JPWO2019058497A1 - Method of forming structure and method of inspecting structure - Google Patents

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Abstract

完成した構造物が適切に形成されているかを確認できる構造物の形成方法及び構造物の検査方法を提供すること。本開示の構造物の形成方法では、硬化性粘性流体を吐出する吐出工程と、吐出工程において吐出された硬化性粘性流体を硬化させる硬化工程とを含み、吐出工程と硬化工程とを繰り返し実行することで、硬化性粘性流体を硬化させた硬化層を積層方向に積層した構造物を形成する。そして、吐出工程において目印部を形成する。目印部は、積層方向へ延びるように設けられ、複数の硬化層により構成されており、且つ構造物において外部から視認可能な状態となっている。To provide a method of forming a structure and a method of inspecting a structure, which can confirm whether a completed structure is appropriately formed. The method for forming a structure according to the present disclosure includes an ejection step of ejecting a curable viscous fluid, and a curing step of curing the curable viscous fluid ejected in the ejection step, and repeatedly executes the ejection step and the curing step. This forms a structure in which a cured layer obtained by curing the curable viscous fluid is laminated in the laminating direction. Then, a mark portion is formed in the discharging step. The mark portion is provided so as to extend in the stacking direction, is constituted by a plurality of cured layers, and is in a state where it can be visually recognized from the outside in the structure.

Description

本開示は、積層造形法により構造物を形成する形成方法及び、その構造物を検査する検査方法に関する。   The present disclosure relates to a forming method for forming a structure by an additive manufacturing method, and an inspection method for inspecting the structure.

構造物の形成方法には、構造物を複数の層に分けて形成した層状の材料を、順次積み重ねて立体の構造物を製造する積層造形法がある。積層造形法としては、例えば、光造形法(SL:Stereo Lithography)、粉末焼結法(SLS:Selective Laser Sintering)、熱溶解積層法(FDM:Fused Deposition Molding)などが知られている。例えば、下記特許文献には、積層造形を行う形成装置により形成した複数のパーツを組み合わせて大きな構造物を形成する技術が開示されている。各パーツには、パーツ同士を正しく組み合わせるための凹凸形状が形成されている。各パーツを組み合わせることで、形成装置のサイズを超える大きな構造物が構成される。   As a method of forming a structure, there is an additive manufacturing method in which a layered material formed by dividing the structure into a plurality of layers is sequentially stacked to manufacture a three-dimensional structure. As the additive manufacturing method, for example, a stereolithography method (SL: Stereo Lithography), a powder sintering method (SLS: Selective Laser Sintering), a hot melt laminating method (FDM: Fused Deposition Molding) and the like are known. For example, the following Patent Document discloses a technique for forming a large structure by combining a plurality of parts formed by a forming apparatus for performing additive manufacturing. Each part is formed with an uneven shape for correctly combining the parts. By combining the parts, a large structure exceeding the size of the forming apparatus is configured.

特開2016−68297号公報JP-A-2006-68297

上記したように、形成装置のサイズを超えるような構造物に対する需要が存在する。各パーツ、即ち、1回の積層造形で形成される構造物が大型化すると、積層造形の作業に必要となる時間が増大する。一方で、構造物をスライスした1層分の厚みは、例えば、数μm(マイクロメートル)又は1μmにも満たない大きさとなる可能性がある。このため、1回の積層造形が終了するまでに数日掛かる場合もある。   As noted above, there is a need for structures that exceed the size of the forming device. When the size of each part, that is, the structure formed by a single additive manufacturing process, increases, the time required for the additive manufacturing operation increases. On the other hand, the thickness of one layer obtained by slicing the structure may be, for example, several μm (micrometers) or less than 1 μm. For this reason, it may take several days until one additive manufacturing is completed.

形成装置は、連続した作業時間が長くなればなるほど、例えば、データ処理の誤動作や、インクジェットヘッドのノズルの詰まりなど、電気的又は物理的な不具合が発生する可能性が高くなる。このため、積層造形の作業において、1層又は複数層を適切に形成できていないにも係わらず、作業を継続し構造物を完成させてしまう可能性がある。本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、完成した構造物が適切に形成されているかを確認できる構造物の形成方法及び構造物の検査方法を提供することを課題とする。   The longer the continuous working time of the forming apparatus, the higher the possibility of occurrence of electrical or physical troubles such as malfunction of data processing and clogging of nozzles of the inkjet head. For this reason, in the operation of the additive manufacturing, there is a possibility that the operation is continued and the structure is completed even though one or more layers are not properly formed. The present disclosure has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present disclosure to provide a method of forming a structure and a method of inspecting a structure that can confirm whether a completed structure is appropriately formed. .

上記課題を解決するために、本開示の構造物の形成方法は、硬化性粘性流体を吐出する吐出工程と、前記吐出工程において吐出された前記硬化性粘性流体を硬化させる硬化工程とを含み、前記吐出工程と前記硬化工程とを繰り返し実行することで、前記硬化性粘性流体を硬化させた硬化層を積層方向に積層した構造物を形成する構造物の形成方法であって、前記吐出工程において、前記積層方向へ延びるように設けられ、複数の前記硬化層により構成されており、且つ前記構造物において外部から視認可能な状態の目印部を形成する。
また、本開示の内容は、構造物の形成方法だけでなく、構造物の検査方法としても実施し得るものである。
In order to solve the above problem, a method for forming a structure according to the present disclosure includes a discharging step of discharging a curable viscous fluid, and a curing step of curing the curable viscous fluid discharged in the discharging step. By repeatedly performing the ejection step and the curing step, a method for forming a structure that forms a structure in which a cured layer obtained by curing the curable viscous fluid is laminated in a lamination direction, wherein the ejection step The mark is provided so as to extend in the laminating direction, is constituted by a plurality of the cured layers, and forms a mark portion of the structure that is visible from the outside.
Further, the contents of the present disclosure can be implemented not only as a method of forming a structure but also as a method of inspecting a structure.

本開示の構造物の形成方法、構造物の検査方法では、目印部は、積層方向に延び、複数の硬化層により構成される。また、目印部は、構造物の外部から視認可能となっている。このため、外部からこの目印部を確認することで、目印部を構成する複数の硬化層が適切に形成されているのかを確認できる。仮に、1つの硬化層が抜け落ち、目印部が正しく形成されていないことが分かれば、完成した構造物が適切に形成されていないことを確認できる。   In the method of forming a structure and the method of inspecting a structure according to the present disclosure, the mark portion extends in the stacking direction and is configured by a plurality of cured layers. Further, the mark portion is visible from outside the structure. Therefore, by confirming the mark portion from the outside, it can be confirmed whether or not the plurality of cured layers constituting the mark portion are appropriately formed. If one hardened layer falls off and it is found that the mark portion is not formed correctly, it can be confirmed that the completed structure is not properly formed.

第1実施形態の構造物形成装置を示す図である。It is a figure showing the structure forming device of a 1st embodiment. インクジェットヘッドから紫外線硬化樹脂を吐出している状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state where an ultraviolet curable resin is being discharged from an inkjet head. 硬化層として絶縁性の絶縁層を形成している状態を示す図である。It is a figure showing the state where an insulating insulating layer is formed as a hardened layer. インクジェットヘッドから金属インクを吐出している状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which metal ink is being ejected from an inkjet head. 硬化層として金属配線を形成している状態を示す図である。It is a figure showing the state where metal wiring is formed as a hardened layer. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control apparatus. 構造物を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a structure. 目印部を設けた構造物を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure provided with the mark part. 構造物の形成及び検査の工程の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the process of formation and inspection of a structure. 外周面の正面図であって、正常状態と、異常状態の目印部を示す模式図である。It is a front view of an outer peripheral surface, and is a schematic diagram which shows the mark part of a normal state and an abnormal state. 別例の目印部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mark part of another example. 別例の目印部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mark part of another example. 別例の目印部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mark part of another example. 別例の目印部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mark part of another example. 第2実施形態の目印部を設けた構造物を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing the structure provided with the mark part of a 2nd embodiment. 別例の目印部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mark part of another example.

図1は、本願の形成装置を具体化した第一実施形態の構造物形成装置10を示している。本実施形態の構造物形成装置(以下、「形成装置」と略す場合がある)10は、搬送装置20と、造形ユニット22と、実装ユニット23と、検査ユニット24と、制御装置(図6参照)26とを備える。それら搬送装置20、造形ユニット22等は、形成装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。   FIG. 1 shows a structure forming apparatus 10 according to a first embodiment that embodies the forming apparatus of the present application. The structure forming apparatus (hereinafter, may be abbreviated as “forming apparatus”) 10 of the present embodiment includes a transport device 20, a molding unit 22, a mounting unit 23, an inspection unit 24, and a control device (see FIG. 6). ) 26. The transport device 20, the modeling unit 22, and the like are arranged on a base 28 of the forming device 10. The base 28 has a generally rectangular shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 28 is orthogonal to the X-axis direction, the short direction of the base 28 is orthogonal to both the Y-axis direction, and both the X-axis direction and the Y-axis direction. The direction will be described as a Z-axis direction.

搬送装置20は、X軸スライド機構30と、Y軸スライド機構32とを備えている。そのX軸スライド機構30は、X軸スライドレール34と、X軸スライダ36とを有している。X軸スライドレール34は、X軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。X軸スライダ36は、X軸スライドレール34によって、X軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、X軸スライド機構30は、電磁モータ(図6参照)38を有しており、電磁モータ38の駆動により、X軸スライダ36をX軸方向の任意の位置に移動させる。   The transfer device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32. The X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36. The X-axis slide rail 34 is provided on the base 28 so as to extend in the X-axis direction. The X-axis slider 36 is held by the X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction. Further, the X-axis slide mechanism 30 has an electromagnetic motor (see FIG. 6) 38, and by driving the electromagnetic motor 38, moves the X-axis slider 36 to an arbitrary position in the X-axis direction.

また、Y軸スライド機構32は、Y軸スライドレール50と、ステージ52とを有している。Y軸スライドレール50は、Y軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。Y軸スライドレール50の一端部は、X軸スライダ36に連結されている。これにより、Y軸スライドレール50は、X軸スライダ36のスライド移動にともなって、X軸方向に移動可能とされている。ステージ52は、Y軸スライドレール50によってY軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Y軸スライド機構32は、電磁モータ(図6参照)56を有しており、電磁モータ56の駆動により、ステージ52をY軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ52は、X軸スライド機構30及びY軸スライド機構32の駆動により、ベース28上の任意の位置に移動可能となっている。   The Y-axis slide mechanism 32 includes a Y-axis slide rail 50 and a stage 52. The Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction. One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36. Thus, the Y-axis slide rail 50 can move in the X-axis direction with the sliding movement of the X-axis slider 36. The stage 52 is held by a Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction. Further, the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 6) 56, and by driving the electromagnetic motor 56, moves the stage 52 to an arbitrary position in the Y-axis direction. Thus, the stage 52 can be moved to an arbitrary position on the base 28 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.

ステージ52は、基台60と、保持装置62と、昇降装置64とを有している。基台60は、平板状に形成され、上面に基材(図2参照)70が載置される。保持装置62は、基台60のX軸方向の両側部に設けられている。そして、基台60に載置された基材70のX軸方向の両縁部が、保持装置62によって挟まれることで、基材70が基台60に対して固定的に保持される。また、昇降装置64は、基台60の下方に配設されており、基台60をZ軸方向に昇降させる。   The stage 52 has a base 60, a holding device 62, and an elevating device 64. The base 60 is formed in a flat plate shape, and a base material (see FIG. 2) 70 is placed on the upper surface. The holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edges of the base material 70 placed on the base 60 in the X-axis direction are sandwiched by the holding device 62, so that the base material 70 is fixedly held on the base 60. The elevating device 64 is disposed below the base 60 and moves the base 60 up and down in the Z-axis direction.

造形ユニット22は、ステージ52の基台60に載置された基材70の上に構造物を造形するユニットであり、印刷部72と、硬化部74とを有している。印刷部72は、図2及び図4に示すように、インクジェットヘッド76を有しており、基台60に載置された基材70の上に、硬化性粘性流体77を薄膜状に吐出する。硬化性粘性流体77は、熱,光等により硬化する粘性流体である。硬化性粘性流体77としては、例えば、紫外線硬化樹脂や金属インク等が挙げられる。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する。金属インクは、金属の微粒子を溶剤中に分散させたものであり、熱により焼成し、硬化する。   The modeling unit 22 is a unit that models a structure on a base material 70 placed on the base 60 of the stage 52, and includes a printing unit 72 and a curing unit 74. The printing unit 72 has an inkjet head 76 as shown in FIGS. 2 and 4, and discharges a curable viscous fluid 77 in a thin film onto a base material 70 placed on a base 60. . The curable viscous fluid 77 is a viscous fluid that is cured by heat, light, or the like. Examples of the curable viscous fluid 77 include an ultraviolet curable resin and a metal ink. The ultraviolet curable resin is cured by irradiation with ultraviolet light. The metal ink is obtained by dispersing metal fine particles in a solvent, and is fired and cured by heat.

図2は、インクジェットヘッド76から紫外線硬化樹脂77Aを吐出している状態を示している。図4は、インクジェットヘッド76から金属インク77Bを吐出している状態を示している。インクジェットヘッド76は、硬化性粘性流体77が図2に示す紫外線硬化樹脂77Aである場合には、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂77Aを吐出する、あるいは紫外線硬化樹脂77Aを加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂77Aを吐出する。また、インクジェットヘッド76は、硬化性粘性流体77が図4に示す金属インク77Bである場合には、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インク77Bを吐出する。なお、吐出装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッド76に限らず、例えば、1つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、インクジェットヘッド76は、金属インク77Bを吐出するノズルと、紫外線硬化樹脂77Aを吐出するノズルとを別々に備えてもよく、2つの硬化性粘性流体77を吐出するノズルを共用しても良い。   FIG. 2 shows a state in which the ultraviolet curable resin 77 </ b> A is being discharged from the inkjet head 76. FIG. 4 shows a state in which the metal ink 77B is being ejected from the inkjet head 76. When the curable viscous fluid 77 is the ultraviolet curable resin 77A shown in FIG. 2, the inkjet head 76 discharges the ultraviolet curable resin 77A from a plurality of nozzles by a piezo method using a piezoelectric element, or the ultraviolet curable resin. The ultraviolet curing resin 77A is discharged from a plurality of nozzles by a thermal method in which the resin 77A is heated to generate bubbles and discharge from the nozzles. When the curable viscous fluid 77 is the metal ink 77B shown in FIG. 4, the inkjet head 76 discharges the metal ink 77B from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element. The ejection device is not limited to the inkjet head 76 having a plurality of nozzles, and may be, for example, a dispenser having one nozzle. In addition, the inkjet head 76 may separately include a nozzle that discharges the metal ink 77B and a nozzle that discharges the ultraviolet curable resin 77A, or may share a nozzle that discharges the two curable viscous fluids 77. .

図3及び図5に示すように、硬化部74は、平坦化装置78と、照射装置82とを有している。平坦化装置78は、インクジェットヘッド76によって基材70の上に吐出された硬化性粘性流体77の上面を平坦化するものである。平坦化装置78は、ローラ79と、回収部80とを有している。ローラ79は、円柱形状をなし、平坦化装置78の制御に基づいて、流動可能な状態の硬化性粘性流体77(紫外線硬化樹脂77Aや金属インク77B)の表面を回転しながら移動し、表面を平坦化する。回収部80は、例えば、ローラ79の表面に向かって突出するブレードを有しており、ブレードで掻き取った硬化性粘性流体77を貯めて排出する。回収部80は、例えば、回収した硬化性粘性流体77を廃液タンクに排出する。平坦化装置78は、硬化性粘性流体77の表面を均しながら余剰分の硬化性粘性流体77を掻き取ることで、硬化性粘性流体77の表面を平坦化する。なお、回収部80は、回収した硬化性粘性流体77を、再度、供給タンクに戻しても良い。また、平坦化装置78による平坦化は、硬化性粘性流体77の吐出ごとに実行しなくとも良い。例えば、特定の層の形成時のみ平坦化を実行しても良い。   As shown in FIGS. 3 and 5, the curing unit 74 includes a flattening device 78 and an irradiation device 82. The flattening device 78 flattens the upper surface of the curable viscous fluid 77 discharged onto the base material 70 by the inkjet head 76. The flattening device 78 has a roller 79 and a collecting unit 80. The roller 79 has a cylindrical shape, and moves while rotating the surface of the flowable curable viscous fluid 77 (ultraviolet curable resin 77A or metal ink 77B) under the control of the flattening device 78 to move the surface. Flatten. The recovery unit 80 has, for example, a blade protruding toward the surface of the roller 79, and stores and discharges the curable viscous fluid 77 scraped off by the blade. The recovery unit 80 discharges, for example, the recovered curable viscous fluid 77 to a waste liquid tank. The flattening device 78 flattens the surface of the curable viscous fluid 77 by scraping off the surplus curable viscous fluid 77 while leveling the surface of the curable viscous fluid 77. Note that the recovery unit 80 may return the recovered curable viscous fluid 77 to the supply tank again. The flattening by the flattening device 78 does not have to be performed every time the curable viscous fluid 77 is discharged. For example, planarization may be performed only when a specific layer is formed.

また、照射装置82は、基材70の上に吐出された硬化性粘性流体77に光を照射するものである。硬化性粘性流体77は、光の照射により硬化し、薄膜状の硬化層86となる。具体的には、図3は、例えば、硬化層86として絶縁性の絶縁層86Aを形成している状態を示している。照射装置82は、硬化性粘性流体77が紫外線硬化樹脂77Aである場合、紫外線硬化樹脂77Aに紫外線を照射する。例えば、図2に示すように、まず、インクジェットヘッド76は、基材70の上に紫外線硬化樹脂77Aを薄膜状に吐出する。そして、図3に示すように、照射装置82は、薄膜状に広がった紫外線硬化樹脂77Aに対し紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂77Aを硬化し、絶縁層86A(硬化層86)を形成する。   The irradiating device 82 irradiates the curable viscous fluid 77 discharged onto the base material 70 with light. The curable viscous fluid 77 is cured by light irradiation, and becomes a cured layer 86 having a thin film shape. Specifically, FIG. 3 shows a state in which an insulating insulating layer 86A is formed as the cured layer 86, for example. When the curable viscous fluid 77 is an ultraviolet curable resin 77A, the irradiation device 82 irradiates the ultraviolet curable resin 77A with ultraviolet light. For example, as shown in FIG. 2, first, the inkjet head 76 discharges the ultraviolet curable resin 77A on the base material 70 in a thin film shape. Then, as shown in FIG. 3, the irradiation device 82 irradiates the ultraviolet curable resin 77A spread in a thin film shape with ultraviolet light, thereby curing the ultraviolet curable resin 77A and forming an insulating layer 86A (cured layer 86). I do.

また、図5は、硬化層86として金属配線86Bを形成している状態を示している。照射装置82は、硬化性粘性流体77が金属インク77Bである場合、金属インク77Bにレーザ光を照射する。例えば、図4に示すように、インクジェットヘッド76は、硬化した絶縁層86Aの上に金属インク77Bを薄膜状に吐出する。そして、図5に示すように、照射装置82は、薄膜状に広がった金属インク77Bにレーザ光を照射することで、金属インク77Bを焼成して硬化させる。金属インク77Bの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。このため、照射装置82は、金属インク77Bを焼成することで、金属製の硬化層86、即ち、金属配線86Bを形成できる。   FIG. 5 shows a state where the metal wiring 86B is formed as the hardened layer 86. When the curable viscous fluid 77 is the metal ink 77B, the irradiation device 82 irradiates the metal ink 77B with a laser beam. For example, as shown in FIG. 4, the inkjet head 76 ejects the metal ink 77B in a thin film on the cured insulating layer 86A. Then, as shown in FIG. 5, the irradiation device 82 irradiates the metal ink 77B spread in a thin film shape with a laser beam, thereby firing and curing the metal ink 77B. The firing of the metal ink 77B is a phenomenon in which, by applying energy, vaporization of a solvent, decomposition of a metal fine particle protective film, and the like are performed, and the metal fine particles contact or fuse to increase conductivity. . Therefore, the irradiation device 82 can form the hardened layer 86 made of metal, that is, the metal wiring 86B, by firing the metal ink 77B.

また、図1に示す実装ユニット23は、例えば、造形ユニット22によって形成した金属配線86Bに接続される各種の電子部品を実装するユニットであり、実装部83と、供給部84とを備えている。実装部83は、例えば、電子部品を吸着する吸着ノズル(図示略)を有しており、吸着ノズルで保持した電子部品を実装する。供給部84は、例えば、テーピング化された電子部品を1つずつ送り出すテープフィーダを複数有しており、実装部83へ電子部品を供給する。なお、供給部84は、テープフィーダに限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい   The mounting unit 23 shown in FIG. 1 is, for example, a unit for mounting various electronic components connected to the metal wiring 86B formed by the modeling unit 22, and includes a mounting unit 83 and a supply unit 84. . The mounting section 83 has, for example, a suction nozzle (not shown) for sucking an electronic component, and mounts the electronic component held by the suction nozzle. The supply unit 84 has, for example, a plurality of tape feeders that feed out the taped electronic components one by one, and supplies the electronic components to the mounting unit 83. The supply unit 84 is not limited to a tape feeder, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies electronic components from a tray.

実装ユニット23は、例えば、ステージ52の移動にともなって、実装部83の下方の位置に基材70が移動してくると、実装部83を供給部84の部品供給位置まで移動させるとともに、供給部84を駆動させて必要な部品を供給させる。そして、実装部83は、吸着ノズルによって供給部84の部品供給位置から電子部品を吸着保持し、基材70上に造形された硬化層86の上に配置する。   For example, when the substrate 70 moves to a position below the mounting section 83 with the movement of the stage 52, the mounting unit 23 moves the mounting section 83 to the component supply position of the supply section 84, and The part 84 is driven to supply necessary parts. Then, the mounting section 83 sucks and holds the electronic component from the component supply position of the supply section 84 by the suction nozzle, and arranges the electronic component on the hardened layer 86 formed on the base material 70.

検査ユニット24は、造形ユニット22及び実装ユニット23によって造形された構造物を検査するユニットである。検査ユニット24は、撮像部88と、治具可動部89とを有している。撮像部88は、例えば、後述する完成した構造物に形成された目印部を撮像するために使用される。治具可動部89は、例えば、治具を挟んで移動するロボットアームを有しており、完成した構造物に形成された切り欠き部に治具を嵌め込む。   The inspection unit 24 is a unit that inspects a structure formed by the modeling unit 22 and the mounting unit 23. The inspection unit 24 has an imaging unit 88 and a jig movable unit 89. The imaging unit 88 is used, for example, to image a mark formed on a completed structure described later. The jig movable section 89 has, for example, a robot arm that moves across the jig, and fits the jig into a cutout formed in a completed structure.

図6に示すように、制御装置26は、コントローラ102と、複数の駆動回路104と、記憶装置106と、画像処理装置108とを備えている。複数の駆動回路104は、上記電磁モータ38,56、保持装置62、昇降装置64、インクジェットヘッド76、平坦化装置78、照射装置82、実装部83、供給部84、治具可動部89に接続されている。コントローラ102は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路104に接続されている。記憶装置106は、RAM、ROM、ハードディスク等を備えており、形成装置10の制御を行う制御プログラム107が記憶されている。コントローラ102は、制御プログラム107をCPUで実行することで、搬送装置20、造形ユニット22等の作動を制御することが可能となっている。また、コントローラ102は、画像処理装置108にも接続されている。画像処理装置108は、撮像部88により撮像された撮像データを画像処理するための装置である。これにより、コントローラ102は、撮像データに基づいて、構造物に形成された目印部(切り欠き部を含む)の形状等を取得する。   As shown in FIG. 6, the control device 26 includes a controller 102, a plurality of drive circuits 104, a storage device 106, and an image processing device 108. The plurality of drive circuits 104 are connected to the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the flattening device 78, the irradiation device 82, the mounting portion 83, the supply portion 84, and the jig movable portion 89. Have been. The controller 102 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 104. The storage device 106 includes a RAM, a ROM, a hard disk, and the like, and stores a control program 107 for controlling the forming apparatus 10. The controller 102 can control the operations of the transport device 20, the modeling unit 22, and the like by executing the control program 107 by the CPU. Further, the controller 102 is also connected to the image processing device 108. The image processing device 108 is a device for performing image processing on image data captured by the image capturing unit 88. Thereby, the controller 102 acquires the shape and the like of the mark portion (including the notch portion) formed on the structure based on the imaging data.

本実施形態の形成装置10は、上述した構成によって、硬化性粘性流体77として紫外線硬化樹脂77Aや金属インク77Bを硬化させることで、絶縁層86Aや金属配線86Bなどの硬化層86を形成する。形成装置10は、硬化層86を複数、積層させることで、任意の形状の構造物を形成することが可能となっている。また、形成装置10は、硬化層86を積層する過程で実装ユニット23によって電子部品を実装する。例えば、制御プログラム107には、構造物をスライスした各層の三次元のデータが設定されている。コントローラ102は、制御プログラム107のデータに基づいて、硬化性粘性流体77を吐出、硬化等させて構造物を形成する。また、コントローラ102は、制御プログラム107のデータに基づいて電子部品を配置する層や位置等の情報を検出し、検出した情報に基づいて電子部品を実装する。   The forming apparatus 10 of the present embodiment forms the cured layer 86 such as the insulating layer 86A and the metal wiring 86B by curing the ultraviolet curable resin 77A and the metal ink 77B as the curable viscous fluid 77 by the above-described configuration. The forming apparatus 10 can form a structure having an arbitrary shape by stacking a plurality of cured layers 86. Further, the forming apparatus 10 mounts the electronic component by the mounting unit 23 in the process of laminating the cured layer 86. For example, in the control program 107, three-dimensional data of each layer obtained by slicing the structure is set. The controller 102 discharges and cures the curable viscous fluid 77 based on the data of the control program 107 to form a structure. Further, the controller 102 detects information such as a layer and a position at which the electronic component is arranged based on the data of the control program 107, and mounts the electronic component based on the detected information.

以下の説明では、一例として、図7に示す三次元の構造物91を形成する場合について説明する。図7に示すように、構造物91は、複数層(図示例では5層)の絶縁層86Aと、金属配線86Bと、電子部品93とを備えている。なお、図7に示す絶縁層86Aを示す線は、各層の位置を示すために便宜上示した線で有り、実際の完成した構造物91の外周面に描かれる線ではない。また、図8以降においても、絶縁層86Aの各層の位置を示すために、層ごとに線を図示している。また、以下の説明では、コントローラ102が、制御プログラム107を実行して各装置を制御することを、単に「装置が」と記載する場合がある。例えば、「搬送装置20が基台60を移動させる」とは、「コントローラ102が、制御プログラム107を実行して搬送装置20の作動を制御し、搬送装置20の作動によって基台60を移動させる」ことを意味している。   In the following description, a case where the three-dimensional structure 91 shown in FIG. 7 is formed will be described as an example. As shown in FIG. 7, the structure 91 includes a plurality of (five in the illustrated example) insulating layers 86A, metal wirings 86B, and electronic components 93. Note that the line indicating the insulating layer 86A shown in FIG. 7 is a line shown for convenience to indicate the position of each layer, and is not a line drawn on the outer peripheral surface of the actual completed structure 91. Also, in FIG. 8 and subsequent figures, a line is shown for each layer to indicate the position of each layer of the insulating layer 86A. In the following description, the case where the controller 102 controls each device by executing the control program 107 may be simply referred to as “device”. For example, "the transfer device 20 moves the base 60" means "the controller 102 controls the operation of the transfer device 20 by executing the control program 107, and moves the base 60 by the operation of the transfer device 20." It means that.

まず、ステージ52の基台60に基材70がセットされる。搬送装置20は、基材70をセットされたステージ52を、造形ユニット22の下方に移動させる。印刷部72のインクジェットヘッド76は、硬化性粘性流体77として紫外線硬化樹脂77Aを基材70の上に吐出する(図2参照)。照射装置82は、基材70上の紫外線硬化樹脂77Aに対して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂77Aを硬化させる(図3参照)。コントローラ102は、吐出工程と硬化工程とを繰り返し実行することで、所望の厚さの絶縁層86AをZ軸方向(積層方向の一例)へ積層する。   First, the base material 70 is set on the base 60 of the stage 52. The transfer device 20 moves the stage 52 on which the base material 70 is set below the modeling unit 22. The inkjet head 76 of the printing unit 72 discharges an ultraviolet curable resin 77A as a curable viscous fluid 77 onto the base material 70 (see FIG. 2). The irradiation device 82 irradiates ultraviolet rays to the ultraviolet curing resin 77A on the base material 70 to cure the ultraviolet curing resin 77A (see FIG. 3). The controller 102 stacks the insulating layer 86A having a desired thickness in the Z-axis direction (an example of a stacking direction) by repeatedly performing the ejection process and the curing process.

また、コントローラ102は、Z軸方向の所定の高さまで絶縁層86Aを積層すると、インクジェットヘッド76によって金属インク77Bを、絶縁層86Aの上に吐出する(図4参照)。照射装置82は、絶縁層86Aの上に吐出した金属インク77Bにレーザ光を照射して焼成し、所定の層に金属配線86Bを形成する(図5参照)。   Further, when the insulating layer 86A is laminated to a predetermined height in the Z-axis direction, the controller 102 discharges the metal ink 77B onto the insulating layer 86A by the inkjet head 76 (see FIG. 4). The irradiator 82 irradiates the metal ink 77B discharged onto the insulating layer 86A with a laser beam and sinters it to form a metal wiring 86B on a predetermined layer (see FIG. 5).

また、コントローラ102は、例えば、金属配線86Bと接続される位置に電子部品93を配置する。実装部83は、供給部84から供給された電子部品93を吸着ノズルで保持し、電子部品93を絶縁層86A上に配置する。そして、コントローラ102は、さらに造形ユニット22を駆動しZ軸方向へ絶縁層86Aを積層し、図7に示す構造物91を形成する。   Further, the controller 102 arranges the electronic component 93 at a position connected to the metal wiring 86B, for example. The mounting unit 83 holds the electronic component 93 supplied from the supply unit 84 with a suction nozzle, and arranges the electronic component 93 on the insulating layer 86A. Then, the controller 102 further drives the modeling unit 22 and stacks the insulating layer 86A in the Z-axis direction to form the structure 91 shown in FIG.

ここで、形成装置10は、上記した構造物91を形成する工程において、例えば、制御プログラム107に基づくデータ処理でデータの誤りが発生し、絶縁層86Aや金属配線86Bを適切に形成できない虞がある。また、形成装置10は、例えば、インクジェットヘッド76のノズルに詰まりが発生することで、絶縁層86Aや金属配線86Bを適切に形成できない虞がある。その結果、1層又は複数層の絶縁層86Aを適切に形成できていないにも係わらず、作業を継続し構造物91を完成させてしまう可能性がある。図7は、説明の便宜上、簡略化した5層の絶縁層86Aで構成される構造物91を図示している。しかしながら、実際の構造物91において、各層の厚みは、数μm又は1μmにも満たない大きさとなる可能性がある。このため、完成した構造物91において、任意の層が抜け落ちていたとしても、外部から見て確認することは困難となる。   Here, in the process of forming the above-described structure 91, the forming apparatus 10 may have a possibility that an error in data occurs, for example, in data processing based on the control program 107, and the insulating layer 86A and the metal wiring 86B cannot be appropriately formed. is there. In addition, for example, the clogging of the nozzles of the inkjet head 76 may cause the forming apparatus 10 to be unable to appropriately form the insulating layer 86A and the metal wiring 86B. As a result, there is a possibility that the work may be continued and the structure 91 may be completed even though the one or more insulating layers 86A have not been appropriately formed. FIG. 7 illustrates a simplified structure 91 including five simplified insulating layers 86A for convenience of explanation. However, in the actual structure 91, the thickness of each layer may be several μm or less than 1 μm. For this reason, even if an arbitrary layer is missing in the completed structure 91, it is difficult to confirm it from the outside.

そこで、図8に示すように、本実施形態のコントローラ102は、構造物91の外周面91Aに円形の目印部95を形成する。目印部95は、例えば、絶縁層86Aの一部で構成され、絶縁層86Aの他の部分とは異なる色で形成される。そして、コントローラ102は、完成した構造物91の目印部95を確認することで、構造物91が適切に形成されているか否かを判定する。図9は、構造物91の形成及び検査の工程の流れを示すフローチャートである。コントローラ102は、例えば、管理装置から構造物91の製造を開始する命令を受け付けると、制御プログラム107を実行し、図9に示す処理を開始する。   Thus, as shown in FIG. 8, the controller 102 of the present embodiment forms a circular mark 95 on the outer peripheral surface 91A of the structure 91. The mark part 95 is formed of, for example, a part of the insulating layer 86A and is formed in a color different from that of the other part of the insulating layer 86A. Then, the controller 102 determines whether or not the structure 91 is appropriately formed by checking the mark portion 95 of the completed structure 91. FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the process of forming and inspecting the structure 91. For example, when receiving a command to start manufacturing the structure 91 from the management device, the controller 102 executes the control program 107 and starts the processing shown in FIG.

まず、図9に示すステップ(以下、単にSと記載する)11において、コントローラ102は、制御プログラム107から製造対象の構造物91の三次元データを取得する。次に、コントローラ102は、目印部95を形成する位置を決定する(S13)。コントローラ102は、例えば、構造物91の形成に先立って、ユーザ等から目印部95を形成する旨の命令を受け付けると、目印部95を形成する工程を追加し、S13において実行する。   First, in step (hereinafter simply referred to as S) 11 shown in FIG. 9, the controller 102 acquires three-dimensional data of the structure 91 to be manufactured from the control program 107. Next, the controller 102 determines a position where the mark portion 95 is formed (S13). For example, upon receiving a command to form the mark portion 95 from a user or the like prior to the formation of the structure 91, the controller 102 adds a step of forming the mark portion 95 and executes the process in S13.

ここで、目印部95は、上記したように、各層の形成が適切に行われたかを確認するためのものである。このため、コントローラ102は、例えば、図8に示すように、構造物91においてZ軸方向、即ち、積層方向に延びる外周面91Aを、目印部95を形成する位置として決定する。これにより、Z軸方向の全ての絶縁層86Aを含む目印部95を形成できる。目印部95は、Z軸方向へ延びるように形成されている。なお、図8に示す外周面91Aの形状は、一例である。例えば、目印部95を形成する外周面91Aは、Z軸方向に沿った平面に限らず、Z軸方向に対して所定の角度をなす斜面でもよい。また、外周面91Aは、表面に凹凸形状を有していても良い。   Here, the mark part 95 is for confirming whether or not each layer has been appropriately formed, as described above. Therefore, for example, as shown in FIG. 8, the controller 102 determines the outer peripheral surface 91A of the structure 91 extending in the Z-axis direction, that is, the stacking direction, as a position where the mark portion 95 is formed. As a result, the mark portion 95 including all the insulating layers 86A in the Z-axis direction can be formed. The mark part 95 is formed so as to extend in the Z-axis direction. The shape of the outer peripheral surface 91A shown in FIG. 8 is an example. For example, the outer peripheral surface 91A forming the mark portion 95 is not limited to a plane along the Z-axis direction, but may be a slope forming a predetermined angle with respect to the Z-axis direction. Further, the outer peripheral surface 91A may have an uneven shape on the surface.

次に、コントローラ102は、目印部95を含む構造物91を形成する(S15)。上記したように、コントローラ102は、造形ユニット22及び実装ユニット23を制御して構造物91を形成する。また、コントローラ102は、絶縁層86Aの各層において、目印部95の形成を行う。例えば、目印部95を形成する紫外線硬化樹脂77Aとして、絶縁層86Aの他の部分の紫外線硬化樹脂77Aとは異なる色の紫外線硬化樹脂77Aを用いる。コントローラ102は、例えば、S15の形成工程において、各層の目印部95を形成する位置でインクジェットヘッド76から吐出する紫外線硬化樹脂77Aを切り替え、異なる色の紫外線硬化樹脂77Aを吐出する。なお、インクジェットヘッド76は、目印部95の紫外線硬化樹脂77Aを吐出するノズルを、絶縁層86Aの紫外線硬化樹脂77Aを吐出するノズルとは別に備えても良い。この場合、コントローラ102は、硬化性粘性流体77を切り替えるのではなく、ノズルを切り替えても良い。   Next, the controller 102 forms the structure 91 including the mark part 95 (S15). As described above, the controller 102 controls the modeling unit 22 and the mounting unit 23 to form the structure 91. Further, the controller 102 forms the mark part 95 in each layer of the insulating layer 86A. For example, as the ultraviolet curable resin 77A forming the mark part 95, an ultraviolet curable resin 77A of a different color from the ultraviolet curable resin 77A of the other part of the insulating layer 86A is used. For example, in the formation process of S15, the controller 102 switches the ultraviolet curable resin 77A discharged from the inkjet head 76 at a position where the mark portion 95 of each layer is formed, and discharges the ultraviolet curable resin 77A of a different color. In addition, the inkjet head 76 may include a nozzle for discharging the ultraviolet curable resin 77A of the mark portion 95 separately from a nozzle for discharging the ultraviolet curable resin 77A of the insulating layer 86A. In this case, the controller 102 may switch the nozzle instead of switching the curable viscous fluid 77.

また、目印部95を構成する紫外線硬化樹脂77Aの硬化は、絶縁層86Aと同時に実行しても良く、あるいは絶縁層86Aとは別に実行しても良い。これにより、図8に示すように、外周面91Aには、他の部分とは異なる色で目印部95が形成される。なお、目印部95を形成する位置を、制御プログラム107に予め設定してもよい。この場合、コントローラ102は、S13の処理を実行せず、予め設定された位置に目印部95を形成しても良い。   Further, the curing of the ultraviolet curable resin 77A constituting the mark portion 95 may be performed simultaneously with the insulating layer 86A, or may be performed separately from the insulating layer 86A. As a result, as shown in FIG. 8, the mark portion 95 is formed on the outer peripheral surface 91A in a color different from the other portions. The position where the mark portion 95 is formed may be set in the control program 107 in advance. In this case, the controller 102 may form the mark portion 95 at a preset position without executing the process of S13.

次に、コントローラ102は、構造物91が適切に形成された否かを判定する(S17)。コントローラ102は、完成した構造物91を載せたステージ52を、検査ユニット24の位置まで移動させる。コントローラ102は、図8に示すように、撮像部88によって目印部95を撮像する。コントローラ102は、撮像部88で撮像された撮像データを画像処理装置108(図6参照)によって画像処理し、構造物91に形成された目印部95の形状を検出する。上記したように目印部95は、絶縁層86Aの他の部分とは異なる色で形成される。このため、画像処理装置108は、例えば、目印部95の色に基づいて画像処理を実行することで、目印部95の形状を検出することができる。即ち、構造物91の他の部分と異なる色で目印部95を形成することで、目印部95の検出等が容易となる。コントローラ102は、検出された目印部95の形状が、目印部95を形成するために設定された目標となる形状と一致するか否かを判定する(S17)。この目標形状は、例えば、制御プログラム107に予め設定されている。   Next, the controller 102 determines whether or not the structure 91 is appropriately formed (S17). The controller 102 moves the stage 52 on which the completed structure 91 is mounted to the position of the inspection unit 24. As shown in FIG. 8, the controller 102 captures an image of the mark section 95 using the image capturing section 88. The controller 102 performs image processing on the image data captured by the image capturing unit 88 using the image processing device 108 (see FIG. 6), and detects the shape of the mark unit 95 formed on the structure 91. As described above, the mark portion 95 is formed in a different color from the other portions of the insulating layer 86A. For this reason, the image processing device 108 can detect the shape of the mark part 95 by executing image processing based on the color of the mark part 95, for example. That is, by forming the mark portion 95 in a color different from that of the other portions of the structure 91, detection of the mark portion 95 becomes easy. The controller 102 determines whether or not the detected shape of the mark portion 95 matches a target shape set for forming the mark portion 95 (S17). The target shape is set in the control program 107 in advance, for example.

図10は、外周面91Aの正面図であって、正常状態と、異常状態の目印部95を示している。図10に示す例では、異常状態として、Z軸方向における下から三段目、即ち、真ん中の絶縁層86Aが形成されていない状態を示している。構造物91を元々の三次元データの通りに形成できなかった場合、形成された目印部95の形状、即ち、画像処理によって検出された目印部95の形状は、目標形状とは異なってくる。例えば、円形の目印部95として、真円の形状を設定した場合、図10の異常状態の目印部95は、円周の位置によって直径の長さや曲率が異なってくる。このため、コントローラ102は、画像処理によって検出した目印部95の形状の直径等を判定することで、目印部95が適切に形成されたか否か、即ち、構造物91が適切に形成されたか否かを判定することができる。   FIG. 10 is a front view of the outer peripheral surface 91 </ b> A, and shows a mark portion 95 in a normal state and an abnormal state. In the example illustrated in FIG. 10, the abnormal state indicates the third stage from the bottom in the Z-axis direction, that is, the state where the middle insulating layer 86A is not formed. When the structure 91 cannot be formed according to the original three-dimensional data, the shape of the formed mark portion 95, that is, the shape of the mark portion 95 detected by the image processing is different from the target shape. For example, when a perfect circle shape is set as the circular mark part 95, the abnormal mark part 95 in FIG. 10 has a different diameter length and curvature depending on the position of the circumference. Therefore, the controller 102 determines whether or not the mark portion 95 is appropriately formed by determining the diameter of the shape of the mark portion 95 detected by the image processing, that is, whether or not the structure 91 is appropriately formed. Can be determined.

また、図10に示すように、本実施形態の目印部95は、円形であり、Z軸方向に連続した形状で構成される。これにより、絶縁層86Aが抜け落ちた場合に、目印部95の形状の異常、即ち、完成した構造物91が適切に形成されていないことを確認できる。   Further, as shown in FIG. 10, the mark portion 95 of the present embodiment is circular and has a shape that is continuous in the Z-axis direction. Thereby, when the insulating layer 86A comes off, it is possible to confirm that the shape of the mark portion 95 is abnormal, that is, that the completed structure 91 is not properly formed.

また、図10に示すように、本実施形態の目印部95は、構造物91の外周面91Aに形成される。例えば、紫外線硬化樹脂77Aが透明であれば、構造物91内の目印部95を画像処理等で確認できる(図16参照)。これに対し、構造物91の外周面91Aに目印部95を形成することで、仮に、紫外線硬化樹脂77Aが不透明であったとしても、構造物91の外部から目印部95を確認できる。   Further, as shown in FIG. 10, the mark portion 95 of the present embodiment is formed on the outer peripheral surface 91 </ b> A of the structure 91. For example, if the ultraviolet curable resin 77A is transparent, the mark portion 95 in the structure 91 can be confirmed by image processing or the like (see FIG. 16). On the other hand, by forming the mark portion 95 on the outer peripheral surface 91A of the structure 91, even if the ultraviolet curable resin 77A is opaque, the mark portion 95 can be confirmed from the outside of the structure 91.

そして、コントローラ102は、S17において、構造物91が適切に形成できていると判定すると(S17:YES)、図9に示す処理を終了する。この場合、所望の形状等の構造物91であることを確認できたこととなる。一方で、コントローラ102は、構造物91が適切に形成できていないと判定すると(S17:NO)、エラーを通知する(S19)。コントローラ102は、例えば、形成装置10の表示画面や、形成装置10に接続された管理装置の表示画面に異常が発生した旨を表示する。これにより、形成装置10のユーザは、構造物91が適切に形成できていないことを認識できる。例えば、形成工程に何日も掛かった場合、ユーザは、数日後に表示画面を確認することで、完成した構造物91を検査等しなくとも、構造物91が適切に形成できているか否かを判断できる。   If the controller 102 determines in S17 that the structure 91 has been properly formed (S17: YES), the process illustrated in FIG. 9 ends. In this case, it can be confirmed that the structure 91 has a desired shape or the like. On the other hand, if the controller 102 determines that the structure 91 has not been properly formed (S17: NO), it notifies an error (S19). The controller 102 displays, for example, that a failure has occurred on the display screen of the forming apparatus 10 or the display screen of the management apparatus connected to the forming apparatus 10. Thereby, the user of the forming apparatus 10 can recognize that the structure 91 has not been formed properly. For example, when the forming process takes many days, the user checks the display screen several days later to determine whether the structure 91 is properly formed without inspecting the completed structure 91 or the like. Can be determined.

なお、上記した例では、目印部95として円形を採用したが、目印部95の形状は、これに限らない。例えば、図11に示すように、目印部95は、Hの文字のように直線で構成された形状でも良い。この場合にも、例えば、任意の絶縁層86Aが形成できなかった場合、真ん中の横棒95Aを中心とした形状が歪になる、真ん中の横棒95Aがなくなる、あるいは目印部95の上下方向の長さが短くなるなどの異常が発生することで、構造物91が適切に形成できていないことを判定することができる。   In the above-described example, a circle is adopted as the mark part 95, but the shape of the mark part 95 is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the mark portion 95 may have a shape formed of a straight line like a letter H. Also in this case, for example, if an arbitrary insulating layer 86A cannot be formed, the shape around the middle horizontal bar 95A becomes distorted, the middle horizontal bar 95A disappears, or the vertical direction of the mark portion 95 is reduced. When an abnormality such as a shortened length occurs, it can be determined that the structure 91 is not properly formed.

また、図12に示すように、目印部95は、Z軸方向に対して所定の角度をなす方向に延びる直線でも良い。図12に示す例では、バツ印を採用している。この場合にも、連続した斜めの棒の形状が変わるなどの異常が発生することで、構造物91が適切に形成できていないことを判定することができる。また、図13に示すように、目印部95は、図形に限らず、文字でも良い。図13に示すように、目印部95として「あ」の文字を採用することができる。この場合にも、形成された「あ」の形状が、目標となる「あ」の形状に比べて歪んで形成されるなどの異常が発生することで、構造物91が適切に形成できていないことを判定することができる。   In addition, as shown in FIG. 12, the mark portion 95 may be a straight line extending in a direction forming a predetermined angle with respect to the Z-axis direction. In the example shown in FIG. 12, crosses are employed. Also in this case, an abnormality such as a change in the shape of the continuous oblique bar occurs, so that it can be determined that the structure 91 is not properly formed. Further, as shown in FIG. 13, the mark portion 95 is not limited to a figure, and may be a character. As shown in FIG. 13, the character “A” can be used as the mark portion 95. Also in this case, the structure 91 cannot be appropriately formed due to occurrence of an abnormality such as the shape of the formed “A” being distorted compared to the target “A” shape. Can be determined.

また、上記した図10〜図13に示す例では、目印部95として連続した形状を採用したが、本願の目印部95は、非連続の形状でも良い。例えば、図14に示すように、所定の間隔で並んだ複数のドットによって目印部95を形成してもよい。この場合、例えば、完成した目印部95のドットの間隔を画像処理で検出し、検出した間隔が予め設定した間隔と一致するか否かによって、構造物91が適切に形成できているか否かを判定できる。   Further, in the examples shown in FIGS. 10 to 13 described above, a continuous shape is adopted as the mark portion 95, but the mark portion 95 of the present application may have a discontinuous shape. For example, as shown in FIG. 14, the mark portion 95 may be formed by a plurality of dots arranged at predetermined intervals. In this case, for example, the interval between the dots of the completed mark portion 95 is detected by image processing, and whether or not the structure 91 is appropriately formed is determined based on whether or not the detected interval matches a preset interval. Can be determined.

以上、上記した第1実施形態によれば、以下の効果を奏する。
形成装置10のコントローラ102は、紫外線硬化樹脂77Aを吐出する吐出工程(図2参照)と、紫外線硬化樹脂77Aを硬化させる硬化工程(図3参照)とを繰り返し実行することで、絶縁層86AをZ軸方向に積層した構造物91を形成する。コントローラ102は、構造物91の外周面91Aに目印部95を形成する。目印部95は、Z軸方向へ延びるように形成され、複数の絶縁層86Aにより構成されている。また、目印部95は完成した構造物91において外部から視認可能な状態となっている。
As described above, the first embodiment has the following advantages.
The controller 102 of the forming apparatus 10 repeatedly performs the discharging step (see FIG. 2) for discharging the ultraviolet curable resin 77A and the curing step (see FIG. 3) for curing the ultraviolet curable resin 77A, thereby forming the insulating layer 86A. A structure 91 laminated in the Z-axis direction is formed. The controller 102 forms a mark portion 95 on the outer peripheral surface 91A of the structure 91. The mark part 95 is formed so as to extend in the Z-axis direction, and includes a plurality of insulating layers 86A. In addition, the mark part 95 is in a state where the completed structure 91 can be visually recognized from the outside.

これによれば、外部から目印部95を確認することで、目印部95を構成する複数の絶縁層86Aが適切に形成されているのかを確認できる。仮に、1つの絶縁層86Aが抜け落ち、目印部95が正しく形成されていないことが分かれば、完成した構造物91が適切に形成されていないことを確認できる。ここで、完成した構造物91の外観を見た場合に、数μmなどの小さな層が正しく形成されているか否かを判断することは難しい。一方で、積層造形の工程において、一層を形成するごとに、層が適切に形成されているのかを確認することは、作業時間を長くすることとなる。これに対し、当該構造物の形成方法によれば、完成した構造物91の目印部95を確認することで、完成した構造物91が適切に形成されているかを比較的容易に確認できる。   According to this, by checking the mark portion 95 from the outside, it is possible to check whether the plurality of insulating layers 86A forming the mark portion 95 are appropriately formed. If one insulating layer 86A falls off and the mark portion 95 is found not to be formed correctly, it can be confirmed that the completed structure 91 is not properly formed. Here, when looking at the appearance of the completed structure 91, it is difficult to determine whether or not a small layer such as several μm is correctly formed. On the other hand, in the process of additive manufacturing, confirming whether a layer is appropriately formed each time one layer is formed increases the working time. On the other hand, according to the method of forming the structure, by checking the mark portions 95 of the completed structure 91, it is relatively easy to check whether the completed structure 91 is appropriately formed.

また、第1実施形態のコントローラ102は、図9のS17の判定処理において、撮像部88で目印部95を撮像した撮像データから目印部95の形状を検出する。そして、コントローラ102は、検出された目印部95の形状が、目印部95の目標形状と一致するか否かを判定する。これにより、検出した目印部95の形状が、目標形状と一致するか否かを判定することで、構造物91が適切に形成されているか否かを確認できる。   Further, the controller 102 of the first embodiment detects the shape of the mark portion 95 from the image data obtained by imaging the mark portion 95 with the image pickup section 88 in the determination processing of S17 in FIG. Then, the controller 102 determines whether or not the detected shape of the mark portion 95 matches the target shape of the mark portion 95. Thus, by determining whether or not the detected shape of the mark portion 95 matches the target shape, it is possible to confirm whether or not the structure 91 is appropriately formed.

次に、本願の第2実施形態について説明する。なお、以下の説明では、上記した第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。上記した第1実施形態では、異なる色の紫外線硬化樹脂77Aを用いて目印部95を形成したが、目印部95の構成は、これに限らない。図15は、第2実施形態の目印部95を設けた構造物91を示している。図15に示すように、目印部95は、外周面91Aを凹ませた切り欠き部でも良い。目印部95は、例えば、所定の深さで外周面91Aを凹ませ、Z軸方向に沿って延びる溝として形成されている。   Next, a second embodiment of the present application will be described. In the following description, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. In the first embodiment described above, the mark portion 95 is formed using the ultraviolet curing resin 77A of a different color, but the configuration of the mark portion 95 is not limited to this. FIG. 15 shows a structure 91 provided with a mark portion 95 according to the second embodiment. As shown in FIG. 15, the mark part 95 may be a cutout part in which the outer peripheral surface 91A is dented. The mark portion 95 is formed, for example, as a groove that recesses the outer peripheral surface 91A at a predetermined depth and extends along the Z-axis direction.

第2実施形態のコントローラ102は、図9のS13において、切り欠き部である目印部95を形成する位置を決定する。コントローラ102は、例えば、構造物91のうち、外周面91Aを形成する部分であり、一定の厚みを有する部分を、目印部95を形成する位置として決定する。そして、コントローラ102は、図9のS15において、目印部95を形成する位置に合わせて紫外線硬化樹脂77Aの吐出を停止する。これにより、完成した構造物91には、紫外線硬化樹脂77Aの吐出を停止した位置に合わせて切り欠き部が形成される。コントローラ102は、この切り欠き部を目印部95として形成する。この場合、絶縁層86Aと異なる色の紫外線硬化樹脂77Aは不要となる。   In S13 of FIG. 9, the controller 102 of the second embodiment determines the position where the mark portion 95, which is a cutout portion, is formed. The controller 102 determines, for example, a part of the structure 91 that forms the outer peripheral surface 91 </ b> A and has a certain thickness as a position where the mark part 95 is formed. Then, in S15 of FIG. 9, the controller 102 stops discharging the ultraviolet curable resin 77A in accordance with the position where the mark portion 95 is formed. Thereby, a cutout portion is formed in the completed structure 91 in accordance with the position where the discharge of the ultraviolet curable resin 77A is stopped. The controller 102 forms the cutout as a mark 95. In this case, the ultraviolet curing resin 77A of a color different from that of the insulating layer 86A becomes unnecessary.

次に、図9のS17において、コントローラ102は、図15に示す治具97を用いて、構造物91が適切に形成されているか否かを判定する。治具97は、目印部95の切り欠きを形成するために設定された目標となる形状に合わせて形成されている。例えば、治具97は、図15の目印部95の形状に合わせてZ軸方向に延びる直方体で形成されている。また、検査ユニット24の治具可動部89は、例えば、治具97を挟んで移動させることが可能なロボットアームを有している。コントローラ102は、S17において、治具可動部89により治具97を移動させ、完成した構造物91の目印部95へ治具97を嵌め込む。   Next, in S17 of FIG. 9, the controller 102 determines whether or not the structure 91 is appropriately formed using the jig 97 shown in FIG. The jig 97 is formed according to a target shape set for forming the notch of the mark portion 95. For example, the jig 97 is formed as a rectangular parallelepiped extending in the Z-axis direction according to the shape of the mark portion 95 in FIG. Further, the jig movable section 89 of the inspection unit 24 has, for example, a robot arm that can be moved across the jig 97. In S17, the controller 102 moves the jig 97 by the jig movable section 89, and fits the jig 97 into the mark section 95 of the completed structure 91.

コントローラ102は、治具97の嵌め込みにおいて目印部95の切り欠き形状と、治具97の形状が一致するか否かを判定することで、構造物91が適切に形成できているか否かを判定する。例えば、複数の絶縁層86Aが形成されなかった場合、形成された目印部95のZ軸方向に沿った長さは、目標形状の長さ、即ち、治具97のZ軸方向に沿った長さに比べて短くなる。治具97は、目印部95に嵌め込まれた際、Z軸方向に向かって目印部95からはみ出す状態となる。コントローラ102は、例えば、撮像部88によって目印部95に嵌め込まれた治具97を撮像する。そして、コントローラ102は、撮像部88の撮像データを画像処理した結果から、治具97の一部が目印部95からはみ出していることを検出すると、構造物91が適切に形成されていないと判定する(S17:NO)。   The controller 102 determines whether or not the structure 91 is properly formed by determining whether or not the notch shape of the mark portion 95 matches the shape of the jig 97 when the jig 97 is fitted. I do. For example, when the plurality of insulating layers 86A are not formed, the length of the formed mark portion 95 along the Z-axis direction is the length of the target shape, that is, the length of the jig 97 along the Z-axis direction. It is shorter than it is. When the jig 97 is fitted into the mark 95, the jig 97 protrudes from the mark 95 in the Z-axis direction. The controller 102 captures an image of the jig 97 fitted into the mark section 95 by the image capturing section 88, for example. When the controller 102 detects that a part of the jig 97 protrudes from the mark part 95 from the image processing result of the image data of the imaging unit 88, it determines that the structure 91 is not properly formed. (S17: NO).

また、例えば、図15に示すように、目印部95に円柱形状に凹んだ凹部95Bを形成しても良い。凹部95Bは、Z軸方向において所定の間隔ごとに形成される。そして、治具97の目印部95側の面に、凹部95Bの目標形状や間隔に合わせて円柱形状に突出した凸部97Aを形成する。構造物91が適切に形成されている正常状態では、治具97を目印部95に嵌め込んだ際、凸部97Aは凹部95Bに入り込む。   Further, for example, as shown in FIG. 15, a concave portion 95B which is concave in a cylindrical shape may be formed in the mark portion 95. The concave portions 95B are formed at predetermined intervals in the Z-axis direction. Then, on the surface on the mark portion 95 side of the jig 97, a convex portion 97A protruding in a cylindrical shape is formed in accordance with the target shape and the interval of the concave portion 95B. In a normal state in which the structure 91 is appropriately formed, when the jig 97 is fitted into the mark portion 95, the convex portion 97A enters the concave portion 95B.

一方で、構造物91が適切に形成されず凹部95Bの位置がずれた場合、治具97を目印部95に嵌め込んだ際、凸部97Aは目印部95に入れなくなる。治具97は、正常状態の位置まで目印部95内に入り込むことができない。このため、コントローラ102は、例えば、目印部95に嵌め込んだ治具97の位置が正常位置か否かを判定することで、構造物91が適切に形成されているか否かを判定できる。   On the other hand, when the structure 91 is not properly formed and the position of the concave portion 95B is shifted, when the jig 97 is fitted into the mark portion 95, the convex portion 97A cannot enter the mark portion 95. The jig 97 cannot enter the mark portion 95 to the position of the normal state. For this reason, the controller 102 can determine whether or not the structure 91 is appropriately formed, for example, by determining whether or not the position of the jig 97 fitted into the mark portion 95 is a normal position.

なお、上記した目印部95の形状は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、目印部95は、十字に凹んだ形状でも良い。また、目印部95は、鍵穴のような形状でも良い。この場合、治具97の形状を、目印部95の鍵穴の形状に合わせた形状としても良い。また、目印部95は、凹んだ形状に限らず、外周面91Aから突出した形状でも良い。この場合、治具97を、目印部95の形状に合わせて凹んだ形状にしても良い。   Note that the shape of the mark portion 95 described above is an example, and can be changed as appropriate. For example, the mark portion 95 may have a cross-shaped shape. Further, the mark 95 may be shaped like a keyhole. In this case, the shape of the jig 97 may be a shape that matches the shape of the keyhole of the mark portion 95. Further, the mark portion 95 is not limited to a concave shape, and may have a shape protruding from the outer peripheral surface 91A. In this case, the jig 97 may have a concave shape according to the shape of the mark portion 95.

上記した第2実施形態によれば、以下の効果を奏する。
第2実施形態のコントローラ102は、目印部95として、構造物91の一部を切り欠いた切り欠き部を形成する。これによれば、目印部95の切り欠き形状等を確認することで、構造物91が適切に形成されているか否かを確認できる。
According to the above-described second embodiment, the following effects can be obtained.
The controller 102 of the second embodiment forms, as the mark part 95, a notch part in which a part of the structure 91 is notched. According to this, it is possible to confirm whether or not the structure 91 is appropriately formed by checking the cutout shape and the like of the mark portion 95.

また、第2実施形態のコントローラ102は、図9のS17の判定処理において、目標形状の治具97を、目印部95の切り欠き形状に嵌め込む。これにより、切り欠きの形状と、治具97の形状が一致するか否かを判定することで、構造物91が適切に形成されているか否かを確認できる。   Further, the controller 102 of the second embodiment fits the jig 97 having the target shape into the cutout shape of the mark portion 95 in the determination processing of S17 in FIG. Thus, by determining whether or not the shape of the notch matches the shape of the jig 97, it can be confirmed whether or not the structure 91 is appropriately formed.

なお、制御装置26のコントローラ102は、図6に示すように、吐出部110と、硬化部112と、撮像部116と、判定部118と、嵌め込み部120とを有している。吐出部110等は、例えば、コントローラ102のCPUにおいて制御プログラム107を実行することで実現される処理モジュールである。なお、吐出部110等を、ソフトウェアで構成せずに、ハードウェアで構成しても良い。   The controller 102 of the control device 26 includes, as shown in FIG. 6, a discharge unit 110, a curing unit 112, an imaging unit 116, a determination unit 118, and a fitting unit 120. The ejection unit 110 and the like are processing modules realized by executing the control program 107 in the CPU of the controller 102, for example. Note that the ejection unit 110 and the like may be configured by hardware instead of software.

吐出部110は、インクジェットヘッド76によって硬化性粘性流体77を薄膜状に吐出するための機能部である。硬化部112は、硬化性粘性流体77を照射装置82によって硬化させるための機能部である。撮像部116は、実装ユニット23の撮像部88によって目印部95を撮像するための機能部である。判定部118は、画像処理結果や、治具97の嵌め込み結果に基づいて、構造物91が適切に形成されているか否かを判定するための機能部である。嵌め込み部120は、治具可動部89によって治具97を目印部95に嵌め込むための機能部である。   The ejection unit 110 is a functional unit for ejecting the curable viscous fluid 77 in a thin film shape by the inkjet head 76. The curing unit 112 is a functional unit for curing the curable viscous fluid 77 by the irradiation device 82. The imaging unit 116 is a functional unit for imaging the mark unit 95 by the imaging unit 88 of the mounting unit 23. The determination unit 118 is a functional unit for determining whether or not the structure 91 is appropriately formed based on a result of the image processing and a result of the fitting of the jig 97. The fitting part 120 is a functional part for fitting the jig 97 into the mark part 95 by the jig movable part 89.

因みに、上記各実施例において、吐出部110により実行される工程は、吐出工程の一例である。硬化部112により実行される工程は、硬化工程の一例である。撮像部116により実行される工程は、撮像工程の一例である。画像処理装置108により実行される工程は、画像処理工程の一例である。判定部118により実行される工程は、判定工程の一例である。嵌め込み部120により実行される工程は、嵌め込み工程の一例である。Z軸方向は、積層方向の一例である。   Incidentally, in each of the above embodiments, the process executed by the ejection unit 110 is an example of the ejection process. The process performed by the curing unit 112 is an example of a curing process. The process performed by the imaging unit 116 is an example of an imaging process. The process performed by the image processing device 108 is an example of an image processing process. The process performed by the determination unit 118 is an example of a determination process. The process performed by the fitting unit 120 is an example of a fitting process. The Z-axis direction is an example of the stacking direction.

なお、本開示は、上記各実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記した各実施形態では、目印部95を、構造物91の外周面91Aに設けたが、これに限らない。例えば、図16に示すように、目印部95を、構造物91の内部に設けてもよい。この場合、構造物91を、透明な硬化性粘性流体77で形成することが好ましい。目印部95は、例えば、X,Y,Z軸方向の各方向へ延びる形状をなしている。目印部95は、構造物91の他の部分とは異なる色の硬化性粘性流体77で形成されている。例えば、構造物91内の目印部95を外部から撮像部88で撮像し、画像処理によって目印部95の形状を検出する。そして、目印部95の形状が目標形状と一致するか否かを判定し、構造物91が適切に形成されているか否かを判定しても良い。
また、上記した各実施形態では、コントローラ102によって自動で目印部95の形状を判定したが、これに限らない。例えば、ユーザが、完成した構造物91の目印部95を計測装置によって計測し、目印部95の形状を判断しても良い。
It should be noted that the present disclosure is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various modes in which various modifications and improvements are made based on the knowledge of those skilled in the art.
For example, in each of the above-described embodiments, the mark portion 95 is provided on the outer peripheral surface 91 </ b> A of the structure 91, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 16, the mark portion 95 may be provided inside the structure 91. In this case, the structure 91 is preferably formed of a transparent curable viscous fluid 77. The mark portion 95 has, for example, a shape extending in each of the X, Y, and Z axis directions. The mark portion 95 is formed of a curable viscous fluid 77 having a different color from other portions of the structure 91. For example, the mark section 95 in the structure 91 is imaged from outside by the image pickup section 88, and the shape of the mark section 95 is detected by image processing. Then, it may be determined whether or not the shape of the mark portion 95 matches the target shape, and whether or not the structure 91 is appropriately formed.
Further, in each of the above-described embodiments, the shape of the mark portion 95 is automatically determined by the controller 102, but is not limited thereto. For example, the user may measure the mark 95 of the completed structure 91 with a measuring device to determine the shape of the mark 95.

また、上記した第2実施形態では、治具97を用いて目印部95の切り欠き形状を判定したが、これに限らない。例えば、目印部95を撮像した撮像データを画像処理し、切り欠き部の形状を検出し判定しても良い。
また、上記した形成装置10の構成は、一例である。例えば、形成装置10は、平坦化装置78を備えなくとも良い。また、例えば、形成装置10は、治具可動部89を備えなくとも良い。
また、本願の硬化性粘性流体77は、紫外線硬化樹脂77A及び金属インク77Bに限らず、光、熱等により硬化する種々の硬化性粘性流体を採用することが可能である。
また、本願の積層造形法は、光造形法に限らず、粉末焼結法や熱溶解積層法などの他の積層造形法でも良い。
Further, in the above-described second embodiment, the cutout shape of the mark portion 95 is determined using the jig 97, but is not limited thereto. For example, the image data of the mark portion 95 may be subjected to image processing to detect and determine the shape of the cutout portion.
The configuration of the forming apparatus 10 described above is an example. For example, the forming apparatus 10 may not include the flattening device 78. Further, for example, the forming apparatus 10 may not include the jig movable unit 89.
Further, the curable viscous fluid 77 of the present application is not limited to the ultraviolet curable resin 77A and the metal ink 77B, and various curable viscous fluids that are cured by light, heat, or the like can be used.
Further, the additive manufacturing method of the present application is not limited to the optical manufacturing method, but may be another additive manufacturing method such as a powder sintering method or a hot melt laminating method.

77 硬化性粘性流体、86 硬化層、91 構造物、91A 外周面、95 目印部、97 治具、108 画像処理装置(画像処理工程)、110 吐出部(吐出工程)、112 硬化部(硬化工程)、116 撮像部(撮像工程)、118 判定部(判定工程)、120 嵌め込み部(嵌め込み工程)。
77 curable viscous fluid, 86 cured layer, 91 structure, 91A outer peripheral surface, 95 mark section, 97 jig, 108 image processing device (image processing step), 110 discharge section (discharge step), 112 cured section (curing step) ), 116 imaging section (imaging step), 118 determining section (determining step), 120 fitting section (fitting step).

Claims (7)

硬化性粘性流体を吐出する吐出工程と、前記吐出工程において吐出された前記硬化性粘性流体を硬化させる硬化工程とを含み、前記吐出工程と前記硬化工程とを繰り返し実行することで、前記硬化性粘性流体を硬化させた硬化層を積層方向に積層した構造物を形成する構造物の形成方法であって、
前記吐出工程において、
前記積層方向へ延びるように設けられ、複数の前記硬化層により構成されており、且つ前記構造物において外部から視認可能な状態の目印部を形成する、構造物の形成方法。
A discharging step of discharging a curable viscous fluid, and a curing step of curing the curable viscous fluid discharged in the discharging step, wherein the curability is improved by repeatedly performing the discharging step and the curing step. A structure forming method for forming a structure in which a cured layer obtained by curing a viscous fluid is laminated in a laminating direction,
In the discharging step,
A method for forming a structure, wherein the mark is provided so as to extend in the laminating direction, is constituted by a plurality of the cured layers, and forms a mark portion of the structure that is visible from the outside.
前記吐出工程において、
前記目印部を、前記積層方向に連続して形成する、請求項1に記載の構造物の形成方法。
In the discharging step,
The structure forming method according to claim 1, wherein the mark portion is formed continuously in the stacking direction.
前記吐出工程において、
前記目印部を、前記構造物の外周面に形成する、請求項1又は請求項2に記載の構造物の形成方法。
In the discharging step,
The method for forming a structure according to claim 1, wherein the mark portion is formed on an outer peripheral surface of the structure.
前記吐出工程において、
前記目印部を形成する前記硬化性粘性流体として、前記硬化層の前記目印部を除く他の部分を形成する前記硬化性粘性流体とは異なる色の前記硬化性粘性流体を用いる、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の構造物の形成方法。
In the discharging step,
The curable viscous fluid having a color different from that of the curable viscous fluid forming another portion of the cured layer other than the mark portion, as the curable viscous fluid forming the mark portion, wherein: A method for forming a structure according to claim 3.
請求項4に記載の構造物の形成方法によって形成された構造物の検査方法であって、
前記構造物の前記目印部を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像された撮像データに対する画像処理を実行し、前記構造物に形成された前記目印部の形状を検出する画像処理工程と、
検出された前記目印部の形状が、前記目印部を形成するために設定された目標となる形状と一致するか否かを判定する判定工程と、
を含む、構造物の検査方法。
A method for inspecting a structure formed by the method for forming a structure according to claim 4,
An imaging step of imaging the mark portion of the structure;
An image processing step of performing image processing on the imaging data captured in the imaging step and detecting a shape of the mark portion formed on the structure;
A determination step of determining whether the detected shape of the mark portion matches a target shape set to form the mark portion,
A method for inspecting a structure, including:
前記吐出工程において、
前記目印部を形成する位置に合わせて前記硬化性粘性流体の吐出を停止し、前記目印部として、前記構造物の一部を切り欠いた切り欠き部を形成する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の構造物の形成方法。
In the discharging step,
4. The discharge of the curable viscous fluid is stopped in accordance with a position where the mark portion is formed, and a cutout portion is formed as the mark portion by cutting out a part of the structure. The method for forming a structure according to claim 1.
請求項6に記載の構造物の形成方法によって形成された構造物の検査方法であって、
前記切り欠き部を形成するために設定された目標となる形状に合わせて形成された治具を、前記構造物に形成された前記切り欠き部に嵌め込む嵌め込み工程と、
前記嵌め込み工程において前記構造物に形成された前記切り欠き部の形状と、前記治具の形状が一致するか否かを判定する判定工程と、
を含む、構造物の検査方法。
A method for inspecting a structure formed by the method for forming a structure according to claim 6,
A fitting step of fitting a jig formed in accordance with a target shape set to form the cutout into the cutout formed in the structure,
A determining step of determining whether or not the shape of the notch formed in the structure in the fitting step and the shape of the jig match;
A method for inspecting a structure, including:
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JP2009203616A (en) * 2008-02-26 2009-09-10 Kyodo Ky Tec Corp Double floor structure, double floor equipment, and floor panel for double floor structure
JP5910869B2 (en) * 2012-03-16 2016-04-27 カシオ計算機株式会社 3D modeling method
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