KR0123634Y1 - Semiconductor device transfer implements - Google Patents
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Abstract
본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송가구는 반도체 소자가 삽입되어 내장되도록 일단 혹은 양단이 개구되며, 그 단면의 상면 및 좌우측면은 평면으로, 하면은 요철모양으로 형성되고, 요철모양의 하면은 그 상면에 반도체 소자의 몸체 밑면이 안착되어 삽입되는 돌출면과, 돌출면 양쪽에는 반도체 소자의 다수 리이드가 안내되어 삽입되는 홈면으로 형성되며, 개구된 일단 혹은 양단부위에 반도체 소자가 내장되는 방향으로 일정거리 후의 상면과 하면에 서로 대칭되는 각각의 홀을 형성시킨 튜브와, 튜브의 개구된 일단 혹은 양단을 개폐시키기 위하여 탄성력이 있는 소정재질로 양끝부위가 서로 마주보도록 형성시키며, 양끝에는 튜브의 개구된 일단 혹은 양단부위의 상면과 하면에 형성시킨 각각의 홀에 대응되도록 외측방향으로 팁(tip)을 형성시킨 플러그로 이루어진다.The storage and transfer furniture of the semiconductor device according to the present invention is open at one or both ends thereof so that the semiconductor device is inserted and embedded therein, and the upper and left and right side surfaces of the cross section are flat, and the lower surface is irregularly shaped, and the lower surface of the uneven shape is The bottom surface of the body of the semiconductor element is seated and inserted into the protrusion surface, and both of the protrusion surface is formed with a groove surface for guiding and inserting a plurality of leads of the semiconductor element, and a predetermined direction in which the semiconductor element is built in one or both ends of the opening Tubes each having holes symmetrically formed on the upper surface and the lower surface after a distance, and a predetermined material having elastic force to open and close the opened end or both ends of the tube, so that both ends face each other, and both ends of the tube Tip is formed in the outward direction so as to correspond to each hole formed in the upper and lower surfaces of one or both ends Which comprises a plug.
Description
제1도는 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브의 단면을 도시한 도면.1 is a cross-sectional view of the tube in the storage and transfer mechanism of the semiconductor device.
제2도는 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining a storage and transfer mechanism of a conventional semiconductor element.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining the storage and transfer mechanism of the semiconductor device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10,20,30,40 : 튜브 10-1 : 돌출면10, 20, 30, 40: tube 10-1: protruding surface
10-2 : 홈면 11,21,31,41 : 반도체 소자10-2: groove face 11, 21, 31, 41: semiconductor element
11-1 : 소자몸체 11-2 : 소자리이드11-1: element body 11-2: element lead
22,32,42 : 플러그 22-1 : 요철산22,32,42: plug 22-1: uneven acid
22-2 : 꼬리 30-1,40-1 : 홀22-2: tail 30-1, 40-1: hole
32-1 : 핀머리 32-2 : 핀기둥32-1: pin head 32-2: pin pillar
42-1 : 팁42-1: Tips
본 고안은 반도체 소자의 보관 및 이송기구에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 보관 및 이송시에 반도체 소자가 내장되는 튜브(tube)의 개폐를 용이하게 한 반도체 소자의 보관 및 이송기구에 관한 것이다.The present invention relates to a storage and transport mechanism of a semiconductor device, and more particularly, to a storage and transport mechanism of a semiconductor device that facilitates opening and closing of a tube in which the semiconductor device is embedded during storage and transport of a semiconductor device.
반도체 제조에서 제조가 완료된 반도체 소자는 어셈블리 트림 폼(Assembly Trim Form) 공정을 거치게 되고, 이때 반도체 소자는 보관 및 이송기구의 튜브에 차례로 적재되어 보관되거나 이송된다.In semiconductor manufacturing, a semiconductor device manufactured in the semiconductor manufacturing process is subjected to an assembly trim form process, in which the semiconductor device is sequentially loaded in a tube of a storage and transport mechanism and stored or transported.
제1도는 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 일단 혹은 양단이 개구된 튜브의 단면을 도시한 도면이다. 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브(10)는 제1도와 같이, 그 단면의 상면 및 좌우측면은 평면이고, 하면은 요철모양으로 형성되고, 요철모양의 하면에서 돌출면(10-1)에는 반도체 소자(11)의 소자몸체(11-1)가 안착되어 삽입되며, 돌출부 양족의 홈면에는 반도체 소자의 다수 소자리이드(11-2)가 안내되어 삽입되는 홈면(10-2)가 형성되어 반도체 소자가 내장된다. 그리고, 튜브는 플러그(plug)에 의해 개폐된다.1 is a cross-sectional view of a tube having one or both ends opened in a storage and transfer mechanism of a semiconductor device. In the storage and transfer mechanism of the semiconductor device, the tube 10 is formed in the upper and left and right side surfaces of the cross section as shown in FIG. 1, and the lower surface is formed in an uneven shape. A device body 11-1 of the semiconductor device 11 is seated and inserted, and a groove surface 10-2 through which a plurality of element leads 11-2 of the semiconductor device are guided and inserted is formed on the groove surfaces of both of the protrusions. The device is embedded. And the tube is opened and closed by a plug.
제2도는 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하기 위한 도면으로, 제2도의 (a)와(b)는 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브를 개폐시키는 플러그의 실시예를 도시한 도면이다. 이하 도면을 참고하여 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하면 다음과 같다.2 is a view for explaining the storage and transport mechanism of a conventional semiconductor device, Figure 2 (a) and (b) shows an embodiment of a plug for opening and closing the tube in the storage and transport mechanism of a conventional semiconductor device. One drawing. Hereinafter, a storage and transfer mechanism of a conventional semiconductor device will be described with reference to the drawings.
종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브를 개폐시키는 플러그는 제2도의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이, 고무 재질로 제작된 플러그를 튜브의 일단 혹은 양단의 개구부에 밀머넣는 루버 플러그 타입(Rubber Plug type)의 플러그와, PVC(Poly Vinyl Chloride) 재질로 제작된 핀(pin)플러그를 튜브의 일단 혹은 양단부위에 형성시킨 홀(hole)에 삽입하는 하이 핀(Hi-Pin) 타입의 플러그가 있다.The plug for opening and closing the tube in the conventional storage and transfer mechanism of the semiconductor device is a louver for pushing the plug made of rubber into one or both openings of the tube as shown in (a) and (b) of FIG. 2. Hi-Pin type inserting a plug of a plug type and a pin plug made of PVC (Poly Vinyl Chloride) into a hole formed at one or both ends of the tube. There is a plug.
종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구의 일단 혹은 양단이 개구된 튜브를 개폐시키는 플러그에서 루버 플러그 타입의 플러그(22)는 제2도의 (a)와 같이, 반도체소자(21)를 내장시킨 튜브(20)의 개구부에 밀어넣는 꼬리부위(ⓐ 부위)는 삼각형 모양으로 형성되고, 중간부위(ⓑ 부위)는 요철산(22-1)이 형성되어지며, 머리부위(ⓒ 부위)는 손으로 잡기 쉽게 꼬리(22-2)가 형성되어 있다.In the plug for opening and closing a tube having one or both ends of a conventional semiconductor device storage and transfer mechanism, the louver plug type plug 22 is a tube having the semiconductor element 21 embedded therein as shown in FIG. The tail part (ⓐ part) pushed into the opening of 20) is formed in a triangular shape, the middle part (ⓑ part) is formed with uneven acid 22-1, and the head part (ⓒ part) is easy to hold by hand. The tail 22-2 is formed.
즉, 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 루버 플러그 타입의 플러그를 이용하여 반도체소자(21)가 내장된 튜브(20)를 개폐시키기 위해서는 고무재질로 만들어진 플러그(22) 꼬리부위의 삼각형 방향을 튜브의 일단 혹은 양단 개구부의 안쪽으로 향하게 하고, 플러그 머리부위의 꼬리를 밀어서 중간부위의 요철산(22-1)이 완전히 삽입된게 하여 튜브의 일단 혹은 양단을 클로즈드(closed)시키며, 튜브를 오픈(open)시킬때에는 튜브의 하면방향으로 한 플러그의 꼬리(22-2)를 잡아서 뒤로 빼내면 된다.That is, in order to open and close the tube 20 in which the semiconductor device 21 is embedded using a louver plug type plug in a conventional storage and transport mechanism of a semiconductor device, a triangle direction of the tail of the plug 22 made of a rubber material is oriented. Face one end of the tube or both ends of the opening, push the tail of the plug head so that the middle uneven acid 22-1 is completely inserted, and close one or both ends of the tube and open the tube. When opening, grab the tail (22-2) of one plug in the direction of the lower surface of the tube and pull it out backward.
그리고, 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 개구된 일단 혹은 양단부위에는 상면과 하면을 수직관통하여 플러그의 핀기둥에 대응하는 홀(30-1)을 형성시킨 튜브를 개폐시키는 하이 핀 타입의 플러그(32)은 제1도의 (b)와 같이, 원판형태의 핀머리(32-1)가 형성되고, 원판형태의 핀머리 밑면에는 핀기둥(32-2)이 접착되어 형성된다.A high-pin type plug for opening and closing a tube having holes 30-1 corresponding to the pin pillars of the plug by vertically passing the upper and lower surfaces at one end or both ends opened by the storage and transfer mechanism of the conventional semiconductor element. As shown in (b) of FIG. 1, the disk 32 has a disk-shaped pin head 32-1, and a pin pillar 32-2 is formed on the bottom of the disk-shaped pin head.
즉, 종래의 하이 핀 타입의 플러그를 이용하여 반도체 소자(31)가 내장된 튜브(30)를 개폐시키기 위해서는 PVC 재질로 만들어진 플러그(32)의 원판형태로 형성시킨 핀머리(32-1)를 튜브의 상면으로 향하게 하고, 원판형태의 핀머리밑면에 형성된 핀기둥(32-2)을 튜브의 일단 혹은 양단부위에 상면과 하면을 수직관통하여 형성시킨 홀(30-1)에 관통삽입되록 밀어 넣어서 튜브이 일단 혹은 양단을 클로즈드시키며, 튜브를 오픈시킬떼에는 튜브이 상면과 플러그의 원판형태로 형성시킨 핀머리와의 접촉면에 적절한 도구를 사용하여 플러그의 원판형태로 형성시킨 핀머리르 윗쪽으로 들어올려서 핀기둥을 튜브의 홀에서 빼내면 된다.That is, in order to open and close the tube 30 in which the semiconductor element 31 is embedded using a conventional high pin type plug, the pin head 32-1 formed in a disc shape of the plug 32 made of PVC material is used. Face the upper surface of the tube and push the pin pillar 32-2 formed at the bottom of the disk-shaped pin head into the hole 30-1 formed by vertically passing the upper surface and the lower surface at one or both ends of the tube. When the tube is closed at one end or both ends, and the tube is opened, the tube is lifted up to the upper side of the pin head which is formed into the disc shape of the plug by using an appropriate tool on the contact surface between the top face and the pin head which is formed into the disc shape of the plug. Simply pull the column out of the hole in the tube.
그러나, 종래의 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서는 튜브를 개폐시키기 위한 루버 플러그 타입이나 하이 핀 타입의 플러그 삽출이 용이하지 않았고, 또한 튜브 개폐의 반복으로 인하여 각 플러그의 사이즈(size) 불량이 발생되었으며, 이로 인하여 튜브가 확실하게 클로즈드되지 않아 반도체 소자의 보관 및 이송시에 튜브에 적재된 반도체 소자 제품이 쏟아져서 손상되는 문제가 발생하였다.However, in the conventional storage and transport mechanism of the semiconductor device, the insertion of the louver plug type or the high pin type plug for opening and closing the tube was not easy, and the size defect of each plug occurred due to the repeated opening and closing of the tube. As a result, the tube was not closed securely, and thus the semiconductor device product loaded on the tube spilled and damaged during storage and transport of the semiconductor device.
본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위하여 인출된 것으로, 반도체 소자의 보관 및 이송 기구를 개선하여 반도체 소자의 보관 및 이송시에 튜브이 개폐를 용이하게 하는 것이 목적이다.The present invention has been drawn to solve this problem, the object is to improve the storage and transport mechanism of the semiconductor device to facilitate opening and closing of the tube during storage and transport of the semiconductor device.
본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구는 반도체 소자가 삽입되어 내장되도록 일단 혹은 양단이 개구되며, 그 단면의 상면 및 좌우측면은 평면으로, 하면은 요철모양으로 형성되고, 요철모양의 하면은 그 상면에 반도체 소자의 몸체 밑면이 안착되어 삽입되는 돌출면과, 돌출면 양쪽에는 반도체 소자의 다수 리이드가 안내되어 삽입되는 홈면으로 형성되며, 개구된 일단 혹은 양단부위에 반도체 소자가 내장되는 방향으로 일정거리 후의 상면과 하면에 서로 대칭되는 각각의 홀을 형성시킨 튜브와, 튜브의 개구된 일단 혹은 양단을 개폐 시키기 위하여 탄성력이 있는 소정재질로 양끝부위가 서로 마주보도록 형성시키며, 양끝에는 튜브의 게구된 일단 혹은 양단부의 상면과 하면에 형성시킨 각각의 홀에 대응되도록 외측방향으로 팁(tip)을 형성시킨 플러그로 이루어진다. 이하 첨부된 도면을 참고로 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하면 다음과 같다.The storage and transfer mechanism of the semiconductor device according to the present invention has one or both ends thereof open so that the semiconductor device is inserted and embedded therein, and the upper and left and right side surfaces of the cross section are formed in a flat shape, and the lower surface is formed in an uneven shape, and the uneven surface is The bottom surface of the body of the semiconductor element is seated and inserted into the protrusion surface, and both of the protrusion surface is formed with a groove surface for guiding and inserting a plurality of leads of the semiconductor element, and a predetermined direction in which the semiconductor element is built in one or both ends of the opening Tubes each having holes symmetrically formed on the upper surface and the lower surface after a distance, and a predetermined material having elastic force to open and close the opened one end or both ends of the tube are formed so that both ends face each other. Tip is formed in the outward direction to correspond to each hole formed in the upper and lower surfaces of one or both ends Keane made a plug. Hereinafter, a storage and transfer mechanism of a semiconductor device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 설명하기 위한 도면으로, 제3도의 (a)는 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 플러그를 도시한 도면이고, 제3도의 (b)는 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구를 도시한 도면이다.3 is a view for explaining the storage and transport mechanism of the semiconductor device according to the present invention, Figure 3 (a) is a view showing the plug in the storage and transport mechanism of the semiconductor device according to the present invention, (b) is a view showing the storage and transfer mechanism of the semiconductor device according to the present invention.
본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기수에서 개구된 일단 혹은 양단부위에 반도체 소자가 내장되는 방향으로 일정거리 후의 상면과 하면에 서로 대칭되는 각각의 홀을 형성시킨 튜브를 개폐시키는 플러그는 클립(clip) 타입의 플러그(42)로 제3도의 (a)와 같이, 양끝부위가 서로 마주보는 ⊂ 형태로 형성되고, 탄성력을 가진 플라스틱이나 PVC 혹은 스틸 재질중의 하나로 형성되며, 양끝부위에는 팁(tip)(42-1)가 양끝부위에서 외측방향으로 형성된다. 또한, 튜브(40)에는 개구된 일단 혹은 양단부위에 반도체 소자가 내장되는 방향으로 일정거리 후의 상면과 하면에 서로 대칭되는 각각의 홀(40-1)이 형성된다.The plug for opening and closing the tube which forms the respective holes symmetrically on the upper and lower surfaces after a predetermined distance in the direction in which the semiconductor element is built in one or both ends opened in the storage and transfer of the semiconductor element according to the present invention is clip (clip ) Type plug 42, as shown in (a) of FIG. 3, both ends are formed in the shape of a 보는 facing each other, formed of one of the plastic or PVC or steel material with elasticity, the tip (tip) at both ends 42-1 is formed at both ends in the outward direction. In addition, the tube 40 is provided with holes 40-1 which are symmetrical with each other on the upper and lower surfaces after a predetermined distance in the direction in which the semiconductor element is embedded at one or both ends of the opening.
이때, 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 개구된 일단 혹은 양단을 통하여 반도체 소자(41)를 내장시킨 튜브(40)를 플러그(42)를 이용하여 개폐시키기 위해서는 제3도의 (b)와 같이, 플러그의 중간부위(ⓓ 부위)를 눌러서 튜브의 개구된 일단 혹은 양단부위의 상면과 하면에 서로 대칭되도록 형성시킨 각각의 홀(40-1)까지 밀어넣어서, 클립플러그의 양끝부위에 형성시킨 각각의 팁(42-1)이 튜브에 형성시킨 각각의 홀에 대응되어 맞춰지도록 하여 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브이 개구된 일단 혹은 양단을 클로즈드시킨다.In this case, in order to open and close the tube 40 having the semiconductor element 41 embedded therein through the plug 42 through one or both ends opened by the storage and transfer mechanism of the semiconductor device of FIG. As shown in the figure, by pressing the middle part (ⓓ part) of the plug and pushing it to each hole 40-1 formed to be symmetrical with each other on the upper and lower surfaces of the opened end or both ends of the tube, they are formed at both ends of the clip plug. Each tip 42-1 is fitted to correspond to each hole formed in the tube, thereby closing one or both ends of the tube opening in the storage and transfer mechanism of the semiconductor element.
그리고, 본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구에서 튜브를 오픈시킬때에는 플러그(42)의 중간부위(ⓓ 부위)를 눌러서 튜브(40)의 개구된 일단 혹은 양단부위에 형성시킨 각각의 홀(40-1)에 맞춰진 플러그의 양끝부위에 형성시킨 각각의 팁(42-1)을 홀과 분리시켜서 뒤로 빼내면 된다.And, when opening the tube in the storage and transport mechanism of the semiconductor device according to the present invention, each hole 40 formed in the opened one end or both ends of the tube 40 by pressing the middle portion (ⓓ region) of the plug 42 Each tip 42-1 formed at both ends of the plug fitted in -1) is separated from the hole and pulled out backward.
본 고안에 의한 반도체 소자의 보관 및 이송기구의 플러그는 클립타입으로 종래의 루버 플러그 타입의 플러그나 하이 핀(Hi-Pin)의 플러그에 비하여 튜브의 개폐를 위한 삽출이 용이하며, 또한 튜브 개폐의 반복으로 인한 사이즈 불량이 방지됨에 따라 튜브의 클로즈드가 확실하게 되어 반도체 소자 제품의 쏟아짐으로 인한 제품의 손상이 방지된다.The plug of the storage and transfer mechanism of the semiconductor element according to the present invention is a clip type, and is easier to insert and open for tube opening and closing than a conventional louver plug type plug or a Hi-Pin plug. As the size defect due to repetition is prevented, the tube is closed, thereby preventing damage to the product due to spilling of the semiconductor device product.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950000388U KR0123634Y1 (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Semiconductor device transfer implements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950000388U KR0123634Y1 (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Semiconductor device transfer implements |
Publications (2)
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Family Applications (1)
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| KR2019950000388U KR0123634Y1 (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Semiconductor device transfer implements |
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- 1995-01-12 KR KR2019950000388U patent/KR0123634Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR960027795U (en) | 1996-08-17 |
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