JPWO2020116629A1 - Polybutylene terephthalate resin composition and double molded product - Google Patents
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- -1 Polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims abstract description 124
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims abstract description 97
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 13
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 11
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 25
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 208000029497 Elastoma Diseases 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 3
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 2
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTMXCOHGKSXIZ-UHFFFAOYSA-N (R)-1,3-Octanediol Chemical class CCCCCC(O)CCO DCTMXCOHGKSXIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCVKQPXDZUEQQX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1',1'-tetramethyl-3,3'-spirobi[2h-indene] Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C)(C)CC11C2=CC=CC=C2C(C)(C)C1 MCVKQPXDZUEQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)propane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C=C1 YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=CC=2)=C1 XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CCCCC(O)C(O)=O NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 3,3'-dibromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical group O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRMCXDSWURAYFR-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxyphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HRMCXDSWURAYFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-1,3-diphenylpropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)hexan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCC)C1=CC=C(O)C=C1 ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)octan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCCCC)C1=CC=C(O)C=C1 QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N Diphenyl sulfoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)C1=CC=CC=C1 JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical group [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- DUFKCOQISQKSAV-UHFFFAOYSA-N Polypropylene glycol (m w 1,200-3,000) Chemical class CC(O)COC(C)CO DUFKCOQISQKSAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L calcium bis(dihydrogenphosphate) Chemical compound [Ca+2].OP(O)([O-])=O.OP(O)([O-])=O YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical class OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTIIJXUACCWYHX-UHFFFAOYSA-L disodium;carboxylatooxy carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)OOC([O-])=O VTIIJXUACCWYHX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940045872 sodium percarbonate Drugs 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical class OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L83/04—Polysiloxanes
Abstract
【課題】耐アルカリ性に加え、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形品における接合強度にも優れる成形品を成形することが可能なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いてポリカーボネート樹脂成形品と強固に接合された二重成形品を提供する。【解決手段】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部、(B)300℃での溶融粘度が0.40kPa・s以下のポリカーボネート樹脂35〜65質量部、(C)オレフィン系エラストマ10〜30質量部、(D)25℃での動粘度が1000〜10000cStのシリコーン系化合物1〜3質量部、(E)充填剤30〜80質量部、及び(F)エポキシ系化合物1〜5質量部を含む、ポリカーボネート樹脂組成物の成形品との二重成形用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物とする。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To mold a polybutylene terephthalate resin composition capable of molding a molded product having excellent bonding strength in a double molded product with a polycarbonate resin molded product in addition to alkali resistance, and polycarbonate resin molding using the resin composition. Provided is a double-molded product that is firmly bonded to the product. SOLUTION: (A) 100 parts by mass of polybutylene terephthalate resin, (B) 35 to 65 parts by mass of a polycarbonate resin having a melt viscosity of 0.40 kPa · s or less at 300 ° C., (C) 10 to 30 parts by mass of an olefin elastomer. Includes 1 to 3 parts by mass of (D) a silicone-based compound having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 1000 to 10000 cSt, (E) 30 to 80 parts by mass of a filler, and (F) 1 to 5 parts by mass of an epoxy-based compound. , Polybutylene terephthalate resin composition for double molding with a molded product of a polycarbonate resin composition. [Selection diagram] None
Description
本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および二重成形品に関する。 The present invention relates to polybutylene terephthalate resin compositions and double molded articles.
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、結晶性熱可塑性樹脂として、機械的強度、電気的性質、その他、各種特性に優れている為、エンジニアリングプラスチックとして、自動車、電気・電子機器等をはじめとして広範な用途に使用されている。しかしながら、ポリブチレンテレフタレート樹脂はアルカリ溶液に対する長期耐久性が低い傾向にあり、その使用環境や用途が限られていた。例えば、部品によっては、トイレ用洗浄剤、浴槽用洗浄剤、漂白剤、融雪剤等に接触する場所で使用される場合がある。これらの薬剤は、その成分として、水酸化ナトリウム、次亜塩素酸ナトリウム、過炭酸ナトリウム、塩化カルシウム等を含むため、樹脂成形品がアルカリ雰囲気下に曝されることになる。樹脂成形品に、ネジ締め、金属圧入、かしめ等により過大な歪みがかかった状態で、上記のようなアルカリ雰囲気下に長時間曝されると、歪みとアルカリ成分の双方の影響で、いわゆる環境応力割れを起こし、成形品にクラックが発生するため問題となっていた。
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、金属または無機固体(以下、金属等ともいう)をインサートするインサート成形品として使用される場合も多い。そのようなインサート成形品では、射出成形時に樹脂が金属等を回り込んで合流する界面である、いわゆるウエルド部が存在する。前記のような環境応力割れは、一般に成形品のウエルド部に発生することが多い。さらに、樹脂と金属等では収縮率、線膨張係数が異なるため、昇温や降温が繰り返されるような環境で用いられるインサート成形品では、金属等の周囲の樹脂に生じる歪みによるクラック(ヒートショック破壊)が発生しやすい。そのため、インサート成形品が上記のようなアルカリ溶液と接触し、かつ昇温や降温が繰り返されるような環境に長期間おかれると、ウエルド部や金属等の周囲にクラックが発生するため、問題となっていた。Polybutylene terephthalate resin is a crystalline thermoplastic resin with excellent mechanical strength, electrical properties, and various other properties, so it is used as an engineering plastic in a wide range of applications including automobiles, electrical and electronic equipment, etc. Has been done. However, polybutylene terephthalate resin tends to have low long-term durability against alkaline solutions, and its usage environment and applications have been limited. For example, some parts may be used in places where they come into contact with toilet cleaning agents, bathtub cleaning agents, bleaching agents, snow melting agents, and the like. Since these chemicals contain sodium hydroxide, sodium hypochlorite, sodium percarbonate, calcium chloride and the like as their components, the resin molded product is exposed to an alkaline atmosphere. When a resin molded product is exposed to the above-mentioned alkaline atmosphere for a long time in a state where it is excessively distorted by screw tightening, metal press-fitting, caulking, etc., it is affected by both the strain and the alkaline component, so-called environment. This has been a problem because stress cracking occurs and cracks occur in the molded product.
In addition, polybutylene terephthalate resin is often used as an insert molded product into which a metal or an inorganic solid (hereinafter, also referred to as metal) is inserted. In such an insert molded product, there is a so-called weld portion, which is an interface where the resin wraps around the metal or the like and joins during injection molding. The above-mentioned environmental stress cracking generally often occurs in the weld portion of the molded product. Furthermore, since the shrinkage rate and linear expansion coefficient are different between resin and metal, cracks (heat shock failure) due to strain generated in the surrounding resin such as metal in insert molded products used in an environment where temperature rise and fall are repeated. ) Is likely to occur. Therefore, if the insert molded product comes into contact with the alkaline solution as described above and is left in an environment where the temperature rises and falls repeatedly for a long period of time, cracks occur around the weld and the metal, which is a problem. It was.
上記のようなアルカリ溶液に接触するインサート成形品におけるクラックの発生を抑えるために、シリコーン系化合物及び/又はフッ素系化合物やポリカーボネート樹脂を添加する対策が知られている。また、温度変化による歪みの影響を最小化するために、エラストマ等の耐衝撃性付与剤を添加するという対策も知られている。 Measures to add a silicone compound and / or a fluorine compound or a polycarbonate resin are known in order to suppress the occurrence of cracks in the insert molded product that comes into contact with the alkaline solution as described above. Further, in order to minimize the influence of strain due to temperature change, a measure of adding an impact resistance imparting agent such as an elastomer is also known.
例えば、特許文献1には、(A)熱可塑性ポリエステル樹脂に(B)耐衝撃性付与剤、(C)シリコーン系化合物及び/又はフッ素系化合物、(D)無機充填剤、および(E)多官能性化合物をそれぞれ所定量配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物が記載され、この熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いることにより、耐アルカリ性に優れる成形品が得られることが開示されている。 For example, Patent Document 1 describes (A) a thermoplastic polyester resin, (B) an impact resistance imparting agent, (C) a silicone-based compound and / or a fluorine-based compound, (D) an inorganic filler, and (E) many. A thermoplastic polyester resin composition in which a predetermined amount of each functional compound is blended is described, and it is disclosed that a molded product having excellent alkali resistance can be obtained by using this thermoplastic polyester resin composition.
また、特許文献2には、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、25℃の動粘度が1000〜10000cStであるシリコーン系化合物と、オレフィン系エラストマとをそれぞれ所定量配合してなる、耐アルカリ性と耐ヒートショック性に優れるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が開示されている。 Further, Patent Document 2 describes alkali resistance and heat shock resistance, each of which contains a predetermined amount of a polybutylene terephthalate resin, a silicone compound having a kinematic viscosity of 1000 to 10000 cSt at 25 ° C., and an olefin elastomer. A polybutylene terephthalate resin composition having excellent properties is disclosed.
さらに、特許文献3には、(A)全ジカルボン酸成分に対してイソフタル酸成分の含有率が3〜30mol%であるポリブチレンテレフタレート系樹脂、(B)ポリカーボネート樹脂、(C)エラストマ、(D)繊維状強化材、さらに(E)シリコーン化合物をそれぞれ所定量配合してなる、耐アルカリ性と機械的強度に優れるポリエステル樹脂組成物が開示されている。 Further, Patent Document 3 describes (A) a polybutylene terephthalate resin having an isophthalic acid component content of 3 to 30 mol% with respect to the total dicarboxylic acid component, (B) a polycarbonate resin, (C) elastoma, and (D). ) A polyester resin composition having excellent alkali resistance and mechanical strength, which comprises a predetermined amount of each of a fibrous reinforcing material and (E) a silicone compound, is disclosed.
しかしながら、これらポリブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる成形品は、金属等とのインサート成形品としてのみならず、他の樹脂組成物からなる成形品、例えばポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品のような別部材(光学部品など)と組み合わせて用いられる場合がある。このような場合、成形品同士の接合には、接着や溶着のような二次加工が用いられる場合が多いが、工程簡略化の観点では二重成形により一体化できることが好ましい。そのため、ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品(以下、「ポリカーボネート樹脂成形品」又は「ポリカーボネート樹脂組成物成形品」ともいう。)との二重成形時の接合性にも優れる、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が求められている。 However, the molded product made of these polybutylene terephthalate resin compositions is not only as an insert molded product with a metal or the like, but also as a molded product made of another resin composition, for example, a molded product made of a polycarbonate resin composition. It may be used in combination with a member (optical component, etc.). In such a case, secondary processing such as adhesion or welding is often used for joining the molded products, but from the viewpoint of process simplification, it is preferable that the molded products can be integrated by double molding. Therefore, the polybutylene terephthalate resin composition, which is also excellent in bondability during double molding with a molded product made of a polycarbonate resin composition (hereinafter, also referred to as "polycarbonate resin molded product" or "polycarbonate resin composition molded product"). Things are sought after.
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、耐アルカリ性に加え、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形品における接合強度にも優れる成形品を成形することが可能なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いてポリカーボネート樹脂成形品と強固に接合された二重成形品を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and polybutylene capable of molding a molded product having excellent bonding strength in a double-molded product with a polycarbonate resin molded product in addition to alkali resistance. An object of the present invention is to provide a terephthalate resin composition and a double-molded product firmly bonded to a polycarbonate resin molded product using the resin composition.
本発明は以下の事項に関する。
〔1〕本発明の一態様は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部、(B)ポリカーボネート樹脂35〜65質量部、(C)オレフィン系エラストマ10〜30質量部、(D)シリコーン系化合物1〜3質量部、(E)充填剤30〜80質量部、及び(F)エポキシ系化合物1〜5質量部を含み、前記(B)ポリカーボネート樹脂の300℃、1000sec−1における溶融粘度が0.40kPa・s以下であり、前記(D)シリコーン系化合物の25℃における動粘度が1000〜10000cStである、ポリカーボネート樹脂組成物の成形品との二重成形用のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
〔2〕本発明の更なる一態様は、前記(D)シリコーン系化合物がジメチルポリシロキサンを含む、〔1〕に記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
〔3〕本発明の更なる一態様は、前記(C)オレフィン系エラストマがエチレンエチルアクリレート共重合体を含む、〔1〕又は〔2〕に記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
〔4〕本発明の更なる一態様は、前記(E)充填剤が繊維状充填剤を含む、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
〔5〕本発明の更なる一態様は、前記(B)ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が18000以下である、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関する。
〔6〕本発明の別の一態様は、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いて、ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品と二重成形された、二重成形品に関する。すなわち、本発明の別の一態様は、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分と、ポリカーボネート樹脂組成物を含む部分と、を有し、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分とポリカーボネート樹脂組成物を含む部分とが少なくとも一部で接している、二重成形品に関する。
〔7〕本発明の別の一態様は、さらに金属及び/又は無機固体からなるインサート部材を含む、インサート成形品である、〔6〕に記載の二重成形品に関する。
〔8〕本発明の別の一態様は、アルカリ溶液に接する部品として用いられるものである、〔6〕又は〔7〕に記載の二重成形品に関する。The present invention relates to the following matters.
[1] One aspect of the present invention is (A) 100 parts by mass of polybutylene terephthalate resin, (B) 35 to 65 parts by mass of polycarbonate resin, (C) 10 to 30 parts by mass of olefin-based elastoma, and (D) silicone-based compound. It contains 1 to 3 parts by mass, (E) 30 to 80 parts by mass of the filler, and 1 to 5 parts by mass of the (F) epoxy compound, and the melt viscosity of the (B) polycarbonate resin at 300 ° C. and 1000 sec -1 is 0. It relates to a polybutylene terephthalate resin composition for double molding with a molded product of a polycarbonate resin composition, which is 40 kPa · s or less and has a kinematic viscosity of the silicone compound (D) at 25 ° C. of 1000 to 10000 cSt.
[2] A further aspect of the present invention relates to the polybutylene terephthalate resin composition according to [1], wherein the silicone-based compound (D) contains dimethylpolysiloxane.
[3] A further aspect of the present invention relates to the polybutylene terephthalate resin composition according to [1] or [2], wherein the (C) olefin-based elastomer contains an ethylene ethyl acrylate copolymer.
[4] A further aspect of the present invention relates to the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the (E) filler contains a fibrous filler.
[5] A further aspect of the present invention relates to the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the polycarbonate resin (B) has a viscosity average molecular weight of 18,000 or less.
[6] Another aspect of the present invention is that the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [5] is double-molded with a molded product made of a polycarbonate resin composition. Regarding double molded products. That is, another aspect of the present invention has a portion containing the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [5] and a portion containing a polycarbonate resin composition, and is composed of polybutylene. The present invention relates to a double-molded article in which a portion containing a terephthalate resin composition and a portion containing a polycarbonate resin composition are in contact with each other at least in part.
[7] Another aspect of the present invention relates to the double-molded article according to [6], which is an insert-molded article further including an insert member made of a metal and / or an inorganic solid.
[8] Another aspect of the present invention relates to the double-molded article according to [6] or [7], which is used as a part in contact with an alkaline solution.
本発明の実施形態によれば、耐アルカリ性に加え、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形品における接合強度にも優れる成形品を成形することが可能なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてポリカーボネート樹脂成形品と強固に接合された二重成形品を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, a polybutylene terephthalate resin composition capable of molding a molded product having excellent bonding strength in a double-molded product with a polycarbonate resin molded product in addition to alkali resistance, and the resin composition. It is possible to provide a double-molded product that is firmly bonded to a polycarbonate resin molded product using a product.
<ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物>
本実施形態において、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」と記載することもある。)は、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、特定量のポリカーボネート樹脂と、特定量のオレフィン系エラストマと、特定量の充填剤と、25℃の動粘度が1000〜10000cStである特定量のシリコーン系化合物と、特定量のエポキシ系化合物と、を含有することを特徴としている。このような樹脂組成物を用いることにより、耐アルカリ性に加え、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形品における接合強度にも優れる成形品を成形することができる。
本明細書において、「二重成形品」とは、予め成形された樹脂層の少なくとも一部に接するように、別の樹脂層が射出成形された成形品のことを意味するものであり、予め成形された樹脂層同士を接合又は溶着した成形品とは異なる。<Polybutylene terephthalate resin composition>
In the present embodiment, the polybutylene terephthalate resin composition (hereinafter, may be simply referred to as “resin composition”) includes a polybutylene terephthalate resin, a specific amount of polycarbonate resin, and a specific amount of olefin-based epoxy. It is characterized by containing a specific amount of a filler, a specific amount of a silicone-based compound having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 1000 to 10000 cSt, and a specific amount of an epoxy-based compound. By using such a resin composition, it is possible to mold a molded product having excellent bonding strength in a double-molded product with a polycarbonate resin molded product in addition to alkali resistance.
In the present specification, the "double-molded product" means a molded product in which another resin layer is injection-molded so as to be in contact with at least a part of the pre-molded resin layer. It is different from a molded product in which molded resin layers are joined or welded together.
以下に、本実施形態の樹脂組成物において用いる各成分について説明する。 Hereinafter, each component used in the resin composition of the present embodiment will be described.
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)は、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体(C1−6のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等)を含むジカルボン酸成分と、少なくとも、炭素原子数4のアルキレングリコール(1,4−ブタンジオール)又はそのエステル形成性誘導体(アセチル化物等)を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート系樹脂である。(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂はホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を60モル%以上(特に75モル%以上95モル%以下)含有する共重合体であってもよい。(A) Polybutylene terephthalate resin (A) Polybutylene terephthalate resin (PBT resin) contains at least a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.). It is a polybutylene terephthalate resin obtained by polycondensation with a glycol component containing at least an alkylene glycol (1,4-butanediol) having 4 carbon atoms or an ester-forming derivative thereof (acetylated product or the like). The polybutylene terephthalate resin (A) is not limited to the homopolybutylene terephthalate resin, and may be a copolymer containing 60 mol% or more (particularly 75 mol% or more and 95 mol% or less) of butylene terephthalate units.
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、本発明の目的を阻害しない限り特に限定されない。本実施形態において用いる(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、5meq/kg以上30meq/kg以下が好ましく、10meq/kg以上25meq/kg以下がより好ましい。かかる範囲の末端カルボキルシル基量のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることで、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が湿熱環境下での加水分解による強度低下を受けにくくなる。 The amount of terminal carboxyl groups of the polybutylene terephthalate resin (A) is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The amount of terminal carboxyl groups of the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present embodiment is preferably 5 meq / kg or more and 30 meq / kg or less, and more preferably 10 meq / kg or more and 25 meq / kg or less. By using a polybutylene terephthalate resin having a terminal carbotylsyl group amount in such a range, the obtained polybutylene terephthalate resin composition is less likely to be subjected to a decrease in strength due to hydrolysis in a moist heat environment.
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度(IV)は0.60dL/g以上1.20dL/g以下であることが好ましく、より好ましくは0.65dL/g以上1.00dL/g以下であり、さらに好ましくは0.70dL/g以上0.95dL/g以下であり、特に好ましくは0.75dL/g以上0.90dL/g以下である。0.60dL/g以上1.20dL/g以下の範囲の固有粘度のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が特に成形性と機械的特性に優れたものとなる。また、異なる固有粘度を有するポリブチレンテレフタレート樹脂をブレンドして、固有粘度を調整することもできる。例えば、固有粘度1.0dL/gのポリブチレンテレフタレート樹脂と固有粘度0.7dL/gのポリブチレンテレフタレート樹脂とをブレンドすることにより、固有粘度0.85dL/gのポリブチレンテレフタレート樹脂を調製することができる。(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度(IV)は、例えば、o−クロロフェノール中で温度35℃の条件で測定することができる。 The intrinsic viscosity (IV) of the polybutylene terephthalate resin (A) is preferably 0.60 dL / g or more and 1.20 dL / g or less, more preferably 0.65 dL / g or more and 1.00 dL / g or less. More preferably, it is 0.70 dL / g or more and 0.95 dL / g or less, and particularly preferably 0.75 dL / g or more and 0.90 dL / g or less. When a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity in the range of 0.60 dL / g or more and 1.20 dL / g or less is used, the obtained polybutylene terephthalate resin composition is particularly excellent in moldability and mechanical properties. .. It is also possible to adjust the intrinsic viscosity by blending polybutylene terephthalate resins having different intrinsic viscosities. For example, a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.85 dL / g can be prepared by blending a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 1.0 dL / g and a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.7 dL / g. Can be done. The intrinsic viscosity (IV) of the polybutylene terephthalate resin (A) can be measured, for example, in o-chlorophenol under the condition of a temperature of 35 ° C.
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂において、テレフタル酸及びそのエステル形成性誘導体以外のジカルボン酸成分(コモノマー成分)としては、例えば、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル等のC8−14の芳香族ジカルボン酸;コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のC4−16のアルカンジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等のC5−10のシクロアルカンジカルボン酸;これらのジカルボン酸成分のエステル形成性誘導体(C1−6のアルキルエステル誘導体や酸ハロゲン化物等)が挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。In the (A) polybutylene terephthalate resin, examples of the dicarboxylic acid component (comonomer component) other than terephthalic acid and its ester-forming derivative include isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 4,4'-. C 8-14 aromatic dicarboxylic acid such as dicarboxydiphenyl ether; C 4-16 alcandicarboxylic acid such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid; C 5-10 cycloalcandicarboxylic acid such as cyclohexanedicarboxylic acid Acids; Examples thereof include ester-forming derivatives of these dicarboxylic acid components (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, etc.). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
これらのジカルボン酸成分の中では、イソフタル酸等のC8−12の芳香族ジカルボン酸、及び、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のC6−12のアルカンジカルボン酸がより好ましい。Among these dicarboxylic acid components, C 8-12 aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid and C 6-12 alkane dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid and sebacic acid are more preferable.
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂において、1,4−ブタンジオール以外のグリコール成分(コモノマー成分)としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,3−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−オクタンジオール等のC2−10のアルキレングリコール;ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール;シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA等の脂環式ジオール;ビスフェノールA、4,4’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール;ビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル付加体、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド3モル付加体等の、ビスフェノールAのC2−4のアルキレンオキサイド付加体;又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体(アセチル化物等)が挙げられる。これらのグリコール成分は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。In the (A) polybutylene terephthalate resin, examples of the glycol component (comonomer component) other than 1,4-butanediol include ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, and neo. C 2-10 alkylene glycols such as pentyl glycols and 1,3-octanediols; polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycols, triethylene glycols and dipropylene glycols; alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol and hydride bisphenol A; Aromatic diols such as bisphenol A and 4,4'-dihydroxybiphenyl; C 2-4 alkylene oxide adducts of bisphenol A such as ethylene oxide 2 mol adducts of bisphenol A and propylene oxide 3 mol adducts of bisphenol A. ; Or, ester-forming derivatives of these glycols (acetylated products, etc.) can be mentioned. These glycol components can be used alone or in combination of two or more.
これらのグリコール成分の中では、エチレングリコール、トリメチレングリコール等のC2−6のアルキレングリコール、ジエチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール、又は、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール等がより好ましい。
ジカルボン酸成分及びグリコール成分の他に使用できるコモノマー成分としては、例えば、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4−カルボキシ−4’−ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸;グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸;プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン(ε−カプロラクトン等)等のC3−12ラクトン;これらのコモノマー成分のエステル形成性誘導体(C1−6のアルキルエステル誘導体、酸ハロゲン化物、アセチル化物等)が挙げられる。Among these glycol components, C 2-6 alkylene glycols such as ethylene glycol and trimethylene glycol, polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycol, and alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol are more preferable.
Examples of the comonomer component that can be used in addition to the dicarboxylic acid component and the glycol component include 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-carboxy-4'-hydroxybiphenyl and the like. Aromatic hydroxycarboxylic acids; aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; C 3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, caprolactone (ε-caprolactone, etc.); esters of these comonomer components Examples thereof include formable derivatives (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, acetylates, etc.).
以上説明したコモノマー成分を共重合したポリブチレンテレフタレート共重合体は、いずれも(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂として好適に使用できる。また、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂として、ホモポリブチレンテレフタレート重合体とポリブチレンテレフタレート共重合体とを組み合わせて使用してもよい。ただし、耐アルカリ性の観点では、共重合成分を含まないホモポリブチレンテレフタレート重合体を用いることが好ましい。 Any of the polybutylene terephthalate copolymers copolymerized with the comonomer components described above can be suitably used as the (A) polybutylene terephthalate resin. Further, as the (A) polybutylene terephthalate resin, a homopolybutylene terephthalate polymer and a polybutylene terephthalate copolymer may be used in combination. However, from the viewpoint of alkali resistance, it is preferable to use a homopolybutylene terephthalate polymer that does not contain a copolymerization component.
(B)ポリカーボネート樹脂
本実施形態のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、特定の溶融粘度を有する(B)ポリカーボネート樹脂を含むことにより耐アルカリ性を損なわずに、ポリカーボネート成形品との二重成形品における優れた密着性を有する。(B) Polycarbonate Resin The polybutylene terephthalate resin composition of the present embodiment is excellent in a double-molded product with a polycarbonate molded product without impairing alkali resistance by containing the (B) polycarbonate resin having a specific melt viscosity. Has good adhesion.
(B)ポリカーボネート樹脂としては、ジヒドロキシ化合物と、ホスゲン又はジフェニルカーボネート等の炭酸エステルと、の反応により得られる重合体が挙げられる。 Examples of the polycarbonate resin (B) include a polymer obtained by reacting a dihydroxy compound with a carbonic acid ester such as phosgene or diphenyl carbonate.
ジヒドロキシ化合物としては、例えば、脂環族化合物(例えば、脂環式ジオール)及びビスフェノール化合物が挙げられるが、ビスフェノール化合物であることが好ましい。 Examples of the dihydroxy compound include alicyclic compounds (for example, alicyclic diols) and bisphenol compounds, and bisphenol compounds are preferable.
ビスフェノール化合物としては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−エチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジベンジルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、2,2,2’,2’−テトラヒドロ3,3,3’,3’−テトラメチル−1,1’−スピロビ−[1H−インデン]−6,6’−ジオールなどのビス(ヒドロキシアリール)C1−10アルカン、好ましくはビス(ヒドロキシアリール)C1−6アルカン;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンなどのビス(ヒドロキシアリール)C4−10シクロアルカン;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル、;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシアリールスルホン;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシアリールスルフィド;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフォキシド等のジヒドロキシアリールスルフォキシド;4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルケトン等のジヒドロキシアリールケトンなどが挙げられる。Examples of the bisphenol compound include bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, and 1,1-bis (4-hydroxy-). 3-Methylphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxy-3-methyl) Phenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-ethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-) 3-t-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-Methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 2, 2-Bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) dibenzylmethane, 1,1-bis (4-hydroxy) Phenyl) -1-phenylpropane, 2,2,2', 2'-tetrahydro 3,3,3', 3'-tetramethyl-1,1'-spirobi- [1H-inden] -6,6'- Bis (hydroxyaryl) C 1-10 alkanes such as diols, preferably bis (hydroxyaryl) C 1-6 alkanes; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxy) Bis (hydroxyaryl) C 4-10 cycloalkanes such as phenyl) cyclohexane; dihydroxyaryl ethers such as 4,4'-dihydroxydiphenyl ethers, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ethers; 4,4'. Dihydroxyarylsulfones such as −dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenylsulfone; 4,4′-dihydroxydiphenylsulfide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenylsulfide Etc. of dihydroxyarylsulfide; 4,4'-dihydroxydi Dihydroxyarylsulfoxides such as phenylsulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide;4,4'-dihydroxydiphenylketone,4,4'-dihydroxy-3,3' − Examples include dihydroxyarylketones such as dimethyldiphenylketone.
好ましい(B)ポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノールA型ポリカーボネートが挙げられる。 Preferred (B) polycarbonate resin includes bisphenol A type polycarbonate.
(B)ポリカーボネート樹脂は、ホモポリカーボネートであってもよいし、コポリカーボネートであってもよい。また、ポリカーボネート樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The polycarbonate resin (B) may be homopolycarbonate or copolycarbonate. In addition, one type of polycarbonate resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
耐アルカリ性向上の観点から、(B)ポリカーボネート樹脂は、ISO11443に準拠した、300℃、1000sec−1での溶融粘度が、0.40kPa・s以下のものである。(B)ポリカーボネート樹脂の溶融粘度は0.35kPa・s以下であることが好ましく、0.30kPa・s以下であることがより好ましい。(B)ポリカーボネート樹脂の溶融粘度の下限は特に限定されないが、ポリカーボネート成形品との二重成形において、ポリカーボネート成形品表面にアンカー構造が設けられていない場合は、(B)ポリカーボネート樹脂の溶融粘度が0.10kPa・s以上であることが好ましく、0.15kPa・s以上であることがより好ましく、0.20kPa・s以上であることがさらに好ましい。一方、ポリカーボネート成形品表面にアンカー構造が設けられている場合は、(B)ポリカーボネート樹脂の溶融粘度が0.01kPa・s以上0.25kPa・s以下であることが好ましく、0.05kPa・s以上0.20kPa・s以下であることがより好ましい。なお、溶融粘度は、東洋精機製作所製キャピログラフを用い、キャピラリーとして1mmφ×20mmL/フラットダイを使用し、バレル温度300℃、せん断速度1000sec−1で測定することができる。From the viewpoint of improving alkali resistance, the polycarbonate resin (B) has a melt viscosity of 0.40 kPa · s or less at 300 ° C. and 1000 sec -1 in accordance with ISO11443. The melt viscosity of the polycarbonate resin (B) is preferably 0.35 kPa · s or less, and more preferably 0.30 kPa · s or less. The lower limit of the melt viscosity of the polycarbonate resin (B) is not particularly limited, but in double molding with the polycarbonate molded product, when the anchor structure is not provided on the surface of the polycarbonate molded product, the melt viscosity of the polycarbonate resin (B) is high. It is preferably 0.10 kPa · s or more, more preferably 0.15 kPa · s or more, and even more preferably 0.20 kPa · s or more. On the other hand, when the anchor structure is provided on the surface of the polycarbonate molded product, the melt viscosity of the (B) polycarbonate resin is preferably 0.01 kPa · s or more and 0.25 kPa · s or less, preferably 0.05 kPa · s or more. It is more preferably 0.20 kPa · s or less. The melt viscosity can be measured using a capillar graph manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, using a 1 mmφ × 20 mm L / flat die as a capillary, a barrel temperature of 300 ° C., and a shear rate of 1000 sec -1 .
また、(B)ポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量が18000以下のものであることが好ましく、17000以下のものであることがより好ましい。粘度平均分子量(Mv)は、20℃における塩化メチレン溶液の極限粘度〔η〕を測定し、Schnellの式(〔η〕=1.23×10−5×Mv0.83)により測定した値とする。Further, the polycarbonate resin (B) preferably has a viscosity average molecular weight of 18,000 or less, and more preferably 17,000 or less. The viscosity average molecular weight (Mv) is the value measured by the ultimate viscosity [η] of the methylene chloride solution at 20 ° C. and measured by the Schnell formula ([η] = 1.23 × 10-5 × Mv 0.83 ). To do.
(B)ポリカーボネート樹脂の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し35質量部以上65質量部以下であり、40質量部以上60質量部以下であることが好ましく、40質量部以上50質量部以下であることがより好ましく、40質量部以上45質量部以下であることが更に好ましい。(B)ポリカーボネート樹脂の含有量が35質量部以上であると、ポリカーボネート成形品との二重成形時の密着性向上の効果が得られ、また、65質量部以下であると、優れた耐アルカリ性を得ることができる。 The content of the polycarbonate resin (B) is 35 parts by mass or more and 65 parts by mass or less, preferably 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, and 40 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition. It is more preferably 50 parts by mass or less, and further preferably 40 parts by mass or more and 45 parts by mass or less. (B) When the content of the polycarbonate resin is 35 parts by mass or more, the effect of improving the adhesion at the time of double molding with the polycarbonate molded product can be obtained, and when it is 65 parts by mass or less, excellent alkali resistance is obtained. Can be obtained.
(C)オレフィン系エラストマ
本実施形態に係るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し10質量部以上30質量部以下のオレフィン系エラストマを含有する。(C) Olefin-based elastomer The polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment contains 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less of an olefin-based elastomer with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition.
(C)オレフィン系エラストマの含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し12質量部以上であることが好ましく、15質量部以上であることがより好ましく、15.5質量部以上であることが更に好ましい。上限値は、25質量部以下であることが好ましく、20質量部以下であることがより好ましく、18質量部以下であることが更に好ましい。(C)オレフィン系エラストマの含有量がポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し10質量部以上30質量部以下であると、耐アルカリ性とポリカーボネート樹脂成形品との二重成形時の密着性をバランス良く改善することができる。 The content of the olefin-based elastomer (C) is preferably 12 parts by mass or more, more preferably 15 parts by mass or more, and 15.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition. It is more preferable to have. The upper limit value is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and further preferably 18 parts by mass or less. (C) When the content of the olefin elastomer is 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition, the alkali resistance and the adhesion between the polycarbonate resin molded product and the molded product during double molding are improved. It can be improved in a well-balanced manner.
(C)オレフィン系エラストマとしては従来公知のオレフィン系エラストマを用いることができる。従来公知のオレフィン系エラストマとしては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体(EP共重合体)、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(EPD共重合体)、EP共重合体およびEPD共重合体から選択された少なくとも一種の単位を含む共重合体、オレフィンと(メタ)アクリル系単量体との共重合体等が含まれる。好ましいオレフィン系エラストマには、EP共重合体、EPD共重合体、オレフィンと(メタ)アクリル系単量体との共重合体が含まれる。これらのうちオレフィンと(メタ)アクリル系単量体との共重合体が好ましい。オレフィンと(メタ)アクリル系単量体との共重合体の中でも、EEA共重合体(エチレンエチルアクリレート共重合体)が特に好ましい。 As the (C) olefin-based elastomer, a conventionally known olefin-based elastomer can be used. The conventionally known olefin-based elastoma is selected from, for example, an ethylene-propylene copolymer (EP copolymer), an ethylene-propylene-diene copolymer (EPD copolymer), an EP copolymer, and an EPD copolymer. A copolymer containing at least one of the above-mentioned units, a copolymer of an olefin and a (meth) acrylic monomer, and the like are included. Preferred olefin-based elastomers include EP copolymers, EPD copolymers, and copolymers of olefins and (meth) acrylic monomers. Of these, a copolymer of an olefin and a (meth) acrylic monomer is preferable. Among the copolymers of the olefin and the (meth) acrylic monomer, the EEA copolymer (ethylene ethyl acrylate copolymer) is particularly preferable.
EEA共重合体は、エチレンとエチルアクリレートを共重合成分とする共重合体である。共重合形式は特に限定されず、ランダム、ブロック、又はグラフトのいずれの共重合体でもよく、例えば部分的に、ランダム構造、ブロック構造及びグラフト構造のうちの2以上の構造を有していてもよい。
共重合体中のエチレンとエチルアクリレートの比率は、特に限定はされないが、PBT樹脂と相溶性を確保し、かつ、製造時のブロッキング抑制の観点から、EEA共重合体の融点が85℃以上であることが好ましく、88℃以上であることがより好ましく、90℃以上であることが特に好ましい。The EEA copolymer is a copolymer containing ethylene and ethyl acrylate as copolymerization components. The copolymerization type is not particularly limited, and may be a random, block, or graft copolymer, for example, partially having two or more structures of a random structure, a block structure, and a graft structure. Good.
The ratio of ethylene to ethyl acrylate in the copolymer is not particularly limited, but the melting point of the EEA copolymer is 85 ° C. or higher from the viewpoint of ensuring compatibility with the PBT resin and suppressing blocking during production. It is preferably 88 ° C. or higher, and particularly preferably 90 ° C. or higher.
本実施形態においては、エチレンとエチルアクリレート以外のコモノマー成分を実質的に含まないEEA共重合体を用いることが好ましいが、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、その他のコモノマー成分を一部に含んでいてもよい。具体的には、エチレンとエチルアクリレート以外のコモノマーは、共重合モノマー中に10質量%以下となる量であることが好ましい。なお、その他のコモノマーとしては、無水マレイン酸、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル等を挙げることができ、グリシジル基などの反応性の高い官能基を含まないコモノマーであることが好ましい。 In the present embodiment, it is preferable to use an EEA copolymer that does not substantially contain a comonomer component other than ethylene and ethyl acrylate, but other comonomer components may be partially contained as long as the effects of the present embodiment are not impaired. It may be included. Specifically, the amount of comonomer other than ethylene and ethyl acrylate is preferably 10% by mass or less in the copolymerized monomer. Examples of other comonomer include maleic anhydride, butyl acrylate, (meth) acrylic acid ester such as methyl methacrylate, and the like, and it is a comonomer that does not contain a highly reactive functional group such as a glycidyl group. preferable.
EEA共重合体は、任意の方法で製造することができる。例えば、エチレンとエチルアクリレート(及びその他のコモノマー成分)を所定量混合し、ラジカル開始剤を用いて常法によりラジカル重合を行うことにより、EEA共重合体が得られる。 The EEA copolymer can be produced by any method. For example, an EEA copolymer can be obtained by mixing a predetermined amount of ethylene and ethyl acrylate (and other comonomer components) and performing radical polymerization by a conventional method using a radical initiator.
オレフィン系エラストマは、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 One type of olefin elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
(D)シリコーン系化合物
本実施形態のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、(D)シリコーン系化合物を含むことにより高い耐アルカリ性を有する。(D) Silicone-based compound The polybutylene terephthalate resin composition of the present embodiment has high alkali resistance by containing the (D) silicone-based compound.
シリコーン系化合物として好ましいのは、一般にシリコーンオイルとして知られている、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサンなどの純シリコーン樹脂、純シリコーン樹脂をアルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの変性用樹脂と反応させた変性シリコーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。 Preferred silicone-based compounds are pure silicone resins such as dimethylpolysiloxane, methylphenylpolysiloxane, and diphenylpolysiloxane, which are generally known as silicone oils, and pure silicone resins as alkyd resins, polyester resins, acrylic resins, and epoxy resins. Examples thereof include modified silicone obtained by reacting with a modifying resin such as, but the present invention is not limited to this.
また、シリコーンオイルを吸収させた硬化シリコーンパウダーも用いることができる。ここで用いられるシリコーンオイル吸収硬化シリコーンパウダーとは微粉末状の硬化シリコーンに予めシリコーンオイルを0.5〜80重量%配合し吸収させて任意の方法にてパウダー化することにより得られたものである。
シリコーンオイルを吸収して硬化シリコーンパウダーを形成するシリコーンとしては、例えば、従来公知のシリコーンゴムあるいはシリコーンゲルが使用できる。Further, a cured silicone powder that has absorbed silicone oil can also be used. The silicone oil absorption-curing silicone powder used here is obtained by preliminarily blending 0.5 to 80% by weight of silicone oil into a fine powder-like cured silicone, absorbing it, and powdering it by an arbitrary method. is there.
As the silicone that absorbs the silicone oil to form the cured silicone powder, for example, a conventionally known silicone rubber or silicone gel can be used.
なお、シリコーンオイルとしては例えば、下記一般式(1)
R3SiO[R2SiO]nSiR3 (1)
(式中、Rは置換もしくは非置換の一価炭化水素基または水酸基であり、nは整数である。)で表されるものが挙げられる。
上式中、Rは置換もしくは非置換の一価炭化水素基または水酸基であるが、置換もしくは非置換の一価炭化水素基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基等のアルケニル基;シクロアルキル基、β−フェニルエチル基などのアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−メルカプトプロピル基、3−アミノプロピル基、3−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。Rは全て同じであっても良く、それぞれ異なっていても良い。As the silicone oil, for example, the following general formula (1)
R 3 SiO [R 2 SiO] nSiR 3 (1)
(In the formula, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group or hydroxyl group, and n is an integer.).
In the above formula, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group or hydroxyl group, and examples of the substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group and propyl group. Group; Alkenyl group such as vinyl group and allyl group; Aralkyl group such as cycloalkyl group and β-phenylethyl group; 3,3,3-trifluoropropyl group, 3-mercaptopropyl group, 3-aminopropyl group, 3 -Glysidoxypropyl group and the like. All Rs may be the same or different.
本実施形態に係る(D)シリコーン系化合物は、25℃の動粘度が1000〜10000cSt(10〜100cm2/s)であり、耐アルカリ性をより高める観点から、好ましくは2000〜8000cSt、特に3000〜6000cStの範囲にあるのが好ましい。動粘度は、オストワルド型粘度計(毛管粘度計)に25℃に保たれたシリコーン系化合物を10mlセットし、測定液の上面が一定の距離を通過する時間tを測定する。基準液体の粘度をη0、密度をρ0、流下時間をt0とすると、動粘度は、
動粘度(cSt)=(η0/ρ0)×(t/t0)
により算出することができる。また、動粘度は、シリコーン系化合物メーカーのカタログ値を用いることもできる。The silicone-based compound (D) according to the present embodiment has a kinematic viscosity of 1000 to 10000 cSt (10 to 100 cm 2 / s) at 25 ° C., and is preferably 2000 to 8000 cSt, particularly 3000 to 0, from the viewpoint of further enhancing alkali resistance. It is preferably in the range of 6000 cSt. For the kinematic viscosity, 10 ml of a silicone compound kept at 25 ° C. is set in an Ostwald viscometer (capillary viscometer), and the time t at which the upper surface of the measuring solution passes a certain distance is measured. Assuming that the viscosity of the reference liquid is η0, the density is ρ0, and the flow time is t0, the kinematic viscosity is
Kinematic viscosity (cSt) = (η0 / ρ0) × (t / t0)
Can be calculated by Further, for the kinematic viscosity, the catalog value of the silicone compound manufacturer can be used.
(D)シリコーン系化合物は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 (D) One type of silicone compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
(D)シリコーン系化合物の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し1質量部以上3質量部以下であり、好ましくは1.5質量部以上3質量部以下であり、1.5質量部以上2.5質量部以下とすることもできる。(D)シリコーン系化合物の含有量が1質量部以上であると、耐アルカリ性向上の効果が得られ、また、3質量部以下であると、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形時の密着性を損なわないため好ましい。 The content of the silicone-based compound (D) is 1 part by mass or more and 3 parts by mass or less, preferably 1.5 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition. It may be 5 parts by mass or more and 2.5 parts by mass or less. When the content of the silicone compound (D) is 1 part by mass or more, the effect of improving alkali resistance can be obtained, and when it is 3 parts by mass or less, the adhesion to the polycarbonate resin molded product at the time of double molding is obtained. It is preferable because it does not impair.
(E)充填剤
本実施形態のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、(E)充填剤を含有する。(E)充填剤を含有することで、機械的特性を向上させることができる。また、全組成物中の樹脂成分の比率が下がるので、耐アルカリ性の面で有利となる。さらに、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形収縮率や線膨張係数を低減することができ、耐ヒートショック性の向上も期待できる。(E) Filler The polybutylene terephthalate resin composition of the present embodiment contains (E) a filler. By containing the (E) filler, the mechanical properties can be improved. Further, since the ratio of the resin component in the total composition is lowered, it is advantageous in terms of alkali resistance. Further, the molding shrinkage rate and the linear expansion coefficient of the polybutylene terephthalate resin composition can be reduced, and improvement in heat shock resistance can be expected.
(E)充填剤としては、例えば、繊維状充填剤[例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、炭化珪素繊維、ウィスカー(炭化珪素、アルミナ、窒化珪素などのウィスカー)などの無機質繊維や、ポリアミドやフッ素樹脂などで形成された有機質繊維など]、板状充填剤[例えば、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラファイトなど]、粉状充填剤[例えば、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ミルドファイバー(ガラスなどのミルドファイバー)、ウォラストナイトなど]が挙げられる。これらの充填剤のうち、ガラス系充填剤(ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズなど)、タルク、マイカ、ウォラストナイトなどが好ましく、中でもガラス繊維は、入手性や強度及び剛性の面から、好適に使用できる。また、板状や粉状の充填剤は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物の成形収縮率や線膨張係数の異方性抑制の面から、好適に使用できる。これらの充填剤の使用に当たっては、必要に応じ公知の表面処理剤を使用することができる。 Examples of the filler (E) include fibrous fillers [for example, glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, alumina fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber. , Inorganic fibers such as potassium titanate fiber, silicon carbide fiber, whisker (whisker such as silicon carbide, alumina, silicon nitride), organic fiber formed of polyamide, fluororesin, etc.], Plate-like filler [for example, Talk, mica, glass flakes, graphite, etc.], powder fillers [eg, glass beads, glass powder, milled fiber (milled fiber such as glass), wollastonite, etc.]. Among these fillers, glass-based fillers (glass fiber, glass flakes, glass beads, etc.), talc, mica, wollastonite, etc. are preferable, and glass fiber is particularly preferable in terms of availability, strength, and rigidity. Can be used for. Further, the plate-shaped or powder-shaped filler can be preferably used from the viewpoint of suppressing the anisotropy of the molding shrinkage rate and the linear expansion coefficient of the polyalkylene terephthalate resin composition. In using these fillers, known surface treatment agents can be used if necessary.
(E)充填剤として繊維状充填剤を用いる場合、その形状は特に限定されないが、例えば平均長さは100μm〜5mm、より好ましくは500μm〜3mm程度であり、平均直径は例えば1〜50μm、より好ましくは3〜30μm程度である。また、板状充填剤又は粉状充填剤を用いる場合、その平均粒子径も特に限定されないが、例えば0.1〜100μm、より好ましくは0.1〜50μm程度である。これらの(E)充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。「平均長さ」及び「平均直径」は、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて、数十本程度(例えば、50本)の繊維片の長さ、及び断面の最長直線距離を測定し、その平均値とする。「平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱法により測定した粒度分布における積算値50%のメジアン径を意味する。 (E) When a fibrous filler is used as the filler, its shape is not particularly limited, but for example, the average length is about 100 μm to 5 mm, more preferably about 500 μm to 3 mm, and the average diameter is, for example, 1 to 50 μm. It is preferably about 3 to 30 μm. When a plate-shaped filler or a powder-shaped filler is used, the average particle size thereof is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 100 μm, more preferably 0.1 to 50 μm. These (E) fillers can be used alone or in combination of two or more. For the "average length" and "average diameter", the length of several tens (for example, 50) fiber pieces and the longest linear distance of the cross section are measured using a scanning electron microscope and image processing software. , The average value. The "average particle size" means a median diameter of 50% of the integrated value in the particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering method.
(E)充填剤の添加量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し、30質量部以上80質量部以下であり、好ましくは30質量部以上70質量部以下であり、より好ましくは40質量部以上70質量部以下であり、更に好ましくは50質量部以上60質量部以下である。充填剤の添加量をポリブチレンテレフタレート樹脂組成物100質量部に対し30質量部以上80質量部以下にすることで、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形時の密着性を損なわずに、耐アルカリ性と耐ヒートショック性を向上することができる。 The amount of the filler (E) added is 30 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, preferably 30 parts by mass or more and 70 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition. It is by mass or more and 70 parts by mass or less, and more preferably 50 parts by mass or more and 60 parts by mass or less. By setting the amount of the filler added to 30 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin composition, alkali resistance is not impaired during double molding with a polycarbonate resin molded product. And heat shock resistance can be improved.
(F)エポキシ系化合物
本実施形態のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、(F)エポキシ系化合物を含むことにより優れた耐アルカリ性と、ポリカーボネート成形品との二重成形品における優れた密着性を有する。(F) Epoxy-based compound The polybutylene terephthalate resin composition of the present embodiment has excellent alkali resistance due to the inclusion of (F) epoxy-based compound and excellent adhesion in a double-molded product with a polycarbonate molded product. ..
(F)エポキシ系化合物としては、1分子中にエポキシ基を1つ以上有し、エポキシ当量が500g/eq以上2000g/eq以下であるものを用いる。エポキシ当量がこの範囲であれば、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の増粘や異物といった不具合を発生させることなく、耐アルカリ性を向上させる効果を得ることができるいる。エポキシ当量(g/eq)は、650以上、700以上であることがこの順にさらに好ましく、一方、1200以下、1100以下、1000以下であることがこの順にさらに好ましい。 (F) As the epoxy compound, one having one or more epoxy groups in one molecule and having an epoxy equivalent of 500 g / eq or more and 2000 g / eq or less is used. When the epoxy equivalent is within this range, the effect of improving the alkali resistance can be obtained without causing problems such as thickening and foreign matter of the polybutylene terephthalate resin composition. The epoxy equivalent (g / eq) is more preferably 650 or more and 700 or more in this order, while it is further preferably 1200 or less, 1100 or less, and 1000 or less in this order.
(F)エポキシ系化合物は、上記エポキシ当量のものであれば、特に限定はされないが、熱安定性と耐加水分解性を高める観点から、芳香族エポキシ系化合物を用いることが好ましい。芳香族エポキシ系化合物の例としては、ビフェニル型エポキシ系化合物、ビスフェノールA型エポキシ系化合物、フェノールノボラック型エポキシ系化合物、クレゾールノボラック型エポキシ系化合物などが挙げられ、これらを2種以上組み合わせて使用してもよい。 The epoxy compound (F) is not particularly limited as long as it has the above epoxy equivalent, but it is preferable to use an aromatic epoxy compound from the viewpoint of enhancing thermal stability and hydrolysis resistance. Examples of aromatic epoxy compounds include biphenyl type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, cresol novolac type epoxy compounds, and the like, and two or more of these are used in combination. You may.
本実施形態に係るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、目的に応じて、上述の(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂、(B)ポリカーボネート樹脂、(C)オレフィン系エラストマ、及び(D)シリコーン系化合物、(E)充填剤、(F)エポキシ系化合物以外の成分を任意に含んでもよい。その他の成分としては、酸化防止剤、安定剤、分子量調整剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、潤滑剤、離型剤、結晶化促進剤、結晶核剤、赤外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、耐加水分解性向上剤、流動性改良剤等が挙げられるがこれらに限定されない。なお、本実施形態に係るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に添加する安定剤としては、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂と(B)ポリカーボネート樹脂の間のエステル交換を抑制するために、リン系の安定剤(第一リン酸カルシウム等のリン酸金属塩など)を添加することが好ましい。 The polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment contains the above-mentioned (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polycarbonate resin, (C) olefin-based epoxy, and (D) silicone-based compound, depending on the purpose. Ingredients other than E) filler and (F) epoxy compound may be optionally contained. Other components include antioxidants, stabilizers, molecular weight modifiers, UV absorbers, antistatic agents, colorants, lubricants, mold release agents, crystallization accelerators, crystal nucleating agents, infrared absorbers, flame retardants. , Flame retardant aid, hydrolysis resistance improver, fluidity improver and the like, but are not limited thereto. The stabilizer added to the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment is a phosphorus-based stabilizer in order to suppress transesterification between the (A) polybutylene terephthalate resin and the (B) polycarbonate resin. It is preferable to add (such as a metal phosphate such as primary calcium phosphate).
なお、本実施形態に係るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物において、上記(A)〜(F)成分の含有量の合計が、全組成物中の70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。上限は特に限定されず100質量%であってもよい。上記(A)〜(F)成分の含有量の合計を上記範囲内とすることにより、耐アルカリ性とポリカーボネート成形品との二重成形における密着性のより優れた樹脂組成物を得ることができる。 In the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment, the total content of the components (A) to (F) is preferably 70% by mass or more, preferably 80% by mass or more in the total composition. Is more preferable, and 90% by mass or more is further preferable. The upper limit is not particularly limited and may be 100% by mass. By setting the total content of the components (A) to (F) within the above range, it is possible to obtain a resin composition having better alkali resistance and adhesion in double molding with a polycarbonate molded product.
<二重成形品>
本実施形態に係るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を、ポリカーボネート成形品と二重成形してなる二重成形品について説明する。<Double molded product>
A double-molded product obtained by double-molding the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment with a polycarbonate molded product will be described.
本発明の一態様は、上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いて成形された成形品であって、ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品を二重成形してなる、二重成形品に関する。すなわち、本発明の一態様は、予め成形されたポリカーボネート樹脂組成物成形品の少なくとも一部に接するように上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形して得られる二重成形品に関する。二重成形品は、上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分と、ポリカーボネート樹脂組成物を含む部分と、を有し、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分とポリカーボネート樹脂組成物を含む部分とが少なくとも一部で接している。二重成形品は、例えば、板状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物成形品の少なくとも一辺が、板状のポリカーボネート樹脂組成物成形品の少なくとも一辺と接するように形成されていてもよいし、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分がポリカーボネート樹脂組成物を含む部分の全体を覆うように形成されていてもよい。ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物については、上記のとおりであるからここでは記載を省略する。
ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂を主成分として含む。ポリカーボネート樹脂としては、ジヒドロキシ化合物と、ホスゲン又はジフェニルカーボネート等の炭酸エステルと、の反応により得られる重合体が挙げられる。ジヒドロキシ化合物としては、特に限定されず、例えば、上記した(B)ポリカーボネート樹脂で説明したものから選択して用いることができる。
ポリカーボネート樹脂は、(B)ポリカーボネート樹脂と同じ組成であってもよく、異なる組成であってもよい。ポリカーボネート成形品を構成するポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量、及び溶融粘度(ISO11443に準拠した、300℃、1000sec−1での溶融粘度)は、特に限定されない。
ポリカーボネート樹脂組成物は、必要に応じて、無機充填剤、エラストマを含有してもよく、さらに酸化防止剤、安定剤、分子量調整剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、潤滑剤、離型剤、結晶化促進剤、結晶核剤、赤外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、耐加水分解性向上剤、流動性改良剤等の添加剤を含有してもよい。無機充填剤、エラストマ及びその他の添加剤の例としては、上記したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が含有することができる無機充填剤、エラストマ及びその他の添加剤と同じものを挙げることができる。
本実施形態に係る二重成形品を得る方法としては、特に限定はなく、公知の方法を採用することができる。例えば、あらかじめポリカーボネート樹脂組成物を射出成形して得た成形品(ポリカーボネート成形品)を、金型キャビティ内に配置した状態で、当該ポリカーボネート成形品上にポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形して成形品を得ることができる。ここで、ポリカーボネート成形品に用いるポリカーボネート樹脂組成物としては、全組成物中の樹脂成分のうち50質量%以上がポリカーボネート樹脂であるものである。ポリカーボネート樹脂組成物の樹脂成分中のポリカーボネート樹脂の割合は、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、90質量%以上であることが特に好ましく、95質量%以上であることが最も好ましい。One aspect of the present invention relates to a molded product formed by using the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition, which is obtained by double molding a molded product made of a polycarbonate resin composition. That is, one aspect of the present invention relates to a double-molded article obtained by injection molding the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition so as to be in contact with at least a part of the preformed polycarbonate resin composition molded article. The double-molded article has a portion containing the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition and a portion containing a polycarbonate resin composition, and includes a portion containing the polybutylene terephthalate resin composition and a portion containing the polycarbonate resin composition. Is in contact with at least part of it. The double-molded product may be formed, for example, so that at least one side of the plate-shaped polybutylene terephthalate resin composition molded product is in contact with at least one side of the plate-shaped polycarbonate resin composition molded product, or polybutylene. The portion containing the terephthalate resin composition may be formed so as to cover the entire portion containing the polycarbonate resin composition. Since the polybutylene terephthalate resin composition is as described above, the description thereof is omitted here.
The polycarbonate resin composition contains a polycarbonate resin as a main component. Examples of the polycarbonate resin include a polymer obtained by reacting a dihydroxy compound with a carbonic acid ester such as phosgene or diphenyl carbonate. The dihydroxy compound is not particularly limited, and for example, it can be selected and used from those described in the above-mentioned (B) polycarbonate resin.
The polycarbonate resin may have the same composition as the (B) polycarbonate resin, or may have a different composition. The viscosity average molecular weight and the melt viscosity (the melt viscosity at 300 ° C. and 1000 sec -1 according to ISO11443) of the polycarbonate resin constituting the polycarbonate molded product are not particularly limited.
The polycarbonate resin composition may contain an inorganic filler and an elastoma, if necessary, and further, an antioxidant, a stabilizer, a molecular weight modifier, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a colorant, a lubricant, and a release agent. Additives such as a mold agent, a crystallization accelerator, a crystal nucleating agent, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a flame retardant aid, a hydrolysis resistance improver, and a fluidity improver may be contained. Examples of the inorganic filler, elastomer and other additives include the same inorganic filler, elastomer and other additives that can be contained in the polybutylene terephthalate resin composition described above.
The method for obtaining the double-molded article according to the present embodiment is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, a molded product (polycarbonate molded product) obtained by injection molding a polycarbonate resin composition in advance is placed in a mold cavity, and a polybutylene terephthalate resin composition is injection molded onto the polycarbonate molded product. A molded product can be obtained. Here, as the polycarbonate resin composition used for the polycarbonate molded product, 50% by mass or more of the resin components in the total composition is a polycarbonate resin. The ratio of the polycarbonate resin in the resin component of the polycarbonate resin composition is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, and 90% by mass. The above is particularly preferable, and 95% by mass or more is most preferable.
本実施形態に係る二重成形品は、さらに金属(合金)及び/又は無機固体からなるインサート部材とともに射出成形して得られるインサート成形品とすることもできる。金属(合金)及び/又は無機固体の材質は限定されない。
インサート成形品の製法は特に限定されない。例えば、あらかじめポリカーボネート樹脂組成物を射出成形して得た成形品(ポリカーボネート成形品)を、金属及び/又は無機固体からなるインサート部材とともに金型キャビティ内に配置した状態で、当該ポリカーボネート成形品及びインサート部材上にポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形して二重成形品を得ることができる。
また、ポリカーボネート成形品を射出成形する際に金型内に金属及び/又は無機固体からなるインサート部材を配置してインサート部材上にポリカーボネート樹脂を射出成形することにより、インサート部材を有するポリカーボネート成形品を得た後、当該インサート部材を有するポリカーボネート成形品を金型キャビティ内に配置した状態で、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形することにより二重成形品を得ることもできる。
本実施形態に係る成形品は耐アルカリ性とポリカーボネート成形品との密着性に加え、耐ヒートショック性に優れているため、特にアルカリ溶液に接する部品として用いられる二重成形品(又はインサート成形品)として好適に適用することができる。「アルカリ溶液に接する」とは、アルカリ溶液と常に接触している状態だけでなく、アルカリ溶液と一時的に接する状態をも含む。アルカリ溶液としては、例えば、洗剤、漂白剤、融雪剤等が挙げられる。二重成形品の用途としては、例えば、自動車部品、電器部品、水廻り部品等が挙げられる。The double-molded product according to the present embodiment may be an insert-molded product obtained by injection molding together with an insert member made of a metal (alloy) and / or an inorganic solid. The material of the metal (alloy) and / or the inorganic solid is not limited.
The manufacturing method of the insert molded product is not particularly limited. For example, a molded product (polycarbonate molded product) obtained by injection molding a polycarbonate resin composition in advance is placed in a mold cavity together with an insert member made of a metal and / or an inorganic solid, and the polycarbonate molded product and the insert are placed. A double-molded product can be obtained by injection molding a polybutylene terephthalate resin composition onto a member.
Further, when the polycarbonate molded product is injection-molded, an insert member made of metal and / or an inorganic solid is placed in the mold and the polycarbonate resin is injection-molded on the insert member to obtain a polycarbonate molded product having the insert member. After obtaining the product, a double-molded product can also be obtained by injection-molding the polybutylene terephthalate resin composition in a state where the polycarbonate molded product having the insert member is placed in the mold cavity.
Since the molded product according to this embodiment has excellent heat shock resistance in addition to alkali resistance and adhesion to the polycarbonate molded product, it is a double-molded product (or insert-molded product) particularly used as a part in contact with an alkaline solution. Can be suitably applied as. The term "in contact with an alkaline solution" includes not only a state of constant contact with an alkaline solution but also a state of temporary contact with an alkaline solution. Examples of the alkaline solution include detergents, bleaching agents, snow melting agents and the like. Applications of the double-molded product include, for example, automobile parts, electric parts, water parts, and the like.
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
[実施例1〜6、比較例1〜16]
表1に示す成分を同表に示す割合(質量部)で混合した後、二軸押出機(日本製鋼所製TEX44αII)を用いて、シリンダー温度270℃で溶融混練して押出し、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物のペレットを得た。[Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 16]
The components shown in Table 1 are mixed at the ratio (parts by mass) shown in the same table, and then melt-kneaded and extruded at a cylinder temperature of 270 ° C. using a twin-screw extruder (TEX44αII manufactured by Japan Steel Works) to extrude a polybutylene terephthalate resin. Pellets of the composition were obtained.
実施例及び比較例で使用した各成分の詳細を以下に示す。
・PBT樹脂:ウィンテックポリマー(株)製 固有粘度(IV)=0.85dL/gのポリブチレンテレフタレート樹脂
・PC樹脂1:溶融粘度0.42kPa・sのポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量22500)・PC樹脂2:溶融粘度0.29kPa・sのポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量19500)
・PC樹脂3:溶融粘度0.09kPa・sのポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量16000)
・エラストマ1:エチレンエチルアクリレート共重合体(エチレン含有量75質量%、融点91℃)
・エラストマ2:アクリル系コアシェルポリマー(ローム・アンド・ハース・ジャパン社製、パラロイドEXL2311)
・エラストマ3:アクリル系コアシェルポリマー(ローム・アンド・ハース・ジャパン社製、パラロイドEXL2314)
・シリコーン系化合物1:25℃の動粘度60000cStのジメチルポリシロキサン
・シリコーン系化合物2:25℃の動粘度5000cStのジメチルポリシロキサン
・シリコーン系化合物3:25℃の動粘度300cStのジメチルポリシロキサン
・充填剤:ガラス繊維(日本電気硝子(株)製 ECS03T−127、平均繊維径13μm、平均繊維長3mm)
・エポキシ系化合物:エポキシ樹脂:三菱化学(株)製 エピコートJER1004K
・安定剤:太平化学産業(株)製 第一リン酸カルシウム
・酸化防止剤:BASFジャパン(株)製 Irganox1010
・着色剤(カーボンブラック):コロンビヤンカーボン日本(株)製 Raven UVUltraDetails of each component used in Examples and Comparative Examples are shown below.
-PBT resin: Polybutylene terephthalate resin with intrinsic viscosity (IV) = 0.85 dL / g manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.-PC resin 1: Polycarbonate resin with melt viscosity 0.42 kPa · s (viscosity average molecular weight 22500) -PC Resin 2: Polycarbonate resin having a melt viscosity of 0.29 kPa · s (viscosity average molecular weight 19500)
-PC resin 3: Polycarbonate resin with a melt viscosity of 0.09 kPa · s (viscosity average molecular weight 16000)
Elastomer 1: Ethylene ethyl acrylate copolymer (ethylene content 75% by mass, melting point 91 ° C)
-Elastomer 2: Acrylic core-shell polymer (manufactured by Rohm and Haas Japan, Pararoid EXL2311)
-Elastomer 3: Acrylic core-shell polymer (manufactured by Rohm and Haas Japan, Pararoid EXL2314)
Silicone compound 1: Dimethylpolysiloxane with a kinematic viscosity of 60,000 cSt at 25 ° C. Silicone compound 2: Didimethylpolysiloxane with a kinematic viscosity of 5000 cSt at 25 ° C. Silicone compound 3: Didimethylpolysiloxane with a kinematic viscosity of 300 cSt at 25 ° C. Filling. Agent: Glass fiber (ECS03T-127 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., average fiber diameter 13 μm, average fiber length 3 mm)
-Epoxy compound: Epoxy resin: Mitsubishi Chemical Corporation Epicoat JER1004K
-Stabilizer: Daihei Kagaku Sangyo Co., Ltd. First calcium phosphate-Anti-oxidant: BASF Japan Co., Ltd. Irganox1010
-Colorant (carbon black): Colombian Carbon Japan Co., Ltd. Raven UV Ultra
<評価>
(1)耐アルカリ性
得られたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物のペレットを、140℃で3時間乾燥させた後、シリンダー温度250℃、金型温度70℃にて射出成形し、厚さ1mmt、一辺120mmの平板状で、ウエルド部を有する成形片を作製した。次にこの成形片を長手方向の略中央部がウエルド部となるよう、幅10mm、長さ100mmの短冊状に切削して試験片を準備した。この試験片をたわませた状態で治具に固定し、常時1.0%の曲げ歪みがウエルド部に加わるようにした。この状態のまま、治具ごと10質量%の水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬し、周辺温度23℃にて静置し、60時間浸漬後の試験片にクラックが発生するか否かを観察した。評価は各実施例・比較例のペレットについて3個ずつの試験片を用いて行い、3個の試験片のいずれにもクラックの発生がない場合を優、3個のうち1つの試験片にのみクラックが発生した場合を良、3個の試験片全てにクラックが発生した場合を不良として評価した。結果を表1に示す。<Evaluation>
(1) Alkali resistance The pellets of the obtained polybutylene terephthalate resin composition were dried at 140 ° C. for 3 hours and then injection molded at a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. to have a thickness of 1 mmt and a side of 120 mm. A molded piece having a welded portion was produced in the form of a flat plate. Next, a test piece was prepared by cutting this molded piece into a strip shape having a width of 10 mm and a length of 100 mm so that a substantially central portion in the longitudinal direction became a weld portion. This test piece was fixed to a jig in a bent state so that 1.0% bending strain was always applied to the weld portion. In this state, the jig was immersed in a 10 mass% sodium hydroxide aqueous solution, allowed to stand at an ambient temperature of 23 ° C., and the test piece after immersion for 60 hours was observed to see if cracks were generated. The evaluation was performed using three test pieces for each of the pellets of Examples and Comparative Examples, and the case where no cracks were generated in any of the three test pieces was excellent, and only one of the three test pieces was evaluated. The case where a crack occurred was evaluated as good, and the case where a crack occurred in all three test pieces was evaluated as a defect. The results are shown in Table 1.
(2)二重成形品の接合強度1(二重成形性1)
一次成形品として、上述のPC樹脂2を120℃で5時間乾燥させた後、シリンダー温度280℃、金型温度100℃、保圧98MPaで、ASTM D256に準拠したアイゾット試験片(63.5mm×12.7mm×6.4mm)を射出成形し、23℃、50%RHで24時間静置したものを準備し、これを、ASTM D790に準拠した曲げ試験片成形用金型のキャビティ(127mm×12.7mm×6.4mm)内に、金型の一端面に接するように設置した。次いで、140℃で3時間乾燥させた各実施例のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を、シリンダー温度270℃、金型温度70℃、保圧78MPaで、上記曲げ試験片成形用金型のキャビティの残りの空間(63.5mm×12.7mm×6.4mm)に射出成形し、PC樹脂2の成形品の一端面と、各実施例のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる成形品の一端面とが接合された状態の、127mm×12.7mm×6.4mmの二重成形品を得た。得られた二重成形品を用いて、ISO527−1,2に準じて引張試験を行い、接合強度を測定し、二重成形性1として評価した。評価基準は、接合強度が20MPa以上の場合を優、10MPa以上20MPa未満の場合を良、10MPa未満の場合を不良とした。結果を表1に示す。(2) Bond strength 1 of double-molded product (double moldability 1)
As a primary molded product, after drying the above-mentioned PC resin 2 at 120 ° C. for 5 hours, an Izod test piece (63.5 mm ×) conforming to ASTM D256 at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 100 ° C., and a holding pressure of 98 MPa. 12.7 mm x 6.4 mm) was injection molded and left to stand at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, and this was prepared as a cavity (127 mm x 127 mm x) for forming a bending test piece according to ASTM D790. It was installed in 12.7 mm × 6.4 mm) so as to be in contact with one end surface of the mold. Next, the polybutylene terephthalate resin composition of each example dried at 140 ° C. for 3 hours was subjected to the rest of the cavity of the bending test piece molding mold at a cylinder temperature of 270 ° C., a mold temperature of 70 ° C., and a holding pressure of 78 MPa. One end surface of the molded product of PC resin 2 and one end surface of the molded product made of the polybutylene terephthalate resin composition of each example are formed by injection molding in the space (63.5 mm × 12.7 mm × 6.4 mm). A double-molded product of 127 mm × 12.7 mm × 6.4 mm in a joined state was obtained. Using the obtained double-molded product, a tensile test was performed according to ISO527-1 and 2, the joint strength was measured, and the double moldability was evaluated as 1. The evaluation criteria were excellent when the bonding strength was 20 MPa or more, good when it was 10 MPa or more and less than 20 MPa, and defective when it was less than 10 MPa. The results are shown in Table 1.
(3)二重成形品の接合強度2(二重成形性2)
上記の二重成形性1の評価では、PC樹脂2からなる一次成形品について、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物と接合される端面(12.7mm×6.4mm)を、平滑な金型転写面の状態で二重成形したが、当該接合される端面に対し、12.7mmの辺に平行な縞状となるよう、長さ12.7mm、幅0.8mm、深さ0.8mmの溝を4本、溝と溝の間隔がいずれも0.8mmとなるように切削加工で形成し、これを一次成形品として金型キャビティ内に設置した状態で二重成形を行った。この端面に形成された溝内に、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が入り込んだ状態で接合される場合、物理的なアンカー効果によりさらに接合強度の向上が期待される。二重成形品の接合強度の評価は二重成形性1と同様に行い、接合強度が30MPa以上の場合を優、20MPa以上30MPa未満の場合を良として評価した。結果を表1に示す。(3) Bond strength 2 of double-molded product (double moldability 2)
In the above evaluation of the double moldability 1, for the primary molded product made of the PC resin 2, the end face (12.7 mm × 6.4 mm) bonded to the polybutylene terephthalate resin composition was formed on a smooth mold transfer surface. Although it was double-molded in this state, 4 grooves having a length of 12.7 mm, a width of 0.8 mm, and a depth of 0.8 mm were formed so as to form a striped shape parallel to the side of 12.7 mm with respect to the end face to be joined. It was formed by cutting so that the distance between the book and the groove was 0.8 mm, and double molding was performed with this as a primary molded product installed in the mold cavity. When the polybutylene terephthalate resin composition is joined in the groove formed on the end face, the joining strength is expected to be further improved by the physical anchor effect. The joint strength of the double-molded product was evaluated in the same manner as in the double moldability 1, and the case where the joint strength was 30 MPa or more was evaluated as excellent, and the case where the joint strength was 20 MPa or more and less than 30 MPa was evaluated as good. The results are shown in Table 1.
表1に示すように、実施例1〜6のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、耐アルカリ性に優れるとともに、ポリカーボネート成形品との二重成形品にした際の接合強度が高いことが分かる。 As shown in Table 1, it can be seen that the polybutylene terephthalate resin compositions of Examples 1 to 6 are excellent in alkali resistance and have high bonding strength when made into a double-molded product with a polycarbonate molded product.
本発明によれば、耐アルカリ性に加え、ポリカーボネート樹脂成形品との二重成形品における接合強度にも優れる成形品を成形することが可能なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を得ることができるため、電気・電子・自動車・一般雑貨等の広汎な分野、特にアルカリ溶液に接する用途に好適に利用することができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a polybutylene terephthalate resin composition capable of molding a molded product having excellent bonding strength in a double-molded product with a polycarbonate resin molded product in addition to alkali resistance. -It can be suitably used in a wide range of fields such as electronics, automobiles, and general miscellaneous goods, especially in applications in contact with alkaline solutions.
Claims (8)
(B)ポリカーボネート樹脂35〜65質量部、
(C)オレフィン系エラストマ10〜30質量部、
(D)シリコーン系化合物1〜3質量部、
(E)充填剤30〜80質量部、及び
(F)エポキシ系化合物1〜5質量部を含み、
前記(B)ポリカーボネート樹脂の300℃、1000sec−1における溶融粘度が0.40kPa・s以下であり、
前記(D)シリコーン系化合物の25℃における動粘度が1000〜10000cStである、
ポリカーボネート樹脂組成物の成形品との二重成形用のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。(A) 100 parts by mass of polybutylene terephthalate resin,
(B) Polycarbonate resin 35 to 65 parts by mass,
(C) 10 to 30 parts by mass of an olefin elastomer,
(D) 1 to 3 parts by mass of silicone compound,
(E) 30 to 80 parts by mass of the filler and (F) 1 to 5 parts by mass of the epoxy compound.
The melt viscosity of the polycarbonate resin (B) at 300 ° C. and 1000 sec -1 is 0.40 kPa · s or less.
The kinematic viscosity of the silicone compound (D) at 25 ° C. is 1000 to 10000 cSt.
A polybutylene terephthalate resin composition for double molding with a molded product of a polycarbonate resin composition.
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を含む部分とポリカーボネート樹脂組成物を含む部分とが少なくとも一部で接している、二重成形品。It has a portion containing the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of claims 1 to 5 and a portion containing a polycarbonate resin composition.
A double-molded article in which a portion containing a polybutylene terephthalate resin composition and a portion containing a polycarbonate resin composition are in contact with each other at least in part.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018229910 | 2018-12-07 | ||
JP2018229910 | 2018-12-07 | ||
PCT/JP2019/047874 WO2020116629A1 (en) | 2018-12-07 | 2019-12-06 | Polybutylene terephthalate resin composition and double-molded article |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020116629A1 true JPWO2020116629A1 (en) | 2021-02-15 |
JP6836695B2 JP6836695B2 (en) | 2021-03-03 |
Family
ID=70973929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020543230A Active JP6836695B2 (en) | 2018-12-07 | 2019-12-06 | Polybutylene terephthalate resin composition and double molded product |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6836695B2 (en) |
CN (1) | CN113165236B (en) |
WO (1) | WO2020116629A1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044130A (en) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Sumitomo Dow Ltd | Key for portable information terminal |
JP2005178061A (en) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Teijin Chem Ltd | Multilayered molded product and its manufacturing method |
WO2011021721A1 (en) * | 2009-08-21 | 2011-02-24 | 帝人株式会社 | Insert-molded product |
WO2012165148A1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-06 | ウィンテックポリマー株式会社 | Insert-molded product |
JP2017094708A (en) * | 2015-11-13 | 2017-06-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Resin metal composite and method for producing the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3576386B2 (en) * | 1998-06-22 | 2004-10-13 | ポリプラスチックス株式会社 | Two-color molding resin composition and two-color molding |
JP2001049093A (en) * | 1999-05-31 | 2001-02-20 | Toray Ind Inc | Flame retardant polybutylene terephthalate resin composition and molding product |
JP3992980B2 (en) * | 1999-06-23 | 2007-10-17 | ポリプラスチックス株式会社 | Thermoplastic polyester resin composition |
JP3876141B2 (en) * | 2001-03-28 | 2007-01-31 | 東レ株式会社 | Polyester resin composition and molded article thereof |
JP4589234B2 (en) * | 2003-10-07 | 2010-12-01 | ウィンテックポリマー株式会社 | Laser welding resin composition and molded product |
US11214680B2 (en) * | 2016-09-12 | 2022-01-04 | Polyplastics Co., Ltd. | Polybutylene terephthalate resin composition and molded article |
JP6810572B2 (en) * | 2016-10-12 | 2021-01-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition |
CN112469781B (en) * | 2018-07-23 | 2022-12-20 | 三菱工程塑料株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition |
-
2019
- 2019-12-06 JP JP2020543230A patent/JP6836695B2/en active Active
- 2019-12-06 CN CN201980080417.4A patent/CN113165236B/en active Active
- 2019-12-06 WO PCT/JP2019/047874 patent/WO2020116629A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044130A (en) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Sumitomo Dow Ltd | Key for portable information terminal |
JP2005178061A (en) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Teijin Chem Ltd | Multilayered molded product and its manufacturing method |
WO2011021721A1 (en) * | 2009-08-21 | 2011-02-24 | 帝人株式会社 | Insert-molded product |
WO2012165148A1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-12-06 | ウィンテックポリマー株式会社 | Insert-molded product |
JP2017094708A (en) * | 2015-11-13 | 2017-06-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Resin metal composite and method for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113165236B (en) | 2023-02-28 |
WO2020116629A1 (en) | 2020-06-11 |
JP6836695B2 (en) | 2021-03-03 |
CN113165236A (en) | 2021-07-23 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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