JPWO2019235275A1 - Substrate processing equipment and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
本開示の一態様による基板処理装置は、基板処理部と、過酸化水素水供給部(100)と、添加剤供給部(110)と、硫酸供給部(120)と、第1混合部(140)と、第2混合部(150)と、液供給部とを備える。基板処理部は、基板に液処理を施す。第1混合部(140)は、過酸化水素水供給部(100)から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部(110)から供給される添加剤とを混合して第1混合液を生成する。第2混合部(150)は、第1混合部(140)で生成される第1混合液と、硫酸供給部(120)から供給される硫酸とを混合して第2混合液を生成する。液供給部は、基板処理部に載置された基板に第2混合液を供給する。The substrate processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a substrate processing unit, a hydrogen peroxide solution supply unit (100), an additive supply unit (110), a sulfuric acid supply unit (120), and a first mixing unit (140). ), A second mixing unit (150), and a liquid supply unit. The substrate processing unit applies liquid treatment to the substrate. The first mixing unit (140) is a first mixed solution in which the hydrogen peroxide solution supplied from the hydrogen peroxide solution supply unit (100) and the additive supplied from the additive supply unit (110) are mixed. To generate. The second mixing unit (150) mixes the first mixed liquid produced by the first mixing unit (140) with the sulfuric acid supplied from the sulfuric acid supply unit (120) to generate a second mixed liquid. The liquid supply unit supplies the second mixed liquid to the substrate placed on the substrate processing unit.
Description
開示の実施形態は、基板処理装置および基板処理方法に関する。 The disclosed embodiments relate to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
従来、半導体ウェハ(以下、ウェハとも呼称する。)などの基板上に形成される膜に2種類の材料(たとえば、配線材料および拡散防止膜)が含まれる場合に、一方の材料を選択的にエッチングする技術が知られている(特許文献1参照)。 Conventionally, when a film formed on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter, also referred to as a wafer) contains two types of materials (for example, a wiring material and an anti-diffusion film), one of the materials is selectively selected. A technique for etching is known (see Patent Document 1).
本開示は、基板上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる技術を提供する。 The present disclosure provides a technique capable of etching one of two types of materials contained in a film formed on a substrate with high selectivity.
本開示の一態様による基板処理装置は、基板処理部と、過酸化水素水供給部と、添加剤供給部と、硫酸供給部と、第1混合部と、第2混合部と、液供給部とを備える。基板処理部は、基板に液処理を施す。第1混合部は、前記過酸化水素水供給部から供給される過酸化水素水と、前記添加剤供給部から供給される添加剤とを混合して第1混合液を生成する。第2混合部は、前記第1混合部で生成される前記第1混合液と、前記硫酸供給部から供給される硫酸とを混合して第2混合液を生成する。液供給部は、前記基板処理部に載置された前記基板に前記第2混合液を供給する。 The substrate processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a substrate processing unit, a hydrogen peroxide solution supply unit, an additive supply unit, a sulfuric acid supply unit, a first mixing unit, a second mixing unit, and a liquid supply unit. And. The substrate processing unit applies liquid treatment to the substrate. The first mixing section mixes the hydrogen peroxide solution supplied from the hydrogen peroxide solution supply section with the additive supplied from the additive supply section to generate a first mixed solution. The second mixing section mixes the first mixed solution produced by the first mixing section with the sulfuric acid supplied from the sulfuric acid supply section to generate a second mixed solution. The liquid supply unit supplies the second mixed liquid to the substrate placed on the substrate processing unit.
本開示によれば、基板上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる。 According to the present disclosure, one of the two types of materials contained in the film formed on the substrate can be etched with high selectivity.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置および基板処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す各実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the substrate processing apparatus and the substrate processing method disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present disclosure is not limited to each of the following embodiments. In addition, it should be noted that the drawings are schematic, and the dimensional relationship of each element, the ratio of each element, and the like may differ from the reality. Further, even between the drawings, there may be parts having different dimensional relationships and ratios from each other.
従来、半導体ウェハ(以下、ウェハとも呼称する。)などの基板上に形成される膜に2種類の材料(たとえば、配線材料および拡散防止膜)が含まれる場合に、一方の材料を選択的にエッチングする技術が知られている。一方で、2種類の材料の組み合わせによっては、所望の選択性を得ることが難しい場合があった。 Conventionally, when a film formed on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter, also referred to as a wafer) contains two types of materials (for example, a wiring material and an anti-diffusion film), one of the materials is selectively selected. Etching technology is known. On the other hand, depending on the combination of the two types of materials, it may be difficult to obtain the desired selectivity.
そこで、基板上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることが期待されている。 Therefore, it is expected that one of the two types of materials contained in the film formed on the substrate will be etched with high selectivity.
<基板処理システムの概要>
最初に、図1を参照しながら、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成について説明する。図1は、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成を示す図である。なお、基板処理システム1は、基板処理装置の一例である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。<Outline of board processing system>
First, a schematic configuration of the
図1に示すように、基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3とを備える。搬入出ステーション2と処理ステーション3とは隣接して設けられる。 As shown in FIG. 1, the
搬入出ステーション2は、キャリア載置部11と、搬送部12とを備える。キャリア載置部11には、複数枚の基板、実施形態では半導体ウェハW(以下、ウェハWと呼称する。)を水平状態で収容する複数のキャリアCが載置される。 The loading /
搬送部12は、キャリア載置部11に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置13と、受渡部14とを備える。基板搬送装置13は、ウェハWを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置13は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアCと受渡部14との間でウェハWの搬送を行う。 The
処理ステーション3は、搬送部12に隣接して設けられる。処理ステーション3は、搬送部15と、複数の処理ユニット16とを備える。複数の処理ユニット16は、搬送部15の両側に並べて設けられる。 The
搬送部15は、内部に基板搬送装置17を備える。基板搬送装置17は、ウェハWを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置17は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部14と処理ユニット16との間でウェハWの搬送を行う。 The
処理ユニット16は、基板搬送装置17によって搬送されるウェハWに対して所定の基板処理を行う。 The
また、基板処理システム1は、制御装置4を備える。制御装置4は、たとえばコンピュータであり、制御部18と記憶部19とを備える。記憶部19には、基板処理システム1において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部18は、記憶部19に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム1の動作を制御する。 Further, the
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置4の記憶部19にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。 The program may be recorded on a storage medium readable by a computer, and may be installed from the storage medium in the
上記のように構成された基板処理システム1では、まず、搬入出ステーション2の基板搬送装置13が、キャリア載置部11に載置されたキャリアCからウェハWを取り出し、取り出したウェハWを受渡部14に載置する。受渡部14に載置されたウェハWは、処理ステーション3の基板搬送装置17によって受渡部14から取り出されて、処理ユニット16へ搬入される。 In the
処理ユニット16へ搬入されたウェハWは、処理ユニット16によって処理された後、基板搬送装置17によって処理ユニット16から搬出されて、受渡部14に載置される。そして、受渡部14に載置された処理済のウェハWは、基板搬送装置13によってキャリア載置部11のキャリアCへ戻される。 The wafer W carried into the
<処理ユニットの構成>
次に、処理ユニット16の構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、処理ユニット16の具体的な構成例を示す模式図である。図2に示すように、処理ユニット16は、チャンバ20と、基板処理部30と、液供給部40と、回収カップ50とを備える。<Processing unit configuration>
Next, the configuration of the
チャンバ20は、基板処理部30と、液供給部40と、回収カップ50とを収容する。チャンバ20の天井部には、FFU(Fan Filter Unit)21が設けられる。FFU21は、チャンバ20内にダウンフローを形成する。 The
基板処理部30は、保持部31と、支柱部32と、駆動部33とを備え、載置されたウェハWに液処理を施す。保持部31は、ウェハWを水平に保持する。支柱部32は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部33によって回転可能に支持され、先端部において保持部31を水平に支持する。駆動部33は、支柱部32を鉛直軸まわりに回転させる。 The
かかる基板処理部30は、駆動部33を用いて支柱部32を回転させることによって支柱部32に支持された保持部31を回転させ、これにより、保持部31に保持されたウェハWを回転させる。 The
基板処理部30が備える保持部31の上面には、ウェハWを側面から保持する保持部材311が設けられる。ウェハWは、かかる保持部材311によって保持部31の上面からわずかに離間した状態で水平保持される。なお、ウェハWは、基板処理が行われる表面を上方に向けた状態で保持部31に保持される。 A holding
液供給部40は、ウェハWに対して処理流体を供給する。液供給部40は、複数(ここでは2つ)のノズル41a、41bと、かかるノズル41a、41bを水平に支持するアーム42と、アーム42を旋回および昇降させる旋回昇降機構43とを備える。 The
ノズル41aは、バルブ44aおよび流量調整器45aを介して混合液供給部60に接続される。かかる混合液供給部60の詳細については後述する。 The
ノズル41bは、バルブ44bおよび流量調整器45bを介してDIW供給源46bに接続される。DIW(DeIonized Water:脱イオン水)は、たとえばリンス処理に用いられる。なお、リンス処理に用いる処理液はDIWに限られない。 The
ノズル41aからは、混合液供給部60より供給される第2混合液が吐出される。かかる第2混合液の詳細については後述する。ノズル41bからは、DIW供給源46bより供給されるDIWが吐出される。 The second mixed liquid supplied from the mixed
回収カップ50は、保持部31を取り囲むように配置され、保持部31の回転によってウェハWから飛散する処理液を捕集する。回収カップ50の底部には、排液口51が形成されており、回収カップ50によって捕集された処理液は、かかる排液口51から処理ユニット16の外部へ排出される。また、回収カップ50の底部には、FFU21から供給される気体を処理ユニット16の外部へ排出する排気口52が形成される。 The
なお、実施形態の処理ユニット16では、ノズルが2つ設けられる例について示したが、処理ユニット16に設けられるノズルの数は2つに限られない。たとえば、IPA(IsoPropyl Alcohol)を供給するIPA供給源と、かかるIPA供給源に接続された第3のノズルを設けて、かかる第3のノズルからIPAが吐出されるように構成してもよい。 Although the
<洗浄処理の詳細>
次に、処理ユニット16におけるウェハWのエッチング処理の詳細について、図3および図4を参照しながら説明する。図3は、第1実施形態におけるエッチング処理の概要を示す図であり、図4は、第1実施形態におけるエッチング時のウェハW表面の状態を模式的に示す図である。<Details of cleaning process>
Next, the details of the etching process of the wafer W in the
なお、図4に示すように、かかるエッチング処理が行われるウェハWの表面上に形成される膜には、材質の異なるタングステン(W)および窒化チタン(TiN)が含まれているものとする。 As shown in FIG. 4, it is assumed that the film formed on the surface of the wafer W to which the etching treatment is performed contains tungsten (W) and titanium nitride (TiN) made of different materials.
まず、基板搬送装置17により、ウェハWが処理ユニット16のチャンバ20内に搬入される。そして、ウェハWは、基板処理される表面を上方に向けた状態で基板処理部30の保持部材311に保持される。その後、駆動部33により、保持部材311がウェハWとともに所定の回転数で回転する。 First, the wafer W is carried into the
次に、処理ユニット16では、図3の(a)に示すように、エッチング液によるエッチング処理が行われる。かかるエッチング処理では、液供給部40のノズル41aがウェハWの中央上方に移動する。 Next, in the
その後、バルブ44aが所定時間開放されることにより、ウェハWの表面に対して硫酸、過酸化水素水および添加剤を所定の割合で混合した第2混合液がエッチング液として供給される。 After that, when the
ここで、エッチング液に含有する添加剤は、たとえばホスホン酸を含むことから、ウェハW上に形成される膜に含まれるタングステンおよび窒化チタンのうち、タングステン(より詳細には、タングステンの表面に形成される酸化膜(WO3))に吸着しやすい性質を有する。Here, since the additive contained in the etching solution contains, for example, phosphonic acid, among the tungsten and titanium nitride contained in the film formed on the wafer W, tungsten (more specifically, formed on the surface of tungsten). It has the property of being easily adsorbed on the oxide film (WO 3)).
これにより、図4に示すように、エッチング処理の際にタングステンの表面に添加剤の保護膜が形成されることから、ウェハW上に形成される膜に含まれるタングステンおよび窒化チタンのうち、窒化チタンを高い選択性でエッチングすることができる。 As a result, as shown in FIG. 4, a protective film for the additive is formed on the surface of the tungsten during the etching process. Therefore, among the tungsten and titanium nitride contained in the film formed on the wafer W, the nitride is nitrided. Tungsten can be etched with high selectivity.
次に、処理ユニット16では、図3の(b)に示すように、DIWによるリンス処理が行われる。かかるリンス処理では、液供給部40のノズル41bがウェハWの中央上方に移動し、バルブ44bが所定時間開放されることにより、ウェハWの表面に対してリンス液である室温のDIWが供給される。このリンス処理により、ウェハW上に残存するエッチング液やエッチングされた窒化チタンなどの残渣を除去することができる。なお、リンス処理におけるDIWの温度は、室温でも室温より高い温度でもよい。 Next, in the
つづいて、処理ユニット16では、ウェハWを乾燥させる乾燥処理が行われる。かかる乾燥処理では、たとえば、駆動部33により保持部材311を高速回転させることによって、保持部材311に保持されるウェハW上のDIWを振り切る。なお、DIWを振り切る代わりに、DIWをIPAに置換させた後、かかるIPAを振り切ってウェハWを乾燥させてもよい。 Subsequently, in the
その後、処理ユニット16では、搬出処理が行われる。搬出処理では、ウェハWの回転を停止させた後、基板搬送装置17により、ウェハWが処理ユニット16から搬出される。かかる搬出処理が完了すると、1枚のウェハWについての一連のエッチング処理が完了する。 After that, the
<第1実施形態における混合液供給部の構成>
次に、第1実施形態において、基板処理システム1が備える混合液供給部60の構成について、図5を参照しながら説明する。図5は、第1実施形態に係る混合液供給部60の構成を示す図である。なお、以下に示す混合液供給部60の各部は、制御部18によって制御可能である。<Structure of the mixed liquid supply unit in the first embodiment>
Next, in the first embodiment, the configuration of the mixed
図5に示すように、第1実施形態に係る混合液供給部60は、過酸化水素水供給部100と、添加剤供給部110と、硫酸供給部120と、第1混合部140と、第2混合部150とを備える。 As shown in FIG. 5, the mixed
過酸化水素水供給部100は、過酸化水素水を供給する。かかる過酸化水素水供給部100は、過酸化水素水供給源100aと、バルブ100bと、流量調整器100cとを有する。 The hydrogen peroxide
そして、過酸化水素水供給源100aは、バルブ100bおよび流量調整器100cを介して第1混合部140に接続される。これにより、過酸化水素水供給部100は、第1混合部140に過酸化水素水を供給することができる。 Then, the hydrogen peroxide
添加剤供給部110は、所定の添加剤を供給する。かかる添加剤は、ウェハW上に形成される第1膜(たとえば、タングステンや酸化アルミニウム)および第2膜(たとえば、窒化チタン)のうち、第1膜に吸着しやすい性質を有する。 The
かかる添加剤は、ホスホン酸、カルボン酸またはスルホン酸を含むとよい。これにより、ウェハW上に形成される第1膜がタングステンまたは酸化アルミニウムであり、第2膜が窒化チタンである場合に、第1膜であるタングステンまたは酸化アルミニウムに選択的に保護膜を形成することができる。 Such additives may include phosphonic acids, carboxylic acids or sulfonic acids. As a result, when the first film formed on the wafer W is tungsten or aluminum oxide and the second film is titanium nitride, a protective film is selectively formed on the first film, tungsten or aluminum oxide. be able to.
添加剤供給部110は、添加剤供給源110aと、バルブ110bと、流量調整器110cとを有する。そして、添加剤供給源110aは、バルブ110bおよび流量調整器110cを介して第1混合部140に接続される。これにより、添加剤供給部110は、第1混合部140に添加剤を供給することができる。 The
硫酸供給部120は、硫酸を供給する。かかる硫酸供給部120は、硫酸供給源121aと、バルブ121bと、流量調整器121cと、タンク122と、循環ライン123とを有する。 The sulfuric
そして、硫酸供給源121aは、バルブ121bおよび流量調整器121cを介してタンク122に接続される。これにより、硫酸供給部120は、硫酸供給源121aからタンク122に硫酸を供給し、タンク122に硫酸を貯留することができる。 Then, the sulfuric
また、循環ライン123は、タンク122から出て、かかるタンク122に戻る循環ラインである。かかる循環ライン123には、タンク122を基準として、上流側から順にポンプ124と、フィルタ125と、流量調整器126と、ヒータ127と、熱電対128と、切替部129とが設けられる。 Further, the
ポンプ124は、タンク122から出て、循環ライン123を通り、タンク122に戻る硫酸の循環流を形成する。フィルタ125は、循環ライン123内を循環する硫酸に含まれるパーティクルなどの汚染物質を除去する。流量調整器126は、循環ライン123を通る硫酸の循環流の流量を調整する。 The
ヒータ127は、循環ライン123内を循環する硫酸を加熱する。熱電対128は、循環ライン123内を循環する硫酸の温度を計測する。したがって、制御部18は、ヒータ127および熱電対128を用いることにより、循環ライン123内を循環する硫酸の温度を制御することができる。 The
切替部129は、混合液供給部60の第2混合部150に接続され、循環ライン123内を循環する硫酸の向きをタンク122または第2混合部150に切り替えることができる。 The
また、タンク122には、純水供給源130aと、バルブ130bと、流量調整器130cと、バルブ130dとが設けられる。タンク122は、バルブ130dを介してドレン部に接続され、純水供給源130aは、バルブ130bおよび流量調整器130cを介してタンク122とバルブ130dとの間に接続される。 Further, the
これにより、制御部18は、タンク122内の硫酸を交換する際などに、バルブ130b、流量調整器130cおよびバルブ130dを制御して、タンク122内の硫酸を所定の濃度に希釈してからドレン部に排出することができる。 As a result, the
第1混合部140は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤とを混合して、第1混合液を生成する。第1実施形態において、第1混合部140はタンクであり、過酸化水素水と添加剤とが所定の割合で混合された第1混合液を貯留する。 The
また、タンクである第1混合部140には、かかる第1混合部140から出て、第1混合部140に戻る循環ライン141が設けられる。そして、かかる循環ライン141には、第1混合部140を基準として、上流側から順にポンプ142と、フィルタ143と、流量調整器144と、切替部145とが設けられる。 Further, the
ポンプ142は、第1混合部140から出て、循環ライン141を通り、第1混合部140に戻る第1混合液の循環流を形成する。フィルタ143は、循環ライン141内を循環する第1混合液に含まれるパーティクルなどの汚染物質を除去する。流量調整器144は、循環ライン141を通る第1混合液の循環流の流量を調整する。 The
切替部145は、混合液供給部60の第2混合部150に接続され、循環ライン141内を循環する第1混合液の向きを第1混合部140または第2混合部150に切り替えることができる。 The
また、循環ライン141には、フィルタ143と流量調整器144の間から分岐して、第1混合部140につながる分岐ライン146が設けられる。そして、かかる分岐ライン146には濃度計147が設けられることから、制御部18は、かかる濃度計147を用いて、循環ライン141を循環する第1混合液内における過酸化水素水および添加剤の濃度を計測することができる。 Further, the
さらに、制御部18は、計測された第1混合液内の過酸化水素水および添加剤の濃度に基づいて過酸化水素水供給部100および添加剤供給部110を制御し、第1混合液内における過酸化水素水および添加剤の濃度を所定の濃度に制御することができる。 Further, the
また、第1混合部140は、バルブ148を介してドレン部に接続される。これにより、制御部18は、タンクである第1混合部140内の第1混合液を交換する際などに、バルブ148を制御して、第1混合部140内の第1混合液をドレン部に排出することができる。 Further, the
第2混合部150は、第1混合部140で生成される第1混合液と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを混合して第2混合液を生成する。第1実施形態において、第2混合部150は、第1混合部140から切替部145を介して延びる配管と、硫酸供給部120の切替部129から延びる配管とが合流する箇所である。 The
また、硫酸供給部120と第2混合部150との間には第1バルブ151が設けられ、第1混合部140と第2混合部150との間には第2バルブ152が設けられる。 Further, a
そして、第2混合部150は、上述したバルブ44aおよび流量調整器45aを介して処理ユニット16に接続される。これにより、混合液供給部60は、硫酸と過酸化水素水と添加剤とが所定の割合で混ざった第2混合液を処理ユニット16に供給することができる。 Then, the
また、上述のように、硫酸供給部120にはヒータ127が設けられるとともに、第2混合部150では、硫酸と過酸化水素水が反応することによって第2混合液の温度が上昇する。これにより、第1実施形態の混合液供給部60は、第2混合液を所望の温度に昇温して処理ユニット16に供給することができる。 Further, as described above, the sulfuric
なお、図5には図示していないが、循環ライン123、141や分岐ライン146などには、別途バルブなどが設けられていてもよい。 Although not shown in FIG. 5, a valve or the like may be separately provided in the
<実験結果>
次に、第1実施形態の基板処理システム1において、タングステンのエッチングレートに対する窒化チタンのエッチングレートの割合(すなわち、エッチングの選択比)と、添加剤濃度との関係を求めた実験結果について、図6を参照しながら説明する。図6は、第1実施形態におけるタングステンのエッチングレート、窒化チタンのエッチングレートおよびエッチングの選択比と、添加剤濃度との関係を示した図である。<Experimental results>
Next, in the
なお、図6に示した実験結果は、硫酸と過酸化水素水とを10:1の割合で混ぜた液体に対して、添加剤の濃度を適宜変更した第2混合液での測定値であり、添加剤にはホスホン酸を用いた。また、タングステンおよび窒化チタンのエッチングはそれぞれ単独の材料で行い、90(℃)の第2混合液でエッチングを行った。 The experimental results shown in FIG. 6 are measured values in a second mixed liquid in which the concentration of the additive was appropriately changed with respect to a liquid in which sulfuric acid and hydrogen peroxide solution were mixed at a ratio of 10: 1. , Phosphonate was used as an additive. Further, the etching of tungsten and titanium nitride was performed with a single material, and the etching was performed with a second mixed solution of 90 (° C.).
図6に示すように、添加剤が0(vol.%)(すなわち、添加剤なし)の条件に比べて、添加剤を0.15〜1(vol.%)程度まで添加することにより、エッチングの選択比が向上していることがわかる。これは、図6に示すように、添加剤を1(vol.%)程度まで添加するにしたがい、タングステンのエッチングレートが大きく減少しているのが要因である。 As shown in FIG. 6, etching is performed by adding the additive to about 0.15 to 1 (vol.%) Compared to the condition where the additive is 0 (vol.%) (That is, no additive). It can be seen that the selection ratio of is improved. This is because, as shown in FIG. 6, the etching rate of tungsten is greatly reduced as the additive is added up to about 1 (vol.%).
すなわち、第1実施形態では、窒化チタンよりタングステンに吸着しやすい添加剤をエッチング液に含有させることにより、タングステンのエッチングレートを低減させることができることから、窒化チタンを高い選択性でエッチングすることができる。 That is, in the first embodiment, the etching rate of tungsten can be reduced by incorporating an additive that is more easily adsorbed on tungsten than titanium nitride in the etching solution, so that titanium nitride can be etched with high selectivity. it can.
一方で、図6に示すように、添加剤を過剰に(たとえば、8(vol.%)程度)添加させた場合には、添加剤が付着しにくい窒化チタンにも保護膜が形成されることから、窒化チタンのエッチングレートも低下してしまう。したがって、第1実施形態において、添加剤を過剰に添加させた場合には、エッチングの選択比が逆に低下してしまう。 On the other hand, as shown in FIG. 6, when an additive is added excessively (for example, about 8 (vol.%)), A protective film is formed even on titanium nitride to which the additive is difficult to adhere. Therefore, the etching rate of titanium nitride also decreases. Therefore, in the first embodiment, when the additive is excessively added, the etching selectivity is conversely lowered.
ここまで説明したように、第1実施形態では、添加剤を0.15〜1(vol.%)含有させた第2混合液をエッチング液に用いることにより、窒化チタンを高い選択性でエッチングすることができる。 As described above, in the first embodiment, titanium nitride is etched with high selectivity by using a second mixed solution containing 0.15 to 1 (vol.%) Of the additive as the etching solution. be able to.
<エッチング液供給処理の詳細>
つづいて、第1実施形態においてウェハWにエッチング液を供給する処理の詳細について、図7を参照しながら説明する。図7は、第1実施形態に係るエッチング液供給処理の詳細を説明するための図である。<Details of etching solution supply process>
Subsequently, the details of the process of supplying the etching solution to the wafer W in the first embodiment will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram for explaining the details of the etching solution supply process according to the first embodiment.
第2混合液に含まれる硫酸、過酸化水素水および添加剤のうち、窒化チタン、タングステンのエッチングには過酸化水素水が大きく寄与する。したがって、第2混合部150で生成される第2混合液において、所望の割合より過酸化水素水の割合が高くなった場合、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進む恐れがある。 Of the sulfuric acid, hydrogen peroxide solution and additives contained in the second mixed solution, the hydrogen peroxide solution greatly contributes to the etching of titanium nitride and tungsten. Therefore, if the proportion of the hydrogen peroxide solution is higher than the desired proportion in the second mixed solution produced by the
そこで、第1実施形態では、以下に示す処理を実行することにより、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することとした。最初に、制御部18は、エッチング液として第2混合液をウェハWに供給する前に、図7の(a)に示すように、第2バルブ152を閉め、第1バルブ151を開けることにより、硫酸をノズル41aからウェハWに供給する。 Therefore, in the first embodiment, it is determined that the etching of titanium nitride and tungsten is suppressed from being excessively advanced by executing the following treatments. First, the
なお、図7において、第1バルブ151または第2バルブ152が閉まっている場合は「C」と表記し、第1バルブ151または第2バルブ152が開いている場合は「O」と表記する。 In FIG. 7, when the
ここで、硫酸は窒化チタン、タングステンのエッチングにほとんど寄与しないことから、第2混合液によるエッチングが行われる前に、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することができる。 Here, since sulfuric acid hardly contributes to the etching of titanium nitride and tungsten, it is possible to prevent the etching of titanium nitride and tungsten from proceeding excessively before the etching by the second mixed solution is performed.
つづいて、制御部18は、図7の(b)に示すように、第1バルブ151および第2バルブ152を開けることにより、第2混合部150で生成された第2混合液をウェハWに供給し、ウェハWのエッチング処理を行う。 Subsequently, as shown in FIG. 7B, the
そして、第2混合液によるウェハWのエッチングが終了すると、制御部18は、図7の(c)に示すように、第2バルブ152を閉め、第1バルブ151を開けることにより、硫酸をノズル41aからウェハWに供給する。これにより、第2混合液によるエッチングが行われた後に、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することができる。 Then, when the etching of the wafer W by the second mixed liquid is completed, the
ここまで説明したように、第1実施形態では、エッチング液を供給する際に、第1バルブ151および第2バルブ152を制御することにより、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することができる。 As described above, in the first embodiment, when the etching solution is supplied, the
<変形例>
つづいて、第1実施形態の変形例にかかる混合液供給部60の構成について、図8を参照しながら説明する。図8は、第1実施形態の変形例に係る混合液供給部60の構成を示す図である。<Modification example>
Subsequently, the configuration of the mixed
図8に示すように、変形例にかかる混合液供給部60は、過酸化水素水供給部100、添加剤供給部110および第1混合部140の構成が第1実施形態と異なる。なお、硫酸供給部120および第2混合部150の構成は第1実施形態と同様であることから、かかる硫酸供給部120および第2混合部150の説明は省略する。 As shown in FIG. 8, in the mixed
過酸化水素水供給部100は、過酸化水素水供給源100aと、バルブ100bと、流量調整器100cと、タンク100dと、循環ライン100eとを有する。 The hydrogen peroxide
そして、過酸化水素水供給源100aは、バルブ100bおよび流量調整器100cを介してタンク100dに接続される。これにより、過酸化水素水供給部100は、過酸化水素水供給源100aからタンク100dに過酸化水素水を供給し、タンク100dに過酸化水素水を貯留することができる。 Then, the hydrogen peroxide
また、循環ライン100eは、タンク100dから出て、かかるタンク100dに戻る循環ラインである。かかる循環ライン100eには、タンク100dを基準として、上流側から順にポンプ100fと、フィルタ100gと、流量調整器100hと、切替部100iとが設けられる。 Further, the
ポンプ100fは、タンク100dから出て、循環ライン100eを通り、タンク100dに戻る過酸化水素水の循環流を形成する。フィルタ100gは、循環ライン100e内を循環する過酸化水素水に含まれるパーティクルなどの汚染物質を除去する。流量調整器100hは、循環ライン100eを通る過酸化水素水の循環流の流量を調整する。 The
切替部100iは、混合液供給部60の第1混合部140に接続され、循環ライン100e内を循環する過酸化水素水の向きをタンク100dまたは第1混合部140に切り替えることができる。 The
また、タンク100dは、バルブ100jを介してドレン部に接続される。これにより、制御部18は、タンク100d内の過酸化水素水を交換する際などに、バルブ100jを制御して、タンク100d内の過酸化水素水をドレン部に排出することができる。 Further, the
添加剤供給部110は、添加剤供給源110aと、バルブ110bと、流量調整器110cと、タンク110dと、配管110eとを有する。 The
そして、添加剤供給源110aは、バルブ110bおよび流量調整器110cを介してタンク110dに接続される。これにより、添加剤供給部110は、添加剤供給源110aからタンク110dに添加剤を供給し、タンク110dに添加剤を貯留することができる。 Then, the
また、配管110eは、バルブ110fおよび流量調整器110gを介して、タンク110dと第1混合部140との間を接続する。これにより、添加剤供給部110は、所望の流量の添加剤を第1混合部140に供給することができる。 Further, the
たとえば、バルブ110fはニードルバルブであるとよい。これにより、過酸化水素水に比べて微量である添加剤を精度よく第1混合部140に供給することができる。 For example, the
また、タンク110dは、バルブ110hを介してドレン部に接続される。これにより、制御部18は、タンク110d内の添加剤を交換する際などに、バルブ110hを制御して、タンク110d内の添加剤をドレン部に排出することができる。 Further, the
また、変形例の第1混合部140は、過酸化水素水供給部100の切替部100iから延びる配管と、添加剤供給部110の配管110eとが合流する箇所である。そして、第1混合部140は、第2バルブ152を介して第2混合部150に接続される。 Further, the
ここまで説明したように、変形例の混合液供給部60は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤とを第1混合部140で混合し、第1混合液を生成する。そして、変形例の混合液供給部60は、第1混合部140で生成される第1混合液と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを第2混合部150で混合し、第2混合液を生成する。 As described above, the mixed
これにより、変形例の混合液供給部60は、処理ユニット16に第2混合液をエッチング液として供給することができる。 As a result, the
第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)は、基板処理部30と、過酸化水素水供給部100と、添加剤供給部110と、硫酸供給部120と、第1混合部140と、第2混合部150と、液供給部40とを備える。基板処理部30は、基板(ウェハW)に液処理を施す。第1混合部140は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤とを混合して第1混合液を生成する。第2混合部150は、第1混合部140で生成される第1混合液と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを混合して第2混合液を生成する。液供給部40は、基板処理部30に載置された基板(ウェハW)に第2混合液を供給する。これにより、ウェハW上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる。 The substrate processing apparatus (board processing system 1) according to the first embodiment includes a
また、第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)は、第1バルブ151と、第2バルブ152と、制御部18とをさらに備える。第1バルブ151は、硫酸供給部120と第2混合部150との間に設けられる。第2バルブ152は、第1混合部140と第2混合部150との間に設けられる。制御部18は、第1バルブ151と、第2バルブ152と、液供給部40とを制御する。そして、制御部18は、第1バルブ151と第2バルブ152とを開けて生成される第2混合液を基板(ウェハW)に供給した後に、第1バルブ151を開けて硫酸を液供給部40から基板(ウェハW)に供給する。これにより、第2混合液によるエッチングが行われた後に、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することができる。 Further, the substrate processing apparatus (board processing system 1) according to the first embodiment further includes a
また、第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)において、制御部18は、第1バルブ151と第2バルブ152とを開けて生成される第2混合液を基板に供給する前に、第1バルブ151を開けて硫酸を液供給部40から基板に供給する。これにより、第2混合液によるエッチングが行われる前に、窒化チタン、タングステンのエッチングが過剰に進むことを抑制することができる。 Further, in the substrate processing apparatus (board processing system 1) according to the first embodiment, the
また、第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)において、基板(ウェハW)は、第1膜と、かかる第1膜とは異なる材料を含む第2膜とを有し、添加剤は、第2膜より第1膜に吸着しやすい。これにより、第1膜の表面に添加剤の保護膜を形成することができることから、第2膜を高い選択性でエッチングすることができる。 Further, in the substrate processing apparatus (substrate processing system 1) according to the first embodiment, the substrate (wafer W) has a first film and a second film containing a material different from the first film, and is added. The agent is more easily adsorbed on the first membrane than on the second membrane. As a result, a protective film for the additive can be formed on the surface of the first film, so that the second film can be etched with high selectivity.
また、第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)において、第1膜は、タングステンまたは酸化アルミニウムを含み、第2膜は、窒化チタンを含む。これにより、これにより、ウェハWに含まれる第1膜および第2膜のうち、第2膜である窒化チタンを高い選択性でエッチングすることができる。 Further, in the substrate processing apparatus (substrate processing system 1) according to the first embodiment, the first film contains tungsten or aluminum oxide, and the second film contains titanium nitride. Thereby, among the first film and the second film contained in the wafer W, titanium nitride, which is the second film, can be etched with high selectivity.
また、第1実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)において、添加剤は、ホスホン酸、カルボン酸またはスルホン酸を含む。これにより、ウェハW上に形成される第1膜がタングステンまたは酸化アルミニウムであり、第2膜が窒化チタンである場合に、第1膜であるタングステンまたは酸化アルミニウムに選択的に保護膜を形成することができる。 Further, in the substrate processing apparatus (substrate processing system 1) according to the first embodiment, the additive contains a phosphonic acid, a carboxylic acid or a sulfonic acid. As a result, when the first film formed on the wafer W is tungsten or aluminum oxide and the second film is titanium nitride, a protective film is selectively formed on the first film, tungsten or aluminum oxide. be able to.
<第2実施形態>
つづいて、第2実施形態にかかる混合液供給部60の構成について、図9を参照しながら説明する。図9は、第2実施形態に係る混合液供給部60の構成を示す図である。<Second Embodiment>
Subsequently, the configuration of the mixed
図9に示すように、第2実施形態に係る混合液供給部60は、過酸化水素水供給部100と、添加剤供給部110と、硫酸供給部120と、混合部200とを備える。 As shown in FIG. 9, the mixed
過酸化水素水供給部100は、過酸化水素水供給源100aと、バルブ100bと、流量調整器100cとを有する。そして、過酸化水素水供給源100aは、バルブ100bおよび流量調整器100cを介して混合部200に接続される。これにより、過酸化水素水供給部100は、混合部200に過酸化水素水を供給することができる。 The hydrogen peroxide
添加剤供給部110は、添加剤供給源110aと、バルブ110bと、流量調整器110cとを有する。そして、添加剤供給源110aは、バルブ110bおよび流量調整器110cを介して混合部200に接続される。これにより、添加剤供給部110は、混合部200に添加剤を供給することができる。 The
硫酸供給部120は、硫酸供給源120aと、バルブ120bと、流量調整器120cとを有する。そして、硫酸供給源120aは、バルブ120bおよび流量調整器120cを介して混合部200に接続される。これにより、硫酸供給部120は、混合部200に硫酸を供給することができる。 The sulfuric
混合部200は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを混合して、混合液を生成する。 The
すなわち、第2実施形態の混合液は、第1実施形態の第2混合液と同様に、硫酸、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合されている。第2実施形態において、混合部200はタンクであり、上述の混合液を貯留する。 That is, in the mixed solution of the second embodiment, sulfuric acid, hydrogen peroxide solution and additives are mixed in a predetermined ratio as in the second mixed solution of the first embodiment. In the second embodiment, the
また、タンクである混合部200には、かかる混合部200から出て、混合部200に戻る循環ライン201が設けられる。そして、かかる循環ライン201には、混合部200を基準として、上流側から順にポンプ202と、フィルタ203と、流量調整器204と、ヒータ205と、熱電対206と、切替部207とが設けられる。 Further, the
ポンプ202は、混合部200から出て、循環ライン201を通り、混合部200に戻る混合液の循環流を形成する。フィルタ203は、循環ライン201内を循環する混合液に含まれるパーティクルなどの汚染物質を除去する。流量調整器204は、循環ライン201を通る混合液の循環流の流量を調整する。 The
ヒータ205は、循環ライン201内を循環する混合液を加熱する。熱電対206は、循環ライン201内を循環する混合液の温度を計測する。そして、制御部18は、ヒータ205および熱電対206を用いることにより、循環ライン201内を循環する混合液の温度を制御することができる。したがって、第2実施形態の混合液供給部60は、混合液を所望の温度に昇温して処理ユニット16に供給することができる。 The
切替部207は、バルブ44aおよび流量調整器45aを介して処理ユニット16に接続され、循環ライン201内を循環する混合液の向きを処理ユニット16または混合部200に切り替えることができる。 The
また、混合部200には、純水供給源208aと、バルブ208bと、流量調整器208cと、バルブ208dとが設けられる。混合部200は、バルブ208dを介してドレン部に接続され、純水供給源208aは、バルブ208bおよび流量調整器208cを介して混合部200とバルブ208dとの間に接続される。 Further, the
これにより、制御部18は、タンクである混合部200内の混合液を交換する際などに、バルブ208b、流量調整器208cおよびバルブ208dを制御して、混合部200内の混合液を所定の濃度に希釈してからドレン部に排出することができる。 As a result, the
ここまで説明したように、第2実施形態の混合液供給部60では、硫酸、過酸化水素水および添加剤を混合部200において一括で混合することにより、硫酸、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合された混合液を安定して生成することができる。 As described above, in the mixed
なお、図9には図示されていないが、循環ライン201などに濃度計を設けて、かかる濃度計により循環ライン201を循環する混合液内における硫酸、過酸化水素水および添加剤の濃度を計測してもよい。これにより、硫酸、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合された混合液をさらに安定して生成することができる。 Although not shown in FIG. 9, a densitometer is provided in the
第2実施形態に係る基板処理装置(基板処理システム1)は、基板処理部30と、過酸化水素水供給部100と、添加剤供給部110と、硫酸供給部120と、混合部200と、液供給部40とを備える。基板処理部30は、基板(ウェハW)に液処理を施す。混合部200は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを混合して混合液を生成する。液供給部40は、基板(ウェハW)に混合液を供給する。これにより、ウェハW上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる。 The substrate processing apparatus (board processing system 1) according to the second embodiment includes a
<処理の手順>
つづいて、各実施形態に係る基板処理の手順について、図10および図11を参照しながら説明する。図10は、第1実施形態に係る基板処理システム1が実行する基板処理の手順を示すフローチャートである。<Processing procedure>
Subsequently, the substrate processing procedure according to each embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is a flowchart showing a substrate processing procedure executed by the
最初に、制御部18は、混合液供給部60を制御して、過酸化水素水および添加剤を第1混合部140で混合し、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合された第1混合液を生成する(ステップS101)。たとえば、かかる第1混合液は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤とを所定の割合で混合することにより生成される。 First, the
次に、制御部18は、第2混合液によるエッチングが行われる前に、第1バルブ151を開けて、基板処理部30に載置されるウェハWに硫酸供給部120から硫酸を供給する(ステップS102)。 Next, the
その後、制御部18は、第1バルブ151および第2バルブ152を開けて、硫酸、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合された第2混合液を第2混合部150で生成する(ステップS103)。そして、制御部18は、バルブ44aを制御して、生成された第2混合液をウェハWに供給し(ステップS104)、かかる第2混合液でウェハWをエッチング処理する。 After that, the
そして、第2混合液によるエッチング処理が終わると、制御部18は、第2バルブ152を閉めるとともに第1バルブ151を開けて、硫酸をウェハWに供給する(ステップS105)。次に、制御部18は、第1バルブ151およびバルブ44aを閉めて、ウェハWに対する硫酸の供給を停止する(ステップS106)。 Then, when the etching process with the second mixed solution is completed, the
次に、制御部18は、バルブ44bを制御して、ノズル41bからリンス液をウェハWに供給する(ステップS107)。そして、制御部18は、基板処理部30を制御して、ウェハWを高速回転させることにより、リンス液を振り切ってウェハWをスピン乾燥するか、もしくはリンス液をIPAで置換した後にIPAを振り切るIPA乾燥を行い(ステップS108)、処理を完了する。 Next, the
第1実施形態に係る基板処理方法は、第1混合工程(ステップS101)と、第2混合工程(ステップS103)と、液供給工程(ステップS104)とを含む。第1混合工程は、過酸化水素水と、添加剤とを混合して第1混合液を生成する。第2混合工程は、第1混合液と、硫酸とを混合して第2混合液を生成する。液供給工程は、基板処理部30に載置された基板(ウェハW)に第2混合液を供給する。これにより、ウェハW上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる。 The substrate processing method according to the first embodiment includes a first mixing step (step S101), a second mixing step (step S103), and a liquid supply step (step S104). In the first mixing step, the hydrogen peroxide solution and the additive are mixed to produce a first mixed solution. In the second mixing step, the first mixed solution and sulfuric acid are mixed to produce a second mixed solution. In the liquid supply step, the second mixed liquid is supplied to the substrate (wafer W) placed on the
図11は、第2実施形態に係る基板処理システム1が実行する基板処理の手順を示すフローチャートである。最初に、制御部18は、混合液供給部60を制御して、硫酸、過酸化水素水および添加剤を混合部200で混合し、硫酸、過酸化水素水および添加剤が所定の割合で混合された混合液を生成する(ステップS201)。 FIG. 11 is a flowchart showing a substrate processing procedure executed by the
たとえば、かかる混合液は、過酸化水素水供給部100から供給される過酸化水素水と、添加剤供給部110から供給される添加剤と、硫酸供給部120から供給される硫酸とを所定の割合で混合することにより生成される。 For example, such a mixed solution comprises a hydrogen peroxide solution supplied from the hydrogen peroxide
次に、制御部18は、切替部207およびバルブ44aを制御して、生成された混合液をウェハWに供給し(ステップS202)、かかる混合液でウェハWをエッチング処理する。そして、制御部18は、バルブ44aを制御して、ウェハWに対する混合液の供給を停止する(ステップS203)。 Next, the
次に、制御部18は、バルブ44bを制御して、ノズル41bからリンス液をウェハWに供給する(ステップS204)。そして、制御部18は、基板処理部30を制御して、ウェハWを高速回転させることにより、リンス液を振り切ってウェハWをスピン乾燥するか、もしくはリンス液をIPAで置換した後にIPAを振り切るIPA乾燥を行い(ステップS205)、処理を完了する。 Next, the
第2実施形態に係る基板処理方法は、混合工程(ステップS201)と、液供給工程(ステップS202)とを含む。混合工程は、過酸化水素水と、添加剤と、硫酸とを混合して混合液を生成する。液供給工程は、基板処理部30に載置された基板(ウェハW)に混合液を供給する。これにより、ウェハW上に形成される膜に含まれる2種類の材料のうち、一方の材料を高い選択性でエッチングすることができる。 The substrate processing method according to the second embodiment includes a mixing step (step S201) and a liquid supply step (step S202). In the mixing step, a hydrogen peroxide solution, an additive, and sulfuric acid are mixed to produce a mixed solution. In the liquid supply step, the mixed liquid is supplied to the substrate (wafer W) placed on the
以上、本開示の各実施形態について説明したが、本開示は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の各実施形態では、第2混合液または混合液でウェハWをエッチングした後、リンス処理する例について示したが、エッチングした後の処理はリンス処理に限られず、どのような処理を行ってもよい。 Although each embodiment of the present disclosure has been described above, the present disclosure is not limited to each of the above embodiments, and various changes can be made without departing from the spirit thereof. For example, in each of the above embodiments, an example in which the wafer W is etched with the second mixed liquid or the mixed liquid and then rinsed is shown, but the treatment after etching is not limited to the rinsing treatment, and what kind of treatment is performed. You may go.
また、上記の第1実施形態では、第2混合部150が合流する配管で構成された例について示したが、第2混合部150の構成は合流する配管に限られず、たとえば、第2混合部150はタンクで構成されていてもよい。 Further, in the first embodiment described above, an example is shown in which the
今回開示された各実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した各実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の各実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。 It should be considered that each embodiment disclosed this time is exemplary in all respects and not restrictive. Indeed, each of the above embodiments can be embodied in a variety of forms. In addition, each of the above embodiments may be omitted, replaced, or changed in various forms without departing from the scope of the appended claims and the gist thereof.
W ウェハ
1 基板処理システム(基板処理装置の一例)
16 処理ユニット
18 制御部
30 基板処理部
40 液供給部
60 混合液供給部
100 過酸化水素水供給部
110 添加剤供給部
120 硫酸供給部
140 第1混合部
150 第2混合部
151 第1バルブ
152 第2バルブ
200 混合部
16
Claims (9)
過酸化水素水供給部と、
添加剤供給部と、
硫酸供給部と、
前記過酸化水素水供給部から供給される過酸化水素水と、前記添加剤供給部から供給される添加剤とを混合して第1混合液を生成する第1混合部と、
前記第1混合部で生成される前記第1混合液と、前記硫酸供給部から供給される硫酸とを混合して第2混合液を生成する第2混合部と、
前記基板処理部に載置された前記基板に前記第2混合液を供給する液供給部と、
を備える基板処理装置。A substrate processing unit that applies liquid treatment to the substrate,
Hydrogen peroxide solution supply unit and
Additive supply unit and
Sulfuric acid supply unit and
A first mixing unit that produces a first mixed solution by mixing the hydrogen peroxide solution supplied from the hydrogen peroxide solution supply unit and the additive supplied from the additive supply unit.
A second mixing section that produces a second mixing solution by mixing the first mixing solution produced by the first mixing section and sulfuric acid supplied from the sulfuric acid supply section.
A liquid supply unit that supplies the second mixed liquid to the substrate placed on the substrate processing unit, and a liquid supply unit.
Substrate processing device.
前記第1混合部と前記第2混合部との間に設けられる第2バルブと、
前記第1バルブと、前記第2バルブと、前記液供給部とを制御する制御部と、
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1バルブと前記第2バルブとを開けて生成される前記第2混合液を前記基板に供給した後に、前記第1バルブを開けて前記硫酸を前記液供給部から前記基板に供給する、請求項1に記載の基板処理装置。A first valve provided between the sulfuric acid supply unit and the second mixing unit,
A second valve provided between the first mixing section and the second mixing section,
A control unit that controls the first valve, the second valve, and the liquid supply unit.
With more
The control unit
After the second mixed solution produced by opening the first valve and the second valve is supplied to the substrate, the first valve is opened to supply the sulfuric acid from the liquid supply unit to the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 1.
前記第1バルブと前記第2バルブとを開けて生成される前記第2混合液を前記基板に供給する前に、前記第1バルブを開けて前記硫酸を前記液供給部から前記基板に供給する、請求項2に記載の基板処理装置。The control unit
Before supplying the second mixed solution generated by opening the first valve and the second valve to the substrate, the first valve is opened to supply the sulfuric acid from the liquid supply unit to the substrate. , The substrate processing apparatus according to claim 2.
過酸化水素水供給部と、
添加剤供給部と、
硫酸供給部と、
前記過酸化水素水供給部から供給される過酸化水素水と、前記添加剤供給部から供給される添加剤と、前記硫酸供給部から供給される硫酸とを混合して混合液を生成する混合部と、
前記基板に前記混合液を供給する液供給部と、
を備える基板処理装置。A substrate processing unit that applies liquid treatment to the substrate,
Hydrogen peroxide solution supply unit and
Additive supply unit and
Sulfuric acid supply unit and
Mixing to produce a mixed solution by mixing the hydrogen peroxide solution supplied from the hydrogen peroxide solution supply unit, the additive supplied from the additive supply unit, and the sulfuric acid supplied from the sulfuric acid supply unit. Department and
A liquid supply unit that supplies the mixed liquid to the substrate,
Substrate processing device.
前記添加剤は、前記第2膜より前記第1膜に吸着しやすい請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。The substrate has a first film and a second film containing a material different from the first film.
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the additive is more easily adsorbed on the first film than the second film.
前記第2膜は、窒化チタンを含む請求項5に記載の基板処理装置。The first film contains tungsten or aluminum oxide and contains
The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the second film contains titanium nitride.
前記第1混合液と、硫酸とを混合して第2混合液を生成する第2混合工程と、
基板処理部に載置された基板に前記第2混合液を供給する液供給工程と、
を含む基板処理方法。A first mixing step of mixing a hydrogen peroxide solution and an additive to produce a first mixed solution, and
A second mixing step of mixing the first mixed solution with sulfuric acid to produce a second mixed solution,
A liquid supply step of supplying the second mixed liquid to the substrate placed on the substrate processing unit, and
Substrate processing method including.
基板処理部に載置された基板に前記混合液を供給する液供給工程と、
を含む基板処理方法。A mixing step of mixing hydrogen peroxide solution, an additive, and sulfuric acid to produce a mixed solution.
A liquid supply step of supplying the mixed liquid to the substrate placed on the substrate processing unit, and
Substrate processing method including.
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