JPWO2019073711A1 - Horn device - Google Patents
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Abstract
コイル44への通電を制御するコントローラを、複数の電子部品を封止材により封止してなる単一のパッケージ部品としてのICチップ51で構成した。これにより、生産性の向上,低コスト化,小型軽量化へのニーズに対応することができ、かつ制御回路基板を用いること無く信頼性を向上させることが可能なホーン装置10を実現できる。また、ICチップ51自身が、コイル44への通電を制御、つまりダイヤフラム22を振動させるので、接点を無くすこともできる。したがって、接点の接触に起因した摩耗粉等の発生が無く、ICチップ51の誤動作を抑えて、これによっても信頼性を向上させることができる。The controller that controls the energization of the coil 44 is composed of an IC chip 51 as a single package component in which a plurality of electronic components are sealed with a sealing material. As a result, it is possible to realize a horn device 10 that can meet the needs for productivity improvement, cost reduction, compactness and weight reduction, and can improve reliability without using a control circuit board. Further, since the IC chip 51 itself controls the energization of the coil 44, that is, the diaphragm 22 is vibrated, the contact can be eliminated. Therefore, no wear powder or the like is generated due to the contact of the contacts, and the malfunction of the IC chip 51 can be suppressed, which can also improve the reliability.
Description
本発明は、ダイヤフラムに装着された可動鉄心の振動により音を発生するホーン装置に関する。 The present invention relates to a horn device that generates sound by vibrating a movable iron core mounted on a diaphragm.
自動車等の車両の前方側には、電磁式のホーン装置が搭載されている。電磁式のホーン装置には、ダイヤフラムに装着された可動鉄心の振動により音を発生し、その音を共鳴器により共鳴させるようにしたものがある。このような共鳴器を備えたホーン装置が、例えば、特許文献1および特許文献2に記載されている。
An electromagnetic horn device is mounted on the front side of a vehicle such as an automobile. There is an electromagnetic horn device in which a sound is generated by vibration of a movable iron core attached to a diaphragm and the sound is resonated by a resonator. A horn device provided with such a resonator is described in, for example,
特許文献1に記載されたホーン装置(電磁式警報器)は、中央部にコイルを収容するケース(ボデー)と、ケースの開口部を閉塞するダイヤフラム(振動板)と、ダイヤフラムの中央部に装着された可動鉄心(アーマチュア)と、を備えている。また、ケース内には、可動鉄心の上下動により開閉(オン/オフ)される接点(断続器)と、接点の開閉によりコイルへの通電を制御する制御回路基板とが収容されている。
The horn device (electromagnetic alarm device) described in
制御回路基板には、トランジスタおよびパワーMOS型FETが実装されている。トランジスタは弱電流でパワーMOS型FETを制御し、パワーMOS型FETはコイルに強電流(駆動電流)を供給する。すなわち、制御回路基板は弱電流で制御され、接点には制御回路基板を駆動するだけの弱電流のみが流れる。したがって、大電流が流れることに起因(スパークの発生に起因)した接点の摩耗が抑えられる。 A transistor and a power MOS type FET are mounted on the control circuit board. The transistor controls the power MOS FET with a weak current, and the power MOS FET supplies a strong current (driving current) to the coil. That is, the control circuit board is controlled by a weak current, and only a weak current for driving the control circuit board flows through the contacts. Therefore, wear of the contacts caused by the flow of a large current (due to the occurrence of sparks) can be suppressed.
また、特許文献2に記載されたホーン装置のように、ケースの内側の接点を無くして、ケースの外側に設けられた制御回路基板で、ホーン装置を吹鳴させる方法もある。 Further, as in the horn device described in Patent Document 2, there is also a method of eliminating the contacts inside the case and causing the control circuit board provided outside the case to blow the horn device.
しかしながら、上述の特許文献1に記載されたホーン装置では、ケース内に制御回路基板を収容する大きなスペースが必要であり、かつケース内の同じ空間に制御回路基板および接点が互いに近接配置されている。そして、特許文献1に記載のホーン装置では、制御回路基板を用いるため、素子をマウントしてはんだ付けをした後に、さらに耐食性確保のために封止剤等で封止する必要が生じ、手間やコストが掛かる。よって、制御回路基板を用いたホーン装置では、生産性の向上および低コスト化に限界が生じていた。また、上述のような制御回路基板を用いるため、マイグレーション現象(金属の腐食等による絶縁不良)等の不具合が生じる虞もあった。
However, the horn device described in
さらに、特許文献2に記載されたホーン装置では、ケース内に接点を備えないものの、ケース外に比較的大きな制御回路基板を配置する必要があり、コネクタ部分の周辺が大型化する上に、ホーン装置全体の形状が複雑化するという問題もあった。 Further, in the horn device described in Patent Document 2, although a contact is not provided in the case, it is necessary to dispose a relatively large control circuit board outside the case, and the size of the periphery of the connector portion is increased, and the horn is used. There is also a problem that the shape of the entire device becomes complicated.
本発明の目的は、生産性の向上,低コスト化,小型軽量化へのニーズに対応することができ、かつ制御回路基板を用いること無く信頼性を向上させることが可能なホーン装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a horn device which can meet the needs for productivity improvement, cost reduction, size reduction and weight reduction, and can improve reliability without using a control circuit board. Especially.
本発明の一態様では、一側が閉塞され他側が開口されたケースと、前記ケースの開口部を閉塞するダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに装着された可動鉄心と、を備えたホーン装置であって、前記ケースに、前記可動鉄心を吸引する磁力を発生する固定鉄心と、前記固定鉄心の周囲に配置されたコイルと、前記コイルへの通電を制御するコントローラと、が収容され、前記コントローラが、複数の電子部品を封止材により封止してなる単一のパッケージ部品となっている。 In one aspect of the present invention, there is provided a horn device including a case in which one side is closed and the other side is opened, a diaphragm closing the opening of the case, and a movable iron core attached to the diaphragm, wherein: In the case, a fixed iron core that generates a magnetic force that attracts the movable iron core, a coil that is arranged around the fixed iron core, and a controller that controls energization of the coil are housed, and the controller includes a plurality of It is a single package component that is formed by sealing electronic components with a sealing material.
本発明の他の態様では、前記ケースに、前記コントローラを大電流から保護するサージ保護部品が収容され、前記コントローラおよび前記サージ保護部品が、前記固定鉄心を中心に互いに対向配置されている。 In another aspect of the present invention, a surge protection component that protects the controller from a large current is housed in the case, and the controller and the surge protection component are arranged to face each other around the fixed iron core.
本発明の他の態様では、前記ケースに、絶縁材よりなるコイルボビンが収容され、前記コイルボビンは、前記コイルが巻装されるコイル巻装部と、前記コントローラが実装されるコントローラ実装部と、を備え、前記コントローラ実装部の周囲には、前記コイルボビンをその軸方向と交差する方向から見たときに、前記コントローラに重ねられる壁部が設けられている。 In another aspect of the present invention, a coil bobbin made of an insulating material is housed in the case, and the coil bobbin includes a coil winding portion around which the coil is wound, and a controller mounting portion at which the controller is mounted. A wall portion is provided around the controller mounting portion so as to overlap the controller when the coil bobbin is viewed from a direction intersecting the axial direction of the coil bobbin.
本発明の他の態様では、前記コントローラに、当該コントローラを大電流から保護するツェナーダイオードが封止されている。 In another aspect of the present invention, the controller is sealed with a Zener diode for protecting the controller from a large current.
本発明の他の態様では、前記サージ保護部品はコンデンサであり、当該コンデンサと抵抗とを直列に接続してなるスナバ回路が、前記ケースに収容されている。 In another aspect of the present invention, the surge protection component is a capacitor, and a snubber circuit formed by connecting the capacitor and a resistor in series is housed in the case.
本発明によれば、コイルへの通電を制御するコントローラが、複数の電子部品を封止材により封止してなる単一のパッケージ部品となっており、かつケースに収容されているので、従前のような制御回路基板を必要とせず、生産性の向上,低コスト化,小型軽量化へのニーズに対応することができ、かつ制御回路基板を用いること無く信頼性を向上させることが可能となる。 According to the present invention, since the controller that controls the energization of the coil is a single package component that is formed by sealing a plurality of electronic components with a sealing material, and is housed in the case, It is possible to meet the needs for productivity improvement, cost reduction, size reduction and weight reduction without the need for a control circuit board, and it is possible to improve reliability without using a control circuit board. Become.
以下、本発明の実施の形態1について図面を用いて詳細に説明する。
Hereinafter,
図1は本発明のホーン装置を示す斜視図を、図2は図1のホーン装置の内部構造を示す断面図を、図3はケース内に収容されるコイルボビンのICチップ側(表側)を示す斜視図を、図4はケース内に収容されるコイルボビンのコイル側(裏側)を示す斜視図を、図5は図1のホーン装置を駆動させる電気回路図を、図6はコイルで発生した熱の伝達経路を説明する断面図を、図7(a),(b),(c)は電子部品と導電部材との接続部分を説明する斜視図を、図8(a),(b)は[インサート成形工程]を説明する斜視図を、図9は[電子部品装着工程]を説明する斜視図を、図10は[レーザ溶着工程]を説明する斜視図を、図11は[組み立て工程]を説明する斜視図を、図12は[周波数調整工程]を説明する斜視図をそれぞれ示している。 FIG. 1 is a perspective view showing a horn device of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing an internal structure of the horn device of FIG. 1, and FIG. 3 is an IC chip side (front side) of a coil bobbin housed in a case. FIG. 4 is a perspective view showing the coil side (back side) of the coil bobbin housed in the case, FIG. 5 is an electric circuit diagram for driving the horn device of FIG. 1, and FIG. 7(a), 7(b), and 7(c) are perspective views for explaining the connecting portion between the electronic component and the conductive member, and FIGS. 8(a) and 8(b) are for explaining the transmission path of FIG. 9 is a perspective view illustrating the [electronic component mounting process], FIG. 10 is a perspective view illustrating the [laser welding process], and FIG. 11 is an [assembling process]. FIG. 12 is a perspective view for explaining [Frequency Adjustment Step].
図1に示されるように、ホーン装置10は、自動車等の車両の前方側に搭載され、警報音を発生する。ホーン装置10には取り付けステー11の基端側が固定され、取り付けステー11の先端側は、車体を形成するクロスメンバー等に固定ボルトで固定される。ここで、ホーン装置10は電磁式の渦巻き形ホーンであり、ステアリング等に設けられたホーンスイッチの操作により作動し、警報音を発生する。
As shown in FIG. 1, the
ホーン装置10は、ホーン本体20と共鳴器30とを備えている。共鳴器30はホーン本体20に取り付けられ、ホーン本体20が発生する音を共鳴させて外部に発音する。なお、異なる周波数の音を発生させるには、仕様の異なるホーン本体20および共鳴器30を複数準備し、それぞれを任意に組み合わせるようにする。例えば、普通乗用車では、490Hzの高音用(High)のホーン装置10および410Hzの低音用(Low)のホーン装置10の2つが組み合わされる。
The
図2に示されるように、ホーン本体20は、ケース21を備えている。ケース21は、金属板(導電材料)をプレス加工等することで、一側(図中下側)が閉塞されるとともに他側(図中上側)が開口され、段付きの有底筒状に形成されている。ケース21の一側には、円板底部21aを備えた小径収容部21bが設けられている。また、ケース21の他側には、環状底部21cを備えた大径収容部21dが設けられている。
As shown in FIG. 2, the
ここで、大径収容部21dは、小径収容部21bよりも大径とされ、その直径寸法は小径収容部21bの略2倍の大きさとなっている。そして、小径収容部21bおよび大径収容部21d内には、プラスチック等の樹脂材料(絶縁材料)よりなるコイルボビン40が収容されている。
Here, the large-
ケース21の軸方向に沿う円板底部21a側とは反対側には、開口部21eが形成されている。開口部21eは、薄い金属板で略円盤状に形成されたダイヤフラム22により閉塞されている。ダイヤフラム22の中心部分には、可動鉄心23が装着され、可動鉄心23は、磁性材料により段付きの略円柱形状に形成されている。
An opening 21e is formed on the opposite side of the
可動鉄心23は、コイル44への通電によりポール43に吸引される本体部23aと、ダイヤフラム22の中心部分に固定される固定部23bと、を備えている。そして、固定部23bと本体部23aとの間には段差面23cが形成され、段差面23cにダイヤフラム22の中心部分が載置されている。
The
固定部23bには、ダイヤフラム22を本体部23aに固定するための大径ワッシャ24aおよび小径ワッシャ24bが装着されている。大径ワッシャ24aは固定部23bの基端側に配置され、小径ワッシャ24bは固定部23bの先端側に配置されている。そして、ダイヤフラム22および一対のワッシャ24a,24bを固定部23bに装着して、その状態で固定部23bの先端側をかしめることで、ダイヤフラム22は本体部23aに強固に固定される。
A
ここで、大径ワッシャ24aに小径ワッシャ24bを重ねることで、可動鉄心23の共鳴器30側(図中上側)を先細り形状となるようにしている。これにより、空気振動室27と発音室31との間の空気流路26の流路面積を、大きく採れるようにしている。これにより、空気流路26を流れる空気の流れをスムーズにして、ホーン装置10の音響特性を安定化させている。
Here, by stacking the small-
また、可動鉄心23の軸心と、可動鉄心23を吸引するポール43の軸心とは、それぞれ軸心Cで一致しており、可動鉄心23およびポール43は互いに同軸上に配置されている。そして、本体部23aの軸方向に沿うポール43側は、コイルボビン40におけるコイル巻装部41の径方向内側に、所定の隙間を介して所定量入り込んでいる。
The axis of the
なお、ダイヤフラム22は、可動鉄心23を図2に示される「基準位置」に配置するための板ばねとしての機能を備えている。つまり、ダイヤフラム22に外力が加えられていない自由状態では、ダイヤフラム22は、可動鉄心23をポール43から引き離した状態で保持するようになっている。
The
図2に示されるように、ダイヤフラム22のケース21側とは反対側(図中上側)には、鋼板をプレス加工等することで略円盤形状に形成されたカバー25が設けられている。カバー25の外周部分には、環状のかしめ固定部25aが形成されている。そして、かしめ固定部25aは、ケース21の外周部分およびダイヤフラム22の外周部分を挟持している。これにより、ダイヤフラム22およびカバー25の双方が、ケース21に対して強固に固定されている。
As shown in FIG. 2, a
カバー25は、ダイヤフラム22と共鳴器30との間に配置されている。カバー25の中心部分には、可動鉄心23と同軸の出音口25bが設けられ、出音口25bと一対のワッシャ24a,24bとの間には、環状の空気流路26が形成されている。そして、空気流路26には、ダイヤフラム22の振動により空気が流通するようになっている。
The
ここで、ダイヤフラム22が振動することで、カバー25とダイヤフラム22との間に形成された空気振動室27の容積が増減される。これにより、空気流路26に空気の流れが発生する。ダイヤフラム22は、高周波数(例えば490Hzや410Hz)で振動され、この振動が音となって出音口25bから発音される。
Here, as the
図2に示されるように、ホーン本体20のカバー25側には、共鳴器30が装着されている。共鳴器30は、ホーン本体20のカバー25側を覆うようにして設けられている。共鳴器30は、プラスチック等の樹脂材料により所定形状に形成され、そのカバー25側でかつ中央部分には、可動鉄心23の軸心C上に配置された発音室31が設けられている。これにより、ダイヤフラム22が振動することで、出音口25bを介して、空気振動室27と発音室31との間で空気が出入りする。
As shown in FIG. 2, a
共鳴器30内には、渦巻き形状に形成された音道32(詳細図示せず)が設けられている。音道32は、ダイヤフラム22の振動により発生した音が通過する通路を形成している。そして、音道32の入口側、つまり渦巻きの中心部分に、ダイヤフラム22の振動により発生した音が最初に到達される発音室31が配置されている。これに対し、音道32の出口側、つまり渦巻きの外周寄りの部分には、出口開口部33が設けられ、出口開口部33から外部に向けて音が発音される。
A sound path 32 (not shown in detail) formed in a spiral shape is provided in the
ここで、音道32は、発音室31側から出口開口部33側に向けて、徐々にその開口面積が大きくなっている。これにより、ダイヤフラム22の振動により発生した音の音圧レベルが増幅されて、所定音量の大きな音を発音できるようにしている。
Here, the
図2ないし図4に示されるように、ケース21内には、可動鉄心23を振動させて、これによりダイヤフラム22を振動させるコイルボビン40が収容されている。具体的には、コイルボビン40は、振動発生機構(発音機構)として機能し、ケース21とダイヤフラム22とで囲まれた空間内に配置されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, in the
コイルボビン40は、プラスチック等の樹脂材料(絶縁材料)により所定形状に形成され、小径のコイル巻装部41と、コイル巻装部41よりも大径のコントローラ実装部42と、を備えている。コイル巻装部41は、ケース21の小径収容部21b内に収容され、コントローラ実装部42は、ケース21の大径収容部21dに収容されている。つまり、コイル巻装部41およびコントローラ実装部42は、それぞれホーン本体20の軸方向(軸心Cの軸方向)に並んで設けられている。
The
コイル巻装部41の径方向内側には、固定鉄心としてのポール43が装着されている。ポール43は、磁性材料よりなる丸棒を切削加工等して形成され、大径の本体部43aと、本体部43aよりも小径の雄ねじ部43bと、を備えている。本体部43aは、コイル巻装部41の径方向内側にセレーション嵌合等(図示せず)により強固に固定され、雄ねじ部43bは円板底部21aを貫通してケース21外に配置されている。そして、ケース21外に配置された雄ねじ部43bには、取り付けステー11の基端側が固定ナット12(図1参照)により固定されている。
A
コイル巻装部41の径方向外側には、導電材料(導電線)よりなるコイル44が所定の巻数で巻装されている。つまり、コイル44は、ポール43の周囲に配置されている。これにより、コイル44に駆動電流(大電流)を供給することで、コイル44の中心に設けられたポール43が電磁石となって、磁力(吸引力)を発生する。
A
コントローラ実装部42は、略円板状に形成された環状本体部42aと、その周囲に一体に設けられ、環状本体部42a(コイルボビン40)の軸方向(軸心Cの軸方向)に起立された環状壁部(壁部)42bと、を備えている。具体的には、環状壁部42bは、環状本体部42aのコイル巻装部41側とは反対側に起立されている。
The
環状本体部42aの環状壁部42b側には、コイル44に対して所定の大きさの駆動電流を所定のタイミングで供給、つまりホーン装置10を駆動する制御回路50が実装されている。そして、環状本体部42aは、図3および図4に示されるように、第1リベットRV1,第2リベットRV2,第3リベットRV3(合計3個)をかしめることで、ケース21の環状底部21c(図2参照)に固定されている。
A
制御回路50は、複数の電子部品(図示せず)を封止材(例えばエポキシ樹脂)により封止してなる単一のパッケージ部品で形成されたIC(Integrated Circuit)チップ51と、ICチップ51を予期しない大電流から保護するサージ保護部品として機能するフィルムコンデンサ(コンデンサ)52と、所定の抵抗値に設定された抵抗素子(抵抗)53と、を備えている。そして、これらのICチップ51,フィルムコンデンサ52,抵抗素子53およびコイル44は、それぞれ複数の導電部材54を介して、電気的に接続されている。なお、ICチップ51は、コイル44への通電を制御するもので、本発明におけるコントローラを構成している。
The
導電部材54は、図8に示されるように合計7個設けられ、導電性に優れた黄銅等によりそれぞれ所定形状に形成されている。そして、これらの導電部材54は、環状本体部42aにインサート成形によりそれぞれ設けられている。また、3つのリベットRV1,RV2,RV3においても、導電性に優れた黄銅等により形成され、コイルボビン40をケース21(図2参照)に固定する機能に加えて、ケース21の外部から制御回路50に駆動電流等を供給する電子部品としての機能も備えている。
As shown in FIG. 8, a total of seven
また、フィルムコンデンサ52および抵抗素子53は、それぞれ直列に接続してなる所謂スナバ回路(Snubber Circuit)を形成している。このような「スナバ回路」を制御回路50に組み込むことで、ホーンスイッチ(図示せず)等の開閉時に生じる過渡的な高電圧(大電流)を吸収して、ICチップ51を保護するようにしている。
Further, the
なお、本実施の形態では、スナバ回路に、プラスチックフィルムを誘電体とし、温度による容量の変化が小さく、かつ高精度で安定した特性を有するフィルムコンデンサ52を用いている。よって、より確実にICチップ51を保護することができる。ただし、仕様によっては、例えば、より安価な他の形式のコンデンサを用いることもできる。
In the present embodiment, the snubber circuit uses the
また、電子部品としての機能を有する3つのリベットRV1,RV2,RV3のケース外に配置された部分は、図12に示されるように、コネクタ部材60に固定されている。すなわち、コネクタ部材60は、ケース21の環状底部21cに対して、3つのリベットRV1,RV2,RV3によって固定されている。
Further, as shown in FIG. 12, the portions of the three rivets RV1, RV2, RV3 having the function as electronic components, which are arranged outside the case, are fixed to the
コネクタ部材60は、プラスチック等の樹脂材料からなり、略円弧形状に形成されたコネクタ本体61を備えている。コネクタ本体61は、ケース21の環状底部21cに沿うように配置されている。また、コネクタ本体61には、車両側の外部コネクタ(図示せず)が接続されるコネクタ接続部62が一体に設けられている。コネクタ接続部62は、ケース21の径方向外側に向けて開口され、これにより外部コネクタを容易に差し込めるようにしている。
The
コネクタ部材60には、プラス(+)側導電部材およびマイナス(−)側導電部材(何れも図示せず)がインサート成形により埋設されている。各導電部材の一端は、コネクタ接続部62の内部に露出され、各導電部材の他端は、コネクタ本体61を介して、第1,第2リベットRV1,RV2にそれぞれ電気的に接続されている。具体的には、プラス側導電部材が第1リベットRV1に接続され、マイナス側導電部材が第2リベットRV2に接続されている。
A positive (+) side conductive member and a negative (−) side conductive member (neither shown) are embedded in the
ここで、第3リベットRV3には、第1,第2リベットRV1,RV2のように導電部材が接続されていない。その代わりに図12に示されるように、調整装置ADの調整装置用配線L3(調整装置ADのチェック端子CH)が直接電気的に接続可能となっている。なお、調整装置ADは、製造誤差等に起因したホーン装置10の製品毎の発音周波数のばらつきを補正する装置である。調整装置ADを用いた具体的な発音周波数の調整の仕方については、後述する。
Here, unlike the first and second rivets RV1 and RV2, a conductive member is not connected to the third rivet RV3. Instead, as shown in FIG. 12, the adjustment device wiring L3 of the adjustment device AD (check terminal CH of the adjustment device AD) can be directly electrically connected. The adjustment device AD is a device that corrects the variation in the sound frequency of each
図5に示されるように、制御回路50を形成するICチップ51は、コイル44に対して、所定の周波数で駆動電流を供給する。これにより、コイル44(ポール43)が所定の周波数で磁力を発生して、可動鉄心23が所定の周波数で振動される。よって、ダイヤフラム22も所定の周波数で振動されて、カバー25とダイヤフラム22との間の空気振動室27(図2参照)の容積が増減して、空気流路26に空気の流れが生じる。このように、ダイヤフラム22が所定の周波数で振動することで当該振動が音となり、空気流路26から発音室31に向けて発音される。
As shown in FIG. 5, the
ICチップ51内には、制御部51a,駆動部51b,温度測定部51c,電流測定部51dおよび記憶部51eが設けられている。そして、図3および図5に示されるように、ICチップ51に設けられた複数の端子T1のうちの2つの端子T1には、それぞれ導電部材54および第1,第2リベットRV1,RV2を介して電源装置BTが電気的に接続されている。
A
また、図3に示されるように、複数の端子T1のうちの他の端子T1には、導電部材54,フィルムコンデンサ52および抵抗素子53を介して、コイル44が電気的に接続されている。さらに、図3および図5に示されるように、複数の端子T1のうちのさらに他の1つの端子T1には、導電部材54および第3リベットRV3を介して、調整装置ADが電気的に接続可能となっている。
Further, as shown in FIG. 3, the
なお、本実施の形態のICチップ51は、パッケージの片側一列に複数の端子T1が並んで設けられた、所謂SIP(Single Inline Package)構造のパッケージ部品となっている。
The
図5に示されるように、制御部51aは、駆動部51bにPWM(Pulse Width Modulation)信号PSを出力し、これにより駆動部51bは所定の周波数の駆動電流をコイル44に供給する。よって、所定の周波数でダイヤフラム22が振動される。ここで、制御部51aは、ICチップ51の雰囲気温度や、コイル44を流れる電流の大きさに応じて、PWM信号PSのデューティ比(Duty Cycle)を調整(補正)するようになっている。
As shown in FIG. 5, the
なお、駆動部51bは、制御部51aからのPWM信号PSに基づいて、電源装置BTからの直流電流を交流電流に変換し、変換された交流電流(駆動電流)をコイル44に出力するようになっている。
The
温度測定部51cは、ホーン装置10の周囲の温度(雰囲気温度)を測定するもので、例えば、雰囲気温度の上昇に応じて抵抗値が減少するNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタ等から形成される。そして、温度測定部51cは、測定した温度データTを制御部51aに出力する。その後、制御部51aでは、温度測定部51cからの温度データTに基づいて、記憶部51eに予め格納された温度補正マップ(図示せず)を参照する。次いで、制御部51aは、入力された温度データTに対応したデューティ比を温度補正マップから得て、当該デューティ比のPWM信号PSを駆動部51bに出力する。
The
このように、ICチップ51では、雰囲気温度に応じてPWM信号PSを補正しているが、これは、雰囲気温度の変化によりホーン装置10から発音される音の周波数が変化するのを防止するためである。すなわち、本実施の形態に係るホーン装置10は、雰囲気温度の高低に関わらず、一定の周波数の音を発音できるようになっている。
In this way, the
電流測定部51dは、コイル44に流れる電流値Iを測定して、測定した電流値Iを制御部51aに出力する。電流測定部51dは、コイル44に流れる電流の経路に設けられたシャント抵抗(図示せず)を備え、当該シャント抵抗の両端の電圧から電流値Iを測定する電流測定回路により形成されている。
The
そして、制御部51aでは、電流測定部51dからの電流値Iに基づいて、記憶部51eに予め格納された電流補正マップ(図示せず)を参照する。次いで、制御部51aは、入力された電流値Iに対応したデューティ比を電流補正マップから得て、当該デューティ比のPWM信号PSを駆動部51bに出力する。
Then, the
このように、ICチップ51では、コイル44に流れる電流値Iに応じてPWM信号PSを補正しているが、これは、雰囲気温度が低温になることでコイル44に流れる電流値Iが増大するのを抑えるためである。これにより、雰囲気温度が低温の場合であっても、コイル44に流れる電流値Iの増大が抑えられて、可動鉄心23とポール43とが衝突するのを防止して、衝突音(異音)が発生することを効果的に抑えている。
As described above, in the
なお、電源装置BTは、車載バッテリ(12V)であり、ICチップ51に駆動電流(小電流)を供給するとともに、コイル44に駆動電流(大電流)を供給する。ここで、電源装置BTには、ニッケル水素電池やリチウムイオン電池等の二次電池を用いることができる。また、二次電池に換えて、電気二重層キャパシタ(コンデンサ)等を用いることもできる。
The power supply device BT is a vehicle-mounted battery (12V), which supplies a drive current (small current) to the
次に、制御回路50のコントローラ実装部42に対する実装構造について、図面を用いてより詳細に説明する。
Next, the mounting structure of the
図3,図6および図7に示されるように、コイルボビン40のコントローラ実装部42には、制御回路50が実装されている。より具体的には、制御回路50を形成するICチップ51,フィルムコンデンサ52および抵抗素子53は、それぞれ環状本体部42aに一体に設けられた第1固定部FX1,第2固定部FX2および第3固定部FX3にそれぞれ固定されている。
As shown in FIGS. 3, 6 and 7, a
これらの第1,第2,第3固定部FX1,FX2,FX3は、それぞれ略箱形状に形成され、その内部には、ICチップ51,フィルムコンデンサ52および抵抗素子53ががたつかないように収容されている。なお、第1,第2,第3固定部FX1,FX2,FX3の内部でのICチップ51,フィルムコンデンサ52および抵抗素子53のがたつきを確実に防止すべく、接着剤を塗布するのが望ましい。
These first, second, and third fixing portions FX1, FX2, FX3 are each formed in a substantially box shape, and the
そして、図3に示されるように、ICチップ51(第1固定部FX1)およびフィルムコンデンサ52(第2固定部FX2)は、軸心Cを中心に互いに対向配置されている。すなわち、ICチップ51およびフィルムコンデンサ52は、可動鉄心23およびポール43(図2参照)を中心に、互いに対向配置され、これにより環状本体部42a上に、ICチップ51およびフィルムコンデンサ52をバランス良く設けている。具体的には、軸心Cを中心として、コイルボビン40の重量バランスが良好となっている。
Then, as shown in FIG. 3, the IC chip 51 (first fixing portion FX1) and the film capacitor 52 (second fixing portion FX2) are arranged to face each other with the axis C as the center. That is, the
また、図6に示されるように、ICチップ51を第1固定部FX1に固定した状態において、コイルボビン40をその軸方向と交差する方向(矢印A方向)から見たときに、ICチップ51は、環状壁部42bに重ねられている。つまり、コイルボビン40を図中矢印A方向から見ると、ICチップ51は環状壁部42bによって隠されている。なお、図6は、ホーン本体20から共鳴器30を取り外した状態を示している。
Further, as shown in FIG. 6, when the
これにより、ホーン装置10を長時間駆動してコイル44が高温になったとしても、そのときのコイル44が発生する熱HTは、図中太線矢印に示されるように、ケース21に伝達される。その後、カバー25のかしめ固定部25aの部分から、外部に放熱される。このとき、ICチップ51は、ケース21に対して環状壁部42bにより遮られているため、ケース21に伝達された熱HTは、太破線矢印のように伝わり難くなっている。よって、熱HTはICチップ51に到達し難くなっており、ICチップ51がコイル44の熱HTにより加熱されることが抑制される。よって、ICチップ51の熱による損傷や誤作動等が確実に防止される。
As a result, even if the
ここで、ケース21の内部において、ICチップ51とコイル44とは近接配置されている。しかしながら、ICチップ51とコイル44との間には、環状本体部42aが介在されている。環状本体部42aは、プラスチック等の樹脂材料により形成されているので、金属製のケース21に比して熱伝導率が小さい。したがって、コイル44の熱HTが、環状本体部42aを介してICチップ51に伝達されることが抑制されている。
Here, inside the
図7に示されるように、環状本体部42aにおける第1,第2,第3固定部FX1,FX2,FX3の近傍には、複数の導電部材54の端部が露出されている。そして、これらの導電部材54の端部には、ICチップ51に設けられた端子T1と、フィルムコンデンサ52に設けられた脚部T2と、抵抗素子53に設けられたリード線T3と、がそれぞれ電気的に接続されている。
As shown in FIG. 7, the ends of the plurality of
図7(a)に示されるように、第1固定部FX1の近くに露出された導電部材54には、環状本体部42aの延在方向に屈曲された載置部54aが、それぞれ一体に設けられている。より具体的には、複数の載置部54aは、それぞれコイルボビン40の中心側に向けて延在されている。すなわち、複数の載置部54aの屈曲方向は、軸心C(図3参照)に向けられている。
As shown in FIG. 7A, the
複数の載置部54aには、ICチップ51の端子T1が載せられている。具体的には、ICチップ51を第1固定部FX1に収容することで、ICチップ51の端子T1のそれぞれが、複数の載置部54aのそれぞれに載せられるようになっている。これにより、端子T1と導電部材54とが互いに位置決めされて、両者の電気的な接続(後述するレーザ溶接)を容易にできるようにしている(組立性向上)。
The terminals T1 of the
なお、ICチップ51と第1固定部FX1との間に塗布する接着剤の量は、ICチップ51を第1固定部FX1に収容した時に、端子T1と載置部54aとの間に隙間が形成されない程度の量に調整する。
The amount of the adhesive applied between the
そして、図7(a)に示されるように、環状本体部42aに対する溶接部分(溶着部分)の高さ寸法は、全ての端子T1および載置部54aの部分において「h1」に設定されている。ここで、溶接部分とは、端子T1と載置部54aとが溶融されて一体化される部分であって、本実施の形態では、レーザ溶接機(図示せず)のレーザ光線LS(図10参照)の焦点となっている。
Then, as shown in FIG. 7A, the height dimension of the welded portion (welded portion) with respect to the annular
図7(b)に示されるように、第2固定部FX2の近くに露出された導電部材54には、環状本体部42aの軸方向(軸心Cの延在方向)に開口された開口部54bが、それぞれ一体に設けられている。そして、これらの開口部54bには、フィルムコンデンサ52の脚部T2が、軸心Cの延在方向(図中上方)から差し込まれている。
As shown in FIG. 7B, the
具体的には、フィルムコンデンサ52を第2固定部FX2に収容することで、フィルムコンデンサ52の脚部T2のそれぞれが、開口部54bのそれぞれに入り込むようになっている。これにより、脚部T2と導電部材54とが互いに位置決めされて、両者の電気的な接続を容易にできるようにしている。
Specifically, by accommodating the
なお、フィルムコンデンサ52と第2固定部FX2との間に塗布する接着剤の量においても、フィルムコンデンサ52を第2固定部FX2に収容した時に、脚部T2と開口部54bとが隙間無く互いに接触し得る程度の量に調整する。
Even in the amount of the adhesive applied between the
そして、図7(b)に示されるように、環状本体部42aに対する溶接部分の高さ寸法は、全ての脚部T2および開口部54bの部分において「h2」に設定されている。ここで、溶接部分とは、上述と同様に、脚部T2と開口部54bとが溶融されて一体化される部分であって、本実施の形態では、レーザ溶接機のレーザ光線LS(図10参照)の焦点となっている。
Then, as shown in FIG. 7B, the height dimension of the welded portion with respect to the annular
図7(c)に示されるように、第3固定部FX3の近くに露出された導電部材54には、環状本体部42aの軸方向(軸心Cの延在方向)に開口された開口部54cが、それぞれ一体に設けられている。そして、これらの開口部54cには、抵抗素子53のリード線T3が、軸心Cの延在方向(図中上方)から差し込まれている。
As shown in FIG. 7C, the
具体的には、抵抗素子53を第3固定部FX3に収容することで、抵抗素子53のリード線T3のそれぞれが、開口部54cのそれぞれに入り込むようになっている。これにより、リード線T3と導電部材54とが互いに位置決めされて、両者の電気的な接続を容易にできるようにしている。
Specifically, by housing the
なお、抵抗素子53と第3固定部FX3との間に塗布する接着剤の量においても、抵抗素子53を第3固定部FX3に収容した時に、リード線T3と開口部54cとが隙間無く接触し得る程度の量に調整する。
Even with the amount of adhesive applied between the
そして、図7(c)に示されるように、環状本体部42aに対する溶接部分の高さ寸法は、全てのリード線T3および開口部54cの部分において「h3」に設定されている。ここで、溶接部分とは、上述と同様に、リード線T3と開口部54cとが溶融されて一体化される部分であって、本実施の形態では、レーザ溶接機のレーザ光線LS(図10参照)の焦点となっている。
Then, as shown in FIG. 7C, the height dimension of the welded portion with respect to the annular
ここで、環状本体部42aからの各溶接部分の高さ寸法h1,h2,h3は、何れも同じ高さ寸法に設定されている(h1=h2=h3)。これにより、それぞれの溶接部分をレーザ溶接する際に、レーザ溶接機の基台(図示せず)を、2次元の平面のみで制御(X−Y制御)可能とし、レーザ溶接機の制御ロジックの簡素化を図ることができる。
Here, the height dimensions h1, h2, h3 of each welded portion from the annular
また、環状本体部42aからの各溶接部分の高さ寸法h1,h2,h3を何れも同じ高さ寸法にしたので、各溶接部分のどの部分においても接続強度を同じ強度にできる。したがって、それぞれの溶接部分における接続強度のばらつきが抑えられて、信頼性を向上させることが可能となる。
Further, since the height dimensions h1, h2, h3 of each welded portion from the annular
さらに、図3および図7(a),(b)に示されるように、ICチップ51の端子T1と載置部54aとの接続部分と、フィルムコンデンサ52の脚部T2と開口部54bとの接続部分と、が環状本体部42a(コイルボビン40)の中心部寄りに配置されている。これにより、レーザ溶接機の基台の作動範囲を狭くして、組み立て時間の短縮化が図れるようになっている。
Further, as shown in FIG. 3 and FIGS. 7A and 7B, the connection portion between the terminal T1 of the
次に、以上のように形成されたホーン装置10(図2参照)の組み立て手順について、図面を用いて詳細に説明する。 Next, a procedure for assembling the horn device 10 (see FIG. 2) formed as described above will be described in detail with reference to the drawings.
[インサート成形工程]
まず、図8(a)に示されるように、予め別の製造工程で製造された複数の導電部材54(合計7個)を準備する。次いで、矢印M1に示されるように、射出成形装置(図示せず)を形成する下金型70の凹部71(詳細図示せず)の所定箇所に、複数の導電部材54をそれぞれ配置(固定)する。[Insert molding process]
First, as shown in FIG. 8A, a plurality of conductive members 54 (seven in total) manufactured in advance in another manufacturing process are prepared. Next, as shown by an arrow M1, a plurality of
その後、射出成形装置を駆動して、下金型70に対して上金型72を下降させる。これにより、図8(b)に示されるように、下金型70と上金型72とを互いに突き合わせる。すると、下金型70に対して上金型72が密着されて、その内部に、コイルボビン40(図3および図4参照)を形作るキャビティ(図示せず)が形成される。
Then, the injection molding device is driven to lower the
次いで、上金型72に形成され、かつキャビティに繋がる供給通路(図示せず)に、矢印M2に示されるように溶融樹脂(図示せず)を供給する。このとき、溶融樹脂は、射出成形装置のディスペンサ73から所定圧で供給される。このように、溶融樹脂をキャビティに向けて圧送することで、キャビティ内の隅々まで溶融樹脂が満遍なく行き渡るようになっている。したがって、コイルボビン40に気泡等が発生すること無く、コイルボビン40が精度良く形成される。
Next, a molten resin (not shown) is supplied to a supply passage (not shown) formed in the
これにより、複数の導電部材54がインサート(埋設)されたコイルボビン40が完成し、インサート成形工程が終了する。なお、完成したコイルボビン40の下金型70および上金型72からの取り外し作業(離型作業)は、コイルボビン40が十分に冷却されて硬化された後に行うようにする。
As a result, the
[電子部品装着工程]
次に、図9に示されるように、インサート成形工程を終えたコイルボビン40を準備するとともに、コントローラ実装部42に実装される、ICチップ51,フィルムコンデンサ52,抵抗素子53,第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3を準備する。また、コイル巻装部41に装着されるポール43およびコイル44を準備する。[Electronic component mounting process]
Next, as shown in FIG. 9, the
そして、まず、矢印M3に示されるように、コイルボビン40の軸方向に沿うコイル巻装部41側とは反対側(図中上側)から、第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3を所定箇所に装着する。これにより、第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3は、導電部材54にそれぞれ電気的に接続される。
Then, first, as shown by an arrow M3, from the side opposite to the
ここで、第3リベットRV3は、第1固定部FX1の内部に装着されており、これにより、図10に示されるようにコイルボビン40をその軸方向(矢印B方向)から見たときに、ICチップ51と重なるようになっている。このように、比較的大きなスペースである第1固定部FX1の内部に第3リベットRV3を装着することで、ホーン装置10の小型化を実現している。
Here, the third rivet RV3 is mounted inside the first fixing portion FX1, so that when the
また、第3リベットRV3とICチップ51とを、他の第1,第2リベットRV1,RV2に比してより近接配置できるので、第3リベットRV3とICチップ51との間の導電部材54(図12に示される調整装置AD用)の短縮化を実現できる。
Moreover, since the third rivet RV3 and the
次いで、矢印M4に示されるように、ICチップ51,フィルムコンデンサ52,抵抗素子53を、それぞれ第1,第2,第3固定部FX1,FX2,FX3に収容する。このとき、第1,第2,第3固定部FX1,FX2,FX3に対して、予め接着剤を薄く塗布しておく。
Next, as shown by an arrow M4, the
これにより、図7に示されるように、ICチップ51,フィルムコンデンサ52,抵抗素子53のコントローラ実装部42(環状本体部42a)への位置決めが完了する。そして、図7に示されるように、ICチップ51の端子T1が載置部54aにそれぞれ載置され、フィルムコンデンサ52の脚部T2が開口部54bのそれぞれに入り込み、抵抗素子53のリード線T3が開口部54cのそれぞれに入り込む。
As a result, as shown in FIG. 7, the positioning of the
また、矢印M5に示されるように、ポール43の本体部43aを、コイル巻装部41(図2および図4参照)の径方向内側にセレーション嵌合により固定する。さらに、矢印M6に示されるように、コイル44を、コイル巻装部41の径方向外側に巻装する。
Further, as shown by an arrow M5, the
これにより、コントローラ実装部42に、ICチップ51,フィルムコンデンサ52,抵抗素子53,第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3が実装され、かつコイル巻装部41に、ポール43およびコイル44が装着されて、電子部品装着工程が終了する。
As a result, the
[レーザ溶着工程]
次に、図10に示されるように、電子部品装着工程を終えたコイルボビン40を準備し、当該コイルボビン40を、レーザ溶接機の基台(図示せず)にセットする。このとき、コントローラ実装部42に実装されたICチップ51等の電子部品が、レーザ溶接機のレーザノズルLN側を向くようにする。[Laser welding process]
Next, as shown in FIG. 10, the
ここで、レーザ溶接機は、ワークとしてのコイルボビン40がセットされ、かつ矢印M7,M8の方向に移動される基台(X−Yテーブル)と、当該基台の上方に配置されたレーザノズルLNと、これらを制御する制御盤(図示せず)と、を備えている。
Here, in the laser welding machine, a
そして、レーザ溶接機を所定の制御ロジックで駆動することにより、コイルボビン40がセットされた基台が矢印M7,M8の方向に移動され、かつ所定のタイミングでレーザノズルLNからレーザ光線LSが複数の溶接部分に向けて照射される。
Then, by driving the laser welding machine with a predetermined control logic, the base on which the
すると、ICチップ51の端子T1と導電部材54の載置部54a(図7(a)参照)とが溶融されて一体化され、フィルムコンデンサ52の脚部T2と導電部材54の開口部54b(図7(b)参照)とが溶融されて一体化され、抵抗素子53のリード線T3と導電部材54の開口部54c(図7(c)参照)とが溶融されて一体化される。
Then, the terminal T1 of the
これにより、コントローラ実装部42に実装されたICチップ51等の電子部品がそれぞれ電気的に接続されて、コントローラ実装部42に制御回路50が形成され、レーザ溶着工程が終了する。
As a result, the electronic components such as the
[組み立て工程]
次に、図11に示されるように、レーザ溶着工程を終えたコイルボビン40と、別の製造工程で製造されたケース21とを準備し、コイルボビン40を、矢印M9に示されるように、ケース21に収容する。このとき、コイル巻装部41(図4参照)を小径収容部21bに収容し、コントローラ実装部42を大径収容部21dに収容する。[Assembling process]
Next, as shown in FIG. 11, a
次いで、ケース21の環状底部21cから、ケース21の外部に突出された第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3の端部(図4参照)を、かしめ治具(図示せず)を用いてかしめる。これにより、コイルボビン40がケース21に固定されるとともに、図12に示されるように、第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3がコネクタ部材60に電気的に接続される。
Next, the ends (see FIG. 4) of the first, second, and third rivets RV1, RV2, and RV3 protruding from the
その後、図2に示されるように、ケース21に対してその開口部21eを閉塞するようダイヤフラム22およびカバー25を装着して、カバー25の外周部分をかしめ治具(図示せず)を用いてかしめる。これにより、環状のかしめ固定部25aが形成されて、ホーン本体20の組み立てが完了する。
After that, as shown in FIG. 2, the
次いで、別の製造工程で製造された共鳴器30を準備するとともに、当該共鳴器30を、図2に示されるようにホーン本体20に組み付ける。これにより、ホーン装置10の組み立てが完了し、組み立て工程が終了する。
Next, the
[周波数調整工程]
次に、図12に示されるように、完成したホーン装置10を準備し、当該ホーン装置10に、調整装置ADを接続する。具体的には、調整装置ADの一対の電源線L1,L2をコネクタ接続部62に接続し、かつ調整装置ADの調整装置用配線L3を、ケース21外に露出された第3リベットRV3に接続する。また、調整装置ADのマイクMCを、ホーン装置10の正面にセットする。[Frequency adjustment process]
Next, as shown in FIG. 12, the completed
そして、調整装置ADを作動させて、ホーン装置10を吹鳴させる。すると、調整装置ADは、このときのホーン装置10の発音周波数をマイクMCで拾って、調整前のホーン装置10の状態を把握する。
Then, the adjusting device AD is operated to make the
次いで、調整装置ADは、目標の発音周波数(AHz)と、マイクMCで拾った実際の発音周波数(BHz)とで差がある場合(A≠B)には、調整装置用配線L3を介してICチップ51(図5参照)に補正信号を出力する。すると、ICチップ51は、調整装置ADからの補正信号に基づいて、目標の発音周波数(AHz)を発生するようダイヤフラム22の振動周波数を変更する。
Next, if there is a difference (A≠B) between the target sounding frequency (AHz) and the actual sounding frequency (BHz) picked up by the microphone MC, the adjusting device AD passes through the adjusting device wiring L3. The correction signal is output to the IC chip 51 (see FIG. 5). Then, the
その後、調整装置ADは、目標の発音周波数(AHz)と、マイクMCで拾った実際の発音周波数(BHz)とが、略同じ周波数になったと判断(A≒B)すると、当該振動周波数を発音する補正信号(目標駆動信号)を、ICチップ51の記憶部51e(図5参照)に記憶させる。
After that, when the adjustment device AD determines that the target sounding frequency (AHz) and the actual sounding frequency (BHz) picked up by the microphone MC are substantially the same frequency (A≈B), the vibration frequency is sounded. The correction signal (target drive signal) to be stored is stored in the
これにより、周波数調整工程(最終の仕上げ工程)が終了し、完成後のホーン装置10は、ICチップ51により目標駆動信号で駆動され、ひいては目標の発音周波数と略同じ発音周波数で発音可能となる。したがって、ホーン装置10を構成する部品の製造誤差等、例えばかしめ固定部25aのかしめ具合の相違等に起因する製品毎の発音周波数のばらつきを無くして、信頼性を向上させることが可能となる。
As a result, the frequency adjusting step (final finishing step) is completed, and the completed
以上詳述したように、実施の形態1に係るホーン装置10によれば、コイル44への通電を制御するコントローラを、複数の電子部品を封止材により封止してなる単一のパッケージ部品としてのICチップ51で構成し、当該ICチップ51をケース21に収容したので、従前のような制御回路基板を必要とせず、生産性の向上,低コスト化,小型軽量化へのニーズに対応することができ、かつ制御回路基板を用いること無く信頼性を向上させることが可能となる。
As described above in detail, according to the
また、パッケージ部品であるICチップ51自身が、コイル44への通電を制御、つまりダイヤフラム22を振動させるので、メカ的に接触し合う接点を無くすことができる。よって、接点の接触に起因した摩耗粉等の発生が無く、ICチップ51の誤動作を抑えることができ、ひいては信頼性を向上させることが可能となる。
Further, the
また、実施の形態1に係るホーン装置10によれば、ケース21に、ICチップ51を大電流から保護するフィルムコンデンサ52が収容され、ICチップ51およびフィルムコンデンサ52が、軸心C(図3参照)を中心に互いに対向配置されている。
Further, according to the
これにより、環状本体部42a上に、ICチップ51およびフィルムコンデンサ52をバランス良く配置して、軸心Cを中心としたコイルボビン40の重量バランスを良好にできる。よって、コイルボビン40をケース21に対して、自動組み立て装置等により容易に組み付けることが可能となる。
As a result, the
さらに、実施の形態1に係るホーン装置10によれば、ケース21に、絶縁材よりなるコイルボビン40が収容され、コイルボビン40は、コイル44が巻装されるコイル巻装部41と、ICチップ51が実装されるコントローラ実装部42と、を備え、コントローラ実装部42の周囲には、コイルボビン40をその軸方向と交差する方向から見たときに、ICチップ51に重ねられる環状壁部42bが設けられている。
Furthermore, according to the
これにより、ホーン装置10を長時間駆動してコイル44が高温になったとしても、ICチップ51を、ケース21に対して環状壁部42bにより遮ることができ、ケース21から放射される熱HTを、ICチップ51に伝わり難くできる。よって、ICチップ51の熱による損傷や誤作動等を確実に防止することができる。
As a result, even if the
次に、本発明の実施の形態2について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態1と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The parts having the same functions as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図13は実施の形態2のホーン装置の一部を示す斜視図を示している。 FIG. 13 is a perspective view showing a part of the horn device according to the second embodiment.
図13に示されるように、実施の形態2に係るホーン装置80は、実施の形態1のホーン装置10(図12参照)に比して、コネクタ部材81の形状が異なっている。より具体的には、ホーン装置80のコネクタ部材81のコネクタ本体82の内部には、プラス側導電部材83,マイナス側導電部材84に加えて、調整用導電部材85もインサート成形により埋設されている。
As shown in FIG. 13, the
そして、3つの導電部材83,84,85の一端は、それぞれコネクタ接続部86の内部に露出されている。また、3つの導電部材83,84,85の他端は、第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3にそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、実施の形態2では、ケース21の外部において、第3リベットRV3とコネクタ接続部86との間にも、導電部材(調整用導電部材85)が設けられている。
Then, one ends of the three
なお、第1,第2,第3リベットRV1,RV2,RV3と、ICチップ51の端子T1(図3参照)との間には、実施の形態1におけるホーン装置10と同様に、導電部材54が設けられている。
Note that, between the first, second, and third rivets RV1, RV2, RV3 and the terminal T1 of the IC chip 51 (see FIG. 3), as in the
3つの導電部材83,84,85の一端は、それぞれコネクタ接続部86の内部に露出されているが、プラス側導電部材83およびマイナス側導電部材84の先端部分と、調整用導電部材85の先端部分とは、コネクタ接続部86の差し込み方向に対して、所定距離Sの分だけ離れている。
One end of each of the three
なお、車両側の外部コネクタ(図示せず)のコネクタ接続部86に対する差し込み深さは、コネクタ接続部86の差し込み方向に寸法Dとなっている。そして、プラス側導電部材83およびマイナス側導電部材84の先端部分は、図13に示されるように、寸法Dの範囲内にそれぞれ配置されている。これに対し、調整用導電部材85の先端部分は、寸法Dの範囲外に配置されている。すなわち、調整用導電部材85の先端部分は、コネクタ接続部86の底部からさらに引っ込んだ位置に配置されている。
The insertion depth of the vehicle-side external connector (not shown) into the
これにより、車両側の外部コネクタは、調整用導電部材85の先端部分に接触されること無く、プラス側導電部材83およびマイナス側導電部材84の先端部分のみに接触されて電気的に接続される。
As a result, the vehicle-side external connector is brought into contact with only the tip portions of the plus-side
一方、調整装置AD(図12参照)には、プラス側導電部材83およびマイナス側導電部材84の先端部分と、調整用導電部材85の先端部分との全て(3箇所)に電気的に接続し得る専用のコネクタ(図示せず)が設けられている。より具体的には、調整装置ADのコネクタの内部には、一対の電源線L1,L2および調整装置用配線L3(図12参照)の端部が、集約されて配置されている。
On the other hand, the adjusting device AD (see FIG. 12) is electrically connected to all (three places) of the tip portions of the plus-side
そして、調整装置ADのコネクタを、コネクタ接続部86に差し込むだけで、上述の周波数調整工程の準備が完了する。つまり、実施の形態1では、調整装置ADの一対の電源線L1,L2をコネクタ接続部62に接続した後に、調整装置ADの調整装置用配線L3をケース21外に露出された第3リベットRV3に接続しており、2つの準備動作が必要であった。これに対し、実施の形態2では、調整装置ADのコネクタをコネクタ接続部86に差し込む動作のみで済む。
Then, only by inserting the connector of the adjusting device AD into the
以上のように形成した実施の形態2のホーン装置80においても、上述した実施の形態1のホーン装置10と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態2では、周波数調整工程をより簡素化することができる。
Also in the
次に、本発明の実施の形態3について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態1と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The parts having the same functions as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図14は実施の形態3のホーン装置を駆動させる電気回路図を、図15は双方向ツェナーダイオードの作用を説明するグラフをそれぞれ示している。 FIG. 14 is an electric circuit diagram for driving the horn device of the third embodiment, and FIG. 15 is a graph for explaining the operation of the bidirectional Zener diode.
図14に示されるように、実施の形態3においては、実施の形態1に比して、制御回路50の構成のみが異なっている。
As shown in FIG. 14, the third embodiment differs from the first embodiment only in the configuration of the
具体的には、実施の形態3の制御回路50を形成する制御部51aは、演算部90およびPWM信号生成回路91を備えている。また、実施の形態3の制御回路50を形成する駆動部51bは、パワーMOS型FET92および双方向ツェナーダイオード(ツェナーダイオード)93を備えている。
Specifically, the
演算部90は、PWM信号PSのデューティ比を計算および調整する部分であって、当該演算部90には、温度測定部51c,電流測定部51dおよび記憶部51eが内蔵されている。また、PWM信号生成回路91は、一対のMOS型FET91a,91bと、1つの抵抗素子91cと、パワーMOS型FET92を作動させるスイッチング電源(低電圧)91dと、を備えている。
The
これにより、上述した実施の形態1と同様に、制御部51aからは、最適に調整されたPWM信号PSが、駆動部51bに向けて出力される。
As a result, similarly to
駆動部51bを形成するパワーMOS型FET92は、比較的安価で小型かつ軽量の100V耐圧FETであって、ICチップ51に封止するには適したサイズとなっている。パワーMOS型FET92は、ゲートG,ソースSおよびドレンDが設けられ、ゲートGには、制御部51aからのPWM信号PSが入力されるようになっている。これにより、パワーMOS型FET92は、所定のデューティ比(高周波数)でスイッチング動作するようになっている。
The power
また、駆動部51bを形成する双方向ツェナーダイオード93は、ICチップ51を大電流(逆起電圧)から保護するツェナーダイオード(Zener Diode)であって、パワーMOS型FET92のゲートGとドレンDとの間に電気的に接続して設けられている。ここで、双方向ツェナーダイオード93は、特にホーンスイッチHSのオン操作直後に発生する突入電流に起因した逆起電圧をクランプ(制限)するものである。具体的には、本実施の形態においては、双方向ツェナーダイオード93のクランプ電圧は「85〜95V」に設定されている。
The
これにより、双方向ツェナーダイオード93としては、比較的安価で小型かつ軽量のツェナーダイオード(汎用品)が採用可能となる。よって、ICチップ51に容易に封止可能であり、かつICチップ51の大型化が抑えられている。
Accordingly, as the
ここで、図14における符号ETは、自動車等の車両の車体(ボデーアース)を示している。 Here, reference numeral ET in FIG. 14 indicates a vehicle body (body earth) of a vehicle such as an automobile.
ホーンスイッチHSのオン操作直後においては、図15の「ホーン鳴り出し領域」に示されるように、突入電流の発生に伴って逆起電圧が大きい状態が所定時間(極短時間)継続する。このときの逆起電圧の大きさは85〜95Vの間(図中網掛部分)に収まっており、当該逆起電圧を、双方向ツェナーダイオード93がクランプするようになっている。すなわち、「ホーン鳴り出し領域」では、双方向ツェナーダイオード93からなる「クランプ回路」が機能する。
Immediately after the horn switch HS is turned on, the state in which the back electromotive force is large continues with the occurrence of the inrush current for a predetermined time (extremely short time) as shown in the “horn ringing region” in FIG. The magnitude of the counter electromotive voltage at this time is within the range of 85 to 95 V (hatched portion in the figure), and the
なお、「ホーン鳴り出し領域」では、互いに直列に接続したフィルムコンデンサ52および抵抗素子53からなる「スナバ回路」も機能している。
In addition, in the “horn sounding region”, the “snubber circuit” including the
これにより、ICチップ51の特にパワーMOS型FET92(100V耐圧FET)に高負荷が掛かることが抑えられて、焼損等から保護される。このとき、双方向ツェナーダイオード93自身には、極短時間に逆起電圧が掛かるのみであって、当該双方向ツェナーダイオード93の機能損失や発熱が抑えられている。この点からも、双方向ツェナーダイオード93としては、より小型かつ軽量のもの(安価なもの)を採用することができる。
As a result, a high load is suppressed from being applied to the power MOS type FET 92 (100V withstand voltage FET) of the
そして、図15の「ホーン定常動作領域」では、過渡的な高電圧(逆起電圧)が発生しておらず、ICチップ51の保護のための「クランプ回路」は機能していない。よって、ICチップ51に定常的に高負荷が掛かることがないため、双方向ツェナーダイオード93の発熱が抑えられている。
In the "horn steady operation region" of Fig. 15, a transient high voltage (back electromotive force) is not generated, and the "clamp circuit" for protecting the
以上のように形成した実施の形態3のホーン装置(制御回路50)においても、上述した実施の形態1のホーン装置10と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態3では、ICチップ51に、当該ICチップ51を大電流から保護する双方向ツェナーダイオード93を封止したので、双方向ツェナーダイオード93による「クランプ回路」と、フィルムコンデンサ52および抵抗素子53による「スナバ回路」とで、それぞれに分散して逆起電圧(大電流)を吸収することができる。よって、より確実にICチップ51を保護することが可能となり、信頼性が向上する。
Also in the horn device (control circuit 50) of the third embodiment formed as described above, the same operational effects as those of the
また、双方向ツェナーダイオード93を、ホーンスイッチHSのオン操作直後に発生する突入電流に起因した逆起電圧をクランプするもの(クランプ電圧が85〜95Vのもの)としたので、比較的安価で小型かつ軽量のツェナーダイオードを用いることができ、ひいてはICチップ51に容易に封止することができる。
Further, since the
また、双方向ツェナーダイオード93を設けた分、「スナバ回路」での負担を小さくすることができ、ひいてはフィルムコンデンサ52を小型化することが可能となる。そのため、実施の形態1に比して、制御回路50を全体的に小型化することが可能となる。
Further, since the
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記各実施の形態では、自動車等の車両に搭載されるホーン装置であるものを示したが、本発明はこれに限らず、鉄道車両や船舶,建設機械等のホーン装置にも適用することができる。 It is needless to say that the present invention is not limited to the above-mentioned respective embodiments and can be variously modified without departing from the gist thereof. For example, in each of the above-described embodiments, a horn device mounted on a vehicle such as an automobile has been shown, but the present invention is not limited to this, and is also applied to a horn device for railway vehicles, ships, construction machines, and the like. be able to.
また、上記各実施の形態では、共鳴器30を備えた渦巻き形ホーンであるものを示したが、本発明はこれに限らず、共鳴器を備えず、かつ所定の周波数で可動鉄心と固定鉄心とを衝突させて衝突音を発生させる平形ホーンにも適用することができる。
Further, in each of the above-described embodiments, the spiral horn provided with the
その他、上記各実施の形態における各構成要素の材質,形状,寸法,数,設置箇所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、上記各実施の形態に限定されない。 In addition, the material, shape, size, number, installation location, etc. of each constituent element in each of the above-described embodiments are arbitrary as long as the present invention can be achieved, and are not limited to the above-described embodiments.
ホーン装置は、自動車等の車両の前方側に設けられ、ホーンスイッチの操作により自動車等の車両の周囲に警告音(音)を発生して注意を促すために用いられる。 The horn device is provided on the front side of a vehicle such as an automobile, and is used to generate a warning sound (sound) around the vehicle such as an automobile by operating a horn switch to call attention.
Claims (5)
前記ケースの開口部を閉塞するダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムに装着された可動鉄心と、
を備えたホーン装置であって、
前記ケースに、
前記可動鉄心を吸引する磁力を発生する固定鉄心と、
前記固定鉄心の周囲に配置されたコイルと、
前記コイルへの通電を制御するコントローラと、
が収容され、
前記コントローラが、複数の電子部品を封止材により封止してなる単一のパッケージ部品となっている、
ホーン装置。A case where one side is closed and the other side is open,
A diaphragm that closes the opening of the case,
A movable iron core attached to the diaphragm,
A horn device comprising:
In the case,
A fixed iron core that generates a magnetic force that attracts the movable iron core,
A coil arranged around the fixed iron core,
A controller for controlling energization of the coil,
Is housed,
The controller is a single package component formed by sealing a plurality of electronic components with a sealing material,
Horn device.
前記ケースに、前記コントローラを大電流から保護するサージ保護部品が収容され、
前記コントローラおよび前記サージ保護部品が、前記固定鉄心を中心に互いに対向配置されている、
ホーン装置。The horn device according to claim 1,
The case contains a surge protection component for protecting the controller from a large current,
The controller and the surge protection component are arranged to face each other around the fixed iron core,
Horn device.
前記ケースに、絶縁材よりなるコイルボビンが収容され、
前記コイルボビンは、
前記コイルが巻装されるコイル巻装部と、
前記コントローラが実装されるコントローラ実装部と、
を備え、
前記コントローラ実装部の周囲には、前記コイルボビンをその軸方向と交差する方向から見たときに、前記コントローラに重ねられる壁部が設けられている、
ホーン装置。The horn device according to claim 1,
A coil bobbin made of an insulating material is housed in the case,
The coil bobbin is
A coil winding portion around which the coil is wound,
A controller mounting unit in which the controller is mounted,
Equipped with
Around the controller mounting portion, a wall portion is provided to be overlapped with the controller when the coil bobbin is viewed from a direction intersecting the axial direction of the coil bobbin,
Horn device.
前記コントローラに、当該コントローラを大電流から保護するツェナーダイオードが封止されている、
ホーン装置。The horn device according to claim 2,
A Zener diode for protecting the controller from a large current is sealed in the controller,
Horn device.
前記サージ保護部品はコンデンサであり、当該コンデンサと抵抗とを直列に接続してなるスナバ回路が、前記ケースに収容されている、
ホーン装置。The horn device according to claim 4,
The surge protection component is a capacitor, and a snubber circuit formed by connecting the capacitor and a resistor in series is housed in the case.
Horn device.
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