JPWO2022005557A5 - - Google Patents

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Claims (20)

第１ホストサーバおよび第２ホストサーバを含むクラウドコンピューティングシステムにおける方法であって、
前記第１ホストサーバは、第１プロセッサに結合された少なくとも複数の第１メモリモジュール、および、第２プロセッサに結合された少なくとも複数の第２メモリモジュールを含み、かつ、前記第２ホストサーバは、第３プロセッサに結合された少なくとも複数の第３メモリモジュール、および、第４プロセッサに結合された少なくとも複数の第４メモリモジュールを含み、
前記第１ホストサーバは、前記第１プロセッサまたは前記第２プロセッサによって実行される、複数の第１計算エンティティを管理するための第１ハイパーバイザを含み、かつ、前記第２ホストサーバは、前記第３プロセッサまたは前記第４プロセッサによって実行される、複数の第２計算エンティティを管理するための第２ハイパーバイザを含み、前記方法は、
前記第１ハイパーバイザによって、少なくとも複数の前記第１メモリモジュールに含まれる複数の第１メモリチップそれぞれに関連付けられた第１温度センサから受け取った情報に基づいて、第１温度プロファイルを維持するステップと、
前記第１ハイパーバイザによって、少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれる複数の第２メモリチップそれぞれに関連付けられた第２温度センサから受け取った情報に基づいて、第２温度プロファイルを維持するステップと、
少なくとも前記第１温度プロファイルに基づいて、前記第１ハイパーバイザが、メモリに対する書き込み第１要求を、前記第１プロセッサによって実行されている第１計算エンティティから、少なくとも複数の前記第１メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第１メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトするステップと、
少なくとも前記第２温度プロファイルに基づいて、前記第１ハイパーバイザが、メモリに対する書き込み第２要求を、前記第２プロセッサによって実行されている第２計算エンティティから、少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第２メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトするステップと、を含み、
複数の前記第１メモリチップおよび複数の前記第２メモリチップの少なくともN個、Nは正の整数、の温度が前記温度閾値を満たしているか又は超えていると判断すると、前記第１ハイパーバイザは、
(1)複数の第３メモリチップまたは複数の第４メモリチップのうち少なくとも１つのメモリチップの温度が、前記温度閾値を満たさないか又は超えており、かつ、
(2)前記第１ハイパーバイザと前記第２ハイパーバイザとの間の情報の交換に基づいて、前記第２ホストサーバが、ライブマイグレーションが発生するのを可能にするために十分なメモリを有している、場合に、
前記第１計算エンティティの少なくともサブセットを、前記第１ホストサーバから前記第２ホストサーバへ、自動的に移行する、
方法。 A method in a cloud computing system including a first host server and a second host server, the method comprising:
The first host server includes at least a plurality of first memory modules coupled to a first processor and at least a plurality of second memory modules coupled to a second processor, and the second host server includes: at least a plurality of third memory modules coupled to a third processor; and at least a plurality of fourth memory modules coupled to a fourth processor;
The first host server includes a first hypervisor for managing a plurality of first computing entities executed by the first processor or the second processor, and the second host server includes a first hypervisor for managing a plurality of first computing entities executed by the first processor or the second processor; a second hypervisor for managing a plurality of second computing entities executed by the third processor or the fourth processor ;
maintaining a first temperature profile by the first hypervisor based on information received from a first temperature sensor associated with each of a plurality of first memory chips included in at least the plurality of first memory modules; ,
maintaining a second temperature profile by the first hypervisor based on information received from a second temperature sensor associated with each of a plurality of second memory chips included in at least the plurality of second memory modules; ,
Based on at least the first temperature profile, the first hypervisor includes a first write request to memory from a first computing entity being executed by the first processor to at least the plurality of first memory modules. automatically redirecting the memory chip to a selected one of the plurality of first memory chips whose temperature does not meet or exceed a temperature threshold;
Based on at least the second temperature profile, the first hypervisor includes a second write request to memory from a second computing entity being executed by the second processor to at least the plurality of second memory modules. automatically redirecting the second memory chip to a selected one of the plurality of second memory chips whose temperature does not meet or exceed a temperature threshold ;
When determining that the temperatures of at least N of the plurality of first memory chips and the plurality of second memory chips, where N is a positive integer, meet or exceed the temperature threshold, the first hypervisor ,
(1) The temperature of at least one memory chip among the plurality of third memory chips or the plurality of fourth memory chips does not satisfy or exceeds the temperature threshold, and
(2) based on the exchange of information between the first hypervisor and the second hypervisor, the second host server has sufficient memory to allow live migration to occur; in case of
automatically migrating at least a subset of the first computing entities from the first host server to the second host server;
Method. 前記方法は、さらに、
前記第１ハイパーバイザおよび前記第２ハイパーバイザが制御情報を交換するステートメントであり、
複数の前記第３メモリチップまたは複数の前記第４メモリチップが、ライブマイグレーションが発生するのを可能にするのに十分な物理的メモリを有しているか否かを判断する、ステップ、
を含む、請求項１に記載の方法。 The method further includes:
a statement in which the first hypervisor and the second hypervisor exchange control information;
determining whether the plurality of third memory chips or the plurality of fourth memory chips have sufficient physical memory to allow live migration to occur;
2. The method of claim 1 , comprising : 前記方法は、さらに、
前記第１温度プロファイルまたは前記第２温度プロファイルのうち少なくとも１つを更新するために、前記第１ハイパーバイザが、定期的に、温度スキャンを開始するステップ、
を含む、請求項２に記載の方法。 The method further includes:
the first hypervisor periodically initiating a temperature scan to update at least one of the first temperature profile or the second temperature profile;
3. The method of claim 2, comprising: 前記方法は、さらに、
既定の時間枠の全期間中、または、前記既定の時間枠の全期間中で選択された回数について、温度閾値を超える温度を有している、K個のメモリチップ、Kは正の整数、を含むか否かの、前記第１温度プロファイルおよび前記第２温度プロファイルの分析に基づいて、前記第１ハイパーバイザが、複数の前記第１メモリモジュールまたは複数の前記第２メモリモジュールの少なくとも１つから選択された、メモリモジュールを隔離するステップ、
を含む、請求項３に記載の方法。 The method further includes:
K memory chips, K being a positive integer, having a temperature that exceeds a temperature threshold during a predetermined time window or for a selected number of times during the predetermined time window; Based on an analysis of the first temperature profile and the second temperature profile, the first hypervisor may detect at least one of the plurality of first memory modules or the plurality of second memory modules. steps for isolating the memory module selected from;
4. The method of claim 3, comprising: 前記方法は、さらに、
他のメモリモジュールに対する特定のメモリモジュールの過剰使用を防止するために、前記第１ハイパーバイザが、複数の前記第１計算エンティティによる複数の前記第１メモリモジュールおよび複数の前記第２メモリモジュールそれぞれの使用に関連するメトリックを追跡するステップ、
を含む、請求項２に記載の方法。 The method further includes:
In order to prevent overuse of a particular memory module relative to other memory modules, the first hypervisor may configure a plurality of memory modules for each of the plurality of first memory modules and the plurality of second memory modules by the plurality of first computing entities. tracking metrics related to usage;
3. The method of claim 2, comprising: 前記方法は、さらに、
計算エンティティに割り当てられた仮想メモリと物理メモリとの間のマッピングを管理するステップ、
を含む、請求項２に記載の方法。 The method further includes:
managing a mapping between virtual memory and physical memory allocated to the computational entity;
3. The method of claim 2, comprising: 前記第１計算エンティティおよび前記第２計算エンティティそれぞれが、サーバレス機能のための仮想マシン(VM)、マイクロVM、マイクロサービス、または、ユニカーネルのうち少なくとも１つを含む、
請求項１に記載の方法。 each of the first computing entity and the second computing entity includes at least one of a virtual machine (VM), a micro VM, a microservice, or a unikernel for serverless functionality;
The method according to claim 1. システムであって、
第１ホストサーバおよび第２ホストサーバであり、前記第１ホストサーバは、第１プロセッサに結合された少なくとも複数の第１メモリモジュール、および、第２プロセッサに結合された少なくとも複数の第２メモリモジュールを含み、かつ、前記第２ホストサーバは、第３プロセッサに結合された少なくとも複数の第３メモリモジュール、および、第４プロセッサに結合された少なくとも複数の第４メモリモジュールを含む、第１ホストサーバおよび第２ホストサーバと、
前記第１ホストサーバに関連付けられた第１ハイパーバイザであり、
前記第１プロセッサまたは前記第２プロセッサによって実行される、複数の第１計算エンティティを管理し、
少なくとも複数の前記第１メモリモジュールに含まれる複数の第１メモリチップそれぞれに関連付けられた第１温度センサから受け取った情報に基づいて、第１温度プロファイルを維持し、かつ、
少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれる複数の第２メモリチップそれぞれに関連付けられた第２温度センサから受け取った情報に基づいて、第２温度プロファイルを維持する、ように構成されている、第１ハイパーバイザと、
前記第２ホストサーバに関連付けられた第２ハイパーバイザであり、前記第３プロセッサまたは前記第４プロセッサによって実行される、複数の第２計算エンティティを管理する、ように構成されている、第２ハイパーバイザと、を含み、
前記第１ハイパーバイザは、さらに、
少なくとも前記第１温度プロファイルに基づいて、メモリに対する書き込み第１要求を、前記第１プロセッサによって実行されている第１計算エンティティから、少なくとも複数の前記第１メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第１メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトし、
少なくとも前記第２温度プロファイルに基づいて、メモリに対する書き込み第２要求を、前記第２プロセッサによって実行されている第２計算エンティティから、少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第２メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトし、
複数の前記第１メモリチップおよび複数の前記第２メモリチップの少なくともN個、Nは正の整数、の温度が前記温度閾値を満たしているか又は超えていると判断すると、
(1)複数の第３メモリチップまたは複数の第４メモリチップのうち少なくとも１つのメモリチップの温度が、前記温度閾値を満たさないか又は超えており、かつ、
(2)前記第１ハイパーバイザと前記第２ハイパーバイザとの間の情報の交換に基づいて、前記第２ホストサーバが、ライブマイグレーションが発生するのを可能にするために十分なメモリを有している、場合に、
前記第１計算エンティティの少なくともサブセットを、前記第１ホストサーバから前記第２ホストサーバへ自動的に移行する、
ように構成されている、
システム。 A system,
a first host server and a second host server, the first host server having at least a plurality of first memory modules coupled to a first processor and at least a plurality of second memory modules coupled to a second processor; and the second host server includes at least a plurality of third memory modules coupled to a third processor and at least a plurality of fourth memory modules coupled to a fourth processor. a server and a second host server;
a first hypervisor associated with the first host server ;
managing a plurality of first computing entities executed by the first processor or the second processor;
maintaining a first temperature profile based on information received from a first temperature sensor associated with each of a plurality of first memory chips included in at least the plurality of first memory modules ;
a second temperature profile configured to maintain a second temperature profile based on information received from a second temperature sensor associated with each of a plurality of second memory chips included in at least the plurality of second memory modules; 1 hypervisor and
a second hypervisor associated with the second host server and configured to manage a plurality of second computing entities executed by the third processor or the fourth processor; including a visor;
The first hypervisor further includes:
Based on at least the first temperature profile, a first write request to memory is transmitted from a first computing entity being executed by the first processor to a memory module, the temperature being included in the at least one plurality of first memory modules. automatically redirecting to a selected one of the plurality of first memory chips that does not meet or exceed a threshold;
transmitting a second write request to memory from a second computing entity being executed by the second processor based on at least the second temperature profile, the temperature being within the plurality of second memory modules; automatically redirecting to a selected one of the plurality of second memory chips that does not meet or exceed a threshold ;
When determining that the temperatures of at least N of the plurality of first memory chips and the plurality of second memory chips, where N is a positive integer, meet or exceed the temperature threshold;
(1) The temperature of at least one memory chip among the plurality of third memory chips or the plurality of fourth memory chips does not satisfy or exceeds the temperature threshold, and
(2) based on the exchange of information between the first hypervisor and the second hypervisor, the second host server has sufficient memory to allow live migration to occur; in case of
automatically migrating at least a subset of the first computing entities from the first host server to the second host server;
It is configured as follows.
system. 前記第１ハイパーバイザは、さらに、
前記第１温度プロファイルまたは前記第２温度プロファイルのうち少なくとも１つを更新するために、定期的に、温度スキャンを開始する、
ように構成されている、請求項８に記載のシステム。 The first hypervisor further includes:
periodically initiating a temperature scan to update at least one of the first temperature profile or the second temperature profile;
9. The system of claim 8, configured to. 前記第１ハイパーバイザは、さらに、
既定の時間枠の全期間中、または、前記既定の時間枠の全期間中で選択された回数について、温度閾値を超える温度を有している、K個のメモリチップ、Kは正の整数、を含むか否かの、前記第１温度プロファイルおよび前記第２温度プロファイルの分析に基づいて、前記第１メモリモジュールまたは前記第２メモリモジュールの少なくとも１つから選択された、メモリモジュールを隔離する、
ように構成されている、請求項９に記載のシステム。 The first hypervisor further includes:
K memory chips, K being a positive integer, having a temperature that exceeds a temperature threshold during a predetermined time window or for a selected number of times during the predetermined time window; isolating a memory module selected from at least one of the first memory module or the second memory module based on an analysis of the first temperature profile and the second temperature profile, including:
10. The system of claim 9, configured to. 前記第１ハイパーバイザは、さらに、
他のメモリモジュールに対する特定のメモリモジュールの過剰使用を防止するために、計算エンティティによる前記複数の第１メモリモジュールおよび前記第２メモリモジュールそれぞれの使用に関連するメトリックを追跡する、
ように構成されている、請求項８に記載のシステム。 The first hypervisor further includes:
tracking metrics related to the use of each of the plurality of first and second memory modules by a computing entity to prevent overuse of a particular memory module relative to other memory modules;
9. The system of claim 8, configured to. 前記第１ハイパーバイザは、さらに、
計算エンティティに割り当てられた仮想メモリと物理メモリとの間のマッピングを管理する、
ように構成されている、請求項８に記載のシステム。 The first hypervisor further includes:
manage the mapping between virtual memory and physical memory allocated to computational entities;
9. The system of claim 8, configured to. 前記第１計算エンティティおよび前記第２計算エンティティそれぞれが、サーバレス機能のための仮想マシン(VM)、マイクロVM、マイクロサービス、または、ユニカーネルのうち少なくとも１つを含む、
請求項９に記載のシステム。 each of the first computing entity and the second computing entity includes at least one of a virtual machine (VM), a micro VM, a microservice, or a unikernel for serverless functionality;
The system according to claim 9. 第１ホストサーバおよび第２ホストサーバを含む、クラウドコンピューティングシステムにおける方法であって、
前記第１ホストサーバは、第１プロセッサに結合された少なくとも複数の第１メモリモジュール、および、第２プロセッサに結合された少なくとも複数の第２メモリモジュールを含み、前記第２ホストサーバは、第３プロセッサに結合された少なくとも複数の第３メモリモジュール、および、第４プロセッサに結合された少なくとも複数の第４メモリモジュールを含み、
前記第１ホストサーバは、前記第１プロセッサまたは前記第２プロセッサによる実行のために複数の第１計算エンティティを管理する第１ハイパーバイザを含み、かつ、前記第２ホストサーバは、前記第３プロセッサまたは前記第４プロセッサによる実行のために複数の第２計算エンティティを管理する第２ハイパーバイザを含み、前記方法は、
前記第１ハイパーバイザによって、少なくとも複数の前記第１メモリモジュールおよび少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれる複数の第１メモリチップそれぞれに関連付けられた第１温度センサから受け取った情報に基づいて、第１温度プロファイルを維持するステップであり、前記第１温度プロファイルは、複数の前記第１メモリチップのうち少なくとも１つの第１温度値に関する情報を含む、ステップと、
前記第１ハイパーバイザによって、少なくとも複数の前記第３メモリモジュールおよび少なくとも複数の前記第４メモリモジュールに含まれる複数の第２メモリチップそれぞれに関連付けられた第２温度センサから受け取った情報に基づいて、第２温度プロファイルを維持するであり、前記第２温度プロファイルは、複数の前記第２メモリチップのうち少なくとも１つの第２温度値に関する情報を含む、ステップと、
少なくとも前記第１温度プロファイルに基づいて、前記第１ハイパーバイザが、メモリに対する書き込み第１要求を、前記第１プロセッサによって実行されている第１計算エンティティから、少なくとも複数の前記第１メモリモジュールおよび少なくとも複数の前記第２メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第１メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトするステップと、
少なくとも前記第２温度プロファイルに基づいて、前記第１ハイパーバイザが、メモリに対する書き込み第２要求を、前記第２プロセッサによって実行されている第２計算エンティティから、少なくとも複数の前記第３メモリモジュールおよび少なくとも複数の前記第４メモリモジュールに含まれている、温度が温度閾値を満たさないか又は超えない、複数の前記第２メモリチップのうち選択された１つへ、自動的にリダイレクトするステップと、を含み、
複数の前記第１メモリチップの少なくともN個、Nは正の整数、の温度が前記温度閾値を満たしているか又は超えていると判断すると、前記第１ハイパーバイザは、
(1)複数の第３メモリチップまたは複数の第４メモリチップのうち少なくとも１つのメモリチップの温度が、前記温度閾値を満たさないか又は超えており、かつ、
(2)前記第１ハイパーバイザと前記第２ハイパーバイザとの間の情報の交換に基づいて、前記第２ホストサーバが、ライブマイグレーションが発生するのを可能にするために十分なメモリを有している、場合に、
前記第１計算エンティティの少なくともサブセットを、前記第１ホストサーバから前記第２ホストサーバへ自動的に移行する、
方法。 A method in a cloud computing system including a first host server and a second host server, the method comprising:
The first host server includes at least a plurality of first memory modules coupled to a first processor and at least a plurality of second memory modules coupled to a second processor, and the second host server includes a third memory module coupled to a second processor. at least a plurality of third memory modules coupled to the processor; and at least a plurality of fourth memory modules coupled to the fourth processor;
The first host server includes a first hypervisor that manages a plurality of first computing entities for execution by the first processor or the second processor, and the second host server includes a first hypervisor that manages a plurality of first computing entities for execution by the first processor or the second processor; or a second hypervisor managing a plurality of second computing entities for execution by the fourth processor, the method comprising:
based on information received by the first hypervisor from a first temperature sensor associated with each of a plurality of first memory chips included in at least the plurality of first memory modules and at least the plurality of second memory modules; maintaining a first temperature profile, the first temperature profile including information regarding a first temperature value of at least one of the plurality of first memory chips ;
based on information received by the first hypervisor from a second temperature sensor associated with each of a plurality of second memory chips included in the at least a plurality of the third memory modules and the at least a plurality of the fourth memory modules; maintaining a second temperature profile, the second temperature profile including information regarding a second temperature value of at least one of the plurality of second memory chips ;
Based on at least the first temperature profile, the first hypervisor transmits a first write request to memory from a first computing entity being executed by the first processor to at least one of the plurality of first memory modules and at least automatically redirecting to a selected one of the plurality of first memory chips included in the plurality of second memory modules whose temperature does not meet or exceed a temperature threshold;
Based on at least the second temperature profile, the first hypervisor transmits a second write request to memory from a second computing entity being executed by the second processor to at least one of the third memory modules and at least automatically redirecting to a selected one of the plurality of second memory chips included in the plurality of fourth memory modules whose temperature does not meet or exceed a temperature threshold ; including,
When determining that the temperatures of at least N of the plurality of first memory chips, where N is a positive integer, meet or exceed the temperature threshold, the first hypervisor:
(1) The temperature of at least one memory chip among the plurality of third memory chips or the plurality of fourth memory chips does not satisfy or exceeds the temperature threshold , and
(2) based on the exchange of information between the first hypervisor and the second hypervisor, the second host server has sufficient memory to allow live migration to occur; in case of
automatically migrating at least a subset of the first computing entities from the first host server to the second host server ;
Method . 前記方法は、さらに、 The method further includes:
複数の前記第２メモリチップの少なくともO個、Oは正の整数、の温度が温度閾値を満たしているか又は超えていると判断すると、複数の前記第１メモリチップのうち少なくとも１つのメモリチップの温度が温度閾値を満たさないか又は超えない場合に、少なくとも前記第１計算エンティティのサブセットを、前記第２ホストサーバから、前記第１ホストサーバへ自動的に移行するステップ、 When it is determined that the temperatures of at least O of the plurality of second memory chips, where O is a positive integer, meet or exceed the temperature threshold, the temperature of at least one of the plurality of first memory chips is automatically migrating at least a subset of the first computing entities from the second host server to the first host server if the temperature does not meet or exceed a temperature threshold;
を含む、請求項１４に記載の方法。 15. The method of claim 14, comprising: 前記方法は、さらに、 The method further includes:
前記第２ハイパーバイザが、前記第１温度プロファイルを更新するための温度スキャンを周期的に開始するステップと、 the second hypervisor periodically initiating a temperature scan to update the first temperature profile;
前記第２ハイパーバイザが、前記第２温度プロファイルを更新するための温度スキャンを周期的に開始するステップと、 the second hypervisor periodically initiating a temperature scan to update the second temperature profile;
を含む、請求項１４に記載の方法。 15. The method of claim 14, comprising: 前記方法は、さらに、 The method further includes:
前記第１ハイパーバイザが、前記第１温度プロファイルを分析することによって、前記第１メモリモジュールまたは前記第２メモリモジュールのうち少なくとも１つから選択されたメモリモジュールを、隔離するステップであり、 the first hypervisor isolating a selected memory module from at least one of the first memory module or the second memory module by analyzing the first temperature profile;
前記メモリモジュールが少なくともK個のメモリチップを含むか否かを決定する、ステップを含み、 determining whether the memory module includes at least K memory chips;
Kは、正の整数であり、 K is a positive integer,
温度が、既定の時間フレーム全体の最中、または、前記既定の時間フレーム全体の最中の選択された回数について、温度閾値を超えている、 the temperature exceeds a temperature threshold during the entire predetermined time frame or for a selected number of times during the entire predetermined time frame;
請求項１６に記載の方法。 17. The method according to claim 16. 前記方法は、さらに、 The method further includes:
前記第２ハイパーバイザが、前記第２温度プロファイルを分析することによって、前記第３メモリモジュールまたは前記第４メモリモジュールのうち少なくとも１つから選択されたメモリモジュールを、隔離するステップであり、 the second hypervisor isolating a selected memory module from at least one of the third memory module or the fourth memory module by analyzing the second temperature profile;
前記メモリモジュールが少なくともK個のメモリチップを含むか否かを決定する、ステップを含み、 determining whether the memory module includes at least K memory chips;
Kは、正の整数であり、 K is a positive integer,
温度が、既定の時間フレーム全体の最中、または、前記既定の時間フレーム全体の最中の選択された回数について、温度閾値を超えている、 the temperature exceeds a temperature threshold during the entire predetermined time frame or for a selected number of times during the entire predetermined time frame;
請求項１６に記載の方法。 17. The method according to claim 16. 前記方法は、さらに、 The method further includes:
前記第１ハイパーバイザが、コンピュータエンティティによる複数の前記第１メモリモジュールおよび複数の前記第２メモリモジュールのそれぞれの使用に関連するメトリックを追跡するステップであり、 the first hypervisor tracking metrics related to the use of each of the plurality of first memory modules and the plurality of second memory modules by a computer entity;
他のメモリモジュールに対して特定のメモリモジュールの過剰使用を防止する、ステップを含む、 Preventing overuse of a particular memory module relative to other memory modules;
請求項１４に記載の方法。 15. The method according to claim 14. 前記方法は、さらに、 The method further includes:
前記第２ハイパーバイザが、コンピュータエンティティによる複数の前記第３メモリモジュールおよび複数の前記第４メモリモジュールのそれぞれの使用に関連するメトリックを追跡するステップであり、 the second hypervisor tracks metrics related to the use of each of the plurality of third memory modules and the plurality of fourth memory modules by a computer entity;
他のメモリモジュールに対して特定のメモリモジュールの過剰使用を防止する、ステップを含む、 Preventing overuse of a particular memory module relative to other memory modules;
請求項１４に記載の方法。 15. The method according to claim 14.


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