KR0140069Y1 - 음극선관용 전자총의 전극구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 음극선관용 전자총의 전극구조에 관한 것으로 특히 전자총의 전극을 비드글라스에 융착시키는 비딩공정시에 발생되는 변형에 의하여 전극의 3 전자빔 통과공주위의 평면도가 변형되는 것을 막아주어 전자빔 화소의 열화를 방지하고, 이로 인한 브라운관의 해상도를 향상시키기 위한 것으로서, 전자빔과 평행한 전극의 비드서포터 융착면에 비드서포터의 변형력 전달을 억제하기 위한 변형억제홈을 구비한 것이다.

Description

음극선관용 전자총의 전극구조

제1도는 일반적인 전자총의 전극 조립체 구조도.

제2도는 전자총의 비딩공정 설명도.

제3도는 종래 전극의 사시도.

제4도는 종래 전극의 융착시 변형 상태도.

제5도는 본 고안 전극의 사시도.

제6도는 본 고안 전극의 융착시 변형 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 전극 101 : 비드글라스

102 : 비드서포터 103 : 변형억제홈

104 : 전자빔통과공

본 고안은 음극선관용 전자총의 전극구조에 관한 것으로서, 특히 각 전극을 지지체에 고정시키는 비딩(Beading) 공정에서 전극의 공경주위에 발생되는 평면도 저하를 방지하기 위한 전극의 구조변경에 관한 것이다.

일반적인 음극선관용 전자총은 제1도에 도시된 바와같이 스템핀(미도시)으로부터 전원을 공급받아 발열하는 히터(1)가 내장된 음극(2)이 형성되고, 상기 음극(2)의 전방에는 전자를 제어하는 제어전극(3)과 가속시키는 가속전극(4)이 위치하며, 프리포커스렌즈와 주렌즈를 형성하는 제 1,2,3,4 가속/집속전극(5,6,7,8)이 순차적으로 배열된다.

그리고 상기 전극들은 각 전극의 일부분을 고온으로 용융된 한쌍의 비드글라스(9)에 매입 융착됨으로서 전극 상호간의 치수를 일정하게 유지한 전극조립체(비드마운트)를 형성한다.

이와같이 구성되는 음극선관용 전자총은 히터(1)가 스템핀으로부터 전원(6.3V)을 공급받아 발열하면 음극의 온도는 약 800℃ 정도가 되며, 이 열에 의해 음극(2)으로부터 열전자가 방출되고, 방출된 전자는 제어전극(3) 및 가속전극(4)을 통과하면서 제어 및 가속된후 제1,2,3 가속/집속전극(5,6,7)에 의해 형성되는 프리포커스렌즈가 전자빔의 발산각을 줄이고 제3,4 가속/집속전극(7,8)에 의해 형성되는 주렌즈에 의해 집속 및 가속되게 된다.

이때, 종래 전극조립체는 음극선관용 전자총의 골격을 이루는 부분으로 음극지지체에 음극이 접속되고 다수의 전극에는 음극선관의 동작전압이 인가되기 위한 다수의 전선을 연결시켜 각 전극마다 일정전압을 인가시켜 그 동작전압에 의하여 전자빔이 형성되어 각 전극들을 지나 형광면에 도달하게 된다.

그리고 전극과 전극 사이에는 전압차가 있는데, 예를들면 제어전극(3)에는 0V, 가속전극(4)과 제2가속/집속전극(6)에는 200~1000V 정도의 전압이, 제1가속/집속전극(5)과 제3가속/집속전극(7)에는 전자빔 화소를 가장 최적의 상태로 집속시키기 위한 집속전압인 5~10KV 정도 인가되고 최종적으로 제4가속/집속전극(8)은 양극전극 또는 최종가속전극으로서 전자빔을 화면에 빠른 속도로 방사하는 역할을 담당한다.

이러한 각 전극은 제3도에서와 같이 전자빔통과공(10)을 3개씩 갖는데, 이들 전자빔 통과공 주위는 평면도가 대단히 좋아야 하며 평면도가 좋지않을 경우에는 전자빔 화소의 왜곡이 발생되거나 전자빔 진로가 변경되어 최종적으로 전자빔이 화면에 편향/집속되었을 경우 화면 주변부 또는 상하좌우 전자빔 화소의 열화가 발생되므로 해상도가 저하되게 된다. 그러므로 해상도 열화를 방지하기 위해서는 각 전극의 공경주위의 평면도는 0.02mm 이하로 유지되어야 한다.

그러나 종래구조는 제2도에 도시된 바와같이 각 전극을 한쌍의 비드글라스(9)로 융착고정시키는 비딩공정에서 전극 변형현상이 가장 많이 발생한다. 버너에 의해서 비드글라스(9)가 약 400℃ 정도로 가열되고 이 가열된 비드글라스(9)는 각 전극의 비드서포터부(11)에 융착 고정된다.

이 공정에서 비드글라스(9)는 어느 일정의 압력으로 전극의 비드서포터부(11)를 가압하기 때문에 제4도의 점선으로 표시한 바와같이 비드서포터부의 변형이 가장 심하게 나타나게 되는데, 이 비드서포터부(11)의 변형은 전극의 공경주위로 힘이 전달되어 공경주위의 평면도를 저하시키게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 비딩공정시 비드글라스에 의한 비드서포터의 변형력이 전극의 공경주위로 전달되는 것을 막아주도록 전자빔통과공을 갖는 전극의 인-라인 방향과 평행한 좌우측벽에 인-라인 방향으로 홈을 형성시킴으로서, 전자빔통과공 주위의 평면도를 유지하여 전자빔 화소의 열화를 방지하도록 하는데 목적이 있다.

본 고안을 제5도 및 제6도를 참조하여 이하에서 설명한다.

먼저 구성을 살펴보면 전자빔이 통과하는 경로를 따라 순차적으로 배열되는 전극(100)들이 일정한 간격을 유지하도록 한쌍의 비드글라스(101)에 고정되는 전자총 구조에 있어서, 비딩공정시 비드글라스(101)에 의한 비드서포터(102)의 변형력이 전극의 공경주위(A)로 전달되는 것을 막아주도록 전자빔과 평행한 전극의 좌우측벽(B)에 변형억제홈(103)을 형성하였다.

이와같이 구성된 상태에서 전자총의 비딩공정시 비드글라스(101) 가열되고 일정온도까지 가열된 비드글라스(101)에 각 전극(100)의 비드서포터(102)가 융착고정된다.

이때, 비드글라스(101)는 일정 압력으로 전극의 비드서포터(102)를 가압하여 제6도에서와 같이 전자빔과 평행한 인-라인 방향 좌우측벽(B)에 변형이 발생하게 되는데, 이때, 본 고안의 변형억제홈(103)에 의하여 좌우측벽(B)의 변형이 전자빔통과공(104)이 형성된 공격주위(A)로 전달되는 것을 막아주어 전극의 공경주위(A)의 평면도를 유지시킬 수 있는 것이다.

그리고 변형억제홈(103)의 길이는 3 전자빔이 진행하는 경로의 폭보다 길게 하여 변형억제력을 더욱 향상시키게 된다.

이상에서 살펴본 바와같은 본 고안은 전자총의 통형전극에 변형억제홈을 형성시킴으로 비딩공정시에 발생되는 변형에 의하여 전극의 3 전자빔 통과공주위의 평면도가 변형되는 것을 막아주어 전자빔 화소의 열화를 방지하고, 이로인한 브라운관의 해상도를 향상시키기 위한 고안이다.

Claims (3)

1. 전자빔이 통과하는 경로를 따라 순차적으로 배열되는 전극들이 일정한 간격을 유지하도록 한쌍의 비드글라스에 고정되고, 전자빔통과공을 갖는 각 전극의 캡/컵 형태인 전자총구조에 있어서, 비딩공정시 비드글라스에 의한 비드서포터의 변형력이 전극의 공경주위로 전달되는 것을 막아주도록 전자빔과 평행한 전극의 인-라인 방향의 좌우 측벽에 변형억제홈을 구비한 것을 특징으로 하는 음극선관용 전자총의 전극구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 변형억제홈은 3 전자빔의 진행폭보다 길게 구비한 것을 특징으로 하는 음극선관용 전자총의 전극구조.
3. 제1항에 있어서, 상기 변형억제홈의 폭은 5mm 이하로 구비한 것을 특징으로 하는 음극선관용 전자총의 전극구조.