JPWO2021014497A1 - Structure of waterproof packing of electronic device housing and electronic device housing - Google Patents
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Abstract
電子機器筐体の防水パッキン(6)の構造は、底部(4)と、底部(4)から垂直方向に突出する第1の壁(9)および第2の壁(10)と、を備える前カバー(1)と、底部(4)、第1の壁(9)、および第2の壁(10)によって形成される溝(200)に設置される防水パッキン(6)と、前カバー(1)に覆われる開口部が設けられて、前カバー(1)に開口部が覆われた状態で防水パッキン(6)を押しつぶす受け面(8)が形成された後カバー(2)と、を有する防水パッキン(6)の構造において、防水パッキン(6)は、第1の壁(9)および底部(4)と接触し、第2の壁(10)と離間していることを特徴とする。The structure of the waterproof packing (6) of the electronic device housing is before the bottom (4) and the first wall (9) and the second wall (10) projecting vertically from the bottom (4) are provided. A waterproof packing (6) installed in a groove (200) formed by a cover (1), a bottom (4), a first wall (9), and a second wall (10), and a front cover (1). ) Is provided, and the front cover (1) has a rear cover (2) on which a receiving surface (8) for crushing the waterproof packing (6) is formed. In the structure of the waterproof packing (6), the waterproof packing (6) is characterized in that it is in contact with the first wall (9) and the bottom (4) and is separated from the second wall (10).
Description
本発明は、電子機器筐体の隙間を埋める電子機器筐体の防水パッキンの構造および電子機器筐体に関する。 The present invention relates to a structure of a waterproof packing of an electronic device housing that fills a gap in the electronic device housing and an electronic device housing.
電子機器筐体は、2つのカバーで構成される場合がある。電子機器筐体の防水構造を実現するために、カバー間の隙間を埋める部品として、ゴムなどの弾性を有する防水パッキンが用いられることが多い。この防水パッキンの形状としては、汎用性または製造性の観点から、防水パッキンの断面の形状が丸、矩形などの形状であることが多い。特許文献1は、筐体に設けられた溝に挿入され、溝を形成する左右の2面と接する防水パッキンを開示する。
The electronic device housing may be composed of two covers. In order to realize a waterproof structure of an electronic device housing, an elastic waterproof packing such as rubber is often used as a component for filling the gap between the covers. As for the shape of the waterproof packing, from the viewpoint of versatility or manufacturability, the cross-sectional shape of the waterproof packing is often a round shape, a rectangular shape, or the like.
しかしながら、特許文献1に記載の防水パッキンは、左右の2面と接するため、防水パッキンの着脱時に防水パッキンと左右の2面との間で摩擦が発生し、防水パッキンが着脱しにくく組立性が悪化する場合があるという問題があった。
However, since the waterproof packing described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、防水パッキンによる防水性を確保しつつ組立性の向上を図ることができる電子機器筐体の防水パッキンの構造を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a structure of a waterproof packing for an electronic device housing, which can improve assemblability while ensuring waterproofness by the waterproof packing.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、底部と、底部から垂直方向に突出する第1の壁および第2の壁と、を備える第1のカバーと、底部、第1の壁、および第2の壁によって形成される溝に設置される防水パッキンと、第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、第1のカバーに開口部が覆われた状態で防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、防水パッキンは、第1の壁および底部と接触し、第2の壁と離間していることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to the present invention includes a bottom, a first wall and a second wall protruding vertically from the bottom, and the like. A first cover comprising, a waterproof packing installed in a groove formed by a bottom, a first wall, and a second wall, and an opening covered by the first cover are provided. In the structure of the waterproof packing having a second cover formed with a receiving surface for crushing the waterproof packing with the opening covered by the cover, the waterproof packing comes into contact with the first wall and the bottom and is second. It is characterized by being separated from the wall of.
本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、防水パッキンによる防水性を確保しつつ組立性の向上を図ることができるという効果を奏する。 The structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to the present invention has an effect that the assembling property can be improved while ensuring the waterproof property by the waterproof packing.
以下に、本発明の実施の形態にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造および電子機器筐体を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, the structure of the waterproof packing of the electronic device housing and the electronic device housing according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to this embodiment.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100を上方からみた分解斜視図である。図2は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100を下方からみた分解斜視図である。図3は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100を上方からみた斜視図である。図4は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100を下方からみた斜視図である。図5は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100の正面図である。図6は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100の右側面図である。図7は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100の背面図である。図8は、実施の形態1にかかる電子機器筐体100の底面図である。電子機器筐体100は、前カバー1と、後カバー2と、防水パッキン6と、を備える。後カバー2は、開口部3が形成された箱体である。開口部3は、前カバー1に覆われる。開口部3の外縁は、前カバー1と接触する。防水パッキン6は、前カバー1が開口部3の外縁と接触する部分に設けられる。防水パッキン6は、開口部3の外縁が、前カバー1と接触するときに押しつぶされる。前カバー1は、第1のカバーである。後カバー2は、第2のカバーである。
FIG. 1 is an exploded perspective view of the
図9は、図5のIX−IX線における電子機器筐体100の断面図である。前カバー1は、底部4と、第1の壁9と、第2の壁10と、外壁11と、を備える。底部4は、防水パッキン6と接触する受け面41を有する。第1の壁9および第2の壁10は、底部4の後カバー2と向かい合う面から垂直方向に、後カバー2に向かって突出する。外壁11は、底部4の端に設けられ、底部4の後カバー2と向かい合う面から、後カバー2に向かって垂直方向に突出する。外壁11の底部4を起点とした高さは、底部4を起点とした第1の壁9および第2の壁10の高さよりも高い。第1の壁9、第2の壁10、および外壁11は、底部4の外縁に沿って形成されている。第1の壁9および第2の壁10は、前カバー1が開口部3の外縁と接触する部分の周辺に環状に形成されている。第1の壁9は、第2の壁10よりも底部4の中心から近い位置に設けられる。言い換えれば、第1の壁9は、環状に形成された第2の壁10の内側に設けられる。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device housing 100 in the IX-IX line of FIG. The
第1の壁9は、防水パッキン6と接触する第1の面91を有する。第2の壁10は、第1の面91と向かい合う第2の面101を有する。溝200は、底部4、第1の壁9、および第2の壁10によって形成される。言い換えれば、受け面41と、第1の面91と、第2の面101とによって溝200が形成される。溝200は、前カバー1の外周に沿って形成される。第1の壁9は、溝200の内周に沿って設けられる。第2の壁10は、溝200の外周に沿って設けられる。防水パッキン6は、第1の面91および受け面41と接触して溝200に設置される。後カバー2は、後カバー受け面8を有する。後カバー受け面8は、開口部3の外縁であり、開口部3が前カバー1によって覆われたときに防水パッキン6と接触する面である。
The
底部4を起点とした防水パッキン6の高さは、底部4を起点とした第1の壁9および第2の壁10よりも高い。また、底部4を起点とした防水パッキン6の高さは、底部4を起点とした溝200の高さよりも高い。このため、後カバー2は、溝200を覆うときに防水パッキン6を押しつぶすこととなる。防水パッキン6は、底部4の受け面41と接触する面であるパッキン第1面61を有する。また、防水パッキン6は、後カバー受け面8と接触する面であるパッキン第2面62を有する。また、防水パッキン6は、第1の面91と接触する面であるパッキン第3面63を有する。また、防水パッキン6は、パッキン第3面63と反対の面であるパッキン第4面64を有する。パッキン第4面64は、第2の面101と対向する。つまり、パッキン第4面64と第2の面101の間には隙間が設けられる。すなわち、防水パッキン6は、第1の壁9および底部4と接触している。防水パッキン6は、第2の壁10と離間している。
The height of the
パッキン第4面64に水圧が加わった場合、防水パッキン6は、第1の壁9側に押し込まれる。防水パッキン6が第1の壁9と接触せず、防水パッキン6と第1の壁9との間に隙間がある場合には、水圧によって防水パッキン6が第1の壁9側に変形する場合がある。防水パッキン6が変形した場合には、この部分の防水性能が低下して、水が浸入してしまうおそれがある。一方、本実施の形態に記載のように防水パッキン6が第1の壁9と接触していれば、パッキン第4面64へかかる水圧によって、第1の壁9側に防水パッキン6が変形することを抑制することができる。このため、防水性能の低下を防いで、電子機器筐体100の内部への水の浸入を防ぐことができる。
When water pressure is applied to the
本実施の形態では、防水パッキン6が第1の壁9と接触し、第2の壁10と離間している。このため、防水パッキン6が第1の壁9および第2の壁10と接触している場合に比べて、防水パッキン6の着脱時の第2の壁10との摩擦がなくなり、防水パッキン6の着脱が容易である。また、本実施の形態では、防水パッキン6は、第2の壁10と離間しているため、製造時の誤差などにより防水パッキン6が、パッキン第3面63またはパッキン第4面64方向に大きくなってしまった場合でも、防水パッキン6が第2の壁10の干渉によって溝200に挿入しにくくなることを抑制することができる。
In the present embodiment, the
パッキン第1面61およびパッキン第2面62は、それぞれ1つの主突起7aと2つの副突起7bとを有する。底部4を起点とした主突起7aの高さは、底部4を起点とした副突起7bの高さよりも高い。主突起7aは、図3に示されるパッキン第1面61の断面およびパッキン第2面62の断面の中心に設けられる。2つの副突起7bは、パッキン第1面61およびパッキン第2面62の主突起7aの両側に設けられる。防水パッキン6は、防水パッキン6の中心50を通る中心線51で線対称な形状である。中心線51は、受け面41および後カバー受け面8と平行な線である。このため、主突起7aおよび副突起7bを有する面、つまりパッキン第1面61またはパッキン第2面62のいずれかを受け面41と接触するように防水パッキン6を配置すれば電子機器筐体100の防水性能を確保することができる。本実施の形態では、パッキン第1面61およびパッキン第2面62は、それぞれ1つの主突起7aと2つの副突起7bとを有するとしたが、主突起7aは1つ以上、副突起7bは2つ以上あればよく、これらの数は限定されない。
The packing
図10は、実施の形態1にかかる後カバー受け面8と主突起7aとが接しているときの電子機器筐体100の断面図である。主突起7aの高さは、副突起7bの高さより高く、この差は若干小さい。副突起7bを主突起7aよりも低くしているのは公差によって副突起7bの方が主突起7aよりも高くならないようにするためである。主突起7aが副突起7bよりも高いため、後カバー受け面8と防水パッキン6との間に微小隙間14が形成される。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the
公差によって副突起7bの方が主突起7aよりも高くなってしまった場合、防水パッキン6の着座が安定しなくなるため、微小隙間14が設けられることにより、防水パッキン6の着座時の安定性が確保される。また、微小隙間14が大きいと後カバー2が防水パッキン6を押しつぶした時、副突起7bが後カバー受け面8と接しない場合がある。また、微小隙間14が大きいと防水パッキン6は、主突起7aのみでバランスをとる必要があり、防水パッキン6の設置位置が安定せず、底部4および後カバー受け面8に対し組み付け性が悪くなる。このため、隙間が小さい方が好ましい。したがって、このような防水パッキン6の組み付け性を考慮し、副突起7bは、主突起7aよりも若干小さく形成される。
If the
図11は、実施の形態1にかかる防水パッキン6と後カバー2とが接しているときの電子機器筐体100の断面図である。図11に示すように、防水パッキン6が後カバー2によって押しつぶされ、圧縮されることで電子機器筐体100の防水性能を確保する。また、防水パッキン6は、主突起7aに加えて、2つの副突起7bを有しているため、主突起7a、副突起7bのいずれか1つが欠損などによって防水性を喪失しても他の突起によって防水性能を確保できる。
FIG. 11 is a cross-sectional view of the
以上説明したように、本実施の形態では、防水パッキン6は、第1の壁9および底部4と接触し、第2の壁10と離間し、底部4を起点とした防水パッキン6の高さが、第1の壁9および第2の壁10よりも高い。このため、防水パッキン6の構造は、パッキン第4面64へかかる水圧によって、第1の壁9側に防水パッキン6が変形することを抑制することができる。したがって、防水性能の低下を防いで、電子機器筐体100の内部への水の浸入を防ぐことができる。また、防水パッキン6が、第1の壁9および底部4と接触し、第2の壁10と離間しているため、防水パッキン6の着脱が容易である。また、防水パッキン6が製造時の誤差などによりパッキン第3面63またはパッキン第4面64方向に大きくなってしまった場合でも、防水パッキン6が溝200に挿入しにくくなることを抑制することができる。
As described above, in the present embodiment, the
なお、本実施の形態では、防水パッキン6は第1の壁9および第2の壁10を側壁とする溝200内に設置されたが、第2の壁10は必ずしも設ける必要はない。この場合、前カバー1の外壁11を第2の壁10とし、第1の壁9および外壁11を側壁とする溝内に防水パッキン6を配置しても、本実施の形態と同様の効果は得られる。第2の壁10を備えた場合、第2の壁10は防水パッキン6の組み込み時に必要以上に変形しない為のガイド機能を有し、外壁11は第2の壁10よりも高さを有することで、外部からの直接水流に対しての保護機能を向上させることができる。
In the present embodiment, the
実施の形態2.
図12は、実施の形態2にかかる電子機器筐体100の断面図である。防水パッキン6aは、2つの主突起7aと2つの副突起7bを有する。2つの主突起7aと2つの副突起7bは、パッキン第1面61およびパッキン第2面62に設けられる。2つの主突起7aは、防水パッキン6aの中心50aから2つの副突起7bよりも近い位置に設けられ、2つの副突起7bは、2つの主突起7aよりも防水パッキン6aの中心50aから遠い位置に設けられる。なお、本実施の形態では防水パッキン6aは、2つの主突起7aと2つの副突起7bを有するが、これらの数は限定されず、防水パッキン6aは、複数の主突起7aおよび複数の副突起7bを有していればよい。防水パッキン6aは、副突起7bを少なくとも2つ有していればよい。防水パッキン6aは、複数の主突起7aおよび複数の副突起7bを有するため、防水性能の冗長性を高めることができる。なお、本実施の形態では、2つの主突起7aは、防水パッキン6aの中心から近い位置に設けられ、2つの副突起7bは、2つの主突起7aよりも防水パッキン6aの中心50aから遠い位置に設けられる構成としたが、2つの副突起7bが、防水パッキン6aの中心50aから近い位置に設けられ、2つの主突起7aが、2つの副突起7bよりも防水パッキン6aの中心50aから遠い位置に設けられる構成としてもよい。
FIG. 12 is a cross-sectional view of the
実施の形態3.
図13は、実施の形態3にかかる前カバー1aを示す図である。前カバー1aは、防水パッキン6b、および複数のネジ18を備える。防水パッキン6bは、固定用突起15と、軽圧入用突起16とを備える。固定用突起15および軽圧入用突起16は、防水パッキン6bに一定間隔で設けられ前カバー1aと防水パッキン6bとを固定する。これらの詳細については後述する。複数のネジ18は、第2の壁10の外周に設けられ、前カバー1aで抑え込めない防水パッキン6bから発生する圧力を抑え込むために設けられる。
FIG. 13 is a diagram showing a
図14は、実施の形態3にかかる前カバー1aの一部を拡大した図である。図15は、図13のXV−XV線における前カバー1aの断面図である。前カバー1aの第1の壁9には、防水パッキン6bの一部と接触する切欠部17が設けられる。固定用突起15は、切欠部17を通して前カバー1aに軽圧入されることで、前カバー1aと防水パッキン6bとを固定することができる。
FIG. 14 is an enlarged view of a part of the
図16は、図13のXVI−XVI線における前カバー1aの断面図である。軽圧入用突起16は、複数のネジ18の周辺の第2の壁10のみと接する。軽圧入用突起16は、第2の壁10に軽圧入されることで、防水パッキン6bの脱落を防止することができる。防水パッキン6bが軽圧入用突起16を有することで、防水パッキン6b全体が均一に圧縮されるようにすることができる。また、防水パッキン6bが軽圧入用突起16を有することで、組立て性が損なわれることを抑制することができる。
FIG. 16 is a cross-sectional view of the
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above-described embodiment shows an example of the content of the present invention, can be combined with another known technique, and is one of the configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
1,1a 前カバー、2 後カバー、3 開口部、4 底部、6,6a,6b 防水パッキン、7a 主突起、7b 副突起、8 後カバー受け面、9 第1の壁、10 第2の壁、11 外壁、14 微小隙間、15 固定用突起、16 軽圧入用突起、17 切欠部、18 ネジ、41 受け面、50,50a 中心、51 中心線、61 パッキン第1面、62 パッキン第2面、63 パッキン第3面、64 パッキン第4面、91 第1の面、101 第2の面、100 電子機器筐体、200 溝。 1,1a Front cover, 2 Rear cover, 3 Opening, 4 Bottom, 6, 6a, 6b Waterproof packing, 7a Main protrusion, 7b Sub-projection, 8 Rear cover receiving surface, 9 First wall, 10 Second wall , 11 outer wall, 14 minute gap, 15 fixing protrusion, 16 light press-fitting protrusion, 17 notch, 18 screw, 41 receiving surface, 50, 50a center, 51 center line, 61 packing 1st surface, 62 packing 2nd surface , 63 packing third surface, 64 packing fourth surface, 91 first surface, 101 second surface, 100 electronic device housing, 200 grooves.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、底部と、底部から垂直方向に突出する第1の壁および第1の壁と対向する第2の壁と、を備える第1のカバーと、底部、第1の壁、および第2の壁によって形成される溝に設置される防水パッキンと、第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、第1のカバーに開口部が覆われた状態で防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、防水パッキンは、第1の壁および底部と接触し、第2の壁と離間していることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to the present invention faces the bottom and the first wall and the first wall protruding vertically from the bottom. A first cover with a second wall, a waterproof packing installed in the groove formed by the bottom, the first wall, and the second wall, and an opening covered by the first cover. In the structure of the waterproof packing provided, the waterproof packing has a second cover formed with a receiving surface for crushing the waterproof packing with the opening covered by the first cover. It is characterized in that it is in contact with the bottom and separated from the second wall.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、底部と、底部から垂直方向に突出する第1の壁および第1の壁と対向する第2の壁と、を備える第1のカバーと、底部、第1の壁、および第2の壁によって形成される溝に設置される防水パッキンと、第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、第1のカバーに開口部が覆われた状態で防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、防水パッキンは、第1の壁および底部と接触し、第2の壁と離間しており、第1のカバーは、第2の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、防水パッキンは、底部と接触するパッキン第1面と、第2のカバーと接触するパッキン第2面と、複数のネジの周辺の第2の壁のみと接する軽圧入用突起を有し、パッキン第1面およびパッキン第2面は、1つ以上の主突起部と、主突起部よりも低い1つ以上の副突起部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to the present invention faces the bottom and the first wall and the first wall protruding vertically from the bottom. A first cover with a second wall, a waterproof packing installed in the groove formed by the bottom, the first wall, and the second wall, and an opening covered by the first cover. In the structure of the waterproof packing provided, the waterproof packing has a second cover formed with a receiving surface for crushing the waterproof packing with the opening covered by the first cover. It is in contact with the bottom and separated from the second wall , the first cover is provided with a plurality of screws provided on the outer periphery of the second wall, and the waterproof packing is the first surface of the packing which is in contact with the bottom. It has a second surface of the packing that contacts the second cover and a light press-fitting protrusion that contacts only the second wall around the plurality of screws, and the first surface of the packing and the second surface of the packing are one or more main surfaces. It is characterized by including a protrusion and one or more sub-protrusions lower than the main protrusion.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、底部と、底部から垂直方向に突出する第1の壁および第1の壁と対向する第2の壁と、を備える第1のカバーと、底部、第1の壁、および第2の壁によって形成されるとともに第1のカバーの外周に沿って形成される溝に設置される防水パッキンと、第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、第1のカバーに開口部が覆われた状態で防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、防水パッキンは、第1の壁および底部と接触し、第2の壁と離間しており、第1のカバーは、第2の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、防水パッキンは、底部と接触するパッキン第1面と、第2のカバーと接触するパッキン第2面と、複数のネジの周辺の第2の壁のみと接する軽圧入用突起を有し、パッキン第1面およびパッキン第2面は、1つ以上の主突起部と、主突起部よりも低い1つ以上の副突起部と、を備え、第1の壁は、溝の内周に設けられ、第2の壁は、溝の外周に設けられることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to the present invention faces the bottom and the first wall and the first wall protruding vertically from the bottom. to the first and the cover, the bottom having a second wall, the first wall, and a waterproof installed in a groove that will be formed along the outer periphery of Rutotomoni formed first cover by a second wall A waterproof packing having a packing and a second cover provided with an opening covered by the first cover and having a receiving surface for crushing the waterproof packing with the opening covered by the first cover. In the structure of, the waterproof packing is in contact with the first wall and the bottom and is separated from the second wall, and the first cover is provided with a plurality of screws provided on the outer periphery of the second wall and is waterproof. The packing has a first surface of the packing that contacts the bottom, a second surface of the packing that contacts the second cover, and a light press-fitting protrusion that contacts only the second wall around the plurality of screws. The surface and the second surface of the packing include one or more main protrusions and one or more sub-projections lower than the main protrusions , and the first wall is provided on the inner circumference of the groove. second wall is characterized Rukoto provided on the outer periphery of the groove.
Claims (9)
前記底部、前記第1の壁、および前記第2の壁によって形成される溝に設置される防水パッキンと、
前記第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、前記第1のカバーに前記開口部が覆われた状態で前記防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、
前記防水パッキンは、
前記第1の壁および前記底部と接触し、前記第2の壁と離間していることを特徴とする電子機器筐体の防水パッキンの構造。A first cover comprising a bottom and a first wall and a second wall projecting vertically from the bottom.
A waterproof packing installed in the bottom, the first wall, and the groove formed by the second wall.
Waterproofing having an opening covered with the first cover, and a second cover having a receiving surface formed on the first cover to crush the waterproof packing in a state where the opening is covered. In the packing structure
The waterproof packing is
A structure of a waterproof packing of an electronic device housing, which is in contact with the first wall and the bottom portion and is separated from the second wall.
前記第1の壁は、前記溝の内周に設けられ、
前記第2の壁は、前記溝の外周に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The groove is formed along the outer circumference of the first cover.
The first wall is provided on the inner circumference of the groove.
The structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to claim 1, wherein the second wall is provided on the outer periphery of the groove.
前記底部と接触するパッキン第1面と、
前記第2のカバーと接触するパッキン第2面を有し、
前記パッキン第1面および前記パッキン第2面は、
1つ以上の主突起部と、
前記主突起部よりも低い1つ以上の副突起部と、
を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The waterproof packing is
The first surface of the packing that comes into contact with the bottom and
It has a second surface of packing that comes into contact with the second cover.
The first surface of the packing and the second surface of the packing are
With one or more main protrusions,
With one or more sub-projections lower than the main projection,
The structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to claim 1 or 2, wherein the waterproof packing is provided.
前記主突起部を中央に有し、前記主突起部の両側に前記副突起部を有することを特徴とする請求項3に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The first surface of the packing and the second surface of the packing are
The structure of a waterproof packing for an electronic device housing according to claim 3, wherein the main protrusion is provided in the center, and the sub-projections are provided on both sides of the main protrusion.
前記防水パッキンの中心を通る前記底部と平行な中央線で対称な構造であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The waterproof packing is
The structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to any one of claims 1 to 4, wherein the structure is symmetrical with a center line parallel to the bottom portion passing through the center of the waterproof packing.
前記防水パッキンの中心から近い位置に設けられ、
前記1つ以上の副突起部は、
前記1つ以上の主突起部よりも前記防水パッキンの中心から遠い位置に設けられることを特徴とする請求項3に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The one or more main protrusions
It is provided near the center of the waterproof packing and is provided.
The one or more accessory protrusions
The structure of the waterproof packing of the electronic device housing according to claim 3, wherein the waterproof packing is provided at a position farther from the center of the waterproof packing than the one or more main protrusions.
前記防水パッキンの一部と接触する切欠部を有し、
前記防水パッキンは、
前記切欠部を介して前記第1のカバーを固定する固定部を備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The first wall is
It has a notch that comes into contact with a part of the waterproof packing,
The waterproof packing is
The structure of a waterproof packing for an electronic device housing according to any one of claims 1 to 6, further comprising a fixing portion for fixing the first cover via the notch.
前記第2の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、
前記防水パッキンは、
前記複数のネジの周辺の前記第2の壁のみと接する軽圧入用突起を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか1つに記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。The first cover is
A plurality of screws provided on the outer circumference of the second wall are provided.
The waterproof packing is
The structure of a waterproof packing for an electronic device housing according to any one of claims 1 to 7, further comprising a light press-fitting projection that contacts only the second wall around the plurality of screws.
前記底部、前記第1の壁、および前記第2の壁によって形成される溝に設置される防水パッキンと、
前記第1のカバーに覆われる開口部が設けられて、前記第1のカバーに前記開口部が覆われた状態で前記防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第2のカバーと、を有し、
前記防水パッキンは、
前記第1の壁および前記底部と接触し、前記第2の壁と離間していることを特徴とする電子機器筐体。A first cover comprising a bottom and a first wall and a second wall projecting vertically from the bottom.
A waterproof packing installed in the bottom, the first wall, and the groove formed by the second wall.
A second cover is provided with an opening covered by the first cover, and the first cover is formed with a receiving surface for crushing the waterproof packing while the opening is covered. ,
The waterproof packing is
An electronic device housing characterized in that it is in contact with the first wall and the bottom and is separated from the second wall.
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