JPWO2022186968A5 - - Google Patents

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Claims (18)

ロボット装置であって、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された少なくとも１つの下部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第２の回転軸において前記少なくとも１つの下部アームに回転可能に結合された少なくとも１つの上部アームと、
任意選択的に第１の前腕を介して前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第１のエンドエフェクタと、
任意選択的に第２の前腕を介して前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第２のエンドエフェクタと、
を備え、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタが同一平面上にあり、
前記ロボット装置が、デュアル基板ハンドリングモードと、シングル基板ハンドリングモードの両方で動作するよう構成されており、
前記デュアル基板ハンドリングモードでは、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸とは異なる１つ以上の追加の回転軸周りに別々に回転させられて、第１のピッチだけ又は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ、前記第１のエンドエフェクタが前記第２のエンドエフェクタから離され、前記第１のピッチ又は前記第２のピッチの少なくとも一方は、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが別々のロードロックチャンバ又は別々の処理チャンバに同時にアクセスするのに適しており、
前記シングル基板ハンドリングモードでは、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記１つ以上の追加の回転軸周りに別々に回転させられて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタが位置合わせされる、ロボット装置。 1. A robotic device, comprising:
at least one lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
at least one upper arm rotatably coupled to the at least one lower arm at a second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a first end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a first forearm;
a second end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a second forearm; and
Equipped with
the first end effector and the second end effector are coplanar;
the robotic device is configured to operate in both a dual substrate handling mode and a single substrate handling mode;
in the dual substrate handling mode, the first end effector and the second end effector are separately rotated about one or more additional rotational axes different from the first rotational axis and the second rotational axis to separate the first end effector from the second end effector by a first pitch or a second pitch different from the first pitch, at least one of the first pitch or the second pitch being suitable for the first end effector and the second end effector to simultaneously access separate load lock chambers or separate processing chambers;
In the single substrate handling mode, the first end effector and the second end effector are separately rotated about the one or more additional rotational axes to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber. 前記第１のピッチが、約２０～約２５インチの範囲内にあり、前記第２のピッチが、約３２～約４０インチの範囲内にある、請求項１に記載のロボット装置。 The robotic device of claim 1, wherein the first pitch is within a range of about 20 to about 25 inches, and the second pitch is within a range of about 32 to about 40 inches. 前記第１のピッチが約２２インチであり、前記第２のピッチが約３６インチである、請求項１に記載のロボット装置。 The robotic device of claim 1, wherein the first pitch is approximately 22 inches and the second pitch is approximately 36 inches. 前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記少なくとも１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第１のエンドエフェクタが、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含み、
前記第２のエンドエフェクタが、前記第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第２のエンドエフェクタが、前記水平面において前記第１の方向とは反対の第２の方向の第２の屈曲部を含み、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第３の回転軸周りに別々に回転するよう構成されている、請求項１に記載のロボット装置。 the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the at least one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation, the first end effector including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
the second end effector is rotatably coupled to the one upper arm at the third axis of rotation, the second end effector including a second bend in a second direction opposite to the first direction in the horizontal plane;
2. The robotic device of claim 1 , wherein the first end effector and the second end effector are configured to rotate separately about the third axis of rotation for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. 前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りを回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記ロボット装置がさらに、
第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能にそれぞれ結合された第１の前腕と第２の前腕を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第４の回転軸において前記第１の前腕に回転可能に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、第５の回転軸において前記第２の前腕に回転可能に結合されており、
前記第１の前腕、前記第２の前腕、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタが、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第３の回転軸、前記第４の回転軸、及び前記第５の回転軸の周りに別々に回転するよう構成されている、請求項１に記載のロボット装置。 the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
The robotic device further comprises:
a first forearm and a second forearm each rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the first forearm at a fourth axis of rotation;
the second end effector is rotatably coupled to the second forearm at a fifth axis of rotation;
2. The robotic device of claim 1, wherein the first forearm, the second forearm, the first end effector, and the second end effector are configured to rotate separately about the third axis of rotation, the fourth axis of rotation, and the fifth axis of rotation for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. 線形軌道上に取り付けられた本体をさらに備え、前記本体が、前記線形軌道に沿って移動するよう構成されており、前記少なくとも１つの下部アーム及び前記少なくとも１つの上部アームが前記本体に結合されており、
前記少なくとも１つの下部アームが、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された第１の下部アームと、
前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された第２の下部アームと、
を含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、
前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において、前記第１の下部アームに回転可能に結合された第１の上部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第６の回転軸において、前記第２の下部アームに回転可能に結合された第２の上部アームと、
を含み、
前記ロボット装置がさらに、
第７の回転軸において前記第１の上部アームに回転可能に結合されており、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含む第１の前腕と、
第８の回転軸において第２の上部アームに回転可能に結合されており、前記水平面において、前記第１の方向と反対の第２の方向の第２の屈曲部を含む第２の前腕と
を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、任意選択的に第１のリストを介して、前記第１の前腕に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、任意選択的に第２のリストを介して、前記第２の前腕に結合されており、
前記第１の下部アーム、前記第２の下部アーム、前記第１の上部アーム、前記第２の上部アーム、前記第１の前腕、前記第２の前腕、任意選択的に前記第１のリスト、任意選択的に前記第２のリスト、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタが、一緒に「Ｗ」形状を形成し、かつ、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第１の回転軸、前記第２の回転軸、前記第６の回転軸、前記第７の回転軸、及び前記第８の回転軸の周りに別々に回転するよう構成されている、請求項１に記載のロボット装置。 a body mounted on a linear track, the body configured to move along the linear track, the at least one lower arm and the at least one upper arm coupled to the body;
The at least one lower arm is
a first lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
a second lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
Including,
The at least one upper arm is
a first upper arm rotatably coupled to the first lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a second upper arm rotatably coupled to the second lower arm at a sixth axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
Including,
The robotic device further comprises:
a first forearm rotatably coupled to the first upper arm at a seventh axis of rotation, the first forearm including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
a second forearm rotatably coupled to the second upper arm at an eighth axis of rotation, the second forearm including a second bend in the horizontal plane in a second direction opposite the first direction;
Including ,
the first end effector is coupled to the first forearm, optionally via a first wrist;
the second end effector is coupled to the second forearm, optionally via a second wrist;
2. The robotic device of claim 1, wherein the first lower arm, the second lower arm, the first upper arm, the second upper arm, the first forearm, the second forearm, optionally the first wrist, optionally the second wrist, the first end effector, and the second end effector together form a "W" shape and are configured to rotate separately about the first, the second, the sixth, the seventh, and the eighth rotational axes for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. 電子デバイス処理システムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに結合されており、水平方向に第１のピッチだけ間隔を空けて配置された２つの隣接するロードロックチャンバと、
前記移送チャンバに結合された４つ以上の処理チャンバであって、当該４つ以上の処理チャンバのうちの少なくとも１対の隣接する処理チャンバが、前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ間隔を空けて配置される、４つ以上の処理チャンバと、
前記移送チャンバ内に少なくとも部分的に位置するロボット装置と、
を備え、前記ロボット装置が、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された少なくとも１つの下部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第２の回転軸において前記少なくとも１つの下部アームに回転可能に結合された少なくとも１つの上部アームと、
任意選択的に第１の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第１のエンドエフェクタと、
任意選択的に第２の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第２のエンドエフェクタと、
を備え、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタが同一平面上にあり、
前記ロボット装置が、デュアル基板ハンドリングモードと、シングル基板ハンドリングモードの両方で動作するよう構成されており、
前記デュアル基板ハンドリングモードでは、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸とは異なる１つ以上の追加の回転軸周りに別々に回転させられて、第１のピッチだけ又は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ、前記第１のエンドエフェクタが前記第２のエンドエフェクタから離され、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタが、前記２つの隣接するロードロックチャンバ又は前記少なくとも１対の隣接する処理チャンバに同時にアクセスすることが可能となり、
前記シングル基板ハンドリングモードでは、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記１つ以上の追加の回転軸周りに別々に回転させられて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタが位置合わせされる、電子デバイス処理システム。 1. An electronic device processing system, comprising:
A transfer chamber;
two adjacent load lock chambers coupled to the transfer chamber and spaced apart horizontally by a first pitch;
four or more processing chambers coupled to the transfer chamber, at least one pair of adjacent processing chambers of the four or more processing chambers being spaced apart by a second pitch different from the first pitch;
a robotic device located at least partially within the transfer chamber;
The robot device comprises:
at least one lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
at least one upper arm rotatably coupled to the at least one lower arm at a second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a first end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a first forearm;
a second end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a second forearm; and
Equipped with
the first end effector and the second end effector are coplanar;
the robotic device is configured to operate in both a dual substrate handling mode and a single substrate handling mode;
in the dual substrate handling mode, the first end effector and the second end effector are separately rotated about one or more additional rotational axes different from the first rotational axis and the second rotational axis to separate the first end effector from the second end effector by a first pitch or by a second pitch different from the first pitch, allowing the first end effector and the second end effector to simultaneously access the two adjacent load lock chambers or the at least one pair of adjacent processing chambers;
an electronic device processing system, wherein in the single substrate handling mode, the first end effector and the second end effector are separately rotated about the one or more additional rotational axes to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber. 前記第１のピッチが、約２０～約２５インチの範囲内にあり、前記第２のピッチが、約３２～約４０インチの範囲内にある、請求項７に記載の電子デバイス処理システム。 8. The electronic device processing system of claim 7 , wherein the first pitch is in a range of about 20 to about 25 inches and the second pitch is in a range of about 32 to about 40 inches. 前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第１のエンドエフェクタが、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含み、
前記第２のエンドエフェクタが、前記第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第２のエンドエフェクタが、前記水平面において前記第１の方向とは反対の第２の方向の第２の屈曲部を含み、
前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタは、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第３の回転軸周りに別々に回転するよう構成されている、請求項７に記載の電子デバイス処理システム。 In the robot device,
the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation, the first end effector including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
the second end effector is rotatably coupled to the one upper arm at the third axis of rotation, the second end effector including a second bend in a second direction opposite to the first direction in the horizontal plane;
8. The electronic device processing system of claim 7, wherein the first end effector and the second end effector are configured to rotate separately about the third axis of rotation for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. 前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記ロボット装置がさらに、
第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能にそれぞれ結合された第１の前腕と第２の前腕を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第４の回転軸において前記第１の前腕に回転可能に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、第５の回転軸において前記第２の前腕に回転可能に結合されており、
前記第１の前腕、前記第２の前腕、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタが、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第３の回転軸、前記第４の回転軸、及び前記第５の回転軸の周りに別々に回転するよう構成されている、請求項７に記載の電子デバイス処理システム。 In the robot device,
the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
The robotic device further comprises:
a first forearm and a second forearm each rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the first forearm at a fourth axis of rotation;
the second end effector is rotatably coupled to the second forearm at a fifth axis of rotation;
8. The electronic device processing system of claim 7, wherein the first forearm, the second forearm, the first end effector, and the second end effector are configured to rotate separately about the third axis of rotation, the fourth axis of rotation, and the fifth axis of rotation for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. 前記ロボット装置が、線形軌道上に取り付けられた本体をさらに備え、前記本体が、前記線形軌道に沿って移動するよう構成されており、前記少なくとも１つの下部アーム及び少なくとも１つの上部アームが前記本体に結合されており、
前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された第１の下部アームと、
前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された第２の下部アームと、
を含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、
前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において、前記第１の下部アームに回転可能に結合された第１の上部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第６の回転軸において、前記第２の下部アームに回転可能に結合された第２の上部アームと、を含み、
前記ロボット装置がさらに、
第７の回転軸において前記第１の上部アームに回転可能に結合されており、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含む第１の前腕と、
第８の回転軸において前記第２の上部アームに回転可能に結合されており、前記水平面において、前記第１の方向と反対の第２の方向の第２の屈曲部を含む第２の前腕と
を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、任意選択的に第１のリストを介して、前記第１の前腕に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、任意選択的に第２のリストを介して、前記第２の前腕に結合されており、
前記第１の下部アーム、前記第２の下部アーム、前記第１の上部アーム、前記第２の上部アーム、前記第１の前腕、前記第２の前腕、任意選択的に前記第１のリスト、任意選択的に前記第２のリスト、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタが、一緒に「Ｗ」形状を形成し、かつ、前記デュアル基板ハンドリングモードと前記シングル基板ハンドリングモードの両方について、前記第１の回転軸、前記第２の回転軸、前記第６の回転軸、前記第７の回転軸、及び前記第８の回転軸の周りに別々に回転するよう構成されている、請求項７に記載の電子デバイス処理システム。 the robotic device further comprising a body mounted on a linear track, the body configured to move along the linear track, the at least one lower arm and the at least one upper arm coupled to the body;
In the robot device,
The at least one lower arm is
a first lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
a second lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
Including,
The at least one upper arm is
a first upper arm rotatably coupled to the first lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a second upper arm rotatably coupled to the second lower arm at a sixth axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
The robotic device further comprises:
a first forearm rotatably coupled to the first upper arm at a seventh axis of rotation, the first forearm including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
a second forearm rotatably coupled to the second upper arm at an eighth axis of rotation and including a second bend in the horizontal plane in a second direction opposite to the first direction;
Including ,
the first end effector is coupled to the first forearm, optionally via a first wrist;
the second end effector is coupled to the second forearm, optionally via a second wrist;
8. The electronic device processing system of claim 7, wherein the first lower arm, the second lower arm, the first upper arm, the second upper arm, the first forearm, the second forearm, optionally the first wrist, optionally the second wrist, the first end effector, and the second end effector together form a "W" shape and are configured to rotate separately about the first rotation axis, the second rotation axis, the sixth rotation axis, the seventh rotation axis, and the eighth rotation axis for both the dual substrate handling mode and the single substrate handling mode. ４～２４個の処理チャンバを備えた、請求項７に記載の電子デバイス処理システム。 The electronic device processing system of claim 7 , comprising between 4 and 24 processing chambers. 基板を移送する方法であって、
ロボット装置を、デュアル基板ハンドリングモード及びシングル基板ハンドリングモードで動作させることを含み、
前記ロボット装置が、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された少なくとも１つの下部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第２の回転軸において前記少なくとも１つの下部アームに回転可能に結合された少なくとも１つの上部アームと、
任意選択的に第１の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第１のエンドエフェクタと、
任意選択的に第２の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第２のエンドエフェクタと、
を備え、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタが同一平面上にあり、
前記デュアル基板ハンドリングモードで動作させることが、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとを、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸とは異なる１つ以上の追加の回転軸周りで別々に回転させて、第１のピッチだけ又は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ、前記第１のエンドエフェクタを前記第２のエンドエフェクタから離すことであって、前記第１のピッチ又は前記第２のピッチの少なくとも一方は、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが別々のロードロックチャンバ又は別々の処理チャンバに同時にアクセスするのに適している、前記第１のエンドエフェクタを前記第２のエンドエフェクタから離すことを含み、
前記シングル基板ハンドリングモードで動作させることが、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとを、前記１つ以上の追加の回転軸周に別々に回転させて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを位置合わせすることを含む、方法。 1. A method of transferring a substrate, comprising:
operating the robotic device in a dual substrate handling mode and a single substrate handling mode;
The robot device,
at least one lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
at least one upper arm rotatably coupled to the at least one lower arm at a second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a first end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a first forearm;
a second end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a second forearm; and
Equipped with
the first end effector and the second end effector are coplanar;
Operating in the dual substrate handling mode comprises:
rotating the first end effector and the second end effector separately about one or more additional rotational axes different from the first rotational axis and the second rotational axis to move the first end effector away from the second end effector by a first pitch or by a second pitch different from the first pitch, at least one of the first pitch or the second pitch being suitable for the first end effector and the second end effector to simultaneously access separate load lock chambers or separate processing chambers;
Operating in the single substrate handling mode
and rotating the first end effector and the second end effector separately about the one or more additional axes of rotation to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber. 前記第１のピッチが、約２０～約２５インチの範囲内にあり、前記第２のピッチが、約３２～約４０インチの範囲内にある、請求項１３に記載の方法。 The method of claim 13 , wherein the first pitch is within a range of about 20 to about 25 inches and the second pitch is within a range of about 32 to about 40 inches. 前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第１のエンドエフェクタが、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含み、
前記第２のエンドエフェクタが、前記第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能に結合され、前記第２のエンドエフェクタが、前記水平面において前記第１の方向とは反対の第２の方向の第２の屈曲部を含み、
前記デュアル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとを、前記第３の回転軸周りに別々に回転させて、前記第１のピッチだけ又は前記第２のピッチだけ前記第１のエンドエフェクタを前記第２のエンドエフェクタから離すことを含み、
前記シングル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとを、前記第３の回転軸周りに別々に回転させて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを位置合わせすることを含む、請求項１３に記載の方法。 In the robot device,
the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation, the first end effector including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
the second end effector is rotatably coupled to the one upper arm at the third axis of rotation, the second end effector including a second bend in a second direction opposite to the first direction in the horizontal plane;
operating in the dual substrate handling mode includes separately rotating the first end effector and the second end effector about the third axis of rotation to move the first end effector away from the second end effector by either the first pitch or the second pitch;
14. The method of claim 13, wherein operating in the single substrate handling mode comprises separately rotating the first end effector and the second end effector about the third axis of rotation to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber . 前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された１つの下部アームを含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において前記１つの下部アームに回転可能に結合された１つの上部アームを含み、
前記ロボット装置がさらに、
第３の回転軸において前記１つの上部アームに回転可能にそれぞれ結合された第１の前腕と第２の前腕を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、第４の回転軸において前記第１の前腕に回転可能に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、第５の回転軸において前記第２の前腕に回転可能に結合されており、
前記デュアル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１の前腕、前記第２の前腕、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタを、前記第３の回転軸、前記第４の回転軸、及び前記第５の回転軸の周りに別々に回転させて、前記第１のピッチだけ又は前記第２のピッチだけ前記第１のエンドエフェクタを前記第２のエンドエフェクタから離すことを含み、
前記シングル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１の前腕、前記第２の前腕、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタを、前記第３の回転軸、前記第４の回転軸、及び前記第５の回転軸の周りで別々に回転させて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを位置合わせすることを含む、請求項１３に記載の方法。 In the robot device,
the at least one lower arm includes a lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
the at least one upper arm includes an upper arm rotatably coupled to the one lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
The robotic device further comprises:
a first forearm and a second forearm each rotatably coupled to the one upper arm at a third axis of rotation;
the first end effector is rotatably coupled to the first forearm at a fourth axis of rotation;
the second end effector is rotatably coupled to the second forearm at a fifth axis of rotation;
operating in the dual substrate handling mode includes separately rotating the first forearm, the second forearm, the first end effector, and the second end effector about the third rotation axis, the fourth rotation axis, and the fifth rotation axis to move the first end effector away from the second end effector by the first pitch or by the second pitch;
14. The method of claim 13, wherein operating in the single substrate handling mode comprises rotating the first forearm, the second forearm, the first end effector, and the second end effector separately about the third axis of rotation, the fourth axis of rotation, and the fifth axis of rotation to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber . 前記ロボット装置が、線形軌道上に取り付けられた本体をさらに備え、前記本体が、前記線形軌道に沿って移動するよう構成されており、前記少なくとも１つの下部アーム及び前記少なくとも１つの上部アームが前記本体に結合されており、前記ロボット装置内では、
前記少なくとも１つの下部アームが、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された第１の下部アームと、
前記第１の回転軸周りに回転するよう構成された第２の下部アームと、
を含み、
前記少なくとも１つの上部アームが、
前記第１の回転軸から間隔を空けた前記第２の回転軸において、前記第１の下部アームに回転可能に結合された第１の上部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第６の回転軸において、前記第２の下部アームに回転可能に結合された第２の上部アームと、
を含み、
前記ロボット装置がさらに、
第７の回転軸において前記第１の上部アームに回転可能に結合されており、水平面において第１の方向の第１の屈曲部を含む第１の前腕と、
第８の回転軸において前記第２の上部アームに回転可能に結合されており、前記水平面において、前記第１の方向と反対の第２の方向の第２の屈曲部を含む第２の前腕と
を含み、
前記第１のエンドエフェクタが、任意選択的に第１のリストを介して、前記第１の前腕に結合されており、
前記第２のエンドエフェクタが、任意選択的に第２のリストを介して、前記第２の前腕に結合されており、
前記デュアル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１の下部アーム、前記第２の下部アーム、前記第１の上部アーム、前記第２の上部アーム、前記第１の前腕、前記第２の前腕、任意選択的に前記第１のリスト、任意選択的に前記第２のリスト、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタを、前記第１の回転軸、前記第２の回転軸、前記第６の回転軸、前記第７の回転軸、及び前記第８の回転軸の周りに別々に回転させて、前記第１のピッチだけ又は前記第２のピッチだけ前記第１のエンドエフェクタを前記第２のエンドエフェクタから離すことを含み、
前記シングル基板ハンドリングモードで動作させることが、前記第１の下部アーム、前記第２の下部アーム、前記第１の上部アーム、前記第２の上部アーム、前記第１の前腕、前記第２の前腕、任意選択的に前記第１のリスト、任意選択的に前記第２のリスト、前記第１のエンドエフェクタ、及び前記第２のエンドエフェクタを、前記第１の回転軸、前記第２の回転軸、前記第６の回転軸、前記第７の回転軸、及び前記第８の回転軸の周りで別々に回転させて、前記第１のエンドエフェクタ又は前記第２のエンドエフェクタの一方が１つのロードロックチャンバ又は１つの処理チャンバにアクセスするのに適した構成で、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを位置合わせすることを含む、請求項１３に記載の方法。 the robotic device further comprising a body mounted on a linear track, the body configured to move along the linear track, the at least one lower arm and the at least one upper arm coupled to the body, and in the robotic device:
The at least one lower arm is
a first lower arm configured to rotate about a first axis of rotation;
a second lower arm configured to rotate about the first axis of rotation;
Including,
The at least one upper arm is
a first upper arm rotatably coupled to the first lower arm at the second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a second upper arm rotatably coupled to the second lower arm at a sixth axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
Including,
The robotic device further comprises:
a first forearm rotatably coupled to the first upper arm at a seventh axis of rotation, the first forearm including a first bend in a first direction in a horizontal plane;
a second forearm rotatably coupled to the second upper arm at an eighth axis of rotation and including a second bend in the horizontal plane in a second direction opposite to the first direction;
Including ,
the first end effector is coupled to the first forearm, optionally via a first wrist;
the second end effector is coupled to the second forearm, optionally via a second wrist;
operating in the dual substrate handling mode comprises rotating the first lower arm, the second lower arm, the first upper arm, the second upper arm, the first forearm, the second forearm, optionally the first wrist, optionally the second wrist, the first end effector, and the second end effector separately about the first rotation axis, the second rotation axis, the sixth rotation axis, the seventh rotation axis, and the eighth rotation axis to move the first end effector away from the second end effector by the first pitch or by the second pitch;
14. The method of claim 13, wherein operating in the single substrate handling mode comprises rotating the first lower arm, the second lower arm, the first upper arm, the second upper arm, the first forearm, the second forearm, optionally the first wrist, optionally the second wrist, the first end effector, and the second end effector separately about the first rotation axis, the second rotation axis, the sixth rotation axis, the seventh rotation axis, and the eighth rotation axis to align the first end effector and the second end effector in a configuration suitable for either the first end effector or the second end effector to access a load lock chamber or a processing chamber. 電子デバイス処理システムであって、
センターを含む移送チャンバと、
前記移送チャンバに結合され、且つ水平方向に第１のピッチだけ間隔を空けて配置された２つの隣接するロードロックチャンバと、
前記移送チャンバに結合された４つ以上の処理チャンバであって、当該４つ以上の処理チャンバのうちの少なくとも１対の隣接する処理チャンバが、前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ間隔を空けて配置される、４つ以上の処理チャンバと、
前記移送チャンバ内に少なくとも部分的に位置するロボット装置と、
を備え、前記ロボット装置が、
第１の回転軸周りに回転するよう構成された少なくとも１つの下部アームであって、前記第１の回転軸が、前記移送チャンバの前記センターからずれている、少なくとも１つの下部アームと、
前記第１の回転軸から間隔を空けた第２の回転軸において前記少なくとも１つの下部アームに回転可能に結合された少なくとも１つの上部アームと、
任意選択的に第１の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第１のエンドエフェクタと、
任意選択的に第２の前腕を介して、前記少なくとも１つの上部アームに回転可能に結合された第２のエンドエフェクタと、
を備え、
前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタが同一平面上にあり、
前記ロボット装置が、デュアル基板ハンドリングモードで動作するよう構成されており、
前記デュアル基板ハンドリングモードでは、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸とは異なる１つ以上の追加の回転軸周りに別々に回転させられて、第１のピッチだけ又は前記第１のピッチとは異なる第２のピッチだけ、前記第１のエンドエフェクタが前記第２のエンドエフェクタから離され、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが、前記２つの隣接するロードロックチャンバ又は前記少なくとも１対の隣接する処理チャンバに同時にアクセスすることが可能となる、電子デバイス処理システム。 1. An electronic device processing system, comprising:
a transfer chamber including a center;
two adjacent load lock chambers coupled to the transfer chamber and spaced apart horizontally by a first pitch;
four or more processing chambers coupled to the transfer chamber, at least one pair of adjacent processing chambers of the four or more processing chambers being spaced apart by a second pitch different from the first pitch;
a robotic device located at least partially within the transfer chamber;
The robot device comprises:
at least one lower arm configured to rotate about a first axis of rotation, the first axis of rotation being offset from the center of the transfer chamber;
at least one upper arm rotatably coupled to the at least one lower arm at a second axis of rotation spaced from the first axis of rotation;
a first end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a first forearm;
a second end effector rotatably coupled to the at least one upper arm, optionally via a second forearm; and
Equipped with
the first end effector and the second end effector are coplanar;
the robotic device is configured to operate in a dual substrate handling mode;
an electronic device processing system, wherein in the dual substrate handling mode, the first end effector and the second end effector are separately rotated about one or more additional rotational axes different from the first rotational axis and the second rotational axis to separate the first end effector from the second end effector by a first pitch or by a second pitch different from the first pitch, allowing the first end effector and the second end effector to simultaneously access the two adjacent load lock chambers or the at least one pair of adjacent processing chambers.
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