JPWO2020046495A5 - - Google Patents

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アナログニューロモーフィックメモリシステムであって
モリセルのアレイを備える、ベクトルマトリックス乗算アレイと、
前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの動作温度が変化するにつれて、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの電流電圧特性曲線の傾きを連続的に修正するための温度補償ブロックであって、前記温度補償ブロックは、
前記動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、
前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御信号を生成するためのコントローラと、
前記1つ以上の制御信号に応答して温度補償電圧を生成するための1つ以上の調整可能なデバイスと、を備える温度補償ブロックと、を備える、アナログニューロモーフィックメモリシステム。
An analog neuromorphic memory system comprising :
a vector matrix multiplication array comprising an array of memory cells;
a temperature compensation block for continuously modifying the slope of the current-voltage characteristic curve of the memory cells of the array of memory cells as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes; The temperature compensation block is
a temperature sensor for producing an output indicative of said operating temperature;
a controller for generating one or more control signals in response to the output of the temperature sensor;
and one or more adjustable devices for generating temperature compensated voltages in response to the one or more control signals.
前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、前記メモリセルによって実現される、請求項1に記載のシステム。 2. The system of claim 1, wherein weights in said vector-matrix multiplication array are implemented by said memory cells. 前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、差動セルによって実現される、請求項1に記載のシステム。 2. The system of claim 1, wherein weights in said vector-matrix multiplication array are implemented by differential cells. 前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、1対のブレンドメモリセルによって実現される、請求項1に記載のシステム。 2. The system of claim 1, wherein weights in said vector matrix multiplication array are implemented by a pair of blended memory cells. 前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルのそれぞれはフラッシュメモリセルであり、前記1つ以上の調整可能なデバイスは、1つ以上の調整可能な電流源を備え、前記1つ以上の調整可能な電流源の各々は、前記1つ以上の制御信号のうちの1つによって調整され、かつレジスタに結合されており、前記温度補償電圧は、前記1つ以上の調整可能な電流源と前記レジスタとの間のノードにおいて生成され、前記フラッシュメモリセルに印加されて、前記フラッシュメモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項1に記載のシステム。 each of the memory cells of the array of memory cells is a flash memory cell, the one or more adjustable devices comprise one or more adjustable current sources, and the one or more adjustable Each of the current sources is regulated by one of the one or more control signals and coupled to a resistor, and the temperature compensated voltage is controlled by the one or more adjustable current sources and the resistor. 2. The system of claim 1, wherein a is generated at a node between and applied to said flash memory cell to modify the slope of said current-voltage characteristic curve of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルの制御ゲート端子に印加される、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said temperature compensated voltage is applied to a control gate terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルの消去ゲート端子に印加される、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said temperature compensated voltage is applied to an erase gate terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルのソース線端子に印加される、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said temperature compensated voltage is applied to a source line terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルのビット線端子に印加される、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said temperature compensated voltage is applied to a bitline terminal of said flash memory cell. 前記フラッシュメモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said flash memory cells are split gate flash memory cells. 前記フラッシュメモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項5に記載のシステム。 6. The system of claim 5, wherein said flash memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの前記動作温度が変化するにつれて漏れを低減させるために、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの端子に印加されたバイアス電圧を修正するための漏れ低減ブロックを更に備える、請求項1に記載のシステム。 a leakage reduction block for modifying bias voltages applied to terminals of the memory cells of the array of memory cells to reduce leakage as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes; 2. The system of claim 1, further comprising: アナログニューロモーフィックメモリシステムであって
モリセルのアレイを備える、ベクトルマトリックス乗算システムと、
前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの動作温度のレベルが変化するにつれて、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの電流電圧特性曲線を不連続的に修正するための温度補償ブロックと、を備える、アナログニューロモーフィックメモリシステム。
An analog neuromorphic memory system comprising :
a vector matrix multiplication system comprising an array of memory cells;
a temperature compensation block for discontinuously modifying the current-voltage characteristic curve of the memory cells of the array of memory cells as the level of operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes. , an analog neuromorphic memory system.
前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、前記メモリセルによって実現される、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein weights in said vector-matrix multiplication system are implemented by said memory cells. 前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、差動セルによって実現される、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein weights in said vector-matrix multiplication system are implemented by differential cells. 前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、ブレンドメモリセルによって実現される、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein weights in said vector matrix multiplication system are implemented by blend memory cells. 前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの各々はフラッシュメモリセルであり、前記温度補償ブロックは、
前記動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、
前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御ビットを生成するためのコントローラと、
複数の電流源であって、各電流源は、スイッチを介してレジスタに選択的に結合され、各スイッチは、前記制御ビットのうちの1つによって制御された、複数の電流源と、を備え、
前記レジスタの一端において生成された電圧は、前記フラッシュメモリセルに印加されて、前記フラッシュメモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項13に記載のシステム。
each of the memory cells of the array of memory cells being a flash memory cell, the temperature compensation block comprising:
a temperature sensor for producing an output indicative of said operating temperature;
a controller for generating one or more control bits in response to the output of the temperature sensor;
a plurality of current sources, each current source selectively coupled to the resistor via a switch, each switch controlled by one of the control bits. ,
14. The system of claim 13, wherein the voltage generated at one end of said resistor is applied to said flash memory cell to modify the slope of said current-voltage characteristic curve of said flash memory cell.
前記修正することは、フラッシュメモリセルの電流電圧特性曲線の傾きを修正することを含む、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein modifying comprises modifying a slope of a current-voltage characteristic curve of a flash memory cell. 記メモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein said memory cells are split gate flash memory cells. 記メモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項13に記載のシステム。 14. The system of claim 13, wherein the memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記温度補償ブロックは、
前記動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、
前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御ビットを生成するためのコントローラと、
複数のレジスタを備える増幅回路であって、各レジスタは、スイッチを介して前記増幅器に選択的に結合されており、各スイッチは、前記制御ビットのうちの1つによって制御される、複数の増幅回路と、を備え、
前記増幅器の出力において生成された電圧は、前記メモリセルに印加されて、前記メモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項13に記載のシステム。
The temperature compensation block is
a temperature sensor for producing an output indicative of said operating temperature;
a controller for generating one or more control bits in response to the output of the temperature sensor;
An amplifier circuit comprising a plurality of registers, each resistor selectively coupled to said amplifier via a switch, each switch controlled by one of said control bits. a circuit;
14. The system of claim 13, wherein the voltage produced at the output of said amplifier is applied to said memory cell to modify the slope of said current-voltage characteristic curve of said memory cell.
記修正することは、前記メモリセルの前記電流電圧特性曲線の前記傾きを修正することを含む、請求項21に記載のシステム。 22. The system of claim 21, wherein modifying comprises modifying the slope of the current-voltage characteristic curve of the memory cell. 記メモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項21に記載のシステム。 22. The system of claim 21, wherein said memory cells are split gate flash memory cells. 記メモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項21に記載のシステム。 22. The system of claim 21, wherein said memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの前記動作温度が変化するにつれて漏れを低減させるために、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの端子に印加されたバイアス電圧を修正するための漏れ低減ブロック
を更に備える、請求項13に記載のシステム。
a leakage reduction block for modifying bias voltages applied to terminals of the memory cells of the array of memory cells to reduce leakage as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes; 14. The system of claim 13, further comprising:
複数のベクトルマトリックス乗算アレイを備えるアナログニューロモーフィックメモリシステムにおいて温度補償を実行する方法であって、各ベクトルマトリックス乗算アレイはメモリセルのアレイを備え、前記方法は、
前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの動作温度が変化するにつれて、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの電流電圧特性曲線の傾きを、温度補償ブロックによって連続的に修正するステップであって、前記温度補償ブロックは、動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御信号を生成するためのコントローラと、前記1つ以上の制御信号に応答して温度補償電圧を生成するための1つ以上の調整可能なデバイスと、を備える、修正するステップを含む、方法。
A method of performing temperature compensation in an analog neuromorphic memory system comprising a plurality of vector matrix multiplying arrays, each vector matrix multiplying array comprising an array of memory cells, the method comprising:
continuously modifying, by a temperature compensation block, the slope of the current-voltage characteristic curve of the memory cells of the array of memory cells as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes, comprising: The temperature compensation block includes a temperature sensor for producing an output indicative of operating temperature, a controller for producing one or more control signals in response to the output of the temperature sensor, and the one or more controls. and one or more adjustable devices for generating a temperature compensated voltage in response to the signal.
前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、メモリセルによって実現される、請求項26に記載の方法。 27. The method of claim 26, wherein weights in said vector-matrix multiplication array are implemented by memory cells. 前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、差動セルによって実現される、請求項26に記載の方法。 27. The method of claim 26, wherein weights in said vector matrix multiplication array are implemented by differential cells. 前記ベクトルマトリックス乗算アレイにおける重みは、1対のブレンドメモリセルによって実現される、請求項26に記載の方法。 27. The method of claim 26, wherein weights in said vector-matrix multiplication array are implemented by a pair of blended memory cells. 前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルのそれぞれはフラッシュメモリセルであり、前記1つ以上の調整可能なデバイスは、1つ以上の調整可能な電流源を備え、前記1つ以上の調整可能な電流源の各々は、前記1つ以上の制御信号のうちの1つによって調整され、かつレジスタに結合され、前記温度補償電圧は、前記1つ以上の調整可能な電流源と前記レジスタとの間のノードにおいて生成され、前記フラッシュメモリセルに印加されて、前記フラッシュメモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項26に記載の方法。 each of the memory cells of the array of memory cells is a flash memory cell, the one or more adjustable devices comprise one or more adjustable current sources, and the one or more adjustable each of the current sources being regulated by one of the one or more control signals and coupled to a resistor, the temperature compensated voltage being between the one or more adjustable current sources and the resistor; and applied to said flash memory cell to modify the slope of said current-voltage characteristic curve of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルの制御ゲート端子に印加される、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said temperature compensated voltage is applied to a control gate terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルの消去ゲート端子に印加される、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said temperature compensated voltage is applied to an erase gate terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルのソース線端子に印加される、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said temperature compensated voltage is applied to a source line terminal of said flash memory cell. 前記温度補償電圧は、前記フラッシュメモリセルのビット線端子に印加される、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said temperature compensated voltage is applied to a bitline terminal of said flash memory cell. 前記フラッシュメモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said flash memory cells are split gate flash memory cells. 前記フラッシュメモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項30に記載の方法。 31. The method of claim 30, wherein said flash memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの前記動作温度が変化するにつれて漏れを低減させるために、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの端子に印加されたバイアス電圧を修正するステップを更に含む、請求項26に記載の方法。 further comprising modifying bias voltages applied to terminals of the memory cells of the array of memory cells to reduce leakage as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes. 27. The method of claim 26. 複数のベクトルマトリックス乗算システムを備えるアナログニューロモーフィックメモリシステムにおいて温度補償を実行する方法であって、各ベクトルマトリックス乗算システムはメモリセルのアレイを備え、前記方法は、
前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの動作温度のレベルが変化するにつれて、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの電流電圧特性曲線のために温度補償ブロックによって不連続的に修正するステップを含む、方法。
A method of performing temperature compensation in an analog neuromorphic memory system comprising a plurality of vector matrix multiplication systems, each vector matrix multiplication system comprising an array of memory cells, the method comprising:
modifying discontinuously by a temperature compensation block for a current-voltage characteristic curve of the memory cells of the array of memory cells as the level of operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes. ,Method.
前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、前記メモリセルによって実現される、請求項38に記載の方法。 39. The method of claim 38, wherein weights in said vector-matrix multiplication system are implemented by said memory cells. 前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、差動セルによって実現される、請求項38に記載の方法。 39. The method of claim 38, wherein weights in the vector-matrix multiplication system are implemented by differential cells. 前記ベクトルマトリックス乗算システムにおける重みは、ブレンドメモリセルによって実現される、請求項38に記載の方法。 39. The method of claim 38, wherein weights in said vector matrix multiplication system are implemented by blend memory cells. 前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの各々はフラッシュメモリセルであり、前記温度補償ブロックは、前記動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御ビットを生成するためのコントローラと、複数の電流源であって、各電流源は、スイッチを介してレジスタに選択的に結合され、各スイッチは、前記制御ビットのうちの1つによって制御された、複数の電流源と、を備え、前記レジスタの一端において生成された電圧は、前記フラッシュメモリセルに印加されて、前記フラッシュメモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項38に記載の方法。 Each of the memory cells of the array of memory cells is a flash memory cell, the temperature compensation block includes a temperature sensor for producing an output indicative of the operating temperature, and responsive to the output of the temperature sensor. a controller for generating one or more control bits; and a plurality of current sources, each current source selectively coupled to the register via a switch, each switch for controlling one of said control bits. and a plurality of current sources controlled by one, wherein the voltage generated at one end of the resistor is applied to the flash memory cell to modify the slope of the current-voltage characteristic curve of the flash memory cell. 39. The method of claim 38. 前記修正するステップは、フラッシュメモリセルの電流電圧特性曲線の傾きを修正するステップを含む、請求項38に記載のシステム。 39. The system of claim 38, wherein modifying comprises modifying a slope of a current-voltage characteristic curve of a flash memory cell. 記メモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項38に記載の方法。 39. The method of claim 38, wherein said memory cells are split gate flash memory cells. 記メモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項38に記載の方法。 39. The method of claim 38, wherein said memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記温度補償ブロックは、前記動作温度を示す出力を生成するための温度センサと、前記温度センサの前記出力に応答して1つ以上の制御ビットを生成するためのコントローラと、複数のレジスタを備える増幅回路であって、各レジスタは、スイッチを介して前記増幅器に選択的に結合され、各スイッチは、前記制御ビットのうちの1つによって制御された、複数の増幅回路と、を備え、前記増幅器の出力において生成された電圧は、前記メモリセルに印加されて、前記メモリセルの前記電流電圧特性曲線の傾きを修正する、請求項38に記載の方法。 The temperature compensation block comprises a temperature sensor for producing an output indicative of the operating temperature, a controller for producing one or more control bits in response to the output of the temperature sensor, and a plurality of registers. an amplifier circuit, each register selectively coupled to the amplifier via a switch, each switch controlled by one of the control bits; 39. The method of claim 38, wherein the voltage produced at the output of an amplifier is applied to the memory cell to modify the slope of the current-voltage characteristic curve of the memory cell. 前記メモリセルは、スプリットゲートフラッシュメモリセルである、請求項46に記載の方法。47. The method of claim 46, wherein said memory cells are split gate flash memory cells. 前記メモリセルは、積層ゲートフラッシュメモリセルである、請求項46に記載の方法。47. The method of claim 46, wherein said memory cells are stacked gate flash memory cells. 前記メモリセルの前記アレイのメモリセルの前記動作温度が変化するにつれて漏れを低減させるために、前記メモリセルの前記アレイの前記メモリセルの端子に印加されたバイアス電圧を修正するための漏れ低減ブロックa leakage reduction block for modifying bias voltages applied to terminals of the memory cells of the array of memory cells to reduce leakage as the operating temperature of the memory cells of the array of memory cells changes;
を更に備える、請求項38に記載の方法。39. The method of claim 38, further comprising:
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10755783B2 (en) * 2018-08-27 2020-08-25 Silicon Storage Technology Temperature and leakage compensation for memory cells in an analog neural memory system used in a deep learning neural network
US11513797B2 (en) * 2018-09-12 2022-11-29 Mentium Technologies Inc. Systems and methods for analog vector by matrix multiplier
JP7196803B2 (en) * 2018-10-18 2022-12-27 株式会社デンソー Artificial Neural Network Circuit and Learning Value Switching Method in Artificial Neural Network Circuit
US11507641B2 (en) * 2019-05-31 2022-11-22 Advanced Micro Devices, Inc. Temperature-based adjustments for in-memory matrix multiplication
US11074976B2 (en) * 2019-08-26 2021-07-27 Sandisk Technologies Llc Temperature dependent impedance mitigation in non-volatile memory
US11875852B2 (en) * 2020-07-06 2024-01-16 Silicon Storage Technology, Inc. Adaptive bias decoder to provide a voltage to a control gate line in an analog neural memory array in artificial neural network
US11809838B2 (en) 2020-09-08 2023-11-07 Macronix International Co., Ltd. Memory device and operation method thereof
CN114153421A (en) * 2020-09-08 2022-03-08 旺宏电子股份有限公司 Memory device and operation method thereof
US11630002B2 (en) * 2021-02-08 2023-04-18 Macronix International Co., Ltd. Method for sensing temperature in memory die, memory die and memory with temperature sensing function
KR102553403B1 (en) * 2021-02-23 2023-07-11 한국과학기술원 Neuromorphic synapse device with excellent linearity characteristics and operating method thereof
US11380373B1 (en) * 2021-05-12 2022-07-05 Globalfoundries U.S. Inc. Memory with read circuit for current-to-voltage slope characteristic-based sensing and method
US11716089B1 (en) * 2022-03-16 2023-08-01 Xilinx, Inc. Delay-tracking biasing for voltage-to-time conversion
US11955193B1 (en) * 2023-12-05 2024-04-09 Aspinity, Inc. Compute-in-memory array multi-range temperature compensation

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3668440A (en) 1970-10-16 1972-06-06 Motorola Inc Temperature stable monolithic multiplier circuit
US5029130A (en) 1990-01-22 1991-07-02 Silicon Storage Technology, Inc. Single transistor non-valatile electrically alterable semiconductor memory device
US6359499B1 (en) 2000-06-23 2002-03-19 Marvell International Ltd. Temperature and process independent CMOS circuit
US6560152B1 (en) * 2001-11-02 2003-05-06 Sandisk Corporation Non-volatile memory with temperature-compensated data read
US6747310B2 (en) 2002-10-07 2004-06-08 Actrans System Inc. Flash memory cells with separated self-aligned select and erase gates, and process of fabrication
JP2007059024A (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Micron Technol Inc Method and device for generating temperature compensated reading/verifying operation in flash memory
JP2007164960A (en) * 2005-11-15 2007-06-28 Nec Electronics Corp Semiconductor integrated circuit device
US8102201B2 (en) * 2006-09-25 2012-01-24 Analog Devices, Inc. Reference circuit and method for providing a reference
ITRM20060652A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-07 Micron Technology Inc TEMPERATURE COMPENSATION OF MEMORY SIGNALS USING DIGITAL SIGNALS
US7889575B2 (en) * 2008-09-22 2011-02-15 Sandisk Corporation On-chip bias voltage temperature coefficient self-calibration mechanism
KR101868332B1 (en) * 2010-11-25 2018-06-20 삼성전자주식회사 Flash memory device and data storage device including the same
CN102684683B (en) * 2012-05-14 2014-07-02 常熟银海集成电路有限公司 Any-item all-coefficient high-precision temperature compensation crystal oscillator
US8873316B2 (en) * 2012-07-25 2014-10-28 Freescale Semiconductor, Inc. Methods and systems for adjusting NVM cell bias conditions based upon operating temperature to reduce performance degradation
KR102215204B1 (en) * 2013-11-29 2021-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus, method for producing compensation data thereof, and driving method thereof
US9330790B2 (en) * 2014-04-25 2016-05-03 Seagate Technology Llc Temperature tracking to manage threshold voltages in a memory
DE102015112276B3 (en) * 2015-07-28 2016-06-30 Océ Printing Systems GmbH & Co. KG Method and device for improving toner transfer in an electrographic digital printer
US9899450B2 (en) * 2015-09-15 2018-02-20 The Regents Of The University Of California Memristors and method for fabricating memristors
US10564900B2 (en) * 2016-03-04 2020-02-18 Western Digital Technologies, Inc. Temperature variation compensation
US10332592B2 (en) * 2016-03-11 2019-06-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Hardware accelerators for calculating node values of neural networks
US10269440B2 (en) * 2016-05-17 2019-04-23 Silicon Storage Technology, Inc. Flash memory array with individual memory cell read, program and erase
WO2017200883A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Silicon Storage Technology, Inc. Deep learning neural network classifier using non-volatile memory array
JPWO2018150295A1 (en) * 2017-02-15 2019-12-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US10748630B2 (en) 2017-11-29 2020-08-18 Silicon Storage Technology, Inc. High precision and highly efficient tuning mechanisms and algorithms for analog neuromorphic memory in artificial neural networks
US11443175B2 (en) * 2018-07-11 2022-09-13 Silicon Storage Technology, Inc. Compensation for reference transistors and memory cells in analog neuro memory in deep learning artificial neural network
US10528643B1 (en) * 2018-08-01 2020-01-07 Sandisk Technologies Llc Vector-matrix multiplication using non-volatile memory cells
US10755783B2 (en) * 2018-08-27 2020-08-25 Silicon Storage Technology Temperature and leakage compensation for memory cells in an analog neural memory system used in a deep learning neural network

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