KR0134371Y1

KR0134371Y1 - A shield case apparatus for smps

Info

Publication number: KR0134371Y1
Application number: KR2019960014119U
Authority: KR
Inventors: 전영현
Original assignee: 배순훈; 대우전자주식회사
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1996-05-31
Publication date: 1999-01-15
Also published as: KR970064048U

Abstract

본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이 장치의 시일드를 위한 케이스 장치에 관한 기술을 제안한다.The present invention proposes a technique related to a case device for shielding a switched mode power supply device.

기존의 케이스 장치는 상·하부 케이스로 분리 형성되어 스위칭 모드 파워 서플라이 회로기판을 사이에 두고 조립과정 하였기 때문에 조립 생산성이 떨어지고 원가 상승을 가져왔다.The existing case device is separated into upper and lower cases, and is assembled with a switching mode power supply circuit board interposed therebetween, thereby lowering assembly productivity and increasing cost.

본 고안은 제1,2측면 및 상면과 전·후면을 가지는 기존의 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 케이스의 덮개부(상부케이스)에 상기 전·후면의 내측에는 회로기판을 받아들여 고정하기 위한 전·후면 브래키트를 형성하고, 상기 제1측면의 일부에서는 제1,2절곡부를 가지는 바닥면과 측면 지지대를 연장하여 형성하고, 상기 바닥면 내에는 회로기판의 밑면을 고정하기 위한 바닥면 브래키트를 형성하고, 상기 측면 지지대 내에는 결합턱을 형성하고, 상기 제2측면에는 상기 결합턱을 고정할 결합홈을 형성하는 것으로 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 케이스를 일체형으로 만들게 된다.The present invention is a front and rear sides of the front and rear sides of the existing switch-mode power supply shield case having the first and second side surfaces and the front and rear sides. A rear bracket is formed, and a part of the first side surface is formed by extending a bottom surface and a side support having first and second bent portions, and a bottom surface bracket for fixing the bottom of the circuit board in the bottom surface. And forming a coupling jaw in the side support, and forming a coupling groove for fixing the coupling jaw in the second side surface to form a switching mode power supply shield case as an integrated body.

이에 따라 조립 작업성의 개선과 부품수 절감에 따른 원가 절감을 꾀할 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to reduce the cost by improving the assembly workability and the number of parts.

Description

Integrated shield case device with switched mode power supply

제1도는 종래의 스위칭 모드 파워 서플라이 모듈의 구조를 설명하기 위한 분해 사시도1 is an exploded perspective view for explaining the structure of a conventional switching mode power supply module

제2도는 본 고안 장치를 설명하기 위한 스위칭 모드 파워 서플라이의 분해 사시도Figure 2 is an exploded perspective view of a switched mode power supply for explaining the device of the present invention

제3도는 본 고안 장치의 전개도3 is an exploded view of the device of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 회로기판 40 : 케이스20: circuit board 40: case

41, 41' : 전·후면 브래키트 42 : 바닥면 브래키트41, 41 ': Front and rear brackets 42: Floor brackets

43 : 바닥면 44, 44' : 전·후면43: bottom 44, 44 ': front and rear

45 : 측면 46 : 측면 고정부45: side 46: side fixing part

47 : 결합턱 47' : 결함홈47: engaging jaw 47 ': defective groove

48 : 제1절곡부 48' : 제2절곡부48: first bend 48 ': second bend

49 : 고정핀49: fixed pin

본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이 장치의 실드 케이스의 구조에 관한 것으로 특히 이원화되어 있는 케이스의 구조를 단일화시켜 조립성 및 부품수 절감을 통한 경제성을 도모할 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이의 일체형 시일드 케이스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a shield case of a switching mode power supply device. In particular, an integrated shield case device of a switching mode power supply that can achieve economic efficiency through assembly and reduction of parts by unifying the structure of a dual case. It is about.

스위칭 모드 파워 서플라이 장치는 일반적인 파워 서플라이 장치에 비하여 작은 사이즈로부터 큰 출력을 안정한 조건으로 얻을 수가 있어 컴퓨터 등과 같은 고급 전기전자 장치에 주로 사용되고 있다.Switched mode power supply devices are mainly used in high-end electrical and electronic devices such as computers because they can obtain a large output from a small size in a stable condition compared to a general power supply device.

특히 스위칭 모드 파워 서플라이 장치는 수십 KHz의 스위칭 속도로 파워 트랜스를 스위칭 하기 때문에 파워 트랜스를 소형으로 가져갈 수 있어 전체 파워 서플라이 장치의 사이즈와 중량을 줄일 수 있지만 여기에서 고주파수가 발생되므로 인접회로에 악영향을 미칠 수 있다.In particular, the switching mode power supply unit switches power transformers at a switching speed of several tens of KHz, so that the power transformer can be miniaturized, thereby reducing the size and weight of the entire power supply unit. Can be crazy

그러므로 스위칭 모드 파워 서플라이 장치를 시일드 시킬 필요가 있다.Therefore, it is necessary to shield the switched mode power supply devices.

제1도는 종래의 스위칭 모드 파워 서플라이 장치의 시일드 구조를 설명하기 위한 분해 사시도로써 여기에서 참조되는 바와 같이 스위칭 모드 파워 서플라이 회로 부품이 장착된 회로기판(20)은 상부 케이스(10)와 하부 케이스(30)에 의해 충분히 시일드 되어져 주기판(도시 생략) 에 솔더링 고정되게 된다.1 is an exploded perspective view illustrating the shield structure of a conventional switching mode power supply device. As shown herein, the circuit board 20 to which the switching mode power supply circuit component is mounted includes an upper case 10 and a lower case. It is sufficiently sealed by the 30 and soldered to the main board (not shown).

상기 상부케이스(10)는 그의 상면에 방열을 도모하기 위한 통풍공(13)을 마련하고 그의 측면(15)에는 적어도 2개 이상의 걸림편(12)을 형성하고 있다.The upper case 10 has a vent hole 13 for dissipating heat on its upper surface, and at least two locking pieces 12 are formed on its side surface 15.

또한 상부 케이스(10)의 전면(14)은 측면(15)과 상면으로부터 연장된 부분을 절곡하여 겹치게 배치시키며, 이러한 전면(14)의 아래 측으로는 한쌍의 고정핀(11)을 돌출 연장시켜 형성하고 있다.In addition, the front surface 14 of the upper case 10 is arranged to overlap the side 15 and the portion extending from the upper surface, and formed by protruding and extending a pair of fixing pins 11 below the front surface 14. Doing.

한편 상부케이스(10)와 결합된 하부케이스(30)에는 그의 전·후면(34, 34') 내측에 각각 전·후면 브래키트(31, 31')를 형성한다.Meanwhile, the lower case 30 coupled to the upper case 10 forms front and rear brackets 31 and 31 'inside the front and rear surfaces 34 and 34', respectively.

상기 하부케이스(30)의 전·후면(34, 34') 내부에 마련되는 전·후면 브래키트(31, 31')는 각각 수직방향으로 나란하며 회로기판 두께 정도의 간격을 갖는 한쌍의 수직 돌기부로 형성한다.The front and rear brackets 31 and 31 ′ provided inside the front and rear surfaces 34 and 34 ′ of the lower case 30 are arranged in a vertical direction, respectively, and have a pair of vertical protrusions having intervals of a thickness of a circuit board. To form.

또한 하부케이스(30)의 바닥면 내부에는 상기 회로기판(20)의 하측을 지지하기 위한 바닥면 브래키트(33)를 돌출 형성한다.In addition, the bottom surface of the lower case 30 protrudes to form a bottom bracket 33 for supporting the lower side of the circuit board 20.

또한 하부케이스(30)의 전면(34)과 후면(34')을 잇는 낮은 높이의 측면 지지대(35) 상에는 조립시 상기 상부케이스(10)의 걸림편(12)에 대응하게 될 위치에 상기 걸림편(12) 수 만큼의 걸림턱(32)을 형성한다.In addition, on the side support 35 of the low height connecting the front 34 and the rear 34 'of the lower case 30, the locking at a position that will correspond to the locking piece 12 of the upper case 10 during assembly. The engaging jaw 32 is formed as many as the piece 12.

이와 같이 구성된 종래의 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 케이스에서의 조립 과정을 설명하면 다음과 같다.The assembly process in the conventional switched mode power supply shield case configured as described above is as follows.

제1도에서 하부케이스(30)의 전·후면(34, 34') 내부에 형성된 전·후면 브래키트(31, 31')를 따라 스위칭 모드 파워 서플라이 회로가 장착된 회로기판(20)을 옆으로 세워 밀어 넣는다.In FIG. 1, the circuit board 20 on which the switching mode power supply circuit is mounted is located along the front and rear brackets 31 and 31 ′ formed inside the front and rear surfaces 34 and 34 ′ of the lower case 30. Push it up.

이에 따라 하부케이스(30) 바닥면 내부에 형성된 바닥면 브래키트(33)에 회로기판(20)의 밑면이 닿아 고정된다.Accordingly, the bottom surface of the circuit board 20 is fixed to the bottom bracket 32 formed in the bottom surface of the lower case 30.

상기 전·후면 브래키트(31, 31')와 바닥면 브래키트(33)에는 회로기판(20)의 전후측면과 밑면이 긴밀히 접촉하게 되므로, 외부의 충격으로부터 시일드 케이스 내에서 스위칭 모드 파워 서플라이 회로가 움직이거나 위치가 이탈되는 것이 방지된다.Since the front and rear side surfaces and the bottom surface of the circuit board 20 are in intimate contact with the front and rear brackets 31 and 31 'and the bottom bracket 33, the switching mode power supply is provided in the shield case from external shock. The circuit is prevented from moving or being out of position.

이후 상부케이스(10)를 하부케이스(30)에 씌어 넣게되면 상부케이스(15)의 양측면(15)에 마련된 걸림편(12)이 하부케이스(30)의 측면 지지대(35)에 형성된 걸림턱에 걸려 고정된다.Then, when the upper case 10 is put on the lower case 30, the engaging pieces 12 provided on both sides 15 of the upper case 15 is formed on the locking jaw formed on the side support 35 of the lower case 30. Hanging and fixed.

이와 같이 조립 완성된 스위칭 모드 파워 서플라이 장치를 주기판 상에 고정할 때 상부케이스(10)에 형성된 하측 고정핀(11)을 주기판에 관통시킨 후 90˚ 절곡하고 여기에 납땜하는 것으로 주기판상에 시일드 된 스위칭 모드 파워 서플라이장치를 장착하게 된다.When the assembled switching mode power supply device is fixed on the main board as described above, the lower fixing pin 11 formed on the upper case 10 is penetrated through the main board, then bent 90 ° and soldered thereto. Will be equipped with a switched mode power supply.

그러나 이상에서 설명한 바와 같은 기존의 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 구조는 상·하부케이스가 분리되고 있기 때문에 부품수 증가에 따른 원가 상승 문제와 조립 작업성의 저하를 가져오게된다.However, since the upper and lower casings are separated from the conventional switch mode power supply shield structure as described above, cost increase and assembly workability are degraded due to the increase in the number of parts.

본 고안의 목적은 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 장치를 하나의 구조물로 만들어서 조립성을 개선시킬 수 있고 또한 원가절감을 달성할 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이 일체형 시일드 케이스 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a switching mode power supply integrated shield case device that can improve the assemblability and achieve cost reduction by making the switching mode power supply shield device into one structure.

본 고안의 특징은 시일드 상부 케이스의 제1측면에는 제1,2절곡부를 가지는 바닥면 형성부를 일부 연장시켜 형성하고, 이 바닥면 형성부에는 회로기판의 밑면을 삽입 고정하기 위한 브래키트를 형성하고, 상기 상부 시일드 케이스의 제2측면에는 결합홈을 형성하고, 상기 제2측면에서 연장 절곡되어 전후면으로 형성된 부분의 내측에 전·후면 브래키트를 형성하고 상기 바닥면에서 같은 폭으로 연장되는 측면 지지대 상에는 결합턱을 형성하는 것으로 하나의 구조물에 의한 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 케이스에 있다.A feature of the present invention is formed by partially extending a bottom surface forming portion having first and second bent portions on a first side of the shielded upper case, and forming a bracket for inserting and fixing the bottom surface of the circuit board on the bottom surface forming portion. And a coupling groove is formed on the second side surface of the upper shield case, and the front and rear brackets are formed inside the portion formed by the front and rear surfaces which are bent and extended from the second side surface and extend the same width from the bottom surface. The side support is to form a coupling chin in the switching mode power supply shield case by a structure.

첨부한 도면에 기초하여 본 고안을 설명하면 다음과 같다.Referring to the present invention based on the accompanying drawings as follows.

제2도는 본 고안 장치의 조립상태 설명도이고,2 is an explanatory view of the assembled state of the device of the present invention,

제3도는 본 고안 장치의 전개도이다.3 is an exploded view of the device of the present invention.

여기에서 참고되는 바와 같이, 크게 상면과 양측면을 형성하는 3부분으로 구획할 때 상면과 제2측면에는 통풍공이 형성되고, 통풍공이 형성되지 않은 제1측면(45)의 일부에는 바닥면(43)을 형성하게 될 부분과 측면지지대(46)를 형성하게 될 부분을 연장하여 절곡형성되게 한다.As referred to herein, when divided into three parts that form a large upper surface and both sides, the ventilation hole is formed on the upper surface and the second side surface, the bottom surface 43 on a portion of the first side surface 45 where the ventilation hole is not formed It will be bent by extending the portion to be formed and the portion to form the side support 46.

제1,2측면과 상면의 전·후측으로는 전면(44)과 후면(44')을 형성하기 위한 연장 부분을 형성한다.The front and rear sides of the first and second side surfaces and the upper surface form extended portions for forming the front surface 44 and the rear surface 44 '.

이 연장 부분은 조립시 90˚ 내측으로 절곡된다.This extension part is bent 90 ° inward during assembly.

또한 제1,2측면으로부터 연장 절곡되어 전면(44)과 후면(44')을 형성하게 될 부분의 내측에는 한쌍의 길이방향 돌기를 회로기판 두께 정도의 간격을 가지는 전·후면 브래키트(41, 41')를 형성하고, 전면(44)과 후면(44')의 아래측에는 주기판에 삽입 고정된 후 솔더링되게 될 고정핀(49)을 형성한다.In addition, the front and rear brackets 41, which are spaced about the thickness of the circuit board, have a pair of longitudinal protrusions inside the portion which will be bent from the first and second sides to form the front 44 and the rear 44 '. 41 '), and the lower side of the front surface 44 and the rear surface 44' forms a fixing pin 49 to be soldered after being inserted into and fixed to the main board.

한편 제1측면(45)과의 사이에서 제1절곡부(48)를 가지는 바닥면(43) 상에는 회로기판의 밑면을 받치게 될 바닥면 브래키트(42)를 형성하고, 상기 바닥면(43)에서 더 연장되는 측면지지대(46) 상에는 결합턱(47)을 형성한다.Meanwhile, on the bottom surface 43 having the first bent portion 48 between the first side surface 45, a bottom surface bracket 42 which will support the bottom surface of the circuit board is formed, and the bottom surface 43 Coupling jaw 47 is formed on the side support 46 extending further from).

이후의 조립과정에서 상기 결합턱(47)에 대응하게 될 제2측면의 해당부위에는 결합홈(47')을 형성한다.A coupling groove 47 'is formed in a corresponding portion of the second side surface that will correspond to the coupling jaw 47 in the subsequent assembly process.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명한면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.

제2도 및 제3도에서 상면을 중심으로 제1,2측면을 90˚ 절곡하고 또한 상면과 제1,2측면에서 상하측으로 연장된 부분들을 90˚절곡하여 전면(44)과 후면(44')을 형성한다.In FIGS. 2 and 3, the first and second sides of the first and second sides of the first and second sides are bent by 90 degrees and the front and 44 and the rear parts of the first and second sides are bent by 90 degrees. ).

또한 측면지지대(46)를 사전에 제2절곡부(48)를 따라 바닥면(43)으로부터 90˚절곡시켜 둔다.In addition, the side support 46 is bent 90 degrees from the bottom surface 43 along the second bent portion 48 in advance.

이렇게 형성된 전·후면의 내부에 마련된 전·후면 브래키트(41, 41')를 따라 회로기판(20)을 기립장착한다.The circuit board 20 is erected and mounted along the front and rear brackets 41 and 41 'provided inside the front and rear surfaces thus formed.

이후 바닥면(43)을 제1절곡부(48)를 따라 회로기판측으로 90˚절곡하여 바닥면(43)의 내부에 형성된 바닥면 브래키트(42)가 회로기판(20)의 밑면을 물어 회로기판이 시일드 케이스 내에서 이동하거나 위치가 이탈되지 못하도록 고정한다.Thereafter, the bottom surface 43 is bent 90 ° along the first bent portion 48 toward the circuit board side, and the bottom bracket 42 formed inside the bottom surface 43 bites the bottom surface of the circuit board 20. The substrate is secured so that it does not move or dislodge within the shield case.

또한 이때 곡면지지대(46)에 형성된 결합턱(47)은 제2측면의 하단부의 결합홈(47')에 삽입 체결되어 스위칭 모드 파워 서플라이 회로의 시일드 케이스가 그 형상을 안정한 상태로 유지할 수 있게 한다.In addition, the coupling jaw 47 formed on the curved support 46 is inserted into and coupled to the coupling groove 47 'at the lower end of the second side so that the shield case of the switching mode power supply circuit can maintain its shape in a stable state. do.

이렇게 스위칭 모드 파워 서플라이 장치를 안정하게 시일드 고정한 스위칭 모드 파워 서플라이 몸체를 주기판 상에 고정핀(49)을 관통시켜 고정한 후 주기판 밑면으로 돌출된 상기 고정판(49)을 좌·우로 절곡하고 여기에 솔더링을 실행하여 기판의 접지 패턴 상에 고정하는 것으로 스위칭 모드 파워 서플라이의 완벽한 시일드를 구현하게 되는 것이다.After fixing the switching mode power supply body in which the switch mode power supply device is stably sealed and fixed through the fixing pin 49 on the main board, the fixing plate 49 protruding from the bottom of the main board is bent left and right and soldered thereto. This is done by clamping on the ground pattern of the substrate to achieve a complete shield of the switched mode power supply.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이 장치의 시일드 케이스가 상하로 분리되지 않고 단일의 부품으로 만들어지게 되므로, 스위칭 모드 파워 서플라이 시일드 공정의 작업성 향상 효과 및 부품수 절감에 따른 원가절감 효과를 얻을 수 있게 된다.As described above, since the shield case of the switching mode power supply device is made of a single part without being separated up and down, the cost of the workability improvement and the number of parts of the switching mode power supply shielding process are improved. Savings can be achieved.

Claims

First and second side surfaces and upper surfaces formed in a c-shape through bending for sealing and casing of the switching mode power supply device, and front and rear surfaces formed by bending of portions extending from the first and second sides and upper surfaces. In the switching mode power supply shield case cover portion formed, front and rear brackets for receiving and fixing a circuit board are formed inside the front and rear surfaces, and the first and second bent portions are formed in a part of the first side surface. Branches are formed by extending the bottom surface and the side support, the bottom surface to form a bottom bracket for fixing the bottom of the circuit board, the side support to form a coupling jaw, the second side is the An integrated shield case apparatus of a switching mode power supply, characterized in that a coupling groove for fixing the coupling jaw is formed.