JPWO2021170373A5 - - Google Patents

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JPWO2021170373A5
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Claims (31)

ウェハ処理装置であって、
ウェハを受け取り回転させる回転可能なチャックと、
前記回転可能なチャックが受けたウェハを加熱するように配置されている加熱器と、
前記加熱器によって照射される放射線を透過するプレートと、
前記プレートの外周部を保持し、前記プレートを装着するプレートホルダーと、を備え、
前記プレートホルダーは、前記回転可能なチャックがウェハを受け取る際に、前記加熱器と前記ウェハとの間に前記プレートが位置するように、前記装置に装着可能であり、
前記プレートの前記外周部は、ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされており、
前記プレートホルダーは、前記プレートの前記外周部をその間にクランプする上部及び下部を含み、
前記上部と前記下部の一方は、前記プレートの前記ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部と相補的な形状を有する第１のクランプ面を有し、
前記第１のクランプ面は、前記プレートの前記ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部と接触している、
ウェハ処理装置。 A wafer processing device, comprising:
a rotatable chuck for receiving and rotating the wafer;
a heater arranged to heat a wafer received by the rotatable chuck;
a plate that transmits radiation emitted by the heater;
a plate holder that holds an outer peripheral portion of the plate and mounts the plate;
the plate holder is mountable to the apparatus such that the plate is positioned between the heater and the wafer when the rotatable chuck receives a wafer ;
The outer peripheral portion of the plate is beveled, chamfered, or stepped,
The plate holder includes an upper portion and a lower portion that clamp the outer periphery of the plate therebetween;
One of the upper part and the lower part has a first clamping surface having a shape complementary to the beveled, chamfered, or stepped outer peripheral part of the plate,
The first clamping surface is in contact with the beveled, chamfered, or stepped outer peripheral portion of the plate.
Wafer processing equipment. 請求項１に記載の装置であって、前記プレートホルダーは、前記プレートホルダーを前記装置に装着するための複数の貫通孔又は開口部を有する、装置。 2. The device of claim 1, wherein the plate holder has a plurality of through holes or openings for attaching the plate holder to the device. 請求項２に記載の装置であって、前記プレートホルダーは、前記プレートホルダーの前記複数の貫通孔又は開口部を通過する締め具によって、前記装置の別の部分に固定されている、装置。 3. The device of claim 2, wherein the plate holder is secured to another part of the device by a fastener passing through the plurality of through holes or openings in the plate holder. 請求項２又は３に記載の装置であって、前記プレートと前記プレートホルダーは、前記加熱器を囲む筐体の一部である、装置。 4. The device according to claim 2 or 3, wherein the plate and the plate holder are part of a housing surrounding the heater. 請求項４に記載の装置であって、前記プレートホルダーは、前記プレートホルダーの前記複数の貫通孔又は開口部を通過する締め具によって、前記筐体の別の部分に固定されている、装置。 5. The apparatus of claim 4, wherein the plate holder is secured to another portion of the housing by a fastener passing through the plurality of through holes or openings in the plate holder. 請求項４又は５に記載の装置であって、前記筐体は、前記加熱器の下方に位置する下部シェルを含み、前記プレートホルダーは、前記加熱器を囲むように前記下部シェルの上面に固定されている、装置。 6. The device according to claim 4, wherein the housing includes a lower shell located below the heater, and the plate holder is fixed to an upper surface of the lower shell so as to surround the heater. equipment. 請求項２から６のいずれか一項に記載の装置であって、前記装置は、前記ウェハを保持するための保持ピンを含み、前記保持ピンは、前記プレートホルダーの前記複数の貫通孔又は開口部を通過する、装置。 7. The apparatus according to claim 2, wherein the apparatus includes a holding pin for holding the wafer, and the holding pin is connected to the plurality of through holes or openings of the plate holder. A device that passes through the section. 請求項１から７のいずれか一項に記載の装置であって、前記プレートホルダーは、前記プレートの前記外周部をクランプする、装置。 8. Apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the plate holder clamps the outer periphery of the plate. 請求項１から８のいずれか一項に記載の装置であって、前記プレートの外側エッジの一部又は全部は、前記プレートの前面に対して９０度以外の角度を有する、装置。 9. A device according to any one of the preceding claims, wherein some or all of the outer edges of the plate have an angle other than 90 degrees with respect to the front surface of the plate. 請求項１から９のいずれか一項に記載の装置であって、前記外周部のベベル加工部又は面取り加工部の角度は、前記プレートの頂面に対して３０度以上８０度以下である、装置。 The apparatus according to any one of claims 1 to 9 , wherein the angle of the beveled part or the chamfered part of the outer peripheral part is 30 degrees or more and 80 degrees or less with respect to the top surface of the plate. Device. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置であって、前記第１のクランプ面には溝が配置され、前記溝内にはシール素子が配置され、前記プレートの前記ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部に対してシールを形成している、装置。 11. Apparatus according to any one of claims 1 to 10 , wherein a groove is arranged in the first clamping surface, a sealing element is arranged in the groove, and the beveling, chamfering of the plate A device that forms a seal on the outer periphery that has been processed or stepped. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置であって、前記上部及び前記下部の別の一方は、前記プレートの表面に接触する第２のクランプ面を有し、前記プレートは、前記第１のクランプ面と前記第２のクランプ面との間でクランプされている、装置。 12. A device according to any one of claims 1 to 11 , wherein another one of the upper and lower parts has a second clamping surface contacting a surface of the plate, the plate The device is clamped between a first clamping surface and the second clamping surface. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置であって、
前記プレートホルダーの前記下部は金属製であり、且つ／又は、
前記プレートホルダーの前記上部はプラスチック製である、装置。 The device according to any one of claims 1 to 12 ,
the lower part of the plate holder is made of metal, and/or
The apparatus, wherein the upper part of the plate holder is made of plastic. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の装置であって、前記プレートホルダーの前記上部と前記下部は、共に、前記プレートのベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部をその間にクランプするために、締め具で固定されている、装置。 4. The apparatus according to claim 1 , wherein the upper and lower portions of the plate holder are both beveled, chamfered, or stepped outer peripheral portions of the plate. A device, which is secured with a fastener, for clamping between the two. 請求項１から１４のいずれか一項に記載の装置であって、前記加熱器から照射された放射線が入射する前記下部の表面は反射性を有する、装置。 15. The device according to claim 1 , wherein the lower surface on which radiation emitted from the heater is incident is reflective. 請求項１から１５のいずれか一項に記載の装置であって、前記プレートの表面には、反射防止コーティングが施されている、装置。 16. A device according to any one of claims 1 to 15 , wherein the surface of the plate is provided with an anti-reflection coating. ウェハ処理装置において使用するためのプレートであって、１つ又は複数の波長の光を透過し、ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部を有し、
前記プレートは、前記ウェハ上で実行される処理から前記装置の加熱器を保護するために、前記加熱器と前記ウェハとの間に配置される、プレート。 A plate for use in a wafer processing apparatus, which transmits light of one or more wavelengths, and has an outer peripheral portion that is beveled, chamfered, or stepped ,
The plate is disposed between the heater and the wafer to protect the heater of the apparatus from processing performed on the wafer . 請求項１７に記載のプレートであって、前記外周部のベベル加工部又は面取り加工部の角度は、前記プレートの頂面に対して３０度以上８０度以下である、プレート。 18. The plate according to claim 17 , wherein the beveled portion or chamfered portion of the outer peripheral portion has an angle of 30 degrees or more and 80 degrees or less with respect to the top surface of the plate. 請求項１７又は１８に記載のプレートであって、３８０ｎｍから６５０ｎｍの波長域に最大強度を有する光を透過する、プレート。 19. The plate according to claim 17 or 18 , which transmits light having a maximum intensity in a wavelength range of 380 nm to 650 nm. 請求項１７から１９のいずれか一項に記載のプレートであって、ブルーライトを透過する、プレート。 20. A plate according to any one of claims 17 to 19 , which is transparent to blue light. 請求項１７から２０のいずれか一項に記載のプレートであって、直径が３００ｍｍ未満である、プレート。 21. A plate according to any one of claims 17 to 20 , having a diameter of less than 300 mm. 請求項１７から２１のいずれか一項に記載のプレートであって、サファイアを含む、プレート。 22. A plate according to any one of claims 17 to 21 , comprising sapphire. 請求項１７から２２のいずれか一項に記載のプレートであって、前記プレートの表面には、反射防止コーティングが施されている、プレート。 23. A plate according to any one of claims 17 to 22 , wherein the surface of the plate is provided with an anti-reflection coating. ウェハ処理装置において使用するためのプレートホルダーであって、プレートの外周部を保持して前記プレートホルダーに前記プレートを装着するように構成され、前記装置に装着されるように構成され、
前記プレートの前記外周部は、ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされており、
前記プレートホルダーは、前記プレートの前記外周部をその間にクランプする上部及び下部を含み、
前記上部と前記下部の一方は、前記プレートの前記ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部と相補的な形状を有する第１のクランプ面を有し、
前記第１のクランプ面は、前記プレートの前記ベベル加工、面取り加工、又は段差加工がなされた外周部と接触している、
プレートホルダー。 A plate holder for use in a wafer processing apparatus, configured to hold the outer circumference of the plate and attach the plate to the plate holder, and configured to be attached to the apparatus ;
The outer peripheral portion of the plate is beveled, chamfered, or stepped,
The plate holder includes an upper portion and a lower portion that clamp the outer periphery of the plate therebetween;
One of the upper part and the lower part has a first clamping surface having a shape complementary to the beveled, chamfered, or stepped outer peripheral part of the plate,
The first clamping surface is in contact with the beveled, chamfered, or stepped outer peripheral portion of the plate.
plate holder. 請求項２４に記載のプレートホルダーであって、前記プレートホルダーは、前記プレートホルダーを前記装置に装着するための複数の貫通孔又は開口部を有する、プレートホルダー。 25. A plate holder according to claim 24 , wherein the plate holder has a plurality of through holes or openings for mounting the plate holder on the device. 請求項２４または２５に記載のプレートホルダーであって、前記第１のクランプ面の角度は、３０度以上８０度以下である、プレートホルダー。 The plate holder according to claim 24 or 25 , wherein the angle of the first clamping surface is 30 degrees or more and 80 degrees or less. 請求項２４から２６のいずれか一項に記載のプレートホルダーであって、第１のシール素子を受け取るための溝が前記第１のクランプ面に配置されている、プレートホルダー。 27. Plate holder according to any one of claims 24 to 26 , wherein a groove for receiving a first sealing element is arranged in the first clamping surface. 請求項２４から２７のいずれか一項に記載のプレートホルダーであって、前記下部及び前記上部の別の一方は、前記プレートの表面に接触する第２のクランプ面を有する、プレートホルダー。 28. A plate holder according to any one of claims 24 to 27 , wherein another one of the lower part and the upper part has a second clamping surface contacting a surface of the plate. 請求項２４から２８のいずれか一項に記載のプレートホルダーであって、
前記プレートホルダーの前記下部は金属製であり、且つ／又は、
前記プレートホルダーの前記上部はプラスチック製である、プレートホルダー。 29. A plate holder according to any one of claims 24 to 28 ,
the lower part of the plate holder is made of metal, and/or
The plate holder, wherein the upper part of the plate holder is made of plastic. 請求項２４から２９のいずれか一項に記載のプレートホルダーであって、前記プレートホルダーの前記上部と前記下部は、共に締め具で固定されている、プレートホルダー。 30. A plate holder according to any one of claims 24 to 29 , wherein the upper and lower parts of the plate holder are secured together with a fastener. 請求項２４から３０のいずれか一項に記載のプレートホルダーであって、前記下部の表面は反射性を有する、プレートホルダー。 31. A plate holder according to any one of claims 24 to 30 , wherein the lower surface is reflective.
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