KR0138906B1 - 반도체칩패키지의 소팅(Sorting)기 - Google Patents

Abstract

요약서 없음.

Description

반도체칩패키지의 소팅(Sorting)기

제 1 도는 본 발명에 따른 반도체칩패키지의 소팅기가 조합되는 이송라인(12)과 회전로울러(16) 및 불량반도체칩패키지(20)의 예시도면.

제 2 도는 제 1 도중 불량 반도체칩패키지(20)의 배출기에 대한 구성예시도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 - 반도체칩패키지,

12 - 이송라인,

14 - 중심축,

16 - 회전로울러,

18 - 구동장치,

20 - 불량반도체칩패키지,

22 - 불량반도체칩패키지 배출구,

24 - 불량패키지보관함.

본 발명은 반도체칩패키지의 소팅(Sorting)기에 관한 것으로, 구체적으로는 소정의 두께보다 두꺼운 반도체칩을 선별하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 로울러를 이용한 반도체칩패키지의 소팅기에 관한 것이다.

반도체칩패키지를 생산가공하는 공정중에서는 일정한 규격으로 절단하든지, 프리트글라스(frit glass)를 표면에 인쇄시켜 용융접합하므로서 반도체칩을 보호할 수 있도록 하는 여러 단계를 거치게 된다.

특히, 소형이면서도 그 기능과 설치에 오차가 없도록 하기 위해서는 가공치나 인쇄물의 두께 등이 엄정히 제한되는 바, 본발명에서는 반도체칩패키지의 정해진 두께를 설정하여 이보다 두꺼운 반도체입패키지를 골라 낼 수 있도록 하는 것에 그 안출목적이 있다.

종래의 반도체칩패키지에 대한 두께측정의 예로서는 작업라인에서 생산이동되는 수 많은 패키지를 마이크로 미터로써 일일이 측정하여 두께불량이나 캠버(Camber)발생제품을 가려냈으나, 대량생산라인에서는 이를 위한 막대한 인력낭비가 뒤따르게 되고, 검사속도가 늦어져 저가대량제품에는 부적합하여 실용성도 매우 적었던 것이다.

이에 본발명에서는 생산라인상에 일정한 높이로 회전되는 로울러를 고정설치하여 규격제품, 즉 높이가 규격치로 생산되는 반도체칩패키지는 로울러에 걸리지 않게 되어 다음 공정으로 자연스럽게 이동하지만 만일 높이가 높은 반도체칩패키지가 이송된다면 회전로울러에 걸려져서 그 회전력에 의해 별도의 불량품수납구에 배출되도록 한 것이다.

따라서, 제품검사속도가 빨라짐은 물론이고 많은 경비와 소요시간이 절약되어 생산성을 향상시킬 수 있음은 물론, 이를 위한 장치도 일정한 회전력을 갖는 균일한 두께의 로울러를 설치한 것으로 족하므로 추가 설치비용의 부담도 거의 없게 되는 것이다.

이하, 첨부도면을 참고하여 본 발명을 상술한다.

본 발명은 반도체칩패키지(10)의 이송라인(12)상에 길이방향의 중심축(14)을 회전축으로하여 등속회전되는 회전로울러(16)와 이 로울러(16)를 구동시켜주는 구동장치(18) 및 상기 회전로울러(16)으로부터 선별된 불량품인 반도체칩패키지(20) 배출구(22)로 이루어지는 반도체칩패키지의 소팅기이다.

도면중 미설명부호는 24는 불량패키지보관함이다.

제 1도는 본 발명의 소팅기에 대한 예시도로써, 우측으로 이동하는 이송라인의 구동방향에 대해 회전로울러(16)는 수직방향으로 회전하도록 설치되는 예를 보여주고 있다.

여기서, 이송라인(12)을 따라 이송되는 반도체칩패키지(10)는 정상적인 것은 이송라인(12)의 우측으로 이송되어 다음 공정으로 안내되지만, 두께가 소정치 이상인 반도체칩패키지(10)는 그 높이 때문에 회전로울러(16)에 걸리게 된다.

그러나, 회전로울러(16)는 이송라인(12)의 진행방향과 직각방향(본도면에서는 뒤에서 앞)으로 회전하게 되므로써 불량패키지(20)는 이송라인상의 다른 반도체칩패키지(특히 정상치의 패키지)이송에 영향을 주지 않는 범위내에서 순간적으로 배출구(22)로 보내진다.

이렇게 불량패키지(20)가 배출구(22)로 보내지는 힘은 회전하는 로울러(16)와 직각 방향으로 이동하는 이송 라인(12)사이에 불량패키지(20)가 놓여진 것이므로 회전 로울러(16)의 회전력이 상기 불량패키지(20)ㄹ르 배출구(22)로 밀어내는 것이다.

여기서, 배출구(22)는 수평면에 대해 10°~75°사이의 경사각을 갖고서 설치되어 배출된 불량패키지(20)가 중력에 의해 미끄럼이동하면서 보관함(24)에 보관되도록 하고, 정상치의 패키지는 이송을 용이하게 하기 위하여 10°~85°사이의 경사각을 갖게 된다(제 2 도 참조).

한편, 상기 회전로울러(16)를 구동시키는 구동장치는 회전수를 가변시킬 수 있는 예컨대 모우터 등을 사용할 수 있고, 회전로울러(16)는 그 중심축(14)을 이송라인(12)에 대히 높낮이 조절이 가능토록 하여서 패키지마다의 높이에 맞도록 적용시킬 수 있도록 한다.

상기한 본 발명을 사용하므로써 종래의 마이크로미터를 이용한 측정시보다 그 속도가 빨라지고 소요 시간이 절약되며 단시간내에 대량검사와 고속수행으로 대량생산에 극히 적합한 것이다.

Claims (3)

1. 반도체칩패키지의 소팅기에 있어서,

   규정치보다 높은 높이를 갖는 패키지를 선별하기 위하여 이송라인(12)상에 소정의 높이로 회전로울러(16)를 설치하되 이송라인(12)의 이송방향과 직각위치로 구동장치(18)에 의해 회전되도록 설치하고,

   선별된 불량패키지(20)는 배출구(22)를 통해 보관함(24)에 수납되도록 조합시킨 것을 특징으로 하는 반도체칩패키지의 소팅기.
2. 제 1 항에 있어서, 회전로울러(16)는 이송라인(12)으로부터의 높이가 가변되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩패키지의 소팅기.
3. 제 1 항에 있어서, 불량반도체칩패키지배출구(22)는 수평면에 대해 10°~75°의 각도로 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩패키지의 소팅기.