JPWO2018222618A5 - - Google Patents

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(任意の優先権出願に対する参照による援用)
本願とともに提出されたアプリケーションデータシートにおいて外国または国内の優先権主張が識別されている任意のおよび全ての出願は、37 C.F.R.§1.57のもとで参照により本明細書中に援用される。
(INCORPORATION BY REFERENCE TO ANY PRIORITY APPLICATION)
Any and all applications identified with a foreign or domestic priority claim in an Application Data Sheet filed with this application are subject to 37 C.F.R. F. R. Incorporated herein by reference under §1.57.

本分野は、電子デバイス、特に、ポータブル電子デバイスのためのファンアセンブリを伴う、電力供給源アセンブリに関する。 The field relates to power supply assemblies with fan assemblies for electronic devices, particularly portable electronic devices.

種々のタイプのポータブル電子デバイスでは、オンボード電子機器および/または電力供給源(例えば、バッテリ)によって生成される熱を十分に放散させることが困難であり得る。さらに、いくつかの熱放散コンポーネントは、巡回的または他の機械的応力および/または故障を生じさせ得る、高機械的荷重条件を被り得る。電子デバイス内の熱の放散を改良し、および/またはそのようなデバイスの機械的性能を改良することが望ましくあり得る。 In various types of portable electronic devices, it can be difficult to adequately dissipate heat generated by on-board electronics and/or power supplies (eg, batteries). Additionally, some heat dissipating components may be subject to high mechanical loading conditions that may cause cyclic or other mechanical stress and/or failure. It may be desirable to improve heat dissipation in electronic devices and/or improve the mechanical performance of such devices.

例えば、いくつかの実施形態では、現代のコンピューティングおよびディスプレイ技術は、仮想現実および/または拡張現実体験のためのシステムの開発を促進しており、デジタル的に再現された画像またはその一部が、それらが現実であるように見える、またはそのように知覚され得る様式において、ユーザに提示される。仮想現実または「VR」シナリオは、典型的には、他の実際の実世界視覚的入力に対して透過性を伴わずに、デジタルまたは仮想画像情報の提示を伴い、拡張現実または「AR」シナリオは、典型的には、ユーザの周囲の実際の世界の可視化に対する拡張として、デジタルまたは仮想画像情報の提示を伴う。 For example, in some embodiments, modern computing and display technologies are facilitating the development of systems for virtual and/or augmented reality experiences in which digitally reproduced images or portions thereof are , are presented to the user in a manner in which they appear or can be perceived as real. Virtual reality or "VR" scenarios typically involve presentation of digital or virtual image information without transparency to other actual real-world visual inputs, augmented reality or "AR" scenarios typically involve the presentation of digital or virtual image information as an extension to the visualization of the real world around the user.

いくつかのVRまたはARシステムは、熱および/または機械的負荷を被り得る、ポータブル電子デバイスを含み得る。故に、VRまたはARシステムと併用されるものを含む、ポータブル電子デバイスのための改良された熱および/または機械的ソリューションの継続的必要性が残っている。 Some VR or AR systems may include portable electronic devices that may be subject to thermal and/or mechanical loads. Thus, there remains a continuing need for improved thermal and/or mechanical solutions for portable electronic devices, including those used in conjunction with VR or AR systems.

いくつかの実施形態では、電子デバイスが、開示される。電子デバイスは、第1の電子コンポーネントが配置される、第1のコンパートメントを備える、筐体を備えることができる。筐体は、第2の電子コンポーネントが配置される、第2のコンパートメントを備えることができ、第1および第2の電気コンポーネントの一方または両方は、電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する。筐体は、第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に延在する、接続部分を備えることができる。第1のコンパートメントは、接続部分から離間される場所において、第2のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に提供することができる。 In some embodiments, an electronic device is disclosed. An electronic device can comprise a housing comprising a first compartment in which a first electronic component is located. The housing can comprise a second compartment in which a second electronic component is placed, one or both of the first and second electrical components in electrical communication with another component of the electronic device . The housing can comprise a connecting portion extending between the first compartment and the second compartment. The first compartment can be separated from the second compartment by a gap at a location spaced from the connecting portion to provide thermal isolation between the first and second compartments.

いくつかの実施形態では、ポータブル電子デバイスが、開示される。ポータブル電子デバイスは、筐体と該筐体内に配置されるバッテリとを備え、該バッテリは、ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する。ポータブル電子デバイスは、ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントを備え、電子コンポーネントは、筐体内に配置される。ポータブル電子デバイスは、フレームアセンブリを備える、熱軽減アセンブリを備える。フレームアセンブリは、第1の端部と、第1の端部と反対の第2の端部とを有するシャフトアセンブリを備えることができ、第1および第2の端部は、フレームアセンブリによって支持される。フレームアセンブリは、ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、ハブは、シャフトアセンブリの縦軸を中心とした筐体内の回転のために、シャフトアセンブリと結合される、インペラを備えることができる。シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、シャフトアセンブリの第2の端部におけるフレームアセンブリによって制御されることができる。熱軽減アセンブリは、バッテリおよび電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する。 In some embodiments, a portable electronic device is disclosed. A portable electronic device includes a housing and a battery disposed within the housing, the battery providing power for at least a portion of the portable electronic device. A portable electronic device includes electronic components disposed within a housing for operating the portable electronic device. A portable electronic device includes a heat-reducing assembly that includes a frame assembly. The frame assembly may comprise a shaft assembly having a first end and a second end opposite the first end, the first and second ends supported by the frame assembly. be. The frame assembly may include an impeller having fan blades coupled with a hub, the hub comprising an impeller coupled with the shaft assembly for rotation within the housing about the longitudinal axis of the shaft assembly. can. Loads transverse to the longitudinal axis of the shaft assembly can be controlled by a frame assembly at the second end of the shaft assembly. The heat-reducing assembly removes heat generated from one or both of the battery and electronic components.

いくつかの実施形態では、筐体は、第1のエンクロージャと、第2のエンクロージャとを備え、電子コンポーネントおよび熱軽減アセンブリは、第1のエンクロージャ内に配置され、バッテリは、第2のエンクロージャ内に配置される。 In some embodiments, the housing comprises a first enclosure and a second enclosure, wherein the electronic components and the heat mitigating assembly are located within the first enclosure and the battery is located within the second enclosure. placed in

いくつかの実施形態では、ファンアセンブリが、開示される。ファンアセンブリは、第1の支持フレームと、第1の支持フレームと結合される、第1の端部と、第1の端部から離れるように配置される、第2の端部とを有する、シャフトアセンブリと、第1の支持フレームと結合され、シャフトアセンブリの第2の端部においてまたはそれにわたって配置される、第2の支持フレームとを含むことができる。インペラは、ハブと結合される、ファンブレードであって、ハブは、縦軸を中心とした第1の支持フレームと第2の支持フレームとの間の回転のために、シャフトアセンブリにわたって配置される、ファンブレードを有することができる。シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、第1および第2の支持フレームによって制御されることができる。 In some embodiments, a fan assembly is disclosed. The fan assembly has a first support frame, a first end coupled to the first support frame, and a second end spaced apart from the first end. A shaft assembly and a second support frame coupled to the first support frame and disposed at or across a second end of the shaft assembly may be included. The impeller is a fan blade coupled with a hub disposed over the shaft assembly for rotation between the first and second support frames about a longitudinal axis. , can have fan blades. Lateral loads on the shaft assembly can be controlled by the first and second support frames.

いくつかの実施形態では、第2の支持フレームは、シャフトアセンブリの第1の端部と第2の端部との間に延在する縦軸を中心として配置される、空気流開口部を備える。シャフト支持体は、シャフトアセンブリの第2の端部と結合されることができ、シャフト支持体は、空気流開口部を横断して第2の支持フレームにしっかりと取り付けられる。シャフト支持体は、第2の支持フレームの個別の第1および第2の部分において支持されることができ、個別の第1および第2の部分は、空気流開口部の周縁を中心として離間される。第2の支持フレームの第1の部分は、概して、第2の支持フレームの第2の部分に対して空気流開口部の反対側にある。シャフト支持体は、インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する空気流開口部の回転位置内に配置される。シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、翼形状を有する。シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する。シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する。シャフトアセンブリは、第1の支持フレームに回転的に固定される、第1のシャフト部分と、インペラに回転的に固定される、第2の部分とを備え、第2の部分は、シャフトアセンブリの第1のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である。シャフトアセンブリは、インペラの第1の側に配置される、第1の端部と、インペラの第2の側に配置される、第2の端部とを有する、伸長部材を備え、第2の側は、第1の側と反対にある。凹面部材は、第2の支持フレームと結合され、伸長部材の第2の端部を回転的に支持するように構成されることができる。付加的凹面部材は、第1の支持フレームと結合され、伸長部材の第1の端部を回転的に支持するように構成されることができる。ファンアセンブリの空気流経路が、縦軸を中心として配置される、空気流開口部と、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第2の空気流開口部との間に延在する。縦軸と非平行な軸は、縦軸と略垂直に、インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される。 In some embodiments, the second support frame comprises an airflow opening centered about a longitudinal axis extending between the first end and the second end of the shaft assembly. . A shaft support may be coupled with the second end of the shaft assembly, the shaft support being rigidly attached to the second support frame across the airflow opening. The shaft support may be supported in separate first and second portions of the second support frame, the separate first and second portions spaced about the perimeter of the airflow opening. be. The first portion of the second support frame is generally opposite the airflow opening to the second portion of the second support frame. The shaft support is positioned within a rotational position of the airflow opening corresponding to maximum airflow when the impeller is operating. The shaft support includes an elongated member between its first and second ends, the elongated member having a wing shape. The shaft support includes an elongated member between its first and second ends, the elongated member having a variable width along its length. The shaft support includes an elongated member between its first and second ends, the elongated member having a variable thickness along its length. The shaft assembly comprises a first shaft portion rotationally fixed to the first support frame and a second portion rotationally fixed to the impeller, the second portion of the shaft assembly. Rotatable over the free end of the first shaft portion. The shaft assembly comprises an elongated member having a first end located on the first side of the impeller and a second end located on the second side of the impeller; The side is opposite the first side. The concave member can be coupled with the second support frame and configured to rotationally support the second end of the elongated member. An additional concave member may be coupled with the first support frame and configured to rotationally support the first end of the elongated member. The airflow path of the fan assembly is between an airflow opening centered about the longitudinal axis and a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis. extend to An axis non-parallel to the longitudinal axis is disposed along the radially extending axis of the impeller substantially perpendicular to the longitudinal axis.

ファンアセンブリは、第1の端部においてシャフトアセンブリを支持する、エンクロージャであって、シャフトは、第1の端部と反対の第2の端部を有する、エンクロージャと、ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心としたエンクロージャ内の回転のために、シャフトと結合される、インペラとを含むことができる。シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、シャフトアセンブリの第2の端部におけるエンクロージャによって制御されることができる。 The fan assembly is an enclosure supporting a shaft assembly at a first end, the shaft having a second end opposite the first end, and fan blades coupled to the hub. and the hub may include an impeller coupled with the shaft for rotation within the enclosure about the longitudinal axis. Lateral loads on the shaft assembly can be controlled by an enclosure at the second end of the shaft assembly.

ファンアセンブリは、シャフト支持体と、シャフト支持体によって支持される、シャフトアセンブリとを備える、筐体とを備えることができる。インペラは、筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合されることができ、インペラは、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される。第1の空気流開口部は、縦軸を中心として配置されることができる。ある面を有する第2の空気流開口部は、縦軸と非平行な軸を中心として配置されることができる。ファンアセンブリの空気流経路は、第1の空気流開口部と第2の空気流開口部との間に延在することができる。シャフト支持体は、第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備えることができ、伸長部材は、第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第1の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる。 The fan assembly may comprise a housing comprising a shaft support and a shaft assembly supported by the shaft support. An impeller may be disposed within the housing and coupled with the shaft assembly, the impeller configured to rotate about the longitudinal axis of the shaft assembly. The first airflow opening can be arranged about the longitudinal axis. A second airflow opening having a face can be centered about an axis that is non-parallel to the longitudinal axis. An airflow path of the fan assembly may extend between the first airflow opening and the second airflow opening. The shaft support may comprise an elongated member extending across at least a portion of the first airflow opening, the elongated member facilitating at least airflow through the first airflow opening. Angularly positioned across the first airflow opening at angles to non-parallel axes that allow for maxima.

いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、鋭角である。いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、-45°~45°の範囲内である。いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、-30°~30°の範囲内である。 In some embodiments, the angles for non-parallel axes are acute. In some embodiments, the angle for non-parallel axes is in the range of -45° to 45°. In some embodiments, the angle for non-parallel axes is in the range of -30° to 30°.

いくつかの実施形態では、ファンアセンブリを製造する方法が、開示される。本方法は、ファンアセンブリを提供するステップを含むことができ、該ファンアセンブリは、筐体と、該筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラとを備える。第1の空気流開口部が、縦軸を中心として配置されることができる。第2の空気流開口部が、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有し、ファンアセンブリの空気流経路が、第1の空気流開口部と第2の空気流開口部との間に延在する。本方法は、ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出するステップと、算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、シャフトアセンブリの端部を支持するステップであって、シャフト支持体は、第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備える、ステップとを含むことができる。 In some embodiments, a method of manufacturing a fan assembly is disclosed. The method may include providing a fan assembly, the fan assembly including a housing and an impeller disposed within the housing and coupled with the shaft assembly, the shaft assembly having a longitudinal axis of an impeller configured to rotate about a center. A first airflow opening may be positioned about the longitudinal axis. The second airflow opening has a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis, and the fan assembly airflow path extends between the first airflow opening and the second airflow opening. extends between The method comprises the steps of calculating an airflow profile through the fan assembly and, based on the calculation, providing a shaft support to support an end of the shaft assembly, the shaft support comprising a first comprising an elongated member extending across at least a portion of the airflow opening of the .

いくつかの実施形態では、算出に基づいて、本方法は、第1の空気流開口部を通して空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第1の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して、伸長部材を角度的に位置付けるステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を鋭角に配向するステップを含む。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を-45°~45°の範囲内に配向するステップを含む。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を-30°~30°の範囲内に配向するステップを含む。 In some embodiments, based on the calculation, the method moves the first airflow opening at an angle with respect to the non-parallel axes that allows at least a maximum of airflow through the first airflow opening. Angularly positioning the elongate member at least partially transversely may be included. In some embodiments, the angularly positioning step comprises orienting the angle to the non-parallel axis at an acute angle. In some embodiments, the angularly positioning comprises orienting the non-parallel axes at an angle within the range of -45° to 45°. In some embodiments, the angularly positioning comprises orienting the non-parallel axes within the range of -30° to 30°.

本明細書に説明される主題の1つ以上の実装の詳細は、付随の図面および下記の説明に記載される。他の特徴、側面、および利点は、説明、図面、および請求項から明白となるであろう。本概要または以下の詳細な説明のいずれも、本発明の主題の範囲を定義または限定することを主張するものではない。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
電子デバイスであって、
筐体であって、前記筐体は、
第1の電子コンポーネントが配置される第1のコンパートメントと、
第2の電子コンポーネントが配置される第2のコンパートメントであって、第1および第2の電気コンポーネントの一方または両方は、前記電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する、第2のコンパートメントと、
前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に延在する接続部分と
を備える、筐体
を備え、
前記第1のコンパートメントは、前記接続部分から離間される場所において、前記第2のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に提供する、電子デバイス。
(項目2)
前記第1の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、項目1に記載の電子デバイス。
(項目3)
前記第2の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、項目1に記載の電子デバイス。
(項目4)
前記電力供給源は、バッテリを備える、項目3に記載の電子デバイス。
(項目5)
前記第1のコンパートメント、前記第2のコンパートメント、および前記接続部分は、ガスで充填される、項目1に記載の電子デバイス。
(項目6)
前記接続部分は、チャネルを前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に備える、項目1に記載の電子デバイス。
(項目7)
前記チャネルは、前記第1のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる前記第1のコンパートメントの断面積より小さい側断面積を有する、項目6に記載の電子デバイス。
(項目8)
前記電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、項目1に記載の電子デバイス。
(項目9)
ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成されるコネクタをさらに備える、項目8に記載の電子デバイス。
(項目10)
前記第1の電子コンポーネントは、前記第2の電子コンポーネントと電気的に通信する、項目1に記載の電子デバイス。
(項目11)
前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間の間隙内に配置されるクリップをさらに備える、項目1に記載の電子デバイス。
(項目12)
ポータブル電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体内に配置されるバッテリであって、前記バッテリは、前記ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する、バッテリと、
前記ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントであって、前記電子コンポーネントは、前記筐体内に配置される、電子コンポーネントと、
フレームアセンブリを備える熱軽減アセンブリであって、
シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、第1の端部と、前記第1の端部と反対の第2の端部とを有し、前記第1および第2の端部は、前記フレームアセンブリによって支持される、シャフトアセンブリと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心とした前記筐体内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合される、インペラと
を備える、熱軽減アセンブリと
を備え、
前記シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、前記シャフトアセンブリの第2の端部における前記フレームアセンブリによって制御され、
前記熱軽減アセンブリは、前記バッテリおよび前記電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する、ポータブル電子デバイス。
(項目13)
前記筐体は、第1のエンクロージャと、第2のエンクロージャとを備え、前記電子コンポーネントおよび前記熱軽減アセンブリは、前記第1のエンクロージャ内に配置され、前記バッテリは、前記第2のエンクロージャ内に配置される、項目12に記載の電力供給源アセンブリ。
(項目14)
前記シャフトアセンブリは、前記フレームアセンブリの第1のフレームに接続される第1のシャフト部分と、前記フレームアセンブリの第2のフレームに接続される第2のシャフト部分とを備え、前記第1および第2のシャフト部分は、少なくとも部分的に、前記ハブの反対側に配置される、項目12に記載の電力供給源アセンブリ。
(項目15)
ファンアセンブリであって、
第1の支持フレームと、
シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、前記第1の支持フレームと結合される第1の端部と、前記第1の端部から離れるように配置される第2の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
第2の支持フレームであって、前記第2の支持フレームは、前記第1の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第2の端部においてまたはそれにわたって配置される、第2の支持フレームと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記第1の支持フレームと第2の支持フレームとの間の回転のために、前記シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記第1および第2の支持フレームによって制御される、ファンアセンブリ。
(項目16)
前記第2の支持フレームは、前記シャフトアセンブリの前記第1の端部と第2の端部との間に延在する前記縦軸を中心として配置される空気流開口部を備える、項目15に記載のファンアセンブリ。
(項目17)
前記シャフトアセンブリの第2の端部と結合されるシャフト支持体をさらに備え、前記シャフト支持体は、前記空気流開口部を横断して前記第2の支持フレームにしっかりと取り付けられる、項目16に記載のファンアセンブリ。
(項目18)
前記シャフト支持体は、前記第2の支持フレームの個別の第1および第2の部分において支持され、前記個別の第1および第2の部分は、前記空気流開口部の周縁を中心として離間される、項目17に記載のファンアセンブリ。
(項目19)
前記第2の支持フレームの第1の部分は、概して、前記第2の支持フレームの第2の部分に対して前記空気流開口部の反対側にある、項目18に記載のファンアセンブリ。
(項目20)
前記シャフト支持体は、前記インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する前記空気流開口部の回転位置内に配置される、項目17に記載のファンアセンブリ。
(項目21)
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、翼形状を有する、項目17に記載のファンアセンブリ。
(項目22)
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、項目17に記載のファンアセンブリ。
(項目23)
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、項目17に記載のファンアセンブリ。
(項目24)
前記シャフトアセンブリは、前記第1の支持フレームに回転的に固定される第1のシャフト部分と、前記インペラに回転的に固定される第2の部分とを備え、前記第2の部分は、前記シャフトアセンブリの第1のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、項目15に記載のファンアセンブリ。
(項目25)
前記シャフトアセンブリは、伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記インペラの第1の側に配置される第1の端部と、前記インペラの第2の側に配置される第2の端部とを有し、前記第2の側は、前記第1の側と反対にある、項目15に記載のファンアセンブリ。
(項目26)
前記第2の支持フレームと結合され、前記伸長部材の第2の端部を回転的に支持するように構成される凹面部材をさらに備える、項目25に記載のファンアセンブリ。
(項目27)
前記第1の支持フレームと結合され、前記伸長部材の第1の端部を回転的に支持するように構成される付加的凹面部材をさらに備える、項目26に記載のファンアセンブリ。
(項目28)
前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記縦軸を中心として配置される空気流開口部と、前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第2の空気流開口部との間に延在する、項目16に記載のファンアセンブリ。
(項目29)
前記縦軸と非平行な軸は、前記縦軸と略垂直に、前記インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、項目28に記載のファンアセンブリ。
(項目30)
ファンアセンブリであって、
第1の端部においてシャフトアセンブリを支持するエンクロージャであって、シャフトは、前記第1の端部と反対の第2の端部を有する、エンクロージャと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記エンクロージャ内の回転のために、前記シャフトと結合される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記シャフトアセンブリの第2の端部における前記エンクロージャによって制御される、ファンアセンブリ。
(項目31)
ファンアセンブリであって、
筐体であって、前記筐体は、シャフト支持体と、前記シャフト支持体によって支持されるシャフトアセンブリとを備える、筐体と、
インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置され、前記シャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
前記縦軸を中心として配置される第1の空気流開口部と、
前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第2の空気流開口部と、
前記第1の空気流開口部と前記第2の空気流開口部との間に延在する前記ファンアセンブリの空気流経路と
を備え、
前記シャフト支持体は、前記第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第1の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、ファンアセンブリ。
(項目32)
前記非平行な軸に対する角度は、鋭角である、項目31に記載のファンアセンブリ。
(項目33)
前記非平行な軸に対する角度は、-45°~45°の範囲内である、項目32に記載のファンアセンブリ。
(項目34)
前記非平行な軸に対する角度は、-30°~30°の範囲内である、項目33に記載のファンアセンブリ。
(項目35)
ファンアセンブリを製造する方法であって、前記方法は、
ファンアセンブリを提供することであって、前記ファンアセンブリは、
筐体と、
インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
前記縦軸を中心として配置される第1の空気流開口部と、
前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第2の空気流開口部と
を備え、前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記第1の空気流開口部と前記第2の空気流開口部との間に延在する、ことと、
前記ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出することと、
前記算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、前記シャフトアセンブリの端部を支持することであって、前記シャフト支持体は、前記第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備える、ことと
を含む、方法。
(項目36)
前記算出に基づいて、前記第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第1の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して前記伸長部材を角度的に位置付けることをさらに含む、項目35に記載の方法。
(項目37)
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を鋭角に配向することを含む、項目36に記載の方法。
(項目38)
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を-45°~45°の範囲内に配向することを含む、項目37に記載の方法。
(項目39)
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を-30°~30°の範囲内に配向することを含む、項目38に記載の方法。
Details of one or more implementations of the subject matter described in this specification are set forth in the accompanying drawings and the description below. Other features, aspects, and advantages will be apparent from the description, drawings, and claims. Neither this summary nor the following detailed description is intended to define or limit the scope of the inventive subject matter.
This specification also provides the following items, for example.
(Item 1)
an electronic device,
A housing, the housing comprising:
a first compartment in which a first electronic component is located;
a second compartment in which a second electronic component is located, wherein one or both of the first and second electrical components are in electrical communication with another component of the electronic device; ,
a connecting portion extending between the first and second compartments;
with a housing
with
An electronic device, wherein the first compartment is separated from the second compartment by a gap at a location spaced from the connecting portion to provide thermal isolation between the first and second compartments. .
(Item 2)
Electronic device according to item 1, wherein the first electronic component comprises a processor.
(Item 3)
Electronic device according to item 1, wherein the second electronic component comprises a power supply.
(Item 4)
4. The electronic device of item 3, wherein the power supply comprises a battery.
(Item 5)
2. The electronic device of item 1, wherein the first compartment, the second compartment and the connection portion are filled with gas.
(Item 6)
Electronic device according to item 1, wherein the connecting part comprises a channel between the first compartment and the second compartment.
(Item 7)
7. Electronic device according to item 6, wherein the channel has a lateral cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the first compartment taken along a direction parallel to the maximum dimension of the first compartment.
(Item 8)
Electronic device according to item 1, wherein the electronic device comprises an augmented reality device.
(Item 9)
9. Electronic device according to item 8, further comprising a connector configured to connect to a headpiece worn by a user.
(Item 10)
2. Electronic device according to item 1, wherein the first electronic component is in electrical communication with the second electronic component.
(Item 11)
The electronic device of item 1, further comprising a clip positioned in a gap between the first compartment and the second compartment.
(Item 12)
A portable electronic device,
a housing;
a battery disposed within the housing, the battery providing power for at least a portion of the portable electronic device;
electronic components for operating the portable electronic device, the electronic components disposed within the housing;
A heat abatement assembly comprising a frame assembly,
A shaft assembly, said shaft assembly having a first end and a second end opposite said first end, said first and second ends connecting said frame a shaft assembly supported by the assembly;
an impeller having fan blades coupled to a hub, the hub coupled to the shaft assembly for rotation within the housing about the longitudinal axis of the shaft assembly;
a heat mitigation assembly, and
with
a load transverse to the longitudinal axis of the shaft assembly is controlled by the frame assembly at the second end of the shaft assembly;
A portable electronic device, wherein the heat-reducing assembly removes heat generated from one or both of the battery and the electronic component.
(Item 13)
The housing comprises a first enclosure and a second enclosure, wherein the electronic components and the heat mitigating assembly are disposed within the first enclosure and the battery is within the second enclosure. 13. A power supply assembly according to item 12, arranged.
(Item 14)
The shaft assembly comprises a first shaft portion connected to a first frame of the frame assembly and a second shaft portion connected to a second frame of the frame assembly, wherein the first and second 13. The power supply assembly of item 12, wherein two shaft portions are at least partially disposed on opposite sides of the hub.
(Item 15)
A fan assembly,
a first support frame;
a shaft assembly, said shaft assembly having a first end coupled with said first support frame and a second end spaced apart from said first end; a shaft assembly;
a second support frame coupled to the first support frame and disposed at or across a second end of the shaft assembly; ,
An impeller having fan blades coupled with a hub disposed over the shaft assembly for rotation between the first and second support frames about a longitudinal axis. with the impeller
with
A fan assembly wherein lateral loads on said shaft assembly are controlled by said first and second support frames.
(Item 16)
16. Clause 15, wherein said second support frame comprises an airflow opening disposed about said longitudinal axis extending between said first and second ends of said shaft assembly. Fan assembly as described.
(Item 17)
to item 16, further comprising a shaft support coupled with the second end of the shaft assembly, the shaft support rigidly attached to the second support frame across the airflow opening; Fan assembly as described.
(Item 18)
The shaft support is supported in separate first and second portions of the second support frame, the separate first and second portions being spaced about the perimeter of the airflow opening. 18. The fan assembly of item 17, wherein the fan assembly is
(Item 19)
19. The fan assembly of item 18, wherein the first portion of the second support frame is generally on the opposite side of the airflow opening to the second portion of the second support frame.
(Item 20)
18. A fan assembly according to item 17, wherein the shaft support is arranged in a rotational position of the airflow opening corresponding to maximum airflow when the impeller is operating.
(Item 21)
18. A fan assembly according to item 17, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a wing shape.
(Item 22)
18. A fan assembly according to item 17, wherein said shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a variable width along its length. .
(Item 23)
18. Fan assembly according to item 17, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a variable thickness along its length. .
(Item 24)
The shaft assembly comprises a first shaft portion rotationally fixed to the first support frame and a second portion rotationally fixed to the impeller, wherein the second portion comprises the 16. A fan assembly according to item 15, rotatable over the free end of the first shaft portion of the shaft assembly.
(Item 25)
The shaft assembly includes an elongate member having a first end located on a first side of the impeller and a second end located on a second side of the impeller. 16. The fan assembly of item 15, wherein the second side is opposite the first side.
(Item 26)
26. The fan assembly of item 25, further comprising a concave member coupled with the second support frame and configured to rotationally support the second end of the elongate member.
(Item 27)
27. The fan assembly of Claim 26, further comprising an additional concave member coupled with said first support frame and configured to rotationally support a first end of said elongated member.
(Item 28)
The airflow path of the fan assembly comprises an airflow opening centered about the longitudinal axis and a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis. 17. The fan assembly of item 16, extending between.
(Item 29)
29. Fan assembly according to item 28, wherein the axis non-parallel to the longitudinal axis is arranged along the radially extending axis of the impeller substantially perpendicular to the longitudinal axis.
(Item 30)
A fan assembly,
an enclosure supporting a shaft assembly at a first end, the shaft having a second end opposite said first end;
An impeller having fan blades coupled with a hub, said hub coupled with said shaft for rotation within said enclosure about a longitudinal axis.
with
A fan assembly, wherein lateral loads on said shaft assembly are controlled by said enclosure at a second end of said shaft assembly.
(Item 31)
A fan assembly,
a housing, said housing comprising a shaft support and a shaft assembly supported by said shaft support;
an impeller disposed within the housing and coupled with the shaft assembly, the impeller configured to rotate about a longitudinal axis of the shaft assembly;
a first airflow opening centered about the longitudinal axis;
a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis;
an airflow path of the fan assembly extending between the first airflow opening and the second airflow opening;
with
The shaft support includes an elongated member extending across at least a portion of the first airflow opening, the elongated member facilitating at least air flow through the first airflow opening. A fan assembly angularly positioned across said first airflow opening at an angle to said non-parallel axes that allows for a maximum value.
(Item 32)
32. A fan assembly according to item 31, wherein the angles with respect to the non-parallel axes are acute angles.
(Item 33)
33. A fan assembly according to item 32, wherein the angle with respect to said non-parallel axes is in the range of -45° to 45°.
(Item 34)
34. A fan assembly according to item 33, wherein the angle with respect to said non-parallel axes is in the range of -30° to 30°.
(Item 35)
A method of manufacturing a fan assembly, the method comprising:
To provide a fan assembly, the fan assembly comprising:
a housing;
an impeller disposed within the housing and coupled with a shaft assembly, the impeller configured to rotate about a longitudinal axis of the shaft assembly;
a first airflow opening centered about the longitudinal axis;
a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis;
wherein an airflow path of the fan assembly extends between the first airflow opening and the second airflow opening;
calculating an airflow profile through the fan assembly;
Based on the calculation, providing a shaft support to support an end of the shaft assembly, the shaft support extending across at least a portion of the first airflow opening. comprising an elongated member that resides in
A method, including
(Item 36)
at least partially across the first airflow opening at an angle to the non-parallel axis that allows at least a maximum of airflow through the first airflow opening based on the calculation; 36. The method of item 35, further comprising angularly positioning the elongated member by
(Item 37)
37. The method of item 36, wherein angularly positioning comprises orienting at an acute angle to said non-parallel axes.
(Item 38)
38. The method of item 37, wherein angularly positioning comprises orienting an angle with respect to said non-parallel axes within the range of -45° to 45°.
(Item 39)
39. The method of item 38, wherein angularly positioning comprises orienting at an angle with respect to said non-parallel axes within the range of -30° to 30°.

図1は、人物によって視認されるある仮想現実オブジェクトおよびある物理的オブジェクトを伴う、拡張現実シナリオの例証を描写する。FIG. 1 depicts an illustration of an augmented reality scenario involving certain virtual reality objects and certain physical objects viewed by a person.

図2A-2Dは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。2A-2D schematically illustrate examples of wearable systems, according to various embodiments. 図2A-2Dは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。2A-2D schematically illustrate examples of wearable systems, according to various embodiments. 図2A-2Dは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。2A-2D schematically illustrate examples of wearable systems, according to various embodiments. 図2A-2Dは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。2A-2D schematically illustrate examples of wearable systems, according to various embodiments.

図3Aは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールを備える、ウェアラブルシステムの一部を構成し得る、ポータブル電子デバイスの一部の概略正面平面図である。FIG. 3A is a schematic front plan view of a portion of a portable electronic device that may form part of a wearable system, including local processing and data modules, according to one embodiment.

図3Bは、図3Aのローカル処理およびデータモジュールの概略右側面図である。3B is a schematic right side view of the local processing and data module of FIG. 3A.

図3Cは、図3A-3Bに示されるローカル処理およびデータモジュールの概略背面平面図である。Figure 3C is a schematic rear plan view of the local processing and data module shown in Figures 3A-3B.

図3Dは、図3A-3Cに示されるローカル処理およびデータモジュールの概略側面断面図である。FIG. 3D is a schematic cross-sectional side view of the local processing and data module shown in FIGS. 3A-3C.

図4Aは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールの第1のエンクロージャの概略斜視分解図である。Figure 4A is a schematic perspective exploded view of a first enclosure of a local processing and data module, according to one embodiment.

図4Bは、別の実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールの概略斜視分解図である。Figure 4B is a schematic perspective exploded view of a local processing and data module, according to another embodiment.

図4Cは、種々の実施形態による、第1の熱拡散器に搭載されるファンアセンブリの概略斜視部分分解図である。FIG. 4C is a schematic perspective partially exploded view of a fan assembly mounted on a first heat spreader, according to various embodiments.

図4Dは、ファンアセンブリ、第1の熱拡散器、熱伝達経路、および放熱板の概略部分分解図である。FIG. 4D is a schematic partially exploded view of the fan assembly, first heat spreader, heat transfer path, and heat sink.

図4Eは、ファンアセンブリの動作の間の組み立てられた熱拡散器、熱伝達経路、および放熱板のヒートマップを図示する。FIG. 4E illustrates a heat map of the assembled heat spreader, heat transfer path, and heat sink during operation of the fan assembly.

図5は、本明細書に説明されるローカル処理およびデータモジュールと併用され得る、ファンアセンブリの概略側面断面図である。FIG. 5 is a schematic side cross-sectional view of a fan assembly that may be used with the local processing and data modules described herein.

図6は、本明細書に開示される種々の実施形態による、ファンアセンブリの背面平面図である。FIG. 6 is a rear plan view of a fan assembly according to various embodiments disclosed herein.

図6Aは、インペラの回転平面と略平行に画定された平面に沿って略直線プロファイルを有する、伸長部材の概略上部平面図である。FIG. 6A is a schematic top plan view of an elongated member having a substantially linear profile along a plane defined substantially parallel to the plane of rotation of the impeller;

図6Bは、一実施形態による、第1の湾曲領域および第2の湾曲領域を有する、伸長部材の概略上部平面図である。Figure 6B is a schematic top plan view of an elongated member having a first curved region and a second curved region, according to one embodiment.

図6Cは、別の実施形態による、第1の湾曲領域および第2の湾曲領域を有する、伸長部材の概略上部平面図である。FIG. 6C is a schematic top plan view of an elongated member having a first curved region and a second curved region according to another embodiment;

図6Dは、図6A-6Cに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、略平面または直線プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。Figure 6D is a schematic side view of an elongated member having a generally planar or straight profile when viewed along a plane defined generally transverse to the plane shown in Figures 6A-6C.

図6Eは、いくつかの実施形態による、図6A-6Cに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、非線形または成形プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。FIG. 6E is a schematic side view of an elongated member having a non-linear or shaped profile when viewed along a plane defined generally transverse to the plane shown in FIGS. 6A-6C, according to some embodiments; It is a diagram.

図6Fは、別の実施形態による、図6A-6Cに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、非線形または湾曲プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。FIG. 6F is a schematic side view of an elongated member having a non-linear or curved profile when viewed along a plane defined generally transverse to the plane shown in FIGS. 6A-6C, according to another embodiment; is.

図7は、図6のファンアセンブリの概略側面断面図である。7 is a schematic side cross-sectional view of the fan assembly of FIG. 6; FIG.

図8は、別の実施形態による、ファンアセンブリの背面平面図である。FIG. 8 is a rear plan view of a fan assembly according to another embodiment;

図9は、別の実施形態による、ファンアセンブリ111の概略側面断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional side view of fan assembly 111, according to another embodiment.

図10は、別の実施形態による、ファンアセンブリの概略側面断面図である。FIG. 10 is a schematic side cross-sectional view of a fan assembly, according to another embodiment;

図10Aは、いくつかの実施形態による、ブッシングを用いてインペラアセンブリに動作可能に結合する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。FIG. 10A is a schematic side view of a fan assembly including a shaft assembly operably coupled to an impeller assembly using a bushing, according to some embodiments;

図10Bは、別の実施形態による、ブッシングを用いてインペラアセンブリに動作可能に結合する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。FIG. 10B is a schematic side view of a fan assembly including a shaft assembly operatively coupled to an impeller assembly using a bushing, according to another embodiment;

図10Cは、別の実施形態による、インペラと動作可能に結合される第1および第2のシャフト部分を有する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。FIG. 10C is a schematic side view of a fan assembly comprising a shaft assembly having first and second shaft portions operably coupled with an impeller, according to another embodiment;

図10Dは、別の実施形態による、インペラと動作可能に結合される第1および第2のシャフト部分を有する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。FIG. 10D is a schematic side view of a fan assembly comprising a shaft assembly having first and second shaft portions operably coupled with an impeller, according to another embodiment;

図11は、伸長部材がファンアセンブリに取り付けられる前のファンアセンブリ内の流動パターンの平面図である。FIG. 11 is a plan view of the flow pattern within the fan assembly before the elongated member is attached to the fan assembly;

図12は、伸長部材がファンアセンブリに対して所望の配向で設置された後のファンアセンブリ内およびその周囲の流動パターンの概略斜視図である。FIG. 12 is a schematic perspective view of the flow pattern in and around the fan assembly after the elongated member has been installed in the desired orientation relative to the fan assembly;

図13Aは、一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。Figure 13A is a schematic rear left perspective view of an electronic device, according to one embodiment.

図13Bは、図13Aの電子デバイスの概略正面右斜視図である。13B is a schematic front right perspective view of the electronic device of FIG. 13A.

図13Cは、図13A-13Bの電子デバイスの概略正面平面図である。Figure 13C is a schematic front plan view of the electronic device of Figures 13A-13B.

図13Dは、図13A-13Cの電子デバイスの概略背面平面図である。Figure 13D is a schematic rear plan view of the electronic device of Figures 13A-13C.

図13Eは、図13A-13Dの電子デバイスの概略右側面図である。Figure 13E is a schematic right side view of the electronic device of Figures 13A-13D.

図13Fは、図13A-13Eの電子デバイスの概略左側面図である。Figure 13F is a schematic left side view of the electronic device of Figures 13A-13E.

図13Gは、図13A-13Fの電子デバイスの概略上部平面図である。Figure 13G is a schematic top plan view of the electronic device of Figures 13A-13F.

図13Hは、図13A-13Gの電子デバイスの概略底部平面図である。Figure 13H is a schematic bottom plan view of the electronic device of Figures 13A-13G.

図14Aは、電子デバイスの動作の間の図13A-13Hの電子デバイスの側面図の概略熱伝達マップである。FIG. 14A is a side view schematic heat transfer map of the electronic device of FIGS. 13A-13H during operation of the electronic device.

図14Bは、図14Aの熱伝達マップの概略上面図である。14B is a schematic top view of the heat transfer map of FIG. 14A.

図15Aは、本設計の一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。FIG. 15A is a schematic rear left perspective view of an electronic device, according to one embodiment of the present design.

図15Bは、図15Aの電子デバイスの概略正面右斜視図である。15B is a schematic front right perspective view of the electronic device of FIG. 15A.

図15Cは、図15A-15Bの電子デバイスの概略正面平面図である。Figure 15C is a schematic front plan view of the electronic device of Figures 15A-15B.

図15Dは、図15A-15Cの電子デバイスの概略背面平面図である。Figure 15D is a schematic rear plan view of the electronic device of Figures 15A-15C.

図15Eは、図15A-15Dの電子デバイスの概略右側面図である。Figure 15E is a schematic right side view of the electronic device of Figures 15A-15D.

図15Fは、図15A-15Eの電子デバイスの概略左側面図である。Figure 15F is a schematic left side view of the electronic device of Figures 15A-15E.

図15Gは、図15A-15Fの電子デバイスの概略上部平面図である。Figure 15G is a schematic top plan view of the electronic device of Figures 15A-15F.

図15Hは、図15A-15Gの電子デバイスの概略底部平面図である。Figure 15H is a schematic bottom plan view of the electronic device of Figures 15A-15G.

図面全体を通して、参照番号は、参照される要素間の対応を示すために再使用され得る。図面は、本明細書に説明される例示的実施形態を図示するために提供され、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。 Throughout the drawings, reference numbers may be reused to indicate correspondence between referenced elements. The drawings are provided to illustrate exemplary embodiments described herein and are not intended to limit the scope of the disclosure.

本明細書に開示される種々の実施形態は、ポータブル(例えば、ウェアラブル)電子デバイスに関する。例えば、図1では、拡張現実場面4が、描写され、AR技術のユーザには、人々、木々、背景における建物、およびコンクリートプラットフォーム1120を特徴とする、実世界公園状設定6が見える。これらのアイテムに加え、AR技術のユーザはまた、実世界プラットフォーム1120上に立っているロボット像1110と、マルハナバチの擬人化のように見える、飛んでいる漫画のようなアバタキャラクタ2とが「見える」と知覚するが、これらの要素2、1110は、実世界には存在しない。少なくとも要素2、1110は、少なくとも部分的に、本明細書に開示されるポータブル(例えば、ウェアラブル)電子デバイスによって、ユーザに提供されることができる。結論から述べると、ヒト視知覚系は、非常に複雑であって、他の仮想または実世界画像要素の中における、仮想画像要素の快適で、自然で、豊かな提示を促進する、VRまたはAR技術を生産することは、困難である。 Various embodiments disclosed herein relate to portable (eg, wearable) electronic devices. For example, in FIG. 1, an augmented reality scene 4 is depicted in which a user of AR technology sees a real-world park-like setting 6 featuring people, trees, buildings in the background, and a concrete platform 1120 . In addition to these items, users of AR technology can also "see" a robot statue 1110 standing on a real-world platform 1120 and a flying cartoon-like avatar character 2 that looks like an anthropomorphic bumblebee. , but these elements 2, 1110 do not exist in the real world. At least element 2, 1110, can be provided to the user, at least in part, by a portable (eg, wearable) electronic device disclosed herein. In conclusion, the human visual perceptual system is highly complex, and the VR or AR system facilitates a comfortable, natural, and rich presentation of virtual image elements among other virtual or real-world image elements. Producing technology is difficult.

例えば、頭部装着型ARディスプレイ(またはヘルメット搭載型ディスプレイまたはスマートグラス)は、典型的には、ユーザの頭部に少なくとも緩く結合され、したがって、ユーザの頭部が移動すると移動する。ユーザの頭部運動が、ディスプレイシステムによって検出される場合、表示されているデータは、頭部の変化を考慮するために更新されることができる。 For example, head-mounted AR displays (or helmet-mounted displays or smart glasses) are typically at least loosely coupled to the user's head, and therefore move as the user's head moves. If a user's head movement is detected by the display system, the displayed data can be updated to account for head changes.

実施例として、頭部装着型ディスプレイを装着しているユーザが、3次元(3D)オブジェクトの仮想表現をディスプレイ上で視認し、3Dオブジェクトが現れる面積の周囲を歩き回る場合、その3Dオブジェクトは、視点毎に再レンダリングされ、ユーザに、実空間を占有するオブジェクトの周囲を歩き回っているという知覚を与えることができる。頭部装着型ディスプレイが、複数のオブジェクトを仮想空間(例えば、豊かな仮想世界)内に提示するために使用される場合、頭部姿勢の測定(例えば、ユーザの頭部の場所および配向)が、場面を再レンダリングし、エンドユーザの動的に変化する頭部場所および配向に合致させ、仮想空間内への増加される没入感を提供するために使用されることができる。 As an example, if a user wearing a head-mounted display views a virtual representation of a three-dimensional (3D) object on the display and walks around the area in which the 3D object appears, the 3D object is are re-rendered each time, giving the user the perception that they are walking around an object that occupies real space. When head-mounted displays are used to present multiple objects in a virtual space (e.g., a rich virtual world), head pose measurements (e.g., the location and orientation of the user's head) are , can be used to re-render the scene and match the end-user's dynamically changing head location and orientation to provide increased immersion within the virtual space.

ARシステムでは、頭部姿勢の検出または計算は、ユーザにとって意味をなす様式で実世界内の空間を占有するように現れるように、ディスプレイシステムが仮想オブジェクトをレンダリングすることを促進することができる。加えて、ユーザの頭部またはARシステムに関連したハンドヘルドデバイス(「トーテム」とも称され得る)、触知デバイス、または他の実際の物理的オブジェクト等の実オブジェクトの位置および/または配向の検出もまた、ディスプレイシステムが、ディスプレイ情報をユーザに提示し、ユーザがARシステムのある側面と効率的に相互作用することを可能にすることを促進し得る。ユーザの頭部が、実世界内で動き回るにつれて、仮想オブジェクトは、仮想オブジェクトが実世界に対して安定したままであるように現れるように、頭部姿勢の関数として再レンダリングされ得る。少なくともAR用途に関して、物理的オブジェクトとの空間関係における仮想オブジェクトの設置(例えば、2次元または3次元において物理的オブジェクトに空間的に近接して現れるように提示される)は、簡単な問題ではない場合がある。例えば、頭部移動は、周囲環境のビュー内における仮想オブジェクトの設置を有意に複雑にし得る。これは、ビューが、周囲環境の画像として捕捉され、次いで、エンドユーザに投影または表示されるかどうか、またはエンドユーザが、周囲環境のビューを直接知覚するかどうかにかかわらず、当てはまる。例えば、頭部移動は、エンドユーザの視野を変化させる可能性が高く、これは、種々の仮想オブジェクトがエンドユーザの視野に表示される場所に対する更新を要求する可能性が高いであろう。加えて、頭部移動は、多種多様な範囲および速度内で生じ得る。頭部移動速度は、異なる頭部移動間でだけではなく、単一頭部移動の範囲内またはそれを横断しても変動し得る。例えば、頭部移動速度は、最初に、開始点から増加し得(例えば、線形または非線形に)、終了点に到達するにつれて減少し、頭部移動の開始点と終了点との間のある場所で最大速度を取得し得る。高速頭部移動は、均一におよび/または平滑運動としてエンドユーザに現れる画像をレンダリングする、特定のディスプレイまたは投影技術の能力さえ超え得る。 In AR systems, the detection or computation of head pose can facilitate the display system to render virtual objects such that they appear to occupy space in the real world in a manner that is meaningful to the user. In addition, the detection of the position and/or orientation of real objects such as a user's head or a handheld device (which may also be referred to as a "totem") associated with an AR system, a tactile device, or other real physical objects It may also help the display system present display information to the user, allowing the user to efficiently interact with certain aspects of the AR system. As the user's head moves around in the real world, the virtual object may be re-rendered as a function of head pose such that the virtual object appears to remain stable with respect to the real world. At least for AR applications, placement of virtual objects in spatial relation to physical objects (e.g., presented to appear spatially close to physical objects in two or three dimensions) is not a trivial problem. Sometimes. For example, head movements can significantly complicate placement of virtual objects within views of the surrounding environment. This is true regardless of whether the view is captured as an image of the surrounding environment and then projected or displayed to the end user, or whether the end user perceives the view of the surrounding environment directly. For example, head movement is likely to change the end user's field of view, which would likely require an update to where various virtual objects are displayed in the end user's field of view. Additionally, head movement can occur within a wide variety of ranges and speeds. Head movement speed can vary not only between different head movements, but also within or across a single head movement. For example, head movement velocity may initially increase (e.g., linearly or non-linearly) from a starting point and decrease as an end point is reached, some point between the start and end points of head movement. to get maximum speed. Fast head movements can even exceed the ability of a particular display or projection technology to render an image that appears to the end user as uniform and/or smooth motion.

頭部追跡正確度および待ち時間(例えば、ユーザがその頭部を移動させる時間と、画像が更新され、ユーザに表示される時間との間の経過時間)は、VRおよびARシステムにとって課題となっている。特に、ユーザの視野の実質的部分を仮想要素で充填する、表示システムに関して、頭部追跡の正確度が高く、頭部運動の最初の検出からディスプレイによってユーザの視覚系に送達される光の更新までの全体的システム待ち時間が非常に短い場合、有利である。待ち時間が、長い場合、システムは、ユーザの前庭系と視知覚系との間の不整合をもたらし、乗り物酔いまたはシミュレータ酔いにつながり得る、ユーザ知覚シナリオを生成させ得る。システム待ち時間が長い場合、仮想オブジェクトの見掛け場所は、高速頭部運動の間、不安定に現れ得る。 Head tracking accuracy and latency (e.g., the elapsed time between the time the user moves their head and the time the image is updated and displayed to the user) present challenges for VR and AR systems. ing. In particular, for display systems that fill a substantial portion of the user's field of view with virtual elements, head tracking is highly accurate, updating the light delivered by the display to the user's visual system from the first detection of head movement. It would be advantageous if the overall system latency to . If the latency is long, the system can cause a mismatch between the user's vestibular and visual perceptual systems, creating user perception scenarios that can lead to motion sickness or simulator sickness. If the system latency is high, the virtual object's apparent location may appear unstable during high speed head movements.

頭部装着型ディスプレイシステムに加え、他のディスプレイシステムもまた、正確かつ短い待ち時間の頭部の姿勢検出から恩恵を受け得る。これらは、ディスプレイが、ユーザの身体に装着されず、例えば、壁または他の表面上に搭載される、頭部追跡型ディスプレイシステムを含む。頭部追跡型ディスプレイは、場面上に窓のように作用し、ユーザがその頭部を「窓」に対して移動させるにつれて、場面は、ユーザの変化する視点に合致するように、再レンダリングされる。他のシステムは、頭部装着型ディスプレイが光を実世界上に投影する、頭部装着型投影システムを含む。 In addition to head mounted display systems, other display systems may also benefit from accurate and low latency head pose detection. These include head-tracking display systems in which the display is not attached to the user's body, but mounted, for example, on a wall or other surface. Head-tracking displays act like windows on the scene, and as the user moves their head relative to the "window," the scene is re-rendered to match the user's changing viewpoint. be. Other systems include head-mounted projection systems, in which a head-mounted display projects light onto the real world.

加えて、現実的拡張現実体験を提供するために、ARシステムは、ユーザと相互作用するように設計されてもよい。例えば、複数のユーザが、仮想ボールおよび/または他の仮想オブジェクトを用いて、ボールゲームをプレーしてもよい。1人のユーザが、仮想ボールを「キャッチ」し、ボールを別のユーザに投げ返してもよい。別の実施形態では、第1のユーザは、仮想ボールを打つためのトーテム(例えば、ARシステムに通信可能に結合されるバット状オブジェクト)を提供されてもよい。他の実施形態では、仮想ユーザインターフェースは、ユーザが多くのオプションのうちの1つを選択することを可能にするために、ARユーザに提示されてもよい。ユーザは、トーテム、触知デバイス、ウェアラブルコンポーネントを使用し、または単に、仮想画面をタッチし、システムと相互作用してもよい。 Additionally, the AR system may be designed to interact with the user to provide a realistic augmented reality experience. For example, multiple users may play a ball game using virtual balls and/or other virtual objects. One user may "catch" the virtual ball and throw the ball back to another user. In another embodiment, the first user may be provided with a totem (eg, a bat-like object communicatively coupled to the AR system) for hitting a virtual ball. In other embodiments, a virtual user interface may be presented to the AR user to allow the user to select one of many options. Users may use totems, tactile devices, wearable components, or simply touch a virtual screen to interact with the system.

ユーザの頭部の姿勢および配向を検出することおよび空間内の実オブジェクトの物理的場所を検出することは、ARシステムが、仮想コンテンツを効果的かつ享受可能な様式で表示することを可能にする。しかしながら、これらの能力は、ARシステムにとって有利であるが、達成することが困難であり得る。言い換えると、ARシステムは、実オブジェクト(例えば、ユーザの頭部、トーテム、触知デバイス、ウェアラブルコンポーネント、ユーザの手等)の物理的場所を認識し、実オブジェクトの物理的座標をユーザに表示されている1つ以上の仮想オブジェクトに対応する仮想座標に相関させなければならない。これは、概して、1つ以上のオブジェクトの位置および配向を高速レートで追跡する非常に正確なセンサおよびセンサ認識システムを要求する。現在のアプローチは、満足のゆく速度または精度規格において位置特定を行い得ない。 Detecting the pose and orientation of the user's head and detecting the physical location of real objects in space enables AR systems to display virtual content in an effective and enjoyable manner. . However, while these capabilities are advantageous for AR systems, they can be difficult to achieve. In other words, the AR system recognizes the physical location of a real object (e.g., a user's head, totem, tactile device, wearable component, user's hand, etc.) and displays the physical coordinates of the real object to the user. must be correlated to virtual coordinates corresponding to one or more virtual objects associated with it. This generally requires highly accurate sensors and sensor recognition systems that track the position and orientation of one or more objects at a high rate. Current approaches cannot provide location with satisfactory speed or accuracy specifications.

したがって、ARおよびVRデバイスのコンテキストにおいて、より優れた位置特定システムの必要がある。さらに、ユーザの継続的および/または高速移動は、そのようなARおよび/またはVRデバイスの電気、熱、および/または機械的システムの中に種々の他の問題を導入し得る。 Therefore, there is a need for better localization systems in the context of AR and VR devices. In addition, constant and/or high-speed movement of users can introduce various other problems into the electrical, thermal, and/or mechanical systems of such AR and/or VR devices.

図2A-2Dを参照すると、いくつかの一般的コンポーネントオプションが、図示される。図2A-2Dの議論に従う、詳細な説明の部分では、種々のシステム、サブシステム、およびコンポーネントが、ヒトVRおよび/またはARのための高品質かつ快適に知覚されるディスプレイシステムを提供する目的に対処するために提示される。 Referring to Figures 2A-2D, some common component options are illustrated. In the detailed description section, following the discussion of FIGS. 2A-2D, various systems, subsystems, and components are described for the purpose of providing a high quality and pleasingly perceived display system for human VR and/or AR. Presented to deal with.

図2Aに示されるように、ARシステムユーザ60は、ユーザの眼の正面に位置付けられるディスプレイシステム62に結合されるフレーム64構造を特徴とする、頭部搭載型コンポーネント58を装着するように描写される。スピーカ66が、描写される構成においてフレーム64に結合され、ユーザの外耳道に隣接して位置付けられる(一実施形態では、示されない別のスピーカが、ユーザの他方の外耳道に隣接して位置付けられ、ステレオ/成形可能音制御を提供する)。ディスプレイ62は、有線導線または無線コネクティビティ等によって、ローカル処理およびデータモジュール70に動作可能に結合68され、これは、フレーム64に固定して取り付けられる、図2Bの実施形態に示されるようにヘルメットまたは帽子80に固定して取り付けられる、ヘッドホンに内蔵される、図2Cの実施形態に示されるようにリュック式構成においてユーザ60の胴体82に除去可能に取り付けられる、または図2Dの実施形態に示されるようにベルト結合式構成においてユーザ60の臀部84に除去可能に取り付けられる等、種々の構成において搭載されてもよい。 As shown in FIG. 2A, an AR system user 60 is depicted wearing a head-mounted component 58 featuring a frame 64 structure coupled to a display system 62 positioned in front of the user's eyes. be. A speaker 66 is coupled to the frame 64 in the depicted configuration and positioned adjacent to the user's ear canal (in one embodiment, another speaker, not shown, is positioned adjacent to the user's other ear canal and is stereo / provide shapeable sound control). The display 62 is operably coupled 68, such as by wired leads or wireless connectivity, to a local processing and data module 70, which is fixedly attached to a frame 64, helmet or helmet as shown in the embodiment of FIG. 2B. Fixedly attached to the hat 80, built into the headphones, removably attached to the torso 82 of the user 60 in a backpack-like configuration as shown in the embodiment of FIG. 2C, or shown in the embodiment of FIG. 2D. It may be mounted in a variety of configurations, such as removably attached to the buttocks 84 of the user 60 in a belt-tied configuration.

ローカル処理およびデータモジュール70は、電力効率の良いプロセッサまたはコントローラおよびフラッシュメモリ等のデジタルメモリを備えてもよく、両方とも、a)画像捕捉デバイス(カメラ等)、マイクロホン、慣性測定ユニット、加速度計、コンパス、GPSユニット、無線デバイス、および/またはジャイロスコープ等、フレーム64に動作可能に結合され得る、センサから捕捉されるデータ、および/またはb)可能性として、処理または読出後、ディスプレイ62への通過のために、遠隔処理モジュール72および/または遠隔データリポジトリ74を使用して、入手および/または処理され得るデータの処理、キャッシュ、および記憶を補助するために利用されてもよい。ローカル処理およびデータモジュール70は、有線または無線通信リンク等を介して、遠隔モジュール72、74が、相互に動作可能に結合され、ローカル処理およびデータモジュール70へのリソースリソースとして利用可能であるように、これらの遠隔処理モジュール72および遠隔データリポジトリ74に動作可能に結合76、78されてもよい。 The local processing and data module 70 may comprise a power efficient processor or controller and digital memory such as flash memory, both of which include: a) image capture devices (such as cameras), microphones, inertial measurement units, accelerometers; data captured from sensors, such as compasses, GPS units, wireless devices, and/or gyroscopes, which may be operably coupled to frame 64; It may be utilized to assist in processing, caching, and storing data that may be obtained and/or processed using remote processing module 72 and/or remote data repository 74 for transit. The local processing and data module 70 is configured such that the remote modules 72, 74 are operably coupled to each other and available as resource resources to the local processing and data module 70, such as via a wired or wireless communication link. , may be operably coupled 76 , 78 to these remote processing modules 72 and remote data repositories 74 .

一実施形態では、遠隔処理モジュール72は、データおよび/または画像情報を分析および処理するように構成される、1つ以上の比較的に高性能なプロセッサまたはコントローラを備えてもよい。一実施形態では、遠隔データリポジトリ74は、比較的に大規模なデジタルデータ記憶設備を備え得、これは、インターネットまたは「クラウド」リソース構成における他のネットワーキング構成を通して利用可能であってもよい。一実施形態では、全てのデータが、記憶され、全ての算出が、ローカル処理およびデータモジュールにおいて実施され、任意の遠隔モジュールからの完全に自律的な使用を可能にする。
ローカル処理およびデータモジュール内の熱軽減
In one embodiment, remote processing module 72 may comprise one or more relatively powerful processors or controllers configured to analyze and process data and/or image information. In one embodiment, remote data repository 74 may comprise a relatively large scale digital data storage facility, which may be available through the Internet or other networking configuration in a "cloud" resource configuration. In one embodiment, all data is stored and all calculations are performed in the local processing and data module, allowing fully autonomous use from any remote module.
Thermal mitigation within local processing and data modules

図3Aは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール70の概略正面平面図である。図3Bは、図3Aのローカル処理およびデータモジュール70の概略右側面図である。図3Aおよび3Bに示されるように、ローカル処理およびデータモジュール70は、第1のエンクロージャ100と、第1のエンクロージャ100と機械的に接続される、第2のエンクロージャ101とを備える、筐体75を備えることができる。第2のエンクロージャ101は、いくつかの実施形態では、第1のエンクロージャ100と流体結合されることができる。第1のエンクロージャ100および第2のエンクロージャ101は、熱隔離または分離をその間に提供するように結合され、例えば、エンクロージャ100、101間の間隙(空気間隙等)は、改良された熱隔離をその間に提供することができる。したがって、いくつかの実施形態では、第1のエンクロージャは、熱分離を第1および第2のエンクロージャ100、101間に提供する間隙によって第1のコンパートメントから離間される場所に、第2のエンクロージャ101の第2のコンパートメントから分離される、第1のコンパートメントを備えることができる。しかしながら、さらに下記に議論されるように、種々の実施形態では、第2のエンクロージャ101内で生成された熱の少なくとも一部は、第1のエンクロージャ100に流動することができる。 FIG. 3A is a schematic front plan view of local processing and data module 70, according to one embodiment. 3B is a schematic right side view of the local processing and data module 70 of FIG. 3A. As shown in FIGS. 3A and 3B, the local processing and data module 70 comprises a first enclosure 100 and a second enclosure 101 mechanically connected to the first enclosure 100, housing 75. can be provided. The second enclosure 101 can be fluidly coupled with the first enclosure 100 in some embodiments. The first enclosure 100 and the second enclosure 101 are coupled to provide thermal isolation or isolation therebetween, e.g., a gap (such as an air gap) between the enclosures 100, 101 provides improved thermal isolation therebetween. can be provided to Thus, in some embodiments, the first enclosure has a second enclosure 101 at a location separated from the first compartment by a gap that provides thermal isolation between the first and second enclosures 100,101. A first compartment can be provided that is separated from a second compartment of the. However, as discussed further below, in various embodiments at least a portion of the heat generated within the second enclosure 101 can flow to the first enclosure 100 .

第1のエンクロージャ100は、正面側102と、正面側102と反対の背面側103とを備えることができる。第2のエンクロージャ101は、第1のエンクロージャの背面側103と結合されることができる。チャネル119を備える、接続部分が、第1および第2のエンクロージャ100、101間に延在することができる。接続部分のチャネル119は、第1のエンクロージャ100内に画定された内部チャンバまたは空洞と、第2のエンクロージャ101内に画定された内部チャンバまたは空洞とを接続することができる。本明細書に説明されるように、いくつかの実施形態では、チャネル119は、第1および第2のエンクロージャ100、101内のコンポーネント間に延在する1つ以上の電気コネクタを収容するようにサイズ決めされることができる。さらに、チャネル119は、第1および第2のエンクロージャ100、101間の流体連通または他の手段によって、熱伝達を提供し、例えば、筐体75内の熱放散を改良することができる。他の実施形態では、本明細書に説明されるように、接続部分のチャネル119(および/またはエンクロージャ100、101を分離する物理的空気間隙)は、熱間隙を第1および第2のエンクロージャ100、101間に提供し、熱分離をエンクロージャ100、101間に提供する。図3A-3Bの実施形態では、各エンクロージャ100、101は、種々の電子デバイス、熱軽減特徴、および/または電力供給源デバイスを含有するように成形された内部チャンバまたは空洞を有する、ディスク形状の構造を備えることができる。他の実施形態では、エンクロージャ100、101は、異なるように成形されることができる。 The first enclosure 100 can have a front side 102 and a rear side 103 opposite the front side 102 . A second enclosure 101 can be coupled with the rear side 103 of the first enclosure. A connecting portion, comprising a channel 119, can extend between the first and second enclosures 100,101. A connecting portion channel 119 may connect an internal chamber or cavity defined within the first enclosure 100 and an internal chamber or cavity defined within the second enclosure 101 . As described herein, in some embodiments the channel 119 is configured to accommodate one or more electrical connectors extending between components within the first and second enclosures 100, 101. Can be sized. Additionally, the channels 119 may provide heat transfer by fluid communication or other means between the first and second enclosures 100 , 101 to improve heat dissipation within the housing 75 , for example. In other embodiments, the channel 119 of the connecting portion (and/or the physical air gap separating the enclosures 100, 101) provides a thermal gap between the first and second enclosures 100, as described herein. , 101 to provide thermal isolation between the enclosures 100,101. In the embodiment of FIGS. 3A-3B, each enclosure 100, 101 is disc-shaped with internal chambers or cavities shaped to contain various electronic devices, heat-reducing features, and/or power source devices. A structure can be provided. In other embodiments, the enclosures 100, 101 can be shaped differently.

図3Cは、図3A-3Bに示されるローカル処理およびデータモジュール70の概略背面平面図である。図3Cに示されるように、筐体75(例えば、第1のエンクロージャ100の周縁上)は、ユーザがシステムの動作を制御することを可能にするように構成される、1つまたは複数のユーザインターフェース106を含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、ユーザインターフェース106は、ボタンまたは他のタイプのインターフェースを備え、ARまたはVR体験の音量を制御し、および/または音量をミュートにすることができる。他の制御機構も、インターフェース106を通して可能性として考えられる。加えて、ローカル処理およびデータモジュール70は、1つ以上の入力/出力(I/O)ポート107を含み、入力および/または出力データを提供することができる。例えば、I/Oポート107は、オーディオポートを備えることができる。 FIG. 3C is a schematic rear plan view of the local processing and data module 70 shown in FIGS. 3A-3B. As shown in FIG. 3C, the enclosure 75 (eg, on the periphery of the first enclosure 100) is configured to allow one or more user controls configured to allow the user to control the operation of the system. An interface 106 may be included. For example, in some embodiments, user interface 106 may include buttons or other types of interfaces to control and/or mute the volume of the AR or VR experience. Other control mechanisms are also possible through interface 106 . Additionally, local processing and data module 70 may include one or more input/output (I/O) ports 107 to provide input and/or output data. For example, I/O port 107 may comprise an audio port.

また、ローカル処理およびデータモジュール70は、例えば、第1のエンクロージャ100の周縁上の位置において、ガス(例えば、空気)が筐体75に進入することを可能にするように構成される、1つ以上の入口ポート104a、104bを備えることができる。ローカル処理およびデータモジュール70はまた、1つ以上の排気ポート105を含み、例えば、第1のエンクロージャ100の周縁上の位置において、ガス(例えば、空気)が筐体75から退出することを可能にすることができる。したがって、空気は、エンクロージャ100の中に入口ポート104a、104bを通して流動することができ、エンクロージャ100から排気ポート105を通して退出することができる。ポート104a、104bは、エンクロージャ100の周縁上の離間場所において、エンクロージャ100内に1つまたはアレイの孔を含むことができる。ポート105は、1つまたはアレイの孔をエンクロージャ100内に含むことができる。さらに下記に議論されるように、1つのファン出口が、いくつかの実施形態では、提供され、そのような実施形態では、単一ポート105が、筐体100から外への流体連通のために提供されることができる。ポート105は、いくつかの実施形態では、エンクロージャ100の複数の周辺側に配置されることができる。ポート104は、エンクロージャ100の複数の周辺側に配置されることができる。本明細書に説明されるように、エンクロージャ100を通した空気流は、有益なこととして、熱をローカル処理およびデータモジュール70から離れるように搬送することができる。 Also, the local processing and data module 70 is configured to allow gas (e.g., air) to enter the enclosure 75, e.g., at locations on the periphery of the first enclosure 100. The above inlet ports 104a, 104b can be provided. Local processing and data module 70 also includes one or more exhaust ports 105 to allow gas (e.g., air) to exit enclosure 75, e.g., at locations on the periphery of first enclosure 100. can do. Thus, air can flow into the enclosure 100 through the inlet ports 104 a , 104 b and exit the enclosure 100 through the exhaust port 105 . Ports 104 a , 104 b may comprise one or an array of holes within enclosure 100 at spaced locations on the periphery of enclosure 100 . Port 105 may include one or an array of holes in enclosure 100 . As discussed further below, one fan outlet is provided in some embodiments, and in such embodiments a single port 105 is provided for fluid communication out of housing 100. can be provided. Ports 105 may be located on multiple peripheral sides of enclosure 100 in some embodiments. Ports 104 may be located on multiple peripheral sides of enclosure 100 . As described herein, airflow through enclosure 100 can beneficially transport heat away from local processing and data modules 70 .

図3Dは、図3A-3Cに示されるローカル処理およびデータモジュール70の概略側面断面図である。前述のように、ローカル処理およびデータモジュール70は、プロセッサ、メモリダイ、センサ等の1つまたは複数の電子コンポーネント109(ブロック形態において本明細書に図式的に図示される)を含んでもよい。図3Dの実施形態では、電子コンポーネント109は、筐体の第1のエンクロージャ100のチャンバまたは第1のコンパートメント内に配置されることができる。示されるように、電子コンポーネント109は、比較的に低いプロファイルおよび比較的に小さな側方占有面積内に配列されることができる。図示される電子コンポーネント109は、第1のエンクロージャ100の正面側102またはその近傍に示されるが、付加的電子コンポーネントは、エンクロージャ100、101内の好適な任意の場所に提供されてもよいことを理解されたい。 FIG. 3D is a schematic cross-sectional side view of the local processing and data module 70 shown in FIGS. 3A-3C. As previously mentioned, the local processing and data module 70 may include one or more electronic components 109 (schematically illustrated herein in block form) such as processors, memory dies, sensors, and the like. In the embodiment of FIG. 3D, the electronic components 109 can be placed in a chamber or first compartment of the first enclosure 100 of the housing. As shown, the electronic components 109 can be arranged in a relatively low profile and relatively small lateral footprint. Although the illustrated electronic components 109 are shown at or near the front side 102 of the first enclosure 100, it should be noted that additional electronic components may be provided at any suitable location within the enclosures 100, 101. be understood.

複数の電子コンポーネント109をエンクロージャ100内に組み込むことは、実質的熱を生成し得、これは、適正に冷却されない場合、ユーザに不快となり得、および/またはシステムコンポーネントを損傷させ得る。故に、種々の実施形態では、熱軽減アセンブリ110が、筐体(例えば、第1のエンクロージャ100内)に提供され、動作の間、電子コンポーネント109によって生成された熱を除去し、筐体の温度を快適かつ/または効果的レベルに維持することができる。図示される実施形態では、熱軽減アセンブリ110は、電子コンポーネント109の背面に配置される。図3Dに描写される図では、熱軽減アセンブリ110は、ファンアセンブリ111の第1の側に配置される、第1の熱拡散器112を備えることができる。第1の熱拡散器112は、ファンアセンブリ111の正面側に配置されることができ、したがって、時として、正面熱拡散器と称される。本明細書に説明されるように、第1の熱拡散器112は、熱を下記に議論される放熱板またはファンアセンブリ111のコンポーネントに熱的に伝導させるように、電子コンポーネント109と機械的および熱的に結合されることができる。ファンアセンブリ111は、空気を熱拡散器112の近傍においてまたはそれにわたって吹送するかまたは引き込み、熱伝達媒体(例えば、加熱された空気または他の加熱されたガス)をローカル処理およびデータモジュール70から外に排気ポート105を通して排出することができる。 Incorporating multiple electronic components 109 into enclosure 100 can generate substantial heat, which can be uncomfortable for users and/or damage system components if not properly cooled. Thus, in various embodiments, a heat mitigating assembly 110 is provided in the enclosure (e.g., within the first enclosure 100) to remove heat generated by the electronic components 109 during operation and reduce the temperature of the enclosure. can be maintained at a comfortable and/or effective level. In the illustrated embodiment, heat-reducing assembly 110 is positioned behind electronic component 109 . In the view depicted in FIG. 3D, the heat-reducing assembly 110 can comprise a first heat spreader 112 positioned on a first side of the fan assembly 111 . The first heat spreader 112 can be located on the front side of the fan assembly 111 and is therefore sometimes referred to as the front heat spreader. As described herein, the first heat spreader 112 is mechanically and mechanically connected to the electronic component 109 so as to thermally conduct heat to the components of the heat sink or fan assembly 111 discussed below. can be thermally coupled. Fan assembly 111 blows or draws air in the vicinity of or across heat spreader 112 to move a heat transfer medium (eg, heated air or other heated gas) out of local processing and data module 70 . can be exhausted through the exhaust port 105 to

ローカル処理およびデータモジュール70はまた、ユーザが有線電力供給源に繋留される必要はないように、付加的電子コンポーネント(例えば、オンボード電力供給源モジュール118)を第2のエンクロージャ101内に含み、電力を第1のエンクロージャ100内の電子コンポーネント109に提供し得る。図3Dに示される電力供給源118は、例えば、1つまたは複数のバッテリを含むことができる。オンボード電力供給源は、付加的熱をローカル処理およびデータモジュール70内に生成し得る。いくつかの実施形態では、ファンアセンブリ111が、例えば、流体連通をエンクロージャ100、101間に提供するチャネル119を用いて、熱伝達媒体(例えば、加熱された空気または他の加熱されたガス)を第2のエンクロージャ101から第1のエンクロージャ100の中に引き込むことができる。したがって、種々の実施形態では、熱軽減アセンブリ110は、バッテリ(例えば、電力供給源118)および電子コンポーネント109の一方または両方から生成された熱を除去するように構成されることができる。種々の実施形態では、ローカル処理およびデータモジュール70から除去される熱の大部分は、電子コンポーネント109によって生成された熱を含み得る。 Local processing and data module 70 also includes additional electronic components (eg, on-board power supply module 118) within second enclosure 101 so that the user does not need to be tethered to a wired power supply; Power may be provided to the electronic components 109 within the first enclosure 100 . The power supply 118 shown in FIG. 3D can include, for example, one or more batteries. An on-board power supply may generate additional heat within the local processing and data module 70 . In some embodiments, fan assembly 111 transfers a heat transfer medium (eg, heated air or other heated gas) using, for example, channels 119 that provide fluid communication between enclosures 100, 101. It can be pulled into the first enclosure 100 from the second enclosure 101 . Accordingly, in various embodiments, heat-reducing assembly 110 can be configured to remove heat generated from one or both of battery (eg, power supply 118 ) and electronic component 109 . In various embodiments, the majority of heat removed from local processing and data module 70 may include heat generated by electronic components 109 .

図4Aは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール70の第1のエンクロージャ100の概略斜視分解図である。図3A-3Dに関連して前述のように、電子機器コンポーネント109は、熱軽減アセンブリ110の前方において、エンクロージャ100内に位置付けられることができる。エンクロージャ100は、正面カバー108aと背面カバー108bを接続または噛合することによって、構造的に境界または含有されることができる。正面および背面カバー108a、108bは、接続されると、電子機器コンポーネント109および熱軽減アセンブリ110が配置される、チャンバまたは第1のコンパートメントを画定する。図4Aは、電子機器コンポーネント109および熱軽減アセンブリ110をエンクロージャ100内に図示するが、付加的コンポーネントが、第1のエンクロージャ100に提供されてもよいことを理解されたい。 FIG. 4A is a schematic perspective exploded view of the first enclosure 100 of the local processing and data module 70, according to one embodiment. As previously described with respect to FIGS. 3A-3D, electronics component 109 can be positioned within enclosure 100 in front of heat mitigation assembly 110 . Enclosure 100 may be structurally bounded or contained by connecting or mating front cover 108a and rear cover 108b. The front and back covers 108a, 108b, when connected, define a chamber or first compartment in which the electronics component 109 and the heat mitigation assembly 110 are located. Although FIG. 4A illustrates electronics components 109 and heat mitigation assembly 110 within enclosure 100 , it should be understood that additional components may be provided in first enclosure 100 .

図4Aに示されるように、熱軽減アセンブリ110は、基部115を備え、熱軽減アセンブリ110の種々のコンポーネントを支持することができる。例えば、図4Aに示されるように、第1の熱拡散器112および熱伝達経路117(例えば、熱パイプ)は、基部115に搭載またはそれと結合されることができる。しかしながら、いくつかの実施形態では、アセンブリ110は、第1の熱拡散器122および熱伝達経路117が、ファンアセンブリ111に隣接して配置される、または別様にそれに接続され得るように、基部115を含まなくてもよい。加えて、放熱板113(例えば、金属プレートまたは要素のフィン付きスタック)が、基部115に搭載またはそれと結合されることができる。例えば、放熱板113は、連結された銅フィンパターンを備えることができ、各フィンは、0.05mm~0.35mmの範囲内、例えば、0.1mm~0.3mmの範囲内(いくつかの実施形態では、約0.2mm)の厚さを有する。フィンは、0.25mm~2mmの範囲内または0.5mm~1.5mmの範囲内(いくつかの実施形態では、約1mm)で離間されることができる。第2の熱拡散器114は、ファンアセンブリ111の第2の側に配置されることができる。第2の熱拡散器114は、ファンアセンブリ111の背面側に配置されることができ、したがって、時として、背面熱拡散器と称される。第1の熱拡散器112は、熱伝導性コネクタ、熱間隙パッド、熱接着剤等の任意の好適なコネクタを用いて、熱的に、随意に、機械的に、電子コンポーネント109の一部または全部に結合されることができる。例えば、いくつかの実施形態では、電子コンポーネント109によって生成された熱は、熱伝導性エラストマを備え得る、1つ以上の熱間隙パッドを用いて、第1の熱拡散器112に伝導されてもよい。熱間隙パッドは、熱伝導性を改良するように、圧力を熱拡散器112とコンポーネントとの間に生成することができる。熱は、熱拡散器112および/または電子コンポーネント109から熱伝達経路117に沿って放熱板113に伝達されることができる。 As shown in FIG. 4A, the heat-reducing assembly 110 includes a base 115 that can support various components of the heat-reducing assembly 110 . For example, as shown in FIG. 4A, a first heat spreader 112 and heat transfer paths 117 (eg, heat pipes) can be mounted on or coupled to base 115 . However, in some embodiments, the assembly 110 is located at the base such that the first heat spreader 122 and the heat transfer path 117 can be positioned adjacent to or otherwise connected to the fan assembly 111 . 115 may not be included. Additionally, a heat sink 113 (eg, a metal plate or a finned stack of elements) can be mounted to or coupled to the base 115 . For example, the heat sink 113 can comprise an interlocking copper fin pattern, each fin in the range of 0.05 mm to 0.35 mm, such as in the range of 0.1 mm to 0.3 mm (several In embodiments, it has a thickness of about 0.2 mm). The fins can be spaced within the range of 0.25 mm to 2 mm, or within the range of 0.5 mm to 1.5 mm (in some embodiments about 1 mm). A second heat spreader 114 may be positioned on a second side of the fan assembly 111 . The second heat spreader 114 can be positioned on the rear side of the fan assembly 111 and is therefore sometimes referred to as the rear heat spreader. The first heat spreader 112 is thermally, optionally, mechanically, part or All can be combined. For example, in some embodiments, heat generated by electronic component 109 may be conducted to first heat spreader 112 using one or more thermal gap pads, which may comprise a thermally conductive elastomer. good. The thermal gap pad can create pressure between the heat spreader 112 and the component to improve thermal conductivity. Heat can be transferred from heat spreader 112 and/or electronic component 109 to heat sink 113 along heat transfer path 117 .

ファンアセンブリ111は、第1の熱拡散器112、熱伝達経路117、および/または第2の熱拡散器114にわたっておよび/またはその周囲において、空気を駆動するかまたは引き込み、第1のエンクロージャ100および/または第2のエンクロージャ101を冷却することができる。例えば、流入空気A1が、ファンアセンブリ111によって、第1のエンクロージャ100の中に、入口ポート104a、104bを経由して引き込まれることができる。ファンアセンブリ111は、冷却空気A2を、第1のエンクロージャ100内で、電子コンポーネント109にわたっておよび/またはその周囲で循環させ、電子コンポーネント109を冷却することができる。冷却空気A2は、いくつかの実施形態では、付加的冷却を伴わずにエンクロージャ100の中に引き込まれる、周囲空気を含んでもよい。さらに、図4Aに示されるように、ファンアセンブリ111は、冷却空気A3を、第1のエンクロージャ100の中に、第2のエンクロージャ101から、例えば、チャネル119を経由して引き込むことができる。したがって、図示される実施形態では、電子コンポーネント109は、エンクロージャ100内で循環される冷却空気A2によって冷却されることができる。 The fan assembly 111 drives or draws air over and/or around the first heat spreader 112, the heat transfer path 117, and/or the second heat spreader 114, the first enclosure 100 and /or the second enclosure 101 can be cooled. For example, incoming air A1 can be drawn into the first enclosure 100 by the fan assembly 111 via the inlet ports 104a, 104b. Fan assembly 111 may circulate cooling air A2 within first enclosure 100 over and/or around electronic component 109 to cool electronic component 109 . Cooling air A2 may, in some embodiments, include ambient air that is drawn into enclosure 100 without additional cooling. Further, as shown in FIG. 4A, fan assembly 111 can draw cooling air A3 into first enclosure 100 from second enclosure 101 via channel 119, for example. Thus, in the illustrated embodiment, the electronic component 109 can be cooled by cooling air A2 circulated within the enclosure 100. FIG.

いくつかの実施形態では、バッテリまたは電力供給源118はまた、第2のエンクロージャ101から第1のエンクロージャ100の中に引き込まれる冷却空気A3を用いて冷却されてもよい。第2のエンクロージャ101からの熱はまた、いくつかの実施形態では、熱導体によって、第1のエンクロージャ100の中に伝導され本明細書に説明される空気流によって放散されることができる。いくつかの実施形態では、本明細書に説明されるように、チャネル119を含む、接続部分は、第1のエンクロージャ100から第2のエンクロージャ101(またはその逆)への熱の流動を軽減または低減させるように、断熱間隙を備えることができる。冷却空気流A2およびA3は、ファンアセンブリ111の内部部分(例えば、中心部分)内に形成される空気流開口部129の中に引き込まれるかまたは吸い込まれることができる。いくつかの実施形態では、例えば、冷却空気A2は、第1の熱拡散器112または基部115とファンアセンブリ111との間を側方に通過することができ、開口部129を通して、ファンアセンブリ111に進入することができる。本明細書に説明されるように(図4Cおよび4E参照)、ファンアセンブリ111の空気流開口部129を通して引き込まれる空気は、流出空気流A4として、出口空気開口部132を通して半径方向外向きに、ファンアセンブリ111から排出されることができる。したがって、種々の実施形態では、ファンアセンブリ111の空気経路は、縦軸Lに沿って配置される、空気流開口部129と、縦軸Lと非平行な軸を中心として配置される面を有する、出口空気流開口部132との間に延在することができる。例えば、出口空気流開口部132は、半径方向外向きに(例えば、縦軸Lと略垂直に)配置されることができる。半径方向に流出する空気流A4は、放熱板113にわたって指向され、放熱板113内に貯蔵される熱エネルギーをエンクロージャ100から外に駆動することができる。図4Aに示されるように、排出された空気A5は、第1のエンクロージャ100から外に排気ポート105を通して外側環境に指向されることができる。 In some embodiments, the battery or power supply 118 may also be cooled using cooling air A3 drawn into the first enclosure 100 from the second enclosure 101 . Heat from the second enclosure 101 can also, in some embodiments, be conducted into the first enclosure 100 by thermal conductors and dissipated by the air flow described herein. In some embodiments, as described herein, a connection portion, including channel 119, reduces or reduces the flow of heat from first enclosure 100 to second enclosure 101 (or vice versa). An insulating gap can be provided to reduce it. Cooling airflows A2 and A3 may be drawn or drawn into airflow openings 129 formed in an interior portion (eg, a central portion) of fan assembly 111 . In some embodiments, for example, the cooling air A2 may pass laterally between the first heat spreader 112 or base 115 and the fan assembly 111 and through the opening 129 to the fan assembly 111. can enter. As described herein (see FIGS. 4C and 4E), air drawn through airflow openings 129 of fan assembly 111 is directed radially outward through outlet air openings 132 as exit airflow A4 to It can be ejected from the fan assembly 111 . Thus, in various embodiments, the airpath of the fan assembly 111 has airflow openings 129 arranged along the longitudinal axis L and planes arranged about axes non-parallel to the longitudinal axis L. , and the exit airflow opening 132 . For example, the exit airflow openings 132 can be arranged radially outward (eg, generally perpendicular to the longitudinal axis L). A radially exiting airflow A4 is directed across the heat sink 113 and can drive the thermal energy stored in the heat sink 113 out of the enclosure 100 . Exhausted air A5 can be directed out of first enclosure 100 through exhaust port 105 to the outside environment, as shown in FIG. 4A.

図4Bは、別の実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール70の概略斜視分解図である。別様に注記されない限り、図4Bのローカル処理およびデータモジュール70は、図4Aのローカル処理およびデータモジュール70に類似してもよい。図4Aの実施形態と異なり、図4Bでは、単一入口ポート104および単一排気ポート105のみが、示される。したがって、任意の好適な数の入口ポート104および/または出口ポート105が、空気をエンクロージャ100の中に取り込み、空気をエンクロージャ100から排出するために提供されてもよいことを理解されたい。 FIG. 4B is a schematic perspective exploded view of local processing and data module 70, according to another embodiment. Unless otherwise noted, the local processing and data module 70 of FIG. 4B may be similar to the local processing and data module 70 of FIG. 4A. Unlike the embodiment of Figure 4A, only a single inlet port 104 and a single exhaust port 105 are shown in Figure 4B. As such, it should be appreciated that any suitable number of inlet ports 104 and/or outlet ports 105 may be provided to draw air into enclosure 100 and to exhaust air from enclosure 100 .

図4Cは、第1の熱拡散器112に搭載されるファンアセンブリ111の概略斜視部分分解図である。図4Dは、ファンアセンブリ111、熱拡散器112、熱伝達経路117、および放熱板113の概略部分分解図である。図4A-4Cに示されるように、電子コンポーネント109は、正面カバー108aの近傍に配置されることができる。第1の熱拡散器112は、電子コンポーネントの背面に配置されることができ、ファンアセンブリ111は、第1の熱拡散器112と熱的に結合され、その背面に配置されることができる。第1の熱拡散器112は、電子コンポーネント109とファンアセンブリ111との間に配置されることができる。ファンアセンブリ111は、第1の熱拡散器112と熱的に結合されることができる。いくつかの実施形態では、間隙が、ファンアセンブリ111と熱拡散器112または基部115との間に配置され、空気が開口部129に進入することを可能にしてもよい。基部115および熱伝達経路117は、基部115および伝達経路117が熱拡散器112とファンアセンブリ111との間に配置され得るため、図4Cでは隠されている。図4Aに関連して前述のように、流出空気流A5は、ファンアセンブリ111の出口開口部132の近傍(例えば、上流)に配置される、放熱板113(図4Cでは隠されている)にわたって通過することができる。 FIG. 4C is a schematic perspective partially exploded view of fan assembly 111 mounted on first heat spreader 112 . 4D is a schematic partially exploded view of fan assembly 111, heat spreader 112, heat transfer path 117, and heat sink 113. FIG. As shown in FIGS. 4A-4C, the electronic components 109 can be placed near the front cover 108a. The first heat spreader 112 can be placed on the back side of the electronic component, and the fan assembly 111 can be thermally coupled to the first heat spreader 112 and placed on the back side thereof. A first heat spreader 112 may be positioned between the electronic component 109 and the fan assembly 111 . Fan assembly 111 may be thermally coupled with first heat spreader 112 . In some embodiments, a gap may be placed between fan assembly 111 and heat spreader 112 or base 115 to allow air to enter opening 129 . Base 115 and heat transfer path 117 are hidden in FIG. 4C because base 115 and heat transfer path 117 may be located between heat spreader 112 and fan assembly 111 . As described above with respect to FIG. 4A, exit airflow A5 is directed over heat sink 113 (hidden in FIG. 4C), which is positioned near (eg, upstream) outlet opening 132 of fan assembly 111. can pass.

図4Cに示されるように、ファンアセンブリ111は、回転軸Lと、軸Lに対して非平行(例えば、垂直)に配置される、横軸Tとを備えることができる。回転軸Lは、シャフトアセンブリまたはシャフト部分の縦軸であって、それを中心として、ファンアセンブリ111の一部が、回転し、したがって、時として、縦軸Lとも称される。冷却空気流A2(図4D参照)およびA3(図4Cおよび4D参照)は、空気流開口部129を通して、筐体100、101内の熱源から、例えば、それぞれ、電子コンポーネント109および電力供給源118から、ファンアセンブリ111に進入することができることができる。いくつかの配列では、例えば、空気流A2は、熱拡散器112または基部115とファンアセンブリ111との間を通過することができ、開口部129に進入することができる。冷却空気流A2、A3は、開口部129およびファンアセンブリ111の反対側の対応する開口部の近傍において、少なくとも局所的に、縦軸Lに沿って整合される速度成分を有することができる。ファンアセンブリ111のブレードの回転は、したがって、縦軸に沿って、高モーメンタムを伴って、空気をファンアセンブリ111の中に引き込むことができる。流出空気流A4は、空気流A4が横軸Tに沿って整合される速度成分を含むように、出口開口部132を通して、半径方向外向きに指向されることができる。流出空気流A4は、排気ポート105(図4A-4B参照)を経由して、エンクロージャ100から退出することができる。 As shown in FIG. 4C, the fan assembly 111 can have an axis of rotation L and a transverse axis T arranged non-parallel (eg, perpendicular) to the axis L. As shown in FIG. Axis of rotation L is the longitudinal axis of the shaft assembly or shaft portion about which a portion of fan assembly 111 rotates and is therefore sometimes also referred to as longitudinal axis L. Cooling airflows A2 (see FIG. 4D) and A3 (see FIGS. 4C and 4D) pass through airflow openings 129 from heat sources within enclosures 100, 101, e.g., from electronic components 109 and power supply 118, respectively. , can enter the fan assembly 111 . In some arrangements, for example, airflow A2 may pass between heat spreader 112 or base 115 and fan assembly 111 and enter opening 129 . Cooling airflows A2, A3 may have velocity components that are aligned along longitudinal axis L, at least locally, near opening 129 and corresponding openings on opposite sides of fan assembly 111. FIG. Rotation of the blades of fan assembly 111 can thus draw air into fan assembly 111 along the longitudinal axis with high momentum. Outgoing airflow A4 may be directed radially outward through outlet openings 132 such that airflow A4 includes velocity components aligned along transverse axis T. FIG. Exit airflow A4 may exit enclosure 100 via exhaust port 105 (see FIGS. 4A-4B).

図4Eは、ファンアセンブリ111の動作の間の組み立てられた熱拡散器、熱伝達経路117、および放熱板113のヒートマップを図示する。ヒートマップは、数値流体力学(CFD)ソフトウェアを使用して算出された。図4Dおよび4Eに示されるように、熱伝達経路117は、熱拡散器112と結合され、例えば、熱拡散器112の溝またはチャネル内に配置されることができる。熱拡散器112は、銅等の熱伝導性材料を含むことができる。熱伝達経路117は、熱伝導性チャネルを備える、熱パイプを備えることができる。作業流体(例えば、水)が、熱伝達経路117の管腔内に提供されることができる。種々の実施形態では、伝達経路117の熱パイプは、略楕円形の断面プロファイルを有するように平坦化される、銅パイプを備えることができる。種々の実施形態では、例えば、熱パイプの大径は、熱パイプの小径より2~10倍大きくあることができる(例えば、5~9倍大きい)。 FIG. 4E illustrates a heat map of the assembled heat spreader, heat transfer path 117 and heat sink 113 during operation of fan assembly 111 . Heatmaps were calculated using Computational Fluid Dynamics (CFD) software. As shown in FIGS. 4D and 4E, the heat transfer paths 117 are coupled with the heat spreader 112 and can be disposed within grooves or channels of the heat spreader 112, for example. Heat spreader 112 may comprise a thermally conductive material such as copper. Heat transfer path 117 may comprise a heat pipe comprising thermally conductive channels. A working fluid (eg, water) can be provided within the lumen of heat transfer path 117 . In various embodiments, the heat pipe of transfer path 117 can comprise a copper pipe that is flattened to have a generally elliptical cross-sectional profile. In various embodiments, for example, the large diameter of the heat pipe can be 2-10 times larger than the small diameter of the heat pipe (eg, 5-9 times larger).

図4Eに示されるように、熱エネルギーQは、コンポーネント109内に貯蔵され、および/またはそこから熱拡散器112に伝導されることができる。熱拡散器112からの熱エネルギーQは、1つ以上の熱経路Q1、Q2に沿って、放熱板113に伝達されることができる。例えば、図4Eに示されるように、一部の熱エネルギーは、第1の経路Q1に沿って、熱拡散器112から熱伝達経路117を経由して伝達されることができる。熱伝導性管状部材の内側で高熱容量を伴う作業流体を利用することによって、熱エネルギーは、急速かつ効果的に、放熱板113に伝達されることができる。第2の経路Q2は、熱エネルギーを熱拡散器112の面積に沿って放熱板に伝達することができる。図4Eに示されるように、第1の経路Q1を表す矢印は、第2の経路Q2を表す矢印より広く、熱が第2の経路Q2より第1の経路Q1に沿って効率的および/または急速に伝達されることを示す。種々の実施形態では、伝達経路117は、第1の熱拡散器112より有意に熱伝導性であることができる(例えば、熱拡散器112の熱伝導性の少なくとも5倍または少なくとも10倍)。 As shown in FIG. 4E, thermal energy Q can be stored within component 109 and/or conducted from there to heat spreader 112 . Thermal energy Q from the heat spreader 112 can be transferred to the heat sink 113 along one or more thermal paths Q1, Q2. For example, as shown in FIG. 4E, some thermal energy may be transferred from heat spreader 112 through heat transfer path 117 along first path Q1. By utilizing a working fluid with a high heat capacity inside the thermally conductive tubular member, thermal energy can be rapidly and effectively transferred to the heat sink 113 . A second path Q2 may transfer thermal energy along the area of the heat spreader 112 to the heat sink. As shown in FIG. 4E, the arrows representing the first path Q1 are wider than the arrows representing the second path Q2 so that heat is more efficient and/or along the first path Q1 than the second path Q2. Indicates rapid transmission. In various embodiments, the transfer path 117 can be significantly more thermally conductive than the first heat spreader 112 (eg, at least 5 times or at least 10 times the thermal conductivity of the heat spreader 112).

図4Eに示されるように、ファンアセンブリ111の動作の間、熱は、放熱板113にわたる空気流によって維持される比較的に冷たい温度によって示されるように、流出空気流A4によって、放熱板から離れるように急速に伝達されることができる。放熱板113を冷たい温度に維持することは、熱拡散器112および/または熱伝達経路117と放熱板113との間の熱勾配を増加させることができる。有益なこととして、開示される実施形態は、ローカル処理およびデータモジュール70の温度を好適に低温に維持することができる。 As shown in FIG. 4E, during operation of fan assembly 111, heat is removed from the heat sink by exiting airflow A4, as indicated by the relatively cool temperature maintained by the airflow across heat sink 113. so that it can be transmitted rapidly. Maintaining heat sink 113 at a cool temperature can increase thermal gradients between heat spreader 112 and/or heat transfer paths 117 and heat sink 113 . Beneficially, the disclosed embodiments can maintain the temperature of the local processing and data module 70 at suitably low temperatures.

図5は、本明細書に説明されるローカル処理およびデータモジュール70と併用され得る、ファンアセンブリ211の概略側面断面図である。ファンアセンブリ211は、構造支持をファンアセンブリ211に提供するように構成される、支持フレーム222を備えることができる。フレーム222は、例えば、締結具または他の機械的コネクタによってともに接続される、複数のフレーム部分を備えることができる。他の実施形態では、フレーム222は、一体型本体を備えることができる。モータ220は、フレーム222と機械的に結合されることができる。シャフトアセンブリ223は、モータ220に接続されることができ、縦軸がシャフトアセンブリ223の第1および第2の端部間におよび/またはそれを通して延在するように、上記に説明される縦軸Lに沿って延在することができる。シャフトアセンブリ223がモータ220に接続される、図5の実施形態では、シャフト支持モータ220は、支持フレーム222またはフレームアセンブリの一部と見なされ得る。図示される配列では、シャフトアセンブリ223は、モータ220またはフレーム222に対してカンチレバー固定される。本明細書に説明されるように、シャフトアセンブリ223は、いくつかの実施形態では、単一シャフトを備えることができる。他の実施形態では、シャフトアセンブリ223は、ともに結合される、複数のシャフトを備えることができる。ブッシングであり得る、軸受224が、少なくとも部分的に、シャフトアセンブリ223の周囲に配置されることができる。インペラ221が、ブッシングまたは他の軸受224と動作可能に結合され、それを中心として配置されることができる。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional side view of fan assembly 211 that may be used with local processing and data module 70 described herein. Fan assembly 211 may comprise a support frame 222 configured to provide structural support to fan assembly 211 . Frame 222 may comprise multiple frame portions connected together by, for example, fasteners or other mechanical connectors. In other embodiments, frame 222 may comprise a unitary body. Motor 220 may be mechanically coupled with frame 222 . A shaft assembly 223 can be connected to the motor 220 and can be connected to the longitudinal axis described above such that the longitudinal axis extends between and/or through the first and second ends of the shaft assembly 223 . can extend along L. In the embodiment of FIG. 5, where shaft assembly 223 is connected to motor 220, shaft support motor 220 may be considered part of support frame 222 or frame assembly. In the arrangement shown, shaft assembly 223 is cantilevered to motor 220 or frame 222 . As described herein, shaft assembly 223 can comprise a single shaft in some embodiments. In other embodiments, shaft assembly 223 can comprise multiple shafts coupled together. A bearing 224 , which may be a bushing, may be disposed at least partially around shaft assembly 223 . An impeller 221 may be operably coupled to and centered about a bushing or other bearing 224 .

いくつかの実施形態では、モータ220は、電力によって励起されると、(例えば、インペラ221のハブまたは他の中心部分内または上で)インペラ221とともに結合または形成される磁気回転子アセンブリ(図示せず)を駆動するために十分な変化または交互磁場を作成する、1つ以上のワイヤコイルを有する、固定子(図示せず)を備えることができる。モータ220によって生成された磁場は、インペラ221の磁気回転子アセンブリと相互作用し、磁気回転子、したがって、インペラ221を縦軸Lを中心として回転させることができる。図示される実施形態では、シャフトアセンブリ223は、モータ220またはフレーム222に固定されることができる。したがって、図示される実施形態では、シャフトアセンブリ223は、回転しなくてもよい。いくつかの実施形態では、ブッシングまたは他の軸受224が、シャフトアセンブリ223にわたって固着される、またはそれに固定されてもよく、インペラ221は、ブッシング224およびシャフトアセンブリ223に対して回転することができる。いくつかの実施形態では、ブッシングまたは他の軸受224は、インペラ221に固着または固定されてもよく、シャフトアセンブリ223に対してインペラ221とともに回転することができる。他の実施形態では、モータ220は、シャフトアセンブリ223(またはその一部)を回転させる、内部固定子および回転子アセンブリを含むことができることを理解されたい。そのような配列では、インペラ221は、シャフトアセンブリ223に対して回転的に固定されることができ、それとともに回転することができる。 In some embodiments, motor 220 includes a magnetic rotor assembly (not shown) coupled or formed with impeller 221 (e.g., in or on a hub or other central portion of impeller 221) when energized by electrical power. A stator (not shown) may be provided having one or more wire coils that create a varying or alternating magnetic field sufficient to drive the magnetic field. The magnetic field generated by the motor 220 interacts with the gyromagnetic assembly of the impeller 221 and can cause the gyromagnetic child, and thus the impeller 221, to rotate about the longitudinal axis L. In the illustrated embodiment, shaft assembly 223 can be fixed to motor 220 or frame 222 . Thus, in the illustrated embodiment, shaft assembly 223 may not rotate. In some embodiments, a bushing or other bearing 224 may be affixed over or secured to shaft assembly 223 and impeller 221 may rotate relative to bushing 224 and shaft assembly 223 . In some embodiments, bushings or other bearings 224 may be affixed or secured to impeller 221 and can rotate with impeller 221 relative to shaft assembly 223 . It should be appreciated that in other embodiments, motor 220 may include an internal stator and rotor assembly that rotates shaft assembly 223 (or a portion thereof). In such an arrangement, impeller 221 can be rotationally fixed relative to shaft assembly 223 and can rotate therewith.

インペラ221は、熱エネルギーを筐体から適正に除去するために、駆動され、高速で回転することができる。例えば、インペラ221は、5,000rpm~10,000rpm、例えば、8,000rpmまたはより高速の速度で回転することができる。前述のように、ローカル処理およびデータモジュール70は、VRまたはAR体験のために、ユーザによって装着または別様に搬送されることができる。ユーザは、多くの場合、モジュール70、したがって、ローカル処理およびデータモジュール70を装着しながら、移動し得、その中のファンアセンブリ211は、頻繁に、重力gに対して異なる角度で配置され得る。しかしながら、ある場合には、ファンアセンブリ211は、シャフトアセンブリ223にかかる横方向負荷から生じるトルクが、図5に示されるように、シャフトアセンブリ223を角度Pだけ屈曲または撓曲させるように、ある角度に配置され得る、または十分に高加速で移動し得る。横方向荷重条件に起因するシャフトアセンブリ223の偏向または屈曲は、インペラ221をフレーム222の内部表面に接触または衝打させ得、これは、望ましくない雑音および/または振動をローカル処理およびデータモジュール70内に生じさせ得る。さらにシャフトアセンブリ223へのそのような外部トルクの頻繁な印加は、シャフトアセンブリ223を摩耗させる、または体験疲労を被らせ得、これは、シャフトアセンブリを損傷させ得る。 The impeller 221 can be driven and rotated at high speeds to properly remove heat energy from the enclosure. For example, impeller 221 may rotate at speeds between 5,000 rpm and 10,000 rpm, such as 8,000 rpm or higher. As previously mentioned, the local processing and data module 70 can be worn or otherwise carried by the user for VR or AR experiences. A user may often move while wearing module 70 and thus local processing and data module 70, and fan assembly 211 therein may often be positioned at different angles to gravity g. However, in some cases, fan assembly 211 is angled at an angle such that the torque resulting from a lateral load on shaft assembly 223 bends or flexes shaft assembly 223 by angle P, as shown in FIG. or be moved with sufficiently high acceleration. Deflection or bending of shaft assembly 223 due to lateral load conditions can cause impeller 221 to contact or strike the interior surface of frame 222, which introduces undesirable noise and/or vibration into local processing and data module 70. can occur in Further, frequent application of such external torque to shaft assembly 223 may cause shaft assembly 223 to wear or experience fatigue, which may damage shaft assembly.

故に、シャフトアセンブリ223にかかる横方向負荷(および結果として生じるトルク)の印加によって生じる雑音および振動を低減または排除し、疲労または摩耗の影響を低減または排除することが望ましくあり得る。本明細書に開示される実施形態は、有利には、図5に示される縦軸Lに対して横方向の荷重を制御することができる。いくつかの配列では、例えば、シャフトアセンブリ223は、シャフトアセンブリ223の遠位端の偏向量を低減させるように、十分に堅性に作製されてもよい。他の配列では、フレーム222上の要素は、インペラ221およびシャフトアセンブリ223が、フレーム222に接触することを防止することを補助することができる、または、実質的に偏向することを防止することを補助することができる。例えば、いくつかの実施形態では、インペラ221を中心として配置される、フレームのフレーム部分222’は、インペラ221内の対応する磁石と整合する、1つ以上の磁石を備えることができる。例えば、フレーム部分222’およびインペラ内の磁石は、インペラ221をフレーム222内で中心合わせされたままにするかまたは横方向荷重に基づくフレーム222に向かうインペラ221の偏向に少なくとも対抗し、シャフトアセンブリ223の偏向を低減または排除し得るように整合される、同様の極性を有することができる。 Therefore, it may be desirable to reduce or eliminate noise and vibration caused by the application of lateral loads (and resulting torque) on shaft assembly 223 and to reduce or eliminate the effects of fatigue or wear. Embodiments disclosed herein can advantageously control loads transverse to the longitudinal axis L shown in FIG. In some arrangements, for example, shaft assembly 223 may be made sufficiently rigid to reduce the amount of deflection of the distal end of shaft assembly 223 . In other arrangements, elements on frame 222 can help prevent impeller 221 and shaft assembly 223 from contacting frame 222, or substantially prevent deflection. can assist. For example, in some embodiments, the frame portion 222 ′ of the frame centered around the impeller 221 can include one or more magnets that align with corresponding magnets in the impeller 221 . For example, the magnets in the frame portion 222' and the impeller keep the impeller 221 centered within the frame 222 or at least counteract the deflection of the impeller 221 toward the frame 222 under lateral loads and the shaft assembly 223. can have similar polarities that are matched to reduce or eliminate the deflection of the .

図6は、本明細書に開示される種々の実施形態による、ファンアセンブリ311の背面平面図である。図7は、図6のファンアセンブリ311の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図6および7に示されるコンポーネントは、図5に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよい。図6および7に示されるように、ファンアセンブリ311は、第1の支持フレーム322aと、第1のフレーム322aに結合される、第2の支持フレーム322bとを有し得る、フレームアセンブリを備えることができる。接続された第1および第2の支持フレーム322a、322bは、エンクロージャまたはチャンバを画定することができる。インペラ321は、例えば、フレーム322a、322bによって画定されたエンクロージャ内において、第1および第2の支持フレーム322a、322b間に配置されることができる。したがって、図示される実施形態では、第1および第2の支持フレーム322a、322bは、インペラ321が配置される、筐体を画定することができる。図6および7のインペラ321は、ハブ327と、ハブ327と結合される、および/またはそこから延在する、1つまたは複数のブレード328(例えば、ファンブレード)を備えることができる。ハブ327は、シャフトアセンブリ323と結合されることができる。いくつかの実施形態では、ブッシングは、シャフトアセンブリ323とハブ327との間に配置されることができる。前述のように、いくつかの実施形態では、インペラ321は、回転的に固定されるシャフトアセンブリ323に対して回転することができる。他の実施形態では、インペラ321は、回転シャフトアセンブリ323とともに回転することができる。 FIG. 6 is a rear plan view of fan assembly 311 according to various embodiments disclosed herein. FIG. 7 is a schematic side cross-sectional view of fan assembly 311 of FIG. Unless otherwise noted, components shown in FIGS. 6 and 7 may include components similar to like-numbered components shown in FIG. As shown in FIGS. 6 and 7, the fan assembly 311 comprises a frame assembly that can have a first support frame 322a and a second support frame 322b coupled to the first frame 322a. can be done. The connected first and second support frames 322a, 322b can define an enclosure or chamber. Impeller 321 may be disposed between first and second support frames 322a, 322b, for example, within an enclosure defined by frames 322a, 322b. Thus, in the illustrated embodiment, the first and second support frames 322a, 322b can define a housing in which the impeller 321 is positioned. The impeller 321 of FIGS. 6 and 7 may comprise a hub 327 and one or more blades 328 (eg, fan blades) coupled to and/or extending from the hub 327 . Hub 327 can be coupled with shaft assembly 323 . In some embodiments, a bushing can be positioned between shaft assembly 323 and hub 327 . As previously mentioned, in some embodiments the impeller 321 can rotate with respect to a rotationally fixed shaft assembly 323 . In other embodiments, impeller 321 may rotate with rotating shaft assembly 323 .

図7に示されるように、シャフトアセンブリ323の第1の端部333は、第1の支持フレーム322aによって支持される、またはそれと結合されることができる(例えば、フレームによって画定された、またはそれ含む、支持構造、モータ等に)。例えば、図7の実施形態では、シャフトアセンブリ123の第1の端部333は、第1の支持フレーム322aの第1のシャフト支持体330において、第1のフレーム322aに固着されることができる。種々の実施形態では、第1の端部333は、フレーム322a上に溶接、糊着、またはプレスフィットされることができる。第1のシャフト支持体330は、第1の支持フレーム322aによって画定された構造本体の一部を含むことができる。他の実施形態では、第1の支持フレーム322aは、シャフトアセンブリ323の第1の端部333が、モータに固着され、シャフト支持体330が、モータの一部を含むように、モータを備えることができる。任意の好適な構造が、セキュアシャフトアセンブリ323の第1の端部333を固着するように、シャフト支持体330として使用されることができることを理解されたい。 As shown in FIG. 7, first end 333 of shaft assembly 323 can be supported by or coupled to first support frame 322a (eg, defined by or bounded by the frame). to support structures, motors, etc.). For example, in the embodiment of FIG. 7, first end 333 of shaft assembly 123 can be secured to first frame 322a at first shaft support 330 of first support frame 322a. In various embodiments, first end 333 can be welded, glued, or press-fit onto frame 322a. The first shaft support 330 can comprise a portion of the structural body defined by the first support frame 322a. In other embodiments, first support frame 322a comprises a motor such that first end 333 of shaft assembly 323 is affixed to the motor and shaft support 330 includes a portion of the motor. can be done. It should be appreciated that any suitable structure can be used as shaft support 330 to secure first end 333 of secure shaft assembly 323 .

前述のように、雑音および振動を低減させ、疲労、摩耗、または過剰な荷重条件のリスクを軽減させるように、シャフトアセンブリ323に印加される横方向負荷を制御することが有利であり得る。故に、図6および7の実施形態では、第2の支持フレーム322bが、シャフトアセンブリ323にかかる横方向荷重を制御するために提供されることができる。第2の支持フレーム322bは、シャフトアセンブリ323の第2の端部334における横方向荷重を制御するように、第1の支持フレーム322aと結合されることができ、シャフトアセンブリ323の第2の端部334においてまたはそれにわたって配置されることができる。図6および7では、第2の支持フレーム322bは、シャフトアセンブリ323の第2の端部334と結合される、第2のシャフト支持体326を備えることができる。第2のシャフト支持体326は、空気流開口部329の少なくとも一部を横断して、第2の支持フレーム322bにしっかりと取り付けられることができる。いくつかの実施形態では、第2のシャフト支持体326は、シャフトアセンブリ323の第2の端部334をフレーム322bにしっかりと取り付ける、ピンまたは他のコネクタを備えることができる。種々の実施形態では、第2のシャフト支持体326(例えば、ピン)は、軸Lに対して同心状または軸方向に接続されることができ、それを中心として、シャフトアセンブリ323、インペラ321、またはシャフトアセンブリ323およびインペラの両方が、回転する。第2のシャフト支持体326を軸Lに沿ってまたはそれに対して中心合わせされた状態で位置付けることは、有益なこととして、偏向を低減させ、インペラ321の回転を改良することができる。 As previously mentioned, it may be advantageous to control the lateral loads applied to shaft assembly 323 to reduce noise and vibration and reduce the risk of fatigue, wear, or excessive load conditions. Thus, in the embodiment of FIGS. 6 and 7, a second support frame 322b can be provided to control lateral loads on shaft assembly 323. As shown in FIG. A second support frame 322b can be coupled with the first support frame 322a to control the lateral load at the second end 334 of the shaft assembly 323, and the second end 334 of the shaft assembly 323 can be can be disposed at or across portion 334 . 6 and 7, the second support frame 322b can include a second shaft support 326 coupled with a second end 334 of the shaft assembly 323. In FIGS. A second shaft support 326 can traverse at least a portion of the airflow opening 329 and be rigidly attached to the second support frame 322b. In some embodiments, second shaft support 326 may comprise pins or other connectors that securely attach second end 334 of shaft assembly 323 to frame 322b. In various embodiments, a second shaft support 326 (eg, a pin) can be concentrically or axially connected to axis L about which shaft assembly 323, impeller 321, Or both the shaft assembly 323 and the impeller rotate. Positioning the second shaft support 326 along or centered with respect to the axis L can beneficially reduce deflection and improve rotation of the impeller 321 .

図6および7の実施形態では、第2のシャフト支持体326は、伸長部材325をその第1の端部および第2の端部部分335a、335b間に備える、またはそれと接続されることができる。図6に示されるように、伸長部材325の第1の端部部分335aは、第2の支持フレーム322bの第1の部分に支持されることができ、伸長部材325の第2の端部部分335bは、第2の支持フレーム322bの第2の部分に支持されることができる。第1および第2の端部部分335a、335b(および第2のフレーム322bの対応する第1および第2の部分)は、空気流開口部329の周縁を中心として離間されることができる。図示される実施形態では、例えば、第1および第2の端部部分335a、335b(およびフレーム322bの第1および第2の部分)は、空気流開口部329の略反対側に配置されることができる。しかしながら、他の実施形態では、伸長部材325の第1および第2の端部部分335a、335bは、180°未満だけ、周辺に離間されることができる。例えば、伸長部材325は、第1の端部部分335aから空気流開口部329にわたって延在してもよく、シャフトアセンブリの第2の端部334と接続してもよい。伸長部材325はさらに、第2の端部334から第2の端部部分335bまで、180°未満の角度で延在してもよい。 In the embodiment of FIGS. 6 and 7, the second shaft support 326 may comprise or be connected to an elongated member 325 between its first and second end portions 335a, 335b. . As shown in FIG. 6, the first end portion 335a of the elongate member 325 can be supported on the first portion of the second support frame 322b and the second end portion of the elongate member 325 can be supported on the second support frame 322b. 335b can be supported on a second portion of the second support frame 322b. The first and second end portions 335 a , 335 b (and corresponding first and second portions of the second frame 322 b ) can be spaced apart about the perimeter of the airflow opening 329 . In the illustrated embodiment, for example, the first and second end portions 335a, 335b (and the first and second portions of the frame 322b) are positioned on substantially opposite sides of the airflow opening 329. can be done. However, in other embodiments, the first and second end portions 335a, 335b of the elongate member 325 can be circumferentially spaced by less than 180°. For example, the elongated member 325 may extend from the first end portion 335a across the airflow opening 329 and may connect with the second end 334 of the shaft assembly. Elongation member 325 may further extend from second end 334 to second end portion 335b at an angle of less than 180°.

第1の端部333を支持することに加え、シャフトアセンブリ323の第2の端部334をしっかりと支持することは、有益なこととして、シャフトアセンブリ323にかかる横方向荷重を制御することができ、アセンブリ323の偏向を低減または排除することができる。しかしながら、伸長部材325は、空気流開口部329の一部または全体を横断して配置され得るため、伸長部材325は、空気流開口部329を通してファンアセンブリ311に進入する流入空気に干渉し得る。故に、図示される実施形態では、伸長部材325は、流入空気への途絶を低減または最小限にするように(例えば、開口部329の中への空気流が熱設計目標のために十分に最大限にまたは増加されるように)選択または決定された角度Aだけ、横軸Tに対して角度付けられることができる。例えば、いくつかの実施形態では、算出技法(数値流体力学またはCFD等)が、モータアセンブリ311を通した推定空気流場を計算することができる。分析または計算は、伸長部材325を配向すべき所望の角度Aを決定することができる。種々の実施形態では、所望の角度Aは、伸長部材325(伸長部材325がフレーム322bに取り付けられた状態で)の角度Aの範囲にわたって比較される、インペラ321が回転しているときの空気流の最大値または極大値に対応し得る。いくつかの実施形態では、算出技法は、伸長部材325を伴わずに適用され、ファンアセンブリ311の動作の間の開口部329を中心とする他の位置と比較して、空気流が少ない、開口部329の場所を決定することができる。最小または低減された空気流領域が、見出される(伸長部材325が取り付けられていない状態で)場合、伸長部材325の所望の場所または配向は、より少ない空気流のこれらの領域に対応し得る。図示される実施形態では、横軸Tに対して十分に小角度Aで、空気がそのような角度では伸長部材325の比較的に薄いプロファイルの周囲で流動し得るように、伸長部材325を配向することが望ましくあり得る。種々の実施形態では、角度Aは、-45°~45°の範囲内、例えば、-30°~30°の範囲内であることができる。しかしながら、他の角度Aも、ファンアセンブリ311の具体的流動動態に応じて使用されてもよいことを理解されたい。有益なこととして、種々の実施形態では、製造業者または組立業者は、故に、ファンアセンブリ311を組み立てることができ、伸長部材325を伴わないファンアセンブリ311の動作の間の決定されたより少ない空気流領域に基づいて、製造業者は、空気流への途絶を最小限にするように(例えば、伸長部材325をこれらの最小限の流動領域にわたって配向することによって)、伸長部材325を位置付けることができる。組立の間および最小限の空気流パターンの計算後の伸長部材325の配向は、製造業者または組立業者が、伸長部材325を固定する前に、冷却されるデバイスの具体的空気流パターンを考慮することを可能にすることができる。 Firmly supporting the second end 334 of the shaft assembly 323 in addition to supporting the first end 333 can beneficially control lateral loads on the shaft assembly 323 . , the deflection of the assembly 323 can be reduced or eliminated. However, because the elongated member 325 may be positioned across part or all of the airflow opening 329 , the elongated member 325 may interfere with incoming air entering the fan assembly 311 through the airflow opening 329 . Thus, in the illustrated embodiment, elongate member 325 is configured to reduce or minimize disruption to incoming air (e.g., airflow into opening 329 is sufficiently maximized for thermal design goals). can be angled with respect to the transverse axis T by a selected or determined angle A (either limited or increased). For example, in some embodiments, computational techniques (such as computational fluid dynamics or CFD) can calculate an estimated airflow field through motor assembly 311 . Analysis or calculation can determine the desired angle A at which elongate member 325 should be oriented. In various embodiments, the desired angle A is compared over a range of angles A of the elongated member 325 (with the elongated member 325 attached to the frame 322b) of the airflow when the impeller 321 is rotating. may correspond to the maximum or local maximum of In some embodiments, the calculation technique is applied without the elongated member 325, and the opening 329 has less airflow compared to other locations around the opening 329 during operation of the fan assembly 311. The location of section 329 can be determined. If areas of minimal or reduced airflow are found (without elongated member 325 attached), the desired location or orientation of elongated member 325 may correspond to those areas of lesser airflow. In the illustrated embodiment, elongate member 325 is oriented at a sufficiently small angle A with respect to transverse axis T such that air can flow around the relatively thin profile of elongate member 325 at such an angle. It may be desirable to In various embodiments, angle A can be in the range of -45° to 45°, such as in the range of -30° to 30°. However, it should be understood that other angles A may also be used depending on the specific flow dynamics of fan assembly 311 . Beneficially, in various embodiments, a manufacturer or assembler can thus assemble the fan assembly 311 with a determined less airflow area during operation of the fan assembly 311 without the extension member 325. Based on , a manufacturer can position elongated members 325 to minimize disruption to airflow (eg, by orienting elongated members 325 over these minimal flow areas). The orientation of the elongated member 325 during assembly and after calculation of the minimum airflow pattern is determined by the manufacturer or assembler prior to securing the elongated member 325 considering the specific airflow pattern of the device to be cooled. can make it possible.

さらに下記に議論されるように、伸長部材325の配向は、フレーム322aにわたる、かつ開口部329を通した(またはフレーム322b内の開口部を通した)局所的により大きいまたは大域的に最大の空気流の方向に対して略横方向であることができる。伸長部材325は、このより大きいまたは最大の空気流レジームに面して最小限のプロファイルを有するように配向されることができる。 As discussed further below, the orientation of elongate member 325 provides for locally greater or globally maximum air flow across frame 322a and through opening 329 (or through openings in frame 322b). It can be substantially transverse to the direction of flow. Elongation member 325 can be oriented to have a minimal profile facing this greater or maximum airflow regime.

図6A-6Fは、本明細書に説明される伸長部材325の種々の上部および側面プロファイルを図示する。例えば、図6Aは、インペラ321の回転平面と略平行に画定されたx-y平面に沿って略直線プロファイルを有する、伸長部材325aの概略上部平面図であって、例えば、インペラ321は、x-y平面が回転縦軸Lに対して横方向であり得るように、図6に示されるx-y平面と略平行な平面内で回転してもよい。図6Bは、第1の湾曲領域361aと、第2の湾曲領域361bとを有する、伸長部材325bの概略上部平面図である。図6Bでは、第1および第2の湾曲領域361a、361bは、遷移領域360においてまたはその近傍において曲率の方向を逆転させ得る。例えば、遷移領域360は、第1および第2の領域361a、361bが曲率の方向を変化させる、変曲領域としての役割を果たすことができる。同様に、図6Cは、別の実施形態による、第1の湾曲領域361aと、第2の湾曲領域361bとを有する、伸長部材325cの概略上部平面図である。図6Bと異なり、図6Cでは、第1および第2の湾曲領域361a、361bは、平滑または連続の変曲または遷移領域360に沿って、曲率の方向を変化させることができる。上下図から(例えば、x-y平面に沿って)示されるような形状は、ファンアセンブリを通して所望のフロープロファイルを達成するように選択されてもよい。 Figures 6A-6F illustrate various top and side profiles of the elongate member 325 described herein. For example, FIG. 6A is a schematic top plan view of elongated member 325a having a substantially linear profile along an xy plane defined substantially parallel to the plane of rotation of impeller 321, eg, impeller 321 is positioned at x Rotation may be in a plane substantially parallel to the xy plane shown in FIG. 6, such that the -y plane may be transverse to the longitudinal axis L of rotation. FIG. 6B is a schematic top plan view of elongated member 325b having first curved region 361a and second curved region 361b. 6B, the first and second curved regions 361a, 361b may reverse the direction of curvature at or near the transition region 360. In FIG. For example, the transition region 360 can serve as an inflection region where the first and second regions 361a, 361b change direction of curvature. Similarly, FIG. 6C is a schematic top plan view of an elongated member 325c having a first curved region 361a and a second curved region 361b, according to another embodiment. Unlike FIG. 6B, in FIG. 6C the first and second curved regions 361a, 361b can change direction of curvature along a smooth or continuous inflection or transition region 360. FIG. Shapes as shown from the top and bottom views (eg, along the xy plane) may be selected to achieve a desired flow profile through the fan assembly.

図6Dは、x-y平面に対して略横方向、例えば、縦方向回転軸Lの方向と平行に画定されたx-z平面に沿って視認される際に、略平面または直線プロファイルを有する、伸長部材325dの概略側面図である(図7に示されるx-z平面参照)。図6Eは、x-z平面に沿って視認される際に、非線形または成形プロファイルを有する、伸長部材325eの概略側面図である。例えば、図6Eに示されるように、伸長部材325eは、z-軸の第1の場所に沿って配置される、第1の部分362aと、第1の部分362aからz-軸(縦軸Lと平行または略整合され得る)に沿ってオフセットされて配置される、第2の部分362bとを備えることができる。第3の遷移部分362cは、第1および第2の部分362a、362bを接続する役割を果たし得る。 FIG. 6D has a substantially planar or linear profile when viewed along an xz plane defined substantially transverse to the xy plane, e.g., parallel to the direction of the longitudinal axis of rotation L. 7A and 7B are schematic side views of elongate member 325d (see the xz plane shown in FIG. 7). FIG. 6E is a schematic side view of elongated member 325e having a non-linear or shaped profile when viewed along the xz plane. For example, as shown in FIG. 6E, elongated member 325e has first portion 362a positioned along a first location of the z-axis and from first portion 362a to the z-axis (longitudinal axis L and a second portion 362b positioned offset along a line (which may be parallel or substantially aligned with ). A third transition portion 362c may serve to connect the first and second portions 362a, 362b.

図6Fは、別の実施形態による、x-z平面に沿って視認される際に、非線形または湾曲プロファイルを有する、伸長部材325fの概略側面図である。図6Eの実施形態と同様に、伸長部材325fは、z-軸に沿った第1の場所に沿った、第1の部分363aと、z-軸に沿った他の場所における、1つ以上の第2の部分363bとを備えることができる。図6Eの実施形態と異なり、図6Fの部材325fは、z-軸に沿って湾曲表面を備えることができる。したがって、図6A-6Fに示されるように、伸長部材325の形状は、x-y平面および/またはx-z平面内で変動し得る。伸長部材325a-325fは、故に、ファンアセンブリを通した流動を改良するために、任意の好適なタイプの3次元プロファイルを有するように成形されてもよい。 FIG. 6F is a schematic side view of elongated member 325f having a nonlinear or curved profile when viewed along the xz plane, according to another embodiment. Similar to the embodiment of FIG. 6E, elongated member 325f has a first portion 363a along a first location along the z-axis and one or more ridges at other locations along the z-axis. and a second portion 363b. Unlike the embodiment of FIG. 6E, member 325f of FIG. 6F can comprise a curved surface along the z-axis. Accordingly, as shown in FIGS. 6A-6F, the shape of elongate member 325 may vary within the xy and/or xz planes. Elongation members 325a-325f may thus be shaped with any suitable type of three-dimensional profile to improve flow through the fan assembly.

図8は、別の実施形態による、ファンアセンブリ411の背面平面図である。別様に注記されない限り、図8に示されるコンポーネントは、図6-7に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図6-7に対して100ずつ増分される。しかしながら、図6および7の実施形態と異なり、図8に示される伸長部材425は、ファンアセンブリ411を通した空気流をさらに改良するように、翼形状を有することができる。いくつかの実施形態では、伸長部材425の厚さは、第1および第2の端部部分435a、435b間の伸長部材425の長さに沿って変動し得る。いくつかの実施形態では、伸長部材425の幅は、第1および第2の端部部分435a、435b間の伸長部材425の長さに沿って変動し得る。種々の実施形態では、伸長部材425の幅および/または厚さは、予期される横方向荷重条件の間、シャフトアセンブリ423を支持し、誘発される応力に適応するように十分に強固であるように選択されることができる。したがって、図8の実施形態はまた、有益なこととして、ファンアセンブリ411を通して適正な空気流を維持しながら、シャフトアセンブリ423にかかる横方向荷重を制御することができる。 FIG. 8 is a rear plan view of fan assembly 411, according to another embodiment. Unless otherwise noted, the components shown in FIG. 8 may include components similar to like-numbered components shown in FIGS. Increments by 100. However, unlike the embodiments of FIGS. 6 and 7, the elongate member 425 shown in FIG. 8 can have an airfoil shape to further improve airflow through the fan assembly 411 . In some embodiments, the thickness of elongated member 425 may vary along the length of elongated member 425 between first and second end portions 435a, 435b. In some embodiments, the width of elongate member 425 may vary along the length of elongate member 425 between first and second end portions 435a, 435b. In various embodiments, the width and/or thickness of elongate member 425 is sufficiently strong to support shaft assembly 423 and accommodate induced stresses during expected lateral loading conditions. can be selected to Therefore, the embodiment of FIG. 8 can also beneficially control lateral loads on shaft assembly 423 while maintaining proper airflow through fan assembly 411 .

図9は、別の実施形態による、ファンアセンブリ511の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図9に示されるコンポーネントは、図6-8に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図8に対して100ずつ増分される。例えば、図6-8の実施形態と同様に、ファンアセンブリ511は、シャフトアセンブリ523と結合される(例えば、ブッシング524を用いて)、インペラ521を含むことができる。さらに、図6-8と同様に、シャフトアセンブリ523の第1の端部533は、例えば、モータ520またはその上またはフレーム522aによって画定された構造本体上に配置され得る、第1のシャフト支持体530において、第1のフレーム522aに固定または固着されることができる。加えて、図6-8と同様に、シャフトアセンブリ523の第2の端部533は、伸長部材525もまた備え得る、第2のシャフト支持体526において、第2のフレーム522bに固定または固着されることができる。有益なこととして、第1および第2のシャフト支持体526は、シャフトアセンブリ523にかかる横方向荷重を制御することができ、シャフトアセンブリ523の偏向を低減させることができる。さらに、上記に説明されるように、いくつかの実施形態では、伸長部材525の角度配向は、ファンアセンブリ511を通した空気流を改良するかまたはある場合には、空気流の流れ内に伸長部材525を含む空気流コストを最小限にするように、選択されることができる。 FIG. 9 is a schematic cross-sectional side view of fan assembly 511, according to another embodiment. Unless otherwise noted, the components shown in FIG. 9 may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. For example, similar to the embodiment of FIGS. 6-8, fan assembly 511 can include impeller 521 coupled with shaft assembly 523 (eg, using bushing 524). Further, similar to FIGS. 6-8, the first end 533 of the shaft assembly 523 is a first shaft support, which may be disposed, for example, on or on the motor 520 or on the structural body defined by the frame 522a. At 530, it can be fixed or affixed to the first frame 522a. Additionally, similar to FIGS. 6-8, the second end 533 of the shaft assembly 523 is fixed or secured to the second frame 522b at a second shaft support 526, which may also include an elongate member 525. can Beneficially, the first and second shaft supports 526 can control lateral loads on the shaft assembly 523 and can reduce deflection of the shaft assembly 523 . Further, as explained above, in some embodiments, the angular orientation of elongate member 525 improves airflow through fan assembly 511 or, in some cases, elongates into the flow of airflow. It can be selected to minimize airflow costs involving member 525 .

しかしながら、図6-8の実施形態と異なり、図9では、シャフトアセンブリ523は、第1の支持フレーム522aに回転的に固定される(例えば、固着される)、第1のシャフト部分523aと、インペラ521に回転的に固定される(例えば、固着される)、第2のシャフト部分523bとを備えることができる。図9に示されるように、シャフトアセンブリ523の第1の端部533は、インペラ521の第1の側に配置されることができ、シャフトアセンブリ523の第2の端部534は、第1の側と反対のインペラ521の第2の側に配置されることができる。第2のシャフト部分523bは、第1のシャフト部分523aの遊離端にわたっておよび/またはそれに対して、回転可能であることができる。いくつかの実施形態では、第1および第2のシャフト部分523a、523bは、例えば、インペラ521においてともに接続される、2つの別個のシャフトを備えることができる。いくつかの実施形態では、第1および第2のシャフト部分523a、523bは、単一シャフトを備えることができ、第1の部分523aは、インペラ521の第1の側にあって、第2の部分523bは、インペラ521の第2の側にある。 However, unlike the embodiment of FIGS. 6-8, in FIG. 9 the shaft assembly 523 includes a first shaft portion 523a that is rotationally fixed (eg, secured) to a first support frame 522a; and a second shaft portion 523 b that is rotationally fixed (eg, secured) to the impeller 521 . As shown in FIG. 9, the first end 533 of the shaft assembly 523 can be positioned on the first side of the impeller 521 and the second end 534 of the shaft assembly 523 can be positioned on the first side. It can be arranged on a second side of the impeller 521 opposite the side. The second shaft portion 523b can be rotatable over and/or relative to the free end of the first shaft portion 523a. In some embodiments, the first and second shaft portions 523a, 523b can comprise two separate shafts connected together at the impeller 521, for example. In some embodiments, the first and second shaft portions 523a, 523b can comprise a single shaft, with the first portion 523a on the first side of the impeller 521 and the second shaft portion 523a on the second side. Portion 523b is on the second side of impeller 521 .

したがって、図9の実施形態では、第1のシャフト部分523aは、第1のフレーム522a(例えば、モータ520またはフレーム522aの構造本体)に対して回転的に固定されることができる。第2のシャフト部分523aは、インペラ521およびブッシング524とともに回転することができる。上記の実施形態と同様に、シャフトアセンブリ523の第2の端部534を第2のフレーム522bとともに支持することは、有益なこととして、横方向荷重条件を制御し、シャフトアセンブリ523の偏向を低減させることができる。 Thus, in the embodiment of FIG. 9, the first shaft portion 523a can be rotationally fixed with respect to the first frame 522a (eg, the motor 520 or the structural body of the frame 522a). The second shaft portion 523 a can rotate with the impeller 521 and bushing 524 . As with the above embodiments, supporting the second end 534 of the shaft assembly 523 with the second frame 522b beneficially controls lateral load conditions and reduces deflection of the shaft assembly 523. can be made

図10は、別の実施形態による、ファンアセンブリ611の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図10に示されるコンポーネントは、図6-9に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図9に対して100ずつ増分される。例えば、図9と同様に、シャフトアセンブリ623の第1の端部633は第1のフレーム622a(フレームの構造本体、モータ620、またはファンアセンブリ611の任意の他の好適な定常特徴を備え得る)と動作可能に結合することができる。シャフトアセンブリ623の第2の端部634は、第2のフレーム622bと動作可能に結合することができる。図10では、インペラ621およびシャフトアセンブリ623は、例証を容易にするために、部分分解図で図示される。しかしながら、動作の間、シャフトアセンブリ623の第1の端部633は、第1のフレーム622aと係合し、シャフトアセンブリ623の第2の端部634は、第2のフレーム622bと係合することを理解されたい。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional side view of fan assembly 611, according to another embodiment. Unless otherwise noted, the components shown in FIG. 10 may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. For example, similar to FIG. 9, first end 633 of shaft assembly 623 is connected to first frame 622a (which may comprise the structural body of the frame, motor 620, or any other suitable stationary feature of fan assembly 611). can be operatively coupled with A second end 634 of the shaft assembly 623 can be operatively coupled with the second frame 622b. In FIG. 10, impeller 621 and shaft assembly 623 are shown in partially exploded view for ease of illustration. However, during operation, first end 633 of shaft assembly 623 engages first frame 622a and second end 634 of shaft assembly 623 engages second frame 622b. Please understand.

さらに、図9と同様に、インペラ621は、シャフトアセンブリ623の第1および第2のシャフト部分623a、623bと結合されることができる。第1および第2のシャフト部分623a、623bは、単一の一体型シャフトを備えることができる、または第1および第2のシャフト部分623a、623bは、2つの別個のシャフトを備えることができる。図10の実施形態では、シャフト部分623a、623bは、回転をインペラ621に付与するように、インペラ621に固定されることができる。例えば、インペラハブ627の一部は、従動子磁石または回転子アセンブリを含むことができる。モータ620の固定子アセンブリは、磁力をハブ627上に作成し、インペラ621の回転を付与するように、励起されることができる。加えて、図10に示されるように、第1のブッシング624aを備える、凹面部材は、第1のフレーム622aおよび/またはモータ620とともに結合または形成されることができる。第2のブッシング624bを備える、第2の凹面部材は、第2のフレーム622bとともに結合または形成されることができる。第1のブッシング624aは、第1のシャフト支持体630として作用し、シャフトアセンブリ623の第1の端部633を回転的に支持することができ、第2のブッシング624bは、第2のシャフト支持体626として作用するかまたはそれを備え、シャフトアセンブリ623の第2の端部634を回転的に支持することができる。したがって、インペラ621の回転の間、第1のシャフト部分623aの第1の端部633は、第1のブッシング624a内で回転することができる。第2のシャフト部分623aの第2の端部634は、第2のブッシング624b内で回転することができる。 Further, similar to FIG. 9, impeller 621 may be coupled with first and second shaft portions 623a, 623b of shaft assembly 623. As shown in FIG. The first and second shaft portions 623a, 623b can comprise a single unitary shaft, or the first and second shaft portions 623a, 623b can comprise two separate shafts. In the embodiment of FIG. 10, shaft portions 623a, 623b can be fixed to impeller 621 to impart rotation to impeller 621. In the embodiment of FIG. For example, a portion of impeller hub 627 may include follower magnets or a rotor assembly. The stator assembly of motor 620 can be energized to create a magnetic force on hub 627 imparting rotation of impeller 621 . Additionally, as shown in FIG. 10, the concave member, including the first bushing 624a, can be coupled or formed with the first frame 622a and/or the motor 620. As shown in FIG. A second concave member comprising a second bushing 624b can be coupled or formed with the second frame 622b. A first bushing 624a can act as a first shaft support 630 and rotationally support a first end 633 of the shaft assembly 623, and a second bushing 624b can provide a second shaft support. Acting as or comprising body 626, second end 634 of shaft assembly 623 may be rotationally supported. Thus, during rotation of impeller 621, first end 633 of first shaft portion 623a can rotate within first bushing 624a. A second end 634 of the second shaft portion 623a can rotate within a second bushing 624b.

有益なこととして、第2のブッシング624bは、ファンアセンブリ611の動作の間、シャフトアセンブリ624にかかる横方向荷重を制御することを補助することができる。示されるように、シャフト支持体626の第2のブッシング624bは、第2のシャフト部分623bに沿って整合されるか、または、それに対して同心状に整合されることができる。いくつかの実施形態では、第2のシャフト支持体626はまた、空気流開口部629の一部または全体を横断して延在する、伸長部材625を備えることができる。図10に示されるように、第1および第2のブッシング624a、624bの一方または両方は、凹面部材、例えば、凹面内側表面を備えることができる。いくつかの実施形態では、凹面内側表面は、略球状または実質的に球状の表面を備える、または画定してもよい。第1および/または第2のブッシング624a、624bに画定される、凹面内側表面は、有益なこととして、シャフトアセンブリ623の両端633、634を横方向荷重条件に対して支持しながら、シャフトアセンブリ623の回転を可能にすることができる。さらに、第1および/または第2のブッシング624a、624bの凹面内側表面は、シャフトアセンブリ623の端部633、634のわずかであるが、容認可能な回転および/または平行移動に適応するように、成形されることができる。端部633、634のそのような無視可能である移動に適応することはさらに、シャフトアセンブリ623にかかる応力を低減させながら、望ましくない大変形を防止することができる。 Beneficially, the second bushing 624 b can help control lateral loads on the shaft assembly 624 during operation of the fan assembly 611 . As shown, the second bushing 624b of the shaft support 626 can be aligned along or concentrically aligned with the second shaft portion 623b. In some embodiments, the second shaft support 626 can also include an elongated member 625 that extends across part or all of the airflow opening 629 . As shown in FIG. 10, one or both of the first and second bushings 624a, 624b can comprise a concave member, eg, a concave inner surface. In some embodiments, the concave inner surface may comprise or define a generally spherical or substantially spherical surface. The concave inner surfaces defined in the first and/or second bushings 624a, 624b advantageously support the ends 633, 634 of the shaft assembly 623 against lateral loading conditions while supporting the shaft assembly 623 against lateral load conditions. can allow rotation of Further, the concave inner surfaces of the first and/or second bushings 624a, 624b are designed to accommodate a slight but acceptable rotation and/or translation of the ends 633, 634 of the shaft assembly 623. can be molded. Accommodating such negligible movement of ends 633 , 634 can further reduce stresses on shaft assembly 623 while preventing undesirably large deformations.

図10A-10Dは、本明細書に開示される実施形態と併用され得る、ファンアセンブリの付加的実施例を図示する。例えば、図10Aは、ブッシング924を用いてインペラアセンブリ921に動作可能に結合する、シャフトアセンブリ923を備える、ファンアセンブリ911の概略側面図である。別様に注記されない限り、図10Aに示されるコンポーネントは、図6-10に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図10に対して100ずつ増分される。図10Aの実施形態では、シャフトアセンブリ923は、その端部において、フレーム922a、922bに接続され得る(例えば、伸長部材925またはフレーム922bに溶接される、機械的に締結される、または別様に固定される)、単一シャフトを備えることができる。いくつかの実施形態では、フレーム922bのうちの1つは、伸長部材925を備えることができる。図10Aでは、シャフトアセンブリ923は、ブッシング924およびインペラ921と別個の部材を備えることができ、例えば、図10Aのシャフトアセンブリ923は、ブッシング924と一体的に形成されなくてもよい。図10Aでは、シャフトアセンブリ923は、ブッシング924に回転的に固定される場合とそうではない場合がある。例えば、いくつかの実施形態では、シャフトアセンブリ923は、ブッシング924およびインペラ921が、固定されたシャフトアセンブリ923に対して回転し得る(例えば、それを中心として回転し得る)ように、ブッシング924に回転的に固定されなくてもよい。他の実施形態では、ブッシング924およびインペラ921は、インペラ921およびブッシング924がシャフトアセンブリ923の回転とともに回転するかまたはそれに追従するように、シャフトアセンブリ923に回転的に固定または結合されてもよい。 10A-10D illustrate additional examples of fan assemblies that can be used with the embodiments disclosed herein. For example, FIG. 10A is a schematic side view of fan assembly 911 with shaft assembly 923 operably coupled to impeller assembly 921 using bushing 924 . Unless otherwise noted, components shown in FIG. 10A may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. In the embodiment of FIG. 10A, shaft assembly 923 may be connected at its ends to frames 922a, 922b (eg, welded, mechanically fastened, or otherwise attached to elongate member 925 or frame 922b). fixed), may comprise a single shaft. In some embodiments, one of the frames 922b can include an elongated member 925. As shown in FIG. 10A, shaft assembly 923 may comprise a separate member from bushing 924 and impeller 921; for example, shaft assembly 923 of FIG. 10A may not be integrally formed with bushing 924. In FIG. In FIG. 10A, shaft assembly 923 may or may not be rotationally fixed to bushing 924 . For example, in some embodiments, shaft assembly 923 attaches to bushing 924 such that bushing 924 and impeller 921 can rotate relative to (eg, rotate about) fixed shaft assembly 923 . It does not have to be rotationally fixed. In other embodiments, bushing 924 and impeller 921 may be rotationally fixed or coupled to shaft assembly 923 such that impeller 921 and bushing 924 rotate with or follow rotation of shaft assembly 923 .

図10Bは、ブッシング1024を用いてインペラアセンブリ1021に動作可能に結合する、シャフトアセンブリ1023を備える、ファンアセンブリ1011の概略側面図である。別様に注記されない限り、図10Bに示されるコンポーネントは、図6-10Aに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図10Aに対して100ずつ増分される。図10Aの実施形態と異なり、図10Bの実施形態では、シャフトアセンブリ1023は、単一の一体型シャフトアセンブリおよびインペラを画定するように、インペラ1021(および/または示されないブッシング)と物理的に統合されてもよい。したがって、図10Bでは、シャフトアセンブリ1023は、その端部において、フレーム1022a、1022b(そのうちの1つは、伸長部材1025を備えてもよい)に固定されることができる。シャフトアセンブリ1023の回転は、回転を一体的に形成されるインペラ1021に付与することができる。 10B is a schematic side view of fan assembly 1011 with shaft assembly 1023 operatively coupled to impeller assembly 1021 using bushing 1024. FIG. Unless otherwise noted, components shown in FIG. 10B may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. Unlike the embodiment of FIG. 10A, in the embodiment of FIG. 10B, shaft assembly 1023 is physically integrated with impeller 1021 (and/or bushings not shown) to define a single unitary shaft assembly and impeller. may be Thus, in FIG. 10B, shaft assembly 1023 can be secured at its ends to frames 1022a, 1022b (one of which may include elongate member 1025). Rotation of the shaft assembly 1023 can impart rotation to the integrally formed impeller 1021 .

図10Cは、インペラ1121と動作可能に結合される第1および第2のシャフト部分1123a、1123bを有する、シャフトアセンブリ1123を備える、ファンアセンブリ1111の概略側面図である。別様に注記されない限り、図10Cに示されるコンポーネントは、図6-10Bに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図10Bに対して100ずつ増分される。図10Cの実施形態では、第1および第2のシャフト部分1123a、1123bは、それぞれ、フレーム1122a、1122bと結合される、別個のシャフトを備えることができる。第1および第2のシャフト部分1123a、1123bは、ハブ1124を用いて、インペラ1121に接続することができる。図10Cでは、第1および第2のシャフト部分1123a、1123bは、インペラ1121およびハブ1124がシャフト部分1123a、1123bに対して回転するように、フレーム1122a、1122bに固定されることができる。他の実施形態では、第1および第2のシャフト部分1123a、1123bは、ハブ1124およびインペラ1121が第1および第2のシャフト部分1123a、1123bとともに回転し得るように、ハブ1124に固定されることができる。 10C is a schematic side view of fan assembly 1111 comprising shaft assembly 1123 having first and second shaft portions 1123a, 1123b operably coupled with impeller 1121. FIG. Unless otherwise noted, components shown in FIG. 10C may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. In the embodiment of FIG. 10C, the first and second shaft portions 1123a, 1123b can each comprise separate shafts coupled with the frames 1122a, 1122b. The first and second shaft portions 1123a, 1123b can be connected to the impeller 1121 using a hub 1124. As shown in FIG. In FIG. 10C, first and second shaft portions 1123a, 1123b can be fixed to frames 1122a, 1122b such that impeller 1121 and hub 1124 rotate relative to shaft portions 1123a, 1123b. In other embodiments, first and second shaft portions 1123a, 1123b are fixed to hub 1124 such that hub 1124 and impeller 1121 may rotate with first and second shaft portions 1123a, 1123b. can be done.

図10Dは、インペラ1221と動作可能に結合される第1および第2のシャフト部分1223a、1223bを有する、シャフトアセンブリ1223を備える、ファンアセンブリ1211の概略側面図である。別様に注記されない限り、図10Dに示されるコンポーネントは、図6-10Cに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図10Cに対して100ずつ増分される。図10Cの実施形態と異なり、例えば、第1のシャフト部分1223aは、第1のフレーム1222aと一体的に形成されることができ、例えば、第1のシャフト部分1223aおよび第1のフレーム1222aは、第1のシャフト部分1223aが第1のフレーム1222aから延在するように、単一の一体型コンポーネントを画定することができる。同様に、第2のシャフト部分1223bは、第2のフレーム1222bと一体的に形成されることができ、例えば、第2のシャフト部分1223bおよび第2のフレーム1222bは、第2のシャフト部分1223bが第2のフレーム1222bから延在するように、単一の一体型コンポーネントを画定することができる。いくつかの実施形態では、第1および第2のシャフト部分1223a、1223bは、ハブ1224およびインペラ1221がシャフト部分1223a、1223bに対して回転するように、固定されることができる。 10D is a schematic side view of fan assembly 1211 comprising shaft assembly 1223 having first and second shaft portions 1223a, 1223b operatively coupled with impeller 1221. FIG. Unless otherwise noted, the components shown in FIG. 10D may include components similar to similarly numbered components shown in FIGS. Incremented. Unlike the embodiment of FIG. 10C, for example, the first shaft portion 1223a can be integrally formed with the first frame 1222a, for example, the first shaft portion 1223a and the first frame 1222a can be A single unitary component can be defined such that the first shaft portion 1223a extends from the first frame 1222a. Similarly, second shaft portion 1223b can be integrally formed with second frame 1222b, e.g., second shaft portion 1223b and second frame 1222b can be configured such that second shaft portion 1223b is A single unitary component can be defined as extending from the second frame 1222b. In some embodiments, first and second shaft portions 1223a, 1223b can be fixed such that hub 1224 and impeller 1221 rotate relative to shaft portions 1223a, 1223b.

図11は、伸長部材725がファンアセンブリ711に取り付けられる前のファンアセンブリ711内の流動パターンの平面図である。図12は、伸長部材825がファンアセンブリ811に対して所望の配向に設置された後のファンアセンブリ811内およびその周囲の流動パターンの概略斜視図である。図11および12の流動パターンは、数値流体力学(CFD)技法を使用して算出された。 FIG. 11 is a plan view of the flow pattern within fan assembly 711 before elongate member 725 is attached to fan assembly 711 . FIG. 12 is a schematic perspective view of the flow pattern in and around fan assembly 811 after elongate member 825 has been installed in a desired orientation relative to fan assembly 811 . The flow patterns of Figures 11 and 12 were calculated using computational fluid dynamics (CFD) techniques.

図11は、伸長部材725を伴わない、すなわち、それが取り付けられる前の、ファンアセンブリ711の空気流開口部729の中に流動する、冷却空気流A2、A3(図4A参照)の速度場を表す。前述のように、ファンアセンブリ711は、種々のタイプのポータブル電子デバイスと併用されてもよく、これは、異なるタイプまたは数の電子コンポーネントを含んでもよい。いったん電子デバイス設計が完成されると、ファンアセンブリ711を通した流動パターンが、動作の間、算出され、筐体内の電子コンポーネントを考慮して、ファンアセンブリ711の速度場を決定することができる。図11に示されるアセンブリ711に関して、ローカル処理およびデータモジュール70と併用されるとき、最大または増加された空気流を表す、円周方向場所Cmaxが、決定されることができる。同様に、最小または低減された空気流を表す、円周方向場所Cminも、決定されることができる。 FIG. 11 shows the velocity field of the cooling airflows A2, A3 (see FIG. 4A) flowing into the airflow opening 729 of the fan assembly 711 without the extension member 725, i.e. before it is installed. show. As previously mentioned, fan assembly 711 may be used with various types of portable electronic devices, which may include different types or numbers of electronic components. Once the electronic device design is completed, the flow pattern through fan assembly 711 can be calculated during operation to determine the velocity field of fan assembly 711 given the electronic components within the enclosure. With respect to the assembly 711 shown in FIG. 11, a circumferential location Cmax can be determined that represents maximum or increased airflow when used with the local processing and data module 70 . Similarly, the circumferential location Cmin, which represents minimal or reduced airflow, can also be determined.

伸長部材725を伴わずにファンアセンブリ711に関して決定された速度プロファイルに基づいて、伸長部材725の所望の配向が、選択されることができる。ある場合には、開口部729を通した最小空気流に対応するように、伸長部材725を配向することが望ましくあり得る。いくつかの実施形態では、伸長部材725の一端部分は、円周方向場所Cminに位置付けられることができ、他端部分は、反対円周方向場所に配置されることができる。いくつかの実施形態では、伸長部材725の第1および第2の端部部分は、加重された平均または最小空気流に関する他の決定基準に基づいて、円周方向に位置付けられることができる。伸長部材725を最小または低減された空気流の領域に位置付けることによって、ファンアセンブリ711の中への空気流に及ぼされる伸長部材725の影響は、低減または排除されることができる。 Based on the velocity profile determined for fan assembly 711 without elongate member 725, the desired orientation of elongate member 725 can be selected. In some cases, it may be desirable to orient elongate member 725 to accommodate minimal airflow through opening 729 . In some embodiments, one end portion of elongate member 725 can be positioned at circumferential location Cmin and the other end portion can be disposed at the opposite circumferential location. In some embodiments, the first and second end portions of elongate member 725 can be circumferentially positioned based on a weighted average or other criteria for minimum airflow. By positioning elongated member 725 in an area of minimal or reduced airflow, the effect of elongated member 725 on airflow into fan assembly 711 can be reduced or eliminated.

図12は、伸長部材825が図11に関連して行われた選択および決定に従って配向された後のファンアセンブリ811を通した空気流経路A2、A3およびその速度プロファイルを図示する。図12に示されるように、伸長部材825は、ファンアセンブリ811を通して空気流を著しく低減させない。むしろ、空気流経路A2、A3は、モーメンタムの損失を殆どまたは全く伴わずに、伸長部材825にわたって通過する。 FIG. 12 illustrates airflow paths A2, A3 and their velocity profiles through fan assembly 811 after elongate member 825 has been oriented according to the selections and decisions made in connection with FIG. As shown in FIG. 12, extension member 825 does not significantly reduce airflow through fan assembly 811 . Rather, the airflow paths A2, A3 pass over the elongate member 825 with little or no loss of momentum.

図13Aは、一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。図13Bは、図13Aの電子デバイスの概略正面右斜視図である。図13Cは、図13A-13Bの電子デバイスの概略正面平面図である。図13Dは、図13A-13Cの電子デバイスの概略背面平面図である。図13Eは図13A-13Dの電子デバイスの概略右側面図である。図13Fは、図13A-13Eの電子デバイスの概略左側面図である。図13Gは、図13A-13Fの電子デバイスの概略上部平面図である。図13Hは、図13A-13Gの電子デバイスの概略底部平面図である。 Figure 13A is a schematic rear left perspective view of an electronic device, according to one embodiment. 13B is a schematic front right perspective view of the electronic device of FIG. 13A. Figure 13C is a schematic front plan view of the electronic device of Figures 13A-13B. Figure 13D is a schematic rear plan view of the electronic device of Figures 13A-13C. Figure 13E is a schematic right side view of the electronic device of Figures 13A-13D. Figure 13F is a schematic left side view of the electronic device of Figures 13A-13E. Figure 13G is a schematic top plan view of the electronic device of Figures 13A-13F. Figure 13H is a schematic bottom plan view of the electronic device of Figures 13A-13G.

電子デバイスは、上記に説明されるローカル処理およびデータモジュール70を備えることができる。図3A-3Dに関連して前述のように、ローカル処理およびデータモジュール70は、第1のエンクロージャ1300(エンクロージャ100に類似してもよい)と、第1のエンクロージャ1300から間隙1367によって離間される、第2のエンクロージャ1301とを備えることができる。本明細書に説明されるように、1つ以上の電子デバイス(例えば、プロセッサ)は、少なくとも部分的に、第1のエンクロージャ1301によって画定された第1のコンパートメントに提供されてもよい。1つ以上の他の電子デバイス(例えば、1つ以上のバッテリ、1つ以上のプロセッサ等)は、少なくとも部分的に、第2のエンクロージャ1302によって画定された第2のコンパートメントに提供されてもよい。 The electronic device may comprise a local processing and data module 70 as described above. 3A-3D, the local processing and data module 70 is a first enclosure 1300 (which may be similar to enclosure 100) and is separated from the first enclosure 1300 by a gap 1367. , and a second enclosure 1301 . As described herein, one or more electronic devices (eg, processors) may be provided, at least in part, in a first compartment defined by first enclosure 1301 . One or more other electronic devices (eg, one or more batteries, one or more processors, etc.) may be provided, at least in part, in a second compartment defined by second enclosure 1302. .

種々の実施形態では、電子デバイスを高速(例えば、中心処理および/またはグラフィック処理ユニットのために高速)で動作させながら、また、電力供給源(例えば、電子デバイスのバッテリ)を充電することが望ましくあり得る。本明細書に開示されるバッテリは、任意の好適なタイプのバッテリであることができ、例えば、リチウムイオンバッテリを含む。しかしながら、プロセッサを高速(および対応する高温)で動作させながら、また、バッテリを充電および/または放電させることは、困難であり得る。例えば、いくつかの実施形態では、プロセッサは、減速前(例えば、動的周波数スケーリングまたは減速が開始される前)は、最大約95℃で動作することができる。プロセッサ動作に関するそのような高温は、効果的バッテリ使用のための最大温度閾値(例えば、いくつかの実施形態では、45℃またはその近傍であり得る)を超え得る。したがって、プロセッサを高速で動作させることからの温度上昇は、電子デバイスの使用の間(例えば、プロセッサの高速動作の間)、バッテリを急速かつ効果的に充電する能力を低減させ得る。プロセッサおよびバッテリの動作温度は、概略であって、プロセッサおよびバッテリは、種々の温度で動作されることができることを理解されたい。 In various embodiments, it is desirable to operate the electronic device at high speed (e.g., high speed for the central processing and/or graphics processing unit) while also charging the power source (e.g., the electronic device's battery). could be. The batteries disclosed herein can be any suitable type of battery, including, for example, lithium-ion batteries. However, operating the processor at high speed (and correspondingly high temperatures) while also charging and/or discharging the battery can be difficult. For example, in some embodiments, the processor may operate up to about 95° C. before deceleration (eg, before dynamic frequency scaling or deceleration is initiated). Such high temperatures for processor operation may exceed the maximum temperature threshold for effective battery usage (eg, which may be at or near 45° C. in some embodiments). Thus, the temperature rise from operating the processor at high speed can reduce the ability to charge the battery quickly and effectively during use of the electronic device (eg, during high speed operation of the processor). It should be understood that the processor and battery operating temperatures are approximate and that the processor and battery can be operated at various temperatures.

故に、本明細書に開示される種々の実施形態は、第1および第2のエンクロージャ1300、1301と併せて、エンクロージャ1300、1301のコンパートメントを熱的に分離するための接続部分1365を利用する。例えば、プロセッサは、第1のエンクロージャ1300の第1のコンパートメント内に配置されてもよく、高速、したがって、高温で動作してもよい。バッテリは、第2のエンクロージャ1301の第2のコンパートメント内に配置されることができ、デバイスの他のコンポーネント、例えば、第1のエンクロージャ1300内のプロセッサと電気的に通信することができる。いくつかの実施形態では、1つ以上の処理要素は、第1のエンクロージャ1300内に配置されることができ、1つ以上の他の処理要素は、第2のエンクロージャ1301内に配置されることができる。いくつかの実施形態では、エンクロージャ1300、1301の両方内の処理要素は、システムの動作を制御するために使用されることができる。 Accordingly, various embodiments disclosed herein utilize connecting portions 1365 to thermally isolate compartments of the enclosures 1300, 1301 in conjunction with the first and second enclosures 1300, 1301. FIG. For example, the processor may be located in the first compartment of the first enclosure 1300 and may operate at high speeds and thus high temperatures. A battery can be placed in a second compartment of the second enclosure 1301 and can be in electrical communication with other components of the device, such as the processor in the first enclosure 1300 . In some embodiments, one or more processing elements can be located within the first enclosure 1300 and one or more other processing elements can be located within the second enclosure 1301. can be done. In some embodiments, processing elements in both enclosures 1300, 1301 can be used to control the operation of the system.

いくつかの実施形態では、接続部分1365は、チャネル1319を備えることができ、これは、上記に説明されるチャネル119に類似してもよい。いくつかの実施形態では、接続部分1365は、第1および第2のエンクロージャ1300、1301を分離する、空気または熱間隙を備えることができる。空気間隙の比較的に低い熱伝導性(および高断熱性質)は、第1のエンクロージャ1300内のプロセッサを第2のエンクロージャ1301内のバッテリから熱的に分離する役割を果たすことができる。いくつかの実施形態では、1つ以上のコネクタまたはワイヤが、チャネル119を通して通過し、第1のエンクロージャ1300内のプロセッサと第2のエンクロージャ1301のバッテリを電気的に接続することができる。付加的コンポーネントもまた、第1および/または第2のエンクロージャ1300、1301に提供されてもよい。有益なこととして、したがって、接続部分1365によって提供される熱間隙は、第1のエンクロージャ1300内のプロセッサから第2のエンクロージャ1301内のバッテリに通過する熱を低減または実質的に防止することができる。したがって、プロセッサは、比較的に高速および高温で動作しながら、プロセッサの動作の間、充電を可能にするように、バッテリを十分に低温に維持することができる。対照的に、バッテリおよびプロセッサを単一コンパートメントまたはエンクロージャ内に提供することは、バッテリとプロセッサとの間の適正な熱分離を提供し得ない。 In some embodiments, connecting portion 1365 can comprise channel 1319, which can be similar to channel 119 described above. In some embodiments, the connecting portion 1365 can comprise an air or thermal gap that separates the first and second enclosures 1300,1301. The relatively low thermal conductivity (and high thermal insulation properties) of air gaps can serve to thermally isolate the processor in first enclosure 1300 from the battery in second enclosure 1301 . In some embodiments, one or more connectors or wires can pass through channel 119 to electrically connect the processor in first enclosure 1300 and the battery in second enclosure 1301 . Additional components may also be provided in the first and/or second enclosures 1300,1301. Beneficially, therefore, the thermal gap provided by connecting portion 1365 can reduce or substantially prevent heat from passing from the processor in first enclosure 1300 to the battery in second enclosure 1301. . Thus, the processor can operate at relatively high speeds and temperatures while keeping the battery cool enough to allow charging during operation of the processor. In contrast, providing the battery and processor in a single compartment or enclosure may not provide adequate thermal isolation between the battery and processor.

図示される実施形態では、接続部分1365は、空気間隙を備え、断熱を第1および第2のエンクロージャ1300、1301間に提供する。他の実施形態では、他の低熱伝導性材料(絶縁体または誘電体等)が、接続部分1365に提供されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、断熱ポリマー(例えば、埋込用樹脂または封止剤)が、接続部分1365に提供されてもよい。いくつかの実施形態では、第1および第2のエンクロージャ1300、1301によって画定された第1および第2のコンパートメントはまた、ガス(例えば、空気)で充填されてもよい。他の実施形態では、電子デバイス(例えば、プロセッサ、バッテリ等)もまた、ポリマーまたは誘電体等の別のタイプの断熱材料内にカプセル化または別様に封入されてもよい。 In the illustrated embodiment, the connecting portion 1365 comprises an air gap to provide thermal insulation between the first and second enclosures 1300,1301. In other embodiments, other low thermal conductivity materials (such as insulators or dielectrics) may be provided in connecting portion 1365 . For example, in some embodiments, a heat insulating polymer (eg, potting compound or sealant) may be provided at connecting portion 1365 . In some embodiments, the first and second compartments defined by the first and second enclosures 1300, 1301 may also be filled with gas (eg, air). In other embodiments, electronic devices (eg, processors, batteries, etc.) may also be encapsulated or otherwise enclosed within another type of insulating material, such as a polymer or dielectric.

さらに、図13E-Fに示されるように、第1および第2のエンクロージャ1300、1301は、第1および第2のエンクロージャ1300、1301間に配置される、または延在する、接続部分1365によって画定された幅または間隙と類似またはほぼ同一である、図13Eに示されるような間隙幅Gを有する、間隙1367によって分離されることができる(例えば、接続部分1365から離間したまたその下方の場所において)。間隙1367(例えば、エンクロージャ1300、1301間の空気間隙)は、改良された熱分離を第1および第2のエンクロージャ1300、1301間に提供することができる。いくつかの実施形態では、第1および第2のエンクロージャ1300、1301内のコンパートメント間の空間の大部分は、空気またはガスで充填されてもよい。例えば、チャネル1319は、いくつかの実施形態では、ガスで充填されることができ、エンクロージャ1300、1301の外側部分間の間隙1367は、空気等のガスを備えることができる。示されるように、チャネル1319は、第1のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られた第1のエンクロージャ1300の第1のコンパートメントの断面積より小さい(および/または第2のエンクロージャ1301の第2のコンパートメントの断面積より小さい)、側断面積を有することができる。 Further, as shown in FIGS. 13E-F, the first and second enclosures 1300, 1301 are defined by a connecting portion 1365 positioned or extending between the first and second enclosures 1300, 1301. can be separated by a gap 1367 having a gap width G as shown in FIG. ). A gap 1367 (eg, an air gap between the enclosures 1300,1301) can provide improved thermal isolation between the first and second enclosures 1300,1301. In some embodiments, the majority of the space between compartments within the first and second enclosures 1300, 1301 may be filled with air or gas. For example, channel 1319 can be filled with gas in some embodiments, and gap 1367 between outer portions of enclosures 1300, 1301 can comprise gas, such as air. As shown, channel 1319 is smaller than the cross-sectional area of the first compartment of first enclosure 1300 taken along a direction parallel to the maximum dimension of the first compartment (and/or the cross-sectional area of second enclosure 1301 (less than the cross-sectional area of the second compartment of ).

エンクロージャ1300、1301は、間隙1367内に配置される、クリップ1366を備えることができる。クリップ1366は、第1および第2のエンクロージャ1300、1301から延在する、突出部を備えることができる。クリップ1366は、例えば、ベルトまたはユーザの他の衣類付属品上へのモジュール70の装着能力を改良することができる。いくつかの実施形態では、接続部分1365(例えば、チャネル1319)および/または間隙1367の間隙幅Gは、0.5mm~10mmの範囲内、1mm~7mmの範囲内、または1mm~5mmの範囲内であってもよい。熱間隙または熱障壁(例えば、空気間隙)を提供することは、十分な熱分離をエンクロージャ1300、1301間に提供し得る。いくつかの実施形態では、エンクロージャ1300、1301の一方または両方は、エンクロージャ1300、1301の内部コンパートメント間の熱障壁をさらに改良するように、比較的に低い熱伝導性を有する、材料から構築されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、より高い熱伝導性材料と比較して、より低い熱伝導性材料(例えば、アルミニウムまたはプラスチック)が、使用されてもよい。上記に開示されるような種々の実施形態では、接続部分1365および/または間隙1367によって提供される熱間隙は、依然として、少なくとも一部の熱が第1のエンクロージャ1300から第2のエンクロージャ1301に流動することを可能にしてもよい。しかしながら、本明細書に開示されるファンアセンブリは、第1のエンクロージャ1300から第2のエンクロージャ1301への熱放散を低減させるように、本熱伝達を軽減させる。 Enclosures 1300 , 1301 can include clips 1366 positioned within gaps 1367 . The clip 1366 can comprise protrusions extending from the first and second enclosures 1300,1301. The clip 1366 can improve the attachment of the module 70, for example, onto a belt or other clothing accessory of the user. In some embodiments, the gap width G of connecting portion 1365 (eg, channel 1319) and/or gap 1367 is in the range of 0.5 mm to 10 mm, in the range of 1 mm to 7 mm, or in the range of 1 mm to 5 mm. may be Providing a thermal gap or thermal barrier (eg, an air gap) may provide sufficient thermal isolation between enclosures 1300, 1301. FIG. In some embodiments, one or both of the enclosures 1300, 1301 are constructed from materials that have relatively low thermal conductivity to further improve the thermal barrier between the internal compartments of the enclosures 1300, 1301. good too. For example, in some embodiments, a lower thermal conductivity material (eg, aluminum or plastic) may be used compared to a higher thermal conductivity material. In various embodiments as disclosed above, the thermal gap provided by connecting portion 1365 and/or gap 1367 still allows at least some heat to flow from first enclosure 1300 to second enclosure 1301. may allow you to do so. However, the fan assembly disclosed herein mitigates this heat transfer such that heat dissipation from the first enclosure 1300 to the second enclosure 1301 is reduced.

図14Aは、電子デバイスの動作の間の図13A-13Hの電子デバイスの側面図の概略熱伝達マップ1450である。図14Bは、熱伝達マップ1450の概略上面図である。図14Aおよび14Bに示されるように、第1のエンクロージャ1300(その中にプロセッサが配置され得る)の温度プロファイルは、第2のエンクロージャ1301(その中にバッテリが配置され得る)の温度プロファイルより有意に高くなり得、接続部分1365および/または間隙1367が、適正な熱分離をエンクロージャ1300、1301間に提供していることを示す。種々の実施形態は、有益なこととして、少なくとも40℃、少なくとも50℃等の熱分離をエンクロージャ1300、1301間に提供することができる。 FIG. 14A is a side view schematic heat transfer map 1450 of the electronic device of FIGS. 13A-13H during operation of the electronic device. FIG. 14B is a schematic top view of heat transfer map 1450 . As shown in FIGS. 14A and 14B, the temperature profile of the first enclosure 1300 (in which the processor may be placed) is significantly higher than the temperature profile of the second enclosure 1301 (in which the battery may be placed). , indicating that connection 1365 and/or gap 1367 provide adequate thermal isolation between enclosures 1300,1301. Various embodiments can beneficially provide thermal isolation between enclosures 1300, 1301 of at least 40°C, such as at least 50°C.

本明細書に開示される種々の実施形態では、本発明者らは、電子デバイスのための新しく、オリジナルの、かつ装飾的設計を発明した。図15A-15Hでは、輪郭および破線を示す、陰影は、例証目的のためのものであって、請求される設計の一部を形成するものではない。図15Aは、本設計の一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。図15Bは、図15Aの電子デバイスの概略正面右斜視図である。図15Cは、図15A-15Bの電子デバイスの概略正面平面図である。図15Dは、図15A-15Cの電子デバイスの概略背面平面図である。図15Eは、図15A-15Dの電子デバイスの概略右側面図である。図15Fは、図15A-15Eの電子デバイスの概略左側面図である。図15Gは、図15A-15Fの電子デバイスの概略上部平面図である。図15Hは、図15A-15Gの電子デバイスの概略底部平面図である。種々の実施形態は、故に、少なくとも図15A-15Hを含む、本明細書に図示および説明される電子デバイスのための装飾的設計を対象とする。 In various embodiments disclosed herein, the inventors have invented new, original, and decorative designs for electronic devices. In Figures 15A-15H, the shading showing outlines and dashed lines is for illustrative purposes and does not form part of the claimed design. FIG. 15A is a schematic rear left perspective view of an electronic device, according to one embodiment of the present design. 15B is a schematic front right perspective view of the electronic device of FIG. 15A. Figure 15C is a schematic front plan view of the electronic device of Figures 15A-15B. Figure 15D is a schematic rear plan view of the electronic device of Figures 15A-15C. Figure 15E is a schematic right side view of the electronic device of Figures 15A-15D. Figure 15F is a schematic left side view of the electronic device of Figures 15A-15E. Figure 15G is a schematic top plan view of the electronic device of Figures 15A-15F. Figure 15H is a schematic bottom plan view of the electronic device of Figures 15A-15G. Various embodiments are therefore directed to decorative designs for the electronic devices shown and described herein, including at least FIGS. 15A-15H.

例示的実施形態
実施形態1:電子デバイスであって、
筐体であって、該筐体は、
第1の電子コンポーネントが配置される、第1のコンパートメントと、
第2の電子コンポーネントが配置される、第2のコンパートメントであって、第1および第2の電気コンポーネントの一方または両方は、電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する、第2のコンパートメントと、
第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に延在する接続部分と、
を備える、筐体
を備え、第1のコンパートメントは、接続部分から離間される場所において、第2のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に提供する、電子デバイス。
Exemplary Embodiments Embodiment 1: An electronic device comprising:
A housing, the housing comprising:
a first compartment in which a first electronic component is located;
a second compartment in which a second electronic component is located, wherein one or both of the first and second electrical components are in electrical communication with another component of the electronic device; ,
a connecting portion extending between the first compartment and the second compartment;
wherein the first compartment is separated from the second compartment by a gap at a location spaced from the connecting portion to provide thermal isolation between the first and second compartments electronic device.

実施形態2:第1の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、実施形態1に記載の電子デバイス。 Embodiment 2: The electronic device of embodiment 1, wherein the first electronic component comprises a processor.

実施形態3:第2の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、実施形態1-2のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 3: The electronic device of any one of embodiments 1-2, wherein the second electronic component comprises a power supply.

実施形態4:電力供給源は、バッテリを備える、実施形態3に記載の電子デバイス。 Embodiment 4: The electronic device of embodiment 3, wherein the power source comprises a battery.

実施形態5:第1のコンパートメント、第2のコンパートメント、および接続部分は、ガスで充填される、実施形態1-4のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 5: The electronic device of any one of Embodiments 1-4, wherein the first compartment, the second compartment, and the connecting portion are gas-filled.

実施形態6:接続部分は、チャネルを第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に備える、実施形態1-5のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 6: The electronic device of any one of embodiments 1-5, wherein the connecting portion comprises a channel between the first compartment and the second compartment.

実施形態7:チャネルは、第1のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる第1のコンパートメントの断面積より小さい、側断面積を有する、実施形態6に記載の電子デバイス。 Embodiment 7: The electronic device of embodiment 6, wherein the channel has a lateral cross-sectional area that is less than the cross-sectional area of the first compartment taken along a direction parallel to the maximum dimension of the first compartment.

実施形態8:電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、実施形態1-7のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 8: The electronic device of any one of embodiments 1-7, wherein the electronic device comprises an augmented reality device.

実施形態9:ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成される、コネクタをさらに備える、実施形態8に記載の電子デバイス。 Embodiment 9: The electronic device of embodiment 8, further comprising a connector configured to connect to a headpiece worn by a user.

実施形態10:第1の電子コンポーネントは、第2の電子コンポーネントと電気的に通信する、実施形態1-9のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 10: The electronic device of any one of embodiments 1-9, wherein the first electronic component is in electrical communication with the second electronic component.

実施形態11:第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間の間隙内に配置される、クリップをさらに備える、実施形態1-10のいずれか1項に記載の電子デバイス。 Embodiment 11: The electronic device of any one of embodiments 1-10, further comprising a clip positioned in the gap between the first compartment and the second compartment.

実施形態12:ポータブル電子デバイスであって、
筐体と、
筐体内に配置される、バッテリであって、ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する、バッテリと、
ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントであって、筐体内に配置される、電子コンポーネントと、
フレームアセンブリを備える、熱軽減アセンブリであって、
第1の端部と、第1の端部と反対の第2の端部とを有する、シャフトアセンブリであって、第1および第2の端部は、フレームアセンブリによって支持される、シャフトアセンブリと、
ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、シャフトアセンブリの縦軸を中心とした筐体内の回転のために、シャフトアセンブリと結合される、インペラと、
を備え、
シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、シャフトアセンブリの第2の端部におけるフレームアセンブリによって制御され、
熱軽減アセンブリは、バッテリおよび電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する、
熱軽減アセンブリと、
を備える、ポータブル電子デバイス。
Embodiment 12: A portable electronic device comprising:
a housing;
a battery disposed within the housing to provide power for at least a portion of the portable electronic device;
an electronic component for operating a portable electronic device, the electronic component disposed within the housing;
A heat abatement assembly comprising a frame assembly,
A shaft assembly having a first end and a second end opposite the first end, the first and second ends being supported by a frame assembly; ,
an impeller having fan blades coupled with a hub, the hub coupled with the shaft assembly for rotation within the housing about the longitudinal axis of the shaft assembly;
with
A load transverse to the longitudinal axis of the shaft assembly is controlled by a frame assembly at the second end of the shaft assembly;
The heat abatement assembly removes heat generated from one or both of the battery and electronic components;
a heat abatement assembly;
A portable electronic device comprising:

実施形態13:筐体は、第1のエンクロージャと、第2のエンクロージャとを備え、電子コンポーネントおよび熱軽減アセンブリは、第1のエンクロージャ内に配置され、バッテリは、第2のエンクロージャ内に配置される、実施形態12に記載の電力供給源アセンブリ。 Embodiment 13: The housing comprises a first enclosure and a second enclosure, wherein the electronic components and the heat mitigating assembly are located within the first enclosure and the battery is located within the second enclosure 13. A power supply assembly as recited in embodiment 12, wherein the power supply assembly is .

実施形態14:シャフトアセンブリは、フレームアセンブリの第1のフレームに接続される、第1のシャフト部分と、フレームアセンブリの第2のフレームに接続される、第2のシャフト部分とを備え、第1および第2のシャフト部分は、少なくとも部分的に、ハブの反対側に配置される、実施形態12または13に記載の電力供給源アセンブリ。 Embodiment 14: A shaft assembly comprises a first shaft portion connected to a first frame of the frame assembly and a second shaft portion connected to a second frame of the frame assembly, the first 14. A power supply assembly according to embodiment 12 or 13, wherein the and second shaft portions are at least partially disposed on opposite sides of the hub.

実施形態15:ファンアセンブリであって、
第1の支持フレームと、
第1の支持フレームと結合される、第1の端部と、第1の端部から離れるように配置される、第2の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
第1の支持フレームと結合され、シャフトアセンブリの第2の端部においてまたはそれにわたって配置される、第2の支持フレームと、
ハブと結合される、ファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心とした第1の支持フレームと第2の支持フレームとの間の回転のために、シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと、
を備え、シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、第1および第2の支持フレームによって制御される、ファンアセンブリ。
Embodiment 15: A fan assembly comprising:
a first support frame;
a shaft assembly having a first end coupled to the first support frame and a second end spaced apart from the first end;
a second support frame coupled with the first support frame and disposed at or across the second end of the shaft assembly;
An impeller having fan blades coupled to a hub disposed over a shaft assembly for rotation between first and second support frames about a longitudinal axis. with the impeller
and lateral loads on the shaft assembly are controlled by the first and second support frames.

実施形態16:第2の支持フレームは、シャフトアセンブリの第1の端部と第2の端部との間に延在する縦軸を中心として配置される、空気流開口部を備える、実施形態15に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 16: Embodiment wherein the second support frame comprises an air flow opening centered about a longitudinal axis extending between the first end and the second end of the shaft assembly 16. The fan assembly according to 15.

実施形態17:シャフトアセンブリの第2の端部と結合される、シャフト支持体をさらに備え、シャフト支持体は、空気流開口部を横断して第2の支持フレームにしっかりと取り付けられる、実施形態16に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 17: An embodiment further comprising a shaft support coupled with the second end of the shaft assembly, the shaft support rigidly attached to the second support frame across the airflow openings 17. The fan assembly according to 16.

実施形態18:シャフト支持体は、第2の支持フレームの個別の第1および第2の部分において支持され、個別の第1および第2の部分は、空気流開口部の周縁を中心として離間される、実施形態17に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 18: The shaft support is supported in separate first and second portions of the second support frame, the separate first and second portions being spaced about the perimeter of the airflow opening. 18. The fan assembly of embodiment 17, wherein

実施形態19:第2の支持フレームの第1の部分は、概して、第2の支持フレームの第2の部分に対して空気流開口部の反対側にある、実施形態18に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 19: The fan assembly of Embodiment 18, wherein the first portion of the second support frame is generally on the opposite side of the airflow openings to the second portion of the second support frame.

実施形態20:シャフト支持体は、インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する空気流開口部の回転位置内に配置される、実施形態17-19のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 20: The fan of any one of embodiments 17-19, wherein the shaft support is positioned in a rotational position of the airflow opening corresponding to maximum airflow when the impeller is operating. assembly.

実施形態21:シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、翼形状を有する、実施形態17-20のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 21: Any one of embodiments 17-20, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, the elongated member having a wing shape. Fan assembly as described.

実施形態22:シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、実施形態17-21のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 22: The shaft support comprises an elongate member between its first and second ends, the elongate member having a variable width along its length, embodiments 17-21 A fan assembly according to any one of the preceding claims.

実施形態23:シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、実施形態17-22のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 23: The shaft support comprises an elongate member between its first and second ends, the elongate member having a variable thickness along its length, embodiments 17-22 A fan assembly according to any one of the preceding claims.

実施形態24:シャフトアセンブリは、第1の支持フレームに回転的に固定される、第1のシャフト部分と、インペラに回転的に固定される、第2の部分とを備え、第2の部分は、シャフトアセンブリの第1のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、実施形態15-23のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 24: A shaft assembly comprises a first shaft portion rotationally fixed to the first support frame and a second portion rotationally fixed to the impeller, the second portion , over the free end of the first shaft portion of the shaft assembly.

実施形態25:シャフトアセンブリは、インペラの第1の側に配置される、第1の端部と、インペラの第2の側に配置される、第2の端部とを有する、伸長部材を備え、第2の側は、第1の側と反対にある、実施形態15-24のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 25: A shaft assembly comprises an elongated member having a first end located on a first side of the impeller and a second end located on a second side of the impeller. 25. A fan assembly according to any one of embodiments 15-24, wherein the second side is opposite the first side.

実施形態26:第2の支持フレームと結合され、伸長部材の第2の端部を回転的に支持するように構成される、凹面部材をさらに備える、実施形態25に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 26: The fan assembly of embodiment 25, further comprising a concave member coupled with the second support frame and configured to rotationally support the second end of the elongate member.

実施形態27:第1の支持フレームと結合され、伸長部材の第1の端部を回転的に支持するように構成される、付加的凹面部材をさらに備える、実施形態26に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 27: The fan assembly of embodiment 26, further comprising an additional concave member coupled with the first support frame and configured to rotationally support the first end of the elongate member.

実施形態28:ファンアセンブリの空気流経路が、縦軸を中心として配置される、空気流開口部と、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第2の空気流開口部との間に延在する、実施形態16-27のいずれか1項に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 28: The airflow path of the fan assembly has an airflow opening centered about the longitudinal axis and a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis. 28. A fan assembly according to any one of embodiments 16-27, extending between the part.

実施形態29:縦軸と非平行な軸は、縦軸と略垂直に、インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、実施形態28に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 29: A fan assembly according to embodiment 28, wherein the axis non-parallel to the longitudinal axis is disposed along the radially extending axis of the impeller substantially perpendicular to the longitudinal axis.

実施形態30:ファンアセンブリであって、
第1の端部においてシャフトアセンブリを支持する、エンクロージャであって、シャフトは、第1の端部と反対の第2の端部を有する、エンクロージャと、
ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心としたエンクロージャ内の回転のために、シャフトと結合される、インペラと、
を備え、シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、シャフトアセンブリの第2の端部におけるエンクロージャによって制御される、ファンアセンブリ。
Embodiment 30: A fan assembly comprising:
an enclosure supporting a shaft assembly at a first end, the shaft having a second end opposite the first end;
an impeller having fan blades coupled to a hub, the hub coupled to a shaft for rotation within an enclosure about a longitudinal axis;
and lateral loads on the shaft assembly are controlled by an enclosure at the second end of the shaft assembly.

実施形態31:ファンアセンブリであって、
シャフト支持体と、シャフト支持体によって支持される、シャフトアセンブリとを備える、筐体と、
筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
縦軸を中心として配置される、第1の空気流開口部と、
縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第2の空気流開口部と、
第1の空気流開口部と第2の空気流開口部との間に延在する、ファンアセンブリの空気流経路と、
を備え、シャフト支持体は、第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備え、伸長部材は、第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第1の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、ファンアセンブリ。
Embodiment 31: A fan assembly comprising:
a housing comprising a shaft support and a shaft assembly supported by the shaft support;
an impeller disposed within the housing and coupled with the shaft assembly, the impeller configured to rotate about the longitudinal axis of the shaft assembly;
a first airflow opening centered about the longitudinal axis;
a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis;
an airflow path of the fan assembly extending between the first airflow opening and the second airflow opening;
and the shaft support comprises an elongated member extending across at least a portion of the first airflow opening, the elongated member for at least displacing airflow through the first airflow opening. A fan assembly angularly positioned across the first airflow opening at an angle to the non-parallel axis that allows for a maximum value.

実施形態32:非平行な軸に対する角度は、鋭角である、実施形態31に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 32: A fan assembly according to embodiment 31, wherein the angles for the non-parallel axes are acute.

実施形態33:非平行な軸に対する角度は、-45°~45°の範囲内である、実施形態32に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 33: A fan assembly according to embodiment 32, wherein the angle for the non-parallel axes is in the range of -45° to 45°.

実施形態34:非平行な軸に対する角度は、-30°~30°の範囲内である、実施形態33に記載のファンアセンブリ。 Embodiment 34: A fan assembly according to embodiment 33, wherein the angle with respect to the non-parallel axes is in the range of -30° to 30°.

実施形態35:ファンアセンブリを製造する方法であって、該方法は、
ファンアセンブリを提供するステップであって、該ファンアセンブリは、
筐体と、
筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
縦軸を中心として配置される、第1の空気流開口部と、
縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第2の空気流開口部と、
を備え、ファンアセンブリの空気流経路が、第1の空気流開口部と第2の空気流開口部との間に延在する、ステップと、
ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出するステップと、
算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、シャフトアセンブリの端部を支持するステップであって、シャフト支持体は、第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備える、ステップと、
を含む、方法。
Embodiment 35: A method of manufacturing a fan assembly, the method comprising:
providing a fan assembly, the fan assembly comprising:
a housing;
an impeller disposed within the housing and coupled with the shaft assembly, the impeller configured to rotate about the longitudinal axis of the shaft assembly;
a first airflow opening centered about the longitudinal axis;
a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis;
wherein the airflow path of the fan assembly extends between the first airflow opening and the second airflow opening;
calculating an airflow profile through the fan assembly;
Based on the calculation, providing a shaft support to support the end of the shaft assembly, the shaft support extending across at least a portion of the first airflow opening, elongating a step comprising a member;
A method, including

実施形態36:算出に基づいて、第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第1の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して伸長部材を角度的に位置付けるステップをさらに含む、実施形態35に記載の方法。 Embodiment 36: Based on calculations, the first airflow opening is at least partially traversed at an angle to non-parallel axes that allows at least a maximum of airflow through the first airflow opening. 36. The method of embodiment 35, further comprising the step of angularly positioning the elongated member by:

実施形態37:角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を鋭角に配向するステップを含む、実施形態36に記載の方法。 Embodiment 37: The method of embodiment 36, wherein angularly positioning comprises orienting the angle to the non-parallel axis at an acute angle.

実施形態38:角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を-45°~45°の範囲内に配向するステップを含む、実施形態37に記載の方法。 Embodiment 38: The method of Embodiment 37, wherein angularly positioning comprises orienting the angle with respect to the non-parallel axes within the range of -45° to 45°.

実施形態39:角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を-30°~30°の範囲内に配向するステップを含む、実施形態38に記載の方法。
付加的考慮点
Embodiment 39: The method of Embodiment 38, wherein angularly positioning comprises orienting the angle with respect to the non-parallel axes within the range of -30° to 30°.
Additional Considerations

本明細書に説明される、および/または添付される図に描写される任意のプロセス、方法、およびアルゴリズムは、具体的かつ特定のコンピュータ命令を実行するように構成される、1つ以上の物理的コンピューティングシステム、ハードウェアコンピュータプロセッサ、特定用途向け回路、および/または電子ハードウェアによって実行される、コードモジュールにおいて具現化され、それによって完全または部分的に自動化され得る。例えば、コンピューティングシステムは、具体的コンピュータ命令とともにプログラムされた汎用コンピュータ(例えば、サーバ)または専用コンピュータ、専用回路等を含むことができる。コードモジュールは、実行可能プログラムにコンパイルおよびリンクされ得る、動的リンクライブラリ内にインストールされ得る、または解釈されるプログラミング言語において書き込まれ得る。いくつかの実装では、特定の動作および方法が、所与の機能に特有の回路によって実施され得る。 Any processes, methods, and algorithms described herein and/or depicted in the accompanying figures are specific and specific computer instructions configured to execute one or more physical instructions. It may be embodied in code modules, and thereby fully or partially automated, executed by a physical computing system, hardware computer processor, application specific circuitry, and/or electronic hardware. For example, a computing system can include a general purpose computer (eg, a server) or a special purpose computer, dedicated circuitry, etc. programmed with specific computer instructions. The code modules can be compiled and linked into an executable program, installed in a dynamically linked library, or written in an interpreted programming language. In some implementations, specific acts and methods may be performed by circuitry specific to a given function.

さらに、本開示の機能性のある実装は、十分に数学的、コンピュータ的、または技術的に複雑であるため、(適切な特殊化された実行可能命令を利用する)特定用途向けハードウェアまたは1つ以上の物理的コンピューティングデバイスは、例えば、関与する計算の量または複雑性に起因して、または結果を実質的にリアルタイムで提供するために、機能性を実施する必要があり得る。例えば、ビデオは、多くのフレームを含み、各フレームは、数百万のピクセルを有し得、具体的にプログラムされたコンピュータハードウェアは、商業的に妥当な時間量において所望の画像処理タスクまたは用途を提供するようにビデオデータを処理する必要がある。 Moreover, implementation of the functionality of the present disclosure may be sufficiently mathematically, computationally, or technically complex to require either special-purpose hardware (utilizing appropriate specialized executable instructions) or single-use hardware. More than one physical computing device may be required to perform the functionality, for example, due to the amount or complexity of computations involved, or to provide results substantially in real time. For example, a video may contain many frames, each frame having millions of pixels, and specifically programmed computer hardware can perform desired image processing tasks or processes in a commercially reasonable amount of time. There is a need to process the video data to serve the application.

コードモジュールまたは任意のタイプのデータは、ハードドライブ、ソリッドステートメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読取専用メモリ(ROM)、光学ディスク、揮発性または不揮発性記憶装置、同一物の組み合わせ、および/または同等物を含む、物理的コンピュータ記憶装置等の任意のタイプの非一過性コンピュータ可読媒体上に記憶され得る。本方法およびモジュール(またはデータ)はまた、無線ベースおよび有線/ケーブルベースの媒体を含む、種々のコンピュータ可読伝送媒体上で生成されたデータ信号として(例えば、搬送波または他のアナログまたはデジタル伝搬信号の一部として)伝送され得、種々の形態(例えば、単一または多重化アナログ信号の一部として、または複数の離散デジタルパケットまたはフレームとして)をとり得る。開示されるプロセスまたはプロセスステップの結果は、任意のタイプの非一過性有形コンピュータ記憶装置内に持続的または別様に記憶され得る、またはコンピュータ可読伝送媒体を介して通信され得る。 Code modules or any type of data may be stored in hard drives, solid state memory, random access memory (RAM), read only memory (ROM), optical discs, volatile or nonvolatile storage devices, combinations of the same, and/or It may be stored on any type of non-transitory computer-readable medium such as physical computer storage, including equivalents. The methods and modules (or data) may also be transmitted as data signals (e.g., carrier waves or other analog or digital propagated signals) generated on various computer-readable transmission media, including wireless-based and wire/cable-based media. part) and may take various forms (eg, as part of a single or multiplexed analog signal, or as a plurality of discrete digital packets or frames). The results of any disclosed process or process step can be persistently or otherwise stored in any type of non-transitory, tangible computer storage device or communicated over a computer-readable transmission medium.

本明細書に説明される、および/または添付される図に描写されるフロー図における任意のプロセス、ブロック、状態、ステップ、または機能性は、プロセスにおいて具体的機能(例えば、論理または算術)またはステップを実装するための1つ以上の実行可能命令を含む、コードモジュール、セグメント、またはコードの一部を潜在的に表すものとして理解されたい。種々のプロセス、ブロック、状態、ステップ、または機能性は、組み合わせられる、再配列される、追加される、削除される、修正される、または別様に本明細書に提供される例証的実施例から変更されることができる。いくつかの実施形態では、付加的または異なるコンピューティングシステムまたはコードモジュールが、本明細書に説明される機能性のいくつかまたは全てを実施し得る。本明細書に説明される方法およびプロセスはまた、任意の特定のシーケンスに限定されず、それに関連するブロック、ステップ、または状態は、適切な他のシーケンスで、例えば、連続して、並行して、またはある他の様式で実施されることができる。タスクまたはイベントが、開示される例示的実施形態に追加される、またはそれから除去され得る。さらに、本明細書に説明される実装における種々のシステムコンポーネントの分離は、例証を目的とし、全ての実装においてそのような分離を要求するものとして理解されるべきではない。説明されるプログラムコンポーネント、方法、およびシステムは、概して、単一のコンピュータ製品においてともに統合される、または複数のコンピュータ製品にパッケージ化され得ることを理解されたい。多くの実装変形例が、可能である。 Any process, block, state, step, or functionality in a flow diagram described herein and/or depicted in an accompanying figure represents a specific function (e.g., logic or arithmetic) or It should be understood as potentially representing a code module, segment, or portion of code containing one or more executable instructions for implementing a step. Various processes, blocks, states, steps, or functionality may be combined, rearranged, added, deleted, modified, or otherwise provided herein in the illustrative examples. can be changed from In some embodiments, additional or different computing systems or code modules may implement some or all of the functionality described herein. The methods and processes described herein are also not limited to any particular sequence, and blocks, steps, or states associated therewith may be performed in any other suitable sequence, e.g., serially, in parallel , or in some other manner. Tasks or events may be added to or removed from the disclosed exemplary embodiments. Moreover, the separation of various system components in the implementations described herein is for illustrative purposes and should not be understood as requiring such separation in all implementations. It should be appreciated that the described program components, methods, and systems may generally be integrated together in a single computer product or packaged in multiple computer products. Many implementation variations are possible.

本プロセス、方法、およびシステムは、ネットワーク(または分散)コンピューティング環境において実装され得る。ネットワーク環境は、企業全体コンピュータネットワーク、イントラネット、ローカルエリアネットワーク(LAN)、広域ネットワーク(WAN)、パーソナルエリアネットワーク(PAN)、クラウドコンピューティングネットワーク、クラウドソースコンピューティングネットワーク、インターネット、およびワールドワイドウェブを含む。ネットワークは、有線または無線ネットワークまたは任意の他のタイプの通信ネットワークであり得る。 The present processes, methods and systems may be implemented in a network (or distributed) computing environment. Networking environments include enterprise-wide computer networks, intranets, local area networks (LAN), wide area networks (WAN), personal area networks (PAN), cloud computing networks, crowdsourced computing networks, the Internet, and the World Wide Web. . The network can be a wired or wireless network or any other type of communication network.

本発明は、本主題デバイスを使用して実施され得る、方法を含む。本方法は、そのような好適なデバイスを提供する行為を含んでもよい。そのような提供は、エンドユーザによって実施されてもよい。言い換えると、「提供」する行為は、単に、エンドユーザが、本主題方法における必要デバイスを、取得すること、それにアクセスすること、それに接近すること、それを位置付けること、それを設定すること、それをアクティブ化すること、その電源を投入すること、または別様に提供する行為を要求する。本明細書に列挙される方法は、論理上可能性として考えられる列挙されるイベントの任意の順序および列挙されるイベントの順序で行われてもよい。 The present invention includes methods that can be implemented using the subject devices. The method may include an act of providing such suitable device. Such offerings may be performed by end users. In other words, the act of "providing" simply means that the end-user obtains, accesses, approaches, locates, configures, or processes the required device in the subject method. require the act of activating, powering on, or otherwise providing. The methods recited herein may be performed in any logically possible order and order of the recited events.

本開示のシステムおよび方法は、それぞれ、いくつかの革新的側面を有し、そのうちのいかなるものも、本明細書に開示される望ましい属性に単独で関与しない、またはそのために要求されない。上記に説明される種々の特徴およびプロセスは、相互に独立して使用され得る、または種々の方法で組み合わせられ得る。全ての可能な組み合わせおよび副次的組み合わせが、本開示の範囲内に該当することが意図される。本開示に説明される実装の種々の修正が、当業者に容易に明白であり得、本明細書に定義される一般原理は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく、他の実装に適用され得る。したがって、請求項は、本明細書に示される実装に限定されることを意図されず、本明細書に開示される本開示、原理、および新規の特徴と一貫する最も広い範囲を与えられるべきである。 The system and method of the present disclosure each have several innovative aspects, none of which are solely responsible or required for the desirable attributes disclosed herein. The various features and processes described above can be used independently of each other or combined in various ways. All possible combinations and subcombinations are intended to fall within the scope of this disclosure. Various modifications of the implementations described in this disclosure may be readily apparent to those skilled in the art, and the general principles defined herein may be adapted to other implementations without departing from the spirit or scope of this disclosure. can be applied. Accordingly, the claims are not intended to be limited to the implementations shown herein, but are to be accorded the broadest scope consistent with the disclosure, principles and novel features disclosed herein. be.

別個の実装または実施形態の文脈において本明細書に説明されるある特徴はまた、単一の実装における組み合わせにおいて実装されることができる。逆に、単一の実装の文脈において説明される種々の特徴もまた、複数の実装において別個に、または任意の好適な副次的組み合わせにおいて実装されることができる。さらに、特徴がある組み合わせにおいて作用するものとして上記に説明され、さらに、そのようなものとして最初に請求され得るが、請求される組み合わせからの1つ以上の特徴は、いくつかの場合では、組み合わせから削除されることができ、請求される組み合わせは、副次的組み合わせまたは副次的組み合わせの変形例を対象とし得る。いかなる単一の特徴または特徴のグループも、あらゆる実施形態に必要または必須ではない。 Certain features that are described in this specification in the context of separate implementations or embodiments can also be implemented in combination in a single implementation. Conversely, various features that are described in the context of a single implementation can also be implemented in multiple implementations separately or in any suitable subcombination. Further, although features are described above as acting in certain combinations and may also be originally claimed as such, one or more features from the claimed combination may in some cases be combined may be deleted from and claimed combinations may cover subcombinations or variations of subcombinations. No single feature or group of features is required or essential in every embodiment.

とりわけ、「~できる(can)」、「~し得る(could)」、「~し得る(might)」、「~し得る(may)」、「例えば(e.g.)」、および同等物等、本明細書で使用される条件文は、別様に具体的に記載されない限り、または使用されるような文脈内で別様に理解されない限り、概して、ある実施形態がある特徴、要素、および/またはステップを含む一方、他の実施形態がそれらを含まないことを伝えることが意図される。したがって、そのような条件文は、概して、特徴、要素、および/またはステップが、1つ以上の実施形態に対していかようにも要求されること、または1つ以上の実施形態が、著者の入力または促しの有無を問わず、これらの特徴、要素、および/またはステップが任意の特定の実施形態において含まれるかどうか、または、実施されるべきかどうかを決定するための論理を必然的に含むことを示唆することを意図されない。用語「~を備える」、「~を含む」、「~を有する」、および同等物は、同義語であり、非限定的方式で包括的に使用され、付加的要素、特徴、行為、動作等を除外しない。また、用語「または」は、その包括的意味において使用され(およびその排他的意味において使用されず)、したがって、例えば、要素のリストを接続するために使用されると、用語「または」は、リスト内の要素のうちの1つ、いくつか、または全てを意味する。加えて、本願および添付される請求項で使用されるような冠詞「a」、「an」、および「the」は、別様に規定されない限り、「1つ以上の」または「少なくとも1つ」を意味するように解釈されるべきである。本明細書に具体的に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、請求項の有効性を維持しながら、可能な限り広範な一般的に理解される意味を与えられるべきである。 In particular, "can", "could", "might", "may", "e.g.", and equivalents Conditional statements used herein generally refer to a feature, element, and/or steps, while other embodiments are intended to convey that they are not. Thus, such conditional statements generally state that features, elements, and/or steps are claimed in any way in one or more embodiments or that one or more embodiments Any logic, with or without input or prompting, to determine whether these features, elements, and/or steps should be included or performed in any particular embodiment necessarily not intended to imply inclusion. The terms "comprising," "including," "having," and equivalents are synonyms and are used generically in a non-limiting manner and include additional elements, features, acts, operations, etc. do not exclude Also, the term "or" is used in its inclusive sense (and not in its exclusive sense), thus, for example, when used to connect a list of elements, the term "or" Means one, some, or all of the elements in the list. Additionally, as used in this application and the appended claims, the articles "a," "an," and "the" refer to "one or more" or "at least one," unless specified otherwise. should be interpreted to mean Unless specifically defined herein, all technical and scientific terms used herein are intended to have the broadest commonly understood meaning possible while maintaining the validity of the claims. should be given.

本明細書で使用されるように、項目のリスト「~のうちの少なくとも1つ」を指す語句は、単一の要素を含む、それらの項目の任意の組み合わせを指す。ある実施例として、「A、B、またはCのうちの少なくとも1つ」は、A、B、C、AおよびB、AおよびC、BおよびC、およびA、B、およびCを網羅することが意図される。語句「X、Y、およびZのうちの少なくとも1つ」等の接続文は、別様に具体的に記載されない限り、概して、項目、用語等がX、Y、またはZのうちの少なくとも1つであり得ることを伝えるために使用されるような文脈で別様に理解される。したがって、そのような接続文は、概して、ある実施形態が、Xのうちの少なくとも1つ、Yのうちの少なくとも1つ、およびZのうちの少なくとも1つがそれぞれ存在するように要求することを示唆することを意図されない。 As used herein, a phrase referring to “at least one of” a list of items refers to any combination of those items, including single elements. As an example, "at least one of A, B, or C" encompasses A, B, C, A and B, A and C, B and C, and A, B, and C is intended. Conjunctive sentences, such as the phrase "at least one of X, Y, and Z," generally refer to at least one of X, Y, or Z, unless specifically stated otherwise. understood differently in contexts such as those used to convey that a Thus, such conjunctions generally imply that certain embodiments require that at least one of X, at least one of Y, and at least one of Z each be present. not intended to

同様に、動作は、特定の順序で図面に描写され得るが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が示される特定の順序でまたは連続的順序で実施されること、または、全ての図示される動作が実施されることの必要はないと認識されるべきである。さらに、図面は、フローチャートの形態で1つ以上の例示的プロセスを図式的に描写し得る。しかしながら、描写されない他の動作も、図式的に図示される例示的方法およびプロセス内に組み込まれることができる。例えば、1つ以上の付加的動作が、図示される動作のいずれかの前に、その後に、それと同時に、またはその間に実施されることができる。加えて、動作は、他の実装において再配列される、または再順序付けられ得る。ある状況では、マルチタスクおよび並列処理が、有利であり得る。さらに、上記に説明される実装における種々のシステムコンポーネントの分離は、全ての実装におけるそのような分離を要求するものとして理解されるべきではなく、説明されるプログラムコンポーネントおよびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品においてともに統合される、または複数のソフトウェア製品にパッケージ化され得ることを理解されたい。加えて、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。いくつかの場合では、請求項に列挙されるアクションは、異なる順序で実施され、依然として、望ましい結果を達成することができる。
Similarly, although operations may be depicted in the figures in a particular order, it is imperative that such operations be performed in the specific order shown or in a sequential order to achieve desirable results; , it should be appreciated that not all illustrated acts need be performed. Further, the drawings may graphically depict one or more exemplary processes in the form of flow charts. However, other acts not depicted may be incorporated within the illustrative methods and processes illustrated schematically. For example, one or more additional acts may be performed before, after, concurrently with, or between any of the illustrated acts. Additionally, the operations may be rearranged or reordered in other implementations. In some situations, multitasking and parallel processing can be advantageous. Furthermore, the separation of various system components in the implementations described above should not be understood as requiring such separation in all implementations, as the described program components and systems are generally can be integrated together in multiple software products or packaged in multiple software products. Additionally, other implementations are within the scope of the following claims. In some cases, the actions recited in the claims can be performed in a different order and still achieve desirable results.

Claims (34)

ウェアラブル電子デバイスであって、
ユーザによって装着されるように構成される筐体であって、前記筐体は、
第1の電子コンポーネントが配置される第1のコンパートメントと、
第2の電子コンポーネントが配置される第2のコンパートメントであって、前記第1および第2の電コンポーネントの一方または両方は、前記電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する、第2のコンパートメントと、
前記第1のコンパートメント内に配置されるファンアセンブリと、
前記ファンアセンブリと外側環境との間の流体連通を提供するための1つ以上のポートと、
前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に延在する接続部分であって、前記接続部分は、前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間に流体連通を提供するチャネルを備える、接続部分
を備える、筐体
を備え、
前記第1のコンパートメントは、前記接続部分から離間される場所において、前記第2のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を前記第1の電子コンポーネントと第2の電子コンポーネントとの間に提供する、ウェアラブル電子デバイス。
A wearable electronic device,
A housing configured to be worn by a user, the housing comprising:
a first compartment in which a first electronic component is located;
a second compartment containing a second electronic component, one or both of the first and second electronic components in electrical communication with another component of the electronic device; a compartment;
a fan assembly disposed within the first compartment;
one or more ports for providing fluid communication between the fan assembly and an outside environment;
A connecting portion extending between said first and second compartments, said connecting portion comprising a channel providing fluid communication between said first and second compartments. , a connecting portion and a housing comprising
the first compartment is separated from the second compartment by a gap at a location spaced from the connecting portion to provide thermal isolation between the first and second electronic components ; wearable electronic devices.
前記第1の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 The wearable electronic device of Claim 1, wherein the first electronic component comprises a processor. 前記第2の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 3. The wearable electronic device of Claim 1, wherein the second electronic component comprises a power supply. 前記電力供給源は、バッテリを備える、請求項3に記載のウェアラブル電子デバイス。 4. The wearable electronic device of Claim 3, wherein the power source comprises a battery. 前記第1のコンパートメント、前記第2のコンパートメント、および前記接続部分の前記チャネルは、ガスで充填される、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 2. The wearable electronic device of claim 1, wherein the first compartment, the second compartment, and the channel of the connecting portion are filled with gas. 前記1つ以上のポートは、ガスが前記筐体に進入することを可能にするための1つ以上の入口ポートと、ガスが前記筐体から退出することを可能にするための1つ以上の排気ポートとを備える、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 The one or more ports include one or more inlet ports to allow gas to enter the enclosure and one or more ports to allow gas to exit the enclosure. The wearable electronic device of claim 1 , comprising an exhaust port . 前記チャネルは、前記第1のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる前記第1のコンパートメントの断面積より小さい側断面積を有する、請求項に記載のウェアラブル電子デバイス。 2. The wearable electronic device of Claim 1 , wherein the channel has a lateral cross-sectional area that is less than the cross-sectional area of the first compartment taken along a direction parallel to the maximum dimension of the first compartment. 前記電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 The wearable electronic device of Claim 1, wherein the electronic device comprises an augmented reality device. ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成されるコネクタをさらに備える、請求項8に記載のウェアラブル電子デバイス。 9. The wearable electronic device of Claim 8, further comprising a connector configured to connect to a headpiece worn by a user. 前記第1の電子コンポーネントは、前記チャネルを通して延在する1つ以上の電気コネクタを用いて、前記第2の電子コンポーネントと電気的に通信する、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 2. The wearable electronic device of Claim 1, wherein the first electronic component electrically communicates with the second electronic component using one or more electrical connectors extending through the channel . 前記第1のコンパートメントと第2のコンパートメントとの間の間隙内に配置されるクリップをさらに備える、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。 3. The wearable electronic device of Claim 1, further comprising a clip positioned within a gap between the first and second compartments. シャフトアセンブリを備える、フレームアセンブリを備える熱軽減アセンブリをさらに備え、
前記シャフトアセンブリは、第1の端部と、前記第1の端部と反対の第2の端部とを有し、前記第1および第2の端部は、前記フレームアセンブリによって支持され
前記ファンアセンブリは、ハブと結合されるファンブレードを含み、前記ハブは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心とした前記筐体内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合され
前記シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、前記シャフトアセンブリの第2の端部における前記フレームアセンブリによって制御され、
前記熱軽減アセンブリは、前記第1および第2の電子コンポーネントから生成された熱を除去する、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス。
further comprising a heat abatement assembly comprising a frame assembly comprising a shaft assembly ;
said shaft assembly having a first end and a second end opposite said first end, said first and second ends being supported by said frame assembly ;
the fan assembly includes fan blades coupled to a hub, the hub coupled to the shaft assembly for rotation within the housing about a longitudinal axis of the shaft assembly ;
a load transverse to the longitudinal axis of the shaft assembly is controlled by the frame assembly at the second end of the shaft assembly;
2. The wearable electronic device of Claim 1 , wherein the heat-reducing assembly removes heat generated from the first and second electronic components .
記熱軽減アセンブリは、前記第1のコンパートメント内に配置され、前記第2の電子コンポーネントは、バッテリの形態の電力供給源を備える、請求項12に記載のウェアラブル電子デバイス13. The wearable electronic device of Claim 12, wherein the heat mitigating assembly is disposed within the first compartment and the second electronic component comprises a power source in the form of a battery . 前記シャフトアセンブリは、前記フレームアセンブリの第1のフレームに接続される第1のシャフト部分と、前記フレームアセンブリの第2のフレームに接続される第2のシャフト部分とを備え、前記第1および第2のシャフト部分は、少なくとも部分的に、前記ハブの反対側に配置される、請求項12に記載のウェアラブル電子デバイスThe shaft assembly comprises a first shaft portion connected to a first frame of the frame assembly and a second shaft portion connected to a second frame of the frame assembly, wherein the first and second 13. The wearable electronic device of claim 12, wherein two shaft portions are at least partially disposed on opposite sides of the hub. 前記ファンアセンブリ
第1の支持フレームと、
シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、前記第1の支持フレームと結合される第1の端部と、前記第1の端部から離れるように配置される第2の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
第2の支持フレームであって、前記第2の支持フレームは、前記第1の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第2の端部においてまたは前記シャフトアセンブリの第2の端部にわたって配置される、第2の支持フレームと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記第1の支持フレームと第2の支持フレームとの間の回転のために、前記シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記第1および第2の支持フレームによって制御される、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス
The fan assembly includes :
a first support frame;
a shaft assembly, said shaft assembly having a first end coupled with said first support frame and a second end spaced apart from said first end; a shaft assembly;
a second support frame coupled with the first support frame and disposed at or across a second end of the shaft assembly; a second support frame,
An impeller having fan blades coupled with a hub disposed over the shaft assembly for rotation between the first and second support frames about a longitudinal axis. with an impeller and
2. The wearable electronic device of claim 1 , wherein lateral loads on said shaft assembly are controlled by said first and second support frames.
空気流開口部が、前記シャフトアセンブリの前記第1の端部と第2の端部との間に延在する前記縦軸を中心として配置される、請求項15に記載のウェアラブル電子デバイス16. The wearable electronic device of Claim 15, wherein an airflow opening is centered about the longitudinal axis extending between the first and second ends of the shaft assembly. 前記シャフトアセンブリの第2の端部と結合されるシャフト支持体をさらに備え、前記シャフト支持体は、前記空気流開口部を横断して前記第2の支持フレームにしっかりと取り付けられる、請求項16に記載のウェアラブル電子デバイス17. Further comprising a shaft support coupled with the second end of the shaft assembly, the shaft support rigidly attached to the second support frame across the airflow opening. Wearable electronic device according to . 前記シャフト支持体は、前記第2の支持フレームの個別の第1および第2の部分において支持され、前記個別の第1および第2の部分は、前記空気流開口部の周縁を中心として離間される、請求項17に記載のウェアラブル電子デバイスThe shaft support is supported in separate first and second portions of the second support frame, the separate first and second portions being spaced about the perimeter of the airflow opening. 18. The wearable electronic device of claim 17, wherein 前記第2の支持フレームの第1の部分は、概して、前記第2の支持フレームの第2の部分に対して前記空気流開口部の反対側にある、請求項18に記載のウェアラブル電子デバイス19. The wearable electronic device of Claim 18, wherein the first portion of the second support frame is generally opposite the airflow opening to the second portion of the second support frame. 前記シャフト支持体は、前記インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する前記空気流開口部の回転位置内に配置される、請求項17に記載のウェアラブル電子デバイス18. The wearable electronic device of Claim 17, wherein the shaft support is positioned within a rotational position of the airflow opening corresponding to maximum airflow when the impeller is operating. 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、翼形状を有する、請求項17に記載のウェアラブル電子デバイス18. The wearable electronic device of Claim 17, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a wing shape. 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、請求項17に記載のウェアラブル電子デバイス18. The wearable of Claim 17, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a variable width along its length. electronic device . 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第1の端部と第2の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、請求項17に記載のウェアラブル電子デバイス18. The wearable of Claim 17, wherein the shaft support comprises an elongated member between its first and second ends, said elongated member having a variable thickness along its length. electronic device . 前記シャフトアセンブリは、前記第1の支持フレームに回転に固定される第1のシャフト部分と、前記インペラに回転に固定される第2の部分とを備え、前記第2の部分は、前記シャフトアセンブリの第1のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、請求項15に記載のウェアラブル電子デバイスThe shaft assembly comprises a first shaft portion rotationally fixed to the first support frame and a second portion rotationally fixed to the impeller, wherein the second portion comprises the 16. The wearable electronic device of claim 15, rotatable over the free end of the first shaft portion of the shaft assembly. 前記シャフトアセンブリは、伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記インペラの第1の側に配置される第1の端部と、前記インペラの第2の側に配置される第2の端部とを有し、前記第2の側は、前記第1の側と反対にある、請求項15に記載のウェアラブル電子デバイスThe shaft assembly includes an elongate member having a first end located on a first side of the impeller and a second end located on a second side of the impeller. 16. The wearable electronic device of claim 15, having a , wherein the second side is opposite the first side. 前記第2の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第2の端部を回転に支持するように構成される凹面部材をさらに備える、請求項25に記載のウェアラブル電子デバイス26. The wearable electronic device of Claim 25, further comprising a concave member coupled with said second support frame and configured to rotationally support a second end of said shaft assembly . 前記第1の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第1の端部を回転に支持するように構成される付加的凹面部材をさらに備える、請求項26に記載のウェアラブル電子デバイス27. The wearable electronic device of Claim 26, further comprising an additional concave member coupled with the first support frame and configured to rotationally support the first end of the shaft assembly . 前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記縦軸を中心として配置される空気流開口部と、前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第2の空気流開口部との間に延在する、請求項16に記載のウェアラブル電子デバイスThe airflow path of the fan assembly comprises an airflow opening centered about the longitudinal axis and a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis. 17. The wearable electronic device of claim 16, extending between. 前記縦軸と非平行な軸は、前記縦軸と略垂直に、前記インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、請求項28に記載のウェアラブル電子デバイス29. The wearable electronic device of claim 28, wherein an axis non-parallel to the longitudinal axis is arranged along a radially extending axis of the impeller substantially perpendicular to the longitudinal axis. 前記ファンアセンブリ
第1の端部においてシャフトアセンブリを支持するエンクロージャであって、前記シャフトアセンブリは、前記第1の端部と反対の第2の端部を有する、エンクロージャと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記エンクロージャ内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記シャフトアセンブリの第2の端部における前記エンクロージャによって制御される、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス
The fan assembly includes :
an enclosure supporting a shaft assembly at a first end, said shaft assembly having a second end opposite said first end;
an impeller having fan blades coupled to a hub, said hub coupled to said shaft assembly for rotation within said enclosure about a longitudinal axis;
2. The wearable electronic device of claim 1 , wherein lateral loads on the shaft assembly are controlled by the enclosure at the second end of the shaft assembly.
前記ファンアセンブリは、
インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置されシャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
前記縦軸を中心として配置される第1の空気流開口部と、
前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第2の空気流開口部と、
前記第1の空気流開口部と前記第2の空気流開口部との間に延在する前記ファンアセンブリの空気流経路と
を備え、
前記ファンアセンブリはさらに、前記第1の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記第1の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第1の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、請求項1に記載のウェアラブル電子デバイス
The fan assembly includes:
an impeller disposed within the housing and coupled with a shaft assembly, the impeller configured to rotate about a longitudinal axis of the shaft assembly;
a first airflow opening centered about the longitudinal axis;
a second airflow opening having a surface centered about an axis non-parallel to the longitudinal axis;
an airflow path of the fan assembly extending between the first airflow opening and the second airflow opening;
The fan assembly further includes an elongated member extending across at least a portion of the first airflow opening, the elongated member facilitating at least air flow through the first airflow opening. 2. The wearable electronic device of claim 1 , angularly positioned across said first airflow opening at an angle to said non-parallel axis that allows for a maximum value.
前記非平行な軸に対する角度は、鋭角である、請求項31に記載のウェアラブル電子デバイス32. The wearable electronic device of Claim 31, wherein the angles for the non-parallel axes are acute. 前記非平行な軸に対する角度は、-45°~45°の範囲内である、請求項32に記載のウェアラブル電子デバイス33. The wearable electronic device of claim 32, wherein the angles with respect to the non-parallel axes are in the range of -45° to 45°. 前記非平行な軸に対する角度は、-30°~30°の範囲内である、請求項33に記載のウェアラブル電子デバイス
34. The wearable electronic device according to claim 33, wherein the angles with respect to said non-parallel axes are in the range of -30° to 30°.
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