JPWO2021005036A5 - - Google Patents

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本開示の範囲は、本節におけるまたは本明細書の他の箇所における好ましい実施形態の特定の開示によって制限されることを意図するものではなく、本節においてもしくは本明細書の他の箇所において提示されるか、またはこの後に提示される特許請求の範囲によって定義され得る。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書に記載される例または本出願の手続き中に記載される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。
［付記項１］
創傷監視および／または治療装置であって、
創傷に少なくとも部分的に位置付けられるように構成された基板であって、前記基板が、複数のセンサを支持する、基板と、
前記基板上に位置付けられた複数のセンサ回路であって、各センサ回路が、複数の入力信号を処理して、前記複数の入力信号から単一の出力信号を生成するように構成されており、前記複数の入力信号の各々が、前記基板上に位置付けられた前記複数のセンサの異なるセンサの測定に対応する、複数のセンサ回路と、
前記基板上に位置付けられ、かつ各センサ回路に結合された選択回路であって、前記選択回路が、前記複数のセンサ回路から前記複数の単一の出力信号を受信し、かつ前記複数のセンサ回路の選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号を出力するように構成されている、選択回路と、
前記選択回路と電気通信するように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサが、
前記選択回路に、前記複数のセンサ回路のうちのどれを選択するかを通信することと、
前記選択回路から、前記選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号を受信することと、
前記選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号から、前記複数の入力信号の各々を別々に抽出することと、を行うように構成されている、プロセッサと、を備える、装置。
［付記項２］
前記複数の入力信号が、第１の入力信号および第２の入力信号を含み、前記第１の入力信号が、前記単一の出力信号のゼロ周波数成分に対応し、前記第２の入力信号が、前記単一の出力信号の非ゼロ周波数成分に対応する、付記項１に記載の治療装置。
［付記項３］
前記単一の出力信号の前記非ゼロ周波数成分が、前記単一の出力信号の第１の非ゼロ周波数成分であり、前記複数の入力信号が、第３の入力信号をさらに含み、前記第３の入力信号が、前記単一の出力信号の前記第１の非ゼロ周波数成分とは異なる前記単一の出力信号の第２の非ゼロ周波数成分に対応する、付記項２に記載の装置。
［付記項４］
前記単一の出力信号の前記第１の非ゼロ周波数成分が、およそ５０ｋＨｚの周波数に対応する、付記項３に記載の装置。
［付記項５］
前記単一の出力信号の前記第２の非ゼロ周波数成分が、およそ１ｋＨｚ～およそ１０ｋＨｚの周波数に対応する、付記項３または４に記載の装置。
［付記項６］
前記複数の入力信号が、第１の入力信号および第２の入力信号を含み、前記第１の入力信号が、前記単一の出力信号のＤＣ成分に対応する、先行付記項のいずれか一項に記載の装置。
［付記項７］
前記第１の入力信号が、前記複数のセンサのうちの第１のセンサからの測定値に対応し、前記第２の入力信号が、前記複数のセンサのうちの第２のセンサからの測定値に対応する、先行付記項のいずれか一項に記載の装置。
［付記項８］
前記第１および第２のセンサの各々が、温度センサ、光学センサ、加速度計、動きセンサ、ジャイロスコープ、インピーダンスセンサ、導電率センサ、ｐＨセンサ、圧力センサ、または灌流センサのうちの１つを備え、前記第１および第２のセンサが、異なる、付記項７に記載の装置。
［付記項９］
前記第１のセンサが、温度センサであり、前記第２のセンサが、インピーダンスセンサである、付記項７または８に記載の装置。
［付記項１０］
前記プロセッサが、前記選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号から、前記複数の入力信号の各々を別々に抽出するように構成されており、前記抽出することが、
前記選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号のゼロ周波数成分に少なくとも部分的に基づいて、前記複数の入力信号のうちの第１の入力信号を決定することと、
前記選択されたセンサ回路の前記単一の出力信号の非ゼロ周波数成分に少なくとも部分的に基づいて、前記複数の入力信号のうちの第２の入力信号を決定することと、を行うようにさらに構成されていることによる、先行付記項のいずれか一項に記載の装置。
［付記項１１］
先行付記項のいずれか一項に記載の装置を動作させる方法。
［付記項１２］
創傷監視および／または治療システムであって、
創傷に少なくとも部分的に位置付けられるように構成された基板と、
前記基板上に位置付けられた第１のセンサタイプの少なくとも１つの第１のセンサと、
前記基板上に位置付けられた第２のセンサタイプの少なくとも１つの第２のセンサであって、前記第２のセンサタイプが、前記第１のセンサタイプとは異なる、少なくとも１つの第２のセンサと、
前記少なくとも１つの第１のセンサおよび前記少なくとも１つの第２のセンサと電気通信するプロセッサであって、前記プロセッサが、前記基板上に位置付けられており、かつ
前記基板の外部にあるコントローラから、有線インターフェースを介して制御コマンドを受信することと、
前記制御コマンドに少なくとも部分的に基づいて、前記少なくとも１つの第１のセンサまたは少なくとも１つの第２のセンサのうちの少なくとも１つをアクティブ化することと、
前記少なくとも１つの第１のセンサまたは少なくとも１つの第２のセンサのうちの少なくとも１つから受信されたセンサデータをデジタル化することと、
前記コントローラに、前記有線インターフェースを介して、前記第１または第２のセンサデータのうちの少なくとも１つの前記デジタル化されたセンサデータを送信することと、を行うように構成されている、プロセッサと、を備える、システム。
［付記項１３］
前記少なくとも１つの第１のセンサまたは少なくとも１つの第２のセンサのうちの前記少なくとも１つの各々が、温度センサ、光学センサ、加速度計、動きセンサ、ジャイロスコープ、インピーダンスセンサ、導電率センサ、ｐＨセンサ、圧力センサ、または灌流センサを含む、付記項１２に記載のシステム。
［付記項１４］
前記少なくとも１つの第１のセンサが、複数の温度センサを含み、前記少なくとも１つの第２のセンサが、複数の光学センサを含む、付記項１３に記載のシステム。
［付記項１５］
前記複数の温度センサの各温度センサが、アナログセンサデータを生成し、各温度センサが、前記プロセッサのそれぞれのアナログセンサ入力に接続されている、付記項１４に記載のシステム。
［付記項１６］
前記複数の光学センサの各光学センサが、デジタルセンサデータを生成し、各光学センサが、前記プロセッサのそれぞれのデジタル信号入力に接続されている、付記項１４または１５に記載のシステム。
［付記項１７］
前記複数の光学センサの各光学センサが、デジタルセンサデータを生成し、各光学センサが、前記プロセッサのそれぞれのデジタル信号入力に接続されている、付記項１４または１５に記載のシステム。
［付記項１８］
前記プロセッサが、シリアルプロトコルを使用して前記コントローラと通信するように構成されている、付記項１２～１７のいずれか一項に記載のシステム。
［付記項１９］
前記シリアルプロトコルが、集積回路間（Ｉ２Ｃ）プロトコルを含む、付記項１８に記載のシステム。
［付記項２０］
付記項１２～１９のいずれか一項に記載のシステムを動作させる方法。
［付記項２１］
創傷監視および／または治療システムであって、
創傷に少なくとも部分的に位置付けられるように構成された基板と、
前記基板上に位置付けられた複数のセンサであって、前記創傷と関連付けられた生理学的データを検出するように構成されている、複数のセンサと、
前記基板上に位置付けられた複数の光源と、
前記基板上に位置付けられた制御回路であって、前記制御回路が、
前記複数のセンサの少なくともいくつかのセンサからデータを受信することと、
前記光源を制御して、光通信プロトコルを介してリモートコンピューティングデバイスに前記受信されたデータを通信することと、を行うように構成されている、制御回路と、を備える、システム。
［付記項２２］
前記光源が、前記基板の縁または角のうちの少なくとも一方に位置付けられている、付記項２１に記載のシステム。
［付記項２３］
前記基板が、複数の穿孔を含み、前記光源が、穿孔を含まないか、または閾値を下回る密度を有する穿孔を含む、前記基板のエリア内に位置付けられている、付記項２１または２２に記載のシステム。
［付記項２４］
前記基板が、実質的に光学的に透明なコーティングでコーティングされている、付記項２１～２３のいずれか一項に記載のシステム。
［付記項２５］
付記項２１～２４のいずれか一項に記載のシステムを動作させる方法。 The scope of the present disclosure is not intended to be limited by the specific disclosures of preferred embodiments in this section or elsewhere herein, rather than the specific disclosures presented in this section or elsewhere herein. or as defined by the claims presented hereafter. The language of the claims is to be interpreted broadly based on the language used in the claims, the examples set forth herein or those described in the prosecution of the present application. It is not intended to be limited to the examples given and those examples should be construed as non-exclusive.
[Appendix 1]
A wound monitoring and/or treatment device comprising:
a substrate configured to be positioned at least partially in a wound, said substrate supporting a plurality of sensors;
a plurality of sensor circuits positioned on the substrate, each sensor circuit configured to process a plurality of input signals and generate a single output signal from the plurality of input signals; a plurality of sensor circuits, each of the plurality of input signals corresponding to a different sensor measurement of the plurality of sensors positioned on the substrate;
a selection circuit located on the substrate and coupled to each sensor circuit, the selection circuit receiving the plurality of single output signals from the plurality of sensor circuits and the plurality of sensor circuits; a selection circuit configured to output the single output signal of the selected sensor circuit of
a processor configured in electrical communication with the selection circuit, the processor comprising:
communicating to the selection circuit which of the plurality of sensor circuits to select;
receiving the single output signal of the selected sensor circuit from the selection circuit;
and a processor configured to separately extract each of the plurality of input signals from the single output signal of the selected sensor circuit.
[Appendix 2]
The plurality of input signals comprises a first input signal and a second input signal, the first input signal corresponding to a zero frequency component of the single output signal, and the second input signal , non-zero frequency components of the single output signal.
[Appendix 3]
the non-zero frequency component of the single output signal is a first non-zero frequency component of the single output signal, the plurality of input signals further comprising a third input signal, the third corresponds to a second non-zero frequency component of said single output signal that is different than said first non-zero frequency component of said single output signal.
[Appendix 4]
4. The apparatus of clause 3, wherein the first non-zero frequency component of the single output signal corresponds to a frequency of approximately 50 kHz.
[Appendix 5]
5. The apparatus of clauses 3 or 4, wherein said second non-zero frequency component of said single output signal corresponds to a frequency between approximately 1 kHz and approximately 10 kHz.
[Appendix 6]
Any one of the preceding claims, wherein said plurality of input signals comprises a first input signal and a second input signal, said first input signal corresponding to a DC component of said single output signal. The apparatus described in .
[Appendix 7]
The first input signal corresponds to measurements from a first sensor of the plurality of sensors and the second input signal corresponds to measurements from a second sensor of the plurality of sensors. A device according to any one of the preceding clauses corresponding to
[Appendix 8]
each of the first and second sensors comprising one of a temperature sensor, an optical sensor, an accelerometer, a motion sensor, a gyroscope, an impedance sensor, a conductivity sensor, a pH sensor, a pressure sensor, or a perfusion sensor 8. The apparatus of claim 7, wherein said first and second sensors are different.
[Appendix 9]
9. Apparatus according to Clauses 7 or 8, wherein the first sensor is a temperature sensor and the second sensor is an impedance sensor.
[Appendix 10]
The processor is configured to separately extract each of the plurality of input signals from the single output signal of the selected sensor circuit, the extracting comprising:
determining a first input signal of the plurality of input signals based at least in part on a zero frequency component of the single output signal of the selected sensor circuit;
and determining a second one of the plurality of input signals based at least in part on non-zero frequency components of the single output signal of the selected sensor circuit. Apparatus according to any one of the preceding claims by being configured.
[Appendix 11]
A method of operating a device according to any one of the preceding claims.
[Appendix 12]
A wound monitoring and/or treatment system comprising:
a substrate configured to be at least partially positioned in a wound;
at least one first sensor of a first sensor type positioned on said substrate;
at least one second sensor of a second sensor type positioned on the substrate, wherein the second sensor type is different from the first sensor type; and ,
a processor in electrical communication with the at least one first sensor and the at least one second sensor, the processor positioned on the substrate; and
receiving control commands via a wired interface from a controller external to the substrate;
activating at least one of the at least one first sensor or the at least one second sensor based at least in part on the control command;
digitizing sensor data received from at least one of the at least one first sensor or the at least one second sensor;
a processor configured to: transmit the digitized sensor data of at least one of the first or second sensor data to the controller via the wired interface; A system comprising:
[Appendix 13]
each of the at least one of the at least one first sensor or the at least one second sensor is a temperature sensor, an optical sensor, an accelerometer, a motion sensor, a gyroscope, an impedance sensor, a conductivity sensor, a pH sensor , pressure sensor, or perfusion sensor.
[Appendix 14]
14. The system of clause 13, wherein the at least one first sensor comprises a plurality of temperature sensors and the at least one second sensor comprises a plurality of optical sensors.
[Appendix 15]
15. The system of clause 14, wherein each temperature sensor of said plurality of temperature sensors produces analog sensor data, each temperature sensor being connected to a respective analog sensor input of said processor.
[Appendix 16]
16. The system of clause 14 or 15, wherein each optical sensor of said plurality of optical sensors produces digital sensor data, each optical sensor being connected to a respective digital signal input of said processor.
[Appendix 17]
16. The system of clause 14 or 15, wherein each optical sensor of said plurality of optical sensors produces digital sensor data, each optical sensor being connected to a respective digital signal input of said processor.
[Appendix 18]
18. The system of any one of clauses 12-17, wherein the processor is configured to communicate with the controller using a serial protocol.
[Appendix 19]
19. The system of clause 18, wherein the serial protocol comprises an inter-integrated circuit (I2C) protocol.
[Appendix 20]
20. A method of operating a system according to any one of clauses 12-19.
[Appendix 21]
A wound monitoring and/or treatment system comprising:
a substrate configured to be at least partially positioned in a wound;
a plurality of sensors positioned on the substrate, the sensors configured to detect physiological data associated with the wound;
a plurality of light sources positioned on the substrate;
A control circuit located on the substrate, the control circuit comprising:
receiving data from at least some of the plurality of sensors;
a control circuit configured to control the light source and communicate the received data to a remote computing device via an optical communication protocol.
[Appendix 22]
22. The system of clause 21, wherein the light source is positioned at least one of an edge or a corner of the substrate.
[Appendix 23]
Clause 21 or 22, wherein the substrate comprises a plurality of perforations and the light source is positioned within an area of the substrate that contains no perforations or perforations with a density below a threshold. system.
[Appendix 24]
24. The system of any one of clauses 21-23, wherein the substrate is coated with a substantially optically transparent coating.
[Appendix 25]
A method of operating a system according to any one of clauses 21-24.

Claims (15)

創傷監視および／または治療装置であって、
創傷に少なくとも部分的に位置付けられるように構成された基板であって、前記基板が、複数のセンサを支持する、基板と、
前記基板上に位置付けられた複数のセンサ回路であって、前記センサ回路の各々が、複数の入力信号を処理して、複数の前記入力信号から単一の出力信号を生成するように構成されており、複数の前記入力信号の各々が、前記基板上に位置付けられた複数の前記センサの異なるセンサの測定に対応する、センサ回路と、
前記基板上に位置付けられ、かつ前記センサ回路の各々に結合された選択回路であって、前記選択回路が、複数の前記センサ回路から複数の前記単一の出力信号を受信し、かつ複数の前記センサ回路の選択されたセンサ回路の単一の前記出力信号を出力するように構成されている、選択回路と、
前記選択回路と電気通信するように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサが、
前記選択回路に、複数の前記センサ回路のうちのどれを選択するかを通信することと、
前記選択回路から、選択された前記センサ回路の単一の前記出力信号を受信することと、
選択された前記センサ回路の単一の前記出力信号から、複数の前記入力信号の各々を別々に抽出することと、
を行うように構成されている、プロセッサと、
を備える、装置。 A wound monitoring and/or treatment device comprising:
a substrate configured to be positioned at least partially in a wound, said substrate supporting a plurality of sensors;
a plurality of sensor circuits positioned on the substrate, each of the sensor circuits configured to process a plurality of input signals and generate a single output signal from the plurality of the input signals; a sensor circuit , wherein each of the plurality of input signals corresponds to a different sensor measurement of the plurality of sensors positioned on the substrate;
a selection circuit located on the substrate and coupled to each of the sensor circuits, the selection circuit receiving a plurality of the single output signals from a plurality of the sensor circuits; a selection circuit configured to output a single said output signal of a selected sensor circuit of said plurality of said sensor circuits;
a processor configured in electrical communication with the selection circuit, the processor comprising:
communicating to the selection circuit which of the plurality of sensor circuits to select;
receiving from the selection circuit the single output signal of the selected sensor circuit;
separately extracting each of the plurality of input signals from the single output signal of the selected sensor circuit;
a processor configured to perform
A device comprising: 複数の前記入力信号が、第１の入力信号および第２の入力信号を含み、前記第１の入力信号が、単一の前記出力信号のゼロ周波数成分に対応し、前記第２の入力信号が、単一の前記出力信号の非ゼロ周波数成分に対応する、請求項１に記載の装置。 a plurality of said input signals comprising a first input signal and a second input signal, said first input signal corresponding to a zero frequency component of said single output signal, and said second input signal; corresponds to non-zero frequency components of the single output signal. 単一の前記出力信号の前記非ゼロ周波数成分が、単一の前記出力信号の第１の非ゼロ周波数成分であり、複数の前記入力信号が、第３の入力信号をさらに含み、前記第３の入力信号が、単一の前記出力信号の前記第１の非ゼロ周波数成分とは異なる単一の前記出力信号の第２の非ゼロ周波数成分に対応する、請求項２に記載の装置。 said non-zero frequency component of said single output signal being a first non-zero frequency component of said single output signal , said plurality of said input signals further comprising a third input signal; 3. The apparatus of claim 2 , wherein three input signals correspond to a second non-zero frequency component of said single output signal that is different than said first non-zero frequency component of said single output signal. . 単一の前記出力信号の前記第１の非ゼロ周波数成分が、およそ５０ｋＨｚの周波数に対応する、請求項３に記載の装置。 4. The apparatus of claim 3, wherein said first non-zero frequency component of said single output signal corresponds to a frequency of approximately 50 kHz. 単一の前記出力信号の前記第２の非ゼロ周波数成分が、およそ１ｋＨｚ～およそ１０ｋＨｚの周波数に対応する、請求項３または４に記載の装置。 Apparatus according to claim 3 or 4, wherein said second non-zero frequency component of said single output signal corresponds to a frequency between approximately 1 kHz and approximately 10 kHz. 複数の前記入力信号が、第１の入力信号および第２の入力信号を含み、前記第１の入力信号が、単一の前記出力信号のＤＣ成分に対応する、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。 6. Any of claims 1-5, wherein said plurality of input signals comprises a first input signal and a second input signal , said first input signal corresponding to a DC component of said single output signal. or a device according to claim 1 . 前記第１の入力信号が、複数の前記センサのうちの第１のセンサからの測定値に対応し、前記第２の入力信号が、複数の前記センサのうちの第２のセンサからの測定値に対応し、
任意で、前記第１および第２のセンサの各々が、温度センサ、光学センサ、加速度計、動きセンサ、ジャイロスコープ、インピーダンスセンサ、導電率センサ、ｐＨセンサ、圧力センサ、または灌流センサのうちの１つを備え、前記第１および第２のセンサが、異なる、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。 wherein the first input signal corresponds to measurements from a first of the plurality of sensors and the second input signal corresponds to measurements from a second of the plurality of sensors; corresponds to the measured value ,
Optionally, each of said first and second sensors is one of a temperature sensor, an optical sensor, an accelerometer, a motion sensor, a gyroscope, an impedance sensor, a conductivity sensor, a pH sensor, a pressure sensor, or a perfusion sensor. 7. Apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein said first and second sensors are different . 前記第１のセンサが、温度センサであり、前記第２のセンサが、インピーダンスセンサである、請求項７に記載の装置。 8. The apparatus of claim 7, wherein said first sensor is a temperature sensor and said second sensor is an impedance sensor. 前記プロセッサが、
選択された前記センサ回路の単一の前記出力信号のゼロ周波数成分に少なくとも部分的に基づいて、複数の前記入力信号のうちの第１の入力信号を決定することと、
選択された前記センサ回路の単一の前記出力信号の非ゼロ周波数成分に少なくとも部分的に基づいて、複数の前記入力信号のうちの第２の入力信号を決定することと、
を行うようにさらに構成されていることによって、
選択された前記センサ回路の単一の前記出力信号から、複数の前記入力信号の各々を別々に抽出するように構成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。 the processor
determining a first input signal of the plurality of input signals based at least in part on a zero frequency component of the single output signal of the selected sensor circuit ;
determining a second input signal of the plurality of input signals based at least in part on non-zero frequency components of the single output signal of the selected sensor circuit;
by being further configured to
9. Apparatus according to any one of the preceding claims, arranged to separately extract each of a plurality of said input signals from a single said output signal of a selected sensor circuit. 創傷監視および／または治療システムであって、
創傷に少なくとも部分的に位置付けられるように構成された基板と、
前記基板上に位置付けられた第１のセンサタイプの少なくとも１つの第１のセンサと、
前記基板上に位置付けられた第２のセンサタイプの少なくとも１つの第２のセンサであって、前記第２のセンサタイプが、前記第１のセンサタイプとは異なる、少なくとも１つの第２のセンサと、
少なくとも１つの前記第１のセンサおよび少なくとも１つの前記第２のセンサと電気通信するプロセッサであって、前記プロセッサが、前記基板上に位置付けられており、かつ
前記基板の外部にあるコントローラから、有線インターフェースを介して制御コマンドを受信することと、
前記制御コマンドに少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの前記第１のセンサまたは少なくとも１つの第２のセンサのうちの少なくとも一方をアクティブ化することと、
少なくとも１つの前記第１のセンサまたは少なくとも１つの前記第２のセンサのうちの少なくとも前記一方から受信されたセンサデータをデジタル化することと、
前記コントローラに、前記有線インターフェースを介して、前記第１または第２のセンサデータのうちの少なくとも前記一方の前記デジタル化されたセンサデータを送信することと、
を行うように構成されている、プロセッサと、
を備える、システム。 A wound monitoring and/or treatment system comprising:
a substrate configured to be at least partially positioned in a wound;
at least one first sensor of a first sensor type positioned on said substrate;
at least one second sensor of a second sensor type positioned on the substrate, wherein the second sensor type is different from the first sensor type; and ,
a processor in electrical communication with at least one of said first sensors and at least one of said second sensors, said processor being positioned on said substrate and external to said substrate receiving control commands over a wired interface from a controller at the
activating at least one of the at least one first sensor or the at least one second sensor based at least in part on the control command;
digitizing sensor data received from at least one of the at least one first sensor or the at least one second sensor;
transmitting the digitized sensor data of at least one of the first or second sensor data to the controller via the wired interface;
a processor configured to perform
A system comprising: 少なくとも１つの前記第１のセンサまたは少なくとも１つの前記第２のセンサの各々が、温度センサ、光学センサ、加速度計、動きセンサ、ジャイロスコープ、インピーダンスセンサ、導電率センサ、ｐＨセンサ、圧力センサ、または灌流センサを含む、請求項１０に記載のシステム。 each of the at least one first sensor or the at least one second sensor is a temperature sensor, optical sensor, accelerometer, motion sensor, gyroscope, impedance sensor, conductivity sensor, pH sensor, pressure 11. The system of claim 10 , comprising a sensor or perfusion sensor. 少なくとも１つの前記第１のセンサが、複数の温度センサを含み、少なくとも１つの前記第２のセンサが、複数の光学センサを含む、請求項１１に記載のシステム。 12. The system of claim 11 , wherein at least one said first sensor comprises a plurality of temperature sensors and at least one said second sensor comprises a plurality of optical sensors. 複数の前記温度センサの各温度センサが、アナログセンサデータを生成し、前記温度センサの各々が、前記プロセッサのそれぞれのアナログセンサ入力に接続されている、請求項１２に記載のシステム。 13. The system of claim 12, wherein each temperature sensor of said plurality of temperature sensors produces analog sensor data, each said temperature sensor being connected to a respective analog sensor input of said processor. 複数の前記光学センサの各光学センサが、デジタルセンサデータを生成し、前記光学センサの各々が、前記プロセッサのそれぞれのデジタル信号入力に接続されている、請求項１２または１３に記載のシステム。 14. The system of claim 12 or 13, wherein each optical sensor of said plurality of optical sensors produces digital sensor data, each of said optical sensors being connected to a respective digital signal input of said processor. 前記プロセッサが、シリアルプロトコルを使用して前記コントローラと通信するように構成されており、
任意で、前記シリアルプロトコルが、集積回路間（Ｉ２Ｃ）プロトコルを含む、請求項１０～１４のいずれか一項に記載のシステム。 the processor is configured to communicate with the controller using a serial protocol ;
Optionally, the system of any one of claims 10-14 , wherein the serial protocol comprises an inter-integrated circuit (I2C) protocol .
JP2022500611A 2019-07-11 2020-07-07 Sensor sheet with digital distributed data acquisition for wound monitoring and therapy Pending JP2022540097A (en)

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PCT/EP2020/069080 WO2021005036A1 (en) 2019-07-11 2020-07-07 Sensor sheet with digital distributed data acquisition for wound monitoring and treatment

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