KR0137939Y1 - Tester head jig of wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그에 관한 것으로, 종래에는 고중량의 테스트헤드를 헤드부착판에 부착시 정확히 조립이 안되어 조립 및 해체를 반복하게 됨으로써 시간의 손실에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그는 간격조정대(21)와 간격조정봉(21a)(21a')을 이용하여 연결바(9)에서 헤드도킹돌기(6a)(6a')까지의 거리 및 헤드도킹돌기(6a)(6a')의 위치가 벗어난 상태를 조정할 수 있도록 하여, 고중량의 테스트헤드 설치가 용이하도록 함으로써 웨이퍼 검사시 시간의 절감에 따른 생산성의 향상 효과가 있다.The present invention relates to a test head fitting jig for a wafer inspection apparatus, and in the related art, when a heavy test head is attached to a head mounting plate, the assembly is not accurately assembled and repeated assembly and disassembly causes a problem of deterioration in productivity due to loss of time. The test head fitting jig of the wafer inspection device of the present invention was used as the head docking protrusions 6a and 6a 'at the connecting bar 9 by using the spacer 21 and the spacer rods 21a and 21a'. It is possible to adjust the distance to the position and the position of the head docking protrusions (6a) (6a ') to facilitate the installation of a heavy test head, thereby improving the productivity according to the time saving during wafer inspection.
Description
제1도는 일반적인 웨이퍼 검사장치의 구성을 보인 평면도.1 is a plan view showing the configuration of a general wafer inspection apparatus.
제2도는 본 고안 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그의 구성을 보인 사시도.2 is a perspective view showing the configuration of a test head alignment jig of the present invention wafer inspection apparatus.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 회전축 8a, 8a' : 헤드도킹홀1: Rotating shaft 8a, 8a ': Head docking hole
9 : 연결바 20, 20' : 거리조정대9: connection bar 20, 20 ': distance adjustment
21 : 간격조정대 21a, 21a' : 간격조정봉21: Spacer 21a, 21a ': Spacer rod
본 고안은 웨이퍼 검사장치의 테스트 헤드(TESTER HEAD) 맞춤용 지그(JIG)에 관한 것으로, 특히 검사장치의 헤드부착판에 테스트헤드(TEST HEAD)를 부착시에 용이하게 부착할 수 있도록 함으로써 시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 웨이퍼 검사장치의 테스트 헤드 맞춤용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for testing a test head (TESTER HEAD) of a wafer inspection apparatus, and in particular, it is possible to easily attach the test head to the head mounting plate of the inspection apparatus when attaching the test head. A test head fitting jig of a wafer inspection apparatus suitable for reducing productivity and improving productivity.
반도체 웨이퍼 제조공정 중 웨이퍼 제조가 완료되면 검사를 실시하게 되는데, 이때 사용하는 일반적인 웨이퍼 검사장치를 제1도에 도시하였는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.Inspection is performed when wafer manufacturing is completed during the semiconductor wafer manufacturing process. A general wafer inspection apparatus used at this time is illustrated in FIG. 1, which will be briefly described as follows.
제1도는 일반적인 웨이퍼 검사장치의 구성을 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 회전축(1)의 일측에는 장비의 본체(2)가 설치되어 있고, 타측에는 상기 회전축(1)을 중심으로 180°회전가능하도록 헤드부착판(4)이 설치되어 있다.1 is a plan view showing the configuration of a general wafer inspection apparatus. As shown in FIG. 1, a main body 2 of the equipment is installed on one side of the rotating shaft 1 and rotated 180 ° about the rotating shaft 1 on the other side. The head attachment plate 4 is provided so that it is possible.
그리고, 상기 본체(2)에는 프로브 플래이트(5)의 상부에 소정간격으로 설치된 헤드도킹돌기(6a)(6a')를 구비한 카드홀더 받침대(6)가 설치되어 있고, 그 카드홀더 받침대(6)의 중앙에는 검사할 웨이퍼를 설치하기 위한 웨이퍼 척(7)이 설치되어 있다.The main body 2 is provided with a card holder pedestal 6 having head docking protrusions 6a and 6a 'provided at a predetermined interval on the probe plate 5, and the card holder pedestal 6 is provided. The wafer chuck 7 for installing the wafer to be inspected is provided at the center of the square.
또한, 상기 헤드부착판(4)에는 테스트헤드(7)가 수개의 볼트(8)로 결합 설치되어 있고, 상기 테스트헤드(7)에는 소정간격으로 헤드도킹홀(8a)(8a')이 설치되어 있다.In addition, a test head 7 is coupled to the head mounting plate 4 by several bolts 8, and the head docking holes 8 a and 8 a ′ are installed at predetermined intervals in the test head 7. It is.
그리고, 상기 회전축(1)의 양단부에는 연결바(9)(9')와 헤드고정이동바(10)(10')가 각각 설치되어 있고, 상기 회전축(1)의 하단부에는 리미트 이동기어볼트(11)가 설치되어 있다.And, both ends of the rotary shaft (1) are provided with connecting bars (9), (9 ') and the head fixed moving bar (10, 10'), respectively, the lower end of the rotary shaft (1) of the limit moving gear bolt ( 11) is installed.
상기와 같이 구성되어 있는 웨이퍼 검사장치를 셋팅하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of setting the wafer inspection apparatus configured as described above are as follows.
회전축(1)을 중심으로 180°회전가능하도록 본체(2)에 연결설치되어 있는 헤드부착판(4)에 설치된 수개의 볼트(8)를 이용하여 테스트헤드(7)를 부착한다.The test head 7 is attached using several bolts 8 installed on the head mounting plate 4 connected to the main body 2 so as to be able to rotate 180 ° about the rotation shaft 1.
그런 다음, 상기 헤드부착판(4)에 설치되어 있는 테스트헤드(7)를 회전축(1)을 중심으로 180°회전시켜 테스트헤드(7)에 설치되어 있는 헤드도킹홀(8a)(8a')과 본체(2)의 가드홀더 받침대(7)에 설치되어 있는 헤드도킹돌기(6a)(6a')를 맞춰본다.Then, the head docking holes 8a and 8a 'installed in the test head 7 are rotated by 180 ° about the rotation axis 1 of the test head 7 provided in the head mounting plate 4. And the head docking protrusions 6a and 6a 'provided on the guard holder pedestal 7 of the main body 2 are matched.
상기와 같이, 헤드도킹홀(8a)(8a')과 헤드도킹돌기(6a)(6a')를 맞춰보고 서로 벗어난 정도를 파악한 다음, 다시 헤드부착판(8)의 볼트(8)를 풀고 테스트헤드(7)를 헤드부착판(8)에서 떼어낸다.As described above, the head docking holes 8a and 8a 'and the head docking protrusions 6a and 6a' are matched to each other to determine the degree of deviation, and then the bolts 8 of the head mounting plate 8 are again loosened and tested. The head 7 is removed from the head mounting plate 8.
그런 다음, 회전축(1)의 양단부에 설치되어 있는 헤드고정이동바(10)(10')를 이용하여 벗어난 위치만큼 조정하고, 헤드부착판(4)에 다시 테스트헤드(7)를 부착한 다음, 리미트 이동기어볼트(11)를 회전시켜 테스트헤드(7)의 위치를 조정하여 헤드도킹홀(8a)(8a')과 헤드도킹돌기(6a)(6a')가 결합되도록 조정하게 되는데, 만약에 상기 결합위치가 리미트 이동기어(11)로 움직일 수 있는 한계값을 넘어가는 경우에는 상기와 같은 테스트헤드(7)의 해체 및 결합동작을 반복하게 되는 것이다.Then, using the head fixing bar (10) (10 ') installed on both ends of the rotating shaft (1), adjust it to the out of position, and attach the test head (7) to the head mounting plate (4) again. By adjusting the position of the test head 7 by rotating the limit shift gear bolt 11, the head docking holes 8a and 8a 'and the head docking protrusions 6a and 6a' are coupled to each other. If the coupling position exceeds the limit value that can be moved by the limit moving gear 11, the disassembly and coupling operation of the test head 7 as described above is repeated.
최근에 검사장치의 채널(CHANNEL) 확장과 더불어 테스트헤드(7)의 무게가 무거워져서 120Kg 이상에 되는 현실에서 이와 같은 테스트헤드(7)를 해체 또는 결합을 반복함으로써 시간이 많이 소요되는 대량생산하는 현장에서 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In recent years, the test head 7 becomes heavy due to the expansion of the channel of the inspection device and the weight of the test head 7 becomes more than 120 kg. There was a problem that the productivity is reduced in the field.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 고안의 목적은 테스트헤드의 셋팅 시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그를 제공함에 있다.The object of the present invention in view of the above problems is to provide a test head customization jig of a wafer inspection apparatus suitable for reducing the test head setting time to improve productivity.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼 검사장치에 설치되어 있는 회전축의 연결바에 일단부가 착,탈가능하게 설치됨과 아울러 일정각도로 회동가능하게 설치되는 한쌍의 거리조정대와, 그 거리조정대의 타단부 상에서 전,후방향으로 위치이동가능하게 설치되며 연결바와 헤드도킹홀 사이의 거리를 비교하기 위한 간격조정대와, 그 간격조정대 상에서 좌,우방향으로 위치이동가능하게 설치되며 헤드도킹홀에서의 위치틀어짐을 비교하기 위한 한쌍의 간격조정봉을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a pair of distance adjusters, one end of which is detachably installed and rotatably installed at a predetermined angle, and a distance adjuster of the connecting bar of the rotating shaft installed in the wafer inspection apparatus. It is installed to be moved forward and backward on the other end and installed on the other side of the head for adjusting the distance between the connecting bar and the head docking hole. There is provided a test head alignment jig for a wafer inspection apparatus, comprising a pair of spacing rods for comparing the positional distortion.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그의 실시례를 첨부된 도면을 참고로하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of a test head alignment jig of the present invention wafer inspection apparatus configured as described above in more detail as follows.
제2도는 본 고안 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그의 구성을 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 일정간격을 두고 볼트(20a)(20a')가 이동하기 위한 제1 이동홈(20b)(20b')이 구비된 거리조정대(20)(20')가 각각 설치되어 있다.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the test head jig for the wafer inspection apparatus of the present invention, as shown, the first moving groove 20b for moving the bolt 20a (20a ') at a predetermined interval ( 20b 'are provided with distance adjusters 20 and 20', respectively.
그리고, 상기 거리조정대(20)(20')의 상부에는 상기 제1 이동홈(20b)(20b')을 따라 이동가능하고, 또한 간격조정봉(21a)(21a')이 이동하기 위한 제2이동홈(21b)이 구비된 간격조정대(21)가 설치되어 있다.In addition, the upper part of the distance adjusting table 20, 20 'is movable along the first moving grooves 20b and 20b', and the second movement for moving the gap adjusting rods 21a and 21a '. The spacing adjuster 21 provided with the groove 21b is provided.
또한, 상기 거리고정대(20)(20')의 단부에는 검사장치에 설치되어 있는 회전축(1)의 연결바(9)에 고정시키기 위한 고정나사(22a)(22a')가 구비된 지그고정조임판(22)(22')이 각각 설치되어 있다.In addition, the jig fixing tightening is provided with fixing screws 22a and 22a 'for fixing to the connecting bars 9 of the rotating shaft 1 installed in the inspection apparatus at the ends of the distance holders 20 and 20'. Plates 22 and 22 'are respectively provided.
상기와 같이 구성되어 있는 테스트헤드 맞춤용 지그를 이용하여 검사장치에 테스트헤드를 셋팅하는 동작을 제1도와 제2도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of setting the test head to the inspection apparatus using the test head fitting jig configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
먼저, 본 고안 테스트헤드 맞춤용 지그를 연결바(9)에서 헤드도킹돌기(6a)(6a')까지의 거리와 헤드도킹돌기(6a)(6a') 사이의 간격을 검사하고자 하는 웨이퍼의 기준치와 동일하도록 맞춘다.First, the reference value of the wafer for which the test head alignment jig of the present invention is to be inspected for the distance between the connection bar 9 to the head docking protrusions 6a and 6a 'and the gap between the head docking protrusions 6a and 6a'. To be the same as.
즉, 지그고정조임판(22)(22')에서 간격조정봉(21a)(21a')까지의 거리는 볼트(20a)(20a')를 풀고 간격조정대(21)를 움직여 조정한 후 다시 볼트(20a)(20a')를 조이고, 간격조정봉(21a)(21a') 사이의 간격은 제2 이동홈(21b)을 따라 간격조정봉(21a)(21a')을 움직여 조절한다.That is, the distance from the jig fixing tightening plate 22 (22 ') to the space adjusting rods 21a (21a') is released by loosening the bolts 20a (20a ') and moving the space adjusting table 21 to adjust the bolts 20a. ) 20a 'is tightened, and the distance between the gap adjusting rods 21a and 21a' is adjusted by moving the gap adjusting rods 21a and 21a 'along the second moving groove 21b.
상기와 같이 검사하고자 하는 웨이퍼에 맞춰진 지그를 검사장치의 회전축(1)에 설치되어 있는 연결바(9)에 고정나사(22a)를 이용하여 설치한다. 그런 다음 지그를 플로브 플래이트(5) 쪽으로 기울이고 고정나사(22a)(22a')를 이용하여 지그를 고정시킨다.The jig aligned with the wafer to be inspected as described above is installed on the connecting bar 9 provided on the rotating shaft 1 of the inspection apparatus using the fixing screw 22a. Then, the jig is tilted toward the flop plate 5 and the jig is fixed using the fixing screws 22a and 22a '.
상기와 같은 상태에서 헤드고정이동바(10)(10')를 이용하여 간격조정봉(21a)(21a')이 제1도의 헤드도킹돌기(6a)(6a')와 일치하도록 조정한다. 그리고 간격조정봉(21a)(21a')과 헤드도킹돌기(6a)(6a')가 일치하면 헤드고정이동바(10)(10')를 고정시킨다.In the above state, the adjustment bar 21a, 21a 'is adjusted to coincide with the head docking protrusions 6a, 6a' of FIG. 1 by using the head fixing movement bars 10 and 10 '. When the gap adjusting rods 21a and 21a 'and the head docking protrusions 6a and 6a' coincide with each other, the head fixing movement bars 10 and 10 'are fixed.
상기와 같이 헤드고정이동바(10)(10')를 고정시킨 후, 고정나사(22a)(22a')를 풀고 지그를 떼어낸다. 그리고 헤드부착판(4)에 테스트헤드(7)를 부착하고, 리미트 이동기어볼트(11)를 이용하여 리미트내의 정확한 도킹위치를 조정하면 되는 것이다.After fixing the head fixing movement bar (10, 10 ') as described above, loosen the fixing screw (22a) (22a') and remove the jig. Then, the test head 7 may be attached to the head mounting plate 4, and the precise docking position within the limit may be adjusted using the limit moving gear bolt 11.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 웨이퍼 검사장치의 테스트헤드 맞춤용 지그는 간격조정대와 간격조정봉을 이용하여 연결바에서 헤드도킹돌기까지의 거리 및 헤드도킹돌기의 위치가 벗어난 상태를 조정할 수 있도록 하여, 고중량의 테스트헤드의 설치가 용이하도록 함으로써 웨이퍼 검사시 시간의 절감에 따른 생산성의 향상 효과가 있다.As described in detail above, the test head alignment jig of the present invention wafer inspection apparatus can adjust the distance from the connecting bar to the head docking protrusion and the position of the head docking protrusion by using the spacer and the spacer rod. By facilitating the installation of heavy test heads, there is an improvement in productivity due to time savings during wafer inspection.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019950034799U KR0137939Y1 (en) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | Tester head jig of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950034799U KR0137939Y1 (en) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | Tester head jig of wafer |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
1995
- 1995-11-22 KR KR2019950034799U patent/KR0137939Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR970025840U (en) | 1997-06-20 |
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