개구(5a)쪽으로 기류가 몰리는 현상이 발생한다. 또한 제4b도에서와 같이 측면에서 보았을 때 레일부(5)의 상부에서 휘어져 흐르는 편기류를 형성하게 되었던 것이다.In particular, since a large amount of air escapes through the opening 5a formed in the rail part 5, the air flow becomes irregular in the rail part 5 as a whole. As shown in FIG. 4A, the grating 3 is viewed from the front. In this case, the airflow is constant, and the phenomenon occurs in the rail portion 5 that the airflow is concentrated toward the opening 5a. In addition, as shown in FIG. 4b, the side of the rail portion 5 is bent to form a knitting flow flowing when viewed from the side.
따라서 이러한 편기류에 의해서 크린 룸의 청정도를 유지하기 어렵고, 먼지 등의 이물질의 제거가 효율적으로 이루어지지 않아 크린 룸으로서의 기능을 다할 수 없는 문제점이 있었다.Therefore, it is difficult to maintain the cleanliness of the clean room due to such knitting, and there is a problem in that the clean room cannot be effectively removed, and thus, the clean room cannot function.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은, 레일부로 배출되는 에어 양을 조절할 수 있도록 함으로써 레일부와 그레이팅으로 배출되는 에어 양을 동일하게 하여 전체적으로 균일한 기류를 형성할 수 있도록 하고, 특히 수직기류를 형성하여 크린 룸의 청정도를 유지할 수 있으며 먼지 등의 이물질의 제거가 효율적으로 이루어져 크린 룸으로서의 기능을 다할 수 있는 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the object is to be able to adjust the amount of air discharged to the rail portion to equalize the amount of air discharged to the rail portion and the grating to form a uniform uniform air flow as a whole In particular, it is possible to maintain the cleanliness of the clean room by forming a vertical airflow, and to efficiently remove foreign substances such as dust, thereby providing an air discharge system of the semiconductor clean room, which can function as a clean room.
본 발명의 다른 목적은 상기 레일부로 배출되는 에어 양을 조절하는 수단이 간단한 구조로 이루어지고 레일부의 하부에 설치하는 것이 용이하여 설치비용을 절감할 수 있는 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide an air discharge system of a semiconductor clean room in which the means for adjusting the amount of air discharged to the rail portion is made of a simple structure and can be easily installed at the bottom of the rail portion, thereby reducing the installation cost. There is.
상기의 목적은 바닥에 궤도식 운반차의 주행을 위한 레일부와, 일정한 개구율을 갖는 그레이팅이 설치되어 천정에서 공급되는 에어가 상기 레일부와 그레이팅부로 배출되도록 한 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템에 있어서, 상기 레일부를 통해 배출되는 에어량을 조절하는 에어 댐핑수단이 레일부의 하부에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템에 의해 달성될 수 있다.The above object is in the air discharge system of the semiconductor clean room in which the rail for driving the tracked carriage and the grating having a constant aperture ratio is installed on the floor so that the air supplied from the ceiling is discharged to the rail and the grating, Air damping means for adjusting the amount of air discharged through the rail unit may be achieved by the air discharge system of the semiconductor clean room, characterized in that installed in the lower portion of the rail.
이때 상기 에어 댐핑수단은 장방형의 개구가 소정의 간격으로 연속하여 배치된 상, 하판으로 구성하여 상, 하판의 개구를 교차시키는 것에 의해 에어가 배출되는 개구면적이 조정되도록 하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the air damping means comprises an upper and a lower plate in which rectangular openings are continuously arranged at predetermined intervals so that the opening area of the air is discharged by crossing the openings of the upper and lower plates.
이하, 본 발명에 따른 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템을 첨부도면에 의하여 상세하게 설명한다. 제5도는 본 발명의 반도체 크린 룸의 바닥 구조를 나타낸 것으로, 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the air exhaust system of the semiconductor clean room according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings. 5 shows the bottom structure of the semiconductor clean room of the present invention. The same parts as in the prior art are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
도시된 바와 같이 크린 룸의 바닥구조는 궤도식 운반차가 주행할 수 있도록 레일부(10)가 설치되고, 이 레일부(10)를 제외한 부분에는 천정에서 공급되는 에어가 배출되도록 일정한 개구율을 갖는 그레이팅(11)이 설치된 구조이다.As shown, the floor structure of the clean room is provided with a rail unit 10 so that the tracked vehicle can travel, and gratings having a constant aperture ratio so that air supplied from the ceiling is discharged to portions except the rail unit 10. 11) is installed structure.
또한 레일부(10)의 내부에는 궤도식 운반차를 주행시키는 주행장치(12)가 설치되어 있고, 그 하부에는 레일부(10)로 배출되는 에어 양을 조절할 수 있도록 에어 댐핑수단이 설치되어 있다.In addition, a traveling device 12 for driving the tracked vehicle is installed inside the rail unit 10, and an air damping means is installed under the rail unit 10 so as to adjust the amount of air discharged to the rail unit 10.
상기 에어 댐핑수단은 제6도 및 제7도에 도시된 바와 같이 레일부(10)를 따라 길이방향으로 길게 형성되는 것이지만 본 도면에서는 일부를 절결하여 도시하였다.As shown in FIGS. 6 and 7, the air damping means is elongated in the longitudinal direction along the rail part 10, but is partially cut in the drawing.
즉 에어 댐핑수단은 상, 하판(13)(14)을 구비하는 에어 댐퍼(15)로 이루어진다. 상기 하판(14)은 양측의 수직부(14b)(14c)와 이 수직부(14b)(14c)를 하단에서 연결하는 수평부(14d)로 이루어지고, 상기 하판(14)의 양측 수직부(14b)(14c)는 레일부(10)를 통해 배출되는 에어가 측방으로 빠져나가 인접한 그레이팅(11)의 하부로 유입되는 것을 방지하게 되는 것이며, 수평부(14d)에는 일정한 개구면적을 갖는 장방형 구멍(14a)이 일정한 간격으로 연속하여 형성되어 있다.That is, the air damping means consists of an air damper 15 having upper and lower plates 13 and 14. The lower plate 14 is composed of vertical portions 14b and 14c on both sides and a horizontal portion 14d connecting the vertical portions 14b and 14c at the lower end thereof, and the vertical portions 14 on both sides of the lower plate 14 ( 14b) and 14c are to prevent the air discharged through the rail portion 10 from escaping laterally and entering the lower portion of the adjacent grating 11, and the rectangular portion having a constant opening area in the horizontal portion 14d. 14a is continuously formed at a fixed interval.
상판(13)은 상기 하판(14)의 수평부(14d) 상면에 길이방향으로 이동 가능하게 설치되는 것으로, 하판(14)과 마찬가지로 일정한 개구면적을 갖는 장방형 구멍(13a)이 일정한 간격을 연속하여 형성되어 있다.The upper plate 13 is installed on the upper surface of the horizontal portion 14d of the lower plate 14 so as to be movable in the longitudinal direction, and similarly to the lower plate 14, the rectangular holes 13a having a constant opening area are continuously arranged at a predetermined interval. Formed.
따라서 상판(13)과 하판(14)의 장방형 구멍(13a)(14a)을 교차시키는 것에 의해 개구면적이 조정되고, 이 개구면적은 곧 에어의 배출 양을 결정하게 된다.Therefore, the opening area is adjusted by crossing the rectangular holes 13a and 14a of the upper plate 13 and the lower plate 14, and this opening area soon determines the amount of air discharge.
또한 상판(13)은 상기 개구면적을 조정할 수 있도록 이동가능하고 이동후에는 하판(14)에 고정가능하게 되어 있다. 즉 상판(13)의 양측 가장자리에 장방형이 조절구명(13b)이 형성되고, 이와 대응하는 하판(14)의 양측 가장자리에는 나사구멍(14c)이 형성되어 이들을 통해 스크류(16)로 상, 하판(13)(14)이 고정되며, 상판(13)의 장방형의 조절구멍(13b)에 의해 하판(14)에 대하여 상판(13)이 소정거리 이동 가능하게 된 구성이다.In addition, the upper plate 13 is movable to adjust the opening area and is fixed to the lower plate 14 after the movement. That is, a rectangular adjustment hole 13b is formed at both edges of the upper plate 13, and screw holes 14c are formed at both edges of the lower plate 14 corresponding thereto, and the upper and lower plates are formed by the screws 16 through them. 13 and 14 are fixed, and the upper plate 13 can move a predetermined distance with respect to the lower plate 14 by the rectangular adjustment hole 13b of the upper plate 13.
이러한 구성의 바닥 구조를 갖는 반도체 크린 룸은 레일부(10)의 하부에 설치된 에어 댐퍼(15)를 조정함으로써 레일부(10)로 배출되는 에어 양을 조절할 수 있고, 이로써, 그레이팅(11)과의 에어 배출 양을 동일하게 유지하여 수직기류를 형성할 수 있다.The semiconductor clean room having the bottom structure of this configuration can adjust the amount of air discharged to the rail portion 10 by adjusting the air damper 15 installed in the lower portion of the rail portion 10, thereby, the grating 11 and By maintaining the same amount of air discharge can form a vertical airflow.
즉 제5도 내지 제7도에 도시된 바와 같이 레일부(10)의 하부에 설치된 에어 댐퍼(15)의 상, 하판(13)(14)을 고정하고 있는 스크류(16)를 풀고 상판(13)을 이동시키게 되면, 상, 하판(13)(14)에 각각 형성된 장방형 구멍(13a)(14a)의 교차되는 정도가 조절되므로 에어가 통과할 수 있는 개구면적을 조절할 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 5 to FIG. 7, the upper plate 13 is loosened by loosening the screw 16 fixing the upper and lower plates 13 and 14 of the air damper 15 installed at the lower portion of the rail unit 10. By moving), since the degree of intersection of the rectangular holes 13a and 14a respectively formed in the upper and lower plates 13 and 14 is adjusted, the opening area through which air can pass can be adjusted.
따라서 에어 댐퍼(15)의 개구면적을 조정하는 것에 의해 레일부(10)를 통해 배출되는 에어 양이 조절되는 것이므로 배출되는 에어 양을 그레이팅(11)으로 배출되는 에어 양과 동일하게 유지할 수 있고, 이로써 크린 룸의 바닥전체 면적에 걸쳐 균일한 공기의 배출이 이루어지게 되므로 수직기류를 형성할 수 있게 된다.Therefore, the amount of air discharged through the rail portion 10 is adjusted by adjusting the opening area of the air damper 15, so that the amount of air discharged can be maintained to be equal to the amount of air discharged to the grating 11. Since uniform air is discharged over the entire floor area of the clean room, vertical airflow can be formed.
즉 제8a도에 도시된 바와 같이 정면에서 보았을 때 그레이팅(11)과 레일부(10)로 배출되는 에어 양이 같기 때문에 수직기류를 형성할 수 있는 것이고, 제8b도에서와 같이 측면에서 보았을 때에도 전체적으로 공기의 흐름이 일정하여 레일부(10) 상에서도 수직기류를 형성하게 된다.That is, as shown in FIG. 8a, since the amount of air discharged from the grating 11 and the rail portion 10 is the same as seen from the front, vertical airflow can be formed, and when viewed from the side as shown in FIG. 8b. In general, the flow of air is constant to form a vertical air flow on the rail unit 10.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 크린 룸의 에어 배출시스템에 의하면, 레일부의 하부에 설치된 에어 댐퍼를 조정하는 것에 의해 그레이팅과 레일부로 배출되는 에어 양을 동일하게 조절할 수 있게 되므로 크린 룸내에 수직기류가 형성되는 것이고, 이로써 크린 룸의 고청정도가 유지되고, 크린 룸내의 먼지 등의 이물질을 효율적으로 제거하여 항상 깨끗한 상태가 유지됨으로써 반도체 제조시 품질을 향상시키고 수율을 증대시킬 수 있다.As described above, according to the air discharge system of the semiconductor clean room according to the present invention, the grating and the amount of air discharged to the rail part can be equally adjusted by adjusting the air damper installed at the lower part of the rail part. Airflow is formed, thereby maintaining high cleanliness of the clean room, efficiently removing foreign matters such as dust in the clean room, and maintaining a clean state at all times, thereby improving quality and increasing yield in semiconductor manufacturing.
또한 상기와 같은 에어 배출시스템이 간단한 구조로 이루어지게 되므로 레일부의 하부에 설치하는 것이 용이하고 설치비용도 절감되는 효과가 있다.In addition, since the air discharge system as described above is made of a simple structure, it is easy to install in the lower part of the rail, and there is an effect of reducing the installation cost.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060728 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |