KR0124847Y1 - Bond coating apparatus - Google Patents
Bond coating apparatusInfo
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- KR0124847Y1 KR0124847Y1 KR2019950029136U KR19950029136U KR0124847Y1 KR 0124847 Y1 KR0124847 Y1 KR 0124847Y1 KR 2019950029136 U KR2019950029136 U KR 2019950029136U KR 19950029136 U KR19950029136 U KR 19950029136U KR 0124847 Y1 KR0124847 Y1 KR 0124847Y1
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
Abstract
본 고안은 본드 도포장치에 관하여 개시한 것으로서, 본 고안에 따른 본드 도포장치의 특징에 따르면 본드를 수용하여 토출시키는 용기를 직교테이블과 원형운동수단에 연결하여 직교테이블의 연속운동을 원형운동으로 변환시킴에 따라 본드 용기가 원형의 궤적을 그리면서 본드를 토출시키도록 운동시킴으로써, 본드를 도포해야 하는 위치의 연속된 원형 궤적상에 본드를 일정한 양으로 공급하여 본드에 의한 접착력을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention has been disclosed with respect to the bond application device, according to the characteristics of the bond application device according to the present invention by connecting the container for receiving and discharging the bond to the orthogonal table and the circular motion means to convert the continuous motion of the orthogonal table into circular motion By moving the bond container to discharge the bond while drawing a circular trajectory, the bond container can be supplied in a constant amount on a continuous circular trajectory where the bond is to be applied to increase the adhesion by the bond. .
Description
제1도는 종래 기술에 의한 브이티알(VTR) 헤드드럼에 본드를 도포하기 위한 장치를 나타내 보인 개략적 사시도,1 is a schematic perspective view showing a device for applying a bond to a VTR head drum according to the prior art,
제2도는 제1도에 도시된 본드 도포장치에 있어서 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 개략적 1단면도,2 is a schematic cross-sectional view along line II-II in the bond application device shown in FIG.
제3도는 브이티알(VTR) 헤드드럼에 있어서 본드 도포상태를 나타내보인 개략적 평면도 및 측면도,3 is a schematic plan view and a side view showing the state of bond application in the VTR head drum,
제4도는 본 고안에 의해 원형의 궤적을 따라 본드를 도포할 수 있는 본드 도포장치를 나타내 보인 개략적 측면구성도,Figure 4 is a schematic side view showing a bond applying apparatus that can apply the bond along the circular trajectory by the present invention,
제5도는 제4도에 도시된 본 고안 본드 도포장치에 있어서 본드 용기의 원형운동수단을 발췌하여 도시한 개략적 사시도,Figure 5 is a schematic perspective view showing an extract of the circular motion means of the bond container in the present invention bond application device shown in Figure 4,
제6도는 본 고안에 따른 본드 도포장치에 있어서 직교테이블의 운동상태를 나타내 보이기 위한 개략적 평면도,6 is a schematic plan view for showing the state of movement of the orthogonal table in the bond application device according to the present invention,
제7도는 제6도에 도시된 직교테이블의 운동에 따라 원형궤적이 연속적으로 생성되는 상태를 보이기 위한 설명도이다.FIG. 7 is an explanatory diagram for showing a state in which circular trajectories are continuously generated according to the motion of the orthogonal table shown in FIG.
제8도는 본 고안 본드 도포장치에 의해 브이티알(VTR) 헤드드럼에 본드가 연속된 원형의 궤적으로 도포된 상태를 보인 개략적 평면도 및 측면도이고, 그리고8 is a schematic plan view and side view showing a state in which a bond is applied to a VTR head drum by a continuous circular trajectory by the present invention bond applicator, and
제9도는 본 고안에 따른 본드 도포장치의 작동 순서를 나타내 보인 플로우챠트이다.9 is a flowchart showing the operation sequence of the bond application device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : VTR 헤드드럼 11 : 컨베이어10: VTR head drum 11: conveyor
41 : 본드 용기 411 : 노즐41: bond container 411: nozzle
42 : 지지부재 43 : 액튜에이터 실린더42 support member 43 actuator cylinder
44 : 구동모터 45 : 커넥터부재44: drive motor 45: connector member
46 : 원형블럭처 47 : 직교테이블46: circular block 47: orthogonal table
A : 도포된 본드A: Bond applied
본 고안은 본드 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자기테이프 구동장치에 장착되는 헤드드럼에 헤드 구분 디스크를 접착하기 위하여 본드를 원형으로 도포하는 본드 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bond applicator, and more particularly, to a bond applicator for applying a bond in a circular shape in order to adhere the head separating disk to the head drum mounted on the magnetic tape drive.
일반적으로 비디오 테이프 레코더(VTR)와 같은 자기테이프 구동장치에는 자기테이프와의 접촉을 통하여 정보의 기록재생을 행하게 되는 자기헤드가 회전가능하게 설치된 헤드드럼에 마련되어 있다. 이와 같은 자기헤드는 통상 재생되는 영상의 화질을 높이기 위하여 예를 들면, 2헤드 또는 4헤드 등과 같이 제품의 모델에 따라 다양한 갯수를 구비하게 된다. 이와 같이, 자기헤드의 장착 수량을 구분하기 위해서 제3도에 도시된 바와 같이 헤드드럼에 본드를 도포하고 헤드 장착용 디스크부재를 접착하게 된다.In general, a magnetic tape drive device such as a video tape recorder (VTR) is provided in a head drum rotatably provided with a magnetic head for recording and reproducing information through contact with a magnetic tape. Such a magnetic head is usually provided with various numbers according to the model of the product, for example, 2 heads or 4 heads in order to improve the image quality of the reproduced image. As such, in order to distinguish the number of mounting of the magnetic head, a bond is applied to the head drum and the head mounting disk member is adhered as shown in FIG.
제1도는 헤드드럼에 디스크부재를 접착하기 위한 본드 도포장치를 개략적으로 나타내 보인 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a bond applying device for adhering a disk member to a head drum.
상기 제1도를 참조하면 종래 기술에 의한 본드 도포장치는, 일정한 피치를 가지며 이송되는 컨베이어(11)와, 이 컨베이어(11)의 원피치 이송에 따라 승강운동 가능하도록 상기 컨베이어(11)의 일측에 마련되는 실린더(12)와, 일측부의 양쪽에 슬라이드 가능하게 된 가이드 블록(15)(15)이 마련되고 그 중앙부에는 실린더 커넥터(13)에 의해 상기 실린더(12)에 연결되어 실린더의 승강운동에 따라 연동할 수 있도록 된 플레이트부재(14)와, 상기 플레이트부재(14)의 타측에는 각각 상호 대칭적으로 마련된 1쌍의 홀더(16)(16)에 의해 선단부에 복수(구체적으로는 3개)의 본드 토출구가 형성되어 있는 노즐(17)(17)이 구비된 본드적재 용기(18)(18)가 마련되어 있는 구조를 이루고 있다.Referring to FIG. 1, a conventional bond coating device includes a conveyor 11 having a constant pitch and a side of the conveyor 11 to move up and down according to the one-pitch transfer of the conveyor 11. And a guide block 15 and 15 which are slidable at both sides of the cylinder 12, which are provided at the side thereof, and are connected to the cylinder 12 by a cylinder connector 13 at a central portion thereof. The plate member 14 and the plate member 14 which can be interlocked according to the movement, and a pair of holders 16 and 16 which are provided symmetrically to each other on the other side of the plate member 14, respectively (specifically 3 The bond stacking containers 18 and 18 provided with the nozzles 17 and 17 in which the bond discharge ports of 2 pieces) are formed are comprised.
한편, 상기 본드적재 용기(18)(18)는 상기 컨베이어(11)의 평면에 대한 수직선의 중심에 대하여 소정 각도의 기울기를 가지며 V자형의 대칭 상태로 장착되어 있는 구조를 이룬다.On the other hand, the bond container 18, 18 has a structure in which the inclined angle of the predetermined angle with respect to the center of the vertical line with respect to the plane of the conveyor 11 is mounted in a V-symmetric state.
상기와 같은 구조로 이루어진 종래의 본드 도포장치는, 컨베이어(11)상에 헤드드럼(10)을 올려 놓고 일정한 피치에 따라 이송시키게 되면, 이 컨베이어(11)의 이송피치 신호에 따라 상기 실린더(12)가 하강하게 된다. 이 실린더(12)의 하강에 따라 실린더(12)에 연결접속된 플레이트부재(14)가 가이드 블록(15)(15)의 슬라이딩작용에 의해 연동하여 하강하게 되고, 이에 따라 상기 플레이트부재(14)에 고정된 상기 본드적재 용기(18)(18)가 하강하여 그 선단에 마련된 노즐(17)(17)이 정지된 컨베이어(11) 상의 소정 위치에 놓여진 헤드드럼(10)의 상부에 위치하게 된다. 이와 동시에, 상기 노즐(17)(17)이 정지된 컨베이어(11) 상의 소정 위치에 놓여진 헤드드럼(10)의 상부에 위치하게 된다. 이와 동시에, 상기 노즐(17)(17)을 통하여 본드를 토출함으로써 제3도에 예시한 바와 같이 헤드드럼(10)의 소정 위치에 본드를 도포할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 본드 도포가 끝나면 상기 실린더(12)는 다시 상승하게 되고, 컨베이어(11)는 일정 피치 이송하여 새로이 공급된 헤드드럼에 대하여 상술한 바와 같은 본드 도포작업을 반복할 수 있도록 되어 있다.In the conventional bond applying apparatus having the structure as described above, when the head drum 10 is placed on the conveyor 11 and transferred according to a predetermined pitch, the cylinder 12 according to the conveyed pitch signal of the conveyor 11. ) Will descend. As the cylinder 12 descends, the plate member 14 connected to the cylinder 12 is lowered by interlocking by the sliding action of the guide blocks 15 and 15, and thus the plate member 14 The bond loading vessels 18 and 18 fixed to the lower portion are lowered so that the nozzles 17 and 17 provided at the front end thereof are positioned above the head drum 10 placed at a predetermined position on the stopped conveyor 11. . At the same time, the nozzles 17 and 17 are positioned above the head drum 10 placed at a predetermined position on the stationary conveyor 11. At the same time, by discharging the bond through the nozzles 17 and 17, the bond can be applied to a predetermined position of the head drum 10 as illustrated in FIG. Then, when the bond coating is finished, the cylinder 12 is raised again, the conveyor 11 is to transfer a predetermined pitch to repeat the bond coating operation as described above for the newly supplied head drum.
그러나, 이상과 같은 종래 기술에 의한 본드 도포장치는 하나의 노즐에 3개의 본드 토출구가 형성되어 있어서, 미량의 본드가 공급되는 도포작업에서 토출구 끝에 본드가 응고되어 연속적으로 본드 공급이 이루어지지 않거나, 공기로 인하여 3개의 토출구에서 토출되는 본드의 양이 일정하지 않아 불량이 다발하는 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional bonding coating apparatus, three bond ejection openings are formed in one nozzle, so that the bond is solidified at the end of the ejection opening in the coating operation in which a small amount of bond is supplied, or the bond supply is not continuously performed. Due to the air, the amount of bonds discharged from the three discharge ports is not constant, which causes a problem of frequent defects.
따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 본드 도포장치가 가지는 문제점을 감안하여 이를 개선코자 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 본드에 의한 접착력을 높이기 위하여 연속된 원형으로 본드를 도포할 수 있도록 된 본드 도포장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention was conceived to improve this in view of the problems with the prior art bond coating apparatus as described above, the object of the present invention is to apply the bond in a continuous circle to increase the adhesive force by the bond. It is to provide a bond coating device.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 본드 도포장치는,Bond coating apparatus according to the present invention to achieve the above object,
본드 등의 액체물질을 수용하여 토출할 수 있는 노즐이 구비된 용기와, 상기 용기를 승강운동 가능하게 지지하는 액튜에이터 실린더 및 상기 용기의 내부에 수용된 액체물질을 원형의 궤적상으로 토출할 수 있도록 상기 용기를 원형의 궤적상으로 운동시키는 원형운동수단을 포함하는 본드 도포장치에 있어서,The container having a nozzle for accommodating and discharging the liquid material, such as bonds, the actuator cylinder for supporting the container in lifting and lowering motion and the liquid material contained in the interior of the container to discharge in a circular locus A bond applicator comprising circular motion means for moving a container onto a circular trajectory,
상기 원형운동수단은,The circular movement means,
구동모터의 회전축에 연결되어 회전되도록 설치된 커넥터부재와,A connector member connected to a rotating shaft of the drive motor and installed to rotate;
상기 회전축에 대해 일정 거리 이격되어 편심된 상태로 상기 커넥터부재에 연결되어 상기 회전축을 중심으로 원형의 궤적을 따라 회전운동하도록 설치된 원형블럭체와,A circular block body connected to the connector member in a state of being eccentrically spaced apart from the rotating shaft and installed to rotate along a circular trajectory about the rotating shaft;
상기 액튜에이터 실린더에 의해 승강운동이 가능하도록 설치되며, 상기 원형블럭체의 회전운동과 연동하여 X-Y 좌표상으로 자유로운 이동이 가능하도록 상기 원형블럭체와 연결되는 동시에 상기 용기를 지지하는 지지부재가 연동되도록 연결된 직교테이블을 포함하는 것을 특징으로 한다.The actuator cylinder is installed to allow lifting and lowering, and is connected to the circular block to allow free movement on XY coordinates in conjunction with the rotational movement of the circular block. It characterized in that it comprises a connected orthogonal table.
상기 본 고안에 의한 본드 도포장치에 있어서, 상기 원형블럭체는 상기 회전축으로부터 편심되는 거리의 조정이 가능하도록 설치된 것이 바람직하다.In the bond application device according to the present invention, the circular block body is preferably installed to enable the adjustment of the eccentric distance from the rotation axis.
상기와 같은 본 고안의 본드 도포장치는 그 적용분야를 비록 본드 도포시의 예를 들어 설명하였으나, 본드의 도포시에만 국한되는 것이 아니라 잉크 등과 같이 액체물질을 원형의 궤적을 갖도록 공급하고자 하는 어떤 경우에도 적용가능하다.The above-described bond coating apparatus of the present invention, although the application field is described as an example of the bond coating, it is not limited to the application of the bond, but in any case to supply a liquid material such as ink to have a circular trajectory Applicable to
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 본드 도포장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the bond application device according to the present invention.
제4도는 본 고안에 의해 원형의 궤적을 따라 본드를 도포할 수 있는 본드 도포장치를 나타내 보인 개략적 측면구성도이고, 제5도는 제4도에 도시된 본 고안 본드 도포장치에 있어서 본드 용기의 원형운동수단을 발췌하여 도시한 개략적 사시도이다. 상기 제4도 및 제5도를 참조하면 본 고안에 따른 본드 도포장치는, 본드를 수용하여 토출할 수 있도록 선단부에 노즐(411)을 구비한 본드 수용 용기(41)와, 상기 용기(41)를 지지하는 지지부재(42)와, 상기 용기(41)를 승강운동 가능하게 지지할 수 있도록 상기 지지부재(42)와 연결되게 설치된 액튜에이터 실린더(43)와, 상기 용기(41)의 내부에 수용된 본드를 원형의 궤적상으로 토출할 수 있도록 상기 용기(41)를 원형의 궤적상으로 운동시키는 원형운동수단을 포함하여 구성된다.FIG. 4 is a schematic side view showing a bond applying device capable of applying a bond along a circular trajectory according to the present invention, and FIG. 5 is a circular view of the bond container in the bond application device of the present invention shown in FIG. A schematic perspective view showing an excerpt of the exercise means. Referring to FIGS. 4 and 5, the bond applicator according to the present invention includes a bond accommodating container 41 having a nozzle 411 at a distal end to accommodate and discharge a bond, and the container 41. A support member 42 supporting the container, an actuator cylinder 43 installed to be connected to the support member 42 so as to support the container 41 in a lifting and lowering motion, and housed in the container 41. It comprises a circular movement means for moving the container 41 in the circular trajectory so that the bond can be discharged on the circular trajectory.
본 고안에 따르면 상기 원형운동수단은, 구동모터(44)의 회전축(441)에 연결되어 회전되도록 설치된 커넥터부재(45)와, 상기 회전축(441)에 대해 일정거리 이격되어 편심된 상태로 상기 커넥터부재에 연결되어 상기 회전축(441)을 중심으로 원형의 궤적을 따라 회전하도록 설치된 원형블럭체(46)와, 상기 액튜에이터 실린더(43)에 의해 승강운동이 가능하도록 설치되며, 상기 원형블럭체(46)의 회전운동과 연동하여 X-Y 좌표상으로 자유로운 이동이 가능하도록 상기 원형블럭체(46)와 연결되는 동시에 상기 용기(41)를 지지하는 지지부재(42)가 연동되도록 연결된 직교테이블(47)을 포함하여 구성된다.According to the present invention, the circular movement means, the connector member 45 is installed to be connected to the rotation shaft 441 of the drive motor 44 and the connector in a state spaced apart from a predetermined distance with respect to the rotation shaft 441 A circular block body 46 connected to the member and installed to rotate along a circular trajectory about the rotation shaft 441 and the actuator cylinder 43 to be able to move up and down, and the circular block body 46 The orthogonal table 47 is connected to the circular block body 46 so that the support member 42 for supporting the container 41 is interlocked so as to be freely moved in XY coordinates in conjunction with the rotational movement of It is configured to include.
상기 구성에 있어서, 상기 커넥터부재(45)와 상기 원형블럭체(46)는 제5도에 도시된 바와 핀부재(48)에 의해 결합되어 있고, 상기 핀부재(48)의 수평 이동에 따라 상기 구동모터(44)의 회전축(411)의 중심축선과 상기 원형블록체(46)의 중심축선이 이루는 거리를 조정할 수 있도록 되어 있다.In the above configuration, the connector member 45 and the circular block body 46 are coupled by the pin member 48 as shown in FIG. 5, and in accordance with the horizontal movement of the pin member 48. The distance between the center axis of the rotation shaft 411 of the drive motor 44 and the center axis of the circular block body 46 can be adjusted.
따라서, 상기 구동모터(44)의 회전축(411)의 중심축선과 상기 원형블록체(46)의 중심축선이 이루는 거리는 상기 원형블록체(46)의 회전반경을 이루는 것이어서, 이 거리를 조정함으로써 상기 용기(41)의 원형궤적을 조절할 수 있게 된다.Therefore, the distance between the center axis of the rotation shaft 411 of the drive motor 44 and the center axis of the circular block body 46 constitutes the rotation radius of the circular block body 46, thereby adjusting the distance by adjusting the distance. The circular trajectory of the container 41 can be adjusted.
제6도는 본 고안에 따른 본드 원형 도포장치에 있어서 직교테이블의 운동상태를 나타내 보인 개략적 평면도로서, 직교 테이블이 일방향의 직선운동을 연속적으로 수행하게 되면 원형운동수단은 제7도에 도시된 바와 같이 모터의 회전축을 중심축선으로 하여 원형블록체가 이루는 거리를 회전반경으로 하는 원형의 궤적을 생성하게 된다.FIG. 6 is a schematic plan view showing a state of movement of an orthogonal table in the bonded circular coating apparatus according to the present invention. When the orthogonal table continuously performs linear movement in one direction, the circular movement means is shown in FIG. A circular trajectory is generated with the rotation radius of the distance formed by the circular block body as the center axis of the motor.
따라서, 본 고안에 따른 본드 도포장치는 제6도 및 제7도에 도시된 바와 같은 운동에 의해 제8도에서의 부호 A와 같이 브이티알(VTR) 헤드드럼에 본드가 연속된 원형의 궤적으로 도포되게 된다.Therefore, the bond applicator according to the present invention is a circular trajectory in which a bond is continuous to a VTR head drum as shown by reference numeral A in FIG. 8 by a motion as shown in FIGS. 6 and 7. To be applied.
본 고안에 따른 본드 도포장치의 일실시예에 의하면 그 작동순서는 제9도에 도시한 바와 같은 순서도에 의해 본드를 원형의 궤적으로 도포하게 된다. 즉, 제4도를 함께 참조해 보면 컨베이어(11)에 의해 원피치씩 이동되는 VTR용 헤드 드럼(10)을 컨베이어의 일측에 마련된 센서(s)가 감지하게 되면, 이 센서(s)의 신호에 의해 컨베이어의 작동이 멈추어 본드를 도포하기 위한 헤드드럼이 정위치하게 된다. 이와 동시에 액튜에이터 실린더(43)가 미리 세팅된 스트로크만큼 하강하여 정지하면, 구동모터(44)의 구동에 의하여 그 회전축(441)에 연결된 커넥터부재(45)가 회전하게 된다. 이에 따라, 상기 원형블럭체(46)는 상기 회전축(441)을 회전중심으로 하여 원형의 궤적으로 회전운동하게 된다. 이때, 상기 회전축(41)의 중심축과 상기 원형블럭체(46)의 중심축이 이루는 거리가 상기 원형블럭체(46)의 회전반경이 된다.According to one embodiment of the bond application device according to the present invention, the operation sequence is to apply the bond to the circular trajectory by the flow chart as shown in FIG. That is, referring to FIG. 4 together, when the sensor s provided on one side of the conveyor detects the head drum 10 for the VTR moved by one pitch by the conveyor 11, the signal of the sensor s The operation of the conveyor stops and the head drum for applying the bond is in position. At the same time, when the actuator cylinder 43 descends and stops by a predetermined stroke, the connector member 45 connected to the rotary shaft 441 is rotated by the driving motor 44. Accordingly, the circular block 46 rotates in a circular trajectory with the rotation axis 441 as the rotation center. At this time, the distance formed between the central axis of the rotary shaft 41 and the central axis of the circular block 46 is the rotation radius of the circular block 46.
상기 원형블럭체(46)의 회전운동에 의해 그와 연결된 직교테이블(47)이 연동하여 X-Y 좌표상에서 자유롭게 이동하게 된다. 따라서, 상기 직교테이블(47)상의 임의의 한점 예컨대, 상기 지지부재(42)의 한점은 무수한 X-Y 좌표상의 일점으로 연속하여 이동하게 되어 결국 미세한 원형 궤적을 그리게 되므로, 상기 지지부재(42)의 끝단부에 설치된 용기(41)가 원형의 궤적상으로 이동하게 된다.By the rotational motion of the circular block 46, the orthogonal table 47 connected thereto is free to move on the X-Y coordinates. Therefore, any one point on the orthogonal table 47, for example, one point of the support member 42 is continuously moved to one point on a myriad of XY coordinates and eventually draws a fine circular trajectory, so that the end of the support member 42 The container 41 provided in the part moves on a circular locus.
상술한 바와 같이 상기 원형블럭체(46)의 원형운동과 상기 직교테이블(47)의 연속적인 미세 직선운동에 의해 본드 용기(41)가 원형의 궤적을 그리며 운동하면서 그 선단부에 구비된 노즐(411)을 통해 본드를 토출하여 브이티알(VTR) 헤드드럼 상에 연속된 원형으로 도포한다. 이때, 본드 1회 도포시 용기는 720°회전하게 되며, 최초의 360°회전은 워밍업을 위한 회전운동이고, 나머지 360°회전은 본드 토출을 위한 회전운동으로 이루어진다.As described above, the bond container 41 moves in a circular trajectory by the circular motion of the circular block 46 and the continuous fine linear motion of the orthogonal table 47. The bond is discharged through the coating to apply a continuous circle on the VTR head drum. At this time, when the bond is applied once, the container is rotated 720 °, the first 360 ° rotation is a rotational movement for warming up, the other 360 ° rotation is made of a rotational movement for the bond discharge.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 본드 도포장치의 특징에 따르면 본드를 수용하여 토출시키는 용기를 직교테이블과 원형운동수단에 연결하여 직교테이블의 연속적인 미세 직선운동을 원형운동으로 변환시킴에 따라 본드 용기가 원형의 궤적을 그리면서 본드를 토출시키도록 운동시킴으로써, 본드를 도포해야 하는 위치의 연속된 원형 궤적상에 본드를 일정한 양으로 공급하여 본드에 의한 접착력을 높일 수 있도록 한 효과적인 고안이다.As described above, according to the characteristics of the bond coating apparatus according to the present invention by connecting the container for receiving and discharging the bond to the orthogonal table and the circular motion means to convert the continuous fine linear motion of the orthogonal table into circular motion By moving the bond container to discharge the bond while drawing the circular trajectory, it is an effective design to increase the adhesive force by the bond by supplying a certain amount of the bond on the continuous circular trajectory of the position to apply the bond.
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-
1995
- 1995-10-17 KR KR2019950029136U patent/KR0124847Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970016358U (en) | 1997-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050530 Year of fee payment: 8 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |