KR0115659Y1 - Focus tunning system of high speed chip mounter - Google Patents

Focus tunning system of high speed chip mounter Download PDF

Info

Publication number
KR0115659Y1
KR0115659Y1 KR2019940028667U KR19940028667U KR0115659Y1 KR 0115659 Y1 KR0115659 Y1 KR 0115659Y1 KR 2019940028667 U KR2019940028667 U KR 2019940028667U KR 19940028667 U KR19940028667 U KR 19940028667U KR 0115659 Y1 KR0115659 Y1 KR 0115659Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
cam
nozzle
head base
chip component
Prior art date
Application number
KR2019940028667U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR960015949U (en
Inventor
권오극
Original Assignee
배순훈
대우전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배순훈, 대우전자 주식회사 filed Critical 배순훈
Priority to KR2019940028667U priority Critical patent/KR0115659Y1/en
Publication of KR960015949U publication Critical patent/KR960015949U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0115659Y1 publication Critical patent/KR0115659Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본고안은 고속칩 부품장착기의 헤드에 설치된 노즐의 흡착부품 크기를 인식하는 부품 인식부의 초점조정장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은,헤드 베이스부(1)의 상측으로 설치된 모터지지브라켓트(2)상에 구동모터(3)가 착설되며,상기 구동모터(3)의 하측으로 베어링(4)을 개재하여 회전축(5)이 연설되어 헤드 베이스부(1)상에 일방향이 경사진 경사부(6)를 갖는 판캠(7)과 연결설치토록 하고,상기 판캠(7)의 경사부(6)일측에는 캠팔로우(8)가 위치되어 헤드베이스부(1)하측에 마련된 엘러베이터(9)와 가이드 바아(10)로서 연설되며,상기 엘러베이터(9)의 브라켓트(11)내측에는 캠팔로우(12)가 설치되어 노즐(13)이 장착된 헤드(14)상측의 헤드축(15)과 볼트(16)로서 결합토록 되는 한편,This proposal relates to a focusing device for a part recognition unit for recognizing the size of a suction part of a nozzle installed in a head of a high speed chip component mounter, the technical configuration of which includes a motor support bracket (2) installed above the head base part (1). A driving motor 3 is installed on the inclined part, and the inclined part 6 in which one direction is inclined on the head base part 1 by the rotation shaft 5 being extended through the bearing 4 below the driving motor 3. The cam cam 8 is positioned at one side of the inclined portion 6 of the plate cam 7, and the elevator 9 and the guide provided below the head base portion 1 are installed. It is spoken as a bar 10, a cam follower 12 is installed inside the bracket 11 of the elevator 9, and the head shaft 15 and the bolt (above the head 14 on which the nozzle 13 is mounted). 16), while

상기 경사부(6)의 캠팔로우(8)와 수직으로 연설되는 가이드 바아(10)는, 그 중간인 헤드 베이스부(1)저부에 착설된 보올부쉬(17)에 삽통되어 상하운동을 수행토록 하는 것이다.The guide bar 10, which is perpendicular to the cam follower 8 of the inclined portion 6, is inserted into the bowl bush 17 mounted on the bottom of the head base portion 1 in the middle thereof to perform the vertical movement. It is.

이에 따라서,흡착노즐에 부착된 칩부품의 크기 및 형상을 부품인식부의 CCD카메라를 통하여 용이하게 인식할 수 있게 되며,헤드의 상하운동속도를 자유롭게 조절하여 노즐에 부착된 칩부품의 크기에 관계없이 손쉽게 부품인식작업을 수행함은 물론,노즐에 부착되는 부품의 이탈을 방지하면서 CCD카메라의 초점을 정확하게 맞출 수 있는 것이다Accordingly, the size and shape of the chip component attached to the suction nozzle can be easily recognized by the CCD camera of the component recognition unit, and the vertical movement speed of the head can be freely adjusted regardless of the size of the chip component attached to the nozzle. Not only does it easily perform part recognition work, but it also makes it possible to accurately focus the CCD camera while preventing the detachment of parts attached to the nozzle.

Description

고속칩 부품장착기의 부품인식부 초점 조정장치Focusing Device for Parts Recognition Part of High Speed Chip Component Mounter

제1도는 본고안에 따른 고속칩 부품장착기의 부품인식부 초점조정장치의 정면 구조도1 is a front structural diagram of a focusing device for a component recognition part of a high-speed chip component mounter according to the present proposal

제2도는 제1도의 요부 측면 구성도2 is a side view of the main part of FIG.

제3도는 본고안인 부품 인식부 초점 조정장치의 요부 구조도3 is a structural diagram of the main parts of the focusing device of the part recognition unit

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 헤드베이스부 2 : 모터지지브라켓트1: Head base part 2: Motor support bracket

3 : 구동모터 4 : 베어링3: drive motor 4: bearing

5 : 회전축 6 : 경사부5: axis of rotation 6: inclined portion

7 : 판캠 8 : 캠팔로우7: Pancam 8: Cam Follow

9 : 엘러베이터 10 : 가이드 바아9: elevator 10: guide bar

11 : 브라켓트 12 : 캠팔로우11: Bracket 12: Cam Followers

13 : 노즐 14 : 헤드13: nozzle 14: head

15 : 헤드축 16 : 볼트15: Head Shaft 16: Bolt

17 : 보올부쉬 18 : 트러스트베어링17: bowl bush 18: thrust bearing

19 : 부품인식부 20 : CCD카메라19: Component recognition part 20: CCD camera

21 : 칩부품21: Chip Parts

본 고안은 인쇄회로기판상의 흡착노즐을 이용하여 고속으로 칩부품을 장착 시키는 고속칩 부품 장착기의 노즐 장착 헤드에 있어서, 상기 노즐장착헤드에 설치된 노즐의 흡착 부품을 인식하는 부품인식부의 초점 조정장치에 관한 것으로 이는 특히,흡착노즐에 부착된 칩부품의 크기 및 형상을 부품인식부의 CCD카메라를 통하여 용이하게 인식하게 되고,헤드의 상하운동 속도를 자유롭게 조절하여 노즐에 부착된 칩부품의 이탈을 방지하면서 CCD카메라의 초점을 정확하게 조정할 수 있도록한 고속칩 부품 장착기의 부품인식부 촉점 조정장치에 관한 것이다.The present invention is a nozzle mounting head of a high speed chip component mounter for mounting a chip component at a high speed by using a suction nozzle on a printed circuit board, the focusing device of the component recognition unit for recognizing the suction component of the nozzle installed in the nozzle mounting head In particular, it is easy to recognize the size and shape of the chip parts attached to the adsorption nozzle through the CCD camera of the part recognition unit, while freely adjusting the vertical movement speed of the head to prevent the detachment of the chip parts attached to the nozzle The present invention relates to a part recognition part adjusting device of a high-speed chip component mounter which enables to accurately adjust the focus of a CCD camera.

일반적으로 알려져 있는 고속 칩 부품장착기는,칩부품장착기의 노즐 장착헤드에 등간격으로 배치된 노즐을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)상에 칩부품의 실장시,CPU에 입력된 데이터값에의해 흡착노즐을 통해 칩부품을 흡착하여 인쇄회로기판의 장착위치에 자동적으로 장착시키는 것이다.Generally known high speed chip component mounters use a nozzle arranged at equal intervals on the nozzle mounting head of the chip component mounter to absorb the data by inputting data into the CPU when the chip component is mounted on the printed circuit board (PCB). The chip parts are sucked through the nozzle and automatically mounted at the mounting position of the printed circuit board.

한편,노즐장착헤드(이하헤드라함)의 흡착노즐로 부터 흡착되는 칩 부품은, 그 크기 및 형상에 따라 헤드를 구동하는 데이터값이 각각 다르게 되므로 이를 부품인식장치의 CCD카메라를 통하여 측정하게 되는 것이다.On the other hand, the chip components adsorbed from the adsorption nozzle of the nozzle mounting head (hereinafter referred to as “head”) have different data values for driving the head according to their size and shape, so that they are measured by the CCD camera of the component recognition device. .

이때, 칩부품인식 장치의 CCD카메라는,칩부품의 두께에따라 칩부품을 검사(Check)하는 촛점거리가 각각 다르게 되며,이에 따라 부품인식 장치의 CCD카메라를 상하로 이동시켜 카메라 촛점을 조정하거나,또는 카메라 자체는 고정시키고 칩부품이 흡착된 헤드를 상하로 이동시켜 촛점을 조정하는 방식으로 각각 나누어 진다.At this time, the CCD camera of the chip component recognition device has a different focal length for checking the chip component according to the thickness of the chip component. Accordingly, the CCD camera of the component recognition device is moved up and down to adjust the camera focus. Alternatively, the camera itself is divided and the focus is adjusted by moving the head on which the chip components are adsorbed up and down.

상기에서 CCD카메라를 상하로 이동시킬 경우,카메라와 연설된 배선 및 공간의 제약을 받게되며,카메라의 상하이동에 따라 CCD카메라가 쉽게 고장이 발생되는 단점이 있는 것이다.When moving the CCD camera up and down in the above, it is subject to the limitations of the wiring and the space spoken with the camera, there is a disadvantage that the CCD camera easily occurs due to the movement of the camera.

특히,캠을 이용하여 헤드를 상하이동시킬경우,헤드의 상하운동이 연속적으로 이루어지지 않게되며,헤드에 흡착된 칩부품이 상하이동에따른 관성력으로 인하여 쉽게 이탈하게 되어 초점 조정작업을 제대로 수행할 수 없게 되는 문제점이 있었던 것이다.In particular, when the head is moved by using the cam, the vertical movement of the head is not continuously performed, and the chip parts adsorbed on the head are easily detached due to the inertia force according to the shandong. There was a problem that can not be.

본 고안은,상기한 바와같은 종래의 여러문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은,흡탁노즐에 부착된 칩부품의 크기 및 형상을 부품인식부의 CCD카메라를 통하여 용이하게 인식할 수 있게 되며,헤드의 상하운동속도를 자유롭게조절하여 노즐에 부착된 칩부품의 크기에 관계없이 손쉽게 부품인식 작업을 수행함은 물론,노즐에 부착되는 부품의 이탈을 방지하면서 CCD카메라의 초점을 정확하게 맞출수 있는 고속칩 부품장착기의 부품 인식부 초점 조정장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems as described above, the purpose is that the size and shape of the chip parts attached to the suction nozzle can be easily recognized through the CCD camera of the part recognition unit, High-speed chip parts that can freely control the vertical movement speed of the head to easily perform component recognition regardless of the size of the chip parts attached to the nozzle, and to accurately focus the CCD camera while preventing the parts attached to the nozzles from being separated. It is to provide a focusing device for the part recognition unit of the mount.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본고안은,헤드 베이스부 상측에 모터지지 브라켓트에 결합 고정되는 구동모터 하측으로 베어링을 개재하여 회전축이 연설되며,상기 회전축의 하단에는 일방향이 경사진 경사부를 갖는 판캠과 연결 설치되어 회전토록 되며,상기 판캠의 경사부 일측에는 캠팔로우가 설치되어 헤드베이스 하측에 설치되는 엘러베이터와 가이드 바아로서 연설되고,상기 엘러베이터의 내측에는 캠팔로우가 설치되어 노즐이 장착된 헤드 상측의 헤드축과 볼트로서 결합토록 되는 한편,상기 경사부의 캠팔로우와 연설되는 가이드 바아 중간인 헤드베이스부 저부에 보올 부쉬가 설치되어 상기 가이드 바아가 상하운동을 수행토록 하는 구성으로 이루어진다.As a technical configuration for achieving the above object, the subject of the present invention, the rotating shaft is extended through the bearing to the lower side of the drive motor coupled to the motor support bracket fixed to the head base portion, the inclined portion inclined in one direction at the lower end of the rotating shaft It is connected to the plate cam is installed to be rotated, Cam slope is installed on one side of the inclined portion of the plate cam is speeched as an elevator and guide bar installed under the head base, Cam inside the elevator is installed cam follower nozzle It is coupled to the head shaft of the upper head mounted as a bolt, while a bushing is installed at the bottom of the head base portion that is in the middle of the guide bar that is spoken with the cam follower of the inclined portion, the guide bar is configured to perform the vertical movement. .

이하 첨부된 도면에 의거하여 본고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본고안에 따른 고속칩 부품장착기의 부품인식부 촛점 조정장치의 정면 구조도이고,제2도는 제1도의 요부 측면구조도이며,제3도는 본고안인 초점 조정장치의 요구 구조도로서,칩부품 장착기의 헤드 베이스부(1)상측으로 설치된 모터지지브라켓트(2)상에 구동모터(3)가 착설되며,상기 구동모터(3)의 하측으로 베어링(4)을 개재하여 회전축(5)이 연설되어 헤드 베이스부(1)상에 일방향이 경사진 경사부(6)를 갖는 판캠(7)과 연결 설치토록 되고,상기 판캠(7)의 경사부(6)일측에는 캠팔로우(8)가 위치되어 헤드베이스부(1)하측에 마련된 엘러베이터(9)와 가이드 바아(10)로서 연설되며,상기 에러베이터(9)의 브라켓트(11)내측에는 역시 캠팔로우(12)가 설치되어 노즐(13)이 장착된 헤드(14)상측의 헤드축(15)과 볼트(16)로서 결합토록 되는 한편,상기 경사부(6)의 캠팔로우(8)와 수직으로 연설되는 가이드 바아(10)는, 그 중간인 헤드베이스부(1)저부에 착설된 보올부쉬(17)에 삽통되어 상하운동을 수행토록 하는 구성으로 이루어진다.1 is a front structural diagram of a component recognition unit focusing device of a high-speed chip component mounting machine according to the present invention, FIG. 2 is a side structural view of the main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a required structural diagram of a focusing device according to the present invention. The drive motor 3 is mounted on the motor support bracket 2 installed above the head base part 1 of the motor, and the rotary shaft 5 is extended to the lower side of the drive motor 3 via the bearing 4. It is connected to the plate cam 7 having the inclined portion 6 inclined in one direction on the head base portion 1, the cam follower 8 is located on one side of the inclined portion 6 of the plate cam 7 It is addressed as an elevator 9 and a guide bar 10 provided below the head base portion 1, and a cam follower 12 is also provided inside the bracket 11 of the error elevator 9 so as to provide a nozzle 13. The cam shaft of the inclined portion 6 is coupled to the head shaft 15 and the bolt 16 above the mounted head 14. Guide bar 10 is speech in a vertical row and 8, is inserted in between the head base portion (1), the ball-chakseol the bottom bushing (17) comprises a configuration in which ever do the up-and-down motion.

또한,상기 헤드 베이스부(1) 상측에 설치되어 구동모터(3)로서 회전동작하는 판캠(7)의 하측에는 트러스트 베어링(18)이 살치되는 구조로 이루어진다.In addition, the thrust bearing 18 is installed on the lower side of the plate cam 7 which is installed above the head base portion 1 and rotates as the driving motor 3.

도면중 미설명부호인 19는 부품인식부이고, 20은 부품인식부에 설치되는 CCD카메라이며, 21은 노즐에 부착되는 칩부품이다.In the figure, reference numeral 19, which is not described, is a component recognition unit, 20 is a CCD camera installed in the component recognition unit, and 21 is a chip component attached to the nozzle.

이와같은 구성으로 이루어진 본고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention composed of such a configuration as follows.

제1도 내지 제3도에 도시한 바와같이,부품인식부(19)의 상측에 설치되는 CCD카메라(20)을 통하여 노즐(13)에 부착된 칩부품(21)의 크기 정보(데이터)를 얻기위해 헤드(14)를 부품인식부(19)에 진입시킨후, 이를 상하로 이동시켜 CCD카메라(20)의 초점과 일치시킬경우,칩부품 장착기의 헤드 베이스부(1)상측에 설치되는 구동모터(3)의 구동에 의해 회전축(5)을 통해 연설된 판캠(7)을 회전구동시킨다.As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the size information (data) of the chip component 21 attached to the nozzle 13 through the CCD camera 20 provided above the component recognition unit 19 is obtained. When the head 14 is moved into the component recognition unit 19 to obtain the same, and then moved up and down to match the focus of the CCD camera 20, a drive installed above the head base portion 1 of the chip component mounter. The plate cam 7 rotated through the rotating shaft 5 is driven by the driving of the motor 3.

상기 구동모터(3)는 위치제어 및 속도제어가 가능하면서도 정,역회전이 가능한 서어보 모터등이 바람직하며,구동모터(3)에 의해 일정한 속도로 회전하는 판캠(7)은,일방향이 경사진 경사부(6)가 형성되어 일정하게 각운동을 수행하게 된다.The drive motor 3 is preferably a servo motor and the like, capable of position control and speed control, and capable of forward and reverse rotation, and the plate cam 7 rotating at a constant speed by the drive motor 3 has a one-way direction. Photo inclined portion 6 is formed to perform a constant angular movement.

또한,상기 판캠(7)의 하측에는 수평방향으로 하중을 전달하는 트러스트 베어링(18)이 설치되어 판캠(7)의 회전동작이 원활하게 수행될 수 있게 된다.In addition, a thrust bearing 18 for transmitting a load in a horizontal direction is installed below the plate cam 7 so that the rotation operation of the plate cam 7 can be smoothly performed.

한편,상기 판캠(7)의 경사부(6)일측에는 캠팔로우(8)가 위치되며,이와 수직방향으로 가이드 바아(10)가 연결되어 헤드베이스부(1)하측에 위치된 엘러베이터(9)와 연설토록 되고,상기 가이드 바아(10)중간부위에는 보올부쉬(17)가 마련되어 가이드 바아(10)가 삽통됨으로써,판캠(7)의 각운동 회전에 따라 캠팔로우(8)를 통해 가이드바아 (10) 및 이와 연설된 엘러베이터(9)가 상,하운동을 하게된다.On the other hand, the cam follower 8 is positioned at one side of the inclined portion 6 of the plate cam 7, and the guide bar 10 is connected in the vertical direction to the elevator 9 positioned below the head base portion 1. ), And the guide bar 10, the middle portion of the guide bar (10) is provided with a bowl bush 17 is inserted into the guide bar 10, the guide bar through the cam follower (8) in accordance with the angular rotation of the plate cam (7) (10) and the elevator (9) that is spoken is to move up and down.

또한,상기 엘러베이터(9)의 브라켓트(11)내측에는 헤드(14)의 헤드축(15)과 고정된 캠팔로우(12)가 설치되어 엘러베이터(9)의 상,하 운동시,헤드축(15)과 헤드(14)역시 일체로 상하운동을 하게된다.In addition, the cam follower 12 fixed to the head shaft 15 of the head 14 is installed inside the bracket 11 of the elevator 9 so that the head shaft of the elevator 9 moves up and down. 15 and the head 14 are also integrally moved up and down.

따라서,헤드(14)에 장착된 노즐(13)의 칩부품(21)은,부품인식부(19)의 CCD카메라(20)와 중심(촛점)이 일치되는 위치까지 승강 또는 하강을 하여 손쉽게 칩부품의 초점을 조정할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the chip component 21 of the nozzle 13 mounted on the head 14 is easily lifted or lowered to a position where the center (focus) coincides with the CCD camera 20 of the component recognition unit 19. The focus of the part can be adjusted.

이상과 같이 본고안에따른 부품인식부 촛점 조정장치에 의하면,흡착노즐에 부착된 칩부품의 크기 및 형상을 부품인식부의 CCD카메라를 통하여 용이하게 인식할수 있게되며,헤드의 상하운동속도를 자유롭게 조절하여 노즐에 부착된 칩부품의 크기에 관계없이 손쉽게 부품인식작업을 수행함은 물론,노즐에 부착되는 부품의 이탈을 방지하면서 CCD카메라의 초점을 정확하게 맞출수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the focusing device for the component recognition unit, the size and shape of the chip component attached to the suction nozzle can be easily recognized by the CCD camera of the component recognition unit. Regardless of the size of the chip parts attached to the nozzle, the parts can be easily recognized, and the CCD camera can be accurately focused while preventing the parts from being attached to the nozzle.

Claims (2)

헤드 베이스부(1)의 상측으로 설치된 모터지지브라켓트(2)상에 구동모터(3)가 착설되며,상기 구동모터(3)의 하측에는 베어링(4)을 개재하여 회전축(5)이 연설되어 헤드 베이스부(1)의 상측에 일방향이 경사진 경사부(6)가 형성된 판캠(7)과 연결설치토록되고,상기 판캠(7)의 경사부(6)일측에는 캠팔로우(8)가 위치되어 헤드베이스부(1)하측에 마련된 엘러베이터(9)와 가이드 바아(10)로서 연결되며,상기 엘러베이터(9)의 브라켓트(11)내측으로 역시 캠팔로우(12)가 설치되어 노즐(13)이 장착된 헤드(14)상측의 헤드축(15)과 볼트(16)로서 결합토록 되며,상기 경사부(6)의 캠팔로우(8)와 수직으로 연설되는 가이드 바아(10)는,그 중간인 헤드 베이스부(1)저부에 착설된 보올부쉬(17)에 삽통되어 상하운동을 수행토록하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고속칩 부품 장착기의 부품인식부 초점 조정 장치.The drive motor 3 is mounted on the motor support bracket 2 installed above the head base part 1, and the rotary shaft 5 is extended to the lower side of the drive motor 3 via a bearing 4. The cam cam 8 is positioned at one side of the inclined portion 6 of the plate cam 7. The cam cam 8 is connected to the plate cam 7 having the inclined portion 6 inclined in one direction. And connected as an elevator 9 and a guide bar 10 provided below the head base part 1, and a cam follower 12 is also installed inside the bracket 11 of the elevator 9 to provide a nozzle 13. The guide bar 10 which is coupled to the head shaft 15 and the bolt 16 on the upper side of the mounted head 14, and is perpendicular to the cam follower 8 of the inclined portion 6, A high speed chip component cabinet, characterized in that it is inserted into the bowl bush 17 mounted on the bottom of the head base portion 1 which is intermediate to perform vertical movement. Focusing device for the part recognition part of the earthenware 제1항에 있어서,상기 헤드 베이스부(1)상측에 설치되어 구동모터(3)로서 회전 동작하는 판캠(7)의 하측에는 트러스트 베어링(18)이 설치됨을 특징으로 하는 고속칩부품 장착기의 부품인식부 초점 조정장치.The component of the high-speed chip component mounter according to claim 1, wherein a thrust bearing (18) is installed below the plate cam (7) installed above the head base portion (1) and rotating as a driving motor (3). Recognition focusing device.
KR2019940028667U 1994-10-31 1994-10-31 Focus tunning system of high speed chip mounter KR0115659Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940028667U KR0115659Y1 (en) 1994-10-31 1994-10-31 Focus tunning system of high speed chip mounter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940028667U KR0115659Y1 (en) 1994-10-31 1994-10-31 Focus tunning system of high speed chip mounter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960015949U KR960015949U (en) 1996-05-17
KR0115659Y1 true KR0115659Y1 (en) 1998-04-20

Family

ID=19396937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019940028667U KR0115659Y1 (en) 1994-10-31 1994-10-31 Focus tunning system of high speed chip mounter

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0115659Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960015949U (en) 1996-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2823481B2 (en) Electronic component automatic mounting device
KR0168445B1 (en) Parts mounting apparatus
KR100251515B1 (en) Die bonding device
JP4219527B2 (en) Head assembly for component mounter and component mounter equipped with the same
US20060103151A1 (en) Mounting head of electronic component mounting apparatus
JP3282938B2 (en) Component mounting device
KR100263823B1 (en) Printed board positioning method
KR0115659Y1 (en) Focus tunning system of high speed chip mounter
EP0751702B1 (en) Tape feeder
KR100269222B1 (en) Mounter head
KR100294913B1 (en) Multi-nozzle head machine for chip mounter
KR970011064B1 (en) Nozzle origin changing device of high speed chip mounter
JP3129161B2 (en) Chip mounting device and mounting method
KR100307613B1 (en) Apparatus for mounting electronic component applying component recognition device as one body
KR960014481B1 (en) Apparatus for chip mounter
KR100405109B1 (en) Mounter Head of Surface Mounting Apparatus
JP3047615B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR0143000B1 (en) Control apparatus of chip mounter
JP3853043B2 (en) Electronic component mounting method
KR19990086713A (en) Pick-up device
JP3363638B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR100307611B1 (en) Multinozzle head
JP2783519B2 (en) Centering equipment for component mounters
JP3057871B2 (en) Component mounting device
KR0129488Y1 (en) Surface mounting device head

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20011128

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee