JPWO2020149362A1 - Cured product and organic EL display element - Google Patents
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Abstract
本発明は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。本発明は、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物であって、下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４−イソプロピル−４’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも１重量％以下である硬化物である。［化１］［化２］［化３］INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a cured product that can suppress deterioration of the performance of an in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. The purpose. Another object of the present invention is to provide an organic EL display element having the cured product. The present invention is a cured product of a resin composition for encapsulating an organic EL display element containing a polyolefin, a curable resin, a polymerization initiator and / or a thermosetting agent, and is represented by the following formula (1). 70 parts by weight of the epoxy compound, 30 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 1.5 parts by weight of dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and 0.2 parts by weight of benzylamine. Solubility at 20 ° C. in a liquid resin composition 1 consisting of only, 70 parts by weight of an epoxy compound represented by the following formula (3), 30 parts by weight of an oxetane compound represented by the following formula (2), triphenylsulfonium trifluoromethane. At 20 ° C., relative to liquid resin composition 2 consisting of only 1 part by weight of sulfonate, 0.5 part by weight of 4-isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and 0.2 part by weight of benzylamine. Solubility, 70 parts by weight of the epoxy compound represented by the following formula (3), 20 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 10 parts by weight of diethylene glycol diglycidyl ether, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl). It is a cured product having a solubility at 20 ° C. of 1% by weight or less in the liquid resin composition 3 consisting of only 1.5 parts by weight of ammonium hexafluoroantimonate and 0.2 parts by weight of benzylamine. [Chemical 1] [Chemical 2] [Chemical 3]
Description
本発明は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物に関する。また、本発明は、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子に関する。 The present invention relates to a cured product that can suppress deterioration of the performance of an in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. The present invention also relates to an organic EL display element having the cured product.
有機エレクトロルミネッセンス表示素子（有機ＥＬ表示素子）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。 The organic electroluminescence display element (organic EL display element) has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. Electrons are injected into the organic light emitting material layer from one electrode and holes are injected from the other electrode, so that electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-luminous emission. Compared to a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, it has the advantages of better visibility, thinner size, and low DC voltage drive.
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題がある。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。 However, such an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer or the electrode is exposed to the outside air, its light emitting characteristics are rapidly deteriorated and its life is shortened. Therefore, in order to improve the stability and durability of the organic EL display element, a sealing technology that shields the organic light emitting material layer and the electrode from the moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable for the organic EL display element. There is.
特許文献１には、有機発光材料層を有する積層体を被覆して封止する有機充填層と、該有機充填層の側面を覆う吸湿シール層（封止壁）とを有する構成により、有機ＥＬ表示素子を封止する方法が開示されている。通常、有機ＥＬ表示素子用封止剤として、上記有機充填層には面内封止剤が用いられ、上記封止壁には面内封止剤とは構成成分の異なる周辺封止剤が用いられている。しかしながら、このような面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合、面内封止剤として低アウトガス性等の性能に優れるものを用いても、その性能が充分に発揮されずに有機ＥＬ表示素子に表示不良が生じることがあるという問題があった。 Patent Document 1 includes an organic packed layer that covers and seals a laminate having an organic light emitting material layer, and a moisture-absorbing seal layer (sealing wall) that covers the side surfaces of the organic packed layer. A method of sealing a display element is disclosed. Usually, as a sealing agent for an organic EL display element, an in-plane sealing agent is used for the organic packing layer, and a peripheral sealing agent having a component different from that of the in-plane sealing agent is used for the sealing wall. Has been done. However, when the organic EL display element is sealed by using such an in-plane encapsulant and a peripheral encapsulant, even if an in-plane encapsulant having excellent performance such as low outgassing property is used, the in-plane encapsulant may be used. There is a problem that display defects may occur in the organic EL display element without sufficiently exhibiting its performance.
本発明は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a cured product that can suppress deterioration of the performance of an in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. The purpose. Another object of the present invention is to provide an organic EL display element having the cured product.
本発明は、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物であって、下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４−イソプロピル−４’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも１重量％以下である硬化物である。 The present invention is a cured product of a resin composition for encapsulating an organic EL display element containing a polyolefin, a curable resin, a polymerization initiator and / or a thermosetting agent, and is represented by the following formula (1). 70 parts by weight of the epoxy compound, 30 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 1.5 parts by weight of dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and 0.2 parts by weight of benzylamine. Solubility at 20 ° C. in a liquid resin composition 1 consisting of only, 70 parts by weight of an epoxy compound represented by the following formula (3), 30 parts by weight of an oxetane compound represented by the following formula (2), triphenylsulfonium trifluoromethane. At 20 ° C., relative to liquid resin composition 2 consisting of only 1 part by weight of sulfonate, 0.5 part by weight of 4-isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and 0.2 part by weight of benzylamine. Solubility, 70 parts by weight of the epoxy compound represented by the following formula (3), 20 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 10 parts by weight of diethylene glycol diglycidyl ether, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl). It is a cured product having a solubility at 20 ° C. of 1% by weight or less in the liquid resin composition 3 consisting of only 1.5 parts by weight of ammonium hexafluoroantimonate and 0.2 parts by weight of benzylamine.
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、面内封止剤と周辺封止剤とを用いて有機ＥＬ表示素子を封止した場合に、面内封止剤の性能が悪化する原因が、封止壁として用いられた周辺封止剤の硬化物が面内封止剤に溶解していることにあると考えた。そこで本発明者らは鋭意検討した結果、低アウトガス性等の性能に優れる特定の３種の面内封止剤に対する２０℃における溶解度がいずれも特定値以下である硬化物を封止壁として用いることを検討した。その結果、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。The present invention will be described in detail below.
The present inventors have used the cause of deterioration in the performance of the in-plane sealant as a sealing wall when the organic EL display element is sealed with the in-plane sealant and the peripheral sealant. It was considered that the cured product of the peripheral sealant was dissolved in the in-plane sealant. Therefore, as a result of diligent studies by the present inventors, a cured product having a solubility at 20 ° C. or less at 20 ° C. for three specific in-plane sealants having excellent performance such as low outgassing property is used as the sealing wall. I considered that. As a result, it is possible to obtain a cured product that can suppress deterioration of the performance of the in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. The headline has led to the completion of the present invention.
本発明の硬化物は、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも１重量％以下である。上記樹脂組成物１、２、及び、３は、面内封止剤として好適に用いられるものであって、周辺封止剤と組み合わせずに単独で用いた場合の性能に優れるものである。
液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも１重量％以下であることにより、本発明の硬化物は、封止壁として用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できるものとなる。液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、いずれも０．５重量％以下であることが好ましく、０．４重量％以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、以下の方法で測定される値である。
即ち、まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布する。次いで、波長３６５ｎｍ、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線の照射、及び／又は、１００℃、３０分間の加熱を行って、無アルカリガラス上に有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物を形成する。硬化物を形成した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬する。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬する。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させる。その後、無アルカリガラス上に残った硬化物の重量を測定して硬化物の重量減少率を導出し、これを溶解度とする。The cured product of the present invention has a solubility at 20 ° C. for the liquid resin composition 1, a solubility at 20 ° C. for the liquid resin composition 2, and a solubility at 20 ° C. for the liquid resin composition 3. It is 1% by weight or less. The resin compositions 1, 2, and 3 are preferably used as an in-plane encapsulant and have excellent performance when used alone without being combined with a peripheral encapsulant.
The solubility of the liquid resin composition 1 at 20 ° C., the solubility of the liquid resin composition 2 at 20 ° C., and the solubility of the liquid resin composition 3 at 20 ° C. are all 1% by weight or less. Therefore, by using the cured product of the present invention as a sealing wall, deterioration of the performance of the in-plane sealing agent for an organic EL display element can be suppressed. The solubility of the liquid resin composition 1 at 20 ° C., the solubility of the liquid resin composition 2 at 20 ° C., and the solubility of the liquid resin composition 3 at 20 ° C. are all 0.5% by weight or less. It is preferably 0.4% by weight or less, and more preferably 0.4% by weight or less.
In the present specification, the solubility of the liquid resin composition 1 at 20 ° C., the solubility of the liquid resin composition 2 at 20 ° C., and the solubility of the liquid resin composition 3 at 20 ° C. are as follows. It is a value measured by the method.
That is, first, 0.1 g of the resin composition for encapsulating an organic EL display element is applied onto non-alkali glass having a length of 200 mm, a width of 200 mm, and a thickness of 1 mm so as to have a thickness of 10 μm. Next, irradiation with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an integrated light intensity of 3000 mJ / cm 2 and / or heating at 100 ° C. for 30 minutes was performed to form a cured product of the resin composition for encapsulating an organic EL display element on non-alkali glass. Form. The non-alkali glass on which the cured product is formed is immersed in 10 g of the resin composition 1, 2 or 3 at 20 ° C. for 1 minute. The non-alkali glass is removed from the resin compositions 1, 2 or 3 and immersed in 10 g of methanol at 20 ° C. for 1 minute. The non-alkali glass is removed from methanol and dried at 25 ° C. for 60 minutes. Then, the weight of the cured product remaining on the non-alkali glass is measured to derive the weight reduction rate of the cured product, which is used as the solubility.
液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度は、後述するポリオレフィンや硬化性樹脂の種類、及び、これらの含有割合を調整することにより、いずれも１重量％以下とすることができる。 The solubility of the liquid resin composition 1 at 20 ° C., the solubility of the liquid resin composition 2 at 20 ° C., and the solubility of the liquid resin composition 3 at 20 ° C. are those of the polyolefin and the curable resin described later. By adjusting the type and the content ratio thereof, both can be reduced to 1% by weight or less.
以下、本発明の硬化物に用いられる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を「本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物」ともいう。
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、ポリオレフィンを含有する。
上記ポリオレフィンを含有することにより、本発明の硬化物は、透湿防止性に優れるものとなり、かつ、面内封止剤に溶解し難いものとなる。Hereinafter, the resin composition for encapsulating an organic EL display element used in the cured product of the present invention is also referred to as "the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention".
The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention contains polyolefin.
By containing the above-mentioned polyolefin, the cured product of the present invention has excellent moisture permeation prevention properties and is difficult to dissolve in the in-plane encapsulant.
透湿防止性を更に向上させる観点から、上記ポリオレフィンとしては、ポリイソブチレン、ポリブテン、及び、ポリブタジエンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリイソブチレンを含むことがより好ましい。
上記ポリオレフィンは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。From the viewpoint of further improving the moisture permeation prevention property, the polyolefin preferably contains at least one selected from the group consisting of polyisobutylene, polybutene, and polybutadiene, and more preferably contains polyisobutylene.
The above-mentioned polyolefin may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリオレフィンの重量平均分子量の好ましい下限は１万、好ましい上限は４０万である。上記ポリオレフィンの重量平均分子量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が塗布性、接着性、及び、硬化物の透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの重量平均分子量のより好ましい下限は２万、より好ましい上限は７万である。
なお、本明細書において上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。The preferable lower limit of the weight average molecular weight of the polyolefin is 10,000, and the preferable upper limit is 400,000. When the weight average molecular weight of the polyolefin is in this range, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element is excellent in coatability, adhesiveness, and moisture permeation prevention property of the cured product. The more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the polyolefin is 20,000, and the more preferable upper limit is 70,000.
In the present specification, the above-mentioned "weight average molecular weight" is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and converting it into polystyrene. Examples of the column used when measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK) and the like.
上記ポリオレフィンと後述する硬化性樹脂との合計１００重量部中における上記ポリオレフィンの含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記ポリオレフィンの含有量が１０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が硬化物の透湿防止性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの含有量が８０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が塗布性や接着性により優れるものとなる。上記ポリオレフィンの含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。 The preferable lower limit of the content of the polyolefin in 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin described later is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 80 parts by weight. When the content of the polyolefin is 10 parts by weight or more, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes more excellent in moisture permeation prevention property of the cured product. When the content of the polyolefin is 80 parts by weight or less, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes excellent in coatability and adhesiveness. The more preferable lower limit of the content of the polyolefin is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit is 70 parts by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
硬化性の観点から、上記硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、（メタ）アクリル化合物、及び、ウレタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ化合物及び／又は（メタ）アクリル化合物を含むことがより好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention contains a curable resin.
From the viewpoint of curability, the curable resin preferably contains at least one selected from the group consisting of an epoxy compound, an oxetane compound, a (meth) acrylic compound, and a urethane compound, and preferably contains an epoxy compound and / or. It is more preferable to contain a (meth) acrylic compound.
In the present specification, the above-mentioned "(meth) acrylic" means acrylic or methacrylic, and the above-mentioned "(meth) acrylic compound" means a compound having a (meth) acryloyl group, and the above-mentioned "(meth)". "Acryloyl" means acryloyl or methacryloyl.
上記エポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
上記グリシジルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、上記式（１）で表されるエポキシ化合物、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
なかでも、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を周辺封止剤として用いた場合に面内封止剤と相溶し難いものとする観点から、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。Examples of the epoxy compound include glycidyl ether compounds and alicyclic epoxy compounds.
Examples of the glycidyl ether compound include diethylene glycol diglycidyl ether and the like.
Examples of the alicyclic epoxy compound include an epoxy compound represented by the above formula (1), 1,2-epoxy-4- (2-oxylanyl) of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol. Cyclohexane adducts and the like can be mentioned.
Of these, diethylene glycol diglycidyl ether is preferable from the viewpoint of making it difficult to be compatible with the in-plane encapsulant when the resin composition for encapsulating an organic EL display element of the present invention is used as a peripheral encapsulant.
上記オキセタン化合物としては、例えば、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ジ［２−（３−オキセタニル）ブチル］エーテル、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン等が挙げられる。 Examples of the oxetane compound include 1,4-bis {[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl} benzene, di [2- (3-oxetanyl) butyl] ether, and 3-ethyl-3-hydroxy. Methyloxetane and the like can be mentioned.
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロデシル、（メタ）アクリル酸４−ｔ−ブチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル等が挙げられる。なかでも、液状の上記樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、液状の上記樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、及び、液状の上記樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度をいずれも１重量％以下とすることがより容易となることから、イソボルニル（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。Examples of the (meth) acrylic compound include isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, norbornylmethyl (meth) acrylate, and dicyclopenta (meth) acrylate. Nyl, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, cyclodecyl (meth) acrylate, 4-t-butylcyclohexyl (meth) acrylate, trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned. Among them, the solubility in the liquid resin composition 1 at 20 ° C., the solubility in the liquid resin composition 2 at 20 ° C., and the solubility in the liquid resin composition 3 at 20 ° C. are all 1% by weight or less. Isobornyl (meth) acrylate is preferable because it becomes easier to use.
In addition, in this specification, the said "(meth) acrylate" means acrylate or methacrylate.
上記ウレタン化合物としては、例えば、イソシアネート化合物と任意のポリオール化合物の反応物等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、トルエンジイソシアネート化合物、ジフェニルメタンジイソシアネート化合物等が挙げられる。
上記トルエンジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート、又は、これらの混合物等が挙げられる。
上記ジフェニルメタンジイソシアネート化合物としては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’−ＭＤＩ）、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’−ＭＤＩ）、又は、これらの混合物等が挙げられる。Examples of the urethane compound include a reaction product of an isocyanate compound and an arbitrary polyol compound.
Examples of the isocyanate compound include toluene diisocyanate compounds and diphenylmethane diisocyanate compounds.
Examples of the toluene diisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate, and a mixture thereof.
Examples of the diphenylmethane diisocyanate compound include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (4,4'-MDI), 2,4'-diphenylmethane diisocyanate (2,4'-MDI), and a mixture thereof. ..
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、接着性を更に向上させること等を目的として、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂等が挙げられる。
上記変性テルペン樹脂としては、例えば、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂及びその水素化物等が挙げられる。
なかでも、上記粘着付与樹脂としては、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂が好ましく、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂環族不飽和炭化水素樹脂が更に好ましく、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が特に好ましい。
これらの粘着付与樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention preferably contains a tackifier resin for the purpose of further improving adhesiveness and the like.
Examples of the tackifier resin include terpene resin, modified terpene resin, kumaron resin, inden resin, petroleum resin and the like.
Examples of the modified terpene resin include hydrogenated terpene resin, terpene phenol copolymer resin, aromatic modified terpene resin and the like.
Examples of the petroleum resin include aliphatic petroleum resins, hydrogenated alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic aromatic copolymerized petroleum resins, alicyclic petroleum resins, and dicyclopentadiene petroleum. Examples thereof include resins and hydrides thereof.
Among them, the tackifier resin includes terpene resin, aromatic-modified terpene resin, terpene phenol copolymer resin, and hydrocarbon alicyclic petroleum resin from the viewpoint of adhesiveness, moisture permeability resistance, compatibility, etc. of the resin composition. , Aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic copolymerized petroleum resin, alicyclic petroleum resin are preferable, alicyclic petroleum resin is more preferable, alicyclic saturated hydrocarbon resin, alicyclic unsaturated hydrocarbon. Hydrogen resins are more preferred, and cyclohexyl ring-containing saturated hydrocarbon resins and dicyclopentadiene-modified hydrocarbon resins are particularly preferred.
These tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.
上記粘着付与樹脂の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量がこの範囲であることにより、透湿防止性を維持しつつ、接着性を向上させる効果をより発揮することができる。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は２０重量部である。 The content of the tackifier resin is preferably 0.01 parts by weight and a preferable upper limit is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the tackifier resin is in this range, the effect of improving the adhesiveness can be further exhibited while maintaining the moisture permeation prevention property. The more preferable lower limit of the content of the tackifier resin is 0.2 parts by weight, and the more preferable upper limit is 20 parts by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する。
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、なかでも、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、及び、熱硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention contains a polymerization initiator and / or a thermosetting agent.
The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention preferably contains at least one selected from the group consisting of a radical polymerization initiator, a cationic polymerization initiator, and a thermosetting agent. ..
上記ラジカル重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。 Examples of the radical polymerization initiator include a photoradical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾインエーテル化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン、１，２−（ジメチルアミノ）−２−（（４−メチルフェニル）メチル）−１−（４−（４−モルホリニル）フェニル）−１−ブタノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−（４−（フェニルチオ）フェニル）−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。Examples of the photoradical polymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanosen compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone compounds and the like.
Specific examples of the photoradical polymerization initiator include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, and 1,2- (dimethylamino). -2-((4-Methylphenyl) Methyl) -1- (4- (4-morpholinyl) phenyl) -1-butanone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, bis (2,4,6-trimethyl) Phenyl) Phenylphosphinoxide, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 1-(4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl) -2-hydroxy-2- Methyl-1-propane-1-one, 1- (4- (phenylthio) phenyl) -1,2-octanedione 2- (O-benzoyloxime), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoinmethyl Examples thereof include ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and the like.
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。Examples of the thermal radical polymerization initiator include those made of an azo compound, an organic peroxide and the like.
Examples of the azo compound include 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azobisisobutyronitrile and the like.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, peroxydicarbonate and the like.
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１、Ｖ−５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。 Commercially available thermal radical polymerization initiators include, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, and V-501 (all of which are Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). Made) and the like.
上記カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤や熱カチオン重合開始剤が挙げられる。 Examples of the cationic polymerization initiator include a photocationic polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator.
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。 The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates protonic acid or Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generation type or a nonionic photoacid generation type. May be.
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳｂＦ６ −、又は、（ＢＸ４）−（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩等が挙げられる。The anionic portion of the ionic photoacid generator type cationic photopolymerization initiator, for example, BF 4 -, PF 6 - , SbF 6 -, or, (BX 4) - (where, X is at least two (Representing a phenyl group substituted with a fluorine or trifluoromethyl group) and the like.
Examples of the ionic photoacid generation type photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, and aromatic ammonium salts, which have the anion moiety. Examples thereof include pentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt and the like.
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonium salt include bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, and bis (4-( Diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- ( Phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexa Fluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triarylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenyl) Sulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, bis (4- (di (4- (4- (2-(2-hydroxyethoxy))) 2-Hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tris (4- (4-Acetylphenyl) thiophenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like can be mentioned.
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and bis. (Dodecylphenyl) Iodineium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexa Fluorophosphate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4-( 1-Methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like can be mentioned.
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic diazonium salt include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic ammonium salt include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, and 1-benzyl. -2-Cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) boronate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (naphthylmethyl) Examples thereof include -2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like.
上記（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt include (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene. ) -Fe (II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) hexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadiene-1) -Il) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrakis (penta) Fluorophenyl) Borate and the like can be mentioned.
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。 Examples of the nonionic photoacid generation type photocationic polymerization initiator include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonate and the like.
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ−２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ−５０８、ＦＣ−５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。Commercially available photocationic polymerization initiators include, for example, a photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., Ltd., a photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide, and a photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA. Examples thereof include a photocationic polymerization initiator manufactured by 3M, a photocationic polymerization initiator manufactured by BASF, and a photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., Ltd. include DTS-200 and the like.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide include UVI6990 and UVI6974.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA include SP-150 and SP-170.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by 3M include FC-508 and FC-512.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by BASF include IRGACURE261 and IRGACURE290.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia include PI2074 and the like.
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳｂＦ６ −、又は、（ＢＸ４）−（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。As the thermal cationic polymerization initiator, the anionic portion is BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, or, (BX 4) - (where, X is substituted by at least two fluorine or trifluoromethyl group Examples thereof include a sulfonium salt, a phosphonium salt, an ammonium salt, etc., which are composed of (representing a phenyl group). Of these, sulfonium salts and ammonium salts are preferable.
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。 Examples of the ammonium salt include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl). Borate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorotetrakis (pentafluorophenyl) borate, methylphenyl Dibenzylammonium hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium hexafluoroantimonate, methylphenyldibenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, phenyltribenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dimethylphenyl (3,4-dimethyl) Benzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N-dimethyl-N- Benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid and the like can be mentioned.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ−１６１２、ＣＸＣ−１８２１等が挙げられる。Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include thermal cationic polymerization initiators manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., thermal cationic polymerization initiators manufactured by King Industries, and the like.
Examples of the thermal cationic polymerization initiator manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. include Sun Aid SI-60, Sun Aid SI-80, Sun Aid SI-B3, Sun Aid SI-B3A, and Sun Aid SI-B4.
Examples of the thermal cationic polymerization initiator manufactured by King Industries include CXC-1612, CXC-1821 and the like.
上記重合開始剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化反応が速くなり過ぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３重量部である。 The content of the polymerization initiator has a preferable lower limit of 0.05 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polyolefin and the curable resin. When the content of the polymerization initiator is 0.05 parts by weight or more, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes more excellent in curability. When the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element does not become too fast, the workability is improved, and the cured product becomes more uniform. Can be The more preferable lower limit of the content of the polymerization initiator is 1 part by weight, and the more preferable upper limit is 3 parts by weight.
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。 Examples of the thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, and addition products of various amines and epoxy resins.
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−（２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル）尿素、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydrandin, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide and the like.
Examples of the imidazole derivative include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- (2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl) urea, and 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazole-). (1'))-Ethyl-s-triazine, N, N'-bis (2-methyl-1-imidazolylethyl) urea, N, N'-(2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2- Examples thereof include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimeritate) and the like.
These thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。 Commercially available thermosetting agents include, for example, SDH (manufactured by Japan Finechem), ADH (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, and Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno). ) Etc. can be mentioned.
上記熱硬化剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が保存安定性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部、更に好ましい下限は１重量部、更に好ましい上限は３重量部である。 The content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the thermosetting agent is 0.01 parts by weight or more, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes more excellent in thermosetting. When the content of the thermosetting agent is 10 parts by weight or less, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes more excellent in storage stability. The more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 0.5 parts by weight, the more preferable upper limit is 5 parts by weight, the further preferable lower limit is 1 part by weight, and the further preferable upper limit is 3 parts by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、吸水性フィラーを含有することが好ましい。上記吸水性フィラーを含有することにより、本発明の硬化物は、透湿防止性により優れるものとなる。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention preferably contains a water-absorbent filler. By containing the above-mentioned water-absorbent filler, the cured product of the present invention becomes more excellent in moisture permeation prevention.
上記吸水性フィラーとしては、例えば、アルカリ土類金属の酸化物、酸化マグネシウム、モレキュラーシーブ等が挙げられる。
上記アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等が挙げられる。
なかでも、吸水性の観点から、アルカリ土類金属の酸化物が好ましく、酸化カルシウムがより好ましい。
これらの吸水性フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。Examples of the water-absorbent filler include oxides of alkaline earth metals, magnesium oxide, molecular sieves and the like.
Examples of the oxide of the alkaline earth metal include calcium oxide, strontium oxide, barium oxide and the like.
Of these, oxides of alkaline earth metals are preferable, and calcium oxide is more preferable, from the viewpoint of water absorption.
These water-absorbent fillers may be used alone or in combination of two or more.
上記吸水性フィラーの含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が５００重量部である。上記吸水性フィラーの含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がパネル剥がれを抑制しつつ、硬化物がより優れた透湿防止性を有するものとなる。上記吸水性フィラーの含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は１５０重量部である。 The content of the water-absorbent filler is preferably 10 parts by weight and a preferable upper limit of 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the water-absorbent filler is in this range, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element suppresses panel peeling, and the cured product has more excellent moisture permeation prevention property. .. The more preferable lower limit of the content of the water-absorbent filler is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit is 150 parts by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、接着性を向上させること等を目的として、本発明の目的を阻害しない範囲において、上記吸水性フィラーに加えて、その他のフィラーを含有してもよい。
上記その他のフィラーとしては、無機フィラーや有機フィラーを用いることができる。
上記無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、アルミナ等が挙げられる。
上記有機フィラーとしては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。なかでも、タルクが好ましい。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention contains other fillers in addition to the above water-absorbent filler as long as the object of the present invention is not impaired for the purpose of improving adhesiveness and the like. You may.
As the above-mentioned other filler, an inorganic filler or an organic filler can be used.
Examples of the inorganic filler include silica, talc, and alumina.
Examples of the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, and the like. Of these, talc is preferable.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention may contain a sensitizer. The sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the resin composition for encapsulating the organic EL display element according to the present invention.
上記増感剤としては、例えば、アントラセン系化合物、チオキサントン系化合物、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記アントラセン系化合物としては、例えば、９，１０−ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
上記チオキサントン系化合物としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
これらの増感剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。Examples of the sensitizer include anthracene compounds, thioxanthone compounds, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, and methyl o-benzoylbenzoate. Examples thereof include 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide and the like.
Examples of the anthracene-based compound include 9,10-dibutoxyanthracene and the like.
Examples of the thioxanthone-based compound include 2,4-diethylthioxanthone and the like.
These sensitizers may be used alone or in combination of two or more.
上記増感剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The content of the sensitizer is preferably 0.05 parts by weight and a preferable upper limit of 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the sensitizer is 0.05 parts by weight or more, the sensitizing effect is more exhibited. When the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep part without excessive absorption. The more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 parts by weight, and the more preferable upper limit is 1 part by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、より保存安定性に優れるものとなる。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention preferably contains a stabilizer. By containing the above stabilizer, the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention becomes more excellent in storage stability.
上記安定剤としては、例えば、芳香族アミン化合物、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等が挙げられる。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
なかでも、芳香族アミン化合物が好ましく、ベンジルアミンがより好ましい。
これらの安定剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。Examples of the stabilizer include aromatic amine compounds, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-oxyl and the like.
Examples of the aromatic amine compound include benzylamine and aminophenol type epoxy resins.
Of these, aromatic amine compounds are preferable, and benzylamine is more preferable.
These stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
上記安定剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が優れた硬化性を維持したまま保存安定性により優れるものとなる。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．００５重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The content of the stabilizer is preferably 0.001 part by weight and a preferable upper limit of 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the stabilizer is in this range, the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element becomes more excellent in storage stability while maintaining excellent curability. The more preferable lower limit of the content of the stabilizer is 0.005 parts by weight, and the more preferable upper limit is 1 part by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention may contain a silane coupling agent. The silane coupling agent has a role of improving the adhesiveness between the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention and a substrate or the like.
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane and the like.
These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記ポリオレフィンと上記硬化性樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤のブリードアウトを防止しつつ、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 Regarding the content of the silane coupling agent, the preferable lower limit is 0.1 part by weight and the preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polyolefin and the curable resin. When the content of the silane coupling agent is in this range, the effect of improving the adhesiveness of the obtained resin composition for encapsulating an organic EL display element while preventing the bleed-out of the excess silane coupling agent is achieved. It will be excellent. The more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and the more preferable upper limit is 5 parts by weight.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の塗膜の平坦性を向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention may contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired. By containing the above-mentioned surface modifier, the flatness of the coating film of the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention can be improved.
Examples of the surface modifier include a surfactant, a leveling agent and the like.
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、楠本化成社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３３１等が挙げられる。
上記楠本化成社製の表面改質剤としては、例えば、ＵＶＸ−２７２等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ−６１１等が挙げられる。Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based agents.
Among the above surface modifiers, commercially available ones include, for example, a surface modifier manufactured by Big Chemie Japan, a surface modifier manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd., and a surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. Can be mentioned.
Examples of the surface modifier manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. include BYK-300, BYK-302, BYK-331 and the like.
Examples of the surface modifier manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd. include UVX-272 and the like.
Examples of the surface modifier manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd. include Surflon S-611 and the like.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物中に発生した酸と反応する化合物及び／又はイオン交換樹脂を含有してもよい。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention is a compound and / or ion exchange that reacts with an acid generated in the resin composition for encapsulating an organic EL display element to the extent that the object of the present invention is not impaired. It may contain a resin.
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。 Examples of the compound that reacts with the generated acid include substances that neutralize the acid, such as alkali metal carbonates or bicarbonates, or alkaline earth metal carbonates or bicarbonates. Specifically, for example, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。 As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a biion exchange type can be used, and in particular, a cation exchange type or a biion exchange type capable of adsorbing chloride ions can be used. Is preferable.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention is, if necessary, a curing retarder, a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, and ultraviolet absorption, as long as the object of the present invention is not impaired. It may contain various known additives such as an agent and an antioxidant.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、アウトガスの発生をより抑制する観点から、溶剤を含有しないことが好ましい。本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、溶剤を含有しなくても、塗布性に優れるものとすることができる。
なお、本明細書において「溶剤を含有しない」とは、溶剤の含有量が１０００ｐｐｍ未満であることを意味する。The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention preferably does not contain a solvent from the viewpoint of further suppressing the generation of outgas. The resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention can be excellent in coatability even if it does not contain a solvent.
In the present specification, "solvent-free" means that the solvent content is less than 1000 ppm.
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、吸水性フィラーや必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。As a method for producing the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention, for example, a polyolefin, a curable resin, a polymerization initiator and / or a thermosetting agent, and water absorption using a mixer are used. Examples thereof include a method of mixing with an additive such as a filler and a silane coupling agent added as needed.
Examples of the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and three rolls.
本発明の硬化物は、有機ＥＬ表示素子の周縁部を囲む封止壁に用いられることが好ましい。即ち、本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に封止壁を形成するための有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いられることが好ましい。上記有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤は、通常、該積層体を被覆する有機ＥＬ表示素子用面内封止剤と組み合わせて用いられる。
本発明にかかる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を有機ＥＬ表示素子用周辺封止剤として用いる場合に組み合わせて用いられる有機ＥＬ表示素子用面内封止剤としては、上記樹脂組成物１、２、又は、３が好適である。The cured product of the present invention is preferably used for a sealing wall surrounding the peripheral edge of the organic EL display element. That is, the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention is used as a peripheral encapsulant for an organic EL display element for forming a sealing wall around a laminate having an organic light emitting material layer. Is preferable. The peripheral encapsulant for an organic EL display element is usually used in combination with an in-plane encapsulant for an organic EL display element that covers the laminate.
The resin composition 1 is used as an in-plane encapsulant for an organic EL display element used in combination when the resin composition for encapsulating an organic EL display element according to the present invention is used as a peripheral encapsulant for an organic EL display element. , 2 or 3 is preferable.
本発明の硬化物を用いてなる封止壁は、得られる有機ＥＬ表示素子の表示領域を広く確保する等の観点から、厚さが５ｍｍ以下であることが好ましい。 The sealing wall made of the cured product of the present invention preferably has a thickness of 5 mm or less from the viewpoint of securing a wide display area of the obtained organic EL display element.
本発明の硬化物を有する有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
本発明の有機ＥＬ表示素子としては、表示領域の大きさが対角４０インチ以上６０インチ以下であるものが好適である。An organic EL display device having a cured product of the present invention is also one of the present inventions.
The organic EL display element of the present invention preferably has a display area having a diagonal size of 40 inches or more and 60 inches or less.
本発明によれば、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物を提供することができる。また、本発明によれば、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a cured product that can suppress deterioration of the performance of an in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide an organic EL display element having the cured product.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
（樹脂組成物１〜３の作製）
表１に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、樹脂組成物１〜３を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ−２５０（シンキー社製）を用いた。(Preparation of Resin Compositions 1 to 3)
According to the compounding ratios shown in Table 1, each material was stirred and mixed for 3 minutes at a stirring speed of 2000 rpm using a stirring mixer to prepare resin compositions 1 to 3. As the stirring mixer, AR-250 (manufactured by Shinky Co., Ltd.) was used.
（実施例１〜８、比較例１〜６）
表２、３に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用い、撹拌速度２０００ｒｐｍで３分間撹拌混合して、実施例１〜８、比較例１〜６の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を作製した。上記撹拌混合機としては、ＡＲ−２５０（シンキー社製）を用いた。なお、上記実施例に使用した酸化カルシウムは、粒径が１０μｍ以下になるようにボールミル（日陶科学社製、「ＡＮＺ−５３Ｄ」）によって乾式バッチ粉砕したものを使用した。(Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6)
According to the compounding ratios shown in Tables 2 and 3, each material is stirred and mixed for 3 minutes at a stirring speed of 2000 rpm using a stirring mixer to seal the organic EL display elements of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6. A stop resin composition was prepared. As the stirring mixer, AR-250 (manufactured by Shinky Co., Ltd.) was used. The calcium oxide used in the above examples was pulverized in a dry batch by a ball mill (“ANZ-53D” manufactured by Nikko Kagaku Co., Ltd.) so that the particle size was 10 μm or less.
（硬化物の溶解度）
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下の方法で、硬化物の樹脂組成物１、２、又は、３に対する２０℃における溶解度を測定した。
まず、長さ２００ｍｍ、幅２００ｍｍ、厚さ１ｍｍの無アルカリガラス上に、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物０．１ｇを、厚さが１０μｍとなるように塗布した。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させ、無アルカリガラス上に有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物を形成した。実施例１〜５、比較例１〜３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６〜８、比較例４〜６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ−ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
硬化物を形成した無アルカリガラスを、１０ｇの樹脂組成物１、２、又は、３中に２０℃で１分間浸漬した。樹脂組成物１、２、又は、３から無アルカリガラスを取り出し、１０ｇのメタノール中に２０℃で１分間浸漬した。メタノールから無アルカリガラスを取り出し、２５℃で６０分間乾燥させた。その後、無アルカリガラス上に残った硬化物の重量を測定して硬化物の重量減少率を導出し、これを硬化物の溶解度とした。得られた溶解度を表２、３に示した。(Solubility of cured product)
For each of the resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples, the solubility of the cured product in the resin compositions 1, 2, or 3 at 20 ° C. was measured by the following method.
First, 0.1 g of a resin composition for encapsulating an organic EL display element was applied onto a non-alkali glass having a length of 200 mm, a width of 200 mm and a thickness of 1 mm so as to have a thickness of 10 μm. Next, the resin composition for encapsulating the organic EL display element was cured, and a cured product of the resin composition for encapsulating the organic EL display element was formed on the non-alkali glass. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were cured by irradiating them with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 with a UV-LED irradiator. ..
The non-alkali glass on which the cured product was formed was immersed in 10 g of the resin composition 1, 2 or 3 at 20 ° C. for 1 minute. The non-alkali glass was taken out from the resin compositions 1, 2 or 3 and immersed in 10 g of methanol at 20 ° C. for 1 minute. The non-alkali glass was removed from methanol and dried at 25 ° C. for 60 minutes. Then, the weight of the cured product remaining on the non-alkali glass was measured to derive the weight reduction rate of the cured product, which was used as the solubility of the cured product. The obtained solubilities are shown in Tables 2 and 3.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物、及び、上記「（硬化物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、以下の評価を行った。結果を表２、３に示した。<Evaluation>
The following evaluations were performed on the resin compositions for encapsulating each organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples, and each resin composition 1 after being used in the above "(solubility of cured product)". rice field. The results are shown in Tables 2 and 3.
（１）硬化物の評価
（１−１）接着性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ−２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ−２５０（シンキー社製）を用いた。スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板Ａ上に塗布した後、ガラス基板Ｂを貼り付け、加圧して厚みを均一にした。上記ガラス基板Ａは、長さ５０ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスの表面をアセトンで洗浄した後、乾燥させたものであり、上記ガラス基板Ｂは、長さ５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスをアセトンに浸漬洗浄した後、乾燥させたものである。次いで、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させることにより、ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとを接着した。実施例１〜５、比較例１〜３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６〜８、比較例４〜６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ−ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
ガラス基板Ａとガラス基板Ｂとの剪断接着力をダイシェアテスターにて２３℃、剪断速度２００μｍ／秒の条件で測定した。上記ダイシェアテスターとしては、ボンドテスター４０００（デイジ社製）を用いた。
剪断接着力が２００Ｎ以上であった場合を「○」、２００Ｎ未満１００Ｎ以上であった場合を「△」、１００Ｎ未満であった場合を「×」として接着性を評価した。(1) Evaluation of Cured Product (1-1) Adhesiveness To 10 g of the resin composition for encapsulating each organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples, 0.03 g of spacer particles having a diameter of 10 μm was added. It was uniformly dispersed using a stirring mixer. Micropearl SP-210 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the spacer particles, and AR-250 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the stirring mixer. After applying the resin composition for encapsulating an organic EL display element in which spacer particles were dispersed on the glass substrate A, the glass substrate B was attached and pressed to make the thickness uniform. The glass substrate A has a length of 50 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 0.7 mm, and the surface of the glass is washed with acetone and then dried. The glass substrate B has a length of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness. A 0.7 mm glass was dipped in acetone, washed, and then dried. Next, the glass substrate A and the glass substrate B were adhered by curing the resin composition for encapsulating the organic EL display element. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were cured by irradiating them with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 with a UV-LED irradiator. ..
The shearing adhesive force between the glass substrate A and the glass substrate B was measured with a die shear tester at 23 ° C. and a shear rate of 200 μm / sec. As the die share tester, a bond tester 4000 (manufactured by Daige Co., Ltd.) was used.
The adhesiveness was evaluated as "◯" when the shear adhesive force was 200 N or more, "Δ" when it was less than 200 N and 100 N or more, and "x" when it was less than 100 N.
（１−２）透湿防止性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物について、以下のＣａ−ＴＥＳＴを行った。
まず、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物１０ｇに対して、直径１０μｍのスペーサー粒子０．０３ｇを加え、撹拌混合機を用いて均一に分散させた。上記スペーサー粒子としては、ミクロパールＳＰ−２１０（積水化学工業社製）を用い、上記撹拌混合機としては、ＡＲ−２５０（シンキー社製）を用いた。次いで、スペーサー粒子を分散させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をガラス基板の表面に塗布した。
次に、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの別のガラス基板に２ｍｍ×２ｍｍの開口部を複数有するマスクを被せ、Ｃａを真空蒸着機により蒸着させた。蒸着の条件は、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０−３Ｐａまで減圧してＣａを５．０Å／ｓの蒸着速度で２０００Å成膜するものとした。Ｃａを蒸着したガラス基板を露点（−６０℃以上）に管理されたグローブボックス内に移動させ、表面に有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布したガラス基板と、Ｃａを蒸着したガラス基板とを、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がＣａの蒸着パターン上となるようにして貼り合わせた。この時、ガラス基板端面から２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍの位置に蒸着したＣａが存在するように位置を合わせて貼り合わせた。加圧して有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物層の厚みを均一にした後、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させ、Ｃａ−ＴＥＳＴ基板を作製した。実施例１〜５、比較例１〜３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、１００℃で３０分間加熱することにより硬化させた。実施例６〜８、比較例４〜６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物については、ＵＶ−ＬＥＤ照射装置にて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。
得られたＣａ−ＴＥＳＴ基板を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿条件に暴露し、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化物からなる層へのガラス基板端面からの時間毎の水分の浸入距離をＣａの消失から観測した。
その結果、水分の浸入距離が６ｍｍに達するまでの時間が１０００時間以上であった場合を「○」、５００時間以上１０００時間未満であった場合を「△」、５００時間未満であった場合を「×」として透湿防止性を評価した。(1-2) Moisture Permeability Prevention The following Ca-TEST was performed on the resin compositions for encapsulating each organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples.
First, 0.03 g of spacer particles having a diameter of 10 μm was added to 10 g of the resin composition for encapsulating each organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples, and the particles were uniformly dispersed using a stirring mixer. Micropearl SP-210 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the spacer particles, and AR-250 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the stirring mixer. Next, a resin composition for encapsulating an organic EL display element in which spacer particles were dispersed was applied to the surface of a glass substrate.
Next, another glass substrate having a size of 30 mm × 30 mm was covered with a mask having a plurality of openings of 2 mm × 2 mm, and Ca was vapor-deposited by a vacuum vapor deposition machine. The conditions for vapor deposition were such that the inside of the vapor deposition device of the vacuum vapor deposition apparatus was depressurized to 2 × 10 -3 Pa to form 2000 Å of Ca at a vapor deposition rate of 5.0 Å / s. A glass substrate on which Ca is vapor-deposited is moved into a glove box controlled at a dew point (-60 ° C or higher), and a glass substrate coated with a resin composition for encapsulating an organic EL display element on the surface and a glass substrate on which Ca is vapor-deposited. And were bonded so that the resin composition for encapsulating the organic EL display element was on the vapor deposition pattern of Ca. At this time, the vapor-deposited Ca was aligned and bonded at positions 2 mm, 4 mm, and 6 mm from the end face of the glass substrate. After pressurizing to make the thickness of the resin composition layer for encapsulating the organic EL display element uniform, the resin composition for encapsulating the organic EL display element was cured to prepare a Ca-TEST substrate. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes. The resin compositions for encapsulating the organic EL display element obtained in Examples 6 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were cured by irradiating them with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 with a UV-LED irradiator. ..
The obtained Ca-TEST substrate was exposed to a high temperature and high humidity condition of 85 ° C. and 85% RH, and the resin composition for encapsulating an organic EL display element was exposed to a layer made of a cured product every hour from the end face of the glass substrate. The infiltration distance of water was observed from the disappearance of Ca.
As a result, the case where the time required for the water infiltration distance to reach 6 mm was 1000 hours or more was "○", the case where it was 500 hours or more and less than 1000 hours was "△", and the case where it was less than 500 hours. The moisture permeation prevention property was evaluated as "x".
（２）「（硬化物の溶解度）」に用いられた後の樹脂組成物１の評価
（２−１）塗布性
上記「（硬化物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、ピペットを用いてガラス基板上に０．１ｍＬ塗布し、１分後に広がった直径を測定した。
直径が１２ｍｍ以上であった場合を「○」、１０ｍｍ以上１２ｍｍ未満であった場合を「△」、１０ｍｍ未満であった場合を「×」として、塗布性を評価した。(2) Evaluation of the resin composition 1 after being used in "(solubility of the cured product)" (2-1) Applyability Each resin composition 1 after being used in the above "(solubility of the cured product)" Was applied to a glass substrate using a pipette in an amount of 0.1 mL, and the diameter spread after 1 minute was measured.
The coatability was evaluated as "◯" when the diameter was 12 mm or more, "Δ" when the diameter was 10 mm or more and less than 12 mm, and "x" when the diameter was less than 10 mm.
（２−２）粘度安定性
上記「（硬化物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１について、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃にて、製造直後の初期粘度と２５℃で１週間保管したときの粘度とを測定した。（２５℃、１週間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率とし、粘度変化率が２．０未満であった場合を「○」、２．０以上４．０未満であった場合を「△」、４．０以上であった場合を「×」として粘度安定性を評価した。
上記Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２（東機産業社製）を用いた。(2-2) Viscosity stability For each resin composition 1 after being used in the above "(solubility of cured product)", the initial viscosity immediately after production and 25 at 25 ° C. using an E-type viscometer. The viscosity after storage at ° C for 1 week was measured. (Viscosity after storage at 25 ° C. for 1 week) / (Initial viscosity) was defined as the viscosity change rate, and when the viscosity change rate was less than 2.0, it was "○", and it was 2.0 or more and less than 4.0. The viscosity stability was evaluated by setting the case as "Δ" and the case of 4.0 or more as "x".
As the E-type viscometer, VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) was used.
（２−３）低アウトガス性
上記「（硬化物の溶解度）」に用いられた後の各樹脂組成物１を、バイアル瓶（２２ｍＬガラスバイアル、ジーエルサイエンス社製、「２２−ＣＶ」）中に３００ｍｇ計量して封入した後、１００℃で３０分間加熱を行うことで硬化させ、バイアル瓶中の気化成分を、ガスクロマトグラフ質量分析計を用いて下記条件で測定した。
＜ＧＣ／ＭＳ測定条件＞
ヘッドスペース装置：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ４０（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）
サンプル量：約３００ｍｇ精秤
加熱条件：１００℃、３０ｍｉｎ
ニードルトランスファー温度：１８０℃
抽入口温度：２５０℃
ＧＣ／ＭＳ装置：ＪＭＳ−Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣカラム：ＳＬＢＴＭ−５ｍｓ（微極性）０．２５ｍｍ×３０ｍ×０．２５μｍ
装置：ＪＭＳ−Ｑ１５００ＧＣ（日本電子社製）
ＧＣ昇温：４０℃（４ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎ→２６０℃（２ｍｉｎ）
スプリット：１：５０（注入０．０５ｍｉｎ）
Ｈｅ流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
ＭＳ測定範囲：２９〜６００
イオン化電圧：７０ｅＶ
ＭＳ温度：イオン源２３０℃、インターフェイス２５０℃
気化成分量が３００ｐｐｍ未満であった場合を「○」、３００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１０００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。(2-3) Low outgassing Each resin composition 1 after being used in the above "(solubility of cured product)" is placed in a vial (22 mL glass vial, manufactured by GL Sciences, "22-CV"). After weighing and enclosing 300 mg, the mixture was cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes, and the vaporized components in the vial were measured using a gas chromatograph mass analyzer under the following conditions.
<GC / MS measurement conditions>
Headspace device: TurboMatrix40 (manufactured by PerkinElmer)
Sample amount: Approximately 300 mg Precision scale Heating conditions: 100 ° C, 30 min
Needle transfer temperature: 180 ° C
Lottery temperature: 250 ° C
GC / MS device: JMS-Q1050GC (manufactured by JEOL Ltd.)
GC column: SLBTM-5ms (slight polarity) 0.25mm x 30m x 0.25μm
Equipment: JMS-Q1500GC (manufactured by JEOL Ltd.)
GC temperature rise: 40 ° C (4 min) → 10 ° C / min → 260 ° C (2 min)
Split: 1:50 (injection 0.05 min)
He flow rate: 1.0 mL / min
MS measurement range: 29 to 600
Ionization voltage: 70eV
MS temperature: Ion source 230 ° C, interface 250 ° C
When the amount of the vaporized component was less than 300 ppm, it was evaluated as “◯”, when it was 300 ppm or more and less than 1000 ppm, it was evaluated as “Δ”, and when it was 1000 ppm or more, it was evaluated as “×”.
本発明によれば、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、有機ＥＬ表示素子用面内封止剤の性能の悪化を抑制できる硬化物を提供することができる。また、本発明によれば、該硬化物を有する有機ＥＬ表示素子を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a cured product that can suppress deterioration of the performance of an in-plane sealant for an organic EL display element by using it for a sealing wall formed around a laminate having an organic light emitting material layer. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide an organic EL display element having the cured product.
Claims (7)
下記式（１）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物１に対する２０℃における溶解度、
下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物３０重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート１重量部、４−イソプロピル−４’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物２に対する２０℃における溶解度、並びに、
下記式（３）で表されるエポキシ化合物７０重量部、下記式（２）で表されるオキセタン化合物２０重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル１０重量部、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート１．５重量部、及び、ベンジルアミン０．２重量部のみからなる液状の樹脂組成物３に対する２０℃における溶解度がいずれも１重量％以下である
ことを特徴とする硬化物。
70 parts by weight of the epoxy compound represented by the following formula (1), 30 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 1.5 parts by weight of dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and , Solubility at 20 ° C. in liquid resin composition 1 consisting of only 0.2 parts by weight of benzylamine,
70 parts by weight of the epoxy compound represented by the following formula (3), 30 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 1 part by weight of triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium. Solubility at 20 ° C. in liquid resin composition 2 consisting of only 0.5 parts by weight of tetrakis (pentafluorophenyl) borate and 0.2 parts by weight of benzylamine, and
70 parts by weight of the epoxy compound represented by the following formula (3), 20 parts by weight of the oxetane compound represented by the following formula (2), 10 parts by weight of diethylene glycol diglycidyl ether, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimo. A cured product having a solubility at 20 ° C. of 1% by weight or less in the liquid resin composition 3 consisting of only 1.5 parts by weight of the acid and 0.2 parts by weight of benzylamine.
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